CN103811102A - 各向异性导电膜及其制造方法 - Google Patents

各向异性导电膜及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103811102A
CN103811102A CN201410056833.XA CN201410056833A CN103811102A CN 103811102 A CN103811102 A CN 103811102A CN 201410056833 A CN201410056833 A CN 201410056833A CN 103811102 A CN103811102 A CN 103811102A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conducting particles
conductive film
anisotropic conductive
organic
resinoid bond
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410056833.XA
Other languages
English (en)
Inventor
张其国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd filed Critical EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201410056833.XA priority Critical patent/CN103811102A/zh
Publication of CN103811102A publication Critical patent/CN103811102A/zh
Priority to TW103133825A priority patent/TWI541832B/zh
Priority to KR1020140135639A priority patent/KR20150098179A/ko
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/305—Polyamides or polyesteramides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306—Polyimides or polyesterimides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
    • H01L23/4827—Materials
    • H01L23/4828—Conductive organic material or pastes, e.g. conductive adhesives, inks

Abstract

本发明提供一种各向异性导电膜及其制造方法，该各向异性导电膜包括：多个条状绝缘隔离层，所述隔离层垂直于各向异性导电膜表面沿膜宽方向延伸并相互平行；多个微腔，由各相邻绝缘隔离层之间的间隔空间构成；以及填充于多个微腔之中的导电粒子和树脂粘结剂，导电粒子均匀分散于树脂粘结剂之中。本发明的各向异性导电膜同时具有良好的垂直导通性和横向绝缘性并有利于进一步实现窄距化。此外，本发明的各项异性导电膜制造方法利用丝网印刷方法形成多个隔离层结构，隔离层的间距、高度、厚度易于控制，工艺简单、成本低廉。

Description

各向异性导电膜及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种各向异性导电膜及其制造方法，特别是涉及一种保证横向绝缘的同时能够实现进一步窄距化的各向异性导电膜及其制造方法。
背景技术
随着电子设备的日益小型化、轻薄化，广泛涉及到微细电路之间的连接以及微细电路与微细电子部件的连接问题。目前，常采用各向异性导电膜粘接电子部件和电路基板并使两者之间电导通，各向异性导电膜是同时具有导电、绝缘、粘结三种功能的高分子膜，主要包含导电粒子及绝缘树脂粘着剂两部分，导电粒子提供导电性，树脂粘着剂经加热压合处理而固化，从而固定电路基板与电子部件，并具有防湿气、耐热及绝缘功能。当各向异性导电膜粘着于电路基板与电子部件之间时，利用导电粒子连接电路基板与电子部件之间的电极实现垂直导通，即在膜厚方向具有导电性，同时利用绝缘树脂避免相邻两电极间导通短路而实现横向绝缘，即膜面方向具有绝缘性，从而体现其导电性的异向性特征。
各向异性导电膜的导电特性主要取决于导电粒子的填充率，树脂粘结剂中导电粒子数目越多或粒径越大，垂直方向的接触电阻越小，垂直导通效果越好。然而，过多或过大的导电粒子在经受压合过程中，可能在横向电极凸块间相互接触连接，而造成横向导通短路。随着电路基板，特别是集成电路(IC)的脚距持续缩小，大大增加了各向异性导电膜横向绝缘的难度，各向异性导电膜的横向绝缘性已逐渐成为制约窄脚距化(fine pitch)的关键因素。
为此，中国专利申请CN1938904公开了一种各向异性导电膜，该导电膜包括蜂窝状高分子多孔膜和填充于孔内的导电粒子与粘合剂，从而由多孔膜限定导电粒子，确保横向绝缘性。然而，形成多孔膜的工艺较为复杂，且孔的均匀度以及导电粒子于孔内的填充率均不佳。因而，仍需提供一种同时保证良好的垂直导通和横向绝缘特性并能够实现进一步窄距化的各向异性导电膜以及工艺简单、成本低廉的各向异性导电膜制造方法。
发明内容
为解决上述问题，本发明提出了一种新的各向异性导电膜结构，首先以绝缘材料形成一定高度的隔离层，利用相邻隔离层之间的距离限定脚距，然后将导电粒子和树脂粘结剂填充于相邻隔离层形成的微腔中，从而利用绝缘材料形成的隔离层确保横向绝缘性并可根据需要限定脚距，有利于实现进一步窄距化。
因此，一方面，本发明提供一种各向异性导电膜，包括：
多个条状绝缘隔离层，所述隔离层垂直于各向异性导电膜表面沿膜宽方向延伸并相互平行；
多个微腔，由各相邻绝缘隔离层之间的间隔空间构成；以及
填充于所述多个微腔之中的导电粒子和树脂粘结剂，其中导电粒子均匀分散于树脂粘结剂之中。
在本发明的一种实施方式中，所述绝缘隔离层由有机绝缘材料制成。
在本发明的另一种实施方式中，所述有机绝缘材料为选自聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺及聚醚醚酮中的一种或多种。
在本发明的另一种实施方式中，所述各相邻绝缘隔离层之间的间距为2～5um。
在本发明的另一种实施方式中，所述导电粒子为金属粒子或树脂微球表面镀覆金属构成的复合导电粒子。
在本发明的另一种实施方式中，所述金属选自镍、金、银、铜、锡中的一种或多种。
在本发明的另一种实施方式中，所述复合导电粒子由树脂微球表面镀覆铜、镍、金、银、锡、锌、钯、铁、钨或钼构成。
在本发明的另一种实施方式中，所述导电粒子的粒径为3-9um。
在本发明的另一种实施方式中，所述导电粒子在所述各微腔中的填充率为20-60%。
在本发明的另一种实施方式中，所述树脂粘结剂为热固性树脂。
在本发明的另一种实施方式中，所述热固性树脂为环氧树脂或聚酰亚胺。
另一方面，本发明还提供上述各向异性导电膜的制造方法，包括：
(1)将有机绝缘材料溶解于有机溶剂，制得有机溶液；
(2)采用丝网印刷将所述有机溶液涂布于基板之上，在所述基板的一
侧表面之上形成多个条状有机绝缘隔离层，所述隔离层垂直于基板表面
沿基板宽度方向延伸并相互平行；
(3)加热使所述多个有机绝缘隔离层固化，各相邻有机绝缘隔离层之
间的间隔空间构成多个微腔；
(4)配制导电粒子与树脂粘结剂的混合溶液；首先将绝缘树脂中的热
塑性弹性体和环氧树脂加入到甲苯与乙酸乙酯的混合溶剂中，加热搅
拌；溶解后，将导电粒子加入并搅拌均匀；降温后，加入潜伏性固化剂
(2-十七烷基咪唑改性固化剂)等，搅拌均匀制成稳定胶液。
(5)将所述表面形成有多个有机绝缘隔离层的基板浸渍于所述混合溶
液，使导电粒子和树脂粘结剂填充于所述多个微腔之中；以及
(6)将所述基板剥离，制得所述各向异性导电膜。
在本发明方法的一种实施方式中，所述有机绝缘材料为选自聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺及聚醚醚酮中的一种或多种。
在本发明方法的另一种实施方式中，溶解所述有机绝缘材料的有机溶剂为二甲基乙酰胺溶剂。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述有机绝缘材料与有机溶剂的配比为1:1.5～1:3。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述各相邻有机绝缘隔离层之间的间距为2～5um。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述混合溶液中，导电粒子的含量为20-60%，树脂粘结剂的含量为1-13%，有机溶剂的含量为15-60%。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述导电粒子为金属粒子或树脂微球表面镀覆金属构成的复合导电粒子。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述金属选自镍、金、银、铜、锡中的一种或多种。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述复合导电粒子由树脂微球表面镀覆铜、镍、金、银、锡、锌、钯、铁、钨或钼构成。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述导电粒子的粒径为3-9um。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述树脂粘结剂为热固性树脂。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述热固性树脂为环氧树脂或聚酰亚胺。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述混合溶液中的有机溶剂为1：1(体积比)的甲苯/乙酸乙酯溶剂。
在本发明方法的另一种实施方式中，所述混合溶液中的添加剂为2-十七烷基咪唑改性固化剂。
本发明的各向异性导电膜具有绝缘隔离层结构，导电粒子和热固性树脂填充于相邻隔离层之间形成的微腔中，从而避免了置于电路基板和电子部件之间进行热压接过程中，导电粒子横向接触而降低横向绝缘性。由于利于隔离层避免了导电粒子的横向接触，因而可进一步减小驱动电路的电极脚距，实现窄距化，并可利用隔离层预先设定脚距。并且，与多孔膜隔离结构相比，本发明的绝缘隔离层结构，垂直于膜面纵向延伸，相邻两平行隔离层之间形成的微腔空间大，有利于提高导电粒子的填充密度，可在微腔中填充大量导电粒子而不会有横向导通短路的问题，从而能够进一步提高垂直导通性能。综上所述，本发明的各向异性导电膜同时具有良好的垂直导通性和横向绝缘性并有利于进一步实现窄距化。此外，本发明的各项异性导电膜制造方法利用丝网印刷方法形成多个隔离层结构，隔离层的间距、高度、厚度易于控制，工艺简单、成本低廉。
附图说明
结合附图参照下述详细说明本领域技术人员将更好地理解本发明的上述及诸多其他特征和优点，其中：
图1为根据本发明的各项异性导电膜的结构示意图。
其中，附图标记说明如下：
1     绝缘隔离层
2     微腔
3     导电粒子
4     树脂粘结剂
具体实施方式
下面根据具体实施例对本发明的技术方案做进一步说明。本发明的保护范围不限于以下实施例，列举这些实例仅出于示例性目的而不以任何方式限制本发明。
参照图1，本发明的各向异性导电膜包括多个绝缘隔离层1、微腔2以及填充于微腔2中的导电粒子3和树脂粘结剂4。如图所示，所述多个绝缘隔离层1为条状，垂直于各向异性导电膜的表面延伸贯穿整个膜宽，层高相应于膜厚，膜厚取决于膜的机械强度、耐电压性等要求。各绝缘隔离层相互平行且具有一定的间隔，间隔空间限定构成狭长的矩形微腔，间隔距离可根据诸如IC等驱动电路的电极脚距预先设定，使间隔距离与电极脚距相对应，在本发明的一种实施方式中，各绝缘隔离层之间的间距可为2～5微米。
由于各向异性导电膜应用时将进行热压接处理，因此，绝缘隔离层应选用具有良好耐热性的有机绝缘材料，优选聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺及聚醚醚酮，所述有机绝缘材料可单独或组合使用。
目前，用于各向异性导电膜的导电粒子主要分为两类，一类为金属粉末，优选导电性良好的镍、金、银、铜或锡，另一类为树脂微球表面镀覆金属构成的复合导电粒子，镀覆的金属优选铜、镍、金、银、锡、锌、钯、铁、钨或钼。理论上，导电粒子的数量越多即填充率越高以及粒径越大，垂直方向的接触电阻越小，垂直导通效果越好。然而，对于现有的各向异性导电膜结构，过多或过大的导电粒子在经受压合过程中，可能在横向电极凸块间相互接触连接，而造成横向导通短路，因而考虑到横向绝缘因素导电粒子的填充率和粒径均需限定为较小值，不利于垂直导通性能的进一步提高。本发明的各向异性导电膜具有绝缘隔离层结构，相邻隔离层限定出的微腔，导电粒子填充于各微腔之中，而相邻微腔之中的导电粒子由隔离层隔开，隔离层间距对应于电极脚距，确保了横向绝缘性，相邻电极不会发生连通短路，从而可使粒径较大的导电粒子以较高的填充率聚集于微腔之中沿膜厚方向发挥导通作用，获得更好的垂直导通效果。因而，在本发明的一种实施方式中，导电粒子的粒径优选为3-9um，导电粒子的填充率优选为20-60%。
树脂粘结剂用于固定电路基板和电子部件的相对位置，并提供一压力以维持电极与导电粒子间的接触面积，另外还起到防湿气、接着、耐热及绝缘功能。用于各向异性导电膜的树脂粘结剂通常为热固性树脂，优选具有高温稳定性且热膨胀性和吸湿性低的环氧树脂和聚酰亚胺。
另外，本发明还提供了上述各向异性导电膜的制造方法，采用丝网印刷的方法，定制丝网图案，使之对应于所需形成的多个条状隔离层结构，将有机绝缘材料溶于有机溶剂制成的有机溶液印刷于基板表面，经加热固化后形成相互间隔的多个绝缘隔离层，然后再将该基板浸渍于导电粒子与树脂粘合剂混合溶液中，使导电粒子与树脂粘合剂填充于隔离层限定构成的微腔中，最后将基板剥离制成具有隔离层结构的各向异性导电膜。
丝网印刷方法工艺简单，可通过定制丝网图案，印制出所需的多个隔离层结构，并可根据电极脚距的需要通过丝网的设计容易地控制隔离层之间的间距，还可根据对导电膜机械强度及耐电压性的要求，通过调整有机溶液的粘度或通过多次印刷涂布获得所需的隔离层高度(相应于膜厚)。
配制有机溶液时，对于有机绝缘材料，优选前述耐热性良好的材料，对于有机溶剂，选用可溶解有机绝缘材料并具有良好疏水性和挥发性有机溶剂，优选甲苯/乙酸乙酯溶剂(1：1)或二甲基乙酰胺。本发明对有机绝缘材料与有机溶剂的配比没有特殊限定，只要保证所得有机溶液具有适于丝网印刷成膜的粘度和流动性即可。加热固化的温度和时间取决于所选用的具体有机绝缘材料，保证有机绝缘材料充分固化，有机溶剂完全排出即可。
配制导电粒子与树脂粘结剂的混合溶液时，首先将树脂粘结剂溶于有机溶剂，树脂粘结剂优选前述热固性树脂，有机溶剂优选甲苯/乙酸乙酯(1：1)，为使导电粒子均匀分散悬浮于树脂粘结剂中，还需加入触变剂气相二氧化硅。为达到良好的垂直导通效果，期望导电粒子具有较高的填充密度，但为使导电粒子能够在树脂粘结剂之中均匀分散悬浮，导电粒子与树脂粘结剂的配比需限定在合适的范围。在本发明方法的一种实施方式中，所述混合溶液中，导电粒子的含量优选为20-60%，树脂粘结剂的含量优选为1-18%，有机溶剂的含量优选为15-50%，添加剂的含量优选为1-10%。将表面形成有多个隔离层的基板浸渍于所述混合溶液中一定的时间，以使导电粒子和树脂粘结剂充分填充于微腔之中。最后，剥离基板，形成最终的各向异性导电膜。
本发明的各向异性导电膜可广泛应用于在印刷电路板上安装半导体封装件或电连接两个印刷电路板上的导体电路，特别是应用于显示领域，例如用于液晶面板或有源矩阵有机发光器件的玻璃衬底上直接连接(Chip OnGlass:COG)驱动用IC，但并不限于此。
除非另作限定，本发明所用术语均为本领域技术人员通常理解的含义。
以下通过实施例对本发明作进一步地详细说明。
实施例1
将50克聚酰亚胺溶于150ml二甲基乙酰胺形成粘度为0.5Pa·s的溶液。使用具有间距为2μm的条状图案的丝网，采用丝网印刷工艺，将上述溶液印刷涂布于基板，并重复该印刷涂布操作多次，在基板之上形成间距为2μm的多个隔离膜层。在120℃下加热固化30min后，在基板之上形成高度为15μm的完全固化的多个隔离层。
将60克环氧树脂(JE6110-3)溶于170ml甲苯/乙酸乙酯的有机溶剂，然后加入3ml潜伏性固化剂(2-十七烷基咪唑改性固化剂)，再将120克粒径为5μm的导电金球分散于其中，形成包含导电粒子和树脂粘结剂的混合溶液。
将形成有多个隔离层的基板浸渍于上述混合溶液0.5h，最后将基板剥离，制得具有隔离层结构的各向异性导电膜。
在80℃的温度和0.1MPa的压力下，对各向异性导电膜进行热压处理，使树脂粘结剂固化后，测得所得各项异性导电膜的垂直电阻为5Ω和横向电阻为5*1010Ω。
由此可见，本发明的各向异性导电膜由于采取隔离层结构，确保具有优异的横向绝缘性，横向电阻极高，同时由于能够具有更高的导电粒子填充率，而获得了优异的垂直导通性，垂直电阻极低。特别是通过采取隔离层结构，还可预先设定相应于脚距的隔离层间距并有利于进一步实现窄脚距化。
本领域技术人员应当注意的是，本发明所描述的实施方式仅仅是示范性的，可在本发明的范围内作出各种其他替换、改变和改进。因而，本发明不限于上述实施方式，而仅由权利要求限定。

Claims (25)

1.一种各向异性导电膜，包括：
多个条状绝缘隔离层，所述隔离层垂直于各向异性导电膜表面沿膜宽方向延伸并相互平行；
多个微腔，由各相邻绝缘隔离层之间的间隔空间构成；以及
填充于所述多个微腔之中的导电粒子和树脂粘结剂，其中导电粒子均匀分散于树脂粘结剂之中。
2.根据权利要求1的各向异性导电膜，其中所述绝缘隔离层由有机绝缘材料制成。
3.根据权利要求2的各向异性导电膜，其中所述有机绝缘材料为选自聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺及聚醚醚酮中的一种或多种。
4.根据权利要求1的各向异性导电膜，其中所述各相邻绝缘隔离层之间的间距为2～5微米。
5.根据权利要求1的各向异性导电膜，其中所述导电粒子为金属粒子或树脂微球表面镀覆金属构成的复合导电粒子。
6.根据权利要求5的各向异性导电膜，其中所述金属选自镍、金、银、铜、锡中的一种或多种。
7.根据权利要求5的各向异性导电膜，其中所述复合导电粒子由树脂微球表面镀覆铜、镍、金、银、锡、锌、钯、铁、钨或钼构成。
8.根据权利要求5的各向异性导电膜，其中所述导电粒子的粒径为3-9um。
9.根据权利要求5的各向异性导电膜，其中所述导电粒子在所述各微腔中的填充率为20-60%。
10.根据权利要求1的各向异性导电膜，其中所述树脂粘结剂为热固性树脂。
11.根据权利要求10的各向异性导电膜，其中所述热固性树脂为环氧树脂或聚酰亚胺。
12.一种各向异性导电膜的制造方法，包括：
(1)将有机绝缘材料溶解于有机溶剂，制得有机溶液；
(2)采用丝网印刷将所述有机溶液涂布于基板之上，在所述基板的一侧表面之上形成多个条状有机绝缘隔离层，所述隔离层垂直于基板表面沿基板宽度方向延伸并相互平行；
(3)加热使所述多个有机绝缘隔离层固化，各相邻有机绝缘隔离层之间的间隔空间构成多个微腔；
(4)配制导电粒子与树脂粘结剂的混合溶液，所述混合溶液中还包含有机溶剂和添加剂；
(5)将所述表面形成有多个有机绝缘隔离层的基板浸渍于所述混合溶液，使导电粒子和树脂粘结剂填充于所述多个微腔之中；以及
(6)将所述基板剥离，制得所述各向异性导电膜。
13.根据权利要求12的方法，其中所述有机绝缘材料为选自聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰亚胺、硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺及聚醚醚酮中的一种或多种。
14.根据权利要求12的方法，其中溶解所述有机绝缘材料的有机溶剂为二甲基乙酰胺等。
15.根据权利要求12的方法，其中所述有机绝缘材料与有机溶剂的配比为1:1-1:5。
16.根据权利要求12的方法，其中所述各相邻有机绝缘隔离层之间的间距为2～5微米。
17.根据权利要求12的方法，其中所述导电粒子为金属粒子或树脂微球表面镀覆金属构成的复合导电粒子。
18.根据权利要求17的方法，其中所述金属选自镍、金、银、铜、锡中的一种或多种。
19.根据权利要求17的方法，其中所述复合导电粒子由树脂微球表面镀覆铜、镍、金、银、锡、锌、钯、铁、钨或钼构成。
20.根据权利要求17的方法，其中所述导电粒子的粒径为3-9um。
21.根据权利要求12的方法，其中所述树脂粘结剂为热固性树脂。
22.根据权利要求21的方法，其中所述热固性树脂为环氧树脂或聚酰亚胺。
23.根据权利要求12的方法，其中所述混合溶剂中的有机溶剂为1：1的甲苯/乙酸乙酯溶剂。
24.根据权利要求12的方法，其中所述混合溶剂中的添加剂为2-十七烷基咪唑改性固化剂。
25.根据权利要求12的方法，其中在所述混合溶液中，导电粒子的含量为20-60%，树脂粘结剂的含量为1-18%，有机溶剂的含量为15-60%，添加剂的含量为1-5%。
CN201410056833.XA 2014-02-19 2014-02-19 各向异性导电膜及其制造方法 Pending CN103811102A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410056833.XA CN103811102A (zh) 2014-02-19 2014-02-19 各向异性导电膜及其制造方法
TW103133825A TWI541832B (zh) 2014-02-19 2014-09-29 非等向性導電膜及其製造方法
KR1020140135639A KR20150098179A (ko) 2014-02-19 2014-10-08 이방성 도전막 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410056833.XA CN103811102A (zh) 2014-02-19 2014-02-19 各向异性导电膜及其制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103811102A true CN103811102A (zh) 2014-05-21

Family

ID=50707750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410056833.XA Pending CN103811102A (zh) 2014-02-19 2014-02-19 各向异性导电膜及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20150098179A (zh)
CN (1) CN103811102A (zh)
TW (1) TWI541832B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108882552A (zh) * 2018-08-10 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 导电胶及电路板的邦定方法
WO2019174609A1 (zh) * 2018-03-14 2019-09-19 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 复合材料、化学水浴沉积方法和cigs光伏组件的制备方法
CN114041323A (zh) * 2019-07-16 2022-02-11 日本碍子株式会社 带轴的陶瓷加热器
CN115368849A (zh) * 2021-05-20 2022-11-22 中国科学院福建物质结构研究所 一种异方性导电胶膜及其制备方法和应用

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102101146B1 (ko) * 2016-11-10 2020-05-15 주식회사 엘지화학 전도성 필름 및 그 제조방법
KR102536305B1 (ko) * 2018-01-05 2023-05-24 (주)포인트엔지니어링 마이크로 led 구조체 및 이의 제조방법
KR20220099200A (ko) 2021-01-05 2022-07-13 삼성디스플레이 주식회사 접착 부재, 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
CN113963855A (zh) * 2021-09-21 2022-01-21 北京大华博科智能科技有限公司 Z轴导电体和z轴导电膜及其制备方法和应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1323868A (zh) * 2001-05-30 2001-11-28 长春光学精密机械学院 各向异性导电粘接薄膜
CN1560168A (zh) * 2004-03-11 2005-01-05 萍 刘 一种各相异性导电胶膜的制造方法
CN1919900A (zh) * 2006-09-01 2007-02-28 烟台硕德新材料有限公司 一种异方性导电胶膜的制备方法
CN1938904A (zh) * 2004-03-30 2007-03-28 东海橡胶工业株式会社 各向异性导电膜及其制造方法
JP2012190633A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法
CN102867566A (zh) * 2012-08-27 2013-01-09 明基材料有限公司 异方性导电膜

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1323868A (zh) * 2001-05-30 2001-11-28 长春光学精密机械学院 各向异性导电粘接薄膜
CN1560168A (zh) * 2004-03-11 2005-01-05 萍 刘 一种各相异性导电胶膜的制造方法
CN1938904A (zh) * 2004-03-30 2007-03-28 东海橡胶工业株式会社 各向异性导电膜及其制造方法
CN1919900A (zh) * 2006-09-01 2007-02-28 烟台硕德新材料有限公司 一种异方性导电胶膜的制备方法
JP2012190633A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法
CN102867566A (zh) * 2012-08-27 2013-01-09 明基材料有限公司 异方性导电膜

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019174609A1 (zh) * 2018-03-14 2019-09-19 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 复合材料、化学水浴沉积方法和cigs光伏组件的制备方法
CN108882552A (zh) * 2018-08-10 2018-11-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 导电胶及电路板的邦定方法
WO2020029394A1 (zh) * 2018-08-10 2020-02-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 导电胶及电路板的邦定方法
CN114041323A (zh) * 2019-07-16 2022-02-11 日本碍子株式会社 带轴的陶瓷加热器
CN115368849A (zh) * 2021-05-20 2022-11-22 中国科学院福建物质结构研究所 一种异方性导电胶膜及其制备方法和应用
CN115368849B (zh) * 2021-05-20 2023-10-03 中国科学院福建物质结构研究所 一种异方性导电胶膜及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150098179A (ko) 2015-08-27
TWI541832B (zh) 2016-07-11
TW201533751A (zh) 2015-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103811102A (zh) 各向异性导电膜及其制造方法
JP5195903B2 (ja) 電子部品モジュール及び該電子部品モジュールの製造方法
JP4848674B2 (ja) 樹脂金属複合導電材料およびその製造方法
CN102256452B (zh) 具有内置半导体芯片的电路板以及制造该电路板的方法
CN101529585B (zh) 电子设备的封装结构及封装制造方法
WO2000013190A1 (fr) Colle electroconductrice, structure electroconductrice utilisant cette colle, piece electrique, module et carte a circuit, connexion electrique, fabrication de carte a circuit et de piece electronique ceramique
CN104513632A (zh) 各向异性导电膜和使用其的半导体装置
JP4035121B2 (ja) 内蔵型キャパシター用ポリマー／セラミック複合ペースト及びこれを利用したキャパシターの製造方法｛Ｐｏｌｙｍｅｒ／ｃｅｒａｍｉｃ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｐａｓｔｅ ｆｏｒ ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｃａｐａｃｉｔｏｒ ａｎｄ ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ｆａｂｒｉｃａｔｉｎｇ ｃａｐａｃｉｔｏｒ ｕｓｉｎｇ ｔｈｅ ｓａｍｅ｝
CN104427753A (zh) 结合型印刷布线板及其制造方法
JP2008293820A (ja) 導電性ペーストおよび基板
KR100907576B1 (ko) 전극 간 단락 방지용 반도체 디바이스 및 이를 이용한반도체 패키지
CN101044806B (zh) 多层印刷配线板及其制造方法
JP4622533B2 (ja) 配線基板と配線基板の製造方法と電子機器
JP2004342766A (ja) 回路基板および電子部品実装体
JP2004339325A (ja) 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品実装体
JP2004006417A (ja) 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
JPH079821B2 (ja) 三層構造異方性導電膜部材の製造方法
JP2005340279A (ja) 多層配線板およびその製造方法
KR100946597B1 (ko) 눌림 특성이 우수한 도전성 입자 구조체와 그의 제조방법및 이를 이용한 이방성 도전 필름
JP2005209454A (ja) 異方導電フィルムの製造方法
JPH11251748A (ja) 半導体搭載用プリント基板の製造方法
KR100613026B1 (ko) 이방성 도전 필름용 도전성 입자와 그의 제조방법 및 이를 이용한 이방성 도전 필름
JP2005116718A (ja) 電子部品の実装方法
CN217740805U (zh) 一种柔性电路板连接结构和电子设备
JP2005336358A (ja) 異方導電性接着剤及びヒートシールコネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140521