JP5074822B2 - 表面処理銅箔 - Google Patents
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- 絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、
当該表面処理層は、銅箔の張り合わせ面に亜鉛を付着させ、融点1400℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素を付着させて得られることを特徴とする表面処理銅箔。 - 前記銅箔の張り合わせ面へ付着させる亜鉛は、電解法又は物理蒸着法を用いて1nm〜5nmの換算厚さ分を付着させるものである請求項1に記載の表面処理銅箔。
- 前記銅箔の張り合わせ面へ付着させる融点1400℃以上の高融点金属成分は、物理蒸着法を用いて5nm〜10nmの換算厚さ分を付着させるものである請求項1又は請求項2に記載の表面処理銅箔。
- 前記融点1400℃以上の高融点金属成分は、チタン成分又はニッケル成分のいずれかである請求項1〜請求項3のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 前記銅箔の張り合わせ面へ付着させる炭素は、物理蒸着法を用いて1nm〜5nmの換算厚さ分を付着させるものである請求項1〜請求項4のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 前記銅箔の張り合わせ面は、粗化処理を施すことなく、表面粗さ(Rzjis)が2.0μm以下のものを用いる請求項1〜請求項5のいずれかに記載の表面処理銅箔。
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