JP2019163419A - 導電性接着剤層 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性接着剤層の、被着体に対する仮止め工程後の密着性を向上させ、仮止め工程後の位置ずれが生じない導電性接着剤層を提供する。【解決手段】バインダ樹脂１１０と、導電性フィラー１２０とを含有する導電性接着剤からなり、表面におけるスキューネスＳｓｋが−３．５以上、２．７以下であることを特徴とする。表面における最大山高さＳｐが１．３μｍ以上、３０μｍ以下であり、前記導電性フィラーは、平均粒径Ｄ５０が３μｍ以上、２０μｍ以下であり、かつ前記導電性接着剤における含有率が１０質量％以上、８０質量％以下であることが好ましい。【選択図】図１

Description

本開示は、導電性接着剤層、電磁波シールドフィルムおよびシールド配線基板に関する。

プリント配線基板には導電性接着剤が多用されている。この種の導電性接着剤は、例えば、絶縁保護層の表面に形成された導電性接着剤層の原料として、電磁波シールドフィルムなどに使用されている。この電磁波シールドフィルムは、例えば、プリント配線基板に接着させて、導電性接着剤層とプリント配線基板のグランド回路とを導通させる。

ところで、電磁波シールドフィルムをプリント配線基板などに接着する際、通常、所定の位置に仮止め固定した後、仮止め固定時よりも厳しい加圧加熱条件でプレスする。

しかし、従来の電磁波シールドフィルムでは、加圧加熱後の接着強度を改良することに主眼がおかれているものが多く、加圧加熱後の接着強度は高いものの、仮止め固定後の接着強度に劣り、一度仮止めしても基板を動かすと電磁波シールドフィルムが剥がれてしまい、作業がやり直しになるおそれがある。

そのため、プリント配線基板などの被着体との接着強度を改良するために、導電性接着剤層の表面性状を表面粗さＲａで規定したものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７−２５２８０号公報

しかし、導電性接着剤層の表面粗さＲａが特定の範囲であっても、仮止め工程後の接着強度に劣り、仮止め工程後に導電性接着剤層の位置ずれが生じるおそれがある。

本開示は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被着体に対する仮止め工程後の密着性を向上させることで、仮止め工程後の導電性接着剤層の位置ずれを防止することにある。

本開示の導電性接着剤層の一態様は、バインダ樹脂と、導電性フィラーとを含有する導電性接着剤からなり、表面におけるスキューネスＳｓｋが−３．５以上、２．７以下であることを特徴とする。

本開示の導電性接着剤層の一態様において、表面における最大山高さＳｐが１．３μｍ以上、３０μｍ以下とすることができる。

本開示の導電性接着剤層の一態様において、平均粒径Ｄ５０が３μｍ以上、２０μｍ以下であり、かつ前記導電性接着剤における含有率が１０質量％以上、８０質量％以下とすることができる。

本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、絶縁保護層と、該絶縁保護層の表面に設けられた本開示の導電性接着剤層とを備えたことを特徴とする。

本開示のシールド配線基板の一態様は、グランド回路が設けられたプリント配線基板と、前記グランド回路と導通するように前記プリント配線基板に接着された本開示の電磁波シールドフィルムとを備えたことを特徴とする。

本開示によれば、被着体に対する仮止め工程後の密着性に優れ、仮止め工程後の導電性接着剤層の位置ずれを防止することができる。

基層上に形成された導電性接着剤層の一実施形態を示す断面図である。 一実施形態に係る電磁波シールドフィルムの断面図である。 電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。 一実施形態に係るシールド配線基板の断面図である。

以下、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物あるいはその用途を制限することを意図するものでは全くない。

＜導電性接着剤層＞
（スキューネスＳｓｋ）
本実施形態に係る導電性接着剤層は、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−３．５以上、２．７以下であることを特徴とする。本実施形態に係る導電性接着剤層１００は、図１に示すように、凸部１００ａ（山）および凹部１００ｂ（谷）からなる凹凸表面を有し、その表面性状を特定するパラメータとして、スキューネスＳｓｋが特定の範囲に制御されているので、被着体（図示せず）に対する仮止め工程後の密着性に優れ、仮止め工程後の導電性接着剤層１００の位置ずれを防止することができる。

スキューネスＳｓｋは、凹凸表面の平均面を基準とした高さ分布の対称性を示し、スキューネスＳｓｋが０の場合には高さ分布が上下に対称（正規分布）な表面となる一方、０よりも小さい場合には細かい谷が多い表面となり、０よりも大きい場合には細かい山が多い表面となる。

導電性接着剤層１００の表面におけるスキューネスＳｓｋの絶対値が大きい場合、すなわち山または谷が多い凹凸表面であると、被着体との接着面積が小さくなり、被着体に対する仮止め工程後の接着強度が不十分となる。

そのため、導電性接着剤層１００の表面を、スキューネスＳｓｋが０を中心とする特定の範囲である、高さ分布が上下に比較的対称な表面にすることにより、被着体との接着面積を増加させ、被着体に対する仮止め工程後の密着性を向上させることできる。

したがって、スキューネスＳｓｋは、谷を少なくして高さ分布が上下に対称な表面に近付けることにより、被着体との接着面積を増加させ、被着体に対する仮止め工程後の密着性を向上させる観点から、−３．５以上、好ましくは−３以上、より好ましくは−２．５以上、さらに好ましくは−２以上である。また、山を少なくして高さ分布が上下に対称な表面に近付けることにより、被着体との接着面積を増加させ、被着体に対する仮止め工程後の密着性を向上させる観点から、２．７以下、好ましくは２．５以下、より好ましくは２以下、さらに好ましくは１．５以下である。

なお、本明細書において、「被着体」とは、例えば、プリント配線基板のベース層を形成するポリイミドフィルムなどの樹脂フィルム、グランド回路を形成する銅箔などの金属層などを意味する。

また、本明細書において、「仮止め工程」とは、最終的な固定工程の前に行なう、例えば、１２０℃に加熱した２枚の加熱板（図示せず）により、導電性接着剤層１００と被着体とを、上下方向から挟んで圧力０．５ＭＰａで５秒間押圧する工程を意味する。

さらに、本明細書において、「被着体に対する仮止め工程後の密着性に優れ」るとは、仮止め工程後における導電性接着剤層１００と被着体との１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｃｍ以上であることを意味する。この場合、仮止め工程後の導電性接着剤層１００の位置ずれを防止することができる。なお、ピール強度の具体的な測定方法は以下の実施例にて説明する。

（最大山高さＳｐ）
また、本実施形態に係る導電性接着剤層１００は、表面における最大山高さＳｐが１．３μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。このように、本実施形態に係る導電性接着剤層１００は、その表面性状を特定するパラメータとして、最大山高さＳｐを特定の範囲に制御することで、被着体に対する仮止め工程後の密着性をより向上させ、仮止め工程後の導電性接着剤層１００の位置ずれをより防止することができる。

最大山高さＳｐは、凹凸表面の平均面からの山高さの最大値を示し、最大山高さＳｐが大きいほど高い山を有する表面となる。

導電性接着剤層１００の表面における最大山高さＳｐが大きい場合、すなわち高い山を有する表面であると、その高い山が障害となって被着体との接着面積が小さくなり、このことで被着体に対する仮止め工程後の接着強度が不十分となる。

そのため、導電性接着剤層１００の表面を、最大山高さＳｐが特定の範囲である、最も高い山の山高さが比較的低い表面にすることにより、被着体との接着面積をより増加させ、被着体に対する仮止め工程後の密着性をより向上させることできる。

したがって、最大山高さＳｐは、被着体との接着面積をより増加させ、被着体に対する仮止め工程後の密着性をより向上させる観点から、好ましくは１．３μｍ以上、より好ましくは１．６μｍ以上である。また、最も高い山の山高さが比較的低い表面に近付けることにより、被着体との接着面積をより増加させ、被着体に対する仮止め工程後の密着性をより向上させる観点から、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下である。

（その他のパラメータ）
なお、導電性接着剤層１００の表面性状を特定するパラメータとしては、スキューネスＳｓｋおよび最大山高さＳｐ以外に、例えば、最大谷深さＳｖ、最大山高さＳｐと最大谷深さＳｖとの和を示す最大高さＳｚなどが挙げられるが、本開示はかかる例示のみに限定されるものではない。

一方、算術平均Ｓａは、後述する各実施例および各比較例で示すように、被着体に対する仮止め工程後の密着性とは相関がないことを本発明の発明者によって見出された。この理由として、算術平均Ｓａは、凹凸表面の平均面に対して、各点（山と谷）の高さの差の絶対値の平均を表わすので、その値が小さい場合であっても、高い山と深い谷とが同程度有する凹凸表面が含まれる場合がある。この場合、その高い山と深い谷とが障害となって被着体との接着面積が小さくなり、被着体に対する仮止め工程後の接着強度が不十分となるものと考えられる。したがって、算術平均Ｓａは、仮止め工程後の導電性接着剤層１００の位置ずれを防止することができる接着強度を得るための、導電性接着剤層１００の表面性状を特定するパラメータとして適当ではない。

なお、本開示における表面性状は、ＩＳＯ ２５１７８−６：２０１０に準拠して測定される値であり、具体的な測定方法は以下の実施例にて説明する。

本実施形態に係る導電性接着剤層１００は、バインダ樹脂１１０と、導電性フィラー１２０とを含有する導電性接着剤により形成される。

（バインダ樹脂）
バインダ樹脂１１０は、特に限定されず、導電性接着剤に用いられる種々の樹脂を用いることができる。このような樹脂として、例えば、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、またはアクリル系などの熱可塑性樹脂；フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、またはアルキッド系などの熱硬化性樹脂などを用いることができる。これらのバインダ樹脂１１０は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

また、バインダ樹脂１１０には、本発明の効果を阻害しない範囲内で、導電性接着剤層１００の表面性状（スキューネスＳｓｋおよび最大山高さＳｐ）を所定の状態に調整する観点から、樹脂微粒子または無機微粒子を添加することができる。樹脂微粒子としては、例えば、アクリル樹脂微粒子、ポリアクリロニトリル微粒子、ポリウレタン微粒子、ポリアミド微粒子、またはポリイミド微粒子などが挙げられる。また、無機微粒子としては、例えば、炭酸カルシウム微粒子、珪酸カルシウム微粒子、クレー、カオリン、タルク、シリカ微粒子、ガラス微粒子、珪藻土、雲母粉、アルミナ微粒子、酸化マグネシウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、硫酸バリウム微粒子、硫酸アルミニウム微粒子、硫酸カルシウム微粒子、または炭酸マグネシウム微粒子などが挙げられる。これらの樹脂微粒子および無機微粒子は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

（導電性フィラー）
導電性フィラー１２０は、特に限定されず、導電性接着剤に用いられる金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラーおよびそれらの混合物などを使用することができる。金属フィラーとしては、例えば、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、または金コートニッケル粉などを挙げることができる。これらの金属粉は、例えば、電解法、アトマイズ法、または還元法などにより作製することができる。これらの導電性フィラー１２０は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらのなかでは、銀粉、銀コート銅粉および銅粉が好ましく、銀コート銅粉がより好ましい。

導電性フィラー１２０の形状は、球状、楕円状、フレーク状、繊維状、または樹枝状（デンドライト状）などが挙げられる。また、金属ナノ粒子とすることもできる。金属ナノ粒子としては、例えば、銀ナノ粒子、または金ナノ粒子などを挙げることができる。

導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０（メジアン径）は、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、また好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。なお、導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０は、例えば、レーザ回折式粒子径分布測定装置、またはフロー式粒子像分析装置などの一般に使用される方法により測定することができる。

また、導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０は、導電性接着剤層１００の厚さなどに応じて適宜設定すればよい。具体的には、導電性接着剤層１００の厚さが５μｍ程度の場合、好ましくは３μｍ程度、より好ましくは５μｍ程度である。また、導電性接着剤層１００の厚さが１５〜６０μｍ程度の場合、好ましくは２０μｍ程度、より好ましくは１５μｍ程度である。

導電性接着剤における導電性フィラー１２０の含有率は、特に限定されないが、導電性接着剤の用途に応じて適宜設定すればよく、好ましくは１０質量％以上であり、また好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。なお、導電性接着剤層１００は、異方導電性接着剤層、等方導電性接着剤層のいずれであってもよく、異方導電性接着剤層として使用する場合には、導電性接着剤における導電性フィラー１２０の含有率は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上であり、また好ましくは４５質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下である。等方導電性接着剤層として使用する場合には、導電性接着剤における導電性フィラー１２０の含有率は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、また好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。

導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０と、導電性接着剤における導電性フィラー１２０の含有率とを、それぞれ上述した特定の範囲にすることで、仮止め工程後の導電性接着剤層１００の位置ずれを防止することができるのに適したスキューネスＳｓｋを有する、導電性接着剤層１００を実現することができる。

（任意成分）
導電性接着剤には、本発明の効果を阻害しない範囲で、例えば、消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、または難燃剤などを添加することができる。これらの任意成分は、それぞれ単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。これらのなかでは、特に、導電性接着剤に難燃性を付与させる観点から、難燃剤を添加することが好ましい。

このような難燃剤としては、例えば、メラミンシアヌレートまたはポリリン酸メラミンなどの窒素系難燃剤；水酸化マグネシウムまたは水酸化アルミニウムなどの金属水和物；燐酸エステル、赤リン、またはリン酸塩化合物などのリン系難燃剤などが挙げられる。これらの難燃剤のなかでは、リン酸塩化合物が好ましい。

導電性接着剤に難燃剤を加える場合には、バインダ樹脂１１０の量１００質量部に対し、１０質量部〜６０質量部を添加することが好ましい。

＜導電性接着剤層の形成方法＞
次に、バインダ樹脂１１０と、導電性フィラー１２０とを含有する導電性接着剤を用いて、本実施形態に係る導電性接着剤層１００を形成する方法について説明する。

（導電性接着剤の調製工程）
まず、所定濃度となるようにバインダ樹脂１１０を溶剤に溶解させたバインダ樹脂溶液を調製する。溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール、またはジメチルホルムアミドなどが挙げられるが、本開示はかかる例示のみに限定されるものではない。なお、溶液中のバインダ樹脂１１０の濃度は、導電性接着剤層１００の厚さなどに応じて適宜設定すればよい。

次いで、前記で調製したバインダ樹脂溶液に、導電性フィラー１２０、必要に応じて任意成分を添加した混合懸濁液を撹拌混合することにより、導電性接着剤を調製する。

（導電性接着剤の塗工工程）
次に、前記で調製した導電性接着剤を基層１３０の上に塗工する。基層１３０としては、例えば、樹脂製のシートまたはフィルムなどを用いることができる。シートやフィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂などの熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂などを使用することができる。基層１３０の表面には、一般に使用されるエンボス加工によって凹凸の微細パターンが施されていてもよい。なお、電磁波シールドフィルムを形成する場合、後述する絶縁保護層またはシールド層の上に導電性接着剤を塗工する。

基層１３０の表面には、必要に応じて離型処理を施してもよい。離型処理としては、例えば、シリコン系離型剤、非シリコン系離型剤、またはメラミン系離型剤などからなる層を基層１３０の表面に形成することができる。基層１３０の表面に離型処理を施すことにより、基層１３０の上に形成した導電性接着剤層１００を被着体に貼り付けた後、容易に基層１３０を剥離することができる。

また、基層１３０の表面には、必要に応じて粘着剤層が設けられていてもよい。基層１３０の表面に粘着剤層が設けられていることにより、意図せず基層１３０が導電性接着剤層１００から剥がれることを防止することができる。このような粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤またはポリエステル系粘着剤など公知の粘着剤を使用することができる。

なお、基層１３０の厚さは特に限定されるものではなく、適宜、使い易さを考慮して決定することができる。

基層１３０の上に導電性接着剤を塗工する方法としては、特に限定されず、例えば、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、またはスロットダイコーティングなどの方法を用いることができる。

（導電性接着剤の乾燥工程）
最後に、基層１３０の上に塗工された導電性接着剤を加熱乾燥させて溶剤を除去することにより、本実施形態に係る導電性接着剤層１００を形成することができる。乾燥方法としては、例えば、温風乾燥、赤外線乾燥、オーブン乾燥、ホットプレート乾燥、または真空乾燥などが挙げられる。

以上のようにして得られる本実施形態に係る導電性接着剤層１００の厚さは、導電性フィラー１２０の粒径に応じて調整すればよい。良好な導電性を実現する観点から、導電性接着剤層１００の厚さは、導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０の好ましくは５．５倍以下、より好ましくは３．５倍以下である。また、導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０の好ましくは＋７０μｍ以下（即ち、導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０をｄμｍとしたときに、ｄ＋７０μｍ以下）、より好ましくは＋６０μｍ以下（ｄ＋６０μｍ以下）である。良好な塗工を行なう観点から、導電性接着剤層１００の厚さは、導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０の好ましくは０．６倍以上、より好ましくは０．７倍以上である。また、導電性フィラー１２０の平均粒径Ｄ５０の好ましくは−７μｍ以上（ｄ−７μｍ以上）、より好ましくは−５μｍ以上（ｄ−５μｍ以上）である。

なお、必要に応じて、導電性接着剤層１００における基層１３０が貼り合わされる面とは反対側の表面に剥離基材（セパレートフィルム）（図示せず）を貼り合わせてもよい。剥離基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートなどのベースフィルム上に、シリコン系または非シリコン系の離型剤や、アクリル系またはポリエステル系などの粘着剤が、導電性接着剤層１００に貼り合わされる側の表面に塗工されたものなどが挙げられる。導電性接着剤層１００の表面に剥離基材を貼り合わせることにより、導電性接着剤層１００の表面に傷が付いたり、異物が付着することを防止することができる。なお、剥離基材の厚さは特に限定されるものではなく、適宜、使い易さを考慮して決定することができる。

また、以上の説明では、基層１３０の上に導電性接着剤を塗布、乾燥することで、所定のスキューネスＳｓｋを有する導電性接着剤層１００を形成する例を示したが、剥離基材を用いて形成することもできる。この場合、微細パターンを有する剥離基材を用い、導電性接着剤層１００の表面に微細パターンを転写することにより、導電性接着剤層１００の表面性状を所定の状態とすることもできる。

以上説明したように、本開示の導電性接着剤層１００は、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−３．５以上、２．７以下であるので、被着体に対する仮止め工程後の密着性に優れる。このように、本開示の導電性接着剤層１００は、仮止め工程後の導電性接着剤層１００の位置ずれを防止することができるので、例えば、電磁波シールドフィルムなどに好適に使用することができる。

＜電磁波シールドフィルム＞
図２に示すように、本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００は、絶縁保護層２１０と、絶縁保護層２１０の表面に設けられた導電性接着剤層１００とを有することを特徴とする。このように、本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００は、導電性接着剤層として本実施形態に係る導電性接着剤層１００を有するので、プリント配線基板などの被着体（図示せず）に対する仮止め工程後の密着性に優れ、仮止め工程後の導電性接着剤層１００、すなわち電磁波シールドフィルム２００の位置ずれを防止することができる。

また、本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００は、プリント配線基板（図示せず）のグランド回路と導通するように、本実施形態に係る導電性接着剤層１００を接着することにより、該導電性接着剤層１００を電磁波に対するシールドとして機能させることができる。なお、図３に示すように、本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００は、絶縁保護層２１０と導電性接着剤層１００との間にシールド層２２０を設けることもできる。

（絶縁保護層）
絶縁保護層２１０は、充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層１００およびシールド層２２０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂などを用いて形成することができる。

絶縁保護層２１０は、材質または硬度若しくは弾性率などの物性が異なる２層以上の積層構造であってもよい。例えば、硬度が低い外層と、硬度が高い内層との積層構造とすれば、外層がクッション効果を有するため、電磁波シールドフィルム２００をプリント配線基板に加熱加圧する工程においてシールド層２２０に加わる圧力を緩和できる。このため、プリント配線基板に設けられた段差によってシールド層２２０が破壊されることを抑えることができる。

絶縁保護層２１０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上であり、また好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。絶縁保護層２１０の厚さを１μｍ以上とすることにより導電性接着剤層１００およびシールド層２２０を充分に保護することができる。また、絶縁保護層２１０の厚さを２０μｍ以下とすることにより、電磁波シールドフィルム２００の屈曲性を確保することができ、屈曲性が要求される部材、例えば、フレキシブルプリント配線基板などにも本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００を適用することが容易となる。

（シールド層）
シールド層２２０は、導電性を有していればよく、例えば、金属薄膜、導電性フィラー、金属蒸着フィルムなどにより構成することができる。金属薄膜は、例えば、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛などのいずれか、または２つ以上を含む合金により構成することができる。金属薄膜は、例えば、金属箔を用いたり、アディティブ法によって金属を堆積したりすることにより製造することができる。アディティブ法としては、例えば、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、またはメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法などを用いることができる。

シールド層２２０が導電性フィラーで構成される場合には、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラーおよびそれらの混合物などを使用することができる。金属フィラーとしては、例えば、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、または金コートニッケル粉などがあり、これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、または樹枝状などが挙げられる。また、金属ナノ粒子とすることもできる。金属ナノ粒子としては、例えば、銀ナノ粒子、または金ナノ粒子などを挙げることができる。

シールド層２２０の金属材料および厚さは、求められる電磁シールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、厚さは、０．１μｍ〜１２μｍ程度とすることができる。

なお、シールド層２２０を有さず、本実施形態に係る導電性接着剤層１００がシールド層として機能する電磁波シールドフィルム２００とすることもできる。

＜電磁波シールドフィルムの形成方法＞
次に、本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００を形成する方法について説明する。まず、支持フィルム（図示せず）の上に、絶縁保護層２１０、必要に応じてシールド層２２０を、一般に使用される方法を用いて順次形成することにより、積層体を得る。支持フィルムとしては、上述した基層１３０と同様の樹脂製シートまたはフィルムを使用することができる。また、支持フィルムは、その表面に微細パターンを有する支持体フィルム（転写フィルム）を使用してもよい。この場合、絶縁保護層２１０の表面に微細パターンを転写することにより、絶縁保護層２１０の表面性状を所定の状態とすることができる。

次いで、前記で形成した積層体を基層として、この基層の上に、本実施形態に係る導電性接着剤層１００を、上述した導電性接着剤層１００の形成方法と同様にして形成することにより、本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００を得ることができる。

以上説明したように、本開示の電磁波シールドフィルム２００は、導電性接着剤層として、本開示の導電性接着剤層１００を有するので、被着体に対する仮止め工程後の密着性に優れ、仮止め工程後の導電性接着剤層１００、すなわち電磁波シールドフィルム２００の位置ずれを防止することができる。このため、本開示の電磁波シールドフィルム２００は、導電性接着剤層１００をプリント配線基板のグランド回路と導通させて、導電性接着剤層１００を電磁波に対するシールドとして機能させたシールド配線基板とすることができる。

＜シールド配線基板＞
図４に示すように、本実施形態に係るシールド配線基板４００は、グランド回路３２０ａを有するプリント配線基板３００と、グランド回路３２０ａと導通するようにプリント配線基板３００に接着された本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００とを有する。なお、電磁波シールドフィルム２００は、シールド層２２０を有するものであってもよい。

プリント配線基板３００は、例えば、ベース層３１０と、ベース層３１０の上に形成されたグランド回路３２０ａおよび信号回路３２０ｂを含むプリント回路３２０と、グランド回路３２０ａの少なくとも一部を露出するようにベース層３１０を覆う絶縁層３３０とを有している。なお、プリント配線基板３００は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。

ベース層３１０および絶縁層３３０は、どのようなものであってもよいが、例えば、樹脂フィルムなどとすることができる。この場合、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、またはポリフェニレンサルファイドなどの樹脂により形成することができる。プリント回路３２０は、例えば、ベース層３１０の上に形成された銅配線パターンなどとすることができる。

本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００をプリント配線基板３００に接着する際には、電磁波シールドフィルム２００をグランド回路３２０ａと導通するように配置する。具体的には、電磁波シールドフィルム２００の導電性接着剤層１００をグランド回路３２０ａ上に配置する。そして、所定の温度（例えば１２０℃）に加熱した２枚の加熱板（図示せず）により、電磁波シールドフィルム２００とプリント配線基板３００とを、上下方向から挟んで所定の圧力（例えば０．５ＭＰａ）で短時間（例えば５秒間）押圧する。これによって、電磁波シールドフィルム２００は、プリント配線基板３００に仮止め固定される。

この際、本実施形態に係るシールド配線基板４００は、プリント配線基板３００と、本実施形態に係る電磁波シールドフィルム２００とが、本実施形態に係る導電性接着剤層１００を介して接着されているので、プリント配線基板３００（被着体）に対する仮止め工程後の密着性に優れ、仮止め工程後の電磁波シールドフィルム２００の位置ずれを防止することができる。このため、電磁波シールドフィルム２００がプリント配線基板３００に仮止め固定された状態のシールド配線基板４００は、最終的な固定を行なうまで、例えば、シールド配線基板４００同士を重ねて保管することができる。

次いで、２枚の加熱板の温度を、仮止め固定時よりも高温の所定の温度（例えば１７０℃）とし、所定の圧力（例えば３ＭＰａ）で所定時間（例えば３０分）加圧する。これによって、電磁波シールドフィルム２００をプリント配線基板３００に確実に固定できる。

＜その他の実施形態＞
本実施形態に係る導電性接着剤層１００は、電磁波シールドフィルムおよびシールド配線基板に限定されず、例えば、フレキシブルプリント配線基板には、ステンレスなどからなる導電性（金属）補強板が貼り付けられるが、その貼り付けに用いることもできる。この場合、導電性（金属）補強板を電磁波に対するシールドとして機能させることができる。

以下に、実施例によって本発明を詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。

＜導電性接着剤の調製工程＞
所定のバインダ樹脂を所定の固形分濃度となるように、溶剤としてトルエン又はメチルエチルケトンに溶解させたバインダ樹脂溶液を調製した。得られたバインダ樹脂溶液に、所定の導電性フィラーおよび必要に応じて任意成分を添加し、遊星式攪拌・脱泡装置を用いて混合撹拌することにより、導電性接着剤を調製した。

＜電磁波シールドフィルムの作製＞
支持フィルムとして、厚さが６０μｍで、表面に離型処理を施したＰＥＴフィルムを用いた。支持フィルムの上に、シリカ粒子、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂およびメチルエチルケトンを含む保護層用組成物（固形分量３０質量％）を塗布し、加熱乾燥することにより絶縁保護層を形成した。次いで、絶縁保護層の表面に、シールド層として、厚さが０．５μｍの銅箔を形成することにより、積層体（基層）を得た。次いで、得られた積層体のシールド層の表面に、前記で調製した導電性接着剤を塗布、乾燥して所定の厚さの導電性接着剤層を形成することにより、電磁波シールドフィルムを得た。

前記で得られた電磁波シールドフィルムを用いて、導電性接着剤層の厚さ、表面性状、および被着体に対する仮止め工程後の密着性を以下の方法により、評価した。

＜導電性接着剤層の厚さ＞
導電性接着剤層を形成した後の電磁波シールドフィルムの厚さから、導電性接着剤層を形成する前の積層体の厚さを引いた値を、導電性接着剤層の厚さとした。なお、それぞれの厚さは、マイクロメーター〔（株）ミツトヨ製、商品名：ＭＤＨ−２５〕を用い、ＪＩＳ Ｃ２１５１に準拠して測定した。

＜導電性接着剤層の表面性状＞
コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、導電性接着剤層の表面の任意の５か所を測定した。この後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用いて表面の傾き補正を行ない、ＩＳＯ ２５１７８−６：２０１０に準拠して、スキューネスＳｓｋ、最大山高さＳｐ、および算術平均Ｓａを求めた。なお、Ｓフィルタのカットオフ波長は０．００２５ｍｍ、Ｌフィルタのカットオフ波長は０．８ｍｍとした。また、各数値は５か所を測定した値の平均値とした。

＜被着体に対する仮止め工程後の密着性＞
導電性接着剤層の被着体に対する仮止め工程後の密着性を、１８０°ピール試験により測定した。具体的には、まず、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層と、被着体として片面銅張積層板〔ニッカン工業（株）製、製品名：Ｆ３０ＶＣ１ ２５ＲＣ１ １/２（Ｈ）〕のポリイミド面とを、プレス機を用いて温度：１２０℃、時間：５秒、圧力：０．５ＭＰａの条件で仮止め固定することにより、試験用試料を得た。

次に、前記で得られた試験用試料を、引張試験機〔（株）島津製作所製、商品名：ＡＧＳ−Ｘ５０Ｓ〕を用い、室温にて、剥離角度：１８０°方向に、引っ張り速度：５０ｍｍ／分で片面銅張積層板側から引き剥がし、その破断時の１８０°ピール強度（最大値）を測定し、以下の評価基準に基づいて、被着体に対する仮止め工程後の密着性を評価した。

（評価基準）
○：１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｃｍでも導電性接着剤層と被着体との界面で剥離しなかった（仮止め工程後における導電性接着剤層と被着体との１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｃｍ以上）。
×：１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｃｍ未満で導電性接着剤層と被着体との界面で剥離した。

（実施例１）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が１２μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、１０質量％とした。

実施例１で得られた導電性接着剤層（異方性）は、その厚さが１７μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが１．１０、最大山高さＳｐが１１．８７、および算術平均Ｓａが２．３０であった。

また、実施例１で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が３．２３Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（実施例２）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が５μｍ、形状が球状及び楕円状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、３０質量％とした。

実施例２で得られた導電性接着剤層（異方性）は、その厚さが５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが１．５０、最大山高さＳｐが９．３８、および算術平均Ｓａが０．５５であった。

また、実施例２で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が５．７４Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（実施例３）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が１２μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、１５質量％とした。

実施例３で得られた導電性接着剤層（異方性）は、その厚さが１５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが２．３１、最大山高さＳｐが１２．０５、および算術平均Ｓａが１．４０であった。

また、実施例３で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が２．９１Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（実施例４）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が６μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、６５質量％とした。

実施例４で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが１５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−０．３１、最大山高さＳｐが１．６７、および算術平均Ｓａが０．１７であった。

また、実施例４で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が４．５０Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（実施例５）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が６μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、７０質量％とした。

実施例５で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが１５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−２．４７、最大山高さＳｐが１．６６、および算術平均Ｓａが０．１５であった。

また、実施例５で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が１．９３Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（実施例６）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が１５μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、７０質量％とした。

実施例６で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが６０μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−０．１８、最大山高さＳｐが１１．２１、および算術平均Ｓａが２．８２であった。

また、実施例６で得られた導電性接着剤層は、被着体との界面で剥離したが、その破断時の１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｃｍ以上の１．０３Ｎ／ｃｍであったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が良好であった。

（実施例７）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が８μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、６０質量％とした。

実施例７で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが１５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−２．８３、最大山高さＳｐが３．９４、および算術平均Ｓａが１．２５であった。

また、実施例７で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が１．８５Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（実施例８）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が１２μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、７０質量％とした。

実施例８で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが６０μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−０．５５、最大山高さＳｐが１７．２７、および算術平均Ｓａが５．２６であった。

また、実施例８で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が４．２３Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（実施例９）
バインダ樹脂として、平均粒径Ｄ５０が２２μｍのシリカ粒子を１質量％含有するエポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が１２μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、１５質量％とした。

実施例９で得られた導電性接着剤層（異方性）は、その厚さが３６μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが１．３６、最大山高さＳｐが１６．３７、および算術平均Ｓａが２．１５であった。

また、実施例９で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が４．２８Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（実施例１０）
バインダ樹脂として、平均粒径Ｄ５０が２２μｍのシリカ粒子を２質量％含有するエポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が１２μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、１５質量％とした。

実施例１０で得られた導電性接着剤層（異方性）は、その厚さが４０μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが１．６５、最大山高さＳｐが２２．９４、および算術平均Ｓａが２．４４であった。

また、実施例１０で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が４．５１Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（比較例１）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が１５μｍ、形状が球状及び楕円状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、５質量％とした。

比較例１で得られた導電性接着剤層（異方性）は、その厚さが１５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが４．０５、最大山高さＳｐが１７．８１、および算術平均Ｓａが０．９８であった。

また、比較例１で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｃｍ未満の０．０１Ｎ／ｃｍで被着体との界面で剥離したことから（評価結果：×）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が不良であった。

（比較例２）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が２３μｍ、形状が楕円状の銀コートニッケル粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、３５質量％とした。

比較例２で得られた導電性接着剤層（異方性）は、その厚さが３０μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが４．０１、最大山高さＳｐが２９．５４、および算術平均Ｓａが１．６３であった。

また、比較例２で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｃｍ未満の０．１３Ｎ／ｃｍで被着体との界面で剥離したことから（評価結果：×）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が不良であった。

各実施例および各比較例で用いた導電性フィラーの組成および導電性接着剤層の物性を表１に示す。

本開示の導電性接着剤層は、被着体に対する仮止め工程後の密着性に優れ、仮止め工程後の導電性接着剤層の位置ずれを防止することができるので、極めて有用である。

１００ 導電性接着剤層
１００ａ 凸部
１００ｂ 凹部
１１０ バインダ樹脂
１２０ 導電性フィラー
１３０ 基層
２００ 電磁波シールドフィルム
２１０ 絶縁保護層
２２０ シールド層
３００ プリント配線板
３１０ ベース層
３２０ プリント回路
３２０ａ グランド回路
３２０ｂ 信号回路
３３０ 絶縁層
４００ シールドプリント配線板

（参考例１）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が５μｍ、形状が球状及び楕円状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、３０質量％とした。

参考例１で得られた導電性接着剤層（異方性）は、その厚さが５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが１．５０、最大山高さＳｐが９．３８、および算術平均Ｓａが０．５５であった。

また、参考例１で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が５．７４Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（参考例２）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が６μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、６５質量％とした。

参考例２で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが１５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−０．３１、最大山高さＳｐが１．６７、および算術平均Ｓａが０．１７であった。

また、参考例２で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が４．５０Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（参考例３）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が６μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、７０質量％とした。

参考例３で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが１５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−２．４７、最大山高さＳｐが１．６６、および算術平均Ｓａが０．１５であった。

また、参考例３で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が１．９３Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

（参考例４）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が１５μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、７０質量％とした。

参考例４で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが６０μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−０．１８、最大山高さＳｐが１１．２１、および算術平均Ｓａが２．８２であった。

また、参考例４で得られた導電性接着剤層は、被着体との界面で剥離したが、その破断時の１８０°ピール強度が０．５Ｎ／ｃｍ以上の１．０３Ｎ／ｃｍであったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が良好であった。

（参考例５）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が８μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、６０質量％とした。

参考例５で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが１５μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−２．８３、最大山高さＳｐが３．９４、および算術平均Ｓａが１．２５であった。

また、参考例５で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が１．８５Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め
工程後の密着性が大変良好であった。

（参考例６）
バインダ樹脂として、エポキシ系樹脂を用い、導電性フィラーとして、平均粒径Ｄ５０が１２μｍ、形状がデンドライト状の銀コート銅粉を用いた。導電性接着剤における導電性フィラーの含有率は、７０質量％とした。

参考例６で得られた導電性接着剤層（等方性）は、その厚さが６０μｍであり、その表面におけるスキューネスＳｓｋが−０．５５、最大山高さＳｐが１７．２７、および算術平均Ｓａが５．２６であった。

また、参考例６で得られた導電性接着剤層は、１８０°ピール強度が４．２３Ｎ／ｃｍでも被着体との界面で剥離しなかったことから（評価結果：○）、被着体に対する仮止め工程後の密着性が大変良好であった。

Claims (5)

1. バインダ樹脂と、導電性フィラーとを含有する導電性接着剤からなり、
   表面におけるスキューネスＳｓｋが−３．５以上、２．７以下であることを特徴とする導電性接着剤層。
2. 表面における最大山高さＳｐが１．３μｍ以上、３０μｍ以下である請求項１に記載の導電性接着剤層。
3. 前記導電性フィラーは、平均粒径Ｄ５０が３μｍ以上、２０μｍ以下であり、かつ前記導電性接着剤における含有率が１０質量％以上、８０質量％以下である請求項１または２に記載の導電性接着剤層。
4. 絶縁保護層と、該絶縁保護層の表面に設けられた、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性接着剤層とを備えたことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
5. グランド回路が設けられたプリント配線基板と、
   前記グランド回路と導通するように前記プリント配線基板に接着された、請求項４に記載の電磁波シールドフィルムとを備えたことを特徴とするシールド配線基板。