TWI796476B - 導電性接著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種即便表面平滑性低暫固定性仍良好的導電性接著片。 一種導電性接著片，其儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下，且黏貼面之平均算術表面粗度Ra為0.1μm以上。前述導電性接著片宜包含黏結劑成分及金屬粒子。前述黏結劑成分宜包含環氧樹脂及胺甲酸乙酯改質聚酯樹脂。前述導電性接著片宜更包含塑化劑。

Description

導電性接著片
發明領域 本發明是有關於一種導電性接著片。更詳而言之，本發明是有關於一種被運用在電磁波屏蔽膜的導電性接著片，該電磁波屏蔽膜是接著於印刷配線基板來使用。
背景技術 於印刷配線基板中大多使用導電性接著劑。舉例言之，接著於印刷配線基板來使用的電磁波屏蔽膜(以下，有時僅稱作「屏蔽膜」)具有金屬箔等屏蔽層及設置於該屏蔽層表面的導電性接著片。導電性接著片例如是將導電性接著劑於屏蔽層表面塗覆成片狀而形成，且將屏蔽層接著於印刷配線基板表面，同時使印刷配線基板之接地圖案與屏蔽層導通。
此種導電性接著片必須與設置於印刷配線基板表面的絕緣膜(覆蓋層)牢固地密著，同時確保其與自設置於絕緣膜之開口部露出的接地圖案間良好的導通。
具有導電性接著片的屏蔽膜已知的是例如專利文獻1及2中揭示者。上述屏蔽膜係以導電性接著片露出的表面貼在印刷配線基板表面，具體而言為設置於印刷配線基板表面的覆蓋層表面之方式貼合來使用。
另，將屏蔽膜貼合於印刷配線基板時，有時會利用層壓等將導電性接著層與印刷配線基板暫時貼合(有時稱作「暫固定」、「暫貼合」等)，製作出積層體後，將該積層體加熱至高溫(例如150~180℃)並加壓，以進行導電性接著層之硬化(有時稱作「正式硬化」)。在依此進行暫固定時，若暫固定時接著強度弱，於到正式硬化步驟為止之期間，屏蔽膜有時會相對於印刷配線基板產生位移，抑或自印刷配線基板脫落。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特開2015-110769號公報 專利文獻2：日本專利2012-28334號公報
發明概要 發明欲解決之課題 具導電性接著片的屏蔽膜已知的是例如由以下積層結構所構成的膜：轉印膜/絕緣層(保護層)/金屬層/導電性接著片(導電性接著層)/分離膜(剝離基材)。在此種屏蔽膜之製作中，通常會採用所謂層壓法，亦即於分離膜上塗覆導電性接著劑組成物而形成導電性接著層，製作出暫時具有[分離膜/導電性接著層]之積層結構的積層體，並將該積層體與具有[轉印膜/絕緣層/金屬層]之積層結構的積層體以導電性接著層與金屬層接著的方式來貼合而製作。
然而，層壓法必須分別製作二個積層體，然後將所製作之積層體彼此貼合的多階段步驟。另一方面，已知的是毋須分別製作二個積層體，而是將構成屏蔽膜的各層依序積層的方法。該方法中採用所謂直接塗佈法，亦即於金屬層等屏蔽層上直接塗覆導電性接著劑組成物而形成導電性接著層。
另，將屏蔽膜貼合於印刷配線基板時，如上述，屏蔽膜之導電性接著層面會成為與印刷配線基板的貼合面。在此，屏蔽膜之導電性接著層表面之平滑性愈高，與印刷配線基板之密著性愈優異。利用層壓法製作的屏蔽膜中之導電性接著層是將導電性接著劑組成物塗佈於分離膜上而形成的層體，因此，成為與配線基板之貼合面的導電性接著層表面會構成轉印有分離膜表面形狀的形狀，即，容易形成表面平滑性高的導電性接著層，具有與印刷配線基板之密著性優異之傾向。
另一方面，利用直接塗佈法製作的屏蔽膜中之導電性接著層表面不會構成轉印有分離膜表面形狀的形狀，通常摻合於導電性接著層的導電性粒子表面之一部分會自導電性接著層表面露出，容易成為凹凸形狀。故，利用直接塗佈法製作的屏蔽膜，其成為與印刷配線基板之貼合面的導電性接著層表面之平滑性低，具有與印刷配線基板之密著性差之傾向。尤其是在進行暫固定時，會有屏蔽膜容易相對於印刷配線基板產生位移，抑或容易自印刷配線基板脫落，亦即暫固定性差的問題。
本發明是有鑑於上述而成，本發明之目的在提供一種即便表面平滑性低暫固定性亦良好的導電性接著片。
用以解決課題之手段 發明人等為了達成上述目的精心探討的結果發現，若藉由儲存彈性模數之峰頂溫度(peak top temperature)為120℃以下且黏貼面之平均算術表面粗度Ra為0.1μm以上的導電性接著片，則可獲得即便表面平滑性低暫固定性仍良好的導電性接著片。本發明是根據該等見識而完成。
即，本發明提供一種導電性接著片，其儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下，且黏貼面之平均算術表面粗度Ra為0.1μm以上。
上述導電性接著片宜包含黏結劑成分及金屬粒子。
上述黏結劑成分宜包含環氧樹脂及胺甲酸乙酯改質聚酯樹脂。
上述導電性接著片宜更包含塑化劑。
上述導電性接著片宜更包含有機磷系阻燃劑。
又，本發明提供一種屏蔽膜，其具有上述導電性接著片。
發明效果 依據本發明之導電性接著片，即便表面平滑性低，暫固定性亦良好。故，舉例言之，即便是利用生產性優異之直接塗佈法來製作屏蔽膜時，屏蔽膜與印刷配線基板之暫固定性亦良好，不易發生暫固定時之位移抑或自印刷配線基板脫落。
用以實施發明之形態 本發明之導電性接著片儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下。即，本發明之導電性接著片在120℃以下具有儲存彈性模數之峰頂。上述峰頂溫度宜為115℃以下，更佳為110℃以下。上述峰頂溫度例如為40℃以上，較佳為80℃以上，更佳為90℃以上。藉由使儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下，本發明之導電性接著片於暫固定時之環境下柔軟性高，即便其與印刷配線基板的貼合面之平滑性低，與印刷配線基板之密著性亦良好，暫固定性優異。具體而言，於將貼合導電性接著片的印刷配線基板表面，存在有絕緣膜(覆蓋層)面以及自設置於絕緣膜之開口部露出的接地圖案面，於絕緣膜面與接地圖案面之間存在有絕緣膜厚度份的高低差。即便對於此種印刷配線基板，本發明之導電性接著片與絕緣膜之暫固定性亦優異，且於正式硬化時接著劑可將設置於絕緣膜之開口部充分地填埋，與接地圖案面之接著性亦優異。又，若儲存彈性模數之峰頂溫度為40℃以上，則室溫附近環境下之接著劑硬化不易發生，導電性接著片之保存穩定性良好。
本發明之導電性接著片之黏貼面(將貼合於印刷配線基板側之面)之平均算術表面粗度(Ra)為0.1μm以上，且可為0.5μm以上，亦可為1μm以上，也可以是1.5μm以上。本發明之導電性接著片即使Ra為0.1μm以上，印刷配線基板與導電性接著片之暫固定性亦良好。又，上述Ra宜為5μm以下，更佳為3μm以下。若上述Ra為5μm以下，則印刷配線基板與導電性接著片之暫固定性會更加良好。
本發明之導電性接著片之黏貼面(將貼合於印刷配線基板側之面)之最大高度粗度(Rp)並無特殊限制，宜為20μm以下，更佳為15μm以下。若上述Rp為20μm以下，則印刷配線基板與導電性接著片之暫固定性會更加良好。另，本發明之導電性接著片，從即便是在表面平滑性低的情況下印刷配線基板與導電性接著片之暫固定性亦良好的觀點來看，上述Rp可為0.5μm以上，亦可為1μm以上，也可以是3μm以上。
另，於本說明書中，所謂「接著片」意指具有接著性之片狀體，舉例言之，接著帶、接著膜、接著層中任一者皆相當於「接著片」。
本發明之導電性接著片宜至少含有黏結劑成分及導電性粒子。上述黏結劑成分及上述導電性粒子可分別僅使用一種，亦可使用二種以上。
上述黏結劑成分可舉例如：熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性能量線硬化性化合物等。上述熱塑性樹脂可舉例如：聚苯乙烯系樹脂、醋酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂(例如聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂組成物等)、聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂等。上述熱塑性樹脂可以僅使用一種，亦可使用二種以上。
上述熱硬化性樹脂可舉例如：酚系樹脂、環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、醇酸系樹脂等。上述熱硬化性樹脂可以僅使用一種，亦可使用二種以上。
上述環氧系樹脂並無特殊限制，例如可列舉：雙酚型環氧系樹脂、螺環型環氧系樹脂、萘型環氧系樹脂、聯苯型環氧系樹脂、萜烯型環氧系樹脂、環氧丙基醚型環氧系樹脂、環氧丙基胺型環氧系樹脂、酚醛型環氧系樹脂等。
上述雙酚型環氧樹脂例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂等。上述環氧丙基醚型環氧樹脂例如可列舉：參(環氧丙氧基苯基)甲烷、肆(環氧丙氧基苯基)乙烷等。上述環氧丙基胺型環氧樹脂例如可列舉：四環氧丙基二胺基二苯甲烷等。上述酚醛型環氧樹脂例如可列舉：甲酚酚醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、α-萘酚酚醛型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛型環氧樹脂等。
其中，上述環氧樹脂又以雙酚型環氧樹脂為佳，更佳為雙酚F型環氧樹脂。
上述熱硬化性樹脂例如宜包含：具反應性第1官能基的第1樹脂；及具可與第1官能基反應之第2官能基的第2樹脂。另，亦可包含具第1官能基及第2官能基兩者的樹脂。第1官能基例如可列舉：環氧基、醯胺基、羥基等。第2官能基只要依照第1官能基來選擇即可，舉例言之，當第1官能基為環氧基時，可設為羥基、羧基、環氧基、胺基等。具體而言，舉例言之，當第1樹脂為環氧樹脂時，第2樹脂可使用環氧基改質聚酯樹脂、環氧基改質聚醯胺樹脂、環氧基改質丙烯酸樹脂、環氧基改質聚胺甲酸酯聚脲樹脂、羧基改質聚酯樹脂、羧基改質聚醯胺樹脂、羧基改質丙烯酸樹脂、羧基改質聚胺甲酸酯聚脲樹脂、胺甲酸乙酯改質聚酯樹脂等。其中又以羧基改質聚酯樹脂、羧基改質聚醯胺樹脂、羧基改質聚胺甲酸酯聚脲樹脂、胺甲酸乙酯改質聚酯樹脂為佳。
又，當第1官能基為羥基時，第2樹脂可使用環氧基改質聚酯樹脂、環氧基改質聚醯胺樹脂、環氧基改質丙烯酸樹脂、環氧基改質聚胺甲酸酯聚脲樹脂、羧基改質聚酯樹脂、羧基改質聚醯胺樹脂、羧基改質丙烯酸樹脂、羧基改質聚胺甲酸酯聚脲樹脂、胺甲酸乙酯改質聚酯樹脂等。其中又以羧基改質聚酯樹脂、羧基改質聚醯胺樹脂、羧基改質聚胺甲酸酯聚脲樹脂、胺甲酸乙酯改質聚酯樹脂為佳。
活性能量線硬化性化合物並無特殊限制，例如可列舉：分子中具有至少2個自由基反應性基(例如(甲基)丙烯醯基)的聚合性化合物等。上述活性能量線硬化性化合物可以僅使用一種，亦可使用二種以上。
其中，上述黏結劑成分又以熱硬化性樹脂為佳，更佳為環氧樹脂與胺甲酸乙酯改質聚酯樹脂。在此情形下，屏蔽膜與印刷配線基板之暫固定性會更加優異，且於正式硬化時，利用熱硬化，屏蔽膜與印刷配線基板之接著性、密著性會更加優異。再者，於高溫高濕下的接著可靠性亦優異。
當上述黏結劑成分包含熱硬化性樹脂時，構成上述黏結劑成分的成分亦可包含用以促進熱硬化反應之硬化劑。當熱硬化性樹脂具有第1官能基及第2官能基時，硬化劑可依照第1官能基及第2官能基之種類適當地選擇。當第1官能基為環氧基且第2官能基為羥基時，可使用異氰酸酯系硬化劑、酚系硬化劑、咪唑系硬化劑、胺系硬化劑、陽離子系硬化劑等。上述硬化劑可以僅使用一種，亦可使用二種以上。
本發明之導電性接著片中黏結劑成分之含有比例並無特殊限制，相對於本發明之導電性接著片之總量100質量%，宜為5~60質量%，較佳為10~50質量%，更佳為20~40質量%。若上述含有比例為5質量%以上，則暫固定性會更加優異。若上述含有比例為60質量%以下，則可使導電性粒子充分地含有。
當黏結劑成分包含第1樹脂及第2樹脂時，本發明之導電性接著片中第1樹脂之含有比例並無特殊限制，相對於本發明之導電性接著片之總量100質量%，宜為0.05~20質量%，較佳為0.5~10質量%，更佳為1~5質量%。又，在此情形下本發明之導電性接著片中第2樹脂之含有比例並無特殊限制，相對於本發明之導電性接著片之總量100質量%，宜為5~50質量%，較佳為10~40質量%，更佳為15~30質量%。若第1樹脂及第2樹脂之含有比例分別在上述範圍內，則可更輕易地令導電性接著片之儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下。
當黏結劑成分包含第1樹脂及第2樹脂時，本發明之導電性接著片中硬化劑之含量相對於第1樹脂與第2樹脂之總量100質量份，宜為0.01~5質量份，較佳為0.05~1質量份，更佳為0.1~0.5質量份。若上述含量在上述範圍內，則可適當地促進第1樹脂與第2樹脂之硬化，且可更輕易地令導電性接著片之儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下。
上述導電性粒子例如可列舉：金屬粒子、被覆金屬的樹脂粒子、碳填料等。上述導電性粒子可以僅使用一種，亦可使用二種以上。
上述金屬粒子及構成上述被覆金屬的樹脂粒子被覆部之金屬例如可列舉：金、銀、銅、鎳、鋅等。上述金屬可以僅使用一種，亦可使用二種以上。
具體而言，上述金屬粒子例如可列舉：銅粒子、銀粒子、鎳粒子、覆銀銅粒子、覆金銅粒子、覆銀鎳粒子、覆金鎳粒子、覆銀合金粒子等。上述覆銀合金粒子例如可列舉：用銀來被覆含銅合金粒子(例如由銅、鎳與鋅之合金所構成的銅合金粒子)的覆銀銅合金粒子等。上述金屬粒子可利用電解法、霧化法或還原法等來製作。
其中，上述金屬粒子又以銀粒子、覆銀銅粒子、覆銀銅合金粒子為佳。從導電性優異並可抑制金屬粒子之氧化及凝集且降低金屬粒子之成本觀點來看，尤其宜為覆銀銅粒子、覆銀銅合金粒子。
上述導電性粒子之形狀可舉例如：球狀、小片狀(鱗片狀)、樹枝狀、纖維狀、不定形(多面體)等。其中，從導電性接著片之電阻值更低且屏蔽性更加良好之觀點來看，又以小片狀為佳。
上述導電性粒子之平均粒徑(D50)宜為1~50μm，更佳為3~40μm。若上述平均粒徑為1μm以上，則導電性粒子之分散性良好且可抑制凝集，並且不易氧化。若上述平均粒徑為50μm以下，則與接地圖案間之連接性良好。
本發明之導電性接著片中導電性粒子之含有比例並無特殊限制，相對於本發明之導電性接著片之總量100質量%，宜為5質量%以上，較佳為20質量%以上，更佳為40質量%以上，尤佳為50質量%以上。若上述含有比例為5質量%以上，則與接地圖案間之連接性會更加良好。又，上述導電性粒子之含有比例宜為90質量%以下，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，尤佳為64質量%以下。若上述含有比例為90質量%以下，則可更輕易地令導電性接著片之儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下。另，欲實現導電性接著片之各向同性導電性時，上述含有比例宜為40質量%以上，更佳為50質量%以上。
本發明之導電性接著片亦可包含阻燃劑。上述阻燃劑例如從環境上的問題來看宜為無鹵系阻燃劑，可舉例如：三聚氰胺三聚氰酸鹽(Melamine cyanurate)、多磷酸三聚氰胺等氮系阻燃劑；氫氧化鎂、氫氧化鋁等金屬水合物；磷酸酯、紅磷等磷系阻燃劑等。上述阻燃劑可以僅使用一種，亦可使用二種以上。
其中，上述阻燃劑又以有機磷系阻燃劑為佳。當包含有機磷系阻燃劑時，除了提升阻燃性外，導電性接著片中的接著劑可更加充分地填埋印刷配線基板中設置於絕緣膜之開口部，藉由正式硬化，與接地圖案面之接著性會更加優異。
上述有機磷系阻燃劑可舉例次磷酸金屬鹽。次磷酸金屬鹽例如可列舉：參二乙基次磷酸鋁、參甲基乙基次磷酸鋁、參二苯基次磷酸鋁、雙二乙基次磷酸鋅、雙甲基乙基次磷酸鋅、雙二苯基次磷酸鋅、雙二乙基次磷酸氧鈦、肆二乙基次磷酸鈦、雙甲基乙基次磷酸氧鈦、肆甲基乙基次磷酸鈦、雙二苯基次磷酸氧鈦、肆二苯基次磷酸鈦等。又，亦可使用次磷酸金屬鹽(例如有機次磷酸之鋁鹽)與多磷酸三聚氰胺之摻合物。
本發明之導電性接著片中阻燃劑(尤其是有機磷系阻燃劑)之含有比例並無特殊限制，相對於本發明之導電性接著片之總量100質量%，宜為0.5~30質量%，較佳為1~25質量%，更佳為5~20質量%。若上述含有比例為0.5質量%以上，則阻燃性會更加良好，可實現VTM-0。若上述含有比例為30質量%以下，則可高度維持導電性接著片之整體強度，暫固定性或印刷配線基板之接著性會更加優異。又，可輕易地實現各向同性導電性。
本發明之導電性接著片宜包含塑化劑。當包含塑化劑時，導電性接著片之儲存彈性模數之峰頂溫度相對於不含塑化劑之情形有降低之傾向，可輕易地令儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下。上述塑化劑可以僅使用一種，亦可使用二種以上。
上述塑化劑例如可列舉：酞酸系塑化劑、脂肪酸系塑化劑、磷酸系塑化劑、環氧系塑化劑、聚酯系塑化劑等。其中，從導電性接著片之暫固定性優異且耐熱性優異之觀點來看，又以環氧系塑化劑為佳。
上述環氧系塑化劑例如可列舉：環氧化大豆油、環氧化亞麻仁油、環氧化蓖麻油、環氧化油系等環氧化不飽和油脂；環氧化亞麻仁油脂肪酸丁酯、辛基環氧硬脂酸酯、環氧丁基硬脂酸酯、環氧化脂肪酸單酯、環氧化油酸辛酯、環氧化油酸癸酯、環氧單酯、烷基環氧硬脂酸酯、正烷基環氧硬脂酸酯、異烷基環氧硬脂酸酯等環氧化不飽和脂肪酸酯；環氧六氫酞酸二-2-乙基己酯、環氧六氫酞酸二異癸酯、環烷基環氧硬脂酸酯等環氧環己烷衍生物；環氧氯丙烷衍生物等。
本發明之導電性接著片中塑化劑之含量並無特殊限制，相對於本發明之導電性接著片中黏結劑成分之總量100質量份，宜為0.5~50質量份，較佳為3~30質量份，更佳為5~15質量份，尤佳為6~10質量份。若上述含量為0.5質量份以上，則可充分地顯現利用塑化劑之效果，可更輕易地令導電性接著片之儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下。若上述含量為50質量份以下，則對於開口部之填埋性會更加良好，又，可防止阻燃劑溢出。
本發明之導電性接著片在無損本發明效果的範圍內可含有上述各成分以外的其他成分。上述其他成分可舉例公知乃至慣用之可含於接著片中之成分。上述其他成分例如可列舉：消泡劑、黏度調整劑、抗氧化劑、稀釋劑、防沉劑、填充劑、著色劑、調平劑、耦合劑、賦黏樹脂等。上述其他成分可以僅使用一種，亦可使用二種以上。
本發明之導電性接著片宜具有各向同性導電性。
本發明之導電性接著片之厚度可依照用途適當地選擇。從本發明之導電性接著片適合運用在屏蔽膜之觀點來看，上述厚度例如為1~50μm，較佳為5~25μm。若厚度為1μm以上，則對於印刷配線基板中設置於絕緣膜之開口部的填埋性會更加良好。若厚度為50μm以下，則可因應薄膜化之要求。又，從適合將本發明之導電性接著片運用在接合膜(例如補強板與印刷配線板之接合膜)之觀點來看，例如為10~70μm，較佳為30~65μm。
本發明之導電性接著片利用下述暫固定性試驗求得之對聚醯亞胺膜的剝離力並無特殊限制，宜為0.5N/10mm以上，較佳為1N/10mm以上，更佳為3N/10mm以上。若上述剝離力為0.5N/10mm以上，則導電性接著片與印刷配線基板之暫固定性會更加良好。 [暫固定性試驗] 利用壓機，於溫度：120℃、時間：5秒、壓力：0.5MPa之條件下，將形成於分離膜上的導電性接著片面與聚醯亞胺膜加熱加壓，進行暫固定。其次，利用雙面膠帶，將接著有導電性接著片的聚醯亞胺膜之相反面側固定於補強板，在常溫下以拉伸速度50mm/分、剝離角度180°進行剝離，測定剝離時的剝離強度之最大值。
本發明之導電性接著片利用下述導電性試驗求得之電阻值並無特殊限制，宜為500mΩ以下，較佳為300mΩ以下，更佳為100mΩ以下。若上述電阻值為500mΩ以下，則印刷配線基板之接地圖案與導電性接著片之導通性良好。 [導電性試驗] 印刷配線基板使用以下印刷配線基板：在由聚醯亞胺膜所構成的基底構件上，形成有2條擬似接地圖案的銅箔圖案，且於其上形成有絕緣性之接著劑層以及由聚醯亞胺膜所構成的覆蓋層。於銅箔圖案之表面設置有鍍金層作為表面層。於覆蓋層上，形成有直徑0.8mm之模擬接地連接部的圓形開口部。又，利用壓機，於溫度：170℃、時間：30分、壓力：2~3MPa之條件下接著導電性接著片與印刷配線基板後，利用電阻計，測定2條銅箔圖案間之電阻值，並以其為電阻值。
本發明之導電性接著片利用下述接著性試驗求得之對聚醯亞胺膜的剝離力並無特殊限制，宜為3N/10mm以上，較佳為3.5N/10mm以上，更佳為5N/10mm以上。若上述剝離力為3N/10mm以上，則正式硬化後導電性接著片與印刷配線基板之接著性會更加良好。 [接著性試驗] 利用壓機，於溫度：170℃、時間：3分、壓力：2~3MPa之條件下，將形成於分離膜上的導電性接著片面與聚醯亞胺膜加熱加壓，剝下分離膜，將熱硬化性接合膜暫固定在露出面上。於接合膜之相反面上，亦利用壓機，於溫度：170℃、時間：3分、壓力：2~3MPa之條件下加熱接著聚醯亞胺膜，再以150℃加熱1小時。其次，利用雙面膠帶，將接著有導電性接著片的聚醯亞胺膜之相反面側固定於補強板，在常溫下以拉伸速度50mm/分、剝離角度180°進行剝離，測定剝離時的剝離強度之最大值。
本發明之導電性接著片利用下述接著性試驗求得之對電鍍鎳金箔的剝離力並無特殊限制，宜為2N/10mm以上，較佳為3N/10mm以上。若上述剝離力為2N/10mm以上，則正式硬化後導電性接著片與印刷配線基板之接著性會更加良好。 [接著性試驗] 利用壓機，於溫度：170℃、時間：3分、壓力：2~3MPa之條件下，將形成於分離膜上的導電性接著片面與在銅箔積層膜(銅箔與聚醯亞胺膜之積層體)之銅箔表面形成有電鍍鎳金箔之積層膜的電鍍鎳金箔面加熱加壓，剝除分離膜，將熱硬化性接合膜暫固定在露出面上。於接合膜之相反面上，亦利用壓機，於溫度：170℃、時間：3分、壓力：2~3MPa之條件下加熱接著與上述積層膜相同的積層膜之電鍍鎳金箔面，再以150℃加熱1小時。其次，利用雙面膠帶，將接著有導電性接著片的電鍍鎳金箔之相反面側固定於補強板，在常溫下以拉伸速度50mm/分、剝離角度180°進行剝離，測定剝離時的剝離強度之最大值。
本發明之導電性接著片於溫度85℃、濕度85%RH環境下放置1000小時後利用下述導電性試驗求得之電阻值並無特殊限制，宜為1200mΩ以下，較佳為800mΩ以下，更佳為500mΩ以下。若上述電阻值為1200mΩ以下，則於高溫高濕下的保存性優異，印刷配線基板之接地圖案與導電性接著片之接著可靠性優異。 [導電性試驗] 印刷配線基板使用以下印刷配線基板：在由聚醯亞胺膜所構成的基底構件上，形成有2條擬似接地圖案的銅箔圖案，且於其上形成有絕緣性之接著劑層，以及由聚醯亞胺膜所構成的覆蓋層。於銅箔圖案之表面設置有鍍金層作為表面層。於覆蓋層上，形成有直徑0.8mm之模擬接地連接部的圓形開口部。然後，利用壓機，於溫度：170℃、時間：30分、壓力：2~3MPa之條件下接著導電性接著片與印刷配線基板後，利用電阻計，測定2條銅箔圖案間之電阻值，並以其為電阻值。
本發明之導電性接著片可利用公知乃至慣用製造方法來製造。舉例言之，可舉例：於分離膜等暫時基材或基材上，塗佈(塗覆)可形成導電性接著片的接著劑組成物，視需要進行去溶劑及/或局部硬化而形成。
除了上述導電性接著片中所含各成分外，上述接著劑組成物例如還包含溶劑(溶媒)。溶劑例如可列舉：甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇、二甲基甲醯胺等。接著劑組成物之固體成分濃度可依照形成的導電性接著片之厚度等適當地設定。
上述接著劑組成物之塗佈可利用公知塗佈法。舉例言之，可利用凹版輥塗機、反向輥塗機、吻輥塗佈機、唇塗佈機、浸漬輥塗機、棒塗機、刀塗佈機、噴塗機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、狹縫式模具塗佈機等塗佈機。
本發明之導電性接著片與印刷配線基板之暫固定性優異，因此可運用在屏蔽膜。圖1為示意截面圖，其顯示具有本發明之導電性接著片的屏蔽膜之一實施形態。圖1所示屏蔽膜1依序具有轉印膜11、絕緣層(保護層)12、金屬層13、導電性接著片(導電性接著層)14及分離膜15。另，於屏蔽膜1中，導電性接著片14為本發明之導電性接著片。
屏蔽膜1係貼合於印刷配線基板表面來使用。圖2為示意截面圖，其顯示將屏蔽膜黏貼於印刷配線基板表面的暫固定狀態之一實施形態。於圖2所示積層體X中，剝離屏蔽膜1之分離膜15後露出的導電性接著片14面與印刷配線基板2之絕緣膜(覆蓋層)23面貼合，屏蔽膜1與印刷配線基板2暫固定。
印刷配線基板2具有：基板本體21；設置於基板本體21其中一面之一部分且包含接地圖案22的電路圖案；及設置成覆蓋接地圖案22之一部分的絕緣膜(覆蓋層)23。絕緣膜23具有用以使接地圖案22之一部分露出的開口部23a。接地圖案22於開口部23a具有接地連接部22a。
自屏蔽膜1剝離轉印膜11，並將露出的絕緣層12表面一邊加壓一邊加熱，藉此，導電性接著片14可自圖2所示暫固定狀態例如藉由加熱而正式硬化並構成接著層14’，屏蔽膜接著於印刷配線基板2。另，藉由正式硬化，導電性接著片14與絕緣膜23接著，再者，構成導電性接著片14的接著劑會填埋開口部23a，開口部23a為上述接著劑所填充而與接地圖案22接著，形成圖3所示屏蔽配線基板Y。藉由使構成導電性接著片14的接著劑填充於開口部23a，接地圖案22與金屬層13導通。正式硬化中加壓條件及加熱條件可依據導電性接著片之種類適當地設定。
另，利用圖1~3，說明本發明之導電性接著片運用在具有金屬層之屏蔽膜的例子，惟本發明之導電性接著片亦可運用在不具金屬層之屏蔽膜。
具備本發明之導電性接著片的屏蔽膜，可藉由將本發明之導電性接著片直接形成於依序具有轉印膜、絕緣層及金屬層的積層體之金屬層表面，或者不具金屬層時則為依序具有轉印膜及絕緣層的積層體之絕緣層表面而製得(直接塗佈法)，亦可藉由暫時將本發明之導電性接著片形成於分離膜上後，轉印(貼合)於上述金屬層表面或絕緣層表面，藉此於金屬層上或絕緣層上設置本發明之導電性接著片而製得(層壓法)。本發明之導電性接著片即便平滑性低，與印刷配線基板之暫固定性亦優異，因此，可利用容易形成平滑貼合面的層壓法來製作自是不待言，亦可利用直接塗佈法來製作。又，層壓法必須暫時將導電性接著片形成於分離膜而進行轉印，因此會有生產性差抑或產生厚度不均之情形，若利用直接塗佈法，則可解決此種問題，亦即生產性優異，且可抑制厚度不均。
另，於利用層壓法時，屏蔽膜之導電性接著片表面會具有分離膜，而於利用直接塗佈法時，亦可視需要於導電性接著片之表面貼合分離膜。分離膜可使用下述之物：於聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等基底膜上將聚矽氧系或氟系等脫模劑塗佈於與導電性接著片接觸側之表面者。
本發明之導電性接著片並不限於屏蔽膜，亦可運用在導電性(金屬)補強板對撓性印刷配線基板的安裝。
實施例 以下，根據實施例，更詳細說明本發明，惟本發明並非僅限於該等實施例。另，表中記載的摻合量為各成分之相對摻合量，只要未特別標記，以「質量份」來表示。又，「塑化劑之含量(PHR)」表示塑化劑相對於黏結劑成分100質量份的含量(質量份)。
實施例1~2、比較例1 於甲苯與甲基乙基酮之混合溶劑(體積比40：60)240質量份中摻合表中所記載各成分並混合，調製出實施例及比較例之各接著劑組成物(固體成分42質量%)。所使用各成分之詳情如下。
胺甲酸乙酯改質聚酯樹脂：東洋紡(股)製造，商品名「VYLON UR-3600」 有機磷系阻燃劑：科萊恩(CLARIANT)化學(股)製造，商品名「Exolit OP935」 環氧樹脂：日本化藥(股)製造，商品名「NC-2000-L」 環氧系塑化劑：ADEKA(股)製造，商品名「ADK CIZER O130P」
使用線棒，於表面經脫模劑處理的PET膜(厚度25μm)之表面塗佈保護層用樹脂組成物，藉由進行加熱乾燥，形成厚度5μm之保護層。其次，將利用壓延加工所製作厚度2μm之銅箔貼合於保護層之表面。其次，利用線棒將上述接著劑組成物塗佈於壓延銅箔之表面後，進行100℃×3分之乾燥，藉此，製作出具有導電性接著片的屏蔽膜。
另，保護層用樹脂組成物之摻合設為雙酚A型環氧系樹脂(三菱化學(股)製造，商品名「JER1256」)為100質量份、硬化劑(三菱化學(股)製造，商品名「ST14」)為0.1質量份、作為黑色系著色劑的碳粒子(東海碳素(股)製造，商品名「TOKABLAC#8300/F」)為15質量份、作為溶劑的甲苯為460質量份。
參考例1 使用市售屏蔽膜(TATSUTA電線(股)製造，商品名「PC6000U1」)。
(評價) 針對實施例、比較例及參考例中所製得各屏蔽膜之導電性接著片，如下述般進行評價。評價結果記載於表中。
(1)表面狀態 針對屏蔽膜中的導電性接著片表面，使用雷射顯微鏡(KEYENCE(股)製造，商品名「VK-X210」)，根據ISO25178測定Ra及Rp。另，參考例1之屏蔽膜則針對剝離分離膜而露出的導電性接著片表面進行測定。
(2)儲存彈性模數 針對屏蔽膜中的導電性接著片，使用Anton Paar公司製造之「模組化小型流變儀(Modular Compact Rheometer)(MCR)300」測定儲存彈性模數。
(3)暫固定性 利用小型壓機，於溫度：120℃、時間：5秒、壓力：0.5MPa之條件下，將屏蔽膜之導電性接著片面與聚醯亞胺膜(DU PONT-TORAY(股)製造，商品名「KAPTON 100H」，厚度：25μm)加熱加壓，進行暫固定。然後，於黏貼有屏蔽膜的聚醯亞胺膜之聚醯亞胺膜側之表面，黏貼已施以雙面膠帶的補強板，使用拉伸試驗機(島津製作所(股)製造，商品名「AGS-X50S」)，在常溫下以拉伸速度50mm/分、剝離角度180°將屏蔽膜之轉印膜側剝離，測定剝離時的剝離強度之最大值。
(4)接著性(聚醯亞胺膜) 利用壓機，於溫度：170℃、時間：3分、壓力：2~3MPa之條件下，將屏蔽膜之導電性接著片面與聚醯亞胺膜(DU PONT-TORAY(股)製造，商品名「KAPTON 100H」，厚度：25μm)加熱加壓，剝除轉印膜，將熱硬化性接合膜暫固定在保護層面上。於接合膜之相反面上，亦利用壓機，於溫度：170℃、時間：3分、壓力：2~3MPa之條件下加熱接著聚醯亞胺膜(DU PONT-TORAY(股)製造，商品名「KAPTON 100H」，厚度：25μm)，再以150℃加熱1小時。其次，利用雙面膠帶，將接著有屏蔽膜的聚醯亞胺膜之相反面側固定於補強板，使用拉伸試驗機(島津製作所(股)製造，商品名「AGS-X50S」)，在常溫下以拉伸速度50mm/分、剝離角度180°進行剝離，測定剝離時的剝離強度之最大值。
(5)接著性(電鍍鎳金箔) 除了使用在銅箔積層膜(銅箔與聚醯亞胺膜之積層體)之銅箔表面形成有電鍍鎳金箔(ENIG)(厚度：0.1μm)的積層膜，以取代2個聚醯亞胺膜，並以電鍍鎳金箔面為黏貼面外，與上述(4)接著性之評價同樣進行來評價。
(6)連接電阻值 準備以下印刷配線基板：在由聚醯亞胺膜所構成的基底構件上，形成有2條擬似接地圖案的銅箔圖案，且於其上形成有絕緣性之接著劑層，以及由聚醯亞胺膜所構成的覆蓋層(絕緣膜)。於銅箔圖案之表面設置鍍金層作為表面層。另，於覆蓋層上，形成直徑a之模擬接地連接部的圓形開口部。利用壓機，於溫度：170℃、時間：30分、壓力：2~3MPa之條件下，接著各實施例及比較例中所製作的屏蔽膜或參考例之屏蔽膜與印刷配線基板。在接著屏蔽膜後，利用電阻計，測定2條銅箔圖案間之電阻值，評價銅箔圖案與導電性接著片之連接性，並以其為連接電阻值。另，在上述直徑a為0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.4mm及1.8mm時分別進行測定。
(7)於高溫高濕下的接著可靠性 準備印刷配線基板，其與使用於上述(6)連接電阻值之評價之印刷配線基板相同。另，於覆蓋層上，形成直徑0.8mm之模擬接地連接部的圓形開口部。將各實施例及比較例中所製作的屏蔽膜或參考例之屏蔽膜於溫度85℃、濕度85%RH環境下放置1000小時後，利用壓機，於溫度：170℃、時間：30分、壓力：2~3MPa之條件下接著於印刷配線基板。在接著屏蔽膜後，利用電阻計，測定2條銅箔圖案間之電阻值，評價銅箔圖案與導電性接著片之連接性，並以其為連接電阻值。
[表1]
Figure 02_image001
具有儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下的本發明之導電性接著片的屏蔽膜(實施例)利用直接塗佈法來製作，儘管導電性接著片表面之平滑性較低，暫固定性仍良好，對聚醯亞胺膜及電鍍鎳金箔之接著性良好，若開口部之直徑為0.5mm以上，則與印刷配線基板接著後的連接電阻值亦夠低。又，於高溫高濕下保存後的接著可靠性亦優異。另一方面，具有儲存彈性模數大於120℃的導電性接著片之屏蔽膜(比較例)利用直接塗佈法來製作，暫固定性不足。另，參考例之屏蔽膜係導電性接著片之平滑性高，暫固定性良好，對聚醯亞胺膜及電鍍鎳金箔之接著性良好，但於高溫高濕下保存後的接著可靠性差。
1:屏蔽膜 2:印刷配線基板 11:轉印膜 12:絕緣層(保護層) 13:金屬層 14:導電性接著片(導電性接著層) 14’:接著層 15:分離膜 21:基板本體 22:接地圖案 22a:接地連接部 23:絕緣膜(覆蓋層) 23a:開口部 X:積層體 Y:屏蔽配線基板
圖1為示意截面圖，其顯示具有本發明之導電性接著片的屏蔽膜之一實施形態。 圖2為示意截面圖，其顯示屏蔽膜與印刷配線基板的暫固定狀態之一實施形態。 圖3為示意截面圖，其顯示屏蔽膜與印刷配線基板利用正式硬化來接著後形成的屏蔽配線基板之一實施形態。
1:屏蔽膜
11:轉印膜
12:絕緣層(保護層)
13:金屬層
14:導電性接著片(導電性接著層)
15:分離膜

Claims (4)

  1. 一種導電性接著片，其包含黏結劑成分及金屬粒子，前述黏結劑成分包含環氧樹脂及胺甲酸乙酯改質聚酯樹脂；該導電性接著片之儲存彈性模數之峰頂溫度為120℃以下，且黏貼面之平均算術表面粗度Ra為0.1μm以上。
  2. 如請求項1之導電性接著片，其更包含塑化劑。
  3. 如請求項1或2之導電性接著片，其更包含有機磷系阻燃劑。
  4. 一種屏蔽膜，具有如請求項1至3中任一項之導電性接著片。
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