JP6351330B2 - 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電磁波シールドフィルムの製造方法 - Google Patents
電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電磁波シールドフィルムの製造方法 Download PDFInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 182
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 137
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 124
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 28
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 136
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 49
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 11
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 10
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本発明は、シールド特性及び耐屈曲性が良好な電磁波シールドフィルム、それを用いたシールドプリント配線板及びその電磁波シールドフィルムの製造方法に関する。
従来から、携帯電話やタブレット型端末等の通信機器に使用されるプリント配線板には、電子回路から外部への電磁波の放射を遮蔽する目的で、あるいは、外部から電子回路への電磁波の侵入を遮蔽することを目的として、様々な種類の電磁波シールドフィルムが使用されている。このような電磁波シールドフィルムの一例として、シールド層に金属薄膜層を用いた構成が知られている（特許文献１）。また、電磁波シールドフィルムのシールド層の耐屈曲性を向上させる目的で、金属薄膜層に替えて銀ナノ粒子をシールド層とした電磁波シールドフィルムも知られている（特許文献２及び３）。
しかしながら、特許文献２に記載の電磁波シールドフィルムは、絶縁層の上に銀ナノ粒子層を形成し、さらにその上に導電性接着剤層を形成した構成であるため、絶縁層と銀ナノ粒子層及び銀ナノ粒子層と導電性接着剤層との密着性に乏しいという欠点を有する。そのため、屈曲性が要求される部位に電磁波シールドフィルムを使用した場合、これらの層が剥離してしまうという問題があった。すなわち、耐屈曲性が充分ではないという問題があった。
また、特許文献３に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法では、半硬化（Ｂ−ステージ）の絶縁層の上に銀ナノ粒子を含むコーティング液を塗布した後、絶縁層を硬化させている。この製造方法で得られる電磁波シールドフィルムは、銀ナノ粒子が絶縁層に取り込まれるため、絶縁層と銀ナノ粒子との密着性が良好である。しかしながら、銀ナノ粒子が絶縁層に取り込まれているため、銀ナノ粒子が導電性接着剤層中の導電性粒子と接触し難い。従って、この製造方法で得られる電磁波シールドフィルムをプリント配線板に用いたとしても、電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板との間に充分な導電性を得にくいという欠点を有する。このような電磁波シールドフィルムでは、充分に電磁波を遮蔽できないという問題があった。
また、特許文献３に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法では、半硬化（Ｂ−ステージ）の絶縁層の上に銀ナノ粒子を含むコーティング液を塗布した後、絶縁層を硬化させている。この製造方法で得られる電磁波シールドフィルムは、銀ナノ粒子が絶縁層に取り込まれるため、絶縁層と銀ナノ粒子との密着性が良好である。しかしながら、銀ナノ粒子が絶縁層に取り込まれているため、銀ナノ粒子が導電性接着剤層中の導電性粒子と接触し難い。従って、この製造方法で得られる電磁波シールドフィルムをプリント配線板に用いたとしても、電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板との間に充分な導電性を得にくいという欠点を有する。このような電磁波シールドフィルムでは、充分に電磁波を遮蔽できないという問題があった。
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、充分な耐屈曲性を有し、充分なシールド特性を有する電磁波シールドフィルム、それを用いたシールドプリント配線板及びその電磁波シールドフィルムの製造方法を提供することである。
上記課題を解決するために、本発明者は鋭意検討を重ねた結果、シールド層を形成する銀ナノ粒子等の導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部を導電性接着剤層に埋没させることにより、耐屈曲性を向上させ、シールド特性が向上することを見出し本発明を完成させた。
すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは、シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上記シールド層側に配置される絶縁層とを少なくとも有する電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層は、導電性フィラーにより構成されており、上記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が上記導電性接着剤層に埋没していることを特徴とする。
なお、本明細書において「導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が導電性接着剤層に埋没している」とは、電磁波シールドフィルムを断面方向から見たときに、導電性フィラーを構成する粒子の断面の少なくとも一部が、導電性接着剤層の中に入り込んでいる又は押し込まれている状態を意味する。
なお、本明細書において「導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が導電性接着剤層に埋没している」とは、電磁波シールドフィルムを断面方向から見たときに、導電性フィラーを構成する粒子の断面の少なくとも一部が、導電性接着剤層の中に入り込んでいる又は押し込まれている状態を意味する。
本発明の電磁波シールドフィルムは、シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層を有し、上記シールド層は、導電性フィラーにより構成されており、上記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が上記導電性接着剤層に埋没している。そのため、本発明の電磁波シールドフィルムを屈曲させても導電性フィラー同士の接触を維持することができる。その結果、導電性フィラー同士が離間して導電性フィラー間に電流が生じなくなることを防ぐことができる。また、本発明の電磁波シールドフィルムを屈曲させてもシールド層が導電性接着剤層から剥離しにくい。すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは高い耐屈曲性を有する。また、上記の通り、導電性フィラーが導電性接着剤層に埋没しているので、導電性フィラーと導電性接着剤層とが直接接することになる。従って、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたプリント配線板では、電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板との間に充分な導電性を得ることができる。これにより、電磁波を充分に遮蔽することができる。すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは高いシールド特性を有する。
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す概略断面図であって、導電性フィラーの垂直方向における全部が導電性接着剤層に埋没している状態を示す図である。
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１は、シールド層３０を一方の表層部位に含む導電性接着剤層２０と、導電性接着剤層２０のシールド層３０側に配置される絶縁層１０とを少なくとも有しており、シールド層３０は、導電性フィラー３１により構成されており、導電性フィラー３１の垂直方向（図１中、両矢印の方向）における全部が導電性接着剤層２０に埋没している。
また、導電性接着剤層２０は、導電性粒子２１と接着性樹脂組成物２２とから構成されている。
なお、本明細書において、導電性フィラーの垂直方向における全部が導電性接着剤層に埋没しているとは、導電性フィラーの垂直方向における全部が接着性樹脂組成物に埋没している状態を意味する。
以下、電磁波シールドフィルム１の各構成について詳しく説明する。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す概略断面図であって、導電性フィラーの垂直方向における全部が導電性接着剤層に埋没している状態を示す図である。
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１は、シールド層３０を一方の表層部位に含む導電性接着剤層２０と、導電性接着剤層２０のシールド層３０側に配置される絶縁層１０とを少なくとも有しており、シールド層３０は、導電性フィラー３１により構成されており、導電性フィラー３１の垂直方向（図１中、両矢印の方向）における全部が導電性接着剤層２０に埋没している。
また、導電性接着剤層２０は、導電性粒子２１と接着性樹脂組成物２２とから構成されている。
なお、本明細書において、導電性フィラーの垂直方向における全部が導電性接着剤層に埋没しているとは、導電性フィラーの垂直方向における全部が接着性樹脂組成物に埋没している状態を意味する。
以下、電磁波シールドフィルム１の各構成について詳しく説明する。
（絶縁層）
絶縁層１０は、導電性接着剤層２０及びシールド層３０を保護するために設けられる。電磁波シールドフィルム１の絶縁層１０の性質としては、所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性を満たすことが好ましい。
絶縁層１０は、導電性接着剤層２０及びシールド層３０を保護するために設けられる。電磁波シールドフィルム１の絶縁層１０の性質としては、所定の機械的強度、耐薬品性及び耐熱性を満たすことが好ましい。
絶縁層１０の好ましい材料としては、充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層２０及びシールド層３０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。
また、絶縁層１０は、後述する電磁波シールドフィルム１の製造方法において、導電性フィラー３１を含む導電性フィラー組成物３２と接触する場合もある。絶縁層１０が、上記材料からなると、絶縁層１０が導電性フィラー組成物３２と接触した際に膨潤しにくくなる。
もし絶縁層１０が導電性フィラー組成物３２と接触した際に膨潤すると、導電性フィラー３１が絶縁層１０に埋没しやすくなる。この場合、導電性フィラー３１と導電性接着剤層２０内の導電性粒子２１とが接触しにくくなる。このような電磁波シールドフィルム１をプリント配線板に用いたとしても、シールド層３０とプリント配線板との間に充分な導電性が得られにくくなる。
また、絶縁層１０は、後述する電磁波シールドフィルム１の製造方法において、導電性フィラー３１を含む導電性フィラー組成物３２と接触する場合もある。絶縁層１０が、上記材料からなると、絶縁層１０が導電性フィラー組成物３２と接触した際に膨潤しにくくなる。
もし絶縁層１０が導電性フィラー組成物３２と接触した際に膨潤すると、導電性フィラー３１が絶縁層１０に埋没しやすくなる。この場合、導電性フィラー３１と導電性接着剤層２０内の導電性粒子２１とが接触しにくくなる。このような電磁波シールドフィルム１をプリント配線板に用いたとしても、シールド層３０とプリント配線板との間に充分な導電性が得られにくくなる。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等を用いることができる。
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等を用いることができる。
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。
これらの物質は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
絶縁層１０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
絶縁層１０の厚みは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１〜１０μｍであることが好ましく、４〜５μｍであることがより好ましい。
絶縁層１０の厚みが１μｍ未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層２０及びシールド層３０を充分に保護しにくくなる。
絶縁層１０の厚みが１０μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム１が屈曲しにくくなり、また、絶縁層１０自身が破損しやすくなる。そのため、屈曲性が要求される部材への適用がしにくくなる。
なお、絶縁層１０の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて後述する方法で測定することができる。
絶縁層１０の厚みが１μｍ未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層２０及びシールド層３０を充分に保護しにくくなる。
絶縁層１０の厚みが１０μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム１が屈曲しにくくなり、また、絶縁層１０自身が破損しやすくなる。そのため、屈曲性が要求される部材への適用がしにくくなる。
なお、絶縁層１０の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて後述する方法で測定することができる。
絶縁層１０の硬度は、特に限定されないが、１６０℃でのナノインデンテーション法により得られる表面弾性率が５〜１５ＧＰａであることが好ましく、６〜１４ＧＰａであることがより好ましい。
絶縁層１０の硬度が５ＧＰａ未満であると、導電性フィラー３１が絶縁層１０に埋没しやすくなる。この場合、導電性フィラー３１と後述する導電性接着剤層２０内の導電性粒子２１とが接触しにくくなる。このような電磁波シールドフィルム１をプリント配線板に用いたとしても、シールド層３０とプリント配線板との間に充分な導電性が得られにくい。
絶縁層１０の硬度が１５ＧＰａを超えると、硬すぎるので、電磁波シールドフィルム１が屈曲しにくくなり、また、絶縁層１０自身が破損しやすくなる。そのため、屈曲性が要求される部材への適用がしにくくなる。
絶縁層１０の硬度が５ＧＰａ未満であると、導電性フィラー３１が絶縁層１０に埋没しやすくなる。この場合、導電性フィラー３１と後述する導電性接着剤層２０内の導電性粒子２１とが接触しにくくなる。このような電磁波シールドフィルム１をプリント配線板に用いたとしても、シールド層３０とプリント配線板との間に充分な導電性が得られにくい。
絶縁層１０の硬度が１５ＧＰａを超えると、硬すぎるので、電磁波シールドフィルム１が屈曲しにくくなり、また、絶縁層１０自身が破損しやすくなる。そのため、屈曲性が要求される部材への適用がしにくくなる。
絶縁層１０の導電性接着剤層２０側の端部には導電性フィラー３１が埋没していないことが好ましい。
絶縁層１０は単一の層に限定されない。例えば、絶縁層１０は、組成や硬度が異なる２以上の層からなっていてもよい。
（導電性接着剤層）
図１に示すように、導電性接着剤層２０は、一方の表層部位にシールド層３０を含み、導電性粒子２１と接着性樹脂組成物２２とを含んでいる。
図１に示すように、導電性接着剤層２０は、一方の表層部位にシールド層３０を含み、導電性粒子２１と接着性樹脂組成物２２とを含んでいる。
導電性粒子２１は、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
導電性粒子２１が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀メッキを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。
導電性粒子２１の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが好ましい。導電性粒子２１の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子２１の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性接着剤層を薄くすることができる。
導電性粒子２１の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状等から適宜選択することができる。
接着性樹脂組成物２２の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
導電性接着剤層２０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等が含まれていてもよい。
導電性接着剤層２０における導電性粒子２１の配合量は、特に限定されないが、１５〜８０質量％であることが好ましく、１５〜６０質量％であることがより好ましい。
上記範囲であると、導電性接着剤層２０のプリント配線板への接着性が向上する。
上記範囲であると、導電性接着剤層２０のプリント配線板への接着性が向上する。
導電性接着剤層２０の厚みは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５〜２０．０μｍであることが好ましい。
導電性接着剤層２０の厚みが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。導電性接着剤層２０の厚みが２０．０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム１全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
なお、導電性接着剤層２０の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて後述する方法で測定することができる。
導電性接着剤層２０の厚みが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。導電性接着剤層２０の厚みが２０．０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム１全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
なお、導電性接着剤層２０の厚みは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて後述する方法で測定することができる。
（導電性フィラー）
本発明の電磁波シールドフィルムでは、複数の導電性フィラーが互いに接触し、シールド層を形成しており、導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が導電性接着剤層に埋没している。
なお、本明細書において、シールド層とは、複数の導電性フィラーが互いに接触し、導電性フィラー間に電流を生じさせることができる領域のことを意味する。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、複数の導電性フィラーが互いに接触し、シールド層を形成しており、導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が導電性接着剤層に埋没している。
なお、本明細書において、シールド層とは、複数の導電性フィラーが互いに接触し、導電性フィラー間に電流を生じさせることができる領域のことを意味する。
導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が導電性接着剤層に埋没していることにより、電磁波シールドフィルムを屈曲させても、導電性フィラー同士の接触を維持することができる。その結果、導電性フィラー同士が離間して導電性フィラー間に電流が生じなくなることを防ぐことができる。すなわち、シールド特性が低下しにくくなる。また、電磁波シールドフィルムを屈曲させてもシールド層が導電性接着剤層から剥離しにくい。すなわち、電磁波シールドフィルムは高い耐屈曲性を有する。
さらに、導電性フィラーが導電性接着剤層に埋没しているので、導電性フィラーと導電性接着剤層とが直接接することになる。詳しくは後述するが、電磁波シールドフィルムが用いられたプリント配線板では、電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板との間に充分な導電性を得ることができる。これにより、電磁波を充分に遮蔽することができる。すなわち、電磁波シールドフィルムは高いシールド特性を有する。
さらに、導電性フィラーが導電性接着剤層に埋没しているので、導電性フィラーと導電性接着剤層とが直接接することになる。詳しくは後述するが、電磁波シールドフィルムが用いられたプリント配線板では、電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板との間に充分な導電性を得ることができる。これにより、電磁波を充分に遮蔽することができる。すなわち、電磁波シールドフィルムは高いシールド特性を有する。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が導電性接着剤層に埋没していれば、導電性フィラーはどのように位置していてもよいが、より多くの部分が導電性接着剤層に埋没していることが好ましく、垂直方向における全部が導電性接着剤層に埋没していることがより好ましい。
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す概略断面図であって、導電性フィラーの垂直方向における一部のみが導電性接着剤層に埋没している状態を示す図である。
図２に示すように、電磁波シールドフィルム２では、導電性フィラー３１の垂直方向における一部のみが導電性接着剤層２０に埋没している。本発明の電磁波シールドフィルムは図２に示すような構成であってもよい。
なお、本明細書において、導電性フィラーの垂直方向における一部のみが導電性接着剤層に埋没しているとは、導電性フィラーの垂直方向における一部のみが接着性樹脂組成物に埋没している状態を意味する。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性フィラーの垂直方向における一部が絶縁層に埋没していてもよいが、導電性フィラーの垂直方向における絶縁層への埋没は、少ないことが望ましく、全く埋没していないことが望ましい。
導電性フィラー３１の導電性接着剤層２０に埋没している部分が増えると、絶縁層１０を構成する樹脂と、導電性接着剤層２０を構成する樹脂（接着性樹脂組成物２２）とが直接接触する面積が増えていく。特に、導電性フィラー３１の垂直方向における全部が導電性接着剤層２０に埋没していると、絶縁層１０を構成する樹脂と、導電性接着剤層２０を構成する樹脂とが各層の表面全体で互いに接触することになる。そのため、絶縁層１０と導電性接着剤層２０との密着性が向上する。
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す概略断面図であって、導電性フィラーの垂直方向における一部のみが導電性接着剤層に埋没している状態を示す図である。
図２に示すように、電磁波シールドフィルム２では、導電性フィラー３１の垂直方向における一部のみが導電性接着剤層２０に埋没している。本発明の電磁波シールドフィルムは図２に示すような構成であってもよい。
なお、本明細書において、導電性フィラーの垂直方向における一部のみが導電性接着剤層に埋没しているとは、導電性フィラーの垂直方向における一部のみが接着性樹脂組成物に埋没している状態を意味する。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性フィラーの垂直方向における一部が絶縁層に埋没していてもよいが、導電性フィラーの垂直方向における絶縁層への埋没は、少ないことが望ましく、全く埋没していないことが望ましい。
導電性フィラー３１の導電性接着剤層２０に埋没している部分が増えると、絶縁層１０を構成する樹脂と、導電性接着剤層２０を構成する樹脂（接着性樹脂組成物２２）とが直接接触する面積が増えていく。特に、導電性フィラー３１の垂直方向における全部が導電性接着剤層２０に埋没していると、絶縁層１０を構成する樹脂と、導電性接着剤層２０を構成する樹脂とが各層の表面全体で互いに接触することになる。そのため、絶縁層１０と導電性接着剤層２０との密着性が向上する。
導電性フィラー３１は、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
導電性フィラー３１が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀メッキを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、これらの中では、シールド層３０の抵抗率が小さく、シールド特性が向上させる観点から、銀粉を用いることが好ましい。
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、これらの中では、シールド層３０の抵抗率が小さく、シールド特性が向上させる観点から、銀粉を用いることが好ましい。
導電性フィラー３１の平均粒子径は、特に限定されないが、１〜５００ｎｍであることが好ましく、１〜１００ｎｍであることがより好ましい。
導電性フィラー３１の平均粒子径が１ｎｍ未満であると、導電性フィラー組成物３２中に導電性フィラー３１を均一に分散させやすくなり、後述する電磁波シールドフィルムの製造工程において、シールド層３０をムラなく均一に形成しやすくなる。
導電性フィラー３１の平均粒子径が５００ｎｍを超えると、導電性フィラー３１と接着性樹脂組成物２２との密着性が低下し、電磁波シールドフィルム１の耐屈曲性も低下する。
導電性フィラー３１の平均粒子径が１ｎｍ未満であると、導電性フィラー組成物３２中に導電性フィラー３１を均一に分散させやすくなり、後述する電磁波シールドフィルムの製造工程において、シールド層３０をムラなく均一に形成しやすくなる。
導電性フィラー３１の平均粒子径が５００ｎｍを超えると、導電性フィラー３１と接着性樹脂組成物２２との密着性が低下し、電磁波シールドフィルム１の耐屈曲性も低下する。
導電性フィラー３１の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状等から適宜選択することができる。
（シールド層）
上記の通り、シールド層３０は導電性フィラー３１により構成されており、シールド層３０は、導電性接着剤層２０の一方の表層部位に含まれている。
上記の通り、シールド層３０は導電性フィラー３１により構成されており、シールド層３０は、導電性接着剤層２０の一方の表層部位に含まれている。
絶縁層１０、導電性接着剤層２０及びシールド層３０の厚みは以下の方法により測定することができる。
まず、電磁波シールドフィルム１の断面をＳＥＭを用いて画像を撮影する。次に、上記ＳＥＭ画像を画像解析ソフトにより２値化（白黒写真化）することにより絶縁層１０、導電性接着剤層２０及びシールド層３０の境界を決定する。次いで、上記画像解析ソフトを用いて各層を垂直方向に横切る線分を描き、その線分の長さから各層の厚さを求める。同様の操作を、各層の水平方向における複数の箇所で行い、厚さの平均値を算出し、その平均値を各層の厚さとする。
まず、電磁波シールドフィルム１の断面をＳＥＭを用いて画像を撮影する。次に、上記ＳＥＭ画像を画像解析ソフトにより２値化（白黒写真化）することにより絶縁層１０、導電性接着剤層２０及びシールド層３０の境界を決定する。次いで、上記画像解析ソフトを用いて各層を垂直方向に横切る線分を描き、その線分の長さから各層の厚さを求める。同様の操作を、各層の水平方向における複数の箇所で行い、厚さの平均値を算出し、その平均値を各層の厚さとする。
（その他の構成）
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁層側に支持体フィルムを備えていてもよく、導電性接着剤層側に剥離性フィルムを有していてもよい。電磁波シールドフィルムが、支持体フィルムや剥離性フィルムを有していると、本発明の電磁波シールドフィルムの輸送や、本発明の電磁波シールドフィルムを用いたプリント配線板等を製造する際の作業において、本発明の電磁波シールドフィルムが扱いやすくなる。
また、プリント配線板等に本発明の電磁波シールドフィルムを設置する際に、このような支持体フィルムや剥離性フィルムは剥がされることになる。
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁層側に支持体フィルムを備えていてもよく、導電性接着剤層側に剥離性フィルムを有していてもよい。電磁波シールドフィルムが、支持体フィルムや剥離性フィルムを有していると、本発明の電磁波シールドフィルムの輸送や、本発明の電磁波シールドフィルムを用いたプリント配線板等を製造する際の作業において、本発明の電磁波シールドフィルムが扱いやすくなる。
また、プリント配線板等に本発明の電磁波シールドフィルムを設置する際に、このような支持体フィルムや剥離性フィルムは剥がされることになる。
次に、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法を２通り説明する。
なお、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、以下の方法に限定されるものではない。
なお、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、以下の方法に限定されるものではない。
＜第１の電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明の第１の電磁波シールドフィルムの製造方法は、支持体フィルムの上に絶縁層を形成する、絶縁層形成工程と、剥離性フィルムの上に導電性接着剤層を形成する、導電性接着剤層形成工程と、上記導電性接着剤層の表面に導電性フィラーを配置する、導電性フィラー配置工程と、上記絶縁層と上記導電性接着剤層とを貼り合わせる、貼り合わせ工程とを含み、上記貼り合わせ工程では、上記導電性フィラーが上記絶縁層と上記導電性接着剤層との間に挟まれるように、上記絶縁層と上記導電性接着剤層とを貼り合わせ、上記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部を上記導電性接着剤層に埋没させることにより、シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層を形成することを特徴とする。
以下、各工程について詳しく説明する。
本発明の第１の電磁波シールドフィルムの製造方法は、支持体フィルムの上に絶縁層を形成する、絶縁層形成工程と、剥離性フィルムの上に導電性接着剤層を形成する、導電性接着剤層形成工程と、上記導電性接着剤層の表面に導電性フィラーを配置する、導電性フィラー配置工程と、上記絶縁層と上記導電性接着剤層とを貼り合わせる、貼り合わせ工程とを含み、上記貼り合わせ工程では、上記導電性フィラーが上記絶縁層と上記導電性接着剤層との間に挟まれるように、上記絶縁層と上記導電性接着剤層とを貼り合わせ、上記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部を上記導電性接着剤層に埋没させることにより、シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層を形成することを特徴とする。
以下、各工程について詳しく説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の電磁波シールドフィルムの製造方法の各工程を順に模式的に示す図である。
（１）絶縁層形成工程
まず、以下の方法により支持体フィルム４０の上に絶縁層１０を形成する。
（１−１）絶縁層用樹脂組成物のコーティング工程
まず、図３（ａ）に示すように、支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する。
支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等、公知の技術を採用することができる。
絶縁層用樹脂組成物１１を構成する主な材料は既に説明した絶縁層１０の材料と同じであるので、ここでのこれらの材料の詳細な記載は省略する。
このように塗布された絶縁層用樹脂組成物１１は絶縁層１０となる。なお、絶縁層１０を形成する際には、必要に応じて溶剤（例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等）、架橋剤や重合用触媒、硬化促進剤等を絶縁層用樹脂組成物１１に添加しても良い。
支持体フィルム４０の材料は、特に限定されず、例えばポリオレフィン系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂組成物、ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物等を使用することができる。これらは１種単独で使用しても良く、２種以上を併用して使用しても良い。
支持体フィルム４０に高い耐熱性が要求されない場合には、安価なポリエステル系樹脂組成物が好ましく用いられる。支持体フィルム４０に難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物が好ましく用いられる。支持体フィルム４０に耐熱性が要求される場合には、ポリイミド系樹脂組成物が好ましく用いられる。また、支持体フィルム４０と絶縁層用樹脂組成物１１との間には、離型剤層を設けても良い。
また、支持体フィルム４０の表面には、凹凸形状があってもよい。支持体フィルム４０の表面が凹凸形状を有していると、支持体フィルム４０上に絶縁層用樹脂組成物１１を塗布することで、絶縁層１０の表面が凹凸形状を有することになる。絶縁層１０の表面が凹凸形状を有していると、支持体フィルム４０との密着力を、凹凸の粗さに応じて適宜調整することができる。
支持体フィルム４０の厚みは、特に限定されず、適宜設定することができるが、１〜１０μｍであることが好ましく、３〜７μｍであることがより好ましい。
支持体フィルム４０の厚みが上記範囲であると、支持体フィルム４０の厚みが電磁波シールドフィルム１の厚みに加わるため、所定のサイズに打ち抜きやすく、裁断加工が容易になる。
まず、以下の方法により支持体フィルム４０の上に絶縁層１０を形成する。
（１−１）絶縁層用樹脂組成物のコーティング工程
まず、図３（ａ）に示すように、支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する。
支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する方法としては、特に限定されず、リップコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング等、公知の技術を採用することができる。
絶縁層用樹脂組成物１１を構成する主な材料は既に説明した絶縁層１０の材料と同じであるので、ここでのこれらの材料の詳細な記載は省略する。
このように塗布された絶縁層用樹脂組成物１１は絶縁層１０となる。なお、絶縁層１０を形成する際には、必要に応じて溶剤（例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等）、架橋剤や重合用触媒、硬化促進剤等を絶縁層用樹脂組成物１１に添加しても良い。
支持体フィルム４０の材料は、特に限定されず、例えばポリオレフィン系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリイミド系樹脂組成物、ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物等を使用することができる。これらは１種単独で使用しても良く、２種以上を併用して使用しても良い。
支持体フィルム４０に高い耐熱性が要求されない場合には、安価なポリエステル系樹脂組成物が好ましく用いられる。支持体フィルム４０に難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物が好ましく用いられる。支持体フィルム４０に耐熱性が要求される場合には、ポリイミド系樹脂組成物が好ましく用いられる。また、支持体フィルム４０と絶縁層用樹脂組成物１１との間には、離型剤層を設けても良い。
また、支持体フィルム４０の表面には、凹凸形状があってもよい。支持体フィルム４０の表面が凹凸形状を有していると、支持体フィルム４０上に絶縁層用樹脂組成物１１を塗布することで、絶縁層１０の表面が凹凸形状を有することになる。絶縁層１０の表面が凹凸形状を有していると、支持体フィルム４０との密着力を、凹凸の粗さに応じて適宜調整することができる。
支持体フィルム４０の厚みは、特に限定されず、適宜設定することができるが、１〜１０μｍであることが好ましく、３〜７μｍであることがより好ましい。
支持体フィルム４０の厚みが上記範囲であると、支持体フィルム４０の厚みが電磁波シールドフィルム１の厚みに加わるため、所定のサイズに打ち抜きやすく、裁断加工が容易になる。
（１−２）硬化工程
絶縁層用樹脂組成物のコーティング工程の後、必要に応じ絶縁層１０を硬化する硬化工程を行ってもよい。
なお、硬化工程は、後述する貼り合わせ工程を行う前であれば、どのような時期に行ってもよいが、上記絶縁層用樹脂組成物のコーティング工程の直後に行うことが好ましい。
絶縁層１０を硬化させる方法としては、特に限定されず、乾燥したり、活性エネルギー線を照射したり、加熱したりして硬化させる方法があげられる。
絶縁層１０を硬化するとは、半硬化（Ｂ−ステージ）ではなく充分に硬化させることが好ましい。絶縁層１０が充分に硬化されることにより、後述する、貼り合わせ工程において、導電性フィラー３１が絶縁層１０中に移行することなく導電性接着剤層２０へ押し込まれるため、電磁波シールドフィルム１の耐屈曲性及びシールド特性が良好となるからである。さらに、導電性フィラー３１が導電性接着剤層２０中の導電性粒子２１と接触しやすくなり、良好なシールド特性が得られる。
絶縁層１０を硬化させる際には、硬化後の絶縁層１０の硬度を、１６０℃でのナノインデンテーション法により得られる表面弾性率が５〜１５ＧＰａとなるように硬化することが好ましく、６〜１４ＧＰａとなるように硬化することがより好ましい。
絶縁層用樹脂組成物のコーティング工程の後、必要に応じ絶縁層１０を硬化する硬化工程を行ってもよい。
なお、硬化工程は、後述する貼り合わせ工程を行う前であれば、どのような時期に行ってもよいが、上記絶縁層用樹脂組成物のコーティング工程の直後に行うことが好ましい。
絶縁層１０を硬化させる方法としては、特に限定されず、乾燥したり、活性エネルギー線を照射したり、加熱したりして硬化させる方法があげられる。
絶縁層１０を硬化するとは、半硬化（Ｂ−ステージ）ではなく充分に硬化させることが好ましい。絶縁層１０が充分に硬化されることにより、後述する、貼り合わせ工程において、導電性フィラー３１が絶縁層１０中に移行することなく導電性接着剤層２０へ押し込まれるため、電磁波シールドフィルム１の耐屈曲性及びシールド特性が良好となるからである。さらに、導電性フィラー３１が導電性接着剤層２０中の導電性粒子２１と接触しやすくなり、良好なシールド特性が得られる。
絶縁層１０を硬化させる際には、硬化後の絶縁層１０の硬度を、１６０℃でのナノインデンテーション法により得られる表面弾性率が５〜１５ＧＰａとなるように硬化することが好ましく、６〜１４ＧＰａとなるように硬化することがより好ましい。
（２）導電性接着剤層形成工程
次に、以下の方法により剥離性フィルム５０の上に導電性接着剤層２０を形成する。
（２−１）導電性接着剤層用樹脂組成物の準備工程
まず、導電性粒子２１を接着性樹脂組成物２２に加え、必要に応じてさらに溶剤（例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等）を加え、よく混合して導電性接着剤層用樹脂組成物２３を準備する。
導電性粒子２１の材料及び接着性樹脂組成物２２の材料は上記の通りなので、ここでのこれら材料の詳細な記載は省略する。
この工程では、導電性粒子２１と接着性樹脂組成物２２の合計質量に対し、導電性粒子２１が１５〜８０質量％となるように配合することが好ましい。
次に、以下の方法により剥離性フィルム５０の上に導電性接着剤層２０を形成する。
（２−１）導電性接着剤層用樹脂組成物の準備工程
まず、導電性粒子２１を接着性樹脂組成物２２に加え、必要に応じてさらに溶剤（例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、プロパノール及びジメチルホルムアミド等）を加え、よく混合して導電性接着剤層用樹脂組成物２３を準備する。
導電性粒子２１の材料及び接着性樹脂組成物２２の材料は上記の通りなので、ここでのこれら材料の詳細な記載は省略する。
この工程では、導電性粒子２１と接着性樹脂組成物２２の合計質量に対し、導電性粒子２１が１５〜８０質量％となるように配合することが好ましい。
（２−２）導電性接着剤層用樹脂組成物のコーティング工程
次に、図３（ｂ）に示すように、剥離性フィルム５０の片面に導電性接着剤層用樹脂組成物２３を塗布し、導電性接着剤層２０を形成する。
剥離性フィルム５０の片面に導電性接着剤層用樹脂組成物２３を塗布する方法としては、上記支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する方法と同様の方法を用いることができる。
剥離性フィルム５０の材料としては、上記支持体フィルム４０と同様の樹脂組成物等を使用することができる。また、剥離性フィルム５０の表面には、離型層を設けてもよい。
なお、この工程において導電性接着剤層２０の硬度を、絶縁層１０の硬度よりも低くすることが好ましい。例えば、導電性接着剤層２０の硬度を、１６０℃でのナノインデンテーション法により得られる表面弾性率が１〜５．５ＧＰａとなるようにすることが好ましく、１〜４．５ＧＰａとなるようにすることがより好ましい。
導電性接着剤層２０の硬度が１ＧＰａ未満であると、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼り付ける際、導電性接着剤が流動し、目的としない回路とも電気的に接続されてしまう。
導電性接着剤層２０の硬度が５．５ＧＰａを超えると、硬すぎるため後の工程において、導電性接着剤層２０に導電性フィラー３１を押し込みにくくなる。
次に、図３（ｂ）に示すように、剥離性フィルム５０の片面に導電性接着剤層用樹脂組成物２３を塗布し、導電性接着剤層２０を形成する。
剥離性フィルム５０の片面に導電性接着剤層用樹脂組成物２３を塗布する方法としては、上記支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する方法と同様の方法を用いることができる。
剥離性フィルム５０の材料としては、上記支持体フィルム４０と同様の樹脂組成物等を使用することができる。また、剥離性フィルム５０の表面には、離型層を設けてもよい。
なお、この工程において導電性接着剤層２０の硬度を、絶縁層１０の硬度よりも低くすることが好ましい。例えば、導電性接着剤層２０の硬度を、１６０℃でのナノインデンテーション法により得られる表面弾性率が１〜５．５ＧＰａとなるようにすることが好ましく、１〜４．５ＧＰａとなるようにすることがより好ましい。
導電性接着剤層２０の硬度が１ＧＰａ未満であると、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼り付ける際、導電性接着剤が流動し、目的としない回路とも電気的に接続されてしまう。
導電性接着剤層２０の硬度が５．５ＧＰａを超えると、硬すぎるため後の工程において、導電性接着剤層２０に導電性フィラー３１を押し込みにくくなる。
（３）導電性フィラー配置工程
次に、以下の方法により絶縁層１０の表面に導電性フィラー３１を配置する。
（３−１）導電性フィラー組成物の準備工程
導電性フィラー３１を樹脂組成物や有機溶剤に加え、よく混合して導電性フィラー組成物３２を準備する。
導電性フィラー３１の材料は、上記の通りなのでここでの詳細な説明の記載は省略する。
なお、導電性フィラー３１は銀粉であることが好ましい。導電性フィラー３１が銀粉である場合には、銀粉が有機溶媒又は樹脂組成物中に分散した導電性インクを導電性フィラー組成物３２として使用することができる。このような導電性インクには、銀粉の分散性を安定化させることを目的として、銀粉と配位結合を形成する化合物を加えることができる。このような化合物としては、酸素原子、硫黄原子又は窒素原子を有する化合物、例えば、ヒドロキシル基（−ＯＨ）、エーテル結（−Ｏ−）、チオール基（−Ｓ−）、メルカプト基（−ＳＨ）、アミノ基（−ＮＨ２）等を有する化合物を好ましく用いることができる。
有機溶媒としては、例えば脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、水等を用いることができる。樹脂組成物としてはポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。
この工程では、導電性フィラー組成物３２の全質量に対する導電性フィラー３１の配合量は、後の工程でシールド層３０が形成できれば、どのような配合量であってもよい。
次に、以下の方法により絶縁層１０の表面に導電性フィラー３１を配置する。
（３−１）導電性フィラー組成物の準備工程
導電性フィラー３１を樹脂組成物や有機溶剤に加え、よく混合して導電性フィラー組成物３２を準備する。
導電性フィラー３１の材料は、上記の通りなのでここでの詳細な説明の記載は省略する。
なお、導電性フィラー３１は銀粉であることが好ましい。導電性フィラー３１が銀粉である場合には、銀粉が有機溶媒又は樹脂組成物中に分散した導電性インクを導電性フィラー組成物３２として使用することができる。このような導電性インクには、銀粉の分散性を安定化させることを目的として、銀粉と配位結合を形成する化合物を加えることができる。このような化合物としては、酸素原子、硫黄原子又は窒素原子を有する化合物、例えば、ヒドロキシル基（−ＯＨ）、エーテル結（−Ｏ−）、チオール基（−Ｓ−）、メルカプト基（−ＳＨ）、アミノ基（−ＮＨ２）等を有する化合物を好ましく用いることができる。
有機溶媒としては、例えば脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、水等を用いることができる。樹脂組成物としてはポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。
この工程では、導電性フィラー組成物３２の全質量に対する導電性フィラー３１の配合量は、後の工程でシールド層３０が形成できれば、どのような配合量であってもよい。
（３−２）絶縁層の表面への導電性フィラーの配置工程
次に図３（ｃ）に示すように、上記絶縁層形成工程で形成した絶縁層１０において、支持体フィルム４０側でない絶縁層１０の表面に導電性フィラー組成物３２を塗布し、導電性フィラー組成物３２の層を形成する。
絶縁層１０の表面に導電性フィラー組成物３２を塗布する方法としては、上記支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する方法と同様の方法を用いることができる。
絶縁層１０に形成された導電性フィラー組成物３２の層は、必要に応じて１５０〜２５０℃で焼成してもよい。導電性フィラー組成物３２を焼成することで、導電性フィラー３１相互間の接触を高めることができ、シールド層３０の抵抗率を小さくすることができる。これにより電磁波シールドフィルム１のシールド特性を向上させることができる。
次に図３（ｃ）に示すように、上記絶縁層形成工程で形成した絶縁層１０において、支持体フィルム４０側でない絶縁層１０の表面に導電性フィラー組成物３２を塗布し、導電性フィラー組成物３２の層を形成する。
絶縁層１０の表面に導電性フィラー組成物３２を塗布する方法としては、上記支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する方法と同様の方法を用いることができる。
絶縁層１０に形成された導電性フィラー組成物３２の層は、必要に応じて１５０〜２５０℃で焼成してもよい。導電性フィラー組成物３２を焼成することで、導電性フィラー３１相互間の接触を高めることができ、シールド層３０の抵抗率を小さくすることができる。これにより電磁波シールドフィルム１のシールド特性を向上させることができる。
（４）貼り合わせ工程
次に、以下の方法により絶縁層１０と導電性接着剤層２０とを貼り合わせる。
図３（ｄ）に示すように、導電性フィラー３１が絶縁層１０と導電性接着剤層２０との間に挟まれるように、絶縁層１０と導電性接着剤層２０とを貼り合わせる。
この際、導電性フィラー３１を導電性接着剤層２０に押し込むことにより、導電性フィラー３１の垂直方向における少なくとも一部を導電性接着剤層２０に埋没させ、シールド層３０を一方の表層部位に含む導電性接着剤層２０を形成する。
絶縁層１０と導電性接着剤層２０とを貼り合わせる方法は特に限定されないが、例えば一対のロール間で押圧して貼り合せることができる。
この工程を経ることにより、導電性フィラー３１は、導電性接着剤層２０中の導電性粒子２１と接触することになる。
このようにして製造された電磁波シールドフィルム１は充分なシールド特性と耐屈曲性とを有する。
次に、以下の方法により絶縁層１０と導電性接着剤層２０とを貼り合わせる。
図３（ｄ）に示すように、導電性フィラー３１が絶縁層１０と導電性接着剤層２０との間に挟まれるように、絶縁層１０と導電性接着剤層２０とを貼り合わせる。
この際、導電性フィラー３１を導電性接着剤層２０に押し込むことにより、導電性フィラー３１の垂直方向における少なくとも一部を導電性接着剤層２０に埋没させ、シールド層３０を一方の表層部位に含む導電性接着剤層２０を形成する。
絶縁層１０と導電性接着剤層２０とを貼り合わせる方法は特に限定されないが、例えば一対のロール間で押圧して貼り合せることができる。
この工程を経ることにより、導電性フィラー３１は、導電性接着剤層２０中の導電性粒子２１と接触することになる。
このようにして製造された電磁波シールドフィルム１は充分なシールド特性と耐屈曲性とを有する。
なお、上記貼り合せ工程では、導電性フィラー３１以外の導電性フィラー組成物３２の残留物がそのまま残っていてもよい。この残留物は、導電性接着剤層２０を構成する成分となる。
以上の工程を経て本発明の電磁波シールドフィルム１を製造することができる。
なお、このようにして製造された電磁波シールドフィルム１は、必要に応じて適宜所定の大きさに裁断加工してもよい。裁断方法としては、通常用いられている方法（例えば、打ち抜き法）等を用いることができる。
また、このようにして製造された電磁波シールドフィルム１を使用する際には、支持体フィルム４０及び剥離性フィルム５０を剥がしてもよい。
なお、このようにして製造された電磁波シールドフィルム１は、必要に応じて適宜所定の大きさに裁断加工してもよい。裁断方法としては、通常用いられている方法（例えば、打ち抜き法）等を用いることができる。
また、このようにして製造された電磁波シールドフィルム１を使用する際には、支持体フィルム４０及び剥離性フィルム５０を剥がしてもよい。
第１の電磁波シールドフィルムの製造方法により電磁波シールドフィルム１を製造する場合には、絶縁層１０に導電性フィラー３１を含む導電性フィラー組成物３２を塗布するので、絶縁層１０と導電性フィラー組成物３２との密着性が良好になる。このような状態で絶縁層１０と導電性接着剤層２０とを貼り合せるので、製造された電磁波シールドフィルム１では、絶縁層１０と導電性接着剤層２０との密着性が向上する。
＜第２の電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明の第２の電磁波シールドフィルムの製造方法は、支持体フィルムの上に絶縁層を形成する、絶縁層形成工程と、剥離性フィルムの上に導電性接着剤層を形成する、導電性接着剤層形成工程と、上記導電性接着剤層の表面に導電性フィラーを配置する、導電性フィラー配置工程と、上記絶縁層と上記導電性接着剤層とを貼り合わせる、貼り合わせ工程とを含み、上記貼り合わせ工程では、上記導電性フィラーが上記絶縁層と上記導電性接着剤層との間に挟まれるように、上記絶縁層と上記導電性接着剤層とを貼り合わせ、上記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部を上記導電性接着剤層に埋没させることにより、シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層を形成することを特徴とする。
本発明の第２の電磁波シールドフィルムの製造方法は、支持体フィルムの上に絶縁層を形成する、絶縁層形成工程と、剥離性フィルムの上に導電性接着剤層を形成する、導電性接着剤層形成工程と、上記導電性接着剤層の表面に導電性フィラーを配置する、導電性フィラー配置工程と、上記絶縁層と上記導電性接着剤層とを貼り合わせる、貼り合わせ工程とを含み、上記貼り合わせ工程では、上記導電性フィラーが上記絶縁層と上記導電性接着剤層との間に挟まれるように、上記絶縁層と上記導電性接着剤層とを貼り合わせ、上記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部を上記導電性接着剤層に埋没させることにより、シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層を形成することを特徴とする。
本発明の第２の電磁波シールドフィルムの製造方法は、本発明の第１の電磁波シールドフィルムの製造方法の「（３）導電性フィラー配置工程」及び「（４）貼り合わせ工程」を、それぞれ以下の「（３´）導電性フィラー配置工程」及び「（４´）貼り合わせ工程」に置換した方法である。
図４（ａ）は、本発明の第２の電磁波シールドフィルムの製造方法の導電性フィラー配置工程を模式的に示す図である。図４（ｂ）は、本発明の第２の電磁波シールドフィルムの製造方法の貼り合わせ工程を模式的に示す図である。
（３´）導電性フィラー配置工程
（３´−１）導電性フィラー組成物の準備工程
上記「（３−１）導電性フィラー組成物の準備工程」と同様の方法で導電性フィラー組成物を準備する。
（３´−２）導電性接着剤層の表面への導電性フィラーの配置工程
次に図４（ａ）に示すように、上記導電性接着剤層形成工程で形成した導電性接着剤層２０において、剥離性フィルム５０側でない導電性接着剤層２０の表面に導電性フィラー組成物３２を塗布し、導電性フィラー組成物３２の層を形成する。
導電性接着剤層２０の表面に導電性フィラー組成物３２を塗布する方法としては、上記支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する方法と同様の方法を用いることができる。
導電性接着剤層２０に形成された導電性フィラー組成物３２の層は、必要に応じて１５０〜２５０℃で焼成してもよい。導電性フィラー組成物３２を焼成することで、導電性フィラー３１相互間の接触を高めることができ、シールド層３０の抵抗率を小さくすることができる。これにより電磁波シールドフィルム１のシールド特性を向上させることができる。
（３´−１）導電性フィラー組成物の準備工程
上記「（３−１）導電性フィラー組成物の準備工程」と同様の方法で導電性フィラー組成物を準備する。
（３´−２）導電性接着剤層の表面への導電性フィラーの配置工程
次に図４（ａ）に示すように、上記導電性接着剤層形成工程で形成した導電性接着剤層２０において、剥離性フィルム５０側でない導電性接着剤層２０の表面に導電性フィラー組成物３２を塗布し、導電性フィラー組成物３２の層を形成する。
導電性接着剤層２０の表面に導電性フィラー組成物３２を塗布する方法としては、上記支持体フィルム４０の片面に、絶縁層用樹脂組成物１１を塗布する方法と同様の方法を用いることができる。
導電性接着剤層２０に形成された導電性フィラー組成物３２の層は、必要に応じて１５０〜２５０℃で焼成してもよい。導電性フィラー組成物３２を焼成することで、導電性フィラー３１相互間の接触を高めることができ、シールド層３０の抵抗率を小さくすることができる。これにより電磁波シールドフィルム１のシールド特性を向上させることができる。
（４´）貼り合わせ工程
図４（ｂ）に示すように、導電性フィラー３１が絶縁層１０と導電性接着剤層２０との間に挟まれるように、絶縁層１０と導電性接着剤層２０とを貼り合わせる。
この際、導電性フィラー３１を導電性接着剤層２０に押し込むことにより、導電性フィラー３１の垂直方向における少なくとも一部を導電性接着剤層２０に埋没させ、シールド層３０を一方の表層部位に含む導電性接着剤層２０を形成する。
この際、導電性フィラー３１は、導電性接着剤層２０中の導電性粒子２１と接触することになる。
図４（ｂ）に示すように、導電性フィラー３１が絶縁層１０と導電性接着剤層２０との間に挟まれるように、絶縁層１０と導電性接着剤層２０とを貼り合わせる。
この際、導電性フィラー３１を導電性接着剤層２０に押し込むことにより、導電性フィラー３１の垂直方向における少なくとも一部を導電性接着剤層２０に埋没させ、シールド層３０を一方の表層部位に含む導電性接着剤層２０を形成する。
この際、導電性フィラー３１は、導電性接着剤層２０中の導電性粒子２１と接触することになる。
第２の電磁波シールドフィルムの製造方法でも、電磁波シールドフィルムを製造することができる。
次に、本発明の電磁波シールドフィルムを含む、本発明のシールドプリント配線板について説明する。
＜シールドプリント配線板＞
本発明のシールドプリント配線板は、電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板であり、上記電磁波シールドフィルムは、本発明の電磁波シールドフィルムを含むことを特徴とする。
本発明のシールドプリント配線板は、電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板であり、上記電磁波シールドフィルムは、本発明の電磁波シールドフィルムを含むことを特徴とする。
本発明のプリント配線板には、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられているので、電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板との間に充分な導電性を得ることができる。これにより、電磁波を充分に遮蔽することができる。また、プリント配線板としてフレキシブルプリント配線板を用いた場合には、耐屈曲性に優れたシールドプリント配線板を得ることができる。
本発明のシールドプリント配線板は、例えば以下の方法により製造することができる。
まず、ガラスエポキシ基板又はポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムからなる基板の少なくとも一表面に、少なくとも信号回路とグランド回路が形成されたプリント配線板を準備する。
次に、電磁波シールドフィルムを、導電性接着剤層がプリント配線板のグランド回路と接触するように、プリント配線板に重ね合わせる。
次に、加熱加圧によって導電性接着剤層をプリント配線板のグランド回路に接着させることで、シールドプリント配線板が得られる。
導電性接着剤層がグランド回路に接着されると同時に、グランド回路とシールド層とが導電性接着剤層を介して電気的に接触し同電位となるため、本発明のシールドプリント配線板は優れたシールド特性を示す。なお、導電性接着剤層をプリント配線板のグランド回路に接着させる際の加熱加圧の条件は適宜設定することができる。
１ 電磁波シールドフィルム
１０ 絶縁層
１１ 絶縁層用樹脂組成物
２０ 導電性接着剤層
２１ 導電性粒子
２２ 接着性樹脂組成物
２３ 導電性接着剤層用樹脂組成物
３０ シールド層
３１ 導電性フィラー
３２ 導電性フィラー組成物
４０ 支持体フィルム
５０ 剥離性フィルム
１０ 絶縁層
１１ 絶縁層用樹脂組成物
２０ 導電性接着剤層
２１ 導電性粒子
２２ 接着性樹脂組成物
２３ 導電性接着剤層用樹脂組成物
３０ シールド層
３１ 導電性フィラー
３２ 導電性フィラー組成物
４０ 支持体フィルム
５０ 剥離性フィルム
Claims (8)
- シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層の前記シールド層側に配置される絶縁層とを少なくとも有する電磁波シールドフィルムであって、
前記シールド層は、導電性フィラー及び導電性フィラー組成物の残留物を含み、
前記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部が前記導電性接着剤層に埋没していることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 - 前記シールド層は、前記導電性フィラーの垂直方向における全部が前記導電性接着剤層に埋没している請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記導電性フィラーは、平均粒子径が１〜５００ｎｍである請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
- 電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板であって、
前記電磁波シールドフィルムは、請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムを含むことを特徴とするシールドプリント配線板。 - 支持体フィルムの上に絶縁層を形成する、絶縁層形成工程と、
剥離性フィルムの上に導電性接着剤層を形成する、導電性接着剤層形成工程と、
前記絶縁層の表面に導電性フィラーを配置する、導電性フィラー配置工程と、
前記絶縁層と前記導電性接着剤層とを貼り合わせる、貼り合わせ工程と
を含む電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記貼り合わせ工程では、前記導電性フィラーが前記絶縁層と前記導電性接着剤層との間に挟まれるように、前記絶縁層と前記導電性接着剤層とを貼り合わせ、前記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部を前記導電性接着剤層に埋没させることにより、シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層を形成することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。 - 前記貼り合わせ工程の前に、さらに前記絶縁層を硬化する硬化工程を含み、
前記硬化工程では、前記絶縁層の１６０℃でのナノインデンテーション法により得られる表面弾性率を５〜１５ＧＰａにする請求項５に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。 - 支持体フィルムの上に絶縁層を形成する、絶縁層形成工程と、
剥離性フィルムの上に導電性接着剤層を形成する、導電性接着剤層形成工程と、
前記導電性接着剤層の表面に導電性フィラーを配置する、導電性フィラー配置工程と、
前記絶縁層と前記導電性接着剤層とを貼り合わせる、貼り合わせ工程と
を含む電磁波シールドフィルムの製造方法であって、
前記貼り合わせ工程では、前記導電性フィラーが前記絶縁層と前記導電性接着剤層との間に挟まれるように、前記絶縁層と前記導電性接着剤層とを貼り合わせ、前記導電性フィラーの垂直方向における少なくとも一部を前記導電性接着剤層に埋没させることにより、シールド層を一方の表層部位に含む導電性接着剤層を形成することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。 - 前記貼り合わせ工程の前に、さらに前記絶縁層を硬化する硬化工程を含み、
前記硬化工程では、前記絶縁層の１６０℃でのナノインデンテーション法により得られる表面弾性率を５〜１５ＧＰａにする請求項７に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015192073A JP2015192073A (ja) | 2015-11-02 |
| JP6351330B2 true JP6351330B2 (ja) | 2018-07-04 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP6351330B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017092417A (ja) * | 2015-11-17 | 2017-05-25 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| JP6663687B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2020-03-13 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| JP6795296B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2020-12-02 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| JP2018067629A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 京セラ株式会社 | 電磁波シールド用積層接着シートおよびその接着方法 |
| WO2018147426A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| WO2019130627A1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | 阿波製紙株式会社 | 電磁波吸収シート及びその製造方法 |
| JP6522262B1 (ja) * | 2017-12-25 | 2019-05-29 | 阿波製紙株式会社 | 電磁波吸収シート及びその製造方法 |
| CN110691501A (zh) * | 2018-07-06 | 2020-01-14 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN110769677A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-07 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| TWI796476B (zh) * | 2018-10-22 | 2023-03-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 導電性接著片 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001036277A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電磁波シールドシート及びその製造方法 |
| JP2006233201A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方性導電接着フィルム |
| JP5742112B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2015-07-01 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
| JP5736046B2 (ja) * | 2010-06-23 | 2015-06-17 | インクテック カンパニー リミテッド | 電磁波シールドフィルムの製造方法及びこれにより製造された電磁波シールドフィルム |
| JP5533354B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-06-25 | デクセリアルズ株式会社 | シールドフィルム及びシールド配線板 |
| JP5940279B2 (ja) * | 2011-10-27 | 2016-06-29 | 藤森工業株式会社 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法 |
-
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| JP2015192073A (ja) | 2015-11-02 |
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