JPH0334392A - 配線基板 - Google Patents
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- JPH0334392A JPH0334392A JP1169226A JP16922689A JPH0334392A JP H0334392 A JPH0334392 A JP H0334392A JP 1169226 A JP1169226 A JP 1169226A JP 16922689 A JP16922689 A JP 16922689A JP H0334392 A JPH0334392 A JP H0334392A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はハイブリッドＩＣ或いは液晶デイスプレィ用Ｃ
ＯＧ電気配線等の立体交差部のｗＡｓｉ膜の形状に関す
る。
ＯＧ電気配線等の立体交差部のｗＡｓｉ膜の形状に関す
る。
基板上で立体交差を有する電気配線を作製する場合、例
えば本出願人も特願昭６３−２５９１４号で提案してい
るように、スクリーン印刷法等を用いて銀、銅、金等の
金属粉或いは箔を含有するエポキシ系樹脂或いはガラス
フリート等を印刷して第１層めの電極を作製した後に絶
縁膜としてエポキシ系樹脂やガラスフリート等を印刷し
、さらに第２１Ｗめの電極を第１Ｎめとほぼ同様の材料
を用いて印刷を行う。
えば本出願人も特願昭６３−２５９１４号で提案してい
るように、スクリーン印刷法等を用いて銀、銅、金等の
金属粉或いは箔を含有するエポキシ系樹脂或いはガラス
フリート等を印刷して第１層めの電極を作製した後に絶
縁膜としてエポキシ系樹脂やガラスフリート等を印刷し
、さらに第２１Ｗめの電極を第１Ｎめとほぼ同様の材料
を用いて印刷を行う。
ここで述べた従来の絶縁膜の形状は、直線を単純に組み
合わせただけのものであった。
合わせただけのものであった。
従来の電気配線の立体交差部の１例を第２図に示す。
第１の電気配線（１）を作製した後にエポキシ系絶縁膜
（５）を作製し、さらに第２９電気配線（２）を印刷法
により作製して第２図の構成を得る場合に、第２の電気
配線とエポキシ系絶縁膜（５）の境界部において第２電
気配線印刷時に第２の電気配線の幅が広くなってしまい
、隣り合う配線が電気的にショートシてしまうという重
大な不良が生じていた。
（５）を作製し、さらに第２９電気配線（２）を印刷法
により作製して第２図の構成を得る場合に、第２の電気
配線とエポキシ系絶縁膜（５）の境界部において第２電
気配線印刷時に第２の電気配線の幅が広くなってしまい
、隣り合う配線が電気的にショートシてしまうという重
大な不良が生じていた。
そしてこの傾向は絶縁膜を厚くすればするほど大きくで
るｆ頃向にある。
るｆ頃向にある。
これは、絶縁膜の上に重ねて第２の電気配線を印刷する
と、絶縁膜の端部には絶縁膜の厚さによる段差が生じて
いるために印刷用の版と基板との間隔が絶縁膜端部以外
の部分よりも広くなることから生じていると思われる。
と、絶縁膜の端部には絶縁膜の厚さによる段差が生じて
いるために印刷用の版と基板との間隔が絶縁膜端部以外
の部分よりも広くなることから生じていると思われる。
例えば１００１！ｍ幅で５０ＩＩｍの厚さの配線を２０
μｍの厚さの絶縁膜の上に印刷した場合、絶縁膜端部で
の配線の広がりは最大４０ｕｍとなる。この広がりを小
さくするためには絶縁膜を薄くするか配線の厚さを薄く
するかであるが、前者の場合立体交差部での上下の配線
間のショートが増大してしまうし、後者の場合配線抵抗
が上昇するために好ましくない。
μｍの厚さの絶縁膜の上に印刷した場合、絶縁膜端部で
の配線の広がりは最大４０ｕｍとなる。この広がりを小
さくするためには絶縁膜を薄くするか配線の厚さを薄く
するかであるが、前者の場合立体交差部での上下の配線
間のショートが増大してしまうし、後者の場合配線抵抗
が上昇するために好ましくない。
また、第２図においてＡ−Ａ’が配線と交差する角度θ
を大きくすることによって配線の間隔のＡ−Ａ’ に沿
った長さを長くすることができるのでショートの削減に
は有効であるが、絶縁膜の面積が非常に大きくなってし
まうため、高密度の配線の作製には不向きである。
を大きくすることによって配線の間隔のＡ−Ａ’ に沿
った長さを長くすることができるのでショートの削減に
は有効であるが、絶縁膜の面積が非常に大きくなってし
まうため、高密度の配線の作製には不向きである。
本発明はＭ！、縁膜の形状を工夫することにより、前述
のショートの削減を計ることを目的とする。
のショートの削減を計ることを目的とする。
前記問題点を解決するため本発明は基板上に第１の電気
配線と、第１の電気配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜
と、該絶縁膜の一部を覆って作製された第２の電気配線
との立体配線を有する配線基板であって、前記絶縁膜の
端部が第２の電気配線のうち隣り合う配線を一直線上で
横切らないことを特徴とする。
配線と、第１の電気配線の少なくとも一部を覆う絶縁膜
と、該絶縁膜の一部を覆って作製された第２の電気配線
との立体配線を有する配線基板であって、前記絶縁膜の
端部が第２の電気配線のうち隣り合う配線を一直線上で
横切らないことを特徴とする。
図面を用いて簡単に例を説明すれば、第１図のように絶
縁膜（５）上に第２の電気配線（２）を印刷する場合に
隣り合う第２の電気配線を絶縁膜（２）の端部が一直線
で横切っていないことを意味する。
縁膜（５）上に第２の電気配線（２）を印刷する場合に
隣り合う第２の電気配線を絶縁膜（２）の端部が一直線
で横切っていないことを意味する。
［作用］
絶縁膜端部の形状が電気配線毎に凸凹しているため、配
線が横に広がってしまう部分も隣り合う電気配線毎に互
いにずれている。
線が横に広がってしまう部分も隣り合う電気配線毎に互
いにずれている。
以下実施例を用いて本発明を説明する。
〔実施例１〕
本実施例は第３図（ａ）〜（Ｃ）を用いて説明する。
ガラス基板上に平均２μｍのＡｇ箔を８０−ｔ％含んだ
エポキシ系樹脂（粘度７５０００ｃｐｓ、チクソ性１．
５）をシルクスクリーン法を用いて印刷した。２本の平
行線を有し、各々の線幅は１００μｍ、ピッチは１５０
μｍである。そしてＮ！中１８０℃で３０分間焼成した
。こうして第１の電気配線（１）が完成した（第３図（
ａ））。
エポキシ系樹脂（粘度７５０００ｃｐｓ、チクソ性１．
５）をシルクスクリーン法を用いて印刷した。２本の平
行線を有し、各々の線幅は１００μｍ、ピッチは１５０
μｍである。そしてＮ！中１８０℃で３０分間焼成した
。こうして第１の電気配線（１）が完成した（第３図（
ａ））。
次に、エポキシ系樹脂（粘度１００００ｃｐｓ ）をや
はりシルクスクリーン法により、前述の第１の電気配線
の一部を覆うようにして印刷を行った。そして第１の電
気配線と同様にＮｔ中１８０″Ｃで３０分間焼成した。
はりシルクスクリーン法により、前述の第１の電気配線
の一部を覆うようにして印刷を行った。そして第１の電
気配線と同様にＮｔ中１８０″Ｃで３０分間焼成した。
絶縁膜（５）の膜厚は２０μｍであった。なお端部は第
３図（ロ）に示すように後の第２の電気配線の作製工程
において第２の電気配線を印刷する部分には凹凸をつけ
である。
３図（ロ）に示すように後の第２の電気配線の作製工程
において第２の電気配線を印刷する部分には凹凸をつけ
である。
そして、第１の電気配線と同一の材料を用いて分断され
ていた第１の電気配線を絶縁膜上を通して接続するよう
にスクリーン印刷をして、やはりＮ２中１８０’Ｃで３
０分間焼成することにより、第２の電気配線（２）を作
製し、立体配線を完成した（第３図（Ｃ））。
ていた第１の電気配線を絶縁膜上を通して接続するよう
にスクリーン印刷をして、やはりＮ２中１８０’Ｃで３
０分間焼成することにより、第２の電気配線（２）を作
製し、立体配線を完成した（第３図（Ｃ））。
第３図（Ｃ）に示す立体配線を２０箇所作製した基板を
２０枚つまり４００箇所の立体配線を作製した。そして
ショートの調査をしたところ、ショート箇所はわずか１
箇所であったがそれも基板上に残っていた異物に配線材
料が付着して生じたものであるので絶縁膜の段差によっ
て生じたものはまったくなかった。それに対し、比較例
として絶縁膜の形状を第２図に示したものを用いた場合
、４００箇所のうち３３箇所にショートが発見された。
２０枚つまり４００箇所の立体配線を作製した。そして
ショートの調査をしたところ、ショート箇所はわずか１
箇所であったがそれも基板上に残っていた異物に配線材
料が付着して生じたものであるので絶縁膜の段差によっ
て生じたものはまったくなかった。それに対し、比較例
として絶縁膜の形状を第２図に示したものを用いた場合
、４００箇所のうち３３箇所にショートが発見された。
本実施例のような！！縁膜の形状を用いることにより、
立体配線部分のショートを大幅に削減できた。
立体配線部分のショートを大幅に削減できた。
〔実施例２〕
本実施例は第４図（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。
ガラス基板上に実施例１と同様に第１の電気配線（１）
を作製した。配線パターンについては第４図（ａ）に示
す。
を作製した。配線パターンについては第４図（ａ）に示
す。
次に、やはり実施例１と同様に第１のｍ縁ｖ！、（５）
を形成する。形状については第４図（８）に示すように
第２の電気配線が第１の電気配線と６０°の角度になる
ように凹凸のある部分を第１の電気配線と６０’の角度
を向くようにする。
を形成する。形状については第４図（８）に示すように
第２の電気配線が第１の電気配線と６０°の角度になる
ように凹凸のある部分を第１の電気配線と６０’の角度
を向くようにする。
そして実施例１と同じ材料を用いて第２の電気配線（２
）を形成した後（第４図（Ｃ）Ｌ再び第２の絶８！膜（
６）を形成する（第４図（ｄ））。形状については第３
の霊気配線が第１、第２の電気配線と６０°の角度にな
るように凹凸のある部分を第１、第２の電気配線と６０
°の角度を向くようにする。
）を形成した後（第４図（Ｃ）Ｌ再び第２の絶８！膜（
６）を形成する（第４図（ｄ））。形状については第３
の霊気配線が第１、第２の電気配線と６０°の角度にな
るように凹凸のある部分を第１、第２の電気配線と６０
°の角度を向くようにする。
さらに第１の電気配線（１）と同じ材料を用いて第３の
電気配線（３）を形成する（第４図（Ｃ））。
電気配線（３）を形成する（第４図（Ｃ））。
こうして配線を３段重ねることができた。
従来は配線を３段重ねようとすると、上の配線はど膜厚
を厚くしなければならず、そのため前述のショートが多
発して実質的に３段重ねることができなかったが、本発
明のような形状の絶縁膜を用いることにより、多少配線
が厚くなってもショートを起こさないようにすることが
できる。さらに配線を厚く作製することができるので配
線の電気抵抗も小さくすることができる。
を厚くしなければならず、そのため前述のショートが多
発して実質的に３段重ねることができなかったが、本発
明のような形状の絶縁膜を用いることにより、多少配線
が厚くなってもショートを起こさないようにすることが
できる。さらに配線を厚く作製することができるので配
線の電気抵抗も小さくすることができる。
〔実施例３〕
本実施例においては、液晶デイスプレィにおけるＣＯＧ
（チップオングラス）用の基板として用いる場合につ
いて、概略図である第５図（ａ）〜（Ｃ）を用いて説明
する。
（チップオングラス）用の基板として用いる場合につ
いて、概略図である第５図（ａ）〜（Ｃ）を用いて説明
する。
ガラス基板上にＩＴＯをＤＣマグネトロンスパック法に
より作製し、公知のフォトリソ法により電極を作製する
。
より作製し、公知のフォトリソ法により電極を作製する
。
そして、平均２μｍのＣｕ箔を８０ｗ ｔ％含んだエポ
キシ系樹脂（粘度７５０００ｃｐｓ 、チクソ性１．５
）をシルクスクリーン法を用いて第１の電気配線（１）
を印刷したく第５図（ａ））。
キシ系樹脂（粘度７５０００ｃｐｓ 、チクソ性１．５
）をシルクスクリーン法を用いて第１の電気配線（１）
を印刷したく第５図（ａ））。
なお線幅は１００μｍ、ピッチは１５０１１ｍである。
そしてＮ２中１８０°Ｃで３０分間焼成した。こうして
第１の電気配線（１）が完成した。ここで図面には第１
の電気配線を３本のみ記載しているが実際はより多数で
ある。なお、図に示すＸ方向の延長上においては後の工
程でＩＣチップの入力側のパッド部分と接続される。
第１の電気配線（１）が完成した。ここで図面には第１
の電気配線を３本のみ記載しているが実際はより多数で
ある。なお、図に示すＸ方向の延長上においては後の工
程でＩＣチップの入力側のパッド部分と接続される。
次に、エポキシ系樹脂（粘度１００００ｃｐｓ ）をや
はりシルクスクリーン法により、前述の第１の電気配線
の一部を覆うようにして印刷を行った。そして第１の電
気配線（１）と同様にＮ２中１８０℃で３０分間焼成し
た。絶縁膜（５）の膜厚は２０ａｍであった。なお端部
は第５図い）に示すように後の第２の電気配線の作製工
程において第２の電気配線を印刷する部分には凹凸をつ
けである。
はりシルクスクリーン法により、前述の第１の電気配線
の一部を覆うようにして印刷を行った。そして第１の電
気配線（１）と同様にＮ２中１８０℃で３０分間焼成し
た。絶縁膜（５）の膜厚は２０ａｍであった。なお端部
は第５図い）に示すように後の第２の電気配線の作製工
程において第２の電気配線を印刷する部分には凹凸をつ
けである。
そして、第１の電気配線と同一の材料を用いて分断され
ていた第１の電気配線を絶縁膜上を通過して接続するよ
うにスクリーン印刷をして、やはりＮ２中１８０°Ｃで
３０分間焼成した。こうして第２の電気配線（２）を完
成して立体配線を完成した（第５図（Ｃ））。
ていた第１の電気配線を絶縁膜上を通過して接続するよ
うにスクリーン印刷をして、やはりＮ２中１８０°Ｃで
３０分間焼成した。こうして第２の電気配線（２）を完
成して立体配線を完成した（第５図（Ｃ））。
上記工程により電極と配線を作製した２枚の基板上にボ
リア藁ツク酸をオフセット印刷法により塗布し、２５０
℃で３時間加熱してポリイミド薄膜を得た。
リア藁ツク酸をオフセット印刷法により塗布し、２５０
℃で３時間加熱してポリイミド薄膜を得た。
そして一方の基板を綿布を用いてラビング処理を行い直
径８μｍの５ｉｆｔ粒子を散布した。
径８μｍの５ｉｆｔ粒子を散布した。
さらに他方の基板にはエポキシ系シール剤をスクリーン
印刷してスペーサー散布済の基板と貼り合わせた。
印刷してスペーサー散布済の基板と貼り合わせた。
そして液晶を公知の真空注入法を用いて注入した後、Ｕ
Ｖ樹脂を用いて液晶注入口を封止した。
Ｖ樹脂を用いて液晶注入口を封止した。
その後ＩＣチップをエポキシ系の接着剤を用いてフェイ
スダウンボンディングした後、チップ上に保護層を作製
した。
スダウンボンディングした後、チップ上に保護層を作製
した。
さらに貼り合わされた基板の両側に偏光板を貼付して液
晶用のＣＯＧパネルが完成した。
晶用のＣＯＧパネルが完成した。
以上Ｍべたように本発明を用いることにより、基板上に
作製した隣接した配線のショートを削減することができ
た。従って、従来限界とされていた配線の間隔をさらに
短くすることができ高密度の配線を作製することができ
る。具体的には、配線幅が１００μｍ配線の間隔がやは
り１００μｍ程度と考えられていた従来の限界値が、本
発明を用いることにより、１００μｍ幅の配線に対し、
５０μｍの間隔でショートのないものが作製できた。
作製した隣接した配線のショートを削減することができ
た。従って、従来限界とされていた配線の間隔をさらに
短くすることができ高密度の配線を作製することができ
る。具体的には、配線幅が１００μｍ配線の間隔がやは
り１００μｍ程度と考えられていた従来の限界値が、本
発明を用いることにより、１００μｍ幅の配線に対し、
５０μｍの間隔でショートのないものが作製できた。
また、本明細書内における実施例での絶縁膜の形状はす
べて直線を組み合わせてできるものであるが、曲線を組
み合わせたもの、或いは直線と曲線とを組み合わせてで
きるものを用いても、本発明の主旨の何ら反するもので
ないことは明らかである。
べて直線を組み合わせてできるものであるが、曲線を組
み合わせたもの、或いは直線と曲線とを組み合わせてで
きるものを用いても、本発明の主旨の何ら反するもので
ないことは明らかである。
第１図、第３図（ａ） 〜（Ｃ）、第４図（ａ）〜（ｅ
）、第５図（ａ）〜（Ｃ）は本発明による立体配線の様
子を示す。 第２図は従来の立体配線の様子を示す。 １．２．３・・・電気配線 ５．６・・・・・絶縁膜
）、第５図（ａ）〜（Ｃ）は本発明による立体配線の様
子を示す。 第２図は従来の立体配線の様子を示す。 １．２．３・・・電気配線 ５．６・・・・・絶縁膜
Claims (1)
- １、基板上に第１の電気配線と、第１の電気配線の少な
くとも一部を覆う絶縁膜と、該絶縁膜の一部を覆って作
製された第２の電気配線との立体配線を有する配線基板
であって、前記絶縁膜の端部が第２の電気配線のうち隣
り合う配線を一直線上で横切らないことを特徴とする配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01169226A JP3077759B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01169226A JP3077759B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334392A true JPH0334392A (ja) | 1991-02-14 |
| JP3077759B2 JP3077759B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=15882560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01169226A Expired - Fee Related JP3077759B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077759B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100647021B1 (ko) * | 2005-07-18 | 2006-11-23 | 삼성전기주식회사 | 전도성 비아를 구비한 저온동시소성세라믹 기판 및 그제조방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106918938B (zh) * | 2017-04-28 | 2020-06-16 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示基板、其制作方法及显示装置 |
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| JPS57160198A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-02 | Nippon Electric Co | Crossover insulating layer structure for thick film multilayer circuit board |
| JPS5952667U (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-06 | 株式会社村田製作所 | 厚膜回路のクロスオ−バ−構造 |
| JPH0193771U (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-20 |
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1989
- 1989-06-29 JP JP01169226A patent/JP3077759B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3077759B2 (ja) | 2000-08-14 |
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