KR102337623B1 - 도전성 접착제 - Google Patents

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Abstract

본 명의 도전성 접착제는 바인더 수지(102)와, 도전성 필러(103)를 포함한다. 도전성 필러(103)는, 원형도의 10% 누적값이 0.50 이상, 0.65 이하, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.50 이상, 0.70 이하이다.

Description

도전성 접착제
본 개시는, 도전성(導電性) 접착제에 관한 것이다.
프린트 배선 기판에는 도전성 접착제가 다용되고 있다. 예를 들면, 프린트 배선 기판에 접착되는 전자파 차폐 필름은, 금속박 등의 차폐층과 차폐층의 표면에 설치된 시트형의 도전성 접착제층을 포함한다. 도전성 접착제층은, 예를 들면 차폐층의 표면에 도전성 접착제를 시트형으로 도포하여 형성하고, 차폐층을 프린트 배선 기판의 표면에 접착하고, 또한 프린트 배선 기판의 그라운드 패턴과, 차폐층을 도통(導通)시킨다.
도전성 접착제는, 수지 바인더와 도전성 필러를 포함하고 있고, 도전성 필러가 그라운드 패턴과 차폐층에 접하는 것에 의해, 양자 사이를 도통시킨다. 그러므로, 도전성 접착제층의 표면으로부터 도전성 필러가 노출되도록, 도전성 접착제층의 두께를, 도전성 필러의 평균 입자 직경의 0.8배에서 1.4배로 하는 것이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).
일본공개특허 제2010-168518호 공보
그러나, 원형도(圓形度)가 큰 도전성 필러를 사용한 종래의 도전성 접착제는, 양호한 도전성을 얻기 위하여, 시트의 두께를 정밀하게 제어해야 한다는 것을 본 발명자는 찾아냈다. 한편, 도전성 접착제층의 두께는, 도공(塗工)의 조건 등에 의해 변동하기 쉬워, 두께를 정밀하게 제어하는 것은 곤란하다.
본 개시의 과제는, 두께의 변동에 의한 도전성의 저하가 발생하기 어려운 도전성 접착제를 실현할 수 있게 하는 것이다.
본 개시의 도전성 접착제의 일 태양(態樣)은, 바인더 수지와, 도전성 필러를 포함하고, 도전성 필러는, 원형도의 10% 누적값이 0.50 이상, 0.65 이하, 면적 포락도(包絡度)의 10% 누적값이 0.50 이상, 0.70 이하이다.
도전성 접착제의 일 태양에 있어서, 도전성 필러는, 원형도의 50% 누적값이 0.70 이상, 0.85 이하, 면적 포락도의 50% 누적값이 0.75 이상, 0.90 이하로 해도 된다.
도전성 접착제의 일 태양에 있어서, 도전성 필러의 메디안 직경은 5㎛ 이상, 25㎛ 이하로 할 수 있다.
본 개시의 전자파 차폐 필름에 일 태양은, 절연 보호층과, 본 개시의 도전성 접착제에 의해 형성된 도전성 접착제층을 포함하고, 도전성 접착제층은, 두께가 도전성 필러의 메디안 직경의 0.6배 이상, 1.4배 이하이다.
본 개시의 차폐 배선 기판의 일 태양은, 그라운드 패턴을 가지는 프린트 배선 기판과, 그라운드 패턴과 도통하도록 프린트 배선 기판에 접착된 본 개시된 전자파 차폐 필름을 포함하고 있다.
본 개시의 도전성 접착제에 의하면, 두께가 변화되어도 도전성이 저하되기 어려운 도전성 접착제층을 얻을 수 있다.
[도 1] 도 1은 일 실시형태에 관한 전자파 차폐 필름을 나타내는 단면도(斷面圖)이다.
[도 2] 도 2는 접속 저항의 측정 방법을 나타내는 단면도이다.
본 실시형태의 도전성 접착제층(101)은 도 1에 나타낸 바와 같이, 바인더 수지(102)와, 바인더 수지(102) 중에 분산된 도전성 필러(103)를 포함하는 도전성 접착제의 층이다. 도전성 필러(103)는, 도전성 접착제층(101)의 두께 변동에 의한 도전성의 변화를 작게 하는 관점에서는, 원형도의 10% 누적값이 0.65 이하, 바람직하게는 0.60 이하이다. 또한, 도전성 필러(103)는, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.70 이하, 바람직하게는 0.65 이하이다. 원형도 및 면적 포락도는 작은 쪽이 바람직하지만, 도전성 접착제층의 두께 방향, 면 방향으로 양호한 도전성이 얻어진다는 관점에서는, 원형도의 10% 누적값은 0.50 이상, 바람직하게는 0.55 이상이며, 면적 포락도의 10% 누적값은 0.50 이상, 바람직하게는 0.55 이상이다.
원형도란, 입자의 투영상(投影像)과 면적이 동등한 원의 주위 길이를 입자 투영상의 주위 길이로 나눈 값이다. 원형도가 클수록 완전한 원에 가까운 형상이 된다. 원형도는, 실시예에 있어서 설명하는 방법에 의해 측정할 수 있다. 면적 포락도란, 입자의 투영상의 면적을, 입자 투영상의 포락 면적으로 나눈 값이다. 면적 포락도가 작을수록 요철을 가지는 복잡한 형상이 되는, 면적 포락도는, 실시예에 있어서 설명하는 방법에 의해 측정할 수 있다. n% 누적값이란, 빈도 누적을 100%로 한 경우의, n% 누적에 상당하는 값이다. 원형도 및 면적 포락도는, 실시예에 있어서 나타내는 방법에 의해 구할 수 있다.
구형상인 것 및 단순한 윤곽의 플레이크상인 것의 원형도는 상당히 커진다. 또한, 종횡비가 2:1 정도인 타원 구체(球體)나 봉형체(棒形體)의 원형도는 0.8 이상이다. 이와 같은 규칙적인 형상의 것은 면적 포락도도 커진다. 이와 같은 원형도 및 면적 포락도가 큰 도전성 필러를 사용한 도전성 접착제는, 시트형으로 했을 때, 두께가 두꺼워지는 방향으로 약간 변동되면, 도전성 필러가 완전히 매워져 버리고, 표면 저항이나 접속 저항 등의 도전성이 급격하게 저하된다. 한편, 본 실시형태와 같이, 원형도 및 면적 포락도가 작은 도전성 필러(103)를 사용함으로써, 어느 정도 두께가 변동되어도, 도전성 필러의 일부가 표면에 노출된 상태를 유지할 수 있고, 도전성의 급격한 저하를 피할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 도전성 필러는, 가열 프레스 시에 돌출된 부분의 변형이 생기고, 접속부와의 접촉 면적을 크게 할 수 있는 이점도 가진다.
도전성 접착제층의 표면 저항 및 접속 저항의 값은, 실시예에 있어서 설명하는 방법에 의해 측정할 수 있다. 도전성 접착제층의 표면 저항 및 접속 저항의 값은, 양호한 도전성을 확보하는 관점에서 양쪽이 300mΩ/□ 미만인 것이 바람직하고, 한쪽이 300mΩ/□ 미만, 다른 쪽이 200mΩ/□ 미만인 것이 보다 바람직하고, 양쪽이 200mΩ/□ 미만인 것이 더욱 바람직하다.
도전성 필러(103)의 원형도 및 면적 포락도는, 50% 누적값에 의해 관리하는 것도 가능하다. 원형도의 50% 누적값은, 도전성 접착제층(101)의 두께 방향 및 면 방향에 있어서 양호한 도전성을 얻는다는 관점에서는, 바람직하게는 0.70 이상, 0.85 이하이며, 면적 포락도의 50% 누적값은, 바람직하게는 0.75 이상, 0.90 이하이다.
도전성 필러(103)의 메디안 직경(D50)은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이며, 바람직하게는 25㎛ 이하, 보다 바람직하게는 20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 18㎛ 이하이다. 도전성 필러(103)의 메디안 직경을 이와 같은 범위로 하는 것에 의해, 차폐 필름을 프린트 배선 기판에 접착할 때 등에 사용하기에 적합한, 두께가 수㎛∼수십㎛의 도전성 접착제층을 용이하게 얻을 수 있다. 도전성 필러의 메디안 직경은, 레이저 회절식 입자 직경 분포 측정 장치나, 플로우식 입자상 분석 장치 등의 기지(旣知)의 방법에 의해 측정할 수 있다.
도전성 필러(103)의 함유량은, 이방 도전성 접착제로 하는 경우에는, 바인더 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 5 질량부 이상, 보다 바람직하게는 10 질량부 이상, 35 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 25 질량부 이하로 할 수 있다. 이와 같은 범위로 함으로써, 양호한 이방 도전성을 실현할 수 있다. 등방 도전성 접착제로 하는 경우에는, 바인더 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 100 질량부 이상, 보다 바람직하게는 120 질량부 이상, 250 질량부 이하, 보다 바람직하게는 190 질량부 이하로 할 수 있다. 이와 같은 범위로 함으로써, 양호한 등방 도전성을 실현할 수 있다.
도전성 필러(103)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 금속 필러로서는, 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말, 및 금 코팅 니켈 분말 등을 들 수 있다. 이들 금속 분말은 전해법, 아토마이즈법, 또는 환원법 등에 의해 제작할 수 있다. 그 중에서도 은 분말, 은 코팅 구리 분말 및 구리 분말 중 어느 하나가 바람직하다.
바인더 수지(102)는 특별히 한정되지 않고 도전성 접착제에 사용되는 다양한 수지를 사용할 수 있다. 이와 같은 수지로서, 예를 들면 폴리스티렌계, 아세트산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지를 사용할 수 있다.
바인더 수지(102)는, 임의 성분으로서 소포제, 산화 방지제, 점도 조정제, 희석제, 침강 방지제, 레벨링제, 커플링제, 착색제, 및 난연제 등을 포함해도 된다.
본 실시형태의 도전성 접착제는, 기층 위에 도포하여 도전성 접착제층으로 할 수 있다. 또한, 용제를 포함하는 도전성 접착제를 조제하고, 이것을 도포한 후, 가열 건조하여 용제를 제거할 수도 있다. 용제는, 예를 들면 톨루엔, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메탄올, 에탄올, 프로판올 및 디메틸포름아미드 등으로 할 수 있다. 도전성 접착제 중에서의 용제의 비율은, 도전성 접착제층의 두께 등에 따라서 적절히 설정하면 된다.
기층은, 수지제의 시트나 필름을 사용할 수 있다. 시트나 필름을 구성하는 재료로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 아크릴계 수지 등의 열가소성 수지 및/또는 열경화성 수지를 사용할 수 있다.
기층의 표면에는, 필요에 따라 이형(離型) 처리를 실시해도 된다. 이형 처리로서는, 예를 들면 실리콘계 이형제, 비실리콘계 이형제, 멜라민계 이형제 등으로 이루어지는 층을 기층의 표면에 형성할 수 있다. 기층의 표면에 이형 처리를 실시함으로써, 기층 위에 형성한 도전성 접착제 조성물을 피착체에 접착한 후, 용이하게 기층을 박리할 수 있다.
또한, 기층의 표면에는, 필요에 따라 점착제층이 설치되어 있어도 된다. 기층의 표면에 점착제층이 설치되어 있는 것에 의해, 의도하지 않고 기층이 도전성 접착제 조성물로부터 벗겨지는 것을 방지할 수 있다. 이와 같은 점착제로서는, 아크릴계 점착제나 폴리에스테르계 점착제 등, 공지의 점착제를 사용할 수 있다.
기층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적절히 사용의 용이함을 고려하여 결정할 수 있다.
기층 위에 도전성 접착제를 도포하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 립 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 또는 슬롯 다이 코팅 등을 이용할 수 있다.
도전성 접착제층(101)의 두께는, 도전성 필러(103)의 입경에 따라서 조정한다. 양호한 도전성을 실현하는 관점에서, 도전성 접착제층(101)의 두께는 도전성 필러(103)의 메디안 직경의 바람직하게는 1.4배 이하, 보다 바람직하게는 1.3배 이하이다. 또한, 도전성 필러의 메디안 직경의 바람직하게는 +4㎛ 이하, 보다 바람직하게는 +3㎛ 이하이다. 양호한 도공을 행하는 관점에서, 도전성 접착제층(101)의 두께는 도전성 필러(103)의 메디안 직경의 바람직하게는 0.6배 이상, 보다 바람직하게는 0.7배 이상이다. 또한, 도전성 필러의 메디안 직경의 바람직하게는 -4㎛ 이상, 보다 바람직하게는 -3㎛ 이상이다.
필요에 따라, 도전성 접착제층(101)에서의 기층이 맞붙여지는 면과는 반대측의 표면에 박리 기재(基材)(세퍼레이트 필름)를 맞붙여도 된다. 박리 기재는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 베이스 필름 상에, 실리콘계 또는 비실리콘계의 이형제나, 아크릴계, 폴리에스테르계 등의 점착제를, 도전성 접착제층(101)이 형성되는 측의 표면에 도포된 것을 사용할 수 있다. 도전성 접착제층(101)의 표면에 박리 기재를 맞붙이는 것에 의해, 도전성 접착제층(101)에 상처가 나거나, 이물질이 부착되거나 하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 박리 기재의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적절히 사용의 용이함을 고려하여 결정할 수 있다.
도전성 접착제층(101)을 형성하는 기층은, 용도에 따라서 선택할 수 있다. 전자파 차폐 필름의 경우에는, 도 1에 나타낸 바와 같이 보호층(105)과 차폐층(106)의 적층체로 할 수 있다.
보호층(105)은 충분한 절연성을 가지고, 도전성 접착제층(101) 및 필요한 경우에는 차폐층(106)을 보호할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 또는 활성 에너지선 경화성 수지 등을 사용하여 형성할 수 있다.
보호층(105)은, 재질 또는 경도 또는 탄성률 등의 물성이 상이한 2층 이상의 적층체라도 된다. 예를 들면, 경도가 낮은 외층과, 경도가 높은 내층의 적층체로 하면, 외층이 쿠션 효과를 가지므로, 전자파 차폐 필름(100)을 프린트 배선 기판에 가열 가압하는 공정에 있어서 차폐층(106)에 가해지는 압력을 완화할 수 있다. 그러므로, 프린트 배선 기판에 형성된 단차에 의해 차폐층(106)이 파괴되는 것을 억제할 수 있다.
보호층(105)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 필요에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 바람직하게는 1㎛ 이상, 보다 바람직하게는 4㎛ 이상, 그리고, 바람직하게는 20㎛ 이하, 보다 바람직하게는 10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5㎛ 이하로 할 수 있다. 보호층(105)의 두께를 1㎛ 이상으로 함으로써 도전성 접착제층(101) 및 차폐층(106)을 충분히 보호할 수 있다. 보호층(105)의 두께를 20㎛ 이하로 함으로써, 전자파 차폐 필름(100)의 굴곡성을 확보할 수 있고, 굴곡성이 요구되는 부재로 전자파 차폐 필름(100)을 적용하는 것이 용이하게 된다.
차폐층(106)은 금속 박막이나 도전성 필러 등에 의해 구성할 수 있다. 금속 박막인 경우에는, 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 및 아연 등 중 어느 하나, 또는 2개 이상을 포함하는 합금에 의해 구성할 수 있다. 금속 박막은 금속박을 이용하거나, 애디티브법에 의해 금속을 퇴적하거나 함으로써 제조할 수 있다. 애디티브법으로서는, 전해 도금법, 무전해 도금법, 스퍼터링법, 전자 빔 증착법, 진공 증착법, 화학 기상 퇴적(CVD)법, 또는 메탈 오가닉 퇴적(MOCVD)법 등을 이용할 수 있다.
차폐층(106)이 도전성 필러로 구성되는 경우에는, 예를 들면, 금속 필러, 금속 피복 수지 필러, 카본 필러 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 금속 필러로서는, 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말, 금 코팅 니켈 분말이 있고, 이들 금속 분말은 전해법, 아토마이즈법, 환원법에 의해 작성할 수 있다. 금속 분말의 형상은 구상(球狀), 플레이크상, 섬유상, 수지상(樹枝狀) 등을 들 수 있다. 또한, 금속 나노 입자로 할 수도 있다. 금속 나노 입자로서는, 예를 들면 은 나노 입자, 금 나노 입자 등을 들 수 있다.
차폐층(106)의 금속 재료 및 두께는, 요구되는 전자 차폐 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성에 따라서 적절히 선택하면 되지만, 두께는 0.1㎛∼12㎛ 정도로 할 수 있다.
그리고, 차폐층(106)을 갖지 않고, 도전성 접착제층(101)이 차폐층으로서 기능하는 전자파 차폐 필름으로 할 수도 있다.
보호층(105) 및 차폐층(106)은, 일반적인 방법에 의해 지지 필름 위에 순차 형성할 수 있다. 지지 필름으로서는, 전술한 기층과 동일한 수지제 시트 또는 필름을 사용할 수 있다.
본 실시형태의 도전성 접착제는, 전자파 차폐 필름에 한정되지 않고, 플렉시블 프린트 배선 기판으로의 도전성(금속) 보강판의 장착에 사용할 수도 있다.
<실시예>
이하에, 본 개시의 도전성 접착제층에 대하여 실시예를 이용하여 더욱 상세하게 설명한다. 이하의 실시예는 예시이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하는 것은 아니다.
<도전성 접착제의 작성>
고형분이 30%로 되도록 톨루엔에 용해한 인 함유 에폭시 수지 100 중량부에 Ag 코팅 Cu 분말을 15 중량부 첨가하고, 에어식의 프로펠러 교반기로 20분간 교반 혼합하여 도전성 접착제를 제작하였다.
<전자파 차폐 필름의 작성>
박리성 필름의 한쪽 면에 두께 5㎛의 보호층을 형성하고, 보호층 상에 차폐층으로서 0.1㎛의 Ag 증착막을 형성하여 지지체 필름(기층)을 제작하였다. 이 지지체 필름의 Ag 증착면에 도전성 접착제를 코팅하고 80℃에서 3분간 건조시켜, 도전성 접착제층을 가지는 전자파 차폐 필름을 작성하였다. 코팅에는 립 코팅 방식을 이용하고, 코팅 시의 립 헤드와 지지체 필름 사이의 갭 및 도전성 접착제 공급량 등의 조정에 의해 소정의 도전성 접착제층 두께를 얻었다.
<원형도 및 면적 포락도의 측정>
도전성 필러의 메디안 직경, 원형도, 포락도 등의 계측에는 플로우식 입자상 분석 장치(FPIA-3000, 시스멕스 가부시키가이샤 제조)를 사용하였다. 구체적으로는, 대물렌즈 10배를 이용하고, 명시야의 광학 시스템에서, LPF 측정 모드로 4000∼20000개/μl의 농도로 조정한 도전성 필러 분산액으로 계측하였다.
도전성 필러 분산액은, 0.2wt%로 조정한 헥사메타인산나트륨 수용액에 계면활성제를 0.1∼0.5ml 가하고, 측정 시료인 도전성 필러를 0.1g±0.01g 가하여 조제하였다. 도전성 필러를 분산된 현탁액은 초음파 분산기로 1∼3분의 분산 처리를 행하고 측정에 제공하였다.
<표면 저항 및 접속 저항의 측정>
표면 저항은, 면적이 1㎠인 도금된 단자 2개를 1cm의 간격으로 도전성 접착제층의 위에 놓고, 단자에 1kg의 하중을 건 상태에서 1분 후의 단자간의 저항값을 4단자법에 의해 측정하였다.
접속 저항은, 각 실시예 및 비교예에 있어서 제작한 전자파 차폐 필름과 프린트 배선 기판을, 프레스기를 사용하여 온도:170℃, 시간:3분, 압력:2∼3MPa의 조건으로 접착하고, 박리성 필름을 벗겨 제작한 차폐 프린트 배선판을 사용하여 측정하였다.
그리고, 프린트 배선 기판으로서는 도 2에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드 필름으로 이루어지는 베이스 부재(122) 위에, 그라운드 회로를 의사(疑似)한 동박 패턴(125)이 형성되고, 그 위에 절연성 접착제층(123) 및 폴리이미드 필름으로 이루어지는 커버 레이(절연 필름)(121)가 형성된 것을 사용하였다. 동박 패턴(125)의 표면에는 표면층(126)으로서 도금층을 설치하였다. 그리고, 커버 레이(121)에는, 직경 a가 0.5㎜인 그라운드 접속부를 모의한 개구부를 형성하였다. 접속 저항값은, 프린트 배선판의 인접하는 동박 패턴(125) 사이의 저항값을 4단자법에 의해 측정하였다.
표면 저항 및 접속 저항은, 200mΩ/□ 미만인 경우를 양호(○), 200mΩ/이상, 300mΩ/□ 미만인 경우를 허용 범위 내(△), 300mΩ/□ 이상인 경우를 불량(×)으로 하였다.
(실시예 1)
도전성 필러로서, 메디안 직경(D50)이 10㎛, 원형도의 10% 누적값이 0.51, 50% 누적값이 0.72, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.52, 50% 누적값이 0.77인, Ag 코팅 전해 Cu 분말을 사용하였다. 도전성 접착제층의 두께가 7㎛, 10㎛ 및 13㎛ 중 어느 쪽인 경우에 있어서도, 표면 저항 및 접속 저항은 양호하였다.
(실시예 2)
도전성 필러로서, D50이 11㎛, 원형도의 10% 누적값이 0.58, 50% 누적값이 0.74, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.57, 50% 누적값이 0.80인, Ag 코팅 전해 Cu 분말을 사용하였다. 도전성 접착제층의 두께가 8㎛, 11㎛ 및 14㎛ 중 어느 쪽인 경우에 있어서도, 표면 저항 및 접속 저항은 양호하였다.
(실시예 3)
도전성 필러로서, D50이 12㎛, 원형도의 10% 누적값이 0.56, 50% 누적값이 0.75, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.55, 50% 누적값이 0.81인, Ag 코팅 전해 Cu 분말을 사용하였다. 도전성 접착제층의 두께가 9㎛, 12㎛ 및 15㎛ 중 어느 쪽인 경우에 있어서도, 표면 저항 및 접속 저항은 양호하였다.
(실시예 4)
도전성 필러로서, D50이 15㎛, 원형도의 10% 누적값이 0.62, 50% 누적값이 0.80, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.66, 50% 누적값이 0.86인, Ag 코팅 전해 Cu 분말을 사용하였다. 도전성 접착제층의 두께가 12㎛, 15㎛ 및 18㎛ 중 어느 쪽인 경우에 있어서도, 표면 저항 및 접속 저항은 양호하였다.
(실시예 5)
도전성 필러로서, D50이 20㎛, 원형도의 10% 누적값이 0.64, 50% 누적값이 0.83, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.68, 50% 누적값이 0.89인, Ag 코팅 전해 Cu 분말을 사용하였다. 도전성 접착제층의 두께가 17㎛, 20㎛ 및 23㎛ 중 어느 쪽인 경우에 있어서도, 표면 저항 및 접속 저항은 양호하였다.
(비교예 1)
도전성 필러로서, D50이 10㎛, 원형도의 10% 누적값이 0.72, 50% 누적값이 0.90, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.76, 50% 누적값이 0.93인, Ag 코팅 전해 Cu 분말을 사용하였다. 도전성 접착제층의 두께가 7㎛인 경우에는 표면 저항 및 접속 저항은 양호하였다. 두께가 10㎛인 경우에는 표면 저항은 허용 범위 내이며, 접속 저항은 불량하였다. 두께가 13㎛인 경우에는, 표면 저항 및 접속 저항은 불량하였다.
(비교예 2)
도전성 필러로서, D50이 10㎛, 원형도의 10% 누적값이 0.83, 50% 누적값이 0.96, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.83, 50% 누적값이 1.0인, Ag 코팅 아토마이즈 Cu 분말(구상)을 사용하였다. 도전성 접착제층의 두께가 7㎛인 경우에는 표면 저항 및 접속 저항은 양호하였다. 두께가 10㎛인 경우에는 표면 저항은 허용 범위 내이며, 접속 저항은 불량하였다. 두께가 13㎛인 경우에는, 표면 저항 및 접속 저항은 불량하였다.
(비교예 3)
도전성 필러로서, D50이 12㎛, 원형도의 10% 누적값이 0.83, 50% 누적값이 0.96, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.83, 50% 누적값이 1.0인, Ag 코팅 아토마이즈 Cu 분말(구상)을 사용하였다. 도전성 접착제층의 두께가 9㎛인 경우에는 표면 저항 및 접속 저항은 양호하였다. 두께가 12㎛인 경우에는 표면 저항은 허용 범위 내이며, 접속 저항은 불량하였다. 두께가 15㎛인 경우에는, 표면 저항 및 접속 저항은 불량하였다.
(비교예 4)
도전성 필러로서, D50이 15㎛, 원형도의 10% 누적값이 0.83, 50% 누적값이 0.96, 면적 포락도의 10% 누적값이 0.83, 50% 누적값이 1.0인, Ag 코팅 아토마이즈 Cu분말(구상)을 사용하였다. 도전성 접착제층의 두께가 12㎛인 경우에는 표면 저항 및 접속 저항은 양호하였다. 두께가 15㎛인 경우에는 표면 저항은 허용 범위 내이며, 접속 저항은 불량하였다. 두께가 18㎛인 경우에는, 표면 저항 및 접속 저항은 불량하였다.
표 1 및 표 2에 각 실시예 및 비교예의 결과를 정리하여 나타낸다.
[표 1]
Figure 112020048678021-pct00001
[표 2]
Figure 112020048678021-pct00002
<산업상 이용 가능성>
본 개시의 도전성 접착제는, 두께의 변동에 의한 도전성의 변화를 작게 할 수 있고, 전자파 차폐 필름의 접착제층 등으로서 유용하다.
100 : 전자파 차폐 필름
101 : 도전성 접착제층
102 : 바인더 수지
103 : 도전성 필러
105 : 보호층
106 : 차폐층
121 : 커버 레이
122 : 베이스 부재
123 : 접착제층
125 : 동박 패턴
126 : 표면층

Claims (5)

  1. 바인더 수지와, 도전성(導電性) 필러를 포함하고,
    상기 도전성 필러는, 원형도(圓形度)의 10% 누적값이 0.50 이상, 0.65 이하, 면적 포락도(包絡度)의 10% 누적값이 0.50 이상, 0.70 이하인 수지상이며,
    상기 도전성 필러의 메디안 직경은 5㎛ 이상, 25㎛ 이하이고,
    상기 도전성 필러의 메디안 직경의 0.6배 이상, 1.4배 이하의 두께의 도전성 접착제층을 형성할 때, 표면 저항 및 접속 저항의 값이 300mΩ/□ 미만인, 도전성 접착제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 필러는, 원형도의 50% 누적값이 0.70 이상, 0.85 이하, 면적 포락도의 50% 누적값이 0.75 이상, 0.90 이하인, 도전성 접착제.
  3. 절연 보호층, 및
    제1항 또는 제2항에 기재된 도전성 접착제에 의해 형성된 도전성 접착제층을 포함하고,
    상기 도전성 접착제층은, 두께가 상기 도전성 필러의 메디안 직경의 0.6배 이상, 1.4배 이하인,
    전자파 차폐 필름.
  4. 그라운드 패턴이 형성된 프린트 배선 기판, 및
    상기 그라운드 패턴과 도통(導通)하도록 상기 프린트 배선 기판에 접착된, 제3항에 기재된 전자파 차폐 필름
    을 포함하고 있는, 차폐 배선 기판.
  5. 삭제
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