JP2004169091A - 耐食性・耐変色性に優れた電磁波シールド用Cuめっき鋼板 - Google Patents
耐食性・耐変色性に優れた電磁波シールド用Cuめっき鋼板 Download PDFInfo
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Abstract
【目的】複層化による電磁波シールド特性を確保しながら、耐食性を向上させた電磁シールド鋼板を提供する。
【構成】この電磁シールド鋼板は、膜厚0.2μm以上のCu層,膜厚0.01〜0.15μmのNi層が順次形成されている。Ni層は、Cu層の酸化,変色を防止する。
【選択図】 なし
【構成】この電磁シールド鋼板は、膜厚0.2μm以上のCu層,膜厚0.01〜0.15μmのNi層が順次形成されている。Ni層は、Cu層の酸化,変色を防止する。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、電磁波シールド特性を有するとともに耐食性をも兼ね備えた鋼板に関する。
【0002】
【従来の技術】
情報,OA,通信,家電等の広範な分野における電磁波の急速な展開に伴い、機器類に誤動作を生じさせる電磁波障害の問題が顕在化している。電磁波障害の背景には、電気・電子機器類から発せられる不要な電磁波が著しく増加していること、機器自体も外部からの電磁波に敏感に反応する機器類が多くなっていること等が挙げられる。電磁波障害を解消するため、電磁波放出に関する規制も強化されており、FCC(米国連邦通信委員会)では10kHz〜1GHzを規制対象周波数に指定している。
【0003】
電気・電子機器のハウジングに軽量性,絶縁性のプラスチックが多用されているが、プラスチック製ハウジングは電磁波シールド効果をもたない。プラスチック製ハウジングは、伝導性フィラーを添加したハウジング成形材料の使用や、ハウジング表面に対する伝導性塗料の塗布金属箔の貼付け、金座億皮膜の形成によって電磁波シールド効果が付与されるものの、依然として十分な電磁波シールド効果が得られない。なかでも、スイッチ類の開口部材接合部等の不連続部は電磁波シールド効果に劣る。
【0004】
電磁波障害のない電気・電子機器を得るため、電磁波シールド効果に優れたプラスチックに代わるハウジング材として使用され始めている。この種の鋼板には、下地鋼板を厚くすることにより電磁波シールド効果を確保しためっき鋼板(特開平1−148541号公報)、シールド性能に優れたCuめっき層を設けた鋼板(特開平7−221488号公報)、結晶粒径を規制した電磁波鋼板をNiめっき後に酸化することによりFe酸化膜の形成とNiの拡散処理で電磁波シールド効果を改善した電磁波シールド鋼板(特開平11−106876号公報)等がある。本発明者等も、界面で電磁波が吸収・減衰することを着目し、鋼板表面に導電性被覆層、透磁性被覆層を交互に積層した電磁波シールド材を提案した(特願2001−158581号)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
Cuは、導電率が高い材料であることから電磁波の電界成分に対するシールド性能に優れている。Niは、電磁波の磁界成分に対して優れたシールド性能を呈する高透磁率材料である。Cu,Niのシールド性能を勘案し、先願・特願2001−158581号では膜厚0.2μm以上のCuめっき層,Niめっき層を積層している。
本発明者等は、先願・特願2001−158581号で提案した電磁波シールド材を用い、電磁波シールド性,耐食性に及ぼすCuめっき層,Niめっき層の影響に関する調査・検討を更に進めた。その結果、Cuめっき層を0.2μm以上の膜厚で形成すると、優れた電磁波シールド特性を鋼板に付与するが、変色しやすいため長期にわたって美麗な表面状態を維持することができない。そこでCuめっき層の上にNiめっき層を0.2μm以上の膜厚で形成すると、めっき膜厚が厚くなるほど電磁波シールド性,耐食性は上昇する。しかし、めっき層厚を厚くすることにより、加工性が低下し、加工したときに硬質であるNiめっき層にクラックが発生し、そこから腐食が進行してしまう。さらにNiめっき層膜厚を厚くすることにより、コスト的にも高価なものとなる。
本発明は、このような問題を解消すべく案出されたものであり、耐食性・耐変色性,加工性を向上させた電磁波シールド鋼板を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電磁波シールド効果とCu層,Ni層の積層構造との関係する更なる調査・検討の過程で見出された知見に基づいて完成されたものであり、Cu層の上に形成するNi層を薄膜化することにより、耐食性・耐変色性,加工性に優れた電磁波シールド鋼板を提供することを目的とする。
【0007】
本発明の電磁波シールド鋼板は、その目的を達成するため、鋼板表面に膜厚0.2μm以上のCu層,膜厚0.01〜0.15μmのNi層を順次形成している。Cu層Ni層は、先願・特願2001−158581号と同様な電気めっき法の他に、蒸着,溶射でも形成できる。
【0008】
【作用及び実施の形態】
下地鋼板には、電気・電子機器のハウジングとしての用途から軽量で加工性に優れた冷延鋼板、なかでもTi,Nb添加低炭素鋼等の深絞り用鋼板が好ましいが、強度,耐食性等を考慮して低合金鋼,ステンレス鋼等でも使用できる。脱脂,酸洗等で下地鋼板の表面を活性化処理した後、種々の方法でCu層,Ni層が鋼板表面に積層される。めっき法でCu層,Ni層を形成する場合を以下に説明するが、他の方法でCu層,Ni層を形成する場合でもCu層の膜厚を0.2μm以上、Ni層の膜厚0.01〜0.15μmの範囲に調整する限り、同様に優れた電磁波シールド特性,耐食性・耐変色性,加工性が得られる。
【0009】
電磁波シールド特性の改善は膜厚0.2μm以上のCuめっき層でみられ、Cuめっき層が厚くなるほど電磁波シールド特性が向上する。しかし、Cuめっき層を過度に厚膜化すると加工性が劣るので、膜厚の上限を15μmに設定することが好ましい。
【0010】
Cuめっき層は、優れた電磁波シールド特性を鋼板に付与するが、変色しやすいため長期間にわたって美麗な表面状態を維持できない。表面にCuめっき層があることに起因する欠陥は、Cuめっき層の上にNiめっき層を形成することにより防止できる。Niめっき層は、表裏両面のCuめっき層または片面のCuめっき層の何れに積層しても良い。
【0011】
Niめっき層を0.01μm以上の膜厚で形成するとき、Cuめっき層に由来する変色が防止され、さらに積層化により電磁波シールド特性が向上する。Niめっき層は、耐食性,対指紋付着性の改善にも有効である。また、成形加工時にNiめっき層が潤滑作用を呈するため、加工欠陥なく製品形状に成形できる。しかし、0.2μmを超える厚膜のNiめっき層を形成すると、膜厚増大に伴い、加工性が低下し、加工時にNiめっき層にクラックが発生する。
【0012】
Cuめっき層の膜厚0.2μm以上、Niめっき層の膜厚0.01〜0.15μmは、電磁波シールド効果に及ぼすCuめっき層、Niめっき層の影響に関する調査・検討から得られた結論であるが、Cuめっき層、Niめっき層の特定された膜厚は以下に説明する理由で耐食性に効いているものと推定される。めっきをした場合、ピンホール等のめっき欠陥のため、局部電池が生成されて腐食が進行する。Niめっき層の膜厚を厚くすることによりめっき欠陥が減少していく。しかし、Niめっき層の膜厚0.01〜0.15μmでは、めっき欠陥が多数存在していても、Niめっき層膜厚が薄いために、局部電池として成立できなくなり、耐食性が向上すると考えられる。さらにCuめっき層,Niめっき層と積層することで、めっき層の複層化による電磁波シールド特性の向上効果も得られている。また、Niめっき層が薄膜厚であるため、加工時のクラックが発生せずにCuめっき層と同等の加工性となる。
【0013】
【実施例】
板厚0.3mmの冷延鋼板をめっき原板に使用し、表1の電気めっき条件でCuめっき層,Niめっき層を形成した。めっき膜厚を実施例、比較例とともに表2に示す。
【0014】
【0015】
【0016】
Cuめっき層、Niめっき層が形成された鋼板から試験片を切り出し、KEC(関西電子振興センター)法で電磁波シールド特性を測定するとともに、JISC0023で規定される塩水分試験(時間:16時間)を行った。その結果を表3に示す。
【0017】
【0018】
表の結果より、Niめっき層膜厚が0.01〜0.15μmの薄膜であっても、2層めっきをすることにより、電磁波シールド効果が向上し、その膜厚が厚いほど効果が若干高くなるが、大きな違いではないことがわかる。また、本発明で規定したNiめっき膜厚を0.01〜0.15μmにしためっき鋼板は、塩水噴霧試験においても赤錆発生は認められず、耐食性が向上していることがわかる。
【0019】
【発明の効果】
以上に説明したように、下地鋼板表面に設けた膜厚0.2μm以上のCu層に積層するNiめっき層の膜厚を0.01〜0.15μmに規制することにより、複層化による電磁波シールド特性を確保しつつ、さらに耐食性を向上させた電磁シールド鋼板が得ることができた。
【産業上の利用分野】
本発明は、電磁波シールド特性を有するとともに耐食性をも兼ね備えた鋼板に関する。
【0002】
【従来の技術】
情報,OA,通信,家電等の広範な分野における電磁波の急速な展開に伴い、機器類に誤動作を生じさせる電磁波障害の問題が顕在化している。電磁波障害の背景には、電気・電子機器類から発せられる不要な電磁波が著しく増加していること、機器自体も外部からの電磁波に敏感に反応する機器類が多くなっていること等が挙げられる。電磁波障害を解消するため、電磁波放出に関する規制も強化されており、FCC(米国連邦通信委員会)では10kHz〜1GHzを規制対象周波数に指定している。
【0003】
電気・電子機器のハウジングに軽量性,絶縁性のプラスチックが多用されているが、プラスチック製ハウジングは電磁波シールド効果をもたない。プラスチック製ハウジングは、伝導性フィラーを添加したハウジング成形材料の使用や、ハウジング表面に対する伝導性塗料の塗布金属箔の貼付け、金座億皮膜の形成によって電磁波シールド効果が付与されるものの、依然として十分な電磁波シールド効果が得られない。なかでも、スイッチ類の開口部材接合部等の不連続部は電磁波シールド効果に劣る。
【0004】
電磁波障害のない電気・電子機器を得るため、電磁波シールド効果に優れたプラスチックに代わるハウジング材として使用され始めている。この種の鋼板には、下地鋼板を厚くすることにより電磁波シールド効果を確保しためっき鋼板(特開平1−148541号公報)、シールド性能に優れたCuめっき層を設けた鋼板(特開平7−221488号公報)、結晶粒径を規制した電磁波鋼板をNiめっき後に酸化することによりFe酸化膜の形成とNiの拡散処理で電磁波シールド効果を改善した電磁波シールド鋼板(特開平11−106876号公報)等がある。本発明者等も、界面で電磁波が吸収・減衰することを着目し、鋼板表面に導電性被覆層、透磁性被覆層を交互に積層した電磁波シールド材を提案した(特願2001−158581号)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
Cuは、導電率が高い材料であることから電磁波の電界成分に対するシールド性能に優れている。Niは、電磁波の磁界成分に対して優れたシールド性能を呈する高透磁率材料である。Cu,Niのシールド性能を勘案し、先願・特願2001−158581号では膜厚0.2μm以上のCuめっき層,Niめっき層を積層している。
本発明者等は、先願・特願2001−158581号で提案した電磁波シールド材を用い、電磁波シールド性,耐食性に及ぼすCuめっき層,Niめっき層の影響に関する調査・検討を更に進めた。その結果、Cuめっき層を0.2μm以上の膜厚で形成すると、優れた電磁波シールド特性を鋼板に付与するが、変色しやすいため長期にわたって美麗な表面状態を維持することができない。そこでCuめっき層の上にNiめっき層を0.2μm以上の膜厚で形成すると、めっき膜厚が厚くなるほど電磁波シールド性,耐食性は上昇する。しかし、めっき層厚を厚くすることにより、加工性が低下し、加工したときに硬質であるNiめっき層にクラックが発生し、そこから腐食が進行してしまう。さらにNiめっき層膜厚を厚くすることにより、コスト的にも高価なものとなる。
本発明は、このような問題を解消すべく案出されたものであり、耐食性・耐変色性,加工性を向上させた電磁波シールド鋼板を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電磁波シールド効果とCu層,Ni層の積層構造との関係する更なる調査・検討の過程で見出された知見に基づいて完成されたものであり、Cu層の上に形成するNi層を薄膜化することにより、耐食性・耐変色性,加工性に優れた電磁波シールド鋼板を提供することを目的とする。
【0007】
本発明の電磁波シールド鋼板は、その目的を達成するため、鋼板表面に膜厚0.2μm以上のCu層,膜厚0.01〜0.15μmのNi層を順次形成している。Cu層Ni層は、先願・特願2001−158581号と同様な電気めっき法の他に、蒸着,溶射でも形成できる。
【0008】
【作用及び実施の形態】
下地鋼板には、電気・電子機器のハウジングとしての用途から軽量で加工性に優れた冷延鋼板、なかでもTi,Nb添加低炭素鋼等の深絞り用鋼板が好ましいが、強度,耐食性等を考慮して低合金鋼,ステンレス鋼等でも使用できる。脱脂,酸洗等で下地鋼板の表面を活性化処理した後、種々の方法でCu層,Ni層が鋼板表面に積層される。めっき法でCu層,Ni層を形成する場合を以下に説明するが、他の方法でCu層,Ni層を形成する場合でもCu層の膜厚を0.2μm以上、Ni層の膜厚0.01〜0.15μmの範囲に調整する限り、同様に優れた電磁波シールド特性,耐食性・耐変色性,加工性が得られる。
【0009】
電磁波シールド特性の改善は膜厚0.2μm以上のCuめっき層でみられ、Cuめっき層が厚くなるほど電磁波シールド特性が向上する。しかし、Cuめっき層を過度に厚膜化すると加工性が劣るので、膜厚の上限を15μmに設定することが好ましい。
【0010】
Cuめっき層は、優れた電磁波シールド特性を鋼板に付与するが、変色しやすいため長期間にわたって美麗な表面状態を維持できない。表面にCuめっき層があることに起因する欠陥は、Cuめっき層の上にNiめっき層を形成することにより防止できる。Niめっき層は、表裏両面のCuめっき層または片面のCuめっき層の何れに積層しても良い。
【0011】
Niめっき層を0.01μm以上の膜厚で形成するとき、Cuめっき層に由来する変色が防止され、さらに積層化により電磁波シールド特性が向上する。Niめっき層は、耐食性,対指紋付着性の改善にも有効である。また、成形加工時にNiめっき層が潤滑作用を呈するため、加工欠陥なく製品形状に成形できる。しかし、0.2μmを超える厚膜のNiめっき層を形成すると、膜厚増大に伴い、加工性が低下し、加工時にNiめっき層にクラックが発生する。
【0012】
Cuめっき層の膜厚0.2μm以上、Niめっき層の膜厚0.01〜0.15μmは、電磁波シールド効果に及ぼすCuめっき層、Niめっき層の影響に関する調査・検討から得られた結論であるが、Cuめっき層、Niめっき層の特定された膜厚は以下に説明する理由で耐食性に効いているものと推定される。めっきをした場合、ピンホール等のめっき欠陥のため、局部電池が生成されて腐食が進行する。Niめっき層の膜厚を厚くすることによりめっき欠陥が減少していく。しかし、Niめっき層の膜厚0.01〜0.15μmでは、めっき欠陥が多数存在していても、Niめっき層膜厚が薄いために、局部電池として成立できなくなり、耐食性が向上すると考えられる。さらにCuめっき層,Niめっき層と積層することで、めっき層の複層化による電磁波シールド特性の向上効果も得られている。また、Niめっき層が薄膜厚であるため、加工時のクラックが発生せずにCuめっき層と同等の加工性となる。
【0013】
【実施例】
板厚0.3mmの冷延鋼板をめっき原板に使用し、表1の電気めっき条件でCuめっき層,Niめっき層を形成した。めっき膜厚を実施例、比較例とともに表2に示す。
【0014】
【0015】
【0016】
Cuめっき層、Niめっき層が形成された鋼板から試験片を切り出し、KEC(関西電子振興センター)法で電磁波シールド特性を測定するとともに、JISC0023で規定される塩水分試験(時間:16時間)を行った。その結果を表3に示す。
【0017】
【0018】
表の結果より、Niめっき層膜厚が0.01〜0.15μmの薄膜であっても、2層めっきをすることにより、電磁波シールド効果が向上し、その膜厚が厚いほど効果が若干高くなるが、大きな違いではないことがわかる。また、本発明で規定したNiめっき膜厚を0.01〜0.15μmにしためっき鋼板は、塩水噴霧試験においても赤錆発生は認められず、耐食性が向上していることがわかる。
【0019】
【発明の効果】
以上に説明したように、下地鋼板表面に設けた膜厚0.2μm以上のCu層に積層するNiめっき層の膜厚を0.01〜0.15μmに規制することにより、複層化による電磁波シールド特性を確保しつつ、さらに耐食性を向上させた電磁シールド鋼板が得ることができた。
Claims (1)
- 鋼板表面に膜厚0.2μm以上のCu層、膜厚0.01〜0.15μmのNi層が順次形成されていることを特徴とする電磁波シールド鋼板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002335134A JP2004169091A (ja) | 2002-11-19 | 2002-11-19 | 耐食性・耐変色性に優れた電磁波シールド用Cuめっき鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002335134A JP2004169091A (ja) | 2002-11-19 | 2002-11-19 | 耐食性・耐変色性に優れた電磁波シールド用Cuめっき鋼板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004169091A true JP2004169091A (ja) | 2004-06-17 |
Family
ID=32699341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002335134A Withdrawn JP2004169091A (ja) | 2002-11-19 | 2002-11-19 | 耐食性・耐変色性に優れた電磁波シールド用Cuめっき鋼板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004169091A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017214617A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 新日鐵住金株式会社 | 磁気シールド鋼板およびその製造方法 |
JP7510072B2 (ja) | 2022-08-05 | 2024-07-03 | ミツミ電機株式会社 | 光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置 |
-
2002
- 2002-11-19 JP JP2002335134A patent/JP2004169091A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017214617A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 新日鐵住金株式会社 | 磁気シールド鋼板およびその製造方法 |
JP7510072B2 (ja) | 2022-08-05 | 2024-07-03 | ミツミ電機株式会社 | 光学素子駆動装置、カメラモジュール及びカメラ搭載装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060207 |