TWI725334B - 連接用膜、屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板 - Google Patents

連接用膜、屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種用以在製造屏蔽印刷配線板時使導電性填料僅配置於基體膜之接地電路與屏蔽膜之屏蔽層間的連接用膜。本發明之連接用膜係用以於屏蔽印刷配線板中將接地電路與屏蔽層電連接者，上述屏蔽印刷配線板具備基體膜與屏蔽膜，上述基體膜由基底膜、配置於上述基底膜上且包含上述接地電路的印刷電路、及覆蓋上述印刷電路的覆蓋層所構成，上述屏蔽膜由絕緣性接著劑層、積層於上述絕緣性接著劑層的上述屏蔽層、及積層於上述屏蔽層的絕緣保護層所構成，且上述絕緣性接著劑層接著於上述覆蓋層；上述連接用膜之特徵在於：上述連接用膜由樹脂組成物與導電性填料構成，且上述連接用膜具有平坦部與藉上述導電性填料形成的凸部，並且，上述導電性填料之直徑大於上述平坦部之厚度。

Description

連接用膜、屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板
發明領域 本發明是有關於連接用膜、屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板。
背景技術 迄今的作法是例如在撓性印刷配線板(FPC)等印刷配線板上黏貼電磁波屏蔽膜以屏蔽來自外部的電磁波。
作為此種屏蔽印刷配線板，舉例言之，目前提出的是具有以下構造者。 圖16為截面圖，其示意顯示習知屏蔽印刷配線板之一例。 即，如圖16所示，目前提出的是屏蔽印刷配線板501，該屏蔽印刷配線板501具備基體膜550與屏蔽膜560，前述基體膜550由基底膜551、配置於基底膜551上且包含接地電路552a的印刷電路552、及覆蓋印刷電路552的覆蓋層553所構成，前述屏蔽膜560由含導電性填料530的接著劑層561、積層於接著劑層561的屏蔽層562、及積層於屏蔽層562的絕緣保護層563所構成；並且，於接地電路552a正上方之覆蓋層553形成開口部，並以接著劑層561透過開口部與接地電路552a連接之方式，於基體膜550上黏貼屏蔽膜560(專利文獻1及專利文獻2)。
當屏蔽膜之接著劑層含導電性填料時，接著劑層全體的相對介電常數會提高。 故，當此種含導電性填料的接著劑層配置於印刷電路附近時，亦會產生於印刷電路中傳輸的信號之傳輸損耗變大的問題。 特別是近年來隨著信號傳輸速度之提升，傳輸至印刷電路的電信號逐漸高頻化，因此，此種問題愈發明顯。
為了解決此種問題，於專利文獻3中提出一種印刷配線板，其僅使屏蔽膜之接著層中配置在位於接地電路正上方之覆蓋層開口部上的部分含有導電性填料。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特開2000-269632號公報 專利文獻2：日本特開2010-177472號公報 專利文獻3：日本特開2013-26322號公報
發明概要 發明欲解決之課題 如專利文獻3中所揭示印刷配線板雖可解決上述傳輸特性降低等問題，但卻必須事先決定覆蓋層開口部之位置或是接著劑層要含導電性填料之位置，設計自由度會受到限制。 又，當實際製造使用屏蔽印刷配線板的製品時，會有各種設計上的限制，事先決定覆蓋層開口部之位置或是接著劑層要含導電性填料之位置稱不上是實用的。
本發明是為解決上述問題而成，本發明之目的在提供一種連接用膜、使用該連接用膜的屏蔽印刷配線板之製造方法及使用該連接用膜的屏蔽印刷配線板，該連接用膜係用以在製造屏蔽印刷配線板時使導電性填料僅配置於基體膜之接地電路與屏蔽膜之屏蔽層之間。
用以解決課題之手段 本發明之連接用膜係用以於屏蔽印刷配線板中將接地電路與屏蔽層電連接者，上述屏蔽印刷配線板具備基體膜與屏蔽膜，上述基體膜由基底膜、配置於上述基底膜上且包含上述接地電路的印刷電路、及覆蓋上述印刷電路的覆蓋層所構成，上述屏蔽膜由絕緣性接著劑層、積層於上述絕緣性接著劑層的上述屏蔽層、及積層於上述屏蔽層的絕緣保護層所構成，且上述絕緣性接著劑層接著於上述覆蓋層；上述連接用膜之特徵在於：上述連接用膜由樹脂組成物與導電性填料構成，且上述連接用膜具有平坦部與藉上述導電性填料形成的凸部，並且，上述導電性填料之直徑大於上述平坦部之厚度。
本發明之連接用膜係於將屏蔽膜接著於基體膜以製造屏蔽印刷配線板時使用。 此時，首先，本發明之連接用膜會配置於基體膜的接地電路上方。然後，以屏蔽膜之絕緣性接著劑層接著於基體膜之覆蓋層及連接用膜之方式配置屏蔽膜來製作基體膜-屏蔽膜積層體。 又，加壓基體膜-屏蔽膜積層體，使連接用膜之導電性填料與基體膜之接地電路及屏蔽膜之屏蔽層接觸。 藉由依此製造屏蔽印刷配線板，可輕易地使導電性填料僅配置於基體膜之接地電路與屏蔽膜之屏蔽層之間。 藉由使導電性填料僅配置於基體膜之接地電路與屏蔽膜之屏蔽層間，就所製造之屏蔽印刷配線板而言中，可防止傳輸特性降低。
又，於上述屏蔽印刷配線板之製造方法中，連接用膜可配置於接地電路上方的任何位置。故，不易損害屏蔽印刷配線板之設計自由度以及使用該屏蔽印刷配線板的製品之設計自由度。
於本發明之連接用膜中，導電性填料之直徑大於平坦部之厚度。 故，導電性填料不會埋沒於樹脂組成物中。 若導電性填料埋沒於樹脂組成物中，則於製造屏蔽印刷配線板時，導電性填料不易與基體膜之接地電路及屏蔽膜之屏蔽層接觸。故，接地電路與屏蔽層容易電性切斷。 然而，如上述，於本發明之連接用膜中，導電性填料不會埋沒於樹脂組成物中。故，於使用本發明之連接用膜的屏蔽印刷配線板中，接地電路與屏蔽層不易電性切斷。
於本發明之連接用膜中，上述凸部之高度宜大於將配置上述連接用膜之上述印刷配線板中上述屏蔽膜之上述絕緣性接著劑層厚度。 若連接用膜之凸部高度大於將配置連接用膜之印刷配線板之絕緣性接著劑層厚度，則於依序配置基體膜、連接用膜及屏蔽膜並加壓時，導電性填料可輕易地貫通絕緣性接著劑層。故，可使導電性填料與屏蔽層充分地電連接。
於本發明之連接用膜中，上述平坦部之厚度宜為1~100μm。 若平坦部之厚度小於1μm，則連接用膜之強度減弱且容易破損。 若平坦部之厚度大於100μm，則連接用膜過厚，因此，於製造屏蔽印刷配線板時，不易使基體膜與屏蔽膜密著。
於本發明之連接用膜中，上述導電性填料之直徑宜為2~200μm。 若導電性填料之直徑小於2μm，則導電性填料與接地電路之接觸及/或導電性填料與屏蔽層之接觸容易分離。故，接地電路與屏蔽層之電接觸容易切斷。 若導電性填料之直徑大於200μm，則導電性填料過大，於製造屏蔽印刷配線板時，不易使基體膜與屏蔽膜密著。
於本發明之連接用膜中，上述導電性填料宜由下列構成：選自於由銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉及金包鎳粉所構成群組中之至少1種。該等導電性填料之導電性良好，因此，適合用於將接地電路與屏蔽層電連接。
於本發明之連接用膜中，上述樹脂組成物宜由選自於由熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂所構成群組中之至少1種構成。於本發明之連接用膜中，可使用熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂中之任一者作為樹脂組成物。
本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法係製造具備基體膜與屏蔽膜的印刷配線板之方法，上述基體膜由基底膜、配置於上述基底膜上且包含接地電路的印刷電路、及覆蓋上述印刷電路的覆蓋層所構成，上述屏蔽膜由絕緣性接著劑層、積層於上述絕緣性接著劑層的屏蔽層、及積層於上述屏蔽層的絕緣保護層所構成；該製造方法之特徵在於包含以下步驟：連接用膜配置步驟，其準備上述基體膜並於上述基體膜的接地電路上方配置上述本發明之連接用膜；基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟，其準備上述屏蔽膜並以上述屏蔽膜之絕緣性接著劑層接著於上述基體膜之覆蓋層及上述連接用膜之方式配置屏蔽膜以製作基體膜-屏蔽膜積層體；及加壓步驟，其加壓上述基體膜-屏蔽膜積層體，使上述連接用膜之導電性填料與上述接地電路及上述屏蔽層接觸。
於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，係使用上述本發明之連接用膜製造屏蔽膜。 故，可輕易地使導電性填料僅配置於基體膜之接地電路與屏蔽膜之屏蔽層之間。 其結果，就所製造之屏蔽印刷配線板而言，可防止傳輸特性降低。
本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，可於上述連接用膜配置步驟中以使基體膜之接地電路露出且使上述連接用膜之凸部與接地電路接觸之方式來配置上述連接用膜。 藉由依此配置連接用膜，可使導電性填料與接地電路確實地接觸。
本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，可於上述加壓步驟中加壓上述基體膜-屏蔽膜積層體，使上述連接用膜之導電性填料貫穿上述屏蔽膜之絕緣性接著劑層而與上述屏蔽膜之屏蔽層接觸。 藉由進行此種加壓，無論於任何位置配置連接用膜均可使導電性填料與屏蔽層接觸。
本發明之屏蔽印刷配線板具備基體膜與屏蔽膜，上述基體膜由基底膜、配置於上述基底膜上且包含接地電路的印刷電路、及覆蓋上述印刷電路的覆蓋層所構成，上述屏蔽膜由絕緣性接著劑層、積層於上述絕緣性接著劑層的屏蔽層、及積層於上述屏蔽層的絕緣保護層所構成，且上述絕緣性接著劑層接著於上述覆蓋層；該屏蔽印刷配線板之特徵在於：於上述接地電路與上述屏蔽層間更配置有上述本發明之連接用膜，且上述連接用膜之導電性填料是藉由接觸上述接地電路及上述屏蔽層，而使上述接地電路與上述屏蔽層電連接。
於本發明之屏蔽印刷配線板中使用上述本發明之連接用膜。故，於製造屏蔽印刷配線板時，可輕易地使接地電路與屏蔽層電連接。
於本發明之屏蔽印刷配線板中，上述連接用膜宜僅配置於上述接地電路與上述屏蔽層之間。 若連接用膜僅配置於接地電路與屏蔽層之間，則可防止傳輸特性降低。
發明效果 藉由使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板，可輕易地使導電性填料僅配置於基體膜之接地電路與屏蔽膜之屏蔽層之間。 故，就所製造之屏蔽印刷配線板而言，可防止傳輸特性降低。 又，使用本發明之連接用膜來製造屏蔽印刷配線板之製造時，本發明之連接用膜可配置於接地電路上方的任何位置，因此，不易損害屏蔽印刷配線板之設計自由度以及使用該屏蔽印刷配線板的製品之設計自由度。
用以實施發明之形態 以下，具體說明本發明之連接用膜。然而，本發明並不限於以下實施形態，在未變更本發明要旨的範圍內，可適當地變更應用。
本發明之連接用膜係用以於屏蔽印刷配線板中將接地電路與屏蔽層電連接者，上述屏蔽印刷配線板具備基體膜與屏蔽膜，上述基體膜由基底膜、配置於上述基底膜上且包含上述接地電路的印刷電路、及覆蓋上述印刷電路的覆蓋層所構成，上述屏蔽膜由絕緣性接著劑層、積層於上述絕緣性接著劑層的上述屏蔽層、及積層於上述屏蔽層的絕緣保護層所構成，且上述絕緣性接著劑層接著於上述覆蓋層；上述連接用膜之特徵在於：上述連接用膜由樹脂組成物與導電性填料構成，且上述連接用膜具有平坦部與藉上述導電性填料形成的凸部，並且，上述導電性填料之直徑大於上述平坦部之厚度。
(第一實施形態) 以下，利用圖式詳述本發明第一實施形態的連接用膜。 圖1為截面圖，其示意顯示本發明第一實施形態的連接用膜之一例。
如圖1所示，屬於本發明連接用膜之一例的連接用膜10係由樹脂組成物20與導電性填料30構成。 又，連接用膜10具有平坦部11與藉導電性填料30形成的凸部12，且導電性填料30之直徑D1 大於平坦部11之厚度T1 。 又，凸部12形成於接著用膜10之兩面。 再者，於連接用膜10中，導電性填料30以裸露狀態形成凸部12。
連接用膜10係於將屏蔽膜接著於基體膜以製造屏蔽印刷配線板時使用。
使用此種連接用膜10的屏蔽印刷配線板之製造方法包含：(1)連接用膜配置步驟；(2)基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟；及(3)加壓步驟。 利用圖式，說明使用連接用膜10的屏蔽印刷配線板之製造方法。 圖2所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的連接用膜配置步驟。 圖3(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟。 圖4(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的加壓步驟。
(1)連接用膜配置步驟 如圖2所示，首先，準備基體膜50，該基體膜50係由基底膜51、配置於基底膜51上且包含接地電路52a的印刷電路52及覆蓋印刷電路52的覆蓋層53所構成。又，於基體膜50的接地電路52a上方配置連接用膜10。
(2)基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟 其次，如圖3(a)所示，準備屏蔽膜60，該屏蔽膜60係由絕緣性接著劑層61、積層於絕緣性接著劑層61的屏蔽層62及積層於屏蔽層62的絕緣保護層63所構成。 又，如圖3(b)所示，以屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61接著於基體膜50之覆蓋層53及連接用膜10之方式配置屏蔽膜60以製作基體膜-屏蔽膜積層體70。
(3)加壓步驟 其次，如圖4(a)所示，加壓基體膜-屏蔽膜積層體70，使連接用膜10之導電性填料30與接地電路52a及屏蔽層62接觸。 於該加壓時，導電性填料30會貫穿基體膜50之覆蓋層53及屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61。
經由所述步驟，可製造如圖4(b)所示之屏蔽印刷配線板1。 又，於屏蔽印刷配線板1中，接地電路52a與屏蔽層62將透過連接用膜10之導電性填料30電連接。
又，藉由依此製造屏蔽印刷配線板1，可輕易地使導電性填料30僅配置於基體膜50之接地電路52a與屏蔽膜60之屏蔽層62之間。 藉由使導電性填料30僅配置於基體膜50之接地電路52a與屏蔽膜60之屏蔽層62之間，就屏蔽印刷配線板1中而言，可防止傳輸特性降低。
另，依此製成之屏蔽印刷配線板1亦為本發明之屏蔽印刷配線板。 即，屏蔽印刷配線板1具備基體膜50與屏蔽膜60，前述基體膜50由基底膜51、配置於基底膜51上且包含接地電路52a的印刷電路52、及覆蓋印刷電路52的覆蓋層53所構成，前述屏蔽膜60由絕緣性接著劑層61、積層於絕緣性接著劑層61的屏蔽層62、及積層於屏蔽層62的絕緣保護層63所構成，且絕緣性接著劑層61接著於覆蓋層53，該屏蔽印刷配線板1之特徵在於：於接地電路52a與屏蔽層62間更配置有連接用膜10，且連接用膜10之導電性填料30是藉由接觸接地電路52a及屏蔽層62，而使接地電路52a與屏蔽層62電連接。
於屏蔽印刷配線板1中，連接用膜10僅配置於接地電路52a與屏蔽層62之間。 於屏蔽印刷配線板1中，連接用膜10僅配置於接地電路52a與屏蔽層62之間，因此，可防止傳輸特性降低。
於上述屏蔽印刷配線板1之製造方法中，連接用膜10可配置於接地電路52a上方的任何位置。故，不易損害屏蔽印刷配線板1之設計自由度以及使用該屏蔽印刷配線板1的製品之設計自由度。
於連接用膜10中，屏蔽膜60側的凸部12之高度H1 (參照圖3(a))宜大於屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61之厚度T2 。若連接用膜10之屏蔽膜60側的凸部12之高度H1 大於屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61之厚度T2 (參照圖3(a))，則於依序配置基體膜50、連接用膜10及屏蔽膜60並加壓時，導電性填料30可輕易地貫通絕緣性接著劑層61。故，可使導電性填料30與屏蔽層62充分地電連接。
又，於連接用膜10中，屏蔽膜60側的凸部12之高度H1 宜小於屏蔽膜60全體之厚度T3 (參照圖3(a))。 若屏蔽膜60側的凸部12之高度H1 為屏蔽膜60全體之厚度T3 以上，則導電性填料30容易貫穿至屏蔽膜60之絕緣保護層63。 其結果，導電性填料30將與其他電子零件接觸而容易發生短路。
於連接用膜10中，基體膜50側的凸部12之高度H2 (參照圖2)宜大於基體膜50之位於接地電路52a上方的覆蓋層53之厚度T4 (參照圖2)。 若連接用膜10之基體膜50側的凸部12之高度H2 大於基體膜50之位於接地電路52a上方的覆蓋層53之厚度T4 ，則於依序配置基體膜50、連接用膜10及屏蔽膜60並加壓時，導電性填料30可輕易地貫通基體膜50之覆蓋層53。故，可使導電性填料30與接地電路52a充分地電連接。
於連接用膜10中，平坦部11之厚度T1 宜為1~100μm。 若平坦部11之厚度T1 小於1μm，則連接用膜10之強度減弱且容易破損。 若平坦部11之厚度T1 大於100μm，則連接用膜10過厚，因此，於製造屏蔽印刷配線板1時，不易使基體膜50與屏蔽膜60密著。
於連接用膜10中，導電性填料30之直徑D1 大於平坦部11之厚度T1 。 故，導電性填料30不會埋沒於樹脂組成物20中。 若導電性填料30埋沒於樹脂組成物20中，則於製造屏蔽印刷配線板1時，導電性填料30不易與基體膜50之接地電路52a及屏蔽膜60之屏蔽層62接觸。故，接地電路52a與屏蔽層62容易電性切斷。 然而，如上述，於連接用膜10中，導電性填料30不會埋沒於樹脂組成物20中。故，於使用連接用膜10的屏蔽印刷配線板1中，接地電路52a與屏蔽層62不易電性切斷。 另，於連接用膜10中，平坦部11之厚度T1 與導電性填料30之直徑D1 之比宜為厚度T1 ：直徑D1 =1：1.5~1：8，更為理想的是宜為1：2~1：5。 相對於厚度T1 ，若直徑D1 過小，則屏蔽印刷配線板之屏蔽特性降低，若過大，則連接用膜與屏蔽膜及印刷配線板之密著性降低。
於連接用膜10中，導電性填料30之直徑宜為2~200μm。 若導電性填料30之直徑小於2μm，則導電性填料30與接地電路52a之接觸及/或導電性填料30與屏蔽層62之接觸容易分離。故，接地電路52a與屏蔽層62之電接觸容易切斷。若導電性填料30之直徑大於200μm，則導電性填料30過大，於製造屏蔽印刷配線板1時，不易使基體膜50與屏蔽膜60密著。
於連接用膜10中，導電性填料30之材料並無特殊限制，宜由下列構成：選自於由銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉及金包鎳粉所構成群組中之至少1種。 該等導電性填料之導電性良好，因此，適合用於將接地電路52a與屏蔽層62電連接。
於連接用膜10中，樹脂組成物20並無特殊限制，宜由選自於由熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂所構成群組中之至少1種構成。 於連接用膜10中，可使用熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂中之任一者作為樹脂組成物20。
熱硬化性樹脂可使用苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、醯胺系樹脂組成物等。 熱塑性樹脂可使用丙烯酸系樹脂組成物等熱塑性樹脂組成物或酚系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、胺甲酸乙酯系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物或醇酸系樹脂組成物等。
於連接用膜10中，樹脂組成物20中導電性填料30之含量宜為20wt%~90wt%。 若導電性填料之含量小於20wt%，則會損害接地電路52a與屏蔽層62之連接穩定性。 又，若導電性填料之含量大於90wt%，則由原材料成本之觀點來看並不理想。
於連接用膜10中，亦可含有硬化促進劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑及黏度調節劑等作為其他材料。
基體膜50之基底膜51之材料並無特殊限制，可為聚醯亞胺等。 基體膜50之印刷電路52之材料並無特殊限制，可為銅箔、導電性糊之硬化物等。 基體膜50之覆蓋層53之材料並無特殊限制，可為聚醯亞胺等。
屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61之材料(接著劑組成物)可使用與樹脂組成物20之材料相同者。 屏蔽膜60之屏蔽層62之材料並無特殊限制，可為銅、鎳、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅及該等之合金等。 屏蔽膜60之絕緣保護層63之材料並無特殊限制，可為聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚伸苯硫系樹脂等。
又，構成絕緣性接著劑層63的接著劑組成物於1GHz下之相對介電常數宜為2.0~4.0，且以2.5~3.3更佳，尤以2.7~3.0為佳。 構成絕緣性接著劑層63的接著劑組成物於1GHz下之介電正切宜為0.0015~0.0040，且以0.0015~0.0026更佳。 若絕緣性接著劑層63於1GHz下的相對介電常數及介電正切位於上述範圍內，則可抑制於印刷電路中傳輸的高頻信號(例如10GHz)之傳輸損耗。
其次，說明使用連接用膜10的其他屏蔽印刷配線板之製造方法。 圖5所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的連接用膜配置步驟。 圖6(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟。 圖7(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的加壓步驟。
(1)連接用膜配置步驟 如圖5所示，首先，準備基體膜50，該基體膜50係由基底膜51、配置於基底膜51上且包含接地電路52a的印刷電路52、及覆蓋印刷電路52的覆蓋層53所構成。 又，除去接地電路52a上方之覆蓋層53，使接地電路52a露出。 然後，於基體膜50的接地電路52a上配置連接用膜10。 藉由依此配置連接用膜10，可使導電性填料30與接地電路52a確實地接觸。
(2)基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟 其次，如圖6(a)所示，準備屏蔽膜60，該屏蔽膜60係由絕緣性接著劑層61、積層於絕緣性接著劑層61的屏蔽層62、及積層於屏蔽層62的絕緣保護層63所構成。 又，如圖6(b)所示，以屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61接著於基體膜50之覆蓋層53及連接用膜10之方式配置屏蔽膜60以製作基體膜-屏蔽膜積層體71。
(3)加壓步驟 其次，如圖7(a)所示，加壓基體膜-屏蔽膜積層體71，使連接用膜10之導電性填料30與接地電路52a及屏蔽層62接觸。 於該加壓時，導電性填料30會貫穿屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61。
經由所述步驟，可製造如圖7(b)所示之屏蔽印刷配線板2。
其次，說明此種接著用膜之製造方法。
(1)樹脂組成物片製作步驟 首先，將樹脂組成物成形為片狀，製作樹脂組成物片。
(2)貫通孔形成步驟 其次，於樹脂組成物片形成貫通孔。此時，貫通孔的開口徑作成導電性填料不能穿通之直徑。另，貫通孔的開口徑宜為導電性填料直徑的50~90%之尺寸。 如後述，於貫通孔中會插入導電性填料，若貫通孔的開口徑為小於導電性填料直徑的50%之尺寸，則不易插入導電性填料。若貫通孔的開口徑為大於導電性填料直徑的90%之尺寸，則導電性填料容易脫落。 形成貫通孔的方法並無特殊限制，可藉由雷射而形成貫通孔，亦可藉由壓抵壓花輥而形成貫通孔。
(3)導電性填料插入步驟 其次，於貫通孔中插入導電性填料。
藉由以上步驟，可製作第一實施形態的接著用膜。
(第二實施形態) 其次，利用圖式詳述本發明第二實施形態的連接用膜。 圖8為截面圖，其示意顯示本發明第二實施形態的連接用膜之一例。 如圖8所示，屬於本發明連接用膜之一例的連接用膜110係由樹脂組成物120與導電性填料130構成。 又，連接用膜110具有平坦部111與藉導電性填料130形成的凸部112，且導電性填料130之直徑D101 大於平坦部111之厚度T101 。 又，凸部112形成於接著用膜110之兩面。 再者，於連接用膜110中，導電性填料130被樹脂組成物120覆蓋而形成凸部112。
連接用膜110係於將屏蔽膜接著於基體膜以製造屏蔽印刷配線板時使用。 利用圖式，說明使用連接用膜110的屏蔽印刷配線板之製造方法。 圖9所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的連接用膜配置步驟。 圖10(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟。 圖11(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的加壓步驟。
(1)連接用膜配置步驟 如圖9所示，首先，準備基體膜50，該基體膜50係由基底膜51、配置於基底膜51上且包含接地電路52a的印刷電路52、及覆蓋印刷電路52的覆蓋層53所構成。又，於基體膜50的接地電路52a上方配置連接用膜110。
(2)基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟 其次，如圖10(a)所示，準備屏蔽膜60，該屏蔽膜60係由絕緣性接著劑層61、積層於絕緣性接著劑層61的屏蔽層62、及積層於屏蔽層62的絕緣保護層63所構成。 又，如圖10(b)所示，以屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61接著於基體膜50之覆蓋層53及連接用膜110之方式配置屏蔽膜60以製作基體膜-屏蔽膜積層體170。
(3)加壓步驟 其次，如圖11(a)所示，加壓基體膜-屏蔽膜積層體170，使連接用膜110之導電性填料130貫穿覆蓋導電性填料130的樹脂組成物120、基體膜50之覆蓋層53及屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61而與接地電路52a及屏蔽層62接觸。
經由所述步驟，可製造如圖11(b)所示之屏蔽印刷配線板101。 又，於屏蔽印刷配線板101中，接地電路52a與屏蔽層62將透過連接用膜110之導電性填料130電連接。
又，藉由依此製造屏蔽印刷配線板101，可輕易地使導電性填料30僅配置於基體膜50之接地電路52a與屏蔽膜60之屏蔽層62之間。 藉由使導電性填料130僅配置於基體膜50之接地電路52a與屏蔽膜60之屏蔽層62之間，就屏蔽印刷配線板101而言，可防止傳輸特性降低。
於連接用膜110中，平坦部111之理想厚度與上述連接用膜10的平坦部11之理想厚度相同。
於連接用膜110中，導電性填料130之理想尺寸、材料與上述導電性填料30之理想尺寸、材料相同。
於連接用膜110中，樹脂組成物120之理想材料與上述樹脂組成物20之理想材料相同。
於連接用膜110中，樹脂組成物120中導電性填料130之含量宜為20wt%~90wt%。 若導電性填料之含量小於20wt%，則會損害接地電路52a與屏蔽層62之連接穩定性。 又，若導電性填料之含量大於90wt%，則由原材料成本之觀點來看並不理想。
於連接用膜110中，亦可含有硬化促進劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑及黏度調節等作為其他材料。
其次，說明此種接著用膜之製造方法。 (1)樹脂組成物片製作步驟 首先，將樹脂組成物成形為片狀，製作樹脂組成物片。
(2)貫通孔形成步驟 其次，於樹脂組成物片形成貫通孔。此時，貫通孔的開口徑作成導電性填料不會穿通之直徑。另，貫通孔的開口徑宜為導電性填料直徑的50~90%之尺寸。 如後述，於貫通孔中會插入導電性填料，若貫通孔的開口徑為小於導電性填料直徑的50%之尺寸，則不易插入導電性填料。若貫通孔的開口徑為大於導電性填料直徑的90%之尺寸，則導電性填料容易脫落。 形成貫通孔的方法並無特殊限制，可藉由雷射而形成貫通孔，亦可藉由壓抵壓花輥而形成貫通孔。
(3)導電性填料插入步驟 其次，於貫通孔中插入導電性填料，製作含有導電性填料的樹脂組成物片。
(4)樹脂被膜形成步驟 其次，於含有導電性填料的樹脂組成物片上，以覆蓋導電性填料之方式形成樹脂被膜。 藉由形成樹脂被膜，可防止導電性填料自接著用膜脫落。
樹脂被膜之材料並無特殊限制，可與上述樹脂組成物20之材料相同。 樹脂被膜之厚度並無特殊限制，宜為0.1~10μm。 若樹脂皮膜之厚度為0.1μm以上，則可抑制導電性填料因空氣中的水分或氧等而氧化。又，若樹脂皮膜之厚度為10μm以下，則於加壓步驟中導電性填料可輕易地與接地電路52a連接。
藉由以上步驟，可製作本發明第二實施形態的接著用膜。
與上述本發明第一實施形態的連接用膜相同，本發明第二實施形態的接著用膜係於將屏蔽膜接著於基體膜以製造屏蔽印刷配線板時使用。
此種屏蔽印刷配線板可藉由使用本發明第二實施形態的連接用膜取代上述本發明第一實施形態的連接用膜來製造。
另，當使用本發明第二實施形態的連接用膜製造屏蔽印刷配線板時，連接用膜會配置於基體膜。 此時，可如圖2所示，在基體膜之接地電路被覆蓋層覆蓋的狀態下配置連接用膜，亦可如圖5所示，在使基體膜之接地電路自覆蓋層露出的狀態下配置連接用膜。
(第三實施形態) 其次，利用圖式詳述本發明第三實施形態的連接用膜。 圖12為截面圖，其示意顯示本發明第三實施形態的連接用膜之一例。 如圖12所示，屬於本發明連接用膜之一例的連接用膜210係由樹脂組成物220與導電性填料230構成。 又，連接用膜210具有平坦部211與藉導電性填料230形成的凸部212，且導電性填料230之直徑D201 大於平坦部211之厚度T201 。 又，凸部212僅形成於接著用膜210之單面。
連接用膜210係於將屏蔽膜接著於基體膜以製造屏蔽印刷配線板時使用。 利用圖式，說明使用連接用膜210的屏蔽印刷配線板之製造方法。 圖13所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的連接用膜配置步驟。 圖14(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟。 圖15(a)~(c)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的加壓步驟。
(1)連接用膜配置步驟 如圖13所示，首先，準備基體膜50，該基體膜50係由基底膜51、配置於基底膜51上且包含接地電路52a的印刷電路52、及覆蓋印刷電路52的覆蓋層53所構成。又，於基體膜50的接地電路52a上方配置連接用膜210。此時，連接用膜210之凸部212作成朝向與基體膜50相反之側。
(2)基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟 其次，如圖14(a)所示，準備屏蔽膜60，該屏蔽膜60係由絕緣性接著劑層61、積層於絕緣性接著劑層61的屏蔽層62、及積層於屏蔽層62的絕緣保護層63所構成。 又，如圖14(b)所示，以屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61接著於基體膜50之覆蓋層53及連接用膜210之方式配置屏蔽膜60以製作基體膜-屏蔽膜積層體270。
(3)加壓步驟 其次，如圖15(a)所示，加壓基體膜-屏蔽膜積層體270，使連接用膜210之導電性填料230貫穿屏蔽膜60之絕緣性接著劑層61而與屏蔽層62接觸。
又，如圖15(b)所示，持續加壓至連接用膜210之導電性填料230貫穿連接用膜210之樹脂組成物220，進而貫穿基體膜50之覆蓋層53。
經由所述步驟，可製造如圖15(c)所示之屏蔽印刷配線板201。 又，於屏蔽印刷配線板201中，接地電路52a與屏蔽層62將透過連接用膜210之導電性填料230電連接。
又，藉由依此製造屏蔽印刷配線板201，可輕易地使導電性填料230僅配置於基體膜50之接地電路52a與屏蔽膜60之屏蔽層62之間。 藉由使導電性填料230僅配置於基體膜50之接地電路52a與屏蔽膜60之屏蔽層62之間，就屏蔽印刷配線板201而言，可防止傳輸特性降低。
於連接用膜210中，平坦部211之理想厚度與上述連接用膜10的平坦部11之理想厚度相同。
於連接用膜210中，導電性填料230之理想尺寸、材料與上述導電性填料30之理想尺寸、材料相同。
於連接用膜210中，樹脂組成物220之理想材料與上述樹脂組成物20之理想材料相同。
於連接用膜210中，樹脂組成物220中導電性填料230之含量宜為20wt%~90wt%。 若導電性填料之含量小於20wt%，則會損害接地電路52a與屏蔽層62之連接穩定性。 又，若導電性填料之含量大於90wt%，則由原材料成本之觀點來看並不理想。
於連接用膜210中，亦可含有硬化促進劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑及黏度調節等作為其他材料。
其次，說明此種接著用膜之製造方法。 (1)積層體形成步驟 於已對表面進行脫模處理的支持體膜之表面，形成由樹脂組成物構成的被膜，以製作由支持體膜與樹脂組成物構成的積層體。
(2)導電性填料包埋步驟 其次，將導電性填料230壓在樹脂組成物表面，使導電性填料之一部分埋沒於樹脂組成物220中。
藉由以上步驟，可製作本發明第三實施形態的接著用膜。
與上述本發明第一實施形態的連接用膜相同，本發明第三實施形態的接著用膜係於將屏蔽膜接著於基體膜以製造屏蔽印刷配線板時使用。
此種屏蔽印刷配線板可藉由使用本發明第三實施形態的連接用膜取代上述本發明第一實施形態的連接用膜來製造。
另，當使用本發明第三實施形態的連接用膜製造屏蔽印刷配線板時，連接用膜會配置於基體膜。 此時，可如圖2所示，在基體膜之接地電路被覆蓋層覆蓋的狀態下配置連接用膜，亦可如圖5所示，在使基體膜之接地電路自覆蓋層露出的狀態下配置連接用膜。
實施例 以下，根據實施例，詳細說明本發明之內容，惟本發明並不限於下述。
藉由下述方法，準備實施例1~4之電磁波屏蔽膜及連接用膜之配對、以及比較例1~3之電磁波屏蔽膜。
(實施例1) ＜電磁波屏蔽膜之製作＞ 首先，準備已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為剝離膜。 其次，於剝離膜的剝離處理面塗覆環氧樹脂，並使用電烘箱以100℃加熱2分鐘，製作出厚度10μm之絕緣保護層。 然後，於絕緣保護層上，利用無電鍍敷形成2μm之銅層。該銅層即成屏蔽層。 其次，於銅層中之與絕緣保護層位在相反側之表面，塗佈由丙烯-乙烯共聚合樹脂構成的接著劑組成物，並使用電烘箱以100℃加熱2分鐘使接著劑組成物硬化，形成厚度15μm之絕緣性接著劑層，而製作出電磁波屏蔽膜。 構成絕緣性接著劑層的接著劑組成物於1GHz下的相對介電常數及介電正切分別為2.23及0.0047。
＜連接用膜之製作＞ 使用環氧系樹脂作為連接用膜的樹脂組成物。又，以相對於樹脂組成物為62wt%之方式摻合球狀錫包銅粉(平均粒徑40μm)作為導電性填料，製得導電性樹脂組成物。 其次，將所得導電性樹脂組成物塗覆於已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜之表面，並使用電烘箱以100℃加熱2分鐘，而於聚對苯二甲酸乙二酯膜之表面形成連接用膜。另，於光學顯微鏡下對連接用膜之截面測定連接用膜的平坦部厚度時，厚度為10μm。
(實施例2) ＜電磁波屏蔽膜之製作＞ 除了使用甲酚酚醛型環氧樹脂作為接著劑組成物外，以與實施例1相同方式製作出電磁波屏蔽膜。 另，於實施例2之電磁波屏蔽膜中，構成絕緣性接著劑層的接著劑組成物於1GHz下的相對介電常數及介電正切分別為4.20及0.015。
＜連接用膜之製作＞ 以與實施例1相同方式製作出連接用膜。
(實施例3) ＜電磁波屏蔽膜之製作＞ 以與實施例1相同方式製作出電磁波屏蔽。
＜連接用膜之製作＞ 使用環氧系樹脂作為連接用膜的樹脂組成物。又，以相對於樹脂組成物為35wt%之方式摻合球狀銀包鎳粉(平均粒徑23μm)作為導電性填料，製得導電性樹脂組成物。 其次，將所得導電性樹脂組成物塗覆於已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜之表面，並使用電烘箱以100℃加熱2分鐘，而於聚對苯二甲酸乙二酯膜之表面形成連接用膜。另，於光學顯微鏡下對連接用膜之截面測定連接用膜的平坦部厚度時，厚度為10μm。
(實施例4) ＜電磁波屏蔽膜之製作＞ 以與實施例2相同方式製作出電磁波屏蔽。
＜連接用膜之製作＞ 以與實施例3相同方式製作出連接用膜。
(比較例1) ＜電磁波屏蔽膜之製作＞ 首先，準備已於單面施行剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜作為剝離膜。 其次，於剝離膜的剝離處理面塗覆環氧樹脂，並使用電烘箱以100℃加熱2分鐘，製作出厚度10μm之絕緣保護層。 然後，利用無電鍍敷於絕緣保護層上形成2μm之銅層。該銅層即成屏蔽層。 其次，於銅層中之與絕緣保護層位在相反側之表面，塗佈由含樹枝狀銀包銅粉之甲酚酚醛型環氧樹脂所構成的接著劑組成物，並使用電烘箱以100℃加熱2分鐘使接著劑組成物硬化，形成厚度15μm之導電性接著劑層，而製作出電磁波屏蔽膜。 另，導電性接著劑層中樹枝狀銀包銅粉之比例相對於甲酚酚醛型環氧樹脂為15wt%。 又，構成導電性接著劑層的接著劑組成物於1GHz下的相對介電常數及介電正切分別為4.20及0.015。 又，導電性接著劑層顯示各向異性導電性。
＜連接用膜之製作＞ 未準備連接用膜。
(比較例2) ＜電磁波屏蔽膜製作步驟＞ 以與實施例2相同方式製作出電磁波屏蔽。
＜連接用膜之製作＞ 未準備連接用膜。
(比較例3) ＜電磁波屏蔽膜之製作＞ 以與實施例3相同方式製作出電磁波屏蔽。
＜連接用膜之製作＞ 未準備連接用膜。
＜屏蔽特性評價＞ 將各實施例的電磁波屏蔽膜之接著劑層及連接用膜疊合，並使用壓機於170℃、3.0MPa之條件下加熱加壓1分鐘後，於相同溫度及壓力下加熱加壓3分鐘，再將聚對苯二甲酸乙二酯膜自電磁波屏蔽膜之絕緣保護層剝離，製得電磁波屏蔽膜及連接用膜之積層體。 利用KEC法測定所得積層體之電場屏蔽性。 又，各比較例的電磁波屏蔽膜之電場屏蔽性亦利用KEC法進行測定。 表1中顯示結果。
＜屏蔽印刷配線板之傳輸損耗評價＞ 在評價用印刷配線板方面，係於厚度25μm、長度105mm、寬度3cm之聚醯亞胺膜表面堆積厚度12μm之鍍銅層，並利用蝕刻形成2條信號配線以及位於於其等外側與信號配線並排的2條接地配線，而製得評價用電路。另，信號配線之寬度設為50μm，並將配線間之間隔設為100μm。 其次，以厚度37μm之聚醯亞胺覆蓋層覆蓋評價用電路，作成評價用印刷配線板。此時，使評價用電路自聚醯亞胺覆蓋層之兩端露出。 接著，將各實施例的連接用膜及電磁波屏蔽膜(長度100mm)積層於印刷配線板，並使用壓機於170℃、3.0MPa之條件下加熱加壓1分鐘後，於相同溫度及壓力下加熱加壓3分鐘，而製得各實施例的屏蔽印刷配線板。 又，將各比較例的電磁波屏蔽膜(長度100mm)積層於印刷配線板，並使用壓機於170℃、3.0MPa之條件下加熱加壓1分鐘後，於相同溫度及壓力下加熱加壓3分鐘，而製得各比較例的屏蔽印刷配線板。 其次，透過探針(卡斯凱德微科技(CASCADE Microtech)公司製造，Z20-XD-GSSG)使屏蔽印刷配線板露出的評價用電路連接於網路分析儀(是德科技(KEYSIGHT)公司製造，N5232A)，並將10MHz~20GHz之範圍的信號傳送至信號配線，測定各實施例及各比較例的屏蔽印刷配線板之傳輸損耗。表1中顯示結果。另，表1中的傳輸損耗評價記載的是於10GHz下的損耗數值。
[表1]
Figure 02_image001
由表1之結果可明白，於使用本發明之連接用膜的實施例中，相較於習知屏蔽印刷配線板(比較例1~3)，可大幅地抑制高頻信號之傳輸損耗，屏蔽特性評價亦良好。 又，若使用相對介電常數及介電正切小的樹脂組成物作為電磁波屏蔽膜之構成絕緣性接著劑層的接著劑組成物，則可進一步地抑制高頻信號之傳輸損耗(實施例1及實施例3)。
1、2、101、201、501‧‧‧屏蔽印刷配線板10、110、210‧‧‧連接用膜11、111、211‧‧‧平坦部12、112、212‧‧‧凸部20、120、220‧‧‧樹脂組成物30、130、230、530‧‧‧導電性填料50、550‧‧‧基體膜51、551‧‧‧基底膜52、552‧‧‧印刷電路52a、552a‧‧‧接地電路53、553‧‧‧覆蓋層60、560‧‧‧屏蔽膜61‧‧‧絕緣性接著劑層62、562‧‧‧屏蔽層63、563‧‧‧絕緣保護層70、71、170、270‧‧‧基體膜-屏蔽膜積層體561‧‧‧接著劑層D1、D101、D201‧‧‧直徑H1、H2‧‧‧高度T1、T2、T3、T4、T101、T201‧‧‧厚度
圖1為截面圖，其示意顯示本發明第一實施形態的連接用膜之一例。 圖2所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的連接用膜配置步驟。 圖3(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟。 圖4(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的加壓步驟。 圖5所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的連接用膜配置步驟。 圖6(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟。 圖7(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的加壓步驟。 圖8為截面圖，其示意顯示本發明第二實施形態的連接用膜之一例。 圖9所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的連接用膜配置步驟。 圖10(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟。 圖11(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的加壓步驟。 圖12為截面圖，其示意顯示本發明第三實施形態的連接用膜之一例。 圖13所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的連接用膜配置步驟。 圖14(a)及(b)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟。 圖15(a)~(c)所示者為示意顯示使用本發明之連接用膜製造屏蔽印刷配線板之步驟的加壓步驟。 圖16為截面圖，其示意顯示習知屏蔽印刷配線板之一例。
10‧‧‧連接用膜
11‧‧‧平坦部
12‧‧‧凸部
20‧‧‧樹脂組成物
30‧‧‧導電性填料
D1‧‧‧直徑
T1‧‧‧厚度

Claims (11)

  1. 一種連接用膜，係用以於屏蔽印刷配線板中將接地電路與屏蔽層電連接者，前述屏蔽印刷配線板具備基體膜與屏蔽膜，前述基體膜由基底膜、配置於前述基底膜上且包含前述接地電路的印刷電路、及覆蓋前述印刷電路的覆蓋層所構成，前述屏蔽膜由絕緣性接著劑層、積層於前述絕緣性接著劑層的前述屏蔽層、及積層於前述屏蔽層的絕緣保護層所構成，且前述絕緣性接著劑層接著於前述覆蓋層；前述連接用膜之特徵在於：前述連接用膜由樹脂組成物與導電性填料構成，且前述連接用膜具有平坦部與藉前述導電性填料形成的凸部，並且，前述導電性填料之直徑大於前述平坦部之厚度；前述平坦部之厚度與前述導電性填料之直徑的比[平坦部之厚度]：[導電性填料之直徑]=1：2至1：5。
  2. 如請求項1之連接用膜，其中前述凸部之高度大於將配置前述連接用膜之前述印刷配線板中前述屏蔽膜之前述絕緣性接著劑層厚度。
  3. 如請求項1或2之連接用膜，其中前述平坦部之厚度為1~100μm。
  4. 如請求項1或2之連接用膜，其中前述導電性填料之直徑為2~200μm。
  5. 如請求項1或2之連接用膜，其中前述導電性填料係由下列構成：選自於由銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉及金包鎳粉所構成群組中之至 少1種。
  6. 如請求項1或2之連接用膜，其中前述樹脂組成物係由選自於由熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂所構成群組中之至少1種構成。
  7. 一種屏蔽印刷配線板之製造方法，係製造具備基體膜與屏蔽膜的印刷配線板之方法，前述基體膜由基底膜、配置於前述基底膜上且包含接地電路的印刷電路、及覆蓋前述印刷電路的覆蓋層所構成，前述屏蔽膜由絕緣性接著劑層、積層於前述絕緣性接著劑層的屏蔽層、及積層於前述屏蔽層的絕緣保護層所構成；該屏蔽印刷配線板之製造方法的特徵在於包含以下步驟：連接用膜配置步驟，其準備前述基體膜並於前述基體膜的接地電路上方配置如請求項1至6中任一項之連接用膜；基體膜-屏蔽膜積層體製作步驟，其準備前述屏蔽膜並以前述屏蔽膜之絕緣性接著劑層接著於前述基體膜之覆蓋層及前述連接用膜之方式配置屏蔽膜以製作基體膜-屏蔽膜積層體；及加壓步驟，其加壓前述基體膜-屏蔽膜積層體，使前述連接用膜之導電性填料與前述接地電路及前述屏蔽層接觸。
  8. 如請求項7之屏蔽印刷配線板之製造方法，其中於前述連接用膜配置步驟中，以使基體膜之接地電路露出且使前述連接用膜之凸部與接地電路接觸之方式 來配置前述連接用膜。
  9. 如請求項7或8之屏蔽印刷配線板之製造方法，其中於前述加壓步驟中，加壓前述基體膜-屏蔽膜積層體，使前述連接用膜之導電性填料貫穿前述屏蔽膜之絕緣性接著劑層而與前述屏蔽膜之屏蔽層接觸。
  10. 一種屏蔽印刷配線板，具備基體膜與屏蔽膜，前述基體膜由基底膜、配置於前述基底膜上且包含接地電路的印刷電路及覆蓋前述印刷電路的覆蓋層所構成，前述屏蔽膜由絕緣性接著劑層、積層於前述絕緣性接著劑層的屏蔽層及積層於前述屏蔽層的絕緣保護層所構成，且前述絕緣性接著劑層接著於前述覆蓋層；該屏蔽印刷配線板之特徵在於：於前述接地電路與前述屏蔽層間，更配置有如請求項1至6中任一項之連接用膜，且前述連接用膜之導電性填料是藉由接觸前述接地電路及前述屏蔽層，而使前述接地電路與前述屏蔽層電連接。
  11. 如請求項10之屏蔽印刷配線板，其中前述連接用膜僅配置於前述接地電路與前述屏蔽層之間。
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