KR20200035450A

KR20200035450A - 접속용 필름, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법, 및 차폐 프린트 배선판

Info

Publication number: KR20200035450A
Application number: KR1020207006593A
Authority: KR
Inventors: 유스케 하루나; 시로 야마우치; 고지 다카미; 고스케 가도
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2017-08-09
Filing date: 2018-08-08
Publication date: 2020-04-03
Also published as: JPWO2019031555A1; CN110959316B; CN110959316A; KR102422104B1; TW201921628A; JP6946437B2; WO2019031555A1; TWI725334B

Abstract

본 발명은, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 기체 필름의 그라운드 회로와, 차폐 필름의 차폐층 사이에만 도전성 필러를 배치시키기 위한 접속용 필름을 제공한다.
본 발명의 접속용 필름은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이로 이루어지는 기체 필름과, 절연성 접착제층, 상기 절연성 접착제층에 적층된 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연 보호층으로 이루어지는 차폐 필름을 포함하고, 상기 절연성 접착제층이, 상기 커버레이에 접착하고 있는 차폐 프린트 배선판에 있어서, 상기 그라운드 회로 및 상기 차폐층을 전기적으로 접속하기 위한 접속용 필름으로서, 상기 접속용 필름은, 수지 조성물과, 도전성 필러로 이루어지고, 상기 접속용 필름은, 평탄부와, 상기 도전성 필러에 의해 형성된 볼록부를 가지고, 상기 도전성 필러의 직경은, 상기 평탄부의 두께보다 큰 것을 특징으로 한다.

Description

접속용 필름, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법, 및 차폐 프린트 배선판

본 발명은, 접속용 필름, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법, 및 차폐 프린트 배선판에 관한 것이다.

종래부터, 예를 들면, 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등의 프린트 배선판에 전자파 차폐 필름을 첩부하여, 외부로부터의 전자파를 차폐하는 것이 행해지고 있다.

이와 같은, 차폐 프린트 배선판으로서는, 예를 들면, 이하의 구성을 가지는 것이 제안되고 있다.

도 16은, 종래의 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도(斷面圖)이다.

즉, 도 16에 나타낸 바와 같이, 베이스 필름(551), 베이스 필름(551) 상에 배치된 그라운드 회로(552a)를 포함하는 프린트 회로(552), 및 프린트 회로(552)를 덮는 커버레이(coverlay)(553)로 이루어지는 기체(基體) 필름(550)과, 도전성(導電性) 필러(530)를 포함하는 접착제층(561), 접착제층(561)에 적층된 차폐층(562), 및 차폐층(562)에 적층된 절연 보호층(563)으로 이루어지는 차폐 필름(560)을 포함하는 차폐 프린트 배선판(501)으로서, 그라운드 회로(552a)의 바로 위의 커버레이(553)에는 개구부가 형성되어 있고, 접착제층(561)이 개구부를 통하여 그라운드 회로(552a)와 접속하도록, 기체 필름(550)에 차폐 필름(560)이 첩부된 차폐 프린트 배선판(501)이 제안되고 있다 (특허문헌 1 및 특허문헌 2).

차폐 필름의 접착제층이 도전성 필러를 포함하는 경우, 접착제층 전체의 비유전율(比誘電率)이 높아진다.

그러므로, 이와 같은 도전성 필러를 포함하는 접착제층이 프린트 회로의 가까이에 배치된 경우, 프린트 회로를 전송되는 신호의 전송 로스가 커지는 문제도 생긴다.

특히, 최근, 신호 전송 속도의 향상에 수반하여, 프린트 회로에 전송되는 전기 신호가 고주파화되어 오고 있으므로, 이와 같은 문제가 현저하게 되어 오고 있다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 특허문헌 3에는, 차폐 필름의 접착층의 내, 그라운드 회로의 바로 위에 위치하는 커버레이의 개구부에 배치되는 부분에만 도전성 필러를 함유시킨 프린트 배선판이 제안되고 있다.

일본공개특허 제2000-269632호 공보 일본공개특허 제2010-177472호 공보 일본공개특허 제2013-26322호 공보

특허문헌 3에 개시된 바와 같은 프린트 배선판에서는, 상기의 전송 특성이 저하되는 등의 문제는 해결할 수 있으나, 커버레이의 개구부의 위치나, 도전성 필러를 함유시키는 접착제층의 위치를 미리 결정할 필요가 있고, 설계의 자유도가 제한되게 된다.

또한, 실제로 차폐 프린트 배선판을 사용한 제품을 제조하는 경우에는, 각종 설계상의 제약이 있고, 미리, 커버레이의 개구부의 위치나, 도전성 필러를 함유시키는 접착제층의 위치를 결정하는 것은 현실적이라고 말할 수 없었다.

본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 기체 필름의 그라운드 회로와, 차폐 필름의 차폐층 사이에만 도전성 필러를 배치시키기 위한 접속용 필름, 이 접속용 필름을 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법, 및 이 접속용 필름을 사용한 차폐 프린트 배선판을 제공하는 것이다.

본 발명의 접속용 필름은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이로 이루어지는 기체 필름과, 절연성 접착제층, 상기 절연성 접착제층에 적층된 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연 보호층으로 이루어지는 차폐 필름을 포함하고, 상기 절연성 접착제층이, 상기 커버레이에 접착하고 있는 차폐 프린트 배선판에 있어서, 상기 그라운드 회로 및 상기 차폐층을 전기적으로 접속하기 위한 접속용 필름으로서, 상기 접속용 필름은, 수지 조성물과, 도전성 필러로 이루어지고, 상기 접속용 필름은, 평탄부와, 상기 도전성 필러에 의해 형성된 볼록부를 가지고, 상기 도전성 필러의 직경은, 상기 평탄부의 두께보다 큰 것을 특징으로 한다.

본 발명의 접속용 필름은, 기체 필름에 차폐 필름을 접착하고 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 사용되게 된다.

이 때, 먼저 본 발명의 접속용 필름은, 기체 필름의 그라운드 회로의 위쪽에 배치된다. 그 후, 차폐 필름의 절연성 접착제층이, 기체 필름의 커버레이, 및 접속용 필름에 접착되도록 차폐 필름이 배치되고, 기체 필름-차폐 필름 적층체가 제작되게 된다.

그리고, 접속용 필름의 도전성 필러가 기체 필름의 그라운드 회로 및 차폐 필름의 차폐층과 접촉하도록 기체 필름-차폐 필름 적층체는 프레스되게 된다.

이와 같이 하여, 차폐 프린트 배선판을 제조함으로써, 용이하게 기체 필름의 그라운드 회로와, 차폐 필름의 차폐층 사이에만 도전성 필러를 배치시킬 수 있다.

기체 필름의 그라운드 회로와, 차폐 필름의 차폐층 사이에만 도전성 필러를 배치시킴으로써, 제조된 차폐 프린트 배선판에 있어서, 전송 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 전술한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 접속용 필름은, 그라운드 회로 위쪽의 임의의 위치에 배치할 수 있다. 그러므로, 차폐 프린트 배선판의 설계의 자유도, 및 이 차폐 프린트 배선판을 사용한 제품 설계의 자유도는 손상되기 어렵다.

본 발명의 접속용 필름에서는, 도전성 필러의 직경은, 평탄부의 두께보다 크다.

그러므로, 도전성 필러가 수지 조성물에 매몰되지 않는다.

도전성 필러가, 수지 조성물에 매몰되면, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 도전성 필러가 기체 필름의 그라운드 회로 및 차폐 필름의 차폐층과 접촉하기 어려워진다. 그러므로, 그라운드 회로와, 차폐층이 전기적으로 절단되기 쉬워진다.

그러나, 상기한 바와 같이, 본 발명의 접속용 필름에서는, 도전성 필러가 수지 조성물에 매몰되지 않는다. 그러므로, 본 발명의 접속용 필름을 사용한 차폐 프린트 배선판에서는, 그라운드 회로와, 차폐층이 전기적으로 절단되기 어렵다.

본 발명의 접속용 필름에서는, 상기 볼록부의 높이는, 상기 접속용 필름이 배치되게 되는 상기 프린트 배선판에서의 상기 차폐 필름의 상기 절연성 접착제층의 두께보다 큰 것이 바람직하다.

접속용 필름의 볼록부의 높이가, 접속용 필름이 배치되게 되는 프린트 배선판의 절연성 접착제층의 두께보다 크면, 기체 필름, 접속용 필름 및 차폐 필름을 순서대로 배치하고, 프레스했을 때, 도전성 필러가 절연성 접착제층을 관통하기 쉬워진다. 그러므로, 도전성 필러와 차폐층을 충분히 전기적으로 접속시킬 수 있다.

본 발명의 접속용 필름에서는, 상기 평탄부의 두께는 1∼100㎛인 것이 바람직하다.

평탄부의 두께가 1㎛ 미만이면, 접속용 필름의 강도가 약해지고, 파손되기 쉬워진다.

평탄부의 두께가 100㎛를 초과하면, 접속용 필름이 지나치게 두꺼우므로, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 기체 필름과, 차폐 필름을 밀착시키기 어려워진다.

본 발명의 접속용 필름에서는, 상기 도전성 필러의 직경은 2∼200㎛인 것이 바람직하다.

도전성 필러의 직경이 2㎛ 미만이면, 도전성 필러와 그라운드 회로의 접촉 및/또는 도전성 필러와 차폐층의 접촉이 떨어지기 쉬워진다. 그러므로, 그라운드 회로와 차폐층의 전기적 접촉이 절단되기 쉬워진다.

도전성 필러의 직경이 200㎛를 초과하면, 도전성 필러가 지나치게 커서, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때, 기체 필름과, 차폐 필름을 밀착시키기 어려워진다.

본 발명의 접속용 필름에서는, 상기 도전성 필러는 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말 및 금 코팅 니켈 분말로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이들 도전성 필러는 도전성이 양호하므로, 그라운드 회로 및 차폐층을 전기적으로 접속하기 위해 적합하다.

본 발명의 접속용 필름에서는, 상기 수지 조성물은, 열경화성 수지 및 열가소성(熱可塑性) 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것이 바람직하다. 본 발명의 접속용 필름에서는, 수지 조성물로서, 열경화성 수지 및 열가소성 수지 모두 사용할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이로 이루어지는 기체 필름과, 절연성 접착제층, 상기 절연성 접착제층에 적층된 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연 보호층으로 이루어지는 차폐 필름을 포함하는 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서, 상기 기체 필름을 준비하고, 상기 기체 필름의 그라운드 회로의 위쪽에, 상기 본 발명의 접속용 필름을 배치하는 접속용 필름 배치 공정과, 상기 차폐 필름을 준비하고, 상기 차폐 필름의 절연성 접착제층이, 상기 기체 필름의 커버레이, 및 상기 접속용 필름에 접착되도록 차폐 필름을 배치하고, 기체 필름-차폐 필름 적층체를 제작하는 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정과, 상기 접속용 필름의 도전성 필러가, 상기 그라운드 회로 및 상기 차폐층과 접촉하도록 상기 기체 필름-차폐 필름 적층체를 프레스하는 프레스 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 상기 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 필름을 제조한다.

그러므로, 용이하게 기체 필름의 그라운드 회로와, 차폐 필름의 차폐층 사이에만 도전성 필러를 배치시킬 수 있다.

그 결과, 제조된 차폐 프린트 배선판에 있어서, 전송 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 접속용 필름 배치 공정에서는, 기체 필름의 그라운드 회로를 노출시키고, 상기 접속용 필름의 볼록부를 그라운드 회로와 접촉시키도록 상기 접속용 필름을 배치해도 된다.

이와 같이 접속용 필름을 배치함으로써, 도전성 필러와 그라운드 회로를 확실하게 접촉시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 프레스 공정에서는, 상기 접속용 필름의 도전성 필러가, 상기 차폐 필름의 절연성 접착제층을 관통하여 상기 차폐 필름의 차폐층과 접촉하도록, 상기 기체 필름-차폐 필름 적층체를 프레스해도 된다.

이와 같은 프레스를 행함으로써, 임의의 위치에 접속용 필름을 배치하였다고 해도, 도전성 필러와 차폐층을 접촉시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이로 이루어지는 기체 필름과, 절연성 접착제층, 상기 절연성 접착제층에 적층된 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연 보호층으로 이루어지는 차폐 필름을 포함하고, 상기 절연성 접착제층이, 상기 커버레이에 접착되어 있는 차폐 프린트 배선판으로서, 상기 그라운드 회로와, 상기 차폐층 사이에는, 상기 본 발명의 접속용 필름이 더 배치되어 있고, 상기 접속용 필름의 도전성 필러는, 상기 그라운드 회로 및 상기 차폐층과 접촉함으로써, 상기 그라운드 회로와, 상기 차폐층을 전기적으로 접속시키고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에는, 상기 본 발명의 접속용 필름이 사용되고 있다. 그러므로, 차폐 프린트 배선판의 제조 시에 있어서, 용이하게 그라운드 회로와, 차폐층을 전기적으로 접속시킬 수 있다.

본 발명의 차폐 프린트 배선판에서는, 상기 접속용 필름은, 상기 그라운드 회로와, 상기 차폐층 사이에만 배치되어 있는 것이 바람직하다.

접속용 필름이, 그라운드 회로와 차폐층 사이에만 배치되어 있으면, 전송 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조함으로써, 용이하게 기체 필름의 그라운드 회로와, 차폐 필름의 차폐층 사이에만 도전성 필러를 배치시킬 수 있다.

그러므로, 제조된 차폐 프린트 배선판에 있어서, 전송 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판의 제조를 제조할 때, 본 발명의 접속용 필름은, 그라운드 회로의 위쪽의 임의의 위치에 배치할 수 있으므로, 차폐 프린트 배선판의 설계의 자유도, 및 이 차폐 프린트 배선판을 사용한 제품의 설계의 자유도는 손상되기 어렵다.

[도 1] 도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 접속용 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 2] 도 2는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 접속용 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 3] 도 3의 (a) 및 도 3 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 4] 도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 프레스 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 5] 도 5는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 접속용 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 6] 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 7] 도 7의 (a) 및 도 7의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 프레스 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 8] 도 8은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 접속용 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 9] 도 9는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 접속용 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 10] 도 10의 (a) 및 도 10의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 11] 도 11의 (a) 및 도 11의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 프레스 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 12] 도 12는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 접속용 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
[도 13] 도 13은, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 접속용 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 14] 도 14의 (a) 및 도 14의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 15] 도 15의 (a)∼(c)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 프레스 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.
[도 16] 도 16은, 종래의 차폐 프린트 배선판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명의 접속용 필름에 대하여 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은, 이하의 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 변경시키지 않는 범위에 있어서 적절히 변경하여 적용할 수 있다.

본 발명의 접속용 필름은 베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이로 이루어지는 기체 필름과, 절연성 접착제층, 상기 절연성 접착제층에 적층된 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연 보호층으로 이루어지는 차폐 필름을 포함하고, 상기 절연성 접착제층이 상기 커버레이에 접착되어 있는 차폐 프린트 배선판에 있어서, 상기 그라운드 회로 및 상기 차폐층을 전기적으로 접속하기 위한 접속용 필름으로서, 상기 접속용 필름은 수지 조성물과, 도전성 필러로 이루어지고, 상기 접속용 필름은, 평탄부와, 상기 도전성 필러에 의해 형성된 볼록부를 가지고, 상기 도전성 필러의 직경은 상기 평탄부의 두께보다 큰 것을 특징으로 한다.

(제1 실시형태)

이하에, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 접속용 필름에 대하여 도면을 이용하여 상술한다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 접속용 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 접속용 필름의 일례인 접속용 필름(10)은 수지 조성물(20)과, 도전성 필러(30)로 이루어진다.

또한, 접속용 필름(10)은, 평탄부(11)와, 도전성 필러(30)에 의해 형성된 볼록부(12)를 가지고, 도전성 필러(30)의 직경 D₁은, 평탄부(11)의 두께 T₁보다 크다.

또한, 볼록부(12)는 접착용 필름(10)의 양면에 형성되어 있다.

또한, 접속용 필름(10)에서는, 도전성 필러(30)는 노출된 상태에서, 볼록부(12)를 형성하고 있다.

접속용 필름(10)은, 기체 필름에 차폐 필름을 접착하고 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 사용되게 된다.

이와 같은 접속용 필름(10)을 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법은, (1) 접속용 필름 배치 공정, (2) 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정, 및 (3) 프레스 공정을 포함한다.

접속용 필름(10)을 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다.

도 2는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 접속용 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 프레스 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

(1) 접속용 필름 배치 공정

도 2에 나타낸 바와 같이, 먼저, 베이스 필름(51), 베이스 필름(51) 위에 배치된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52), 및 프린트 회로(52)를 덮는 커버레이(53)로 이루어지는 기체 필름(50)을 준비한다. 그리고, 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)의 위쪽에, 접속용 필름(10)을 배치한다.

(2) 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정

다음으로, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연성 접착제층(61), 절연성 접착제층(61)에 적층된 차폐층(62), 및 차폐층(62)에 적층된 절연 보호층(63)으로 이루어지는 차폐 필름(60)을 준비한다.

그리고, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)이, 기체 필름(50)의 커버레이(53), 및 접속용 필름(10)에 접착하도록 차폐 필름(60)을 배치하고, 기체 필름-차폐 필름 적층체(70)를 제작한다.

(3) 프레스 공정

다음으로, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 접속용 필름(10)의 도전성 필러(30)가, 그라운드 회로(52a) 및 차폐층(62)과 접촉하도록 기체 필름-차폐 필름 적층체(70)를 프레스한다.

이 프레스 시에, 도전성 필러(30)는, 기체 필름(50)의 커버레이(53) 및 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)을 관통하게 된다.

이와 같은 공정을 경과하여, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같은 차폐 프린트 배선판(1)을 제조할 수 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(1)에서는, 그라운드 회로(52a)와 차폐층(62)이, 접속용 필름(10)의 도전성 필러(30)를 통하여 전기적으로 접속되게 된다.

또한, 이와 같이 하여 차폐 프린트 배선판(1)을 제조함으로써, 용이하게 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)와, 차폐 필름(60)의 차폐층(62) 사이에만 도전성 필러(30)를 배치시킬 수 있다. 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)와, 차폐 필름(60)의 차폐층(62) 사이에만 도전성 필러(30)를 배치시킴으로써, 차폐 프린트 배선판(1)에 있어서, 전송 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 이와 같이 하여 제조된 차폐 프린트 배선판(1)은, 본 발명의 차폐 프린트 배선판이기도 하다.

즉, 차폐 프린트 배선판(1)은 베이스 필름(51), 베이스 필름(51) 위에 배치된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52), 및 프린트 회로(52)를 덮는 커버레이(53)로 이루어지는 기체 필름(50)과, 절연성 접착제층(61), 절연성 접착제층(61)에 적층된 차폐층(62), 및 차폐층(62)에 적층된 절연 보호층(63)으로 이루어지는 차폐 필름(60)을 포함하고, 절연성 접착제층(61)이 커버레이(53)에 접착되어 있는 차폐 프린트 배선판으로서, 그라운드 회로(52a)와 차폐층(62) 사이에는, 접속용 필름(10)이 더 배치되어 있고, 접속용 필름(10)의 도전성 필러(30)는, 그라운드 회로(52a) 및 차폐층(62)과 접촉함으로써, 그라운드 회로(52a)와, 차폐층(62)을 전기적으로 접속시키고 있는 것을 특징으로 한다.

차폐 프린트 배선판(1)에서는, 접속용 필름(10)은 그라운드 회로(52a)와 차폐층(62) 사이에만 배치되어 있다.

차폐 프린트 배선판(1)에서는, 접속용 필름(10)이 그라운드 회로(52a)와 차폐층(62) 사이에만 배치되어 있으므로, 전송 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

전술한 차폐 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 있어서, 접속용 필름(10)은, 그라운드 회로(52a) 위쪽의 임의의 위치에 배치할 수 있다. 그러므로, 차폐 프린트 배선판(1)의 설계의 자유도, 및 이 차폐 프린트 배선판(1)을 사용한 제품의 설계 자유도는 손상되기 어렵다.

접속용 필름(10)에서는, 차폐 필름(60) 측의 볼록부(12)의 높이 H₁(도 3의 (a) 참조)은, 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)의 두께 T₂보다 큰 것이 바람직하다. 차폐 필름(60) 측의 접속용 필름(10)의 볼록부(12)의 높이 H₁이, 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)의 두께 T₂(도 3의 (a) 참조)보다 크면, 기체 필름(50), 접속용 필름(10) 및 차폐 필름(60)을 순서대로 배치하고, 프레스했을 때, 도전성 필러(30)가 절연성 접착제층(61)을 관통하기 쉬워진다. 그러므로, 도전성 필러(30)와 차폐층(62)을 충분히 전기적으로 접속시킬 수 있다.

또한, 접속용 필름(10)에서는, 차폐 필름(60) 측의 볼록부(12)의 높이 H₁은, 차폐 필름(60) 전체의 두께 T₃(도 3의 (a) 참조)보다 작은 것이 바람직하다.

차폐 필름(60) 측의 볼록부(12)의 높이 H₁이, 차폐 필름(60) 전체의 두께 T₃ 이상이면, 도전성 필러(30)가 차폐 필름(60)의 절연 보호층(63)까지 관통하기 쉬워진다.

그 결과, 도전성 필러(30)가 다른 전자 부품과 접촉하고, 쇼트가 발생하기 쉬워진다.

접속용 필름(10)에서는, 기체 필름(50) 측의 볼록부(12)의 높이 H₂(도 2 참조)는, 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)의 위쪽에 있는 커버레이(53)의 두께 T₄(도 2 참조)보다 큰 것이 바람직하다.

기체 필름(50) 측의 접속용 필름(10)의 볼록부(12)의 높이 H₂가, 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)의 위쪽에 있는 커버레이(53)의 두께 T₄보다 크면, 기체 필름(50), 접속용 필름(10) 및 차폐 필름(60)을 순서대로 배치하고, 프레스했을 때, 도전성 필러(30)가 기체 필름(50)의 커버레이(53)를 관통하기 쉬워진다. 그러므로, 도전성 필러(30)와 그라운드 회로(52a)를 충분히 전기적으로 접촉시킬 수 있다.

접속용 필름(10)에서는, 평탄부(11)의 두께 T₁은 1∼100㎛인 것이 바람직하다.

평탄부(11)의 두께 T₁이 1㎛ 미만이면, 접속용 필름(10)의 강도가 약해지고, 파손되기 쉬워진다.

평탄부(11)의 두께 T₁이 100㎛를 초과하면, 접속용 필름(10)이 지나치게 두꺼우므로, 차폐 프린트 배선판(1)을 제조할 때, 기체 필름(50)과, 차폐 필름(60)을 밀착시키기 어려워진다.

접속용 필름(10)에서는, 도전성 필러(30)의 직경 D₁은 평탄부(11)의 두께 T₁보다 크다.

그러므로, 도전성 필러(30)가 수지 조성물(20)에 매몰되지 않는다.

도전성 필러(30)가, 수지 조성물(20)에 매몰되면, 차폐 프린트 배선판(1)을 제조할 때, 도전성 필러(30)가, 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a) 및 차폐 필름(60)의 차폐층(62)과 접촉하기 어려워진다. 그러므로, 그라운드 회로(52a)와, 차폐층(62)이 전기적으로 절단되기 쉬워진다.

그러나, 상기한 바와 같이, 접속용 필름(10)에서는, 도전성 필러(30)가 수지 조성물(20)에 매몰되지 않는다. 그러므로, 접속용 필름(10)을 사용한 차폐 프린트 배선판(1)에서는, 그라운드 회로(52a)와, 차폐층(62)이 전기적으로 절단되기 어렵다.

그리고, 접속용 필름(10)에서는, 평탄부(11)의 두께 T₁과 도전성 필러(30)의 직경 D₁의 비는, 두께 T₁:직경 D₁=1:1.5∼1:8인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1:2∼1:5가 바람직하다.

두께 T₁에 대하여 직경 D₁이 지나치게 작으면 차폐 프린트 배선판의 차폐 특성이 저하되고, 지나치게 크면 접속용 필름과 차폐 필름 및 프린트 배선판의 밀착성이 저하된다.

접속용 필름(10)에서는, 도전성 필러(30)의 직경은 2∼200㎛인 것이 바람직하다.

도전성 필러(30)의 직경이 2㎛ 미만이면, 도전성 필러(30)와 그라운드 회로(52a)의 접촉 및/또는 도전성 필러(30)와 차폐층(62)의 접촉이 떨어지기 쉬워진다. 그러므로, 그라운드 회로(52a)와 차폐층(62)의 전기적 접촉이 절단되기 쉬워진다. 도전성 필러(30)의 직경이 200㎛를 초과하면, 도전성 필러(30)가 지나치게 커서, 차폐 프린트 배선판(1)을 제조할 때, 기체 필름(50)과 차폐 필름(60)을 밀착시키기 어려워진다.

접속용 필름(10)에서는, 도전성 필러(30)의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말 및 금 코팅 니켈 분말로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것이 바람직하다.

이들 도전성 필러는 도전성이 양호하므로, 그라운드 회로(52a) 및 차폐층(62)을 전기적으로 접속하기 위해 적합하다.

접속용 필름(10)에 있어서, 수지 조성물(20)은 특별히 한정되지 않지만, 열경화성 수지 및 열가소성 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 것이 바람직하다.

접속용 필름(10)에서는, 수지 조성물(20)로서, 열경화성 수지 및 열가소성 수지 모두 사용할 수 있다.

열경화성 수지로서는, 스티렌계 수지 조성물, 아세트산비닐계 수지 조성물, 폴리에스테르계 수지 조성물, 폴리에틸렌계 수지 조성물, 폴리프로필렌계 수지 조성물, 이미드계 수지 조성물, 아미드계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다.

열가소성 수지로서는, 아크릴계 수지 조성물 등의 열가소성 수지 조성물, 또는 페놀계 수지 조성물, 에폭시계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물, 멜라민계 수지 조성물, 혹은 알키드계 수지 조성물 등을 사용할 수 있다.

접속용 필름(10)에 있어서, 수지 조성물(20)에서의 도전성 필러(30)의 함유량은, 20wt%∼90wt%인 것이 바람직하다.

도전성 필러의 함유량이 20wt% 미만이면, 그라운드 회로(52a)와 차폐층(62)의 접속 안정성이 손상된다.

또한, 도전성 필러의 함유량이 90wt%를 초과하면 원재료 비용 면에서 바람직하지 않다.

접속용 필름(10)에는, 기타의 재료로서 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 및 점도 조절제 등이 포함되어 있어도 된다.

기체 필름(50)의 베이스 필름(51)의 재료는 특별히 한정되지 않고, 폴리이미드 등이어도 된다.

기체 필름(50)의 프린트 회로(52)의 재료는 특별히 한정되지 않고, 구리박, 도전성 페이스트의 경화물 등이어도 된다.

기체 필름(50)의 커버레이(53)의 재료는 특별히 한정되지 않고, 폴리이미드 등이어도 된다.

차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)의 재료(접착제 조성물)는, 수지 조성물(20)의 재료와 동일한 것을 사용할 수 있다.

차폐 필름(60)의 차폐층(62)의 재료는 특별히 한정되지 않고, 구리, 니켈, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 및 이들의 합금 등이어도 된다.

차폐 필름(60)의 절연 보호층(63)의 재료는 특별히 한정되지 않고, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등이어도 된다.

또한, 절연성 접착제층(63)을 구성하는 접착제 조성물은, 비유전율이, 1GHz에 있어서 2.0∼4.0인 것이 바람직하고, 2.5∼3.3인 것이 보다 바람직하고, 2.7∼3.0인 것이 더욱 바람직하다.

절연성 접착제층(63)을 구성하는 접착제 조성물은, 유전정접(誘電正接)이, 1GHz에 있어서 0.0015∼0.0040인 것이 바람직하고, 0.0015∼0.0026인 것이 보다 바람직하다.

절연성 접착제층(63)의 1GHz에서의 비유전율 및 유전정접이 상기 범위 내이면, 프린트 회로가 전송하는 고주파 신호(예를 들면, 10GHz)의 전송 손실을 억제할 수 있다.

다음으로, 접속용 필름(10)을 사용한 다른 차폐 프린트 배선판의 제조 방법을 설명한다.

도 5는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 접속용 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 6의 (a) 및 도 6의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 7의 (a) 및 도 7의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 프레스 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

(1) 접속용 필름 배치 공정

도 5에 나타낸 바와 같이, 먼저, 베이스 필름(51), 베이스 필름(51) 위에 배치된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52), 및 프린트 회로(52)를 덮는 커버레이(53)로 이루어지는 기체 필름(50)을 준비한다.

그리고, 그라운드 회로(52a) 위쪽의 커버레이(53)를 제거하고, 그라운드 회로(52a)를 노출시킨다.

그 후, 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a) 위에, 접속용 필름(10)을 배치한다.

이와 같이 접속용 필름(10)을 배치함으로써, 도전성 필러(30)와 그라운드 회로(52a)를 확실하게 접촉시킬 수 있다.

(2) 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정

다음으로, 도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연성 접착제층(61), 절연성 접착제층(61)에 적층된 차폐층(62), 및 차폐층(62)에 적층된 절연 보호층(63)으로 이루어지는 차폐 필름(60)을 준비한다.

그리고, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)이, 기체 필름(50)의 커버레이(53), 및 접속용 필름(10)에 접착하도록 차폐 필름(60)을 배치하고, 기체 필름-차폐 필름 적층체(71)를 제작한다.

(3) 프레스 공정

다음으로, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 접속용 필름(10)의 도전성 필러(30)가, 그라운드 회로(52a) 및 차폐층(62)과 접촉하도록 기체 필름-차폐 필름 적층체(71)를 프레스한다.

이 프레스 시에, 도전성 필러(30)는, 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)을 관통하게 된다.

이와 같은 공정을 경과하여, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같은 차폐 프린트 배선판(2)을 제조할 수 있다.

다음으로, 이와 같은 접착용 필름의 제조 방법을 설명한다.

(1) 수지 조성물 시트 제작 공정

먼저, 수지 조성물을 시트형으로 성형하고, 수지 조성물 시트를 제작한다.

(2) 관통공 형성 공정

다음으로, 수지 조성물 시트에 관통공을 형성한다. 이 때, 관통공의 개구 직경은, 도전성 필러는 빠져 나갈 수 없는 직경으로 한다. 그리고, 관통공의 개구 직경은, 도전성 필러의 직경 50∼90%의 크기인 것이 바람직하다.

후술하는 바와 같이, 관통공에는 도전성 필러가 삽입되게 되지만, 관통공의 개구 직경이 도전성 필러의 직경 50% 미만의 크기이면, 도전성 필러를 삽입하기 어려워진다. 관통공의 개구 직경이 도전성 필러의 직경 90%를 넘는 크기이면, 도전성 필러가 누락되기 쉬워진다.

관통공을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 레이저에 의해 관통공을 형성해도 되고, 엠보스 롤을 가압함으로써 관통공을 형성해도 된다.

(3) 도전성 필러 삽입 공정

다음으로, 관통공에 도전성 필러를 삽입한다.

이상의 공정에 의해 제1 실시형태에 관한 접착용 필름을 제작할 수 있다.

(제2 실시형태)

다음으로, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 접속용 필름에 대하여 도면을 이용하여 상술한다.

도 8은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 접속용 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 접속용 필름의 일례인 접속용 필름(110)은, 수지 조성물(120)과 도전성 필러(130)로 이루어진다.

또한, 접속용 필름(110)은, 평탄부(111)와, 도전성 필러(130)에 의해 형성된 볼록부(112)를 가지고, 도전성 필러(130)의 직경 D₁₀₁은, 평탄부(111)의 두께 T₁₀₁보다 크다.

또한, 볼록부(112)는 접착용 필름(110)의 양면에 형성되어 있다.

또한, 접속용 필름(110)에서는, 도전성 필러(130)는 수지 조성물(120)에 덮혀, 볼록부(112)를 형성하고 있다.

접속용 필름(110)은, 기체 필름에 차폐 필름을 접착하고 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 사용되게 된다.

접속용 필름(110)을 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다.

도 9는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 접속용 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 10의 (a) 및 도 10의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 11의 (a) 및 도 11의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 프레스 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

(1) 접속용 필름 배치 공정

도 9에 나타낸 바와 같이, 먼저, 베이스 필름(51), 베이스 필름(51) 위에 배치된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52), 및 프린트 회로(52)를 덮는 커버레이(53)로 이루어지는 기체 필름(50)을 준비한다. 그리고, 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)의 위쪽에, 접속용 필름(110)을 배치한다.

(2) 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정

다음으로, 도 10의 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연성 접착제층(61), 절연성 접착제층(61)에 적층된 차폐층(62), 및 차폐층(62)에 적층된 절연 보호층(63)으로 이루어지는 차폐 필름(60)을 준비한다.

그리고, 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)이, 기체 필름(50)의 커버레이(53), 및 접속용 필름(110)에 접착하도록 차폐 필름(60)을 배치하고, 기체 필름-차폐 필름 적층체(170)를 제작한다.

(3) 프레스 공정

다음으로, 도 11의 (a)에 나타낸 바와 같이, 접속용 필름(110)의 도전성 필러(130)가, 도전성 필러(130)를 덮는 수지 조성물(120), 기체 필름(50)의 커버레이(53) 및 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)을 관통하고, 그라운드 회로(52a) 및 차폐층(62)과 접촉하도록 기체 필름-차폐 필름 적층체(170)를 프레스한다.

이와 같은 공정을 경과하여, 도 11의 (b)에 나타낸 바와 같은 차폐 프린트 배선판(101)을 제조할 수 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(101)에서는, 그라운드 회로(52a)와 차폐층(62)이 접속용 필름(110)의 도전성 필러(130)를 통하여 전기적으로 접속되게 된다.

또한, 이와 같이 하여 차폐 프린트 배선판(101)을 제조함으로써, 용이하게 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)와, 차폐 필름(60)의 차폐층(62) 사이에만 도전성 필러(30)를 배치시킬 수 있다.

기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)와, 차폐 필름(60)의 차폐층(62) 사이에만 도전성 필러(130)를 배치시킴으로써, 차폐 프린트 배선판(101)에 있어서, 전송 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

접속용 필름(110)에 있어서, 평탄부(111)의 바람직한 두께는, 상기 접속용 필름(10)의 평탄부(11)의 바람직한 두께와 동일하다.

접속용 필름(110)에 있어서, 도전성 필러(130)의 바람직한 크기, 재료는, 상기 도전성 필러(30)의 바람직한 크기, 재료와 동일하다.

접속용 필름(110)에 있어서, 수지 조성물(120)의 바람직한 재료는, 상기 수지 조성물(20)의 바람직한 재료와 동일하다.

접속용 필름(110)에 있어서, 수지 조성물(120)에서의 도전성 필러(130)의 함유량은 20wt%∼90wt%인 것이 바람직하다.

또한, 도전성 필러의 함유량이 90wt%를 초과하면 원재료 비용의 면에서 바람직하지 않다.

접속용 필름(110)에는, 기타의 재료로서 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제, 및 점도 조절 등이 포함되어 있어도 된다.

다음으로, 이와 같은 접착용 필름의 제조 방법을 설명한다.

(1) 수지 조성물 시트 제작 공정

(2) 관통공 형성 공정

다음으로, 수지 조성물 시트에 관통공을 형성한다. 이 때, 관통공의 개구 직경은, 도전성 필러는 빠져 나갈 수 없는 직경으로 한다. 그리고, 관통공의 개구 직경은, 도전성 필러의 직경의 50∼90%의 크기인 것이 바람직하다.

후술하는 바와 같이, 관통공에는 도전성 필러가 삽입되게 되지만, 관통공의 개구 직경이 도전성 필러의 직경의 50% 미만의 크기이면, 도전성 필러를 삽입하기 어려워진다. 관통공의 개구 직경이 도전성 필러의 직경의 90%를 초과하는 크기이면, 도전성 필러가 누락되기 쉬워진다.

(3) 도전성 필러 삽입 공정

다음으로, 관통공에 도전성 필러를 삽입하고, 도전성 필러 함유 수지 조성물 시트를 제작한다.

(4) 수지 피막 형성 공정

다음으로, 도전성 필러 함유 수지 조성물 시트에, 도전성 필러를 덮도록 수지 피막을 형성한다.

수지 피막을 형성함으로써, 도전성 필러가 접착용 필름으로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있다.

수지 피막의 재료는 특별히 한정되지 않지만, 상기 수지 조성물(20)의 재료와 동일해도 된다.

수지 피막의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.1∼10㎛인 것이 바람직하다.

수지 피막의 두께가 0.1㎛ 이상이면, 도전성 필러가 공기 중의 수분이나 산소 등에 의해 산화되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 수지 피막의 두께가 10㎛ 이하이면, 프레스 공정에 있어서 도전성 필러가 그라운드 회로(52a)와 접속하기 쉬워진다.

이상의 공정에 의해 본 발명의 제2 실시형태에 관한 접착용 필름을 제작할 수 있다.

본 발명의 제2 실시형태에 관한 접착용 필름은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 관한 접속용 필름과 마찬가지로, 기체 필름에 차폐 필름을 접착하고 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 사용되게 된다.

이와 같은 차폐 프린트 배선판은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 관한 접속용 필름을 대신하여, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 접속용 필름을 사용함으로써 제조할 수 있다.

그리고, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우에, 접속용 필름은 기체 필름에 배치되게 된다.

이 때, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기체 필름의 그라운드 회로가 커버레이로 덮힌 그대로의 상태에서 접속용 필름을 배치해도 되고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기체 필름의 그라운드 회로를 커버레이로부터 노출시킨 상태에서 접속용 필름을 배치해도 된다.

(제3 실시형태)

다음으로, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 접속용 필름에 대하여 도면을 이용하여 상술한다.

도 12는, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 접속용 필름의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 12에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 접속용 필름의 일례인 접속용 필름(210)은, 수지 조성물(220)과 도전성 필러(230)로 이루어진다.

또한, 접속용 필름(210)은, 평탄부(211)와, 도전성 필러(230)에 의해 형성된 볼록부(212)를 가지고, 도전성 필러(230)의 직경 D₂₀₁은, 평탄부(211)의 두께 TD₂₀₁보다 크다.

또한, 볼록부(212)는 접착용 필름(210)의 한쪽 면에만 형성되어 있다.

접속용 필름(210)은, 기체 필름에 차폐 필름을 접착하고 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 사용되게 된다.

접속용 필름(210)을 사용한 차폐 프린트 배선판의 제조 방법에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다.

도 13은, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 접속용 필름 배치 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 14의 (a) 및 도 14의 (b)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

도 15의 (a)∼(c)는, 본 발명의 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 공정의 프레스 공정을 모식적으로 나타내는 도면이다.

(1) 접속용 필름 배치 공정

도 13에 나타낸 바와 같이, 먼저, 베이스 필름(51), 베이스 필름(51) 위에 배치된 그라운드 회로(52a)를 포함하는 프린트 회로(52), 및 프린트 회로(52)를 덮는 커버레이(53)로 이루어지는 기체 필름(50)을 준비한다. 그리고, 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a) 위쪽에, 접속용 필름(210)을 배치한다. 이 때, 접속용 필름(210)의 볼록부(212)가, 기체 필름(50)과는 반대측을 향하도록 한다.

(2) 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정

다음으로, 도 14의 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연성 접착제층(61), 절연성 접착제층(61)에 적층된 차폐층(62), 및 차폐층(62)에 적층된 절연 보호층(63)으로 이루어지는 차폐 필름(60)을 준비한다.

그리고, 도 14의 (b)에 나타낸 바와 같이, 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)이, 기체 필름(50)의 커버레이(53), 및 접속용 필름(210)에 접착하도록 차폐 필름(60)을 배치하고, 기체 필름-차폐 필름 적층체(270)를 제작한다.

(3) 프레스 공정

다음으로, 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 접속용 필름(210)의 도전성 필러(230)가, 차폐 필름(60)의 절연성 접착제층(61)을 관통하고, 차폐층(62)과 접촉하도록 기체 필름-차폐 필름 적층체(270)를 프레스한다.

그리고, 도 15의 (b)에 나타낸 바와 같이, 접속용 필름(210)의 도전성 필러(230)가, 접속용 필름(210)의 수지 조성물(220)을 관통하고, 기체 필름(50)의 커버레이(53)를 더 관통할 때까지 프레스를 계속한다.

이와 같은 공정을 경과하여, 도 15의 (c)에 나타낸 바와 같은 차폐 프린트 배선판(201)을 제조할 수 있다.

또한, 차폐 프린트 배선판(201)에서는, 그라운드 회로(52a)와 차폐층(62)이, 접속용 필름(210)의 도전성 필러(230)를 통하여 전기적으로 접속되게 된다.

또한, 이와 같이 하여 차폐 프린트 배선판(201)을 제조함으로써, 용이하게 기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)와, 차폐 필름(60)의 차폐층(62) 사이에만 도전성 필러(230)를 배치시킬 수 있다.

기체 필름(50)의 그라운드 회로(52a)와, 차폐 필름(60)의 차폐층(62) 사이에만 도전성 필러(230)를 배치시킴으로써, 차폐 프린트 배선판(201)에 있어서, 전송 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

접속용 필름(210)에 있어서, 평탄부(211)의 바람직한 두께는, 상기 접속용 필름(10)의 평탄부(11)의 바람직한 두께와 동일하다.

접속용 필름(210)에 있어서, 도전성 필러(230)의 바람직한 크기, 재료는, 상기 도전성 필러(30)의 바람직한 크기, 재료와 동일하다.

접속용 필름(210)에 있어서, 수지 조성물(220)의 바람직한 재료는, 상기 수지 조성물(20)의 바람직한 재료와 동일하다.

접속용 필름(210)에 있어서, 수지 조성물(220)에서의 도전성 필러(230)의 함유량은 20wt%∼90wt%인 것이 바람직하다.

접속용 필름(210)에는, 기타의 재료로서 경화 촉진제, 점착성 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링제, 충전제, 난연제 및 점도 조절 등이 포함되어 있어도 된다.

다음으로, 이와 같은 접착용 필름의 제조 방법을 설명한다.

(1) 적층체 형성 공정

표면을 이형(離型) 처리한 지지체 필름의 표면에, 수지 조성물로 이루어지는 피막을 형성하고, 지지체 필름과 수지 조성물로 이루어지는 적층체를 제작한다.

(2) 도전성 필러 매립 공정

다음으로, 수지 조성물의 표면에, 도전성 필러의 일부가 수지 조성물(220)에 매몰되도록, 도전성 필러(230)를 가압한다.

이상의 공정에 의해 본 발명의 제3 실시형태에 관한 접착용 필름을 제작할 수 있다.

본 발명의 제3 실시형태에 관한 접착용 필름은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 관한 접속용 필름과 마찬가지로, 기체 필름에 차폐 필름을 접착하고 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 사용되게 된다.

이와 같은 차폐 프린트 배선판은, 상기 본 발명의 제1 실시형태에 관한 접속용 필름을 대신하여, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 접속용 필름을 사용함으로써 제조할 수 있다.

그리고, 본 발명의 제3 실시형태에 관한 접속용 필름을 사용하여 차폐 프린트 배선판을 제조하는 경우에, 접속용 필름은 기체 필름에 배치되게 된다.

이 때, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기체 필름의 그라운드 회로가 커버레이에 의해 덮힌 그대로의 상태에서 접속용 필름을 배치해도 되고, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기체 필름의 그라운드 회로를 커버레이로부터 노출시킨 상태에서 접속용 필름을 배치해도 된다.

[실시예]

이하, 본 발명의 내용을 실시예에 기초하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하에 한정되는 것은 아니다.

하기의 방법으로 실시예 1∼4에 관한 전자파 차폐 필름 및 접속용 필름의 페어, 및 비교예 1∼3에 관한 전자파 차폐 필름을 준비하였다.

(실시예 1)

<전자파 차폐 필름의 제작>

먼저, 박리 필름으로서, 한쪽 면에 박리 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 준비하였다.

다음으로, 박리 필름의 박리 처리면에 에폭시 수지를 도공하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃에서 2분간 가열하고, 두께 10㎛의 절연 보호층을 제작하였다.

그 후, 절연 보호층 위에, 무전해 도금에 의해 2㎛의 구리층을 형성하였다.

상기 구리층은 차폐층이 된다.

다음으로, 구리층에서의 절연 보호층과는 반대측의 표면에, 프로필렌-에틸렌 공중합 수지로 이루어지는 접착제 조성물을 도포하고, 전기 오븐을 사용하여 100℃에서 2분간 가열하여 접착제 조성물을 경화시키고, 두께 15㎛의 절연성 접착제층을 형성하여, 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

절연성 접착제층을 구성하는 접착제 조성물의 1GHz에서의 비유전율 및 유전정접은 각각, 2.23 및 0.0047이었다.

<접속용 필름의 제작>

접속용 필름의 수지 조성물로서, 에폭시계 수지를 사용하였다. 또한, 도전성 필러로서 구상(球狀)의 주석 코팅 구리 분말(평균 입자 직경 40㎛)을, 수지 조성물에 대하여 62wt%로 되도록 배합하고, 도전성 수지 조성물을 얻었다.

다음으로, 얻어진 도전성 수지 조성물을, 한쪽 면에 박리 처리를 실시한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 도공하고, 전기 오븐을 사용하여, 100℃에서 2분간 가열하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 접속용 필름을 형성하였다. 그리고, 접속용 필름의 평탄부의 두께를, 접속용 필름의 단면을 광학현미경으로 측정한 바, 두께는 10㎛였다.

(실시예 2)

<전자파 차폐 필름의 제작>

접착제 조성물로서 크레졸 노볼락형 에폭시 수지를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

그리고, 실시예 2에 관한 전자파 차폐 필름에 있어서, 절연성 접착제층을 구성하는 접착제 조성물의 1GHz에서의 비유전율 및 유전정접은 각각, 4.20 및 0.015였다.

<접속용 필름의 제작>

실시예 1과 동일하게 하여, 접속용 필름을 제작하였다.

(실시예 3)

<전자파 차폐 필름의 제작>

실시예 1과 동일하게 하여, 전자파 차폐를 제작하였다.

<접속용 필름의 제작>

접속용 필름의 수지 조성물로서, 에폭시계 수지를 사용하였다. 또한, 도전성 필러로서 구상은 코팅 니켈 분말(평균 입자 직경 23㎛)을, 수지 조성물에 대하여 35wt%로 되도록 배합하고, 도전성 수지 조성물을 얻었다.

(실시예 4)

<전자파 차폐 필름의 제작>

실시예 2와 마찬가지로 하여, 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

<접속용 필름의 제작>

실시예 3과 마찬가지로 하여, 접속용 필름을 제작하였다.

(비교예 1)

<전자파 차폐 필름의 제작>

상기 구리층은, 차폐층이 된다.

다음으로, 구리층에서의 절연 보호층과는 반대측의 표면에 덴드라이트 은 코팅 구리 분말을 포함하는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지로 이루어지는 접착제 조성물을 도포하고, 전기 오븐을 사용하여 100℃에서 2분간 가열하여 접착제 조성물을 경화시키고, 두께 15㎛의 도전성 접착제층을 형성하여, 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

그리고, 도전성 접착제층에서의 덴드라이트 은 코팅 구리 분말의 비율은, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지에 대하여 15wt%였다.

또한, 도전성 접착제층을 구성하는 접착제 조성물의 1GHz에서의 비유전율 및 유전정접은 각각, 4.20 및 0.015였다.

또한, 도전성 접착제층은 이방 도전성을 나타내었다.

<접속용 필름의 제작>

접속용 필름을 준비하지 않았다.

(비교예 2)

<전자파 차폐 필름 제작 공정>

<접속용 필름의 제작>

접속용 필름을 준비하지 않았다.

(비교예 3)

<전자파 차폐 필름의 제작>

실시예 3과 마찬가지로 하여, 전자파 차폐 필름을 제작하였다.

<접속용 필름의 제작>

접속용 필름을 준비하지 않았다.

<차폐 특성 평가>

각 실시예의 전자파 차폐 필름의 접착제층 및 접속용 필름을 중첩하고, 프레스기를 사용하여 170℃, 3.0MPa의 조건으로 1분간 가열 가압한 후, 동일 온도 및 압력으로 3분간 가열 가압하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 전자파 차폐 필름의 절연 보호층으로부터 박리하여, 전자파 차폐 필름 및 접속용 필름의 적층체를 얻었다.

얻어진 적층체의 전계 차폐성을, KEC법에 의해 측정하였다.

또한, 각 비교예의 전자파 차폐 필름의 전계 차폐성도 KEC법에 의해 측정하였다.

결과를 표 1에 나타낸다.

<차폐 프린트 배선판의 전송 손실 평가>

평가용 프린트 배선판으로서, 두께 25㎛, 길이 105㎜, 폭 3cm의 폴리이미드 필름의 표면에, 두께 12㎛의 구리 도금층을 퇴적하고, 에칭에 의해 2개의 신호 배선, 및 그 외측에 신호 배선과 병행의 2개의 그라운드 배선을 형성하고, 평가용 회로를 얻었다. 그리고, 신호 배선의 폭은 50㎛로 하고, 배선간의 스페이스를 100㎛로 하였다.

다음으로, 평가용 회로를, 두께 37㎛의 폴리이미드 커버레이에 의해 덮고 평가용 프린트 배선판으로 하였다. 이 때, 폴리이미드 커버레이의 양단으로부터 평가용 회로가 노출하도록 하였다.

이어서, 각 실시예에 관한 접속용 필름 및 전자파 차폐 필름(길이 100㎜)을 프린트 배선판에 적층하고, 프레스기를 사용하여 170℃, 3.0MPa의 조건으로 1분간 가열 가압한 후, 동일 온도 및 압력으로 3분간 가열 가압하여 각 실시예에 관한 차폐 프린트 배선판을 얻었다.

또한, 각 비교예에 관한 전자파 차폐 필름(길이 100㎜)을 프린트 배선판에 적층하고, 프레스기를 사용하여 170℃, 3.0MPa의 조건으로 1분간 가열 가압한 후, 동일 온도 및 압력으로 3분간 가열 가압하여 각 비교예에 관한 차폐 프린트 배선판을 얻었다.

다음으로, 차폐 프린트 배선판의 노출한 평가용 회로를, 프로브(CASCADE Microtech사 제조, Z20-XD-GSSG)를 통하여 네트워크 애널라이저(KEYSIGHT사 제조, N5232A)에 접속하여, 10MHz∼20GHz의 범위의 신호를 신호 배선에 보내고, 각 실시예 및 각 비교예에 관한 차폐 프린트 배선판의 전송 손실을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 그리고, 표 1에서의 전송 손실 평가는, 10GHz에서의 손실의 수치를 기재하였다.

[표 1]

표 1의 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 접속용 필름을 사용한 실시예에서는, 종래의 차폐 프린트 배선판(비교예 1∼3)에 비하여, 고주파 신호의 전송 손실을 대폭으로 억제할 수 있고, 차폐 특성 평가도 양호하였다.

또한, 전자파 차폐 필름의 절연성 접착제층을 구성하는 접착제 조성물로서 비유전율 및 유전정접이 작은 수지 조성물을 사용하면, 고주파 신호의 전송 손실을 더욱 억제할 수 있었다(실시예 1 및 실시예 3).

1, 2, 101, 201 : 차폐 프린트 배선판
10, 110, 210 : 접속용 필름
11, 111, 211 : 평탄부
12, 112, 212 : 볼록부
20, 120, 220 : 수지 조성물
30, 130, 230 : 도전성 필러
50 : 기체 필름
51 : 베이스 필름
52 : 프린트 회로
52a : 그라운드 회로
53 : 커버레이
60 : 차폐 필름
61 : 절연성 접착제층
62 : 차폐층
63 : 절연 보호층
70, 71, 170, 270 : 기체 필름-차폐 필름 적층체

Claims

베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이(coverlay)로 이루어지는 기체(基體) 필름과, 절연성 접착제층, 상기 절연성 접착제층에 적층된 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연 보호층으로 이루어지는 차폐 필름을 포함하고, 상기 절연성 접착제층이, 상기 커버레이에 접착되어 있는 차폐 프린트 배선판에 있어서, 상기 그라운드 회로 및 상기 차폐층을 전기적으로 접속하기 위한 접속용 필름으로서,
상기 접속용 필름은, 수지 조성물과 도전성(導電性) 필러로 이루어지고,
상기 접속용 필름은, 평탄부와, 상기 도전성 필러에 의해 형성된 볼록부를 가지고,
상기 도전성 필러의 직경은, 상기 평탄부의 두께보다 큰,
접속용 필름.
제1항에 있어서,
상기 볼록부의 높이는, 상기 접속용 필름이 배치되게 되는 상기 프린트 배선판에서의 상기 차폐 필름의 상기 절연성 접착제층의 두께보다 큰, 접속용 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 평탄부의 두께는 1∼100㎛인, 접속용 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 필러의 직경은 2∼200㎛인, 접속용 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전성 필러는 구리 분말, 은 분말, 니켈 분말, 은 코팅 구리 분말, 금 코팅 구리 분말, 은 코팅 니켈 분말 및 금 코팅 니켈 분말로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는, 접속용 필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 조성물은, 열경화성 수지 및 열가소성(熱可塑性) 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는, 접속용 필름.
베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이로 이루어지는 기체 필름과, 절연성 접착제층, 상기 절연성 접착제층에 적층된 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연 보호층으로 이루어지는 차폐 필름을 포함하는 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서,
상기 기체 필름을 준비하고, 상기 기체 필름의 그라운드 회로의 위쪽에, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 접속용 필름을 배치하는 접속용 필름 배치 공정;
상기 차폐 필름을 준비하고, 상기 차폐 필름의 절연성 접착제층이, 상기 기체 필름의 커버레이, 및 상기 접속용 필름에 접착되도록 차폐 필름을 배치하고, 기체 필름-차폐 필름 적층체를 제작하는 기체 필름-차폐 필름 적층체 제작 공정; 및
상기 접속용 필름의 도전성 필러가, 상기 그라운드 회로 및 상기 차폐층과 접촉하도록 상기 기체 필름-차폐 필름 적층체를 프레스하는 프레스 공정
을 포함하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 접속용 필름 배치 공정에서는, 기체 필름의 그라운드 회로를 노출시키고, 상기 접속용 필름의 볼록부를 그라운드 회로와 접촉시키도록 상기 접속용 필름을 배치하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 프레스 공정에서는, 상기 접속용 필름의 도전성 필러가, 상기 차폐 필름의 절연성 접착제층을 관통하여 상기 차폐 필름의 차폐층과 접촉하도록, 상기 기체 필름-차폐 필름 적층체를 프레스하는, 차폐 프린트 배선판의 제조 방법.
베이스 필름, 상기 베이스 필름 위에 배치된 그라운드 회로를 포함하는 프린트 회로, 및 상기 프린트 회로를 덮는 커버레이로 이루어지는 기체 필름과,
절연성 접착제층, 상기 절연성 접착제층에 적층된 차폐층, 및 상기 차폐층에 적층된 절연 보호층으로 이루어지는 차폐 필름을 포함하고, 상기 절연성 접착제층이, 상기 커버레이에 접착하고 있는 차폐 프린트 배선판으로서,
상기 그라운드 회로와, 상기 차폐층 사이에는, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 접속용 필름이 더 배치되어 있고,
상기 접속용 필름의 도전성 필러는, 상기 그라운드 회로 및 상기 차폐층과 접촉함으로써, 상기 그라운드 회로와, 상기 차폐층을 전기적으로 접속시키고 있는,
차폐 프린트 배선판.
제10항에 있어서,
상기 접속용 필름은, 상기 그라운드 회로와 상기 차폐층 사이에만 배치되어 있는, 차폐 프린트 배선판.