JP2004356019A - 貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法の提供。
【解決手段】下貼り合わせ層と、各種保留孔を設置可能な上貼り合わせ層で組成された貼り合わせ層ユニットを利用し、導電ユニットを帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニットの間に貼り合わせて導電ユニットを保留孔部分より露出するのみとし、導電ユニットを被覆固定し、且つ保留孔部分により、光源ユニットをその装置の従属連接方式により連接加工し、長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニット及び該導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好に固定されるようにすると共に、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした。
【選択図】 図１
【解決手段】下貼り合わせ層と、各種保留孔を設置可能な上貼り合わせ層で組成された貼り合わせ層ユニットを利用し、導電ユニットを帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニットの間に貼り合わせて導電ユニットを保留孔部分より露出するのみとし、導電ユニットを被覆固定し、且つ保留孔部分により、光源ユニットをその装置の従属連接方式により連接加工し、長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニット及び該導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好に固定されるようにすると共に、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種の貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法に係り、特に、薄膜性光源に適用される条状ランプ装置及びその製造方法に関する。
貼り合わせ層ユニットの間に導電ユニットを挟み固定し、帯状生産の方式で長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニットをその従属する連接方式により、導電ユニットに固定し、導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用により良好な固定性を獲得できるようにし、さらに導電ユニットに固定された光源ユニットもまた良好な固定性を有するようにし、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
保留孔の主要な目的は、連続帯状生産可能な貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法を提供することにあり、この方法と装置は以下の長所を有するものとされる。
１．本発明の方法によると、貼り合わせ層ユニットで導電ユニットを固定し、ゆえに導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用の下で、良好な固定性を獲得し、良好な全体強度を有する。
２．本発明の方法によると、貼り合わせ層ユニットに各種の保留孔が設けられ、且つ導電ユニットが良好な固定を獲得するため、光源ユニットの連接加工時に、加工位置の正確性を確保でき加工製造しやすく、且つ加工位置が保留孔とされるため、光源ユニットの連接加工時に、条状ランプ装置の被覆性及び外観を損なうことなく、優れた全体品質を有する。
３．本発明の方法が光源ユニットの並列跨接に運用される場合、その導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用の下で平行な導電回路を確保でき、湾曲或いは外力による導電回路の接触と短絡の状況が引き起こされることがなく、湾曲性を具備し、且つ導電回路の接触防止と短絡回避の特性を具備する。
４．本発明の方法は連続性の帯状生産方式に適用され、ゆえに自動化大量生産が行え、且つ条状ランプ装置の長さを無限に延伸でき、並びに実際の必要により弾性的に生産できる。
５．本発明の方法と装置は、既存の運用可能な材料を使用し、材料取得に便利であり、製造コストが高くなく、ゆえに大幅に製造コストを減らして製品価格を下げることができ、市場での競争力を具備する。
【０００４】
本発明の方法の採用する技術手段の特徴は以下のとおりである。下貼り合わせ層と、各種保留孔を設置可能な上貼り合わせ層で組成された貼り合わせ層ユニットを利用し、導電ユニットを帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニットの間に貼り合わせて導電ユニットを保留孔部分より露出するのみとし、導電ユニットを被覆固定し、且つ保留孔部分により、光源ユニットをその装置の従属連接方式により連接加工し、長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、生産製造を容易とし、且つ導電ユニット及び該導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好に固定されるようにする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、
（ａ）導電ユニット（１０）及び貼り合わせ層ユニット（２０）を、その間に相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）を挟むようにして貼り合わせ機（９０）に送り、上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）をこの一対の金属箔（１１、１２）を挟持固定するよう貼り合わせ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板を形成し、且つ金属箔（１１、１２）を上貼り合わせ層（２１）の複数列をなす各並列孔（２１０）部分より露出させて後続加工に供する、貼り合わせ固定工程
（ｂ）ＳＭＤ ＬＥＤ（３１）を上貼り合わせ層（２１）の各並列孔（２１０）部分より、その従属する連接方式により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）に並列に跨接する、並列跨接工程
（ｃ）実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする、長さカッティング工程、
以上の工程を具え、導電ユニット（１０）の底面を下貼り合わせ層（２２）により完全に被覆させて露出防止し、且つ上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）の接触と短絡の発生を防止し、さらに条状ランプ装置に湾曲性を具備させることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、（ｂ）の工程と（ｃ）の工程の実施順序が前後で調整可能とされ、即ち、先に（ｃ）の工程が実行された後に（ｂ）の工程を実行しうることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項３の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、
（ａ）導電ユニット（１０）及び貼り合わせ層ユニット（２０）を、その間に相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）を挟むようにして貼り合わせ機（９０）に送り、上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）をこの一対の金属箔（１１、１２）を挟持固定するよう貼り合わせ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板を形成し、且つ金属箔（１１、１２）を上貼り合わせ層（２１）の複数の大きい並列孔（２１３）部分より露出させる、貼り合わせ固定工程
（ｂ）大きい並列孔（２１３）にあって露出した金属箔（１１、１２）のうち一方の金属箔（１２）を選択し、接着剤（１２１）を塗布し、ＬＥＤダイスボンディング（３２）を選択した金属箔（１２）の上に設置する、接着剤塗布工程
（ｃ）大きい並列孔（２１３）部分にあって、アルミ線（或いは金線）を超音波を使用しボンディングし、ＬＥＤダイスボンディング（３２）ともう一つの金属箔（１１）の間を並列跨接する、並列跨接工程
（ｄ）エポキシ樹脂（３２１）でＬＥＤダイスボンディング（３２）を封止し、並びに並列孔（２１０）を完全に被覆させる、封止工程
（ｅ）実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングするとしている、長さカッティング工程
以上の工程を具え、これにより、導電ユニット（１０）及び光源ユニット（３０）をいずれも完全に被覆、隔離して露出防止し、且つ上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）の接触と短絡の発生を防止し、さらに条状ランプ装置に湾曲性を具備させることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項４の発明は、請求項３記載の貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の工程及び（ｅ）の工程の実施順序は前後で調整可能で、即ち、先に（ｅ）の工程を実行後に順に（ｂ）の工程、（ｃ）の工程、及び（ｄ）の工程を実行可能であることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項５の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、
（ａ）導電ユニット（１０）及び貼り合わせ層ユニット（２０）を、その間に相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）を挟むようにして貼り合わせ機（９０）に送り、上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）をこの一対の金属箔（１１、１２）を挟持固定するよう貼り合わせ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板を形成し、且つ金属箔（１１、１２）を上貼り合わせ層（２１）の複数の大きい並列孔（２１３）部分より露出させて後続加工に供する、貼り合わせ固定工程
（ｂ）各大きい並列孔（２１３）部分の金属箔（１１、１２）に下貼り合わせ層（２２）を貫通するようにパンチホール加工を行ない、一対の貫通孔２３を形成する、パンチホール加工工程
（ｃ）ミニランプ（３３）を下貼り合わせ層（２２）側より取り付け、且つミニランプ（３３）のピンを該貫通孔（２３）に挿入して一対の金属箔（１１、１２）にはんだ付けする、並列跨接工程
（ｄ）実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする、長さカッティング工程
以上の工程を具え、導電ユニット（１０）の底面を下貼り合わせ層（２２）により完全に被覆隔離させて露出防止し、且つ上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）の接触と短絡の発生を防止し、さらに条状ランプ装置に湾曲性を具備させることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項６の発明は、請求項５記載の貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、（ｂ）、（ｃ）の工程及び（ｄ）の工程の実施順序は前後で調整可能で、即ち、先に（ｄ）の工程を実行後に順に（ｂ）の工程、（ｃ）の工程を実行可能であることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項７の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置において、
条状或いは帯状の一対の金属箔（１１、１２）が平行に配列されて組成された、導電ユニット（１０）と、
上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）で組成され、且つ上貼り合わせ層（２１）に複数列の並列孔（２１０）が設けられた、貼り合わせ層ユニット（２０）と、
ＳＭＤ ＬＥＤ（３１）で組成された、光源ユニット（３０）と、
で組成され、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）が上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせにより挟持固定され、且つＳＭＤ
ＬＥＤ（３１）がその従属する連接方式により、並列にこの一対の金属箔（１１、１２）に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成したことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。
請求項８の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置において、
条状或いは帯状の一対の金属箔（１１、１２）が平行に配列されて組成された、導電ユニット（１０）と、
上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）で組成され、且つ上貼り合わせ層（２１）に複数の大きい並列孔（２１３）が設けられた、貼り合わせ層ユニット（２０）と、
ＬＥＤダイスボンディング（３２）で組成された、光源ユニット（３０）と、で組成され、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）が上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせにより挟持固定され、且つＬＥＤダイスボンディング（３２）がその従属の連接方式により、並列にこの一対の金属箔（１１、１２）に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成したことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。
請求項９の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置において、
導電可能な一対の金属箔（１１、１２）が平行に配列されて組成された導電ユニット（１０）と、
上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）で組成され、且つ上貼り合わせ層（２１）に複数の比較的大きい並列孔（２１３）が設けられた貼り合わせ層ユニット（２０）と、
ミニランプ３３で組成された光源ユニット（３０）と、
を具え、
これにより、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）が上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせにより挟持固定され、且つ大きい並列孔（２１３）部分の金属箔（１１、１２）に対応する位置に下貼り合わせ層（２２）を貫通するように貫通孔（２３）が形成され、ミニランプ（３３）が下貼り合わせ層（２２）より取り付けられ、且つミニランプ（３３）のピンが一対の貫通孔（２３）に挿入され、それぞれ一対の金属箔（１１、１２）にはんだ付けされ、以上で貼り合わせ式条状ランプ装置が形成されたことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。
請求項１０の発明は、請求項７、８、９のいずれかに記載の貼り合わせ式条状ランプ装置において、載の貼り合わせ式条状ランプ装置において、貼り合わせ層ユニット（２０）が、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、プラスチックフィルム、或いは防火布、ガラス繊維、石綿とされて、並びに従属する貼り合わせ加工方式により貼り合わされて導電ユニット（１０）を挟持固定することを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は一種の貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法、特に、薄膜性光源に適用される条状ランプ装置及びその製造方法を提供し、それは、貼り合わせ層ユニットの間に導電ユニットを挟み固定し、帯状生産の方式で長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニットをその従属する連接方式により、導電ユニットに固定し、導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用により良好な固定性を獲得できるようにし、さらに導電ユニットに固定された光源ユニットもまた良好な固定性を有するようにし、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした装置、及びその製造方法である。
【０００７】
本発明によると、貼り合わせ層ユニットは、上貼り合わせ層と下貼り合わせ層で組成され、該導電ユニットは、条状或いは帯状の金属箔とされ、該光源ユニットは、ＳＭＤ ＬＥＤ、或いはＬＥＤダイスボンディング、或いはＬＥＤランプ、或いはミニランプとされうる。
【０００８】
該上貼り合わせ層には各種の保留孔が設けられ、上貼り合わせ層及び下貼り合わせ層が導電ユニットを挟んで貼り合わされる時、導電ユニットが保留孔部分より露出し、光源ユニットがその装置の従属連接方式により、固定及び連接加工され、且つ導電ユニット及び導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好な固定性を有する。
【０００９】
【実施例】
図１から図７に示されるように、本発明の方法及び装置によると、貼り合わせ層ユニット２０により導電ユニット１０を固定し、帯状生産の方式で長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ貼り合わせ層ユニット２０の上貼り合わせ層２１に保留孔を設け、光源ユニット３０をその装置の従属連接方式により導電ユニット１０に固定連接し、生産製造に容易としている。
【００１０】
図１から図３に示されるように、本発明の方法と装置の好ましい実施例によると、導電ユニット１０は条状或いは帯状の金属箔とされる。該装置は、
導電可能な一対の金属箔１１、１２が平行に配列されて組成された導電ユニット１０と、
上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２で組成され、且つ上貼り合わせ層２１に複数列をなす並列孔２１０が設けられた貼り合わせ層ユニット２０と、
ＳＭＤ ＬＥＤ３１で組成された光源ユニット３０と、
を具えている。
【００１１】
これにより、相互に平行な一対の金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせにより挟持固定され、且つＳＭＤ ＬＥＤ３１がその従属の連接方式により、並列にこの一対の金属箔１１、１２に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成している。
【００１２】
且つ該方法は以下の工程を具えている。即ち、
工程１ａ： 貼り合わせ固定工程とされ、この工程において、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０が、上から上貼り合わせ層２１、相互に平行な一対の金属箔１１、１２、下貼り合わせ層２２の順序に配置されて、貼り合わせ機９０に送られ、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２がこの一対の金属箔１１、１２を挟持固定させられ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板が形成され、且つ金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１の複数列をなす各並列孔２１０部分より露出し、後続加工に供される。
工程２ａ： 並列跨接工程とされ、この工程において、ＳＭＤ ＬＥＤ３１が上貼り合わせ層２１の各並列孔２１０部分より、その従属する連接方式により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２に並列跨接される。
工程３ａ： 長さカッティング工程とされ、この工程において、実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングされる。
これにより、導電ユニット１０の底側面は下貼り合わせ層２２により完全に被覆されて露出防止され、且つ上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２の接触と短絡の発生が防止され、さらに条状ランプ装置が湾曲性を有するものとされうる。
【００１３】
ここで説明すべきことは、この好ましい実施例において、工程２ａと３ａの実施順序は逆でもよいことであり、即ち、工程３ａを実施してから工程２ａを実施することも可能である。
【００１４】
図４から図７に示される本発明の方法と装置の第２実施例によると、導電ユニット１０は条状或いは帯状の金属箔とされ、且つ光源ユニット３０はＬＥＤダイスボンディング３２（ＬＥＤ ｄｉｃｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）で組成されている。そのうち、この装置は、
導電可能な一対の金属箔１１、１２が平行に配列されて組成された導電ユニット１０と、
上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２で組成され、且つ上貼り合わせ層２１に複数の比較的大きい並列孔２１３が設けられた貼り合わせ層ユニット２０と、
ＬＥＤダイスボンディング３２で組成された光源ユニット３０と、
を具えている。
【００１５】
これにより、相互に平行な一対の金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせにより挟持固定され、且つＬＥＤダイスボンディング３２がその従属の連接方式により、並列にこの一対の金属箔１１、１２に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成している。
【００１６】
且つ該方法は以下の工程を具えている。即ち、
工程１ｂ： 貼り合わせ固定工程とされ、この工程において、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０が、上から上貼り合わせ層２１、相互に平行な一対の金属箔１１、１２、下貼り合わせ層２２の順序に配置されて、貼り合わせ機９０に送られ、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２がこの一対の金属箔１１、１２を挟持固定させられ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板が形成され、且つ金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１の複数の大きい並列孔２１３部分より露出するものとされる。
工程２ｂ： 接着剤塗布工程とされ、この工程において、大きい並列孔２１３の一方の金属箔１２が露出する部分を選択し、接着剤１２１を塗布し、ＬＥＤダイスボンディング３２を金属箔１２の上に設置する。
工程３ｂ： 並列跨接工程とされ、この工程において、大きい並列孔２１３部分にあって、アルミ線（或いは金線）を超音波を使用しボンディングし、ＬＥＤダイスボンディング３２ともう一つの金属箔１１の間を並列跨接する。
工程４ｂ： 封止工程とされ、この工程において、エポキシ樹脂３２１でＬＥＤダイスボンディング３２を封止し、並びに並列孔２１０を完全に被覆させる。
工程５ｂ： 長さカッティング工程とされ、この工程において、実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする。
これにより、導電ユニット１０及び光源ユニット３０はいずれも完全に被覆、隔離されて露出防止され、且つ上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２の接触と短絡の発生が防止され、さらに条状ランプ装置が湾曲性を有するものとされうる。
【００１７】
ここで説明すべきことは、この第２実施例において、工程３ｂ、４ｂ及び工程５ｂの実施順序は前後が調整可能とされることであり、即ち、先に工程５ｂを実施後に順に工程２ｂ、工程３ｂ、及び工程４ｂを実施可能で、これは本発明の方法の別の実施可能な方式とされる。
【００１８】
図８から図１０は本発明の第３実施例の方法と装置を示し、この実施例によると、既に貼り合わされた導電ユニット１０と貼り合わせ層ユニット２０にパンチホール加工が行われ、これにより上貼り合わせ層２１に設けられた大きい並列孔２１３部分或いは並列孔２１０部分に、一対の貫通孔２３が設けられ、この一対の貫通孔２３にミニランプ３３が挿入され、ミニランプ３３のピンは導電ユニット１０の一対の金属箔１１、１２にはんだ付けされ、並列跨接の目的が達成される。
【００１９】
図８から図９に示される第３実施例中、この装置は、
導電可能な一対の金属箔１１、１２が平行に配列されて組成された導電ユニット１０と、
上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２で組成され、且つ上貼り合わせ層２１に複数の比較的大きい並列孔２１３が設けられた貼り合わせ層ユニット２０と、
ミニランプ３３で組成された光源ユニット３０と、
を具えている。
【００２０】
これにより、相互に平行な一対の金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせにより挟持固定され、且つ大きい並列孔２１３部分の金属箔１１、１２に対応する位置に下貼り合わせ層２２を貫通するようにパンチホール加工がなされ、ミニランプ３３のピンが一対の貫通孔２３に挿入され、それぞれ一対の金属箔１１、１２にはんだ付けされ、以上で貼り合わせ式条状ランプ装置が形成される。
【００２１】
図１０に示されるように、第３実施例の方法は以下の工程を具えている。即ち、
工程１Ｃ： 貼り合わせ固定工程とされ、この工程において、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０が、上から上貼り合わせ層２１、相互に平行な一対の金属箔１１、１２、下貼り合わせ層２２の順序に配置されて、貼り合わせ機９０に送られ、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２がこの一対の金属箔１１、１２を挟持固定させられ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板が形成され、且つ金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１の複数の大きい並列孔２１３部分より露出し、後続加工に供される。
工程２Ｃ： パンチホール加工工程とされ、この工程において、各大きい並列孔２１３部分の金属箔１１、１２に下貼り合わせ層２２を貫通するようにパンチホール加工を行ない、一対の貫通孔２３を形成する。
工程３Ｃ： 並列跨接工程とされ、この工程において、ミニランプ３３を下貼り合わせ層２２側より取り付け、且つミニランプ３３のピンを該貫通孔２３に挿入して一対の金属箔１１、１２にはんだ付けする。
工程４Ｃ： 長さカッティング工程とされ、この工程において、実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする。
これにより、導電ユニット１０の底面が下貼り合わせ層２２により完全に被覆隔離されて露出防止され、且つ上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２の接触と短絡の発生が防止され、さらに条状ランプ装置が湾曲性を有するものとされうる。
【００２２】
ここで説明すべきことは、この第２実施例において、工程２Ｃ、３Ｃ及び工程４Ｃの実施順序は前後が調整可能とされることであり、即ち、先に工程４Ｃを実施後に順に工程２Ｃ、工程３Ｃを実施可能で、これも本発明の方法の別の実施可能な方式とされることである。
【００２３】
ここで更に説明すべきことは、以下のとおりである。
第２実施例の装置設置面及び連接加工面はいずれも上貼り合わせ層２１とされ、光源ユニット３０は上貼り合わせ層２１にあってその設置と連接加工が実施される。
【００２４】
第３実施例の設置面は下貼り合わせ層２２とされ、光源ユニット３０は下貼り合わせ層２２より挿入され、第２実施例とは異なり（即ち貼り合わせ層ユニット２０が裏返されて実施される）、第３実施例の連接加工面は第２実施例と同じく上貼り合わせ層２１とされる。
【００２５】
ゆえに、第２実施例と第３実施例中、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０の構造は同じであるが、反対の面に光源ユニット３０が設置される。ゆえに、本発明の実施例が推奨し並びに本発明の精神に基づき延伸され適用されるものは本発明の請求範囲に属するものとされる。
【００２６】
ここで強調すべきことは、本発明の導電ユニット１０は、一対の導電する金属箔１１、１２が平行に配列されて組成されるほか、平行に複数設置されて光源面積を延伸することも可能で、これも本発明の方法の実施可能な方式とされる。
【００２７】
ここでさらに強調すべきことは、本発明の貼り合わせ層ユニット２０はポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、プラスチックフィルム等の材料、或いは防火布、ガラス繊維、石綿等の材料とされ得て、並びに従属する貼り合わせ加工方式（例えば直接加熱圧着、高周波溶接、ホットメルト接着剤の使用）により貼り合わされて導電ユニット１０を挟持固定し、即ち、貼り合わせ加工できる材料であれば、いずれも本発明の方法及び装置に使用でき、これも本発明の方法と装置の実施範囲とされることである。
【００２８】
ここで特に強調すべきことは、本発明の主要な創作の精神は、下貼り合わせ層２２と各種の保留孔を設けた上貼り合わせ層２１で組成された貼り合わせ層ユニット２０を利用し、導電ユニット１０を帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニット２０中に貼り合わせ、導電ユニット１０が僅かに保留孔部分より露出するようにし、導電ユニット１０の固定被覆を行ない、且つ該保留孔部分により、光源ユニット３０をその従属連接方式により連接加工し、連続して長さ不制限の条状ランプ装置を製造することにある。本発明は生産製造が容易で、且つ導電ユニット１０及び導電ユニット１０に連接された光源ユニット３０がいずれも良好な固定性を有し、このほか、光源ユニット３０の連接加工を行う時、貼り合わせ層ユニット２０の破壊を発生せず条状ランプ装置の被覆性と外観を損なうことがなく、全体品質を極めて優良とすることができることである。
【００２９】
総合すると、本発明の貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法は、特許の要件を満たしている。
【００３０】
【発明の効果】
本発明は貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法を提供し、それは、下貼り合わせ層と、各種保留孔を設置可能な上貼り合わせ層で組成された貼り合わせ層ユニットを利用し、導電ユニットを帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニットの間に貼り合わせて導電ユニットを保留孔部分より露出するのみとし、導電ユニットを被覆固定し、且つ保留孔部分により、光源ユニットをその装置の従属連接方式により連接加工し、長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニット及び該導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好に固定されるようにすると共に、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした装置とその製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法の好ましい実施例の工程フローチャートである。
【図２】本発明の装置の好ましい実施例の製造表示図である。
【図３】本発明の装置の好ましい実施例の斜視図である。
【図４】本発明の方法の第２実施例の工程フローチャートである。
【図５】本発明の装置の第２実施例の断面図である。
【図６】本発明の装置の第２実施例の接着剤塗布表示図である。
【図７】本発明の装置の第２実施例のワイヤボンディング表示図である。
【図８】本発明の装置の第３実施例の挿入表示図である。
【図９】本発明の装置の第３実施例のはんだ付け表示図である。
【図１０】本発明の方法の第３実施例の工程フローチャートである。
【符号の説明】
１ａ 貼り合わせ固定工程
２ａ 並列跨接工程
３ａ 長さカッティング工程
１ｂ 貼り合わせ固定工程
２ｂ 接着剤塗布工程
３ｂ 並列跨接工程
４ｂ 封止工程
５ｂ 長さカッティング工程
１Ｃ 貼り合わせ固定工程
２Ｃ パンチホール加工工程
３Ｃ 並列跨接工程
４Ｃ 長さカッティング工程
１０ 導電ユニット
１１、１２ 金属箔
１２１ 接着剤
２０ 貼り合わせ層ユニット
２１ 上貼り合わせ層
２１０ 並列孔
２１３ 大きな並列孔
２２ 下貼り合わせ層
２３ 貫通孔
３０ 光源ユニット
３１ ＳＭＤ ＬＥＤ
３２ ＬＥＤダイスボンディング
３２０ アルミ線（或いは金線）
３２１ エポキシ樹脂
３３ ミニランプ
９０ 貼り合わせ機
【発明の属する技術分野】
本発明は一種の貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法に係り、特に、薄膜性光源に適用される条状ランプ装置及びその製造方法に関する。
貼り合わせ層ユニットの間に導電ユニットを挟み固定し、帯状生産の方式で長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニットをその従属する連接方式により、導電ユニットに固定し、導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用により良好な固定性を獲得できるようにし、さらに導電ユニットに固定された光源ユニットもまた良好な固定性を有するようにし、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
保留孔の主要な目的は、連続帯状生産可能な貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法を提供することにあり、この方法と装置は以下の長所を有するものとされる。
１．本発明の方法によると、貼り合わせ層ユニットで導電ユニットを固定し、ゆえに導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用の下で、良好な固定性を獲得し、良好な全体強度を有する。
２．本発明の方法によると、貼り合わせ層ユニットに各種の保留孔が設けられ、且つ導電ユニットが良好な固定を獲得するため、光源ユニットの連接加工時に、加工位置の正確性を確保でき加工製造しやすく、且つ加工位置が保留孔とされるため、光源ユニットの連接加工時に、条状ランプ装置の被覆性及び外観を損なうことなく、優れた全体品質を有する。
３．本発明の方法が光源ユニットの並列跨接に運用される場合、その導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用の下で平行な導電回路を確保でき、湾曲或いは外力による導電回路の接触と短絡の状況が引き起こされることがなく、湾曲性を具備し、且つ導電回路の接触防止と短絡回避の特性を具備する。
４．本発明の方法は連続性の帯状生産方式に適用され、ゆえに自動化大量生産が行え、且つ条状ランプ装置の長さを無限に延伸でき、並びに実際の必要により弾性的に生産できる。
５．本発明の方法と装置は、既存の運用可能な材料を使用し、材料取得に便利であり、製造コストが高くなく、ゆえに大幅に製造コストを減らして製品価格を下げることができ、市場での競争力を具備する。
【０００４】
本発明の方法の採用する技術手段の特徴は以下のとおりである。下貼り合わせ層と、各種保留孔を設置可能な上貼り合わせ層で組成された貼り合わせ層ユニットを利用し、導電ユニットを帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニットの間に貼り合わせて導電ユニットを保留孔部分より露出するのみとし、導電ユニットを被覆固定し、且つ保留孔部分により、光源ユニットをその装置の従属連接方式により連接加工し、長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、生産製造を容易とし、且つ導電ユニット及び該導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好に固定されるようにする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、
（ａ）導電ユニット（１０）及び貼り合わせ層ユニット（２０）を、その間に相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）を挟むようにして貼り合わせ機（９０）に送り、上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）をこの一対の金属箔（１１、１２）を挟持固定するよう貼り合わせ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板を形成し、且つ金属箔（１１、１２）を上貼り合わせ層（２１）の複数列をなす各並列孔（２１０）部分より露出させて後続加工に供する、貼り合わせ固定工程
（ｂ）ＳＭＤ ＬＥＤ（３１）を上貼り合わせ層（２１）の各並列孔（２１０）部分より、その従属する連接方式により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）に並列に跨接する、並列跨接工程
（ｃ）実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする、長さカッティング工程、
以上の工程を具え、導電ユニット（１０）の底面を下貼り合わせ層（２２）により完全に被覆させて露出防止し、且つ上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）の接触と短絡の発生を防止し、さらに条状ランプ装置に湾曲性を具備させることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、（ｂ）の工程と（ｃ）の工程の実施順序が前後で調整可能とされ、即ち、先に（ｃ）の工程が実行された後に（ｂ）の工程を実行しうることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項３の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、
（ａ）導電ユニット（１０）及び貼り合わせ層ユニット（２０）を、その間に相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）を挟むようにして貼り合わせ機（９０）に送り、上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）をこの一対の金属箔（１１、１２）を挟持固定するよう貼り合わせ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板を形成し、且つ金属箔（１１、１２）を上貼り合わせ層（２１）の複数の大きい並列孔（２１３）部分より露出させる、貼り合わせ固定工程
（ｂ）大きい並列孔（２１３）にあって露出した金属箔（１１、１２）のうち一方の金属箔（１２）を選択し、接着剤（１２１）を塗布し、ＬＥＤダイスボンディング（３２）を選択した金属箔（１２）の上に設置する、接着剤塗布工程
（ｃ）大きい並列孔（２１３）部分にあって、アルミ線（或いは金線）を超音波を使用しボンディングし、ＬＥＤダイスボンディング（３２）ともう一つの金属箔（１１）の間を並列跨接する、並列跨接工程
（ｄ）エポキシ樹脂（３２１）でＬＥＤダイスボンディング（３２）を封止し、並びに並列孔（２１０）を完全に被覆させる、封止工程
（ｅ）実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングするとしている、長さカッティング工程
以上の工程を具え、これにより、導電ユニット（１０）及び光源ユニット（３０）をいずれも完全に被覆、隔離して露出防止し、且つ上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）の接触と短絡の発生を防止し、さらに条状ランプ装置に湾曲性を具備させることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項４の発明は、請求項３記載の貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の工程及び（ｅ）の工程の実施順序は前後で調整可能で、即ち、先に（ｅ）の工程を実行後に順に（ｂ）の工程、（ｃ）の工程、及び（ｄ）の工程を実行可能であることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項５の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、
（ａ）導電ユニット（１０）及び貼り合わせ層ユニット（２０）を、その間に相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）を挟むようにして貼り合わせ機（９０）に送り、上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）をこの一対の金属箔（１１、１２）を挟持固定するよう貼り合わせ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板を形成し、且つ金属箔（１１、１２）を上貼り合わせ層（２１）の複数の大きい並列孔（２１３）部分より露出させて後続加工に供する、貼り合わせ固定工程
（ｂ）各大きい並列孔（２１３）部分の金属箔（１１、１２）に下貼り合わせ層（２２）を貫通するようにパンチホール加工を行ない、一対の貫通孔２３を形成する、パンチホール加工工程
（ｃ）ミニランプ（３３）を下貼り合わせ層（２２）側より取り付け、且つミニランプ（３３）のピンを該貫通孔（２３）に挿入して一対の金属箔（１１、１２）にはんだ付けする、並列跨接工程
（ｄ）実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする、長さカッティング工程
以上の工程を具え、導電ユニット（１０）の底面を下貼り合わせ層（２２）により完全に被覆隔離させて露出防止し、且つ上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）の接触と短絡の発生を防止し、さらに条状ランプ装置に湾曲性を具備させることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項６の発明は、請求項５記載の貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、（ｂ）、（ｃ）の工程及び（ｄ）の工程の実施順序は前後で調整可能で、即ち、先に（ｄ）の工程を実行後に順に（ｂ）の工程、（ｃ）の工程を実行可能であることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法としている。
請求項７の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置において、
条状或いは帯状の一対の金属箔（１１、１２）が平行に配列されて組成された、導電ユニット（１０）と、
上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）で組成され、且つ上貼り合わせ層（２１）に複数列の並列孔（２１０）が設けられた、貼り合わせ層ユニット（２０）と、
ＳＭＤ ＬＥＤ（３１）で組成された、光源ユニット（３０）と、
で組成され、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）が上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせにより挟持固定され、且つＳＭＤ
ＬＥＤ（３１）がその従属する連接方式により、並列にこの一対の金属箔（１１、１２）に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成したことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。
請求項８の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置において、
条状或いは帯状の一対の金属箔（１１、１２）が平行に配列されて組成された、導電ユニット（１０）と、
上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）で組成され、且つ上貼り合わせ層（２１）に複数の大きい並列孔（２１３）が設けられた、貼り合わせ層ユニット（２０）と、
ＬＥＤダイスボンディング（３２）で組成された、光源ユニット（３０）と、で組成され、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）が上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせにより挟持固定され、且つＬＥＤダイスボンディング（３２）がその従属の連接方式により、並列にこの一対の金属箔（１１、１２）に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成したことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。
請求項９の発明は、貼り合わせ式条状ランプ装置において、
導電可能な一対の金属箔（１１、１２）が平行に配列されて組成された導電ユニット（１０）と、
上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）で組成され、且つ上貼り合わせ層（２１）に複数の比較的大きい並列孔（２１３）が設けられた貼り合わせ層ユニット（２０）と、
ミニランプ３３で組成された光源ユニット（３０）と、
を具え、
これにより、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）が上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせにより挟持固定され、且つ大きい並列孔（２１３）部分の金属箔（１１、１２）に対応する位置に下貼り合わせ層（２２）を貫通するように貫通孔（２３）が形成され、ミニランプ（３３）が下貼り合わせ層（２２）より取り付けられ、且つミニランプ（３３）のピンが一対の貫通孔（２３）に挿入され、それぞれ一対の金属箔（１１、１２）にはんだ付けされ、以上で貼り合わせ式条状ランプ装置が形成されたことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。
請求項１０の発明は、請求項７、８、９のいずれかに記載の貼り合わせ式条状ランプ装置において、載の貼り合わせ式条状ランプ装置において、貼り合わせ層ユニット（２０）が、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、プラスチックフィルム、或いは防火布、ガラス繊維、石綿とされて、並びに従属する貼り合わせ加工方式により貼り合わされて導電ユニット（１０）を挟持固定することを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明は一種の貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法、特に、薄膜性光源に適用される条状ランプ装置及びその製造方法を提供し、それは、貼り合わせ層ユニットの間に導電ユニットを挟み固定し、帯状生産の方式で長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニットをその従属する連接方式により、導電ユニットに固定し、導電ユニットが貼り合わせ層ユニットの作用により良好な固定性を獲得できるようにし、さらに導電ユニットに固定された光源ユニットもまた良好な固定性を有するようにし、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした装置、及びその製造方法である。
【０００７】
本発明によると、貼り合わせ層ユニットは、上貼り合わせ層と下貼り合わせ層で組成され、該導電ユニットは、条状或いは帯状の金属箔とされ、該光源ユニットは、ＳＭＤ ＬＥＤ、或いはＬＥＤダイスボンディング、或いはＬＥＤランプ、或いはミニランプとされうる。
【０００８】
該上貼り合わせ層には各種の保留孔が設けられ、上貼り合わせ層及び下貼り合わせ層が導電ユニットを挟んで貼り合わされる時、導電ユニットが保留孔部分より露出し、光源ユニットがその装置の従属連接方式により、固定及び連接加工され、且つ導電ユニット及び導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好な固定性を有する。
【０００９】
【実施例】
図１から図７に示されるように、本発明の方法及び装置によると、貼り合わせ層ユニット２０により導電ユニット１０を固定し、帯状生産の方式で長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ貼り合わせ層ユニット２０の上貼り合わせ層２１に保留孔を設け、光源ユニット３０をその装置の従属連接方式により導電ユニット１０に固定連接し、生産製造に容易としている。
【００１０】
図１から図３に示されるように、本発明の方法と装置の好ましい実施例によると、導電ユニット１０は条状或いは帯状の金属箔とされる。該装置は、
導電可能な一対の金属箔１１、１２が平行に配列されて組成された導電ユニット１０と、
上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２で組成され、且つ上貼り合わせ層２１に複数列をなす並列孔２１０が設けられた貼り合わせ層ユニット２０と、
ＳＭＤ ＬＥＤ３１で組成された光源ユニット３０と、
を具えている。
【００１１】
これにより、相互に平行な一対の金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせにより挟持固定され、且つＳＭＤ ＬＥＤ３１がその従属の連接方式により、並列にこの一対の金属箔１１、１２に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成している。
【００１２】
且つ該方法は以下の工程を具えている。即ち、
工程１ａ： 貼り合わせ固定工程とされ、この工程において、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０が、上から上貼り合わせ層２１、相互に平行な一対の金属箔１１、１２、下貼り合わせ層２２の順序に配置されて、貼り合わせ機９０に送られ、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２がこの一対の金属箔１１、１２を挟持固定させられ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板が形成され、且つ金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１の複数列をなす各並列孔２１０部分より露出し、後続加工に供される。
工程２ａ： 並列跨接工程とされ、この工程において、ＳＭＤ ＬＥＤ３１が上貼り合わせ層２１の各並列孔２１０部分より、その従属する連接方式により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２に並列跨接される。
工程３ａ： 長さカッティング工程とされ、この工程において、実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングされる。
これにより、導電ユニット１０の底側面は下貼り合わせ層２２により完全に被覆されて露出防止され、且つ上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２の接触と短絡の発生が防止され、さらに条状ランプ装置が湾曲性を有するものとされうる。
【００１３】
ここで説明すべきことは、この好ましい実施例において、工程２ａと３ａの実施順序は逆でもよいことであり、即ち、工程３ａを実施してから工程２ａを実施することも可能である。
【００１４】
図４から図７に示される本発明の方法と装置の第２実施例によると、導電ユニット１０は条状或いは帯状の金属箔とされ、且つ光源ユニット３０はＬＥＤダイスボンディング３２（ＬＥＤ ｄｉｃｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）で組成されている。そのうち、この装置は、
導電可能な一対の金属箔１１、１２が平行に配列されて組成された導電ユニット１０と、
上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２で組成され、且つ上貼り合わせ層２１に複数の比較的大きい並列孔２１３が設けられた貼り合わせ層ユニット２０と、
ＬＥＤダイスボンディング３２で組成された光源ユニット３０と、
を具えている。
【００１５】
これにより、相互に平行な一対の金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせにより挟持固定され、且つＬＥＤダイスボンディング３２がその従属の連接方式により、並列にこの一対の金属箔１１、１２に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成している。
【００１６】
且つ該方法は以下の工程を具えている。即ち、
工程１ｂ： 貼り合わせ固定工程とされ、この工程において、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０が、上から上貼り合わせ層２１、相互に平行な一対の金属箔１１、１２、下貼り合わせ層２２の順序に配置されて、貼り合わせ機９０に送られ、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２がこの一対の金属箔１１、１２を挟持固定させられ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板が形成され、且つ金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１の複数の大きい並列孔２１３部分より露出するものとされる。
工程２ｂ： 接着剤塗布工程とされ、この工程において、大きい並列孔２１３の一方の金属箔１２が露出する部分を選択し、接着剤１２１を塗布し、ＬＥＤダイスボンディング３２を金属箔１２の上に設置する。
工程３ｂ： 並列跨接工程とされ、この工程において、大きい並列孔２１３部分にあって、アルミ線（或いは金線）を超音波を使用しボンディングし、ＬＥＤダイスボンディング３２ともう一つの金属箔１１の間を並列跨接する。
工程４ｂ： 封止工程とされ、この工程において、エポキシ樹脂３２１でＬＥＤダイスボンディング３２を封止し、並びに並列孔２１０を完全に被覆させる。
工程５ｂ： 長さカッティング工程とされ、この工程において、実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする。
これにより、導電ユニット１０及び光源ユニット３０はいずれも完全に被覆、隔離されて露出防止され、且つ上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２の接触と短絡の発生が防止され、さらに条状ランプ装置が湾曲性を有するものとされうる。
【００１７】
ここで説明すべきことは、この第２実施例において、工程３ｂ、４ｂ及び工程５ｂの実施順序は前後が調整可能とされることであり、即ち、先に工程５ｂを実施後に順に工程２ｂ、工程３ｂ、及び工程４ｂを実施可能で、これは本発明の方法の別の実施可能な方式とされる。
【００１８】
図８から図１０は本発明の第３実施例の方法と装置を示し、この実施例によると、既に貼り合わされた導電ユニット１０と貼り合わせ層ユニット２０にパンチホール加工が行われ、これにより上貼り合わせ層２１に設けられた大きい並列孔２１３部分或いは並列孔２１０部分に、一対の貫通孔２３が設けられ、この一対の貫通孔２３にミニランプ３３が挿入され、ミニランプ３３のピンは導電ユニット１０の一対の金属箔１１、１２にはんだ付けされ、並列跨接の目的が達成される。
【００１９】
図８から図９に示される第３実施例中、この装置は、
導電可能な一対の金属箔１１、１２が平行に配列されて組成された導電ユニット１０と、
上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２で組成され、且つ上貼り合わせ層２１に複数の比較的大きい並列孔２１３が設けられた貼り合わせ層ユニット２０と、
ミニランプ３３で組成された光源ユニット３０と、
を具えている。
【００２０】
これにより、相互に平行な一対の金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせにより挟持固定され、且つ大きい並列孔２１３部分の金属箔１１、１２に対応する位置に下貼り合わせ層２２を貫通するようにパンチホール加工がなされ、ミニランプ３３のピンが一対の貫通孔２３に挿入され、それぞれ一対の金属箔１１、１２にはんだ付けされ、以上で貼り合わせ式条状ランプ装置が形成される。
【００２１】
図１０に示されるように、第３実施例の方法は以下の工程を具えている。即ち、
工程１Ｃ： 貼り合わせ固定工程とされ、この工程において、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０が、上から上貼り合わせ層２１、相互に平行な一対の金属箔１１、１２、下貼り合わせ層２２の順序に配置されて、貼り合わせ機９０に送られ、上貼り合わせ層２１と下貼り合わせ層２２がこの一対の金属箔１１、１２を挟持固定させられ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板が形成され、且つ金属箔１１、１２が上貼り合わせ層２１の複数の大きい並列孔２１３部分より露出し、後続加工に供される。
工程２Ｃ： パンチホール加工工程とされ、この工程において、各大きい並列孔２１３部分の金属箔１１、１２に下貼り合わせ層２２を貫通するようにパンチホール加工を行ない、一対の貫通孔２３を形成する。
工程３Ｃ： 並列跨接工程とされ、この工程において、ミニランプ３３を下貼り合わせ層２２側より取り付け、且つミニランプ３３のピンを該貫通孔２３に挿入して一対の金属箔１１、１２にはんだ付けする。
工程４Ｃ： 長さカッティング工程とされ、この工程において、実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする。
これにより、導電ユニット１０の底面が下貼り合わせ層２２により完全に被覆隔離されて露出防止され、且つ上貼り合わせ層２１及び下貼り合わせ層２２の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔１１、１２の接触と短絡の発生が防止され、さらに条状ランプ装置が湾曲性を有するものとされうる。
【００２２】
ここで説明すべきことは、この第２実施例において、工程２Ｃ、３Ｃ及び工程４Ｃの実施順序は前後が調整可能とされることであり、即ち、先に工程４Ｃを実施後に順に工程２Ｃ、工程３Ｃを実施可能で、これも本発明の方法の別の実施可能な方式とされることである。
【００２３】
ここで更に説明すべきことは、以下のとおりである。
第２実施例の装置設置面及び連接加工面はいずれも上貼り合わせ層２１とされ、光源ユニット３０は上貼り合わせ層２１にあってその設置と連接加工が実施される。
【００２４】
第３実施例の設置面は下貼り合わせ層２２とされ、光源ユニット３０は下貼り合わせ層２２より挿入され、第２実施例とは異なり（即ち貼り合わせ層ユニット２０が裏返されて実施される）、第３実施例の連接加工面は第２実施例と同じく上貼り合わせ層２１とされる。
【００２５】
ゆえに、第２実施例と第３実施例中、導電ユニット１０及び貼り合わせ層ユニット２０の構造は同じであるが、反対の面に光源ユニット３０が設置される。ゆえに、本発明の実施例が推奨し並びに本発明の精神に基づき延伸され適用されるものは本発明の請求範囲に属するものとされる。
【００２６】
ここで強調すべきことは、本発明の導電ユニット１０は、一対の導電する金属箔１１、１２が平行に配列されて組成されるほか、平行に複数設置されて光源面積を延伸することも可能で、これも本発明の方法の実施可能な方式とされる。
【００２７】
ここでさらに強調すべきことは、本発明の貼り合わせ層ユニット２０はポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、プラスチックフィルム等の材料、或いは防火布、ガラス繊維、石綿等の材料とされ得て、並びに従属する貼り合わせ加工方式（例えば直接加熱圧着、高周波溶接、ホットメルト接着剤の使用）により貼り合わされて導電ユニット１０を挟持固定し、即ち、貼り合わせ加工できる材料であれば、いずれも本発明の方法及び装置に使用でき、これも本発明の方法と装置の実施範囲とされることである。
【００２８】
ここで特に強調すべきことは、本発明の主要な創作の精神は、下貼り合わせ層２２と各種の保留孔を設けた上貼り合わせ層２１で組成された貼り合わせ層ユニット２０を利用し、導電ユニット１０を帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニット２０中に貼り合わせ、導電ユニット１０が僅かに保留孔部分より露出するようにし、導電ユニット１０の固定被覆を行ない、且つ該保留孔部分により、光源ユニット３０をその従属連接方式により連接加工し、連続して長さ不制限の条状ランプ装置を製造することにある。本発明は生産製造が容易で、且つ導電ユニット１０及び導電ユニット１０に連接された光源ユニット３０がいずれも良好な固定性を有し、このほか、光源ユニット３０の連接加工を行う時、貼り合わせ層ユニット２０の破壊を発生せず条状ランプ装置の被覆性と外観を損なうことがなく、全体品質を極めて優良とすることができることである。
【００２９】
総合すると、本発明の貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法は、特許の要件を満たしている。
【００３０】
【発明の効果】
本発明は貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法を提供し、それは、下貼り合わせ層と、各種保留孔を設置可能な上貼り合わせ層で組成された貼り合わせ層ユニットを利用し、導電ユニットを帯状生産の方式で貼り合わせ層ユニットの間に貼り合わせて導電ユニットを保留孔部分より露出するのみとし、導電ユニットを被覆固定し、且つ保留孔部分により、光源ユニットをその装置の従属連接方式により連接加工し、長さ不制限の条状ランプ装置を連続製造し、且つ導電ユニット及び該導電ユニットに連接された光源ユニットがいずれも良好に固定されるようにすると共に、加工製造に便利で生産上の弾性を有し、大幅に製造コストを下げることができるようにした装置とその製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法の好ましい実施例の工程フローチャートである。
【図２】本発明の装置の好ましい実施例の製造表示図である。
【図３】本発明の装置の好ましい実施例の斜視図である。
【図４】本発明の方法の第２実施例の工程フローチャートである。
【図５】本発明の装置の第２実施例の断面図である。
【図６】本発明の装置の第２実施例の接着剤塗布表示図である。
【図７】本発明の装置の第２実施例のワイヤボンディング表示図である。
【図８】本発明の装置の第３実施例の挿入表示図である。
【図９】本発明の装置の第３実施例のはんだ付け表示図である。
【図１０】本発明の方法の第３実施例の工程フローチャートである。
【符号の説明】
１ａ 貼り合わせ固定工程
２ａ 並列跨接工程
３ａ 長さカッティング工程
１ｂ 貼り合わせ固定工程
２ｂ 接着剤塗布工程
３ｂ 並列跨接工程
４ｂ 封止工程
５ｂ 長さカッティング工程
１Ｃ 貼り合わせ固定工程
２Ｃ パンチホール加工工程
３Ｃ 並列跨接工程
４Ｃ 長さカッティング工程
１０ 導電ユニット
１１、１２ 金属箔
１２１ 接着剤
２０ 貼り合わせ層ユニット
２１ 上貼り合わせ層
２１０ 並列孔
２１３ 大きな並列孔
２２ 下貼り合わせ層
２３ 貫通孔
３０ 光源ユニット
３１ ＳＭＤ ＬＥＤ
３２ ＬＥＤダイスボンディング
３２０ アルミ線（或いは金線）
３２１ エポキシ樹脂
３３ ミニランプ
９０ 貼り合わせ機
Claims (10)
- 貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、
（ａ）導電ユニット（１０）及び貼り合わせ層ユニット（２０）を、その間に相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）を挟むようにして貼り合わせ機（９０）に送り、上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）をこの一対の金属箔（１１、１２）を挟持固定するよう貼り合わせ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板を形成し、且つ金属箔（１１、１２）を上貼り合わせ層（２１）の複数列をなす各並列孔（２１０）部分より露出させて後続加工に供する、貼り合わせ固定工程
（ｂ）ＳＭＤ ＬＥＤ（３１）を上貼り合わせ層（２１）の各並列孔（２１０）部分より、その従属する連接方式により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）に並列に跨接する、並列跨接工程
（ｃ）実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする、長さカッティング工程、
以上の工程を具え、導電ユニット（１０）の底面を下貼り合わせ層（２２）により完全に被覆させて露出防止し、且つ上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）の接触と短絡の発生を防止し、さらに条状ランプ装置に湾曲性を具備させることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法。 - 請求項１記載の貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、（ｂ）の工程と（ｃ）の工程の実施順序が前後で調整可能とされ、即ち、先に（ｃ）の工程が実行された後に（ｂ）の工程を実行しうることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法。
- 貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、
（ａ）導電ユニット（１０）及び貼り合わせ層ユニット（２０）を、その間に相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）を挟むようにして貼り合わせ機（９０）に送り、上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）をこの一対の金属箔（１１、１２）を挟持固定するよう貼り合わせ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板を形成し、且つ金属箔（１１、１２）を上貼り合わせ層（２１）の複数の大きい並列孔（２１３）部分より露出させる、貼り合わせ固定工程
（ｂ）大きい並列孔（２１３）にあって露出した金属箔（１１、１２）のうち一方の金属箔（１２）を選択し、接着剤（１２１）を塗布し、ＬＥＤダイスボンディング（３２）を選択した金属箔（１２）の上に設置する、接着剤塗布工程
（ｃ）大きい並列孔（２１３）部分にあって、アルミ線（或いは金線）を超音波を使用しボンディングし、ＬＥＤダイスボンディング（３２）ともう一つの金属箔（１１）の間を並列跨接する、並列跨接工程
（ｄ）エポキシ樹脂（３２１）でＬＥＤダイスボンディング（３２）を封止し、並びに並列孔（２１０）を完全に被覆させる、封止工程
（ｅ）実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする、長さカッティング工程
以上の工程を具え、これにより、導電ユニット（１０）及び光源ユニット（３０）をいずれも完全に被覆、隔離して露出防止し、且つ上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）の接触と短絡の発生を防止し、さらに条状ランプ装置に湾曲性を具備させることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法。 - 請求項３記載の貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の工程及び（ｅ）の工程の実施順序は前後で調整可能で、即ち、先に（ｅ）の工程を実行後に順に（ｂ）の工程、（ｃ）の工程、及び（ｄ）の工程を実行可能であることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法。
- 貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、
（ａ）導電ユニット（１０）及び貼り合わせ層ユニット（２０）を、その間に相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）を挟むようにして貼り合わせ機（９０）に送り、上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）をこの一対の金属箔（１１、１２）を挟持固定するよう貼り合わせ、連続帯状の方式で条状ランプ装置の基板を形成し、且つ金属箔（１１、１２）を上貼り合わせ層（２１）の複数の大きい並列孔（２１３）部分より露出させて後続加工に供する、貼り合わせ固定工程
（ｂ）各大きい並列孔（２１３）部分の金属箔（１１、１２）に下貼り合わせ層（２２）を貫通するようにパンチホール加工を行ない、一対の貫通孔２３を形成する、パンチホール加工工程
（ｃ）ミニランプ（３３）を下貼り合わせ層（２２）側より取り付け、且つミニランプ（３３）のピンを該貫通孔（２３）に挿入して一対の金属箔（１１、１２）にはんだ付けする、並列跨接工程
（ｄ）実際に必要な条状ランプ装置の長さにカッティングする、長さカッティング工程
以上の工程を具え、導電ユニット（１０）の底面を下貼り合わせ層（２２）により完全に被覆隔離させて露出防止し、且つ上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせ固定により、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）の接触と短絡の発生を防止し、さらに条状ランプ装置に湾曲性を具備させることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法。 - 請求項５記載の貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法において、（ｂ）、（ｃ）の工程及び（ｄ）の工程の実施順序は前後で調整可能で、即ち、先に（ｄ）の工程を実行後に順に（ｂ）の工程、（ｃ）の工程を実行可能であることを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置の製造方法。
- 貼り合わせ式条状ランプ装置において、
条状或いは帯状の一対の金属箔（１１、１２）が平行に配列されて組成された、導電ユニット（１０）と、
上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）で組成され、且つ上貼り合わせ層（２１）に複数列の並列孔（２１０）が設けられた、貼り合わせ層ユニット（２０）と、
ＳＭＤ ＬＥＤ（３１）で組成された、光源ユニット（３０）と、
で組成され、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）が上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせにより挟持固定され、且つＳＭＤ
ＬＥＤ（３１）がその従属する連接方式により、並列にこの一対の金属箔（１１、１２）に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成したことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置。 - 貼り合わせ式条状ランプ装置において、
条状或いは帯状の一対の金属箔（１１、１２）が平行に配列されて組成された、導電ユニット（１０）と、
上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）で組成され、且つ上貼り合わせ層（２１）に複数の大きい並列孔（２１３）が設けられた、貼り合わせ層ユニット（２０）と、
ＬＥＤダイスボンディング（３２）で組成された、光源ユニット（３０）と、
で組成され、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）が上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせにより挟持固定され、且つＬＥＤダイスボンディング（３２）がその従属の連接方式により、並列にこの一対の金属箔（１１、１２）に跨接されて、帯状の貼り合わせ式条状ランプ装置を形成したことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置。 - 貼り合わせ式条状ランプ装置において、
導電可能な一対の金属箔（１１、１２）が平行に配列されて組成された導電ユニット（１０）と、
上貼り合わせ層（２１）と下貼り合わせ層（２２）で組成され、且つ上貼り合わせ層（２１）に複数の比較的大きい並列孔（２１３）が設けられた貼り合わせ層ユニット（２０）と、
ミニランプ３３で組成された光源ユニット（３０）と、
を具え、
これにより、相互に平行な一対の金属箔（１１、１２）が上貼り合わせ層（２１）及び下貼り合わせ層（２２）の貼り合わせにより挟持固定され、且つ大きい並列孔（２１３）部分の金属箔（１１、１２）に対応する位置に下貼り合わせ層（２２）を貫通するように貫通孔（２３）が形成され、ミニランプ（３３）が下貼り合わせ層（２２）より取り付けられ、且つミニランプ（３３）のピンが一対の貫通孔（２３）に挿入され、それぞれ一対の金属箔（１１、１２）にはんだ付けされ、以上で貼り合わせ式条状ランプ装置が形成されたことを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置。 - 請求項７、８、９のいずれかに記載の貼り合わせ式条状ランプ装置において、貼り合わせ層ユニット（２０）が、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、プラスチックフィルム、或いは防火布、ガラス繊維、石綿とされて、並びに従属する貼り合わせ加工方式により貼り合わされて導電ユニット（１０）を挟持固定することを特徴とする、貼り合わせ式条状ランプ装置。
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| JP2003154655A JP2004356019A (ja) | 2003-05-30 | 2003-05-30 | 貼り合わせ式条状ランプ装置とその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004612A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2015079994A (ja) * | 2015-01-09 | 2015-04-23 | シャープ株式会社 | 発光装置および照明装置 |
| JP2019523560A (ja) * | 2016-07-28 | 2019-08-22 | リンゼンス・ホールディング | 発光デバイス及びその製造方法 |
| JP7401948B2 (ja) | 2018-08-10 | 2023-12-20 | 株式会社知財アシスト | 照明ユニット |
-
2003
- 2003-05-30 JP JP2003154655A patent/JP2004356019A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JP2009004612A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2015079994A (ja) * | 2015-01-09 | 2015-04-23 | シャープ株式会社 | 発光装置および照明装置 |
| JP2019523560A (ja) * | 2016-07-28 | 2019-08-22 | リンゼンス・ホールディング | 発光デバイス及びその製造方法 |
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