TWI600034B - Flat cable manufacturing method - Google Patents

Description

扁平電纜之製造方法

本發明係關於一種在絕緣膜之長邊方向斷續地貼合有導體之扁平電纜及其製造方法。

作為關於以高密度使具有可撓性之複數個扁平導體聚集之扁平電纜之習知技術，例如，專利文獻1揭示有能以任意間距自由地構裝多數個電子零件，僅在任意位置裁切捲繞於捲繞捲筒之長條配線材即可作為終端部直接連接於連接器者。具體而言，在由耐熱性高之聚醯亞胺或聚酯構成之帶狀樹脂膜之一方之面上，複數個扁平導體在全長露出之狀態下接著。

專利文獻1：日本特開2003-317893號公報

近年來，作為顯示器之背光或者各種裝飾照明用途，例如，有使多數個發光二極體(LED：Light Emitting Diode)等發光元件彼此電氣連接之情形。如上述專利文獻1記載之扁平電纜般，將複數個扁平導體貼合在絕緣膜上，為了將扁平導體與LED加以串聯，必須進行在既定部位交互地切斷複數個扁平導體等之加工。

本發明係有鑑於上述問題而構成，其目的在於提供一種能以簡單構造將導體與電子零件加以串聯之扁平電纜及其製造方法。

(1)本發明之扁平電纜，具有絕緣膜，其特徵在於：在該絕緣膜之長邊方向具有斷續地配置在一直線上之矩形狀或箔狀之導體部、形成在該導體部間之間隙部、及配置在該間隙部之電子零件；該電子零件之兩端分別串聯於相鄰之該導體部。

(2)本發明之扁平電纜之製造方法，該扁平電纜具有絕緣膜，其特徵在於，包含：在該絕緣膜之長邊方向貼合矩形狀或箔狀之連續導體以交互地形成導體部與間隙部之步驟；在該間隙部配置電子零件之步驟；以及將該電子零件之兩端分別串聯於相鄰之該導體部之步驟。

根據上述發明，在一片絕緣膜之長邊方向斷續地配置導體，且在導體間之間隙部配置電子零件，將電子零件之兩端分別串聯於相鄰之導體，藉此能以簡單構造將導體與電子零件加以串聯。

1‧‧‧扁平電纜

1’‧‧‧預備扁平電纜

1a‧‧‧導體被覆部

1b‧‧‧導體露出部

2‧‧‧絕緣膜

2’‧‧‧絕緣膜片

3‧‧‧導體部

3a‧‧‧切斷部

3’,7‧‧‧連續導體

4‧‧‧間隙部

4a‧‧‧孔

5‧‧‧孔用絕緣膜

6‧‧‧導體被覆用絕緣膜

6a‧‧‧孔

8‧‧‧跨接晶片

9‧‧‧分斷線

10‧‧‧捲繞捲筒

11‧‧‧衝孔線

12‧‧‧貼合機

13‧‧‧膜刀

14‧‧‧切斷線

15‧‧‧兩耳部

圖1(A)~(C)係顯示本發明第1實施形態之扁平電纜之一例之圖。

圖2(A)、(B)係顯示本發明第2實施形態之扁平電纜之一例之圖。

圖3(A)、(B)係顯示本發明第3實施形態之扁平電纜之一例之圖。

圖4(A)~(C)係顯示在絕緣膜排列有未間斷之連續導體之狀態之預備扁平電纜之一例之圖。

圖5(A)、(B)係用以說明預備扁平電纜之製造方法之一例之圖。

圖6係顯示預備扁平電纜之提供形態之一例之圖。

圖7係用以說明從預備扁平電纜製造扁平電纜之方法之一例之圖。

圖8(A)~(C)係用以說明第2實施形態(圖2)之扁平電纜之製造方法之一 例之圖。

圖9係用以說明本發明第4實施形態之扁平電纜之製造方法之一例之剖面圖。

圖10係用以說明本發明第4實施形態之扁平電纜之製造方法之一例之俯視圖。

(本發明實施形態之說明)

首先，列舉本發明實施形態之內容以進行說明。

(1)本發明之扁平電纜，具有絕緣膜，其特徵在於：在該絕緣膜之長邊方向具有斷續地配置在一直線上之矩形狀或箔狀之導體部、形成在該導體部間之間隙部、及配置在該間隙部之電子零件；該電子零件之兩端分別串聯於相鄰之該導體部。據此，能以簡單構造將導體與電子零件加以串聯。

(2)在該絕緣膜之該間隙部形成有孔。據此，能使在電子零件產生之熱散熱。

(3)具有被覆形成在該間隙部之孔之至少一部分之孔用絕緣膜，該孔用絕緣膜從該導體部之相反側貼合於該絕緣膜。據此，能保護上述孔，且補強絕緣膜。

(4)具有被覆該導體部之與該電子零件兩端連接部分以外之部分之導體被覆用絕緣膜，該導體被覆用絕緣膜從該導體部側貼合於該絕緣膜。據此，能保護導體部。

(5)在該絕緣膜，隔著該導體部在長邊方向兩側配置有二個其他之連接導體，該導體部、該電子零件、及該二個其他之連接導體係串聯。據此， 除了導體部、電子零件之外，能進一步串聯二個連續導體。

(6)該電子零件為發光元件。據此，尤其適於電子零件為LED等發光元件之情形。

(7)扁平電纜之製造方法，該扁平電纜具有絕緣膜，其特徵在於，包含：在該絕緣膜之長邊方向貼合矩形狀或箔狀之連續導體以交互地形成導體部與間隙部之步驟；在該間隙部配置電子零件之步驟；以及將該電子零件之兩端分別串聯於相鄰之該導體部之步驟。據此，可在絕緣膜上斷續地配置導體部，將導體部與電子零件加以串聯。

(8)貼合矩形狀或箔狀之該連續導體以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟，係對該連續導體連同該絕緣膜一起斷續地進行衝孔之步驟。據此，能以更簡單方法在絕緣膜上斷續地配置導體部，將導體部與電子零件加以串聯。

(9)貼合矩形狀或箔狀之該連續導體以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟，包含：從該矩形狀或箔狀之連續導體之兩面貼合該絕緣膜、及斷續地被覆該連續導體之導體被覆用絕緣膜之步驟；以及對從該導體被覆用絕緣膜露出之該連續導體連同該絕緣膜一起斷續地進行衝孔之步驟。據此，能以更簡單方法在絕緣膜上斷續地配置導體部，將導體部與電子零件加以串聯，再者，能保護導體部。

(10)貼合矩形狀或箔狀之該連續導體以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟，包含：在該絕緣膜之長邊方向貼合矩形狀或箔狀之該連續導體、及隔著該連續導體之二個其他之連續導體之步驟；以及僅對貼合於該絕緣膜之三個該連續導體中之中央之該連續導體連同該絕緣膜一 起斷續地進行衝孔，以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟；將該電子零件之兩端分別串聯於相鄰之該導體部之步驟包含將該電子零件之兩端分別連接於相鄰之該導體部，且將該導體部、該電子零件、及二個其他之該連續導體加以串聯之步驟。據此，能以更簡單方法在絕緣膜上斷續地配置導體部，將導體部與電子零件加以串聯，再者，能將導體部、電子零件、及二個連續導體加以串聯。

(11)進一步包含以覆蓋該間隙部之孔之至少一部分之方式，將孔用絕緣膜從該導體部之相反側貼合於該絕緣膜之步驟。據此，能進一步保護孔，且補強絕緣膜。

(12)貼合矩形狀或箔狀之該連續導體以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟包含貼合該連續導體與斷續地被覆該連續導體之導體被覆用絕緣膜之步驟、對該連續導體未被該導體被覆用絕緣膜被覆之部位斷續地進行衝孔之步驟、及在該連續導體側貼合該絕緣膜之步驟。據此，能以更簡單方法在絕緣膜上斷續地配置導體部，將導體部與電子零件加以串聯，再者，能保護導體部。

(13)貼合矩形狀或箔狀之該連續導體以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟，包含：在該導體被覆用絕緣膜之長邊方向貼合矩形狀或箔狀之該連續導體及隔著該連續導體之二個其他之連續導體之步驟；以及僅對貼合於該導體被覆用絕緣膜之三個該連續導體中之中央之該連續導體斷續地進行衝孔，以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟；將該電子零件之兩端分別串聯於相鄰之該導體部之步驟包含將該電子零件之兩端分別連接於相鄰之該導體部，且將該導體部、該電子零件、及二個其他之 該連續導體加以串聯之步驟。據此，能以更簡單方法在絕緣膜上斷續地配置導體部，將導體部與電子零件加以串聯，再者，能將導體部、電子零件、及二個連續導體加以串聯。又，能保護導體部。

(本發明實施形態之詳細)

以下，參照圖式並同時說明本發明實施形態之扁平電纜及其製造方法之具體例。此外，本發明並不限於此等例示，意圖包含申請專利範圍所記載之與申請專利範圍均等意義及在範圍內之所有變更。又，以下說明中，會有在不同圖式對相同構成者賦予相同符號以省略其說明之情形。

(第1實施形態)

圖1係顯示本發明第1實施形態之扁平電纜之一例之圖。圖1(A)係顯示俯視圖，圖1(B)係顯示圖1(A)之側視圖，圖1(C)係顯示變形例之側視圖。圖中，1表示扁平電纜，2表示絕緣膜，3表示導體部，4表示間隙部，4a表示孔，5表示孔用絕緣膜，D1~D4表示電子零件之一例即LED等發光元件。

本實施形態之扁平電纜1，在絕緣膜2之長邊方向具有斷續地配置在一直線上之矩形狀或箔狀之導體部3、形成在導體部3間之間隙部4、及配置在間隙部4之發光元件D1~D4，發光元件D1~D4之兩端分別串聯於相鄰之導體部3。藉此，能以簡單構造將斷續地配置之導體部3與發光元件D1~D4加以串聯。此外，藉由以上述方式串聯，可對發光元件D1~D4供應相同電流，因此能使發光元件D1~D4之亮度大致均勻。

絕緣膜2，較佳為可進行焊料回焊處理之耐熱性高之樹脂膜。可使用在使用於回焊之焊料之熔點且在回焊所需時間不會變形、變性 之樹脂膜。使用一般焊料之情形，較佳為使用至少在160℃可進行焊料回焊處理之耐熱性及可撓性等優異之聚醯亞胺膜。作為使用聚醯亞胺之情形之焊料回焊處理之條件，例如，在160~240℃，可進行20~30秒之加熱。若使用由錫-鉍構成之焊料或由錫-銦構成之焊料般熔點為140℃以下之焊料，則亦可使用聚酯膜。此外，絕緣膜2支承導體部3，作為電氣絕緣之基材，為了絕緣膜2與導體部3之接著，可使用耐熱性高之熱硬化型接著劑等。

又，導體部3為矩形狀或箔狀之導體，能以導電性佳之裸銅或施加鍍錫之軟銅、鋁或銅合金、鋁合金等形成。此外，在本例，僅一個導體部3斷續地配置，但如後述圖3所示，亦可使用複數個導體。

圖1(A)及圖1(B)中，絕緣膜2，在間隙部4形成有孔4a。藉由此孔4a能使在發光元件D1~D4產生之熱散熱。此外，孔用絕緣膜5從導體部3之相反側貼合於絕緣膜2。孔用絕緣膜5雖被覆形成在絕緣膜2之孔4a，但亦可不完全覆蓋孔4a。藉由此孔用絕緣膜5，可補強絕緣膜2(尤其是孔4a之部分)。即使有孔4a，只要絕緣膜2之強度充分，亦可無孔用絕緣膜5。

又，此孔用絕緣膜5，為了使在發光元件D1~D4產生之熱有效地散熱，較佳為散熱效果較高者。例如，一般PET膜之情形，由於熱傳導率為約0.3W/mK程度，因此較佳為熱傳導率較其大，更佳為，可使用熱傳導率0.5W/mK以上之樹脂膜。又，若使用導體厚度厚者或寬度廣者，則容易使在發光元件產生之熱散熱。例如，使用厚度0.1mm以上且寬度4mm以上之平角本體之情形，相較於銅箔厚度無法變厚之可撓性基板(FPC)或硬性基板，能使發光元件之溫度下降10℃以上。

亦即，在絕緣膜2之長邊方向貼合長條且未間斷狀態之連續導體(以下，為了與導體部3區別稱為連續導體3’)，使用既定治具對連續導體3’連同絕緣膜2一起斷續地進行衝孔，藉此，在絕緣膜2上斷續地配置導體部3，且在絕緣膜2，在導體部3間之間隙部4形成孔4a。接著，將孔用絕緣膜5以覆蓋孔4a之至少一部分之方式貼合於絕緣膜2。此外，在圖1(B)之例，將孔用絕緣膜5就間隙部隔著間隙黏貼，但亦可不隔著上述間隙黏貼一片長條膜。接著，將發光元件D1~D4配置在間隙部4(孔4a)，將發光元件D1~D4之兩端分別藉由焊料連接於相鄰之導體部3。藉此，發光元件D1~D4與導體部3串聯。此外，發光元件D1~D4雖焊接於導體部3，但例如在以回焊處理進行焊接之情形，只要預先對導體部3賦予焊料糊即可。

又，圖1(C)之變形例之情形，與圖1(A)及圖1(B)之例不同，在絕緣膜2之間隙部4未形成孔4a。亦即，藉由在絕緣膜2之長邊方向斷續地黏貼導體部3，在絕緣膜2上交互地配置導體部3與間隙部4。接著，將發光元件D1~D4配置在間隙部4，將發光元件D1~D4之兩端分別藉由焊料連接於相鄰之導體部3。藉此，與圖1(A)及圖1(B)之例相同，發光元件D1~D4與導體部3串聯。此外，此變形例之情形，由於未形成孔4a，因此不需要孔用絕緣膜5。

(第2實施形態)

圖2係顯示本發明第2實施形態之扁平電纜之一例之圖。圖2(A)係顯示俯視圖，圖2(B)係顯示側視圖。本例之情形，將導體被覆用絕緣膜6從導體部3側貼合於絕緣膜2。導體被覆用絕緣膜6被覆導體部3之與發光元 件D1~D3兩端連接部分以外之部分。亦即，在扁平電纜1之長邊方向交互地具有導體部3被導體被覆用絕緣膜6被覆之導體被覆部1a、及導體部3未被導體被覆用絕緣膜6被覆之導體露出部1b。藉此，除了上述第1實施形態之效果外，進一步達到能保護導體部之效果。

由於導體被覆用絕緣膜6配置在發光元件D1~D3之構裝面側，因此較佳為使用光之反射率高之材質。例如，可使用光之反射率較絕緣膜2高、將白色光反射60%以上之膜。具體而言，可使用由聚醯亞胺或聚酯構成之白色膜。作為此種白色膜，已知有例如在聚醯亞胺或聚酯添加氧化鈦等白色顏料者。更佳為，將波長450nm之光(藍色)或波長550nm之光(黃色)反射70%以上之材料。亦可使用在樹脂蒸鍍有銀之膜或在樹脂蒸鍍有鋁之膜。

(第3實施形態)

圖3係顯示本發明第3實施形態之扁平電纜之一例之圖。圖3(A)係顯示俯視圖，圖3(B)係顯示變形例之俯視圖。本例之絕緣膜2，隔著導體部3在長邊方向兩側，配置有二個其他之連續導體7，導體部3、發光元件D1~D6、及二個其他之連續導體7係串聯。此外，在本例，與上述圖1(A)之例相同，在絕緣膜2形成有孔4a，但如圖1(C)之例，亦可為在絕緣膜2未形成孔4a之形態。

在圖3(A)之例，在絕緣膜2之長邊方向，在其中央交互地配置有導體部3與發光元件D1~D6，發光元件D1~D6之兩端分別串聯於相鄰之導體部3。此外，在導體部3之兩側配置二個連續導體7。中央之導體部3與兩側之連續導體7係藉由跨接晶片8連接，藉此，導體部3、發光元件 D1~D6、及二個其他之連續導體7串聯。此外，圖3(A)中，亦可為下述構成，即在更右側形成與右側之三個導體部同樣之導體部，以同樣地與發光元件D1~D6串聯之方式配置發光元件，將由複數個發光元件構成之串聯電路並聯複數個。

圖3(B)之變形例，基本連接形態與圖3(A)之例相同，但亦可對二個間斷地配置之導體部3配置三個連續導體7。此情形，亦與上述相同，導體部3、發光元件D1~D6、及三個其他之連續導體7串聯。

圖4~圖7係用以說明第1實施形態(圖1)之扁平電纜1之製造方法之一例之圖。圖4係顯示在絕緣膜2排列有未間斷之連續導體之狀態之預備扁平電纜之一例，圖4(A)係顯示俯視圖，圖4(B)係顯示側視圖，圖4(C)係顯示剖面圖。圖5係用以說明預備扁平電纜之製造方法之一例之圖，圖5(A)係顯示積層前之狀態，圖5(B)係顯示積層後之狀態。圖6係顯示預備扁平電纜之提供形態之一例之圖。圖中，1’表示預備扁平電纜，2’表示絕緣膜片，3’表示連續導體，9表示分斷線，10表示捲繞捲筒。絕緣膜2與圖1相同。此外，此處所謂之預備扁平電纜1’係意指在圖1之扁平電纜1之前置階段之中間生成物。

圖5(A)中，沿著寬度廣之絕緣膜片2’之長邊方向，以既定間隔平行地黏貼多數個連續導體3’。在絕緣膜片2’之接合面預先塗布有接著劑，在連續導體3’壓接時接著固定。之後，如圖5(B)所示，可沿著分斷線9成為一個連續導體3’與具有帶寬之預備扁平電纜1’(圖4)。此外，亦可將絕緣膜片2’預先形成為預備扁平電纜1’之寬度，在此接著連續導體3’來形成。

圖6係顯示以上述方式形成之預備扁平電纜1’之提供形態。預備扁平電纜1’係捲繞於適當之捲繞捲筒10，提供給適用者。在使用者使用時，能從捲繞捲筒10拉出任意長度，在任意位置切斷來使用。

圖7係用以說明從預備扁平電纜1’製造扁平電纜1之方法之一例之圖。首先，如上述，在絕緣膜2之長邊方向貼合連續導體3’成為預備扁平電纜1’(S1，相當於第1步驟)，使用既定治具對連續導體3’連同絕緣膜2一起斷續地進行衝孔(S2，相當於第2步驟)。本例之情形，沿著衝孔線11對連續導體3’連同絕緣膜2一起進行衝孔，藉此，在絕緣膜2上交互形成導體部3與間隙部4，在絕緣膜2之間隙部4形成孔4a。

接著，在上述S2形成之間隙部4(孔4a)配置發光元件D1~D4(S3，相當於第3步驟)，將發光元件D1~D4之兩端分別串聯於相鄰之導體部3(S4，相當於第4步驟)。

發光元件D1~D4可藉由覆晶接合以焊料連接於導體部3。在放置發光元件D1~D4之部分之導體部3以分配器塗布焊料，將發光元件D1~D4放置在其上，使雷射穿越絕緣膜2照射至導體，使焊料熔解，能以焊料將發光元件D1~D4與導體部3加以接著。

如上述，能以更簡單方法在絕緣膜上斷續地配置導體部，將導體部與發光元件加以串聯。

接著，以被覆在上述S2形成在間隙部4之孔4a之至少一部分之方式，將孔用絕緣膜5從導體部3之相反側貼合於絕緣膜2(S5，相當於第5步驟)。藉由此孔用絕緣膜5保護孔4a，可補強絕緣膜2。以上述方式，製造上述圖1(A)及圖1(B)所示之扁平電纜1。

圖8係用以說明第2實施形態(圖2)之扁平電纜1之製造方法之一例之圖。本例之情形，與圖7之製造方法在S1(第1步驟)及S2(第2步驟)之處理不同。首先，從連續導體3’之兩面貼合絕緣膜2、及斷續地被覆連續導體3’之導體被覆用絕緣膜6，製造預備扁平電纜1’。

圖8(A)係以示意方式顯示預備扁平電纜之製造裝置之概略構成之圖。如上述，將絕緣膜2、導體被覆用絕緣膜6、及連續導體3’送入貼合機12，藉由貼合機12將此等絕緣膜2及導體被覆用絕緣膜6從連續導體3’之兩面貼合，交互形成連續導體3’被被覆之導體被覆部1a與連續導體3’露出之導體露出部1b，成為預備扁平電纜1’。

接著，在之後，對連續導體3’連同絕緣膜2一起斷續地進行衝孔以交互形成導體部3與間隙部4(孔4a)，將配置在間隙部4(孔4a)之發光元件D1~D4藉由焊料串聯於相鄰之導體部3。接著，視需要，藉由孔用絕緣膜5覆蓋孔4a，成為圖2之扁平電纜1。

在上述說明，如圖2所示，在扁平電纜1之長邊方向交互形成導體被覆部1a與導體露出部1b，但關於此成為前置階段之製造預備扁平電纜1’之步驟，根據圖8(B)進一步具體說明。首先，將絕緣膜2與導體被覆用絕緣膜6定量送入並以貼合機12與連續導體3’一起貼合，但此時，使用膜刀13將導體被覆用絕緣膜6之後續部分切斷。接著，在導體被覆用絕緣膜6之後續部分被切斷之狀態下，僅送入絕緣膜2，形成導體露出部1b。

接著，將導體被覆用絕緣膜6之後續部分送入貼合機12，貼合於絕緣膜2形成導體被覆部1a後，與上述相同，使用膜刀13將導體被 覆用絕緣膜6之後續部分切斷。接著，在導體被覆用絕緣膜6之後續部分被切斷之狀態下，僅送入絕緣膜2，形成導體露出部1b。之後，藉由反覆相同之處理，交互形成導體被覆部1a與導體露出部1b，可製造預備扁平電纜1’。

此外，以上述以外之方法亦可交互形成導體被覆部1a與導體露出部1b。例如，如圖8(C)所示，作為導體被覆用絕緣膜6，亦可在預先開設矩形狀之孔之絕緣膜貼合於絕緣膜2及連續導體3’後，視需要在切斷線14切斷兩耳部15。藉此，與上述方法相同，可製造交互形成有導體被覆部1a與導體露出部1b之預備扁平電纜1’。

如上述，藉由圖8(B)之方法或圖8(C)之方法之任一方法製造預備扁平電纜1’，對預備扁平電纜1’，對連續導體3’連同絕緣膜2一起進行衝孔，交互形成導體部3與間隙部4(孔4a)。接著，將配置在間隙部4(孔4a)之發光元件D1~D3藉由焊料串聯於相鄰之導體部3。接著，視需要藉由孔用絕緣膜5覆蓋孔4a成為圖2之扁平電纜1。

如上述，能以更簡單方法在絕緣膜上斷續地配置導體部，將導體部與發光元件加以串聯，再者，能藉由導體被覆用絕緣膜保護導體部。

接著，說明第3實施形態(圖3)之扁平電纜之製造方法之一例。本例之情形，與圖7之製造方法在S1(第1步驟)、S2(第2步驟)、及S4(第4步驟)之處理不同。亦即，在絕緣膜2之長邊方向貼合連續導體3’，接著，隔著連續導體3’貼合二個其他之連續導體7，僅對貼合於絕緣膜2之三個連續導體中之中央之連續導體3’連同絕緣膜2一起進行衝孔，以交互形成導體部3與間隙部4(孔4a)。

接著，在間隙部4(孔4a)配置發光元件D1~D6，將配置在間隙部4(孔4a)之發光元件D1~D6之兩端分別連接於相鄰之導體部3，且將導體部3、發光元件D1~D3、及二個其他之連續導體7加以串聯。接著，視需要藉由孔用絕緣膜5覆蓋孔4a成為圖3之扁平電纜1。

圖9係用以說明本發明第4實施形態之扁平電纜之製造方法之一例之剖面圖，顯示對圖1(C)所示之扁平電纜設置導體被覆用絕緣膜之扁平電纜之製造方法之一例。又，圖10同樣地係用以說明本發明第4實施形態之扁平電纜之製造方法之一例之俯視圖，對應圖9之(S11)與(S12)。圖9所示之剖面圖係顯示圖10之俯視圖之X-X剖面(沿著中央之連續導體之剖面)，僅圖9之(S14)，使其上下配置反轉。

首先，對具有孔6a之長條之導體被覆用絕緣膜6，以重疊於孔6a之方式貼合連續導體3’與隔著此連續導體3’在長邊方向兩側之二個其他之連續導體7(S11，第1步驟)。此處，導體被覆用絕緣膜6之孔6a構成後述導體露出部1b，導體被覆用絕緣膜6斷續地被覆中央之連續導體3’。接著，以在位於孔6a之連續導體3’之中央部分形成切斷部3a之方式進行衝孔，以導體部3殘留在孔6a內之兩側之方式交互地形成導體部3與間隙部4。再者，藉由跨接晶片8將中央之導體部3與兩側之連續導體7加以連接(S12，第2步驟)。藉此，在發光元件連接於導體部3時，導體部3、發光元件、及二個其他之連續導體7可串聯。

再者，在設有導體部3及連續導體7之側貼合未開設孔之長條之絕緣膜2，製造預備扁平電纜1’(S13，第3步驟)。接著，在S12形成之間隙部4配置發光元件D1~D4，將發光元件D1~D4之兩端分別串聯於相 鄰之導體部3，藉此獲得扁平電纜1(S14，第4步驟)。藉此，一方之連續導體7、導體部3、發光元件D1~D4、及另一方之連續導體7串聯。發光元件D1~D4對導體部3之連接能以上述方法實現。

如上述，能以更簡單方法在絕緣膜上斷續地配置導體部，將導體部與發光元件加以串聯，再者，能將導體部、發光元件、及二個連續導體加以串聯。

1‧‧‧扁平電纜

2‧‧‧絕緣膜

3‧‧‧導體部

4‧‧‧間隙部

4a‧‧‧孔

5‧‧‧孔用絕緣膜

D1~D4‧‧‧發光元件

Claims (3)

1. 一種扁平電纜之製造方法，該扁平電纜具有絕緣膜，其特徵在於，包含：在該絕緣膜之長邊方向貼合矩形狀或箔狀之連續導體以交互地形成導體部與間隙部之步驟；在該間隙部配置電子零件之步驟；以及將該電子零件之兩端分別串聯於相鄰之該導體部之步驟；其中，將矩形狀或箔狀之該連續導體加以貼合以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟包含貼合該連續導體與斷續地被覆該連續導體之導體被覆用絕緣膜之步驟、對該連續導體未被該導體被覆用絕緣膜被覆之部位斷續地進行衝孔之步驟、及在該連續導體側貼合該絕緣膜之步驟。
2. 如申請專利範圍第1項之扁平電纜之製造方法，其中，將矩形狀或箔狀之該連續導體加以貼合以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟，包含在該導體被覆用絕緣膜之長邊方向貼合矩形狀或箔狀之該連續導體及隔著該連續導體之二個其他之連續導體，此時，中央之該連續導體貼合於斷續地被覆該連續導體之導體被覆用絕緣膜，僅對該中央之連續導體斷續地進行衝孔以交互地形成該導體部與該間隙部之步驟；將該電子零件之兩端分別串聯於相鄰之該導體部之步驟包含將該電子零件之兩端分別連接於相鄰之該導體部，且將該導體部、該電子零件、及二個其他之該連續導體加以串聯之步驟。
3. 如申請專利範圍第1或2項之扁平電纜之製造方法，其中，該導體部之厚度為0.1mm以上、寬度為4mm以上。