JPWO2019031555A1 - 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させるための接続用フィルムを提供する。本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。
Description
本発明は、接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板に関する。
従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。
このような、シールドプリント配線板としては、例えば、以下の構成を有するものが提案されている。
図１６は、従来のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
すなわち、図１６に示すように、ベースフィルム５５１、ベースフィルム５５１上に配置されたグランド回路５５２ａを含むプリント回路５５２、及び、プリント回路５５２を覆うカバーレイ５５３からなる基体フィルム５５０と、導電性フィラー５３０を含む接着剤層５６１、接着剤層５６１に積層されたシールド層５６２、及び、シールド層５６２に積層された絶縁保護層５６３とからなるシールドフィルム５６０とを備えるシールドプリント配線板５０１であって、グランド回路５５２ａの直上のカバーレイ５５３には開口部が形成されており、接着剤層５６１が開口部を通じてグランド回路５５２ａと接続するように、基体フィルム５５０にシールドフィルム５６０が貼付されたシールドプリント配線板５０１が提案されている（特許文献１及び特許文献２）。
図１６は、従来のシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
すなわち、図１６に示すように、ベースフィルム５５１、ベースフィルム５５１上に配置されたグランド回路５５２ａを含むプリント回路５５２、及び、プリント回路５５２を覆うカバーレイ５５３からなる基体フィルム５５０と、導電性フィラー５３０を含む接着剤層５６１、接着剤層５６１に積層されたシールド層５６２、及び、シールド層５６２に積層された絶縁保護層５６３とからなるシールドフィルム５６０とを備えるシールドプリント配線板５０１であって、グランド回路５５２ａの直上のカバーレイ５５３には開口部が形成されており、接着剤層５６１が開口部を通じてグランド回路５５２ａと接続するように、基体フィルム５５０にシールドフィルム５６０が貼付されたシールドプリント配線板５０１が提案されている（特許文献１及び特許文献２）。
シールドフィルムの接着剤層が導電性フィラーを含む場合、接着剤層全体の比誘電率が高くなる。
そのため、このような導電性フィラーを含む接着剤層がプリント回路の近くに配置された場合、プリント回路を伝送される信号の伝送ロスが大きくなるという問題も生じる。
特に、近年、信号伝送速度の向上に伴い、プリント回路に伝送される電気信号が高周波化されてきているので、このような問題が顕著になってきている。
そのため、このような導電性フィラーを含む接着剤層がプリント回路の近くに配置された場合、プリント回路を伝送される信号の伝送ロスが大きくなるという問題も生じる。
特に、近年、信号伝送速度の向上に伴い、プリント回路に伝送される電気信号が高周波化されてきているので、このような問題が顕著になってきている。
このような問題を解決するために、特許文献３には、シールドフィルムの接着層の内、グランド回路の直上に位置するカバーレイの開口部に配置される部分にのみ導電性フィラーを含有させたプリント配線板が提案されている。
特許文献３に開示されたようなプリント配線板では、上記の伝送特性が低下する等の問題は解決することができるものの、カバーレイの開口部の位置や、導電性フィラーを含有させる接着剤層の位置をあらかじめ決定する必要があり、設計の自由度が制限されることになる。
また、実際にシールドプリント配線板を使用した製品を製造する場合には、種々の設計上の制約があり、あらかじめ、カバーレイの開口部の位置や、導電性フィラーを含有させる接着剤層の位置を決定することは現実的といえなかった。
また、実際にシールドプリント配線板を使用した製品を製造する場合には、種々の設計上の制約があり、あらかじめ、カバーレイの開口部の位置や、導電性フィラーを含有させる接着剤層の位置を決定することは現実的といえなかった。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させるための接続用フィルム、該接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板の製造方法、及び、該接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板を提供することである。
本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。
本発明の接続用フィルムは、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
この際、まず本発明の接続用フィルムは、基体フィルムのグランド回路の上方に配置される。その後、シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、基体フィルムのカバーレイ、及び、接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムが配置され、基体フィルム−シールドフィルム積層体が作製されることになる。
そして、接続用フィルムの導電性フィラーが基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体はプレスされることになる。
このようにして、シールドプリント配線板を製造することにより、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることにより、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
この際、まず本発明の接続用フィルムは、基体フィルムのグランド回路の上方に配置される。その後、シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、基体フィルムのカバーレイ、及び、接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムが配置され、基体フィルム−シールドフィルム積層体が作製されることになる。
そして、接続用フィルムの導電性フィラーが基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体はプレスされることになる。
このようにして、シールドプリント配線板を製造することにより、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることにより、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
また、上述したシールドプリント配線板の製造方法において、接続用フィルムは、グランド回路の上方の任意の位置に配置することができる。そのため、シールドプリント配線板の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。
本発明の接続用フィルムでは、導電性フィラーの直径は、平坦部の厚さよりも大きい。
そのため、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。
導電性フィラーが、樹脂組成物に埋没すると、シールドプリント配線板を製造する際に、導電性フィラーが、基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触しにくくなる。そのため、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、本発明の接続用フィルムでは、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。そのため、本発明の接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板では、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されにくい。
そのため、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。
導電性フィラーが、樹脂組成物に埋没すると、シールドプリント配線板を製造する際に、導電性フィラーが、基体フィルムのグランド回路及びシールドフィルムのシールド層と接触しにくくなる。そのため、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、本発明の接続用フィルムでは、導電性フィラーが樹脂組成物に埋没しない。そのため、本発明の接続用フィルムを使用したシールドプリント配線板では、グランド回路と、シールド層とが電気的に切断されにくい。
本発明の接続用フィルムでは、上記凸部の高さは、上記接続用フィルムが配置されることになる上記プリント配線板における上記シールドフィルムの上記絶縁性接着剤層の厚さよりも大きいことが望ましい。
接続用フィルムの凸部の高さが、接続用フィルムが配置されることになるプリント配線板の絶縁性接着剤層の厚さよりも大きいと、基体フィルム、接続用フィルム及びシールドフィルムを順に配置し、プレスした際に、導電性フィラーが絶縁性接着剤層を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラーとシールド層とを充分に電気的に接続させることができる。
接続用フィルムの凸部の高さが、接続用フィルムが配置されることになるプリント配線板の絶縁性接着剤層の厚さよりも大きいと、基体フィルム、接続用フィルム及びシールドフィルムを順に配置し、プレスした際に、導電性フィラーが絶縁性接着剤層を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラーとシールド層とを充分に電気的に接続させることができる。
本発明の接続用フィルムでは、上記平坦部の厚さは、１〜１００μｍであることが望ましい。
平坦部の厚さが、１μｍ未満であると、接続用フィルムの強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部の厚さが、１００μｍを超えると、接続用フィルムが厚すぎるので、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。
平坦部の厚さが、１μｍ未満であると、接続用フィルムの強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部の厚さが、１００μｍを超えると、接続用フィルムが厚すぎるので、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。
本発明の接続用フィルムでは、上記導電性フィラーの直径は、２〜２００μｍであることが望ましい。
導電性フィラーの直径が２μｍ未満であると、導電性フィラーとグランド回路との接触及び／又は導電性フィラーとシールド層との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路とシールド層との電気的接触が切断されやすくなる。
導電性フィラーの直径が２００μｍを超えると、導電性フィラーが大きすぎ、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。
導電性フィラーの直径が２μｍ未満であると、導電性フィラーとグランド回路との接触及び／又は導電性フィラーとシールド層との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路とシールド層との電気的接触が切断されやすくなる。
導電性フィラーの直径が２００μｍを超えると、導電性フィラーが大きすぎ、シールドプリント配線板を製造する際に、基体フィルムと、シールドフィルムとを密着させにくくなる。
本発明の接続用フィルムでは、上記導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路及びシールド層を電気的に接続するために適している。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路及びシールド層を電気的に接続するために適している。
本発明の接続用フィルムでは、上記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
本発明の接続用フィルムでは、樹脂組成物として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。
本発明の接続用フィルムでは、樹脂組成物として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。
本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備えるプリント配線板を製造する方法であって、上記基体フィルムを準備し、上記基体フィルムのグランド回路の上方に、上記本発明の接続用フィルムを配置する接続用フィルム配置工程と、上記シールドフィルムを準備し、上記シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、上記基体フィルムのカバーレイ、及び、上記接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムを配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体を作製する基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程と、上記接続用フィルムの導電性フィラーが、上記グランド回路及び上記シールド層と接触するように上記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスするプレス工程とを含むことを特徴とする。
本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記本発明の接続用フィルムを使用してシールドフィルムを製造する。
そのため、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
その結果、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
そのため、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
その結果、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、上記接続用フィルム配置工程では、基体フィルムのグランド回路を露出させ、上記接続用フィルムの凸部をグランド回路と接触させるように上記接続用フィルムを配置してもよい。
このように接続用フィルムを配置することにより、導電性フィラーとグランド回路とを確実に接触させることができる。
このように接続用フィルムを配置することにより、導電性フィラーとグランド回路とを確実に接触させることができる。
本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、上記プレス工程では、上記接続用フィルムの導電性フィラーが、上記シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫いて上記シールドフィルムのシールド層と接触するように、上記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスしてもよい。
このようなプレスを行うことにより、任意の位置に接続用フィルムを配置したとしても、導電性フィラーとシールド層とを接触させることができる。
このようなプレスを行うことにより、任意の位置に接続用フィルムを配置したとしても、導電性フィラーとシールド層とを接触させることができる。
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板であって、上記グランド回路と、上記シールド層との間には、上記本発明の接続用フィルムがさらに配置されており、上記接続用フィルムの導電性フィラーは、上記グランド回路及び上記シールド層と接触することにより、上記グランド回路と、上記シールド層とを電気的に接続させていることを特徴とする。
本発明のシールドプリント配線板には、上記本発明の接続用フィルムが使用されている。そのため、シールドプリント配線板の製造時において、容易に、グランド回路と、シールド層とを電気的に接続させることができる。
本発明のシールドプリント配線板では、上記接続用フィルムは、上記グランド回路と、上記シールド層の間のみに配置されていることが望ましい。
接続用フィルムが、グランド回路とシールド層との間のみに配置されていると、伝送特性が低下することを防止することができる。
接続用フィルムが、グランド回路とシールド層との間のみに配置されていると、伝送特性が低下することを防止することができる。
本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造することにより、容易に基体フィルムのグランド回路と、シールドフィルムのシールド層との間のみに導電性フィラーを配置させることができる。
そのため、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
また、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板の製造を製造する際に、本発明の接続用フィルムは、グランド回路の上方の任意の位置に配置することができるので、シールドプリント配線板の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。
そのため、製造されたシールドプリント配線板において、伝送特性が低下することを防止することができる。
また、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板の製造を製造する際に、本発明の接続用フィルムは、グランド回路の上方の任意の位置に配置することができるので、シールドプリント配線板の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。
以下、本発明の接続用フィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。
（第一実施形態）
以下に、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図１は、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
以下に、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図１は、本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム１０は、樹脂組成物２０と、導電性フィラー３０とからなる。
また、接続用フィルム１０は、平坦部１１と、導電性フィラー３０により形成された凸部１２とを有し、導電性フィラー３０の直径Ｄ１は、平坦部１１の厚さＴ１よりも大きい。
また、凸部１２は、接着用フィルム１０の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０は、剥き出しの状態で、凸部１２を形成している。
また、接続用フィルム１０は、平坦部１１と、導電性フィラー３０により形成された凸部１２とを有し、導電性フィラー３０の直径Ｄ１は、平坦部１１の厚さＴ１よりも大きい。
また、凸部１２は、接着用フィルム１０の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０は、剥き出しの状態で、凸部１２を形成している。
接続用フィルム１０は、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
このような接続用フィルム１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法は、（１）接続用フィルム配置工程、（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程、及び、（３）プレス工程を含む。
接続用フィルム１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図２は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
接続用フィルム１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図２は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
（１）接続用フィルム配置工程
図２に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。そして、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方に、接続用フィルム１０を配置する。
図２に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。そして、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方に、接続用フィルム１０を配置する。
（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図３（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図３（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体７０を作製する。
次に、図３（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図３（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体７０を作製する。
（３）プレス工程
次に、図４（ａ）に示すように、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０が、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体７０をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー３０は、基体フィルム５０のカバーレイ５３及びシールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫くことになる。
次に、図４（ａ）に示すように、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０が、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体７０をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー３０は、基体フィルム５０のカバーレイ５３及びシールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫くことになる。
このような工程を経て、図４（ｂ）に示すようなシールドプリント配線板１を製造することができる。
また、シールドプリント配線板１では、グランド回路５２ａとシールド層６２とが、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０を介して電気的に接続されることになる。
また、シールドプリント配線板１では、グランド回路５２ａとシールド層６２とが、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０を介して電気的に接続されることになる。
また、このようにしてシールドプリント配線板１を製造することにより、容易に基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー３０を配置させることができる。
基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー３０を配置させることにより、シールドプリント配線板１において、伝送特性が低下することを防止することができる。
基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー３０を配置させることにより、シールドプリント配線板１において、伝送特性が低下することを防止することができる。
なお、このようにして製造されたシールドプリント配線板１は、本発明のシールドプリント配線板でもある。
すなわち、シールドプリント配線板１は、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０と、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０とを備え、絶縁性接着剤層６１が、カバーレイ５３に接着しているシールドプリント配線板であって、グランド回路５２ａと、シールド層６２との間には、接続用フィルム１０がさらに配置されており、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０は、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触することにより、グランド回路５２ａと、シールド層６２とを電気的に接続させていることを特徴とする。
すなわち、シールドプリント配線板１は、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０と、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０とを備え、絶縁性接着剤層６１が、カバーレイ５３に接着しているシールドプリント配線板であって、グランド回路５２ａと、シールド層６２との間には、接続用フィルム１０がさらに配置されており、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０は、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触することにより、グランド回路５２ａと、シールド層６２とを電気的に接続させていることを特徴とする。
シールドプリント配線板１では、接続用フィルム１０は、グランド回路５２ａとシールド層６２との間のみに配置されている。
シールドプリント配線板１では、接続用フィルム１０が、グランド回路５２ａとシールド層６２との間のみに配置されているので、伝送特性が低下することを防止することができる。
シールドプリント配線板１では、接続用フィルム１０が、グランド回路５２ａとシールド層６２との間のみに配置されているので、伝送特性が低下することを防止することができる。
上述したシールドプリント配線板１の製造方法において、接続用フィルム１０は、グランド回路５２ａの上方の任意の位置に配置することができる。そのため、シールドプリント配線板１の設計の自由度、及び、該シールドプリント配線板１を用いた製品の設計の自由度は損なわれにくい。
接続用フィルム１０では、シールドフィルム６０側の凸部１２の高さＨ１（図３（ａ）参照）は、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１の厚さＴ２よりも大きいことが望ましい。シールドフィルム６０側の接続用フィルム１０の凸部１２の高さＨ１が、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１の厚さＴ２（図３（ａ）参照）よりも大きいと、基体フィルム５０、接続用フィルム１０及びシールドフィルム６０を順に配置し、プレスした際に、導電性フィラー３０が絶縁性接着剤層６１を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラー３０とシールド層６２とを充分に電気的に接続させることができる。
また、接続用フィルム１０では、シールドフィルム６０側の凸部１２の高さＨ１は、シールドフィルム６０全体の厚さＴ３（図３（ａ）参照）よりも小さいことが望ましい。
シールドフィルム６０側の凸部１２の高さＨ１が、シールドフィルム６０全体の厚さＴ３以上であると、導電性フィラー３０が、シールドフィルム６０の絶縁保護層６３まで貫きやすくなる。
その結果、導電性フィラー３０が、他の電子部品と接触し、ショートが発生しやすくなる。
シールドフィルム６０側の凸部１２の高さＨ１が、シールドフィルム６０全体の厚さＴ３以上であると、導電性フィラー３０が、シールドフィルム６０の絶縁保護層６３まで貫きやすくなる。
その結果、導電性フィラー３０が、他の電子部品と接触し、ショートが発生しやすくなる。
接続用フィルム１０では、基体フィルム５０側の凸部１２の高さＨ２（図２参照）は、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方にあるカバーレイ５３の厚さＴ４（図２参照）よりも大きいことが望ましい。
基体フィルム５０側の接続用フィルム１０の凸部１２の高さＨ２が、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方にあるカバーレイ５３の厚さＴ４よりも大きいと、基体フィルム５０、接続用フィルム１０及びシールドフィルム６０を順に配置し、プレスした際に、導電性フィラー３０が基体フィルム５０のカバーレイ５３を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラー３０とグランド回路５２ａを充分に電気的に接触させることができる。
基体フィルム５０側の接続用フィルム１０の凸部１２の高さＨ２が、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方にあるカバーレイ５３の厚さＴ４よりも大きいと、基体フィルム５０、接続用フィルム１０及びシールドフィルム６０を順に配置し、プレスした際に、導電性フィラー３０が基体フィルム５０のカバーレイ５３を貫通しやすくなる。そのため、導電性フィラー３０とグランド回路５２ａを充分に電気的に接触させることができる。
接続用フィルム１０では、平坦部１１の厚さＴ１は、１〜１００μｍであることが望ましい。
平坦部１１の厚さＴ１が、１μｍ未満であると、接続用フィルム１０の強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部１１の厚さＴ１が、１００μｍを超えると、接続用フィルム１０が厚すぎるので、シールドプリント配線板１を製造する際に、基体フィルム５０と、シールドフィルム６０とを密着させにくくなる。
平坦部１１の厚さＴ１が、１μｍ未満であると、接続用フィルム１０の強度が弱くなり、破損しやすくなる。
平坦部１１の厚さＴ１が、１００μｍを超えると、接続用フィルム１０が厚すぎるので、シールドプリント配線板１を製造する際に、基体フィルム５０と、シールドフィルム６０とを密着させにくくなる。
接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０の直径Ｄ１は、平坦部１１の厚さＴ１よりも大きい。
そのため、導電性フィラー３０が樹脂組成物２０に埋没しない。
導電性フィラー３０が、樹脂組成物２０に埋没すると、シールドプリント配線板１を製造する際に、導電性フィラー３０が、基体フィルム５０のグランド回路５２ａ及びシールドフィルム６０のシールド層６２と接触しにくくなる。そのため、グランド回路５２ａと、シールド層６２とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０が樹脂組成物２０に埋没しない。そのため、接続用フィルム１０を使用したシールドプリント配線板１では、グランド回路５２ａと、シールド層６２とが電気的に切断されにくい。
なお、接続用フィルム１０では、平坦部１１の厚さＴ１と導電性フィラー３０の直径Ｄ１との比は、厚さＴ１：直径Ｄ１＝１：１．５〜１：８であることが望ましく、より望ましくは１：２〜１：５が望ましい。
厚さＴ１に対して直径Ｄ１が小さすぎるとシールドプリント配線板のシールド特性が低下し、大きすぎると接続用フィルムとシールドフィルム及びプリント配線板との密着性が低下する。
そのため、導電性フィラー３０が樹脂組成物２０に埋没しない。
導電性フィラー３０が、樹脂組成物２０に埋没すると、シールドプリント配線板１を製造する際に、導電性フィラー３０が、基体フィルム５０のグランド回路５２ａ及びシールドフィルム６０のシールド層６２と接触しにくくなる。そのため、グランド回路５２ａと、シールド層６２とが電気的に切断されやすくなる。
しかし、上記の通り、接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０が樹脂組成物２０に埋没しない。そのため、接続用フィルム１０を使用したシールドプリント配線板１では、グランド回路５２ａと、シールド層６２とが電気的に切断されにくい。
なお、接続用フィルム１０では、平坦部１１の厚さＴ１と導電性フィラー３０の直径Ｄ１との比は、厚さＴ１：直径Ｄ１＝１：１．５〜１：８であることが望ましく、より望ましくは１：２〜１：５が望ましい。
厚さＴ１に対して直径Ｄ１が小さすぎるとシールドプリント配線板のシールド特性が低下し、大きすぎると接続用フィルムとシールドフィルム及びプリント配線板との密着性が低下する。
接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０の直径は、２〜２００μｍであることが望ましい。
導電性フィラー３０の直径が２μｍ未満であると、導電性フィラー３０とグランド回路５２ａとの接触及び／又は導電性フィラー３０とシールド層６２との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路５２ａとシールド層６２との電気的接触が切断されやすくなる。導電性フィラー３０の直径が２００μｍを超えると、導電性フィラー３０が大きすぎ、シールドプリント配線板１を製造する際に、基体フィルム５０と、シールドフィルム６０とを密着させにくくなる。
導電性フィラー３０の直径が２μｍ未満であると、導電性フィラー３０とグランド回路５２ａとの接触及び／又は導電性フィラー３０とシールド層６２との接触が離れやすくなる。そのため、グランド回路５２ａとシールド層６２との電気的接触が切断されやすくなる。導電性フィラー３０の直径が２００μｍを超えると、導電性フィラー３０が大きすぎ、シールドプリント配線板１を製造する際に、基体フィルム５０と、シールドフィルム６０とを密着させにくくなる。
接続用フィルム１０では、導電性フィラー３０の材料は、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路５２ａ及びシールド層６２を電気的に接続するために適している。
これらの導電性フィラーは導電性がよいので、グランド回路５２ａ及びシールド層６２を電気的に接続するために適している。
接続用フィルム１０において、樹脂組成物２０は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種からなることが望ましい。
接続用フィルム１０では、樹脂組成物２０として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。
接続用フィルム１０では、樹脂組成物２０として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のいずれも使用することができる。
熱硬化性樹脂としては、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物等を使用することができる。
熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等を使用することができる。
熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物、又はフェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、若しくはアルキッド系樹脂組成物等を使用することができる。
接続用フィルム１０において、樹脂組成物２０における導電性フィラー３０の含有量は、２０ｗｔ％〜９０ｗｔ％であることが望ましい。
導電性フィラーの含有量が２０ｗｔ％未満であると、グランド回路５２ａとシールド層６２との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると原材料コストの点で好ましくない。
導電性フィラーの含有量が２０ｗｔ％未満であると、グランド回路５２ａとシールド層６２との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると原材料コストの点で好ましくない。
接続用フィルム１０には、その他の材料として硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節剤等が含まれていてもよい。
基体フィルム５０のベースフィルム５１の材料は、特に限定されず、ポリイミド等であってもよい。
基体フィルム５０のプリント回路５２の材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
基体フィルム５０のカバーレイ５３の材料は、特に限定ざれず、ポリイミド等であってもよい。
基体フィルム５０のプリント回路５２の材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
基体フィルム５０のカバーレイ５３の材料は、特に限定ざれず、ポリイミド等であってもよい。
シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１の材料（接着剤組成物）は、樹脂組成物２０の材料と同じものを使用することができる。
シールドフィルム６０のシールド層６２の材料は、特に限定されず、銅、ニッケル、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛およびそれらの合金等であってもよい。
シールドフィルム６０の絶縁保護層６３の材料は、特に限定されず、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等であってもよい。
シールドフィルム６０のシールド層６２の材料は、特に限定されず、銅、ニッケル、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛およびそれらの合金等であってもよい。
シールドフィルム６０の絶縁保護層６３の材料は、特に限定されず、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等であってもよい。
また、絶縁性接着剤層６３を構成する接着剤組成物は、比誘電率が、１ＧＨｚにおいて２．０〜４．０であることが望ましく、２．５〜３．３であることがより望ましく、２．７〜３．０であることがさらに望ましい。
絶縁性接着剤層６３を構成する接着剤組成物は、誘電正接が、１ＧＨｚにおいて０．００１５〜０．００４０であることが望ましく、０．００１５〜０．００２６であることがより望ましい。
絶縁性接着剤層６３の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接が上記範囲内であると、プリント回路を伝送される高周波信号（例えば１０ＧＨｚ）の伝送損失を抑制することができる。
絶縁性接着剤層６３を構成する接着剤組成物は、誘電正接が、１ＧＨｚにおいて０．００１５〜０．００４０であることが望ましく、０．００１５〜０．００２６であることがより望ましい。
絶縁性接着剤層６３の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接が上記範囲内であると、プリント回路を伝送される高周波信号（例えば１０ＧＨｚ）の伝送損失を抑制することができる。
次に、接続用フィルム１０を用いた別のシールドプリント配線板の製造方法を説明する。
図５は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
図５は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
（１）接続用フィルム配置工程
図５に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。
そして、グランド回路５２ａの上方のカバーレイ５３を除去し、グランド回路５２ａを露出させる。
その後、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上に、接続用フィルム１０を配置する。
このように接続用フィルム１０を配置することにより、導電性フィラー３０とグランド回路５２ａとを確実に接触させることができる。
図５に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。
そして、グランド回路５２ａの上方のカバーレイ５３を除去し、グランド回路５２ａを露出させる。
その後、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上に、接続用フィルム１０を配置する。
このように接続用フィルム１０を配置することにより、導電性フィラー３０とグランド回路５２ａとを確実に接触させることができる。
（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図６（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図６（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体７１を作製する。
次に、図６（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図６（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体７１を作製する。
（３）プレス工程
次に、図７（ａ）に示すように、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０が、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体７１をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー３０は、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫くことになる。
次に、図７（ａ）に示すように、接続用フィルム１０の導電性フィラー３０が、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体７１をプレスする。
このプレスの際に、導電性フィラー３０は、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫くことになる。
このような工程を経て、図７（ｂ）に示すようなシールドプリント配線板２を製造することができる。
次に、このような接着用フィルムの製造方法を説明する。
（１）樹脂組成物シート作製工程
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。
（２）貫通孔形成工程
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の５０〜９０％の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の５０％未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の９０％を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の５０〜９０％の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の５０％未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の９０％を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。
（３）導電性フィラー挿入工程
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入する。
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入する。
以上の工程により第一実施形態に係る接着用フィルムを作製することができる。
（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図８は、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図８に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム１１０は、樹脂組成物１２０と、導電性フィラー１３０とからなる。
また、接続用フィルム１１０は、平坦部１１１と、導電性フィラー１３０により形成された凸部１１２とを有し、導電性フィラー１３０の直径Ｄ１０１は、平坦部１１１の厚さＴ１０１よりも大きい。
また、凸部１１２は、接着用フィルム１１０の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム１１０では、導電性フィラー１３０は、樹脂組成物１２０に覆われて、凸部１１２を形成している。
次に、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図８は、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図８に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム１１０は、樹脂組成物１２０と、導電性フィラー１３０とからなる。
また、接続用フィルム１１０は、平坦部１１１と、導電性フィラー１３０により形成された凸部１１２とを有し、導電性フィラー１３０の直径Ｄ１０１は、平坦部１１１の厚さＴ１０１よりも大きい。
また、凸部１１２は、接着用フィルム１１０の両面に形成されている。
さらに、接続用フィルム１１０では、導電性フィラー１３０は、樹脂組成物１２０に覆われて、凸部１１２を形成している。
接続用フィルム１１０は、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
接続用フィルム１１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図９は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図１０（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図１１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
接続用フィルム１１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図９は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図１０（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図１１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
（１）接続用フィルム配置工程
図９に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。そして、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方に、接続用フィルム１１０を配置する。
図９に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。そして、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方に、接続用フィルム１１０を配置する。
（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図１０（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図１０（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム１１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体１７０を作製する。
次に、図１０（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図１０（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム１１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体１７０を作製する。
（３）プレス工程
次に、図１１（ａ）に示すように、接続用フィルム１１０の導電性フィラー１３０が、導電性フィラー１３０を覆う樹脂組成物１２０、基体フィルム５０のカバーレイ５３及びシールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫き、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体１７０をプレスする。
次に、図１１（ａ）に示すように、接続用フィルム１１０の導電性フィラー１３０が、導電性フィラー１３０を覆う樹脂組成物１２０、基体フィルム５０のカバーレイ５３及びシールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫き、グランド回路５２ａ及びシールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体１７０をプレスする。
このような工程を経て、図１１（ｂ）に示すようなシールドプリント配線板１０１を製造することができる。
また、シールドプリント配線板１０１では、グランド回路５２ａとシールド層６２とが、接続用フィルム１１０の導電性フィラー１３０を介して電気的に接続されることになる。
また、シールドプリント配線板１０１では、グランド回路５２ａとシールド層６２とが、接続用フィルム１１０の導電性フィラー１３０を介して電気的に接続されることになる。
また、このようにしてシールドプリント配線板１０１を製造することにより、容易に基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー３０を配置させることができる。
基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー１３０を配置させることにより、シールドプリント配線板１０１において、伝送特性が低下することを防止することができる。
基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー１３０を配置させることにより、シールドプリント配線板１０１において、伝送特性が低下することを防止することができる。
接続用フィルム１１０において、平坦部１１１の望ましい厚さは、上記接続用フィルム１０の平坦部１１の望ましい厚さと同じである。
接続用フィルム１１０において、導電性フィラー１３０の望ましい大きさ、材料は、上記導電性フィラー３０の望ましい大きさ、材料と同じである。
接続用フィルム１１０において、樹脂組成物１２０の望ましい材料は、上記樹脂組成物２０の望ましい材料と同じである。
接続用フィルム１１０において、樹脂組成物１２０における導電性フィラー１３０の含有量は、２０ｗｔ％〜９０ｗｔ％であることが望ましい。
導電性フィラーの含有量が２０ｗｔ％未満であると、グランド回路５２ａとシールド層６２との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると原材料コストの点で好ましくない。
導電性フィラーの含有量が２０ｗｔ％未満であると、グランド回路５２ａとシールド層６２との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると原材料コストの点で好ましくない。
接続用フィルム１１０には、その他の材料として硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節等が含まれていてもよい。
次に、このような接着用フィルムの製造方法を説明する。
（１）樹脂組成物シート作製工程
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。
（１）樹脂組成物シート作製工程
まず、樹脂組成物をシート状に成形し、樹脂組成物シートを作製する。
（２）貫通孔形成工程
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の５０〜９０％の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の５０％未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の９０％を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。
次に、樹脂組成物シートに貫通孔を形成する。この際、貫通孔の開口径は、導電性フィラーは通り抜けられない径とする。なお、貫通孔の開口径は、導電性フィラーの直径の５０〜９０％の大きさであることが望ましい。
後述するように、貫通孔には導電性フィラーが挿入されることになるが、貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の５０％未満の大きさであると、導電性フィラーを挿入しにくくなる。貫通孔の開口径が導電性フィラーの直径の９０％を超える大きさであると、導電性フィラーが抜け落ちやすくなる。
貫通孔を形成する方法は、特に限定されないが、レーザーによって貫通孔を形成してもよく、エンボスロールを押し付けることにより貫通孔を形成してもよい。
（３）導電性フィラー挿入工程
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入し、導電性フィラー含有樹脂組成物シートを作製する。
次に、貫通孔に導電性フィラーを挿入し、導電性フィラー含有樹脂組成物シートを作製する。
（４）樹脂被膜形成工程
次に、導電性フィラー含有樹脂組成物シートに、導電性フィラーを覆うように樹脂被膜を形成する。
樹脂被膜を形成することにより、導電性フィラーが接着用フィルムから脱落することを防ぐことができる。
次に、導電性フィラー含有樹脂組成物シートに、導電性フィラーを覆うように樹脂被膜を形成する。
樹脂被膜を形成することにより、導電性フィラーが接着用フィルムから脱落することを防ぐことができる。
樹脂被膜の材料は、特に限定されないが、上記樹脂組成物２０の材料と同じであってもよい。
樹脂被膜の厚さは、特に限定されないが、０．１〜１０μｍであることが望ましい。
樹脂皮膜の厚さが０．１μｍ以上であると、導電性フィラーが空気中の水分や酸素等によって酸化されることを抑制することができる。また、樹脂皮膜の厚さが１０μｍ以下であると、プレス工程において導電性フィラーがグランド回路５２ａと接続しやすくなる。
樹脂被膜の厚さは、特に限定されないが、０．１〜１０μｍであることが望ましい。
樹脂皮膜の厚さが０．１μｍ以上であると、導電性フィラーが空気中の水分や酸素等によって酸化されることを抑制することができる。また、樹脂皮膜の厚さが１０μｍ以下であると、プレス工程において導電性フィラーがグランド回路５２ａと接続しやすくなる。
以上の工程により本発明の第二実施形態に係る接着用フィルムを作製することができる。
本発明の第二実施形態に係る接着用フィルムは、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムと同様に、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
このようなシールドプリント配線板は、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムに代えて、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムを使用することで製造することができる。
なお、本発明の第二実施形態に係る接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する場合に、接続用フィルムは基体フィルムに配置されることになる。
この際、図２に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図５に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。
この際、図２に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図５に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。
（第三実施形態）
次に、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図１２は、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１２に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム２１０は、樹脂組成物２２０と、導電性フィラー２３０とからなる。
また、接続用フィルム２１０は、平坦部２１１と、導電性フィラー２３０により形成された凸部２１２とを有し、導電性フィラー２３０の直径Ｄ２０１は、平坦部２１１の厚さＴ２０１よりも大きい。
また、凸部２１２は、接着用フィルム２１０の片面にのみ形成されている。
次に、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムについて図面を用いて詳述する。
図１２は、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１２に示すように、本発明の接続用フィルムの一例である接続用フィルム２１０は、樹脂組成物２２０と、導電性フィラー２３０とからなる。
また、接続用フィルム２１０は、平坦部２１１と、導電性フィラー２３０により形成された凸部２１２とを有し、導電性フィラー２３０の直径Ｄ２０１は、平坦部２１１の厚さＴ２０１よりも大きい。
また、凸部２１２は、接着用フィルム２１０の片面にのみ形成されている。
接続用フィルム２１０は、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
接続用フィルム２１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図１３は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図１４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図１５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
接続用フィルム２１０を使用したシールドプリント配線板の製造方法について、図面を用いて説明する。
図１３は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の接続用フィルム配置工程を模式的に示す図である。
図１４（ａ）及び（ｂ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程の基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程を模式的に示す図である。
図１５（ａ）〜（ｃ）は、本発明の接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する工程のプレス工程を模式的に示す図である。
（１）接続用フィルム配置工程
図１３に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。そして、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方に、接続用フィルム２１０を配置する。この際、接続用フィルム２１０の凸部２１２が、基体フィルム５０と反対側を向くようにする。
図１３に示すように、まず、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたグランド回路５２ａを含むプリント回路５２、及び、プリント回路５２を覆うカバーレイ５３からなる基体フィルム５０を準備する。そして、基体フィルム５０のグランド回路５２ａの上方に、接続用フィルム２１０を配置する。この際、接続用フィルム２１０の凸部２１２が、基体フィルム５０と反対側を向くようにする。
（２）基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程
次に、図１４（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図１４（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム２１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体２７０を作製する。
次に、図１４（ａ）に示すように、絶縁性接着剤層６１、絶縁性接着剤層６１に積層されたシールド層６２、及び、シールド層６２に積層された絶縁保護層６３とからなるシールドフィルム６０を準備する。
そして、図１４（ｂ）に示すように、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１が、基体フィルム５０のカバーレイ５３、及び、接続用フィルム２１０に接着するようにシールドフィルム６０を配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体２７０を作製する。
（３）プレス工程
次に、図１５（ａ）に示すように、接続用フィルム２１０の導電性フィラー２３０が、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫き、シールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体２７０をプレスする。
次に、図１５（ａ）に示すように、接続用フィルム２１０の導電性フィラー２３０が、シールドフィルム６０の絶縁性接着剤層６１を貫き、シールド層６２と接触するように基体フィルム−シールドフィルム積層体２７０をプレスする。
そして、図１５（ｂ）に示すように、接続用フィルム２１０の導電性フィラー２３０が、接続用フィルム２１０の樹脂組成物２２０を貫き、さらに基体フィルム５０のカバーレイ５３を貫くまでプレスを続ける。
このような工程を経て、図１５（ｃ）に示すようなシールドプリント配線板２０１を製造することができる。
また、シールドプリント配線板２０１では、グランド回路５２ａとシールド層６２とが、接続用フィルム２１０の導電性フィラー２３０を介して電気的に接続されることになる。
また、シールドプリント配線板２０１では、グランド回路５２ａとシールド層６２とが、接続用フィルム２１０の導電性フィラー２３０を介して電気的に接続されることになる。
また、このようにしてシールドプリント配線板２０１を製造することにより、容易に基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー２３０を配置させることができる。
基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー２３０を配置させることにより、シールドプリント配線板２０１において、伝送特性が低下することを防止することができる。
基体フィルム５０のグランド回路５２ａと、シールドフィルム６０のシールド層６２との間のみに導電性フィラー２３０を配置させることにより、シールドプリント配線板２０１において、伝送特性が低下することを防止することができる。
接続用フィルム２１０において、平坦部２１１の望ましい厚さは、上記接続用フィルム１０の平坦部１１の望ましい厚さと同じである。
接続用フィルム２１０において、導電性フィラー２３０の望ましい大きさ、材料は、上記導電性フィラー３０の望ましい大きさ、材料と同じである。
接続用フィルム２１０において、樹脂組成物２２０の望ましい材料は、上記樹脂組成物２０の望ましい材料と同じである。
接続用フィルム２１０において、樹脂組成物２２０における導電性フィラー２３０の含有量は、２０ｗｔ％〜９０ｗｔ％であることが望ましい。
導電性フィラーの含有量が２０ｗｔ％未満であると、グランド回路５２ａとシールド層６２との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると原材料コストの点で好ましくない。
導電性フィラーの含有量が２０ｗｔ％未満であると、グランド回路５２ａとシールド層６２との接続安定性が損なわれる。
また、導電性フィラーの含有量が９０ｗｔ％を超えると原材料コストの点で好ましくない。
接続用フィルム２１０には、その他の材料として硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、及び粘度調節等が含まれていてもよい。
次に、このような接着用フィルムの製造方法を説明する。
（１）積層体形成工程
表面を離型処理した支持体フィルムの表面に、樹脂組成物からなる被膜を形成し、支持体フィルムと樹脂組成物からなる積層体を作製する。
（１）積層体形成工程
表面を離型処理した支持体フィルムの表面に、樹脂組成物からなる被膜を形成し、支持体フィルムと樹脂組成物からなる積層体を作製する。
（２）導電性フィラー埋め込み工程
次に、樹脂組成物の表面に、導電性フィラーの一部が樹脂組成物２２０に埋没するように、導電性フィラー２３０を押し付ける。
次に、樹脂組成物の表面に、導電性フィラーの一部が樹脂組成物２２０に埋没するように、導電性フィラー２３０を押し付ける。
以上の工程により本発明の第三実施形態に係る接着用フィルムを作製することができる。
本発明の第三実施形態に係る接着用フィルムは、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムと同様に、基体フィルムにシールドフィルムを接着しシールドプリント配線板を製造する際に使用されることになる。
このようなシールドプリント配線板は、上記本発明の第一実施形態に係る接続用フィルムに代えて、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムを使用することで製造することができる。
なお、本発明の第三実施形態に係る接続用フィルムを使用してシールドプリント配線板を製造する場合に、接続用フィルムは基体フィルムに配置されることになる。
この際、図２に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図５に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。
この際、図２に示すように、基体フィルムのグランド回路がカバーレイで覆われたままの状態で接続用フィルムを配置してもよく、図５に示すように、基体フィルムのグランド回路をカバーレイから露出させた状態で接続用フィルムを配置してもよい。
以下、本発明の内容を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明は以下に限定されるものではない。
下記の方法で実施例１〜４に係る電磁波シールドフィルム及び接続用フィルムのペア、並びに、比較例１〜３に係る電磁波シールドフィルムを準備した。
（実施例１）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１０μｍの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面に、プロピレン−エチレン共重合樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて１００℃で２分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ１５μｍの絶縁性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、２．２３及び０．００４７であった。
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１０μｍの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面に、プロピレン−エチレン共重合樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて１００℃で２分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ１５μｍの絶縁性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、２．２３及び０．００４７であった。
＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状の錫コート銅粉（平均粒子径４０μｍ）を、樹脂組成物に対して６２ｗｔ％となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは１０μｍであった。
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状の錫コート銅粉（平均粒子径４０μｍ）を、樹脂組成物に対して６２ｗｔ％となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは１０μｍであった。
（実施例２）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
接着剤組成物としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用したこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、実施例２に係る電磁波シールドフィルムにおいて、絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、４．２０及び０．０１５であった。
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
接着剤組成物としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用したこと以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、実施例２に係る電磁波シールドフィルムにおいて、絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、４．２０及び０．０１５であった。
＜接続用フィルムの作製＞
実施例１と同様にして、接続用フィルムを作製した。
実施例１と同様にして、接続用フィルムを作製した。
（実施例３）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
実施例１と同様にして、電磁波シールドを作製した。
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
実施例１と同様にして、電磁波シールドを作製した。
＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状銀コートニッケル粉（平均粒子径２３μｍ）を、樹脂組成物に対して３５ｗｔ％となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは１０μｍであった。
接続用フィルムの樹脂組成物として、エポキシ系樹脂を使用した。また、導電性フィラーとして球状銀コートニッケル粉（平均粒子径２３μｍ）を、樹脂組成物に対して３５ｗｔ％となるように配合し、導電性樹脂組成物を得た。
次に、得られた導電性樹脂組成物を、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に接続用フィルムを形成した。なお、接続用フィルムの平坦部の厚さを、接続用フィルムの断面を光学顕微鏡で測定したところ、厚さは１０μｍであった。
（実施例４）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
実施例２と同様にして、電磁波シールドを作製した。
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
実施例２と同様にして、電磁波シールドを作製した。
＜接続用フィルムの作製＞
実施例３と同様にして、接続用フィルムを作製した。
実施例３と同様にして、接続用フィルムを作製した。
（比較例１）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１０μｍの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面にデンドライト銀コート銅粉を含むクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて１００℃で２分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ１５μｍの導電性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、導電性接着剤層におけるデンドライト銀コート銅粉の割合は、レゾールノボラック型エポキシ樹脂に対し１５ｗｔ％であった。
また、導電性接着剤層を構成する接着剤組成物の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、４．２０及び０．０１５であった。
また、導電性接着剤層は異方導電性を示した。
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
まず、剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１０μｍの絶縁保護層を作製した。
その後、絶縁保護層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
次に、銅層における絶縁保護層とは反対側の表面にデンドライト銀コート銅粉を含むクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる接着剤組成物を塗布し、電気オーブンを用いて１００℃で２分間加熱して接着剤組成物を硬化させ、厚さ１５μｍの導電性接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。
なお、導電性接着剤層におけるデンドライト銀コート銅粉の割合は、レゾールノボラック型エポキシ樹脂に対し１５ｗｔ％であった。
また、導電性接着剤層を構成する接着剤組成物の１ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、それぞれ、４．２０及び０．０１５であった。
また、導電性接着剤層は異方導電性を示した。
＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムを準備しなかった。
接続用フィルムを準備しなかった。
（比較例２）
＜電磁波シールドフィルム作製工程＞
実施例２と同様にして、電磁波シールドを作製した。
＜電磁波シールドフィルム作製工程＞
実施例２と同様にして、電磁波シールドを作製した。
＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムを準備しなかった。
接続用フィルムを準備しなかった。
（比較例３）
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
実施例３と同様にして、電磁波シールドを作製した。
＜電磁波シールドフィルムの作製＞
実施例３と同様にして、電磁波シールドを作製した。
＜接続用フィルムの作製＞
接続用フィルムを準備しなかった。
接続用フィルムを準備しなかった。
＜シールド特性評価＞
各実施例の電磁波シールドフィルムの接着剤層及び接続用フィルムを重ね合わせ、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを電磁波シールドフィルムの絶縁保護層から剥離して、電磁波シールドフィルム及び接続用フィルムの積層体を得た。
得られた積層体の電界シールド性を、ＫＥＣ法によって測定した。
また、各比較例の電磁波シールドフィルムの電界シールド性もＫＥＣ法によって測定した。
結果を表１に示す。
各実施例の電磁波シールドフィルムの接着剤層及び接続用フィルムを重ね合わせ、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを電磁波シールドフィルムの絶縁保護層から剥離して、電磁波シールドフィルム及び接続用フィルムの積層体を得た。
得られた積層体の電界シールド性を、ＫＥＣ法によって測定した。
また、各比較例の電磁波シールドフィルムの電界シールド性もＫＥＣ法によって測定した。
結果を表１に示す。
＜シールドプリント配線板の伝送損失評価＞
評価用のプリント配線板として、厚さ２５μｍ、長さ１０５ｍｍ、幅３ｃｍのポリイミドフィルムの表面に、厚み１２μｍの銅メッキ層を堆積し、エッチングによって２本の信号配線、およびその外側に信号配線と並行な２本のグランド配線を形成し、評価用回路を得た。なお、信号配線の幅は５０μｍとし、配線間のスペースを１００μｍとした。
次に、評価用回路を、厚み３７μｍのポリイミドカバーレイで覆い評価用のプリント配線板とした。この際、ポリイミドカバーレイの両端から評価用回路が露出するようにした。
次いで、各実施例に係る接続用フィルム及び電磁波シールドフィルム（長さ１００ｍｍ）をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧して各実施例に係るシールドプリント配線板を得た。
また、各比較例に係る電磁波シールドフィルム（長さ１００ｍｍ）をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧して各比較例に係るシールドプリント配線板を得た。
次に、シールドプリント配線板の露出した評価用回路を、プローブ（ＣＡＳＣＡＤＥ Ｍｉｃｒｏｔｅｃｈ社製、Ｚ２０−ＸＤ−ＧＳＳＧ）を介してネットワークアナライザ（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、Ｎ５２３２Ａ）に接続し、１０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの範囲の信号を信号配線に送り、各実施例及び各比較例に係るシールドプリント配線板の伝送損失を測定した。結果を表１に示す。なお、表１における伝送損失評価は、１０ＧＨｚにおける損失の数値を記載した。
評価用のプリント配線板として、厚さ２５μｍ、長さ１０５ｍｍ、幅３ｃｍのポリイミドフィルムの表面に、厚み１２μｍの銅メッキ層を堆積し、エッチングによって２本の信号配線、およびその外側に信号配線と並行な２本のグランド配線を形成し、評価用回路を得た。なお、信号配線の幅は５０μｍとし、配線間のスペースを１００μｍとした。
次に、評価用回路を、厚み３７μｍのポリイミドカバーレイで覆い評価用のプリント配線板とした。この際、ポリイミドカバーレイの両端から評価用回路が露出するようにした。
次いで、各実施例に係る接続用フィルム及び電磁波シールドフィルム（長さ１００ｍｍ）をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧して各実施例に係るシールドプリント配線板を得た。
また、各比較例に係る電磁波シールドフィルム（長さ１００ｍｍ）をプリント配線板に積層し、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧して各比較例に係るシールドプリント配線板を得た。
次に、シールドプリント配線板の露出した評価用回路を、プローブ（ＣＡＳＣＡＤＥ Ｍｉｃｒｏｔｅｃｈ社製、Ｚ２０−ＸＤ−ＧＳＳＧ）を介してネットワークアナライザ（ＫＥＹＳＩＧＨＴ社製、Ｎ５２３２Ａ）に接続し、１０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの範囲の信号を信号配線に送り、各実施例及び各比較例に係るシールドプリント配線板の伝送損失を測定した。結果を表１に示す。なお、表１における伝送損失評価は、１０ＧＨｚにおける損失の数値を記載した。
表１の結果から明らかなとおり、本発明の接続用フィルムを用いた実施例では、従来のシールドプリント配線板（比較例１〜３）に比べて、高周波信号の伝送損失を大幅に抑制することができ、シールド特性評価も良好であった。
また、電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物として比誘電率及び誘電正接が小さい樹脂組成物を使用すると、高周波信号の伝送損失をさらに抑制することができた（実施例１及び実施例３）。
また、電磁波シールドフィルムの絶縁性接着剤層を構成する接着剤組成物として比誘電率及び誘電正接が小さい樹脂組成物を使用すると、高周波信号の伝送損失をさらに抑制することができた（実施例１及び実施例３）。
１、２、１０１、２０１ シールドプリント配線板
１０、１１０、２１０ 接続用フィルム
１１、１１１、２１１ 平坦部
１２、１１２、２１２ 凸部
２０、１２０、２２０ 樹脂組成物
３０、１３０、２３０ 導電性フィラー
５０ 基体フィルム
５１ ベースフィルム
５２ プリント回路
５２ａ グランド回路
５３ カバーレイ
６０ シールドフィルム
６１ 絶縁性接着剤層
６２ シールド層
６３ 絶縁保護層
７０、７１、１７０、２７０ 基体フィルム−シールドフィルム積層体
１０、１１０、２１０ 接続用フィルム
１１、１１１、２１１ 平坦部
１２、１１２、２１２ 凸部
２０、１２０、２２０ 樹脂組成物
３０、１３０、２３０ 導電性フィラー
５０ 基体フィルム
５１ ベースフィルム
５２ プリント回路
５２ａ グランド回路
５３ カバーレイ
６０ シールドフィルム
６１ 絶縁性接着剤層
６２ シールド層
６３ 絶縁保護層
７０、７１、１７０、２７０ 基体フィルム−シールドフィルム積層体
Claims (11)
- ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、前記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、前記絶縁性接着剤層が、前記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、前記グランド回路及び前記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、
前記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、
前記接続用フィルムは、平坦部と、前記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、
前記導電性フィラーの直径は、前記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする接続用フィルム。 - 前記凸部の高さは、前記接続用フィルムが配置されることになる前記プリント配線板における前記シールドフィルムの前記絶縁性接着剤層の厚さよりも大きい請求項１に記載の接続用フィルム。
- 前記平坦部の厚さは、１〜１００μｍである請求項１又は２に記載の接続用フィルム。
- 前記導電性フィラーの直径は、２〜２００μｍである請求項１〜３のいずれかに記載の接続用フィルム。
- 前記導電性フィラーは、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉及び金コートニッケル粉からなる群から選択される少なくとも１種からなる請求項１〜４のいずれかに記載の接続用フィルム。
- 前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種からなる請求項１〜５のいずれかに記載の接続用フィルム。
- ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、前記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備えるプリント配線板を製造する方法であって、
前記基体フィルムを準備し、前記基体フィルムのグランド回路の上方に、請求項１〜６のいずれかに記載の接続用フィルムを配置する接続用フィルム配置工程と、
前記シールドフィルムを準備し、前記シールドフィルムの絶縁性接着剤層が、前記基体フィルムのカバーレイ、及び、前記接続用フィルムに接着するようにシールドフィルムを配置し、基体フィルム−シールドフィルム積層体を作製する基体フィルム−シールドフィルム積層体作製工程と、
前記接続用フィルムの導電性フィラーが、前記グランド回路及び前記シールド層と接触するように前記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスするプレス工程とを含むことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。 - 前記接続用フィルム配置工程では、基体フィルムのグランド回路を露出させ、前記接続用フィルムの凸部をグランド回路と接触させるように前記接続用フィルムを配置する請求項７に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
- 前記プレス工程では、前記接続用フィルムの導電性フィラーが、前記シールドフィルムの絶縁性接着剤層を貫いて前記シールドフィルムのシールド層と接触するように、前記基体フィルム−シールドフィルム積層体をプレスする請求項７又は８に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
- ベースフィルム、前記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、前記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、
絶縁性接着剤層、前記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、前記絶縁性接着剤層が、前記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板であって、
前記グランド回路と、前記シールド層との間には、請求項１〜６のいずれかに記載の接続用フィルムがさらに配置されており、
前記接続用フィルムの導電性フィラーは、前記グランド回路及び前記シールド層と接触することにより、前記グランド回路と、前記シールド層とを電気的に接続させていることを特徴とするシールドプリント配線板。 - 前記接続用フィルムは、前記グランド回路と前記シールド層との間のみに配置されている請求項１０に記載のシールドプリント配線板。
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