JPWO2017209168A1 - 金属コアプリント基板の電線接続構造、金属コアプリント基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
金属コアプリント基板およびその周辺構造の小型化ないし薄型化を図る。アルミ板材（２）の表面に絶縁層（３）が形成され、絶縁層（３）の表面に導電パターン（４）が形成された金属コアプリント基板（１）の電線接続構造であって、アルミ板材（２）の側面から絶縁層（３）を貫通して金属コアプリント基板（１）の表面に亘って形成された挿通孔（７）と、挿通孔（７）に挿通されて、導電パターンに接続された電線（９）と、を備える。電線（９）は、その導体（９ａ）が絶縁材（９ｂ）で被覆されたものであり、電線（９）と導電パターンとの接続部（１１）および挿通孔（７）の電線出口（１５）がシリコーンゴム（１２）で覆われている。アルミ板材（２）の側面に形成された挿通孔（７）に、導電性チューブ（８）の端部が挿入され、電線（９）は、導電性チューブ（８）内に挿通されている。
Description
本発明は、金属コアプリント基板の電線接続構造、金属コアプリント基板およびその製造方法に関する。
従来より、ＬＥＤ、パワー半導体等で発生する熱を効率的に放熱するため、これらを実装する基板としてアルミ基板、銅基板等の金属コアプリント基板（ＭＣＰＣＢ）が採用されている。金属コアプリント基板は、アルミ、銅等の金属板材の表面に絶縁層を形成し、絶縁層の表面に導電パターン（回路用の導体層）を形成したものである。
特許文献１には、銅箔が絶縁被膜で覆われてなる基板にＬＥＤを実装してなる発光モジュールが開示されている。この発光モジュールの基板の表面には、電線接続用の接続端子（コネクタ）が設けられている。
特許文献２には、アルミ基板上にパワー半導体等の回路素子を実装した混成集積回路装置が開示されている。この装置では、アルミ基板の絶縁層に貫通孔を形成し、電気的な寄生容量による悪影響を抑止するために、絶縁層の貫通孔から露出したアルミ基材と導電パターン（導体層）とを金属線で電気的に接続することにより、両者の電位を近似させている。
特許文献１に開示されている基板では、電線接続用の接続端子が基板の上面に設置されているため、この接続端子の存在により基板構造の小型化、薄型化が図りにくくなっている。
特許文献２に開示されている基板では、アルミ基材と導電パターン（導体層）とを接続する金属線の存在により基板構造の小型化、薄型化が図りにくくなっている。
本発明はかかる課題に鑑みて創案されたものであり、基板およびその周辺構造の小型化ないし薄型化を図るための技術を提供することを目的とする。
本発明の金属コアプリント基板の電線接続構造は、金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成されたものを前提とし、前記金属板材の側面から前記絶縁層を貫通して前記金属コアプリント基板の表面に亘って形成された挿通孔と、前記挿通孔に挿通されて、前記導電パターンに接続された電線と、を備えるものである。
かかる構成を備える金属コアプリント基板の電線接続構造によれば、電線が金属板材の側面から絶縁層を貫通して金属コアプリント基板の表面に亘って形成された挿通孔に挿通され、導電パターンに接続されているので、電線と金属コアプリント基板を含めた構造の小型化、薄型化が図られる。
また、前記構成を備える金属コアプリント基板の電線接続構造において、前記電線は、その導体が絶縁材で被覆されたものであり、前記電線と前記導電パターンとの接続部および前記挿通孔の電線出口が絶縁樹脂で覆われた、ものであることが好ましい。
かかる構成を備える金属コアプリント基板の電線接続構造によれば、前記絶縁樹脂により、前記金属板材と前記導電パターンとの意図しない短絡の防止が図られる。
また、前記構成を備える金属コアプリント基板の電線接続構造において、前記金属板材の側面に形成された挿通孔に、導電性チューブの端部が挿入され、前記電線は、前記導電性チューブ内に挿通され、前記金属板材は、導電性材料からなる、ものであることが好ましい。
かかる構成を備える金属コアプリント基板の電線接続構造によれば、前記電線、金属板材および導電性チューブを電流回路として利用することにより、本来２本必要な電線（電源線）を１本とすることができる。これにより、金属コアプリント基板に付属する構造の単純化、小型化が図られる。
本発明の金属コアプリント基板は、導電性金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成されたものであって、前記導電パターンおよび前記絶縁層を貫通し前記導電性金属板材に至るまで形成された孔と、前記孔に装填され、前記導電パターンと前記導電性金属板材とを電気的に接続するはんだと、を備えるものである。
かかる構成を備える金属コアプリント基板によれば、導電パターンおよび絶縁層を貫通し金属板材に至るまで形成された孔に装填されたはんだにより、導電パターンと金属板材とを短絡（電気的に接続）させることによって、引用文献２に開示された金属線のようなものを使用する必要がないので、金属コアプリント基板の小型化、薄型化が図られる。
前記構成を備える金属コアプリント基板において、例えば、前記導電性金属板材はアルミ板材であり、前記はんだの一部または全部はアルミニウム用はんだである。
また、本発明の金属コアプリント基板は、導電性金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成されたものであって、前記導電パターンおよび前記絶縁層を貫通して前記導電性金属板材に螺着され、前記導電パターンと前記導電性金属板材とを電気的に接続する雄ねじ部材を備えるものであってもよい。
かかる構成を備える金属コアプリント基板によっても、導電パターンおよび絶縁層を貫通し金属板材に至るまで設けられた孔に形成された雌ねじに螺着された雄ねじ部材により、導電パターンと金属板材とを短絡（電気的に接続）させることによって、引用文献２に開示された金属線のようなものを使用する必要がないので、金属コアプリント基板の小型化、薄型化が図られる。
本発明の金属コアプリント基板の製造方法は、導電性金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成され、前記導電性金属板材と前記導電パターンとが短絡された金属コアプリント基板の製造方法であって、前記導電パターンおよび前記絶縁層を貫通し前記導電性金属板材に至るまで孔を形成する工程と、前記孔に固形棒状はんだを挿入する工程と、前記孔に挿入された前記固形棒状はんだを当該孔に向かって押圧する工程と、前記固形棒状はんだおよび前記導電パターンの表面にペースト状はんだを塗布する工程と、前記ペースト状はんだおよび前記固形棒状はんだに対して加熱処理を施してこれらを融解させる工程と、を含むものである。
かかる構成を備える金属コアプリント基板の製造方法によれば、電線を使用することなく、金属板材と導電パターンを短絡できるので構造の小型化、薄型化が図られる。また、はんだを孔に向かって押圧する工程およびペーストはんだを塗布する工程の実施効果により、金属板材および導電パターンに対する固形棒状はんだの融着（電気的接続）を確実ならしめることができる。
前記構成を備える金属コアプリント基板の製造方法において、例えば、前記導電性金属板材は、アルミ板材であり、前記固形棒状はんだは、アルミニウム用はんだである。
また、本発明の金属コアプリント基板の製造方法は、導電性金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成され、前記導電性金属板材と前記導電パターンとが短絡された金属コアプリント基板の製造方法であって、前記導電パターンおよび前記絶縁層を貫通し前記導電性金属板材に至るまで孔を形成する工程と、前記孔に雌ねじを形成する工程と、前記雌ねじに雄ねじ部材を螺着する工程と、を含むものであってもよい。
かかる構成を備える金属コアプリント基板の製造方法によれば、電線を使用することなく、金属板材と導電パターンを短絡できるので構造の小型化、薄型化が図られる。
本発明によれば、金属コアプリント基板およびその周辺構造の小型化、薄型等が図られる。
以下、本発明の実施の形態に係る金属コアプリント基板および金属コアプリント基板の電線接続構造について、図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、アルミ基板を金属コアプリント基板の例として説明する。
図１に示すアルミ基板１は、アルミ板材２、絶縁層３、導電パターン４Ａ〜４Ｄ、レジスト層５、短絡部６等で構成されている。
アルミ板材２は、アルミ主成分とする材料からなる導電性の板材であり、アルミ基板１に実装される発熱体（本実施形態ではＬＥＤ）が発生する熱の放熱を主目的とするものである。このアルミ板材２の側面２ａから絶縁層３およびレジスト層５を貫通しアルミ基板１の表面に亘って挿通孔７が形成されている。図１に示す例では、挿通孔７は、アルミ板材２の側面２ａから板面２ｂに平行に形成された横孔部７ａと、横孔部７ａの端部からアルミ板材２の板面２ｂに直交する方向に形成された縦孔部７ｂとからなる。横孔部７ａには、後述する導電性チューブ８が圧入固定されている。
絶縁層３は、アルミ板材２の表面全体に形成されている。この絶縁層３には、アルミ板材２と導電パターン４Ａ〜４Ｄとを電気的に絶縁しつつ、アルミ基板１に実装されるＬＥＤ等の発熱体が発生する熱をアルミ板材２側に効率的に伝導する熱伝導性に優れた材料が使用される。
導電パターン４Ａ〜４Ｄは、絶縁層３の表面に形成されている。導電パターン４Ａ〜４Ｄは、例えば銅箔等で形成され、アルミ基板１に実装さされる発熱体（本実施形態ではＬＥＤ）への給電等の役割を担う。なお、絶縁層３における挿通孔７の形成部分から最も近い位置にある導電パターン４Ａまでの距離は一定以上確保されている。図１に示す例では、導電パターン４Ａは、導電パターン４Ｂと導通しており、導電パターン４Ｃは、導電パターン４Ｄと導通している。
レジスト層５は、はんだをはじき、導電パターン４Ａ〜４Ｄでの意図しない導通を防ぐためのコーティング層である。
前記導電性チューブ８は、例えばステンレスチューブからなり、既述したように、挿通孔７の横孔部７ａに圧入されている。
上記導電性チューブ８内には、１本の電線９が挿通され、当該電線９は、導電性チューブ８から出て挿通孔７を通じてアルミ基板の表面から出て導電パターン４Ａにはんだ付けにより接続されている。電線９は、導体９ａが絶縁材９ｂで被覆されたものからなり、アルミ板材２と導電パターン４Ａとを短絡しないように、絶縁材９ｂは、電線９と導電パターン４Ａとの接続部１１近傍まで形成されている。なお、本実施形態での電線９は電源線である。
また、電線９と導電パターン４Ａとの接続部１１および挿通孔７の電線出口１５はシリコーンゴム１２で覆われている。また、挿通孔７の少なくとも電線出口１５側もシリコーンゴム１３で充填されている。シリコーンゴム１２には、低粘度のものが使用されている。これにより、スムーズな外観面が形成される。また、シリコーンゴム１３には、シリコーンゴム１２よりも粘度の高い中粘度のものが使用されている。これにより、施工時に導電性チューブ８内にシリコーンゴムの流れ込みの防止を図っている。
短絡部６は、導電パターン４Ｄおよび絶縁層３を貫通し、アルミ板材２に至るまで形成された孔１０と、この孔１０に装填されたはんだ１４とで構成されている。はんだ１４は、導電パターン４Ｄとアルミ板材２とを短絡（電気的に接続）している。本実施形態では、はんだ１４は、アルミニウム用はんだ１４ａと、アルミニウム用はんだ１４ａの端面（図１に示す例では上端面）および導電パターン４Ｄの表面を覆うペーストはんだ１４ｂとからなる。
本実施形態では、電線９は図示しない電源のプラス極に接続され、導電性チューブ８は上記電源のマイナス極に接続されている。このため、図１に表れている範囲においては、電源から供給される電流は、電線９、接続部１１、導電パターン４Ａ、導電パターン４Ｂ、ＬＥＤ１６、導電パターン４Ｃ、導電パターン４Ｄ、はんだ１４、アルミ板材２、導電性チューブ８を順に流れ、ＬＥＤ１６が点灯する。また、ＬＥＤ１６が点灯する際に発生する熱は、主に、導電パターン４Ｃ，４Ｄ、絶縁層３等を介してアルミ板材２に伝導し、アルミ板材２において効率的に放熱される。
以上に説明したアルミ基板の電線接続構造によれば、電線９が、アルミ板材２の側面２ａから絶縁層３を貫通してアルミ基板１の表面に亘って形成された挿通孔７に挿通され、導電パターン４Ａに接続されているので、電線９とアルミ基板１を含めた構造の小型化、薄型化が図られる。
また、上記アルミ基板１では、電線９が絶縁層３を貫通した回路構造となっているが、（１）絶縁層３における挿通孔７の形成部分から近い位置にある導電パターン４Ａ，４Ｄまでの距離が一定以上確保されていること、（２）電線９が絶縁耐力の高い被覆（絶縁材９ｂ）を持ったものであること、（３）接続部１１および挿通孔７の電線出口１５がシリコーンゴム１２で覆われていること、（４）挿通孔７の少なくとも電線出口１５側がシリコーンゴム１３で充填されていることで、アルミ板材２と導電パターンとの意図しない短絡が確実に防止される。これにより、電安法でのＡＣ１５００Ｖ印加試験等に対応することも可能となっている。
次に、本発明の実施の形態に係る金属コアプリント基板の製造方法について、図面を参照しつつ説明する。本実施形態でも、アルミ基板を金属コアプリント基板の例として説明する。
本発明の実施の形態に係る金属コアプリント基板の製造方法は、既述したアルミ基板１における短絡部６を形成するための工程を主たる内容とするものである。この製造方法は、孔形成工程（図２参照）、はんだ挿入工程（図３参照）、はんだ圧着工程（図４参照）、ペーストはんだ塗布工程（図５参照）、はんだ融解工程（図６参照）を含むものである。
孔形成工程（図２参照）では、導電パターン４Ｄおよび絶縁層３を貫通し、アルミ板材２に至るまで孔１０を形成する。
はんだ挿入工程（図３参照）では、形成された上記孔１０に固形棒状のアルミニウム用はんだ１４ａ（例えば、ＪＩＳ Ｚ ３２８１に規定されるもの）を挿入する。挿入されるアルミニウム用はんだ１４ａの長さは、後述するはんだ融解工程における状態を考慮したものとする。つまり、アルミニウム用はんだ１４ａが融解変形して孔１０内に溶け込んだときにも、導電パターン４と接するような長さにする。好ましくは、アルミニウム用はんだ１４ａが融解変形して孔１０内に溶け込んだときに、その上面が導電パターン４Ｄの上面と略同一面となるような長さにする。
はんだ圧着工程（図４参照）では、上記孔１０に挿入されたアルミニウム用はんだ１４ａを孔１０に向かって押圧する。これにより、アルミニウム用はんだ１４ａを孔１０全体に行き渡らせつつ圧着させる。アルミニウム用はんだ１４ａの押圧は例えば機械的圧力を掛けることにより行われる。このはんだ圧着工程は、後述するはんだ融解工程において、先に融解したペーストはんだ１４ｂの表面張力によりアルミニウム用はんだ１４ａが引き抜かれてしまうことを防止するために行う。
ペーストはんだ塗布工程（図５参照）では、アルミニウム用はんだ１４ａおよびその周囲の導電パターン４Ｄの表面にペーストはんだ１４ｂを塗布する。このようにペーストはんだ１４ｂを塗布するのは、前記孔形成工程において孔１０を形成する際に、アルミ基材２と導電パターン４Ｄとの間に空隙が生じ、アルミニウム用はんだ１４ａ単独では、これらを確実に短絡できない可能性があるためである。ペーストはんだ１４ｂはこれらの短絡を確実ならしめるために塗布される。
はんだ融解工程（図６参照）では、ペーストはんだ１４ｂおよびアルミニウム用はんだ１４ａに対して加熱処理を施してこれらを融解させる。例えば、ペーストはんだ塗布工程後に、アルミ基板全体を所定温度（例えば２００℃〜２５０℃）で加熱してペーストはんだ１４ｂおよびアルミニウム用はんだ１４ａを融解させる。これにより、ペーストはんだ１４ｂおよびアルミニウム用はんだ１４ａは互いに融着するとともに、これらによって、導電パターン４Ｄとアルミ板材２とが短絡状態となる。なお、ペーストはんだ１４ｂはアルミニウム用はんだ１４ａよりも先に融解するため、アルミニウム用はんだ１４ａへの入熱および融解が促される。
以上に説明したアルミ基板１によれば、導電パターン４Ｄおよび絶縁層３を貫通しアルミ板材２に至るまで形成された孔１０に装填されたはんだ１４が導電パターン４Ｄとアルミ板材２とを短絡（電気的に接続）させるものとなっているので、引用文献２に開示された金属線のようなものを使用する必要がない。これにより、アルミ基板１の小型化、薄型化が図られる。
また、以上に説明したアルミ基板１の製造方法によれば、既述したはんだ圧着工程およびペーストはんだ塗布工程の実施効果により、アルミ板材２および導電パターン４Ｄに対するはんだ１４の融着（接続）を確実ならしめることができる。
＜他の実施形態１＞
既述した金属コアプリント基板およびその製造方法に係る実施形態では、金属コアプリント基板としてアルミ基板１を例に挙げて説明したが、アルミ板材２部分が他の金属（例えば銅など）となった金属コアプリント基板に本発明を適用する場合は、アルミニウム用はんだ１４ａの代わりに一般金属用はんだ（鉛とスズを主成分としたはんだ）を使用することも可能である。
既述した金属コアプリント基板およびその製造方法に係る実施形態では、金属コアプリント基板としてアルミ基板１を例に挙げて説明したが、アルミ板材２部分が他の金属（例えば銅など）となった金属コアプリント基板に本発明を適用する場合は、アルミニウム用はんだ１４ａの代わりに一般金属用はんだ（鉛とスズを主成分としたはんだ）を使用することも可能である。
＜他の実施形態２＞
既述した金属コアプリント基板およびその製造方法に係る実施形態では、導電パターン４Ｄとアルミ板材２との導通は、はんだ１４を介して行われていたが、導電パターン４Ｄとアルミ板材２との導通を、はんだ１４の代わりに、例えばビスのように、雄ねじ部を有する雄ねじ部材を用いて行うことも可能である。
既述した金属コアプリント基板およびその製造方法に係る実施形態では、導電パターン４Ｄとアルミ板材２との導通は、はんだ１４を介して行われていたが、導電パターン４Ｄとアルミ板材２との導通を、はんだ１４の代わりに、例えばビスのように、雄ねじ部を有する雄ねじ部材を用いて行うことも可能である。
このように、はんだ１４の代わりに雄ねじ部材を用いる場合、金属コアプリント基板の製造方法は、孔形成工程、雌ねじ形成工程（図７参照）、雄ねじ部材取付工程（図８参照）を含むものとなる。
孔形成工程では、既述の実施形態と同様に、導電パターン４Ｄおよび絶縁層３を貫通し、アルミ板材２に至るまで孔１０を形成する（図２参照）。
雌ねじ形成工程（図７参照）では、孔１０に雌ねじ１７を形成する。例えば、孔１０にタップ加工を施すことにより雌ねじ１７を形成する。
雄ねじ部材取付工程（図８参照）では、導体からなる雄ねじ部材１９（図８に例示する雄ねじ部材１９はビス）を雌ねじ１７に螺着する。これにより、雄ねじ部材１９を介して導電パターン４Ｄとアルミ板材２とが短絡状態となる。なお、雄ねじ部材１９は、導電パターン４Ｄとアルミ板材２とを短絡状態にするものであれば足りるため、雄ねじ部材１９全体が導体である必要はなく、少なくとも、導電パターン４Ｄおよびアルミ板材２に接する部分が導体であれば足りる。
このようにして製造されたアルミ基板によれば、アルミ板材２に形成された雌ねじ１７に螺着された雄ねじ部材１９が導電パターン４Ｄとアルミ板材２とを短絡（電気的に接続）させるものとなっているので、引用文献２に開示された金属線のようなものを使用する必要がない。これにより、構造の小型化、薄型化が図られる。
＜他の実施形態３＞
既述した実施形態は、挿通孔７に１本の電線９（電源線）を挿通したものであったが、電線９は電源線以外の電線であってもよい。また、挿通孔７に複数本の電源線又は複数本の電源線以外の電線を挿通したものとしてもよい。この場合、各電線は金属コアプリント基板の同じ場所に接続されたものであってもよいし、異なる場所に接続されたものであってもよい。
既述した実施形態は、挿通孔７に１本の電線９（電源線）を挿通したものであったが、電線９は電源線以外の電線であってもよい。また、挿通孔７に複数本の電源線又は複数本の電源線以外の電線を挿通したものとしてもよい。この場合、各電線は金属コアプリント基板の同じ場所に接続されたものであってもよいし、異なる場所に接続されたものであってもよい。
本発明は、金属コアプリント基板（ＭＣＰＣＢ）に適用可能である。
１ アルミ基板（金属コアプリント基板）
２ アルミ板材（金属板材）
２ａ 側面（金属板材の側面）
３ 絶縁層
４Ａ〜４Ｄ 導電パターン
７ 挿通孔
８ 導電性チューブ
９ 電線
９ａ 導体
９ｂ 絶縁材
１０ 孔
１１ 接続部
１２ 低粘度シリコーンゴム（絶縁樹脂）
１３ 中粘度シリコーンゴム（絶縁樹脂）
１４ はんだ
１４ａ アルミニウム用はんだ
１４ｂ ペーストはんだ
１５ 電線出口
２ アルミ板材（金属板材）
２ａ 側面（金属板材の側面）
３ 絶縁層
４Ａ〜４Ｄ 導電パターン
７ 挿通孔
８ 導電性チューブ
９ 電線
９ａ 導体
９ｂ 絶縁材
１０ 孔
１１ 接続部
１２ 低粘度シリコーンゴム（絶縁樹脂）
１３ 中粘度シリコーンゴム（絶縁樹脂）
１４ はんだ
１４ａ アルミニウム用はんだ
１４ｂ ペーストはんだ
１５ 電線出口
Claims (9)
- 金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成された金属コアプリント基板の電線接続構造であって、
前記金属板材の側面から前記絶縁層を貫通して前記金属コアプリント基板の表面に亘って形成された挿通孔と、
前記挿通孔に挿通されて、前記導電パターンに接続された電線と、
を備える、金属コアプリント基板の電線接続構造。 - 請求項１に記載の金属コアプリント基板の電線接続構造において、
前記電線は、その導体が絶縁材で被覆されたものであり、
前記電線と前記導電パターンとの接続部および前記挿通孔の電線出口が絶縁樹脂で覆われた、金属コアプリント基板の電線接続構造。 - 請求項１又は２に記載の金属コアプリント基板の電線接続構造において、
前記金属板材の側面に形成された挿通孔に、導電性チューブの端部が挿入され、
前記電線は、前記導電性チューブ内に挿通され、
前記金属板材は、導電性材料からなる、
金属コアプリント基板の電線接続構造。 - 導電性金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成された金属コアプリント基板であって、
前記導電パターンおよび前記絶縁層を貫通し前記導電性金属板材に至るまで形成された孔と、
前記孔に装填され、前記導電パターンと前記導電性金属板材とを電気的に接続するはんだと、
を備える、金属コアプリント基板。 - 請求項４に記載の金属コアプリント基板において、
前記導電性金属板材は、アルミ板材であり、前記はんだの一部または全部がアルミニウム用はんだである、金属コアプリント基板。 - 導電性金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成された金属コアプリント基板であって、
前記導電パターンおよび前記絶縁層を貫通して前記導電性金属板材に螺着され、前記導電パターンと前記導電性金属板材とを電気的に接続する雄ねじ部材を備える、金属コアプリント基板。 - 導電性金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成され、前記導電性金属板材と前記導電パターンとが短絡された金属コアプリント基板の製造方法であって、
前記導電パターンおよび前記絶縁層を貫通し前記導電性金属板材に至るまで孔を形成する工程と、
前記孔に固形棒状はんだを挿入する工程と、
前記孔に挿入された前記固形棒状はんだを当該孔に向かって押圧する工程と、
前記固形棒状はんだおよび前記導電パターンの表面にペースト状はんだを塗布する工程と、
前記ペースト状はんだおよび前記固形棒状はんだに対して加熱処理を施してこれらを融解させる工程と、
を含む、金属コアプリント基板の製造方法。 - 請求項７に記載の金属コアプリント基板の製造方法において、
前記導電性金属板材は、アルミ板材であり、前記固形棒状はんだは、アルミニウム用はんだである、金属コアプリント基板の製造方法。 - 導電性金属板材の表面に絶縁層が形成され、この絶縁層の表面に導電パターンが形成され、前記導電性金属板材と前記導電パターンとが短絡された金属コアプリント基板の製造方法であって、
前記導電パターンおよび前記絶縁層を貫通し前記導電性金属板材に至るまで孔を形成する工程と、
前記孔に雌ねじを形成する工程と、
前記雌ねじに雄ねじ部材を螺着する工程と、
を含む、金属コアプリント基板の製造方法。
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