CN207124801U - 电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板 - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6407395B1 (ja) * 2017-12-01 2018-10-17 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
JP6714631B2 (ja) * 2018-03-15 2020-06-24 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板
JP6504302B1 (ja) * 2018-06-12 2019-04-24 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器
JP2020007464A (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法
JP2020024977A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法
JP7424745B2 (ja) * 2018-10-11 2024-01-30 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板およびその製造方法
JP2020107775A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法
JP7099365B2 (ja) * 2019-03-01 2022-07-12 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器
CN111312078B (zh) * 2020-03-05 2022-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其侧面邦定方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4340454B2 (ja) * 2003-03-06 2009-10-07 住友電工プリントサーキット株式会社 シールドフィルムおよびその製造方法
JP4971460B2 (ja) * 2008-03-10 2012-07-11 イビデン株式会社 フレキシブル配線板及びその製造方法
JP5712095B2 (ja) * 2011-09-16 2015-05-07 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
JP6030924B2 (ja) * 2012-11-12 2016-11-24 デクセリアルズ株式会社 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法
JP6467701B2 (ja) * 2014-10-28 2019-02-13 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法

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