JP2002080725A - 磁性体粒子含有成形物 - Google Patents
磁性体粒子含有成形物Info
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- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
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- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
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- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁性体粒子を高密度に含有し、しかも複雑な
形状に成形が可能であり、寸法精度が高い磁性体粒子含
有成形物を提供する。 【解決手段】 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、
相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造による
磁性体粒子含有成形物である。相対的に粒子径の大きい
磁性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、
熱硬化性樹脂をバインダーとして最密構造を保持して固
化されている。
形状に成形が可能であり、寸法精度が高い磁性体粒子含
有成形物を提供する。 【解決手段】 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、
相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造による
磁性体粒子含有成形物である。相対的に粒子径の大きい
磁性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、
熱硬化性樹脂をバインダーとして最密構造を保持して固
化されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体粒子を含有
させた高密度成形物に関する。
させた高密度成形物に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁性体粒子を含有する成形物は、電波遮
蔽材等の電子部材として、従来より電子材料分野を含む
各種の技術分野で広く使用されている。特に近年ＩＴ産
業の急速な発展に伴い、ニーズの多様化に応ずるため、
材料の高性能化の要求が強い。
蔽材等の電子部材として、従来より電子材料分野を含む
各種の技術分野で広く使用されている。特に近年ＩＴ産
業の急速な発展に伴い、ニーズの多様化に応ずるため、
材料の高性能化の要求が強い。
【０００３】磁性体粒子を含有する成形物を製造する代
表的な方法として従来より、射出成形法と、プレス成形
法とが知られている。射出成形法は、磁性体粒子を熱可
塑性樹脂に混合し、熱可塑性樹脂を熱溶融させ、熱溶融
体を成形機より金型内に射出して成形物に加工する方法
であり、プレス成形法は、磁性体粒子を混合した熱可塑
性樹脂を溶融し、これを型内に充填して熱プレス加工す
る方法である。
表的な方法として従来より、射出成形法と、プレス成形
法とが知られている。射出成形法は、磁性体粒子を熱可
塑性樹脂に混合し、熱可塑性樹脂を熱溶融させ、熱溶融
体を成形機より金型内に射出して成形物に加工する方法
であり、プレス成形法は、磁性体粒子を混合した熱可塑
性樹脂を溶融し、これを型内に充填して熱プレス加工す
る方法である。
【０００４】プレス加工された成形物は、通常の場合、
その後焼成される。射出成形法によるときには、プレス
成形法に比べて複雑な形状に加工することが可能であ
る。
その後焼成される。射出成形法によるときには、プレス
成形法に比べて複雑な形状に加工することが可能であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、射出成
形法によるときには、溶融樹脂をノズルから型内に射出
するため、樹脂に混入する磁性体粒子の粒径に制限を受
けるという問題がある。つまり、射出成形法によるとき
には、成形材料に流動性を保持させることが必要であ
り、また、成形機の射出機構部分を摩耗させないために
は、磁性体粒子の粒径は小さくなければならず、樹脂中
に多量の磁性体粒子を混入することができないのであ
る。
形法によるときには、溶融樹脂をノズルから型内に射出
するため、樹脂に混入する磁性体粒子の粒径に制限を受
けるという問題がある。つまり、射出成形法によるとき
には、成形材料に流動性を保持させることが必要であ
り、また、成形機の射出機構部分を摩耗させないために
は、磁性体粒子の粒径は小さくなければならず、樹脂中
に多量の磁性体粒子を混入することができないのであ
る。
【０００６】この様な理由から射出成形法では、平均粒
径１０μｍ以上の磁性体粒子を用いることができず、ま
た、成形時の磁性体粒子に対する樹脂の比率を２０重量
％以下に下げることができないものとされていた。
径１０μｍ以上の磁性体粒子を用いることができず、ま
た、成形時の磁性体粒子に対する樹脂の比率を２０重量
％以下に下げることができないものとされていた。
【０００７】したがって、この様な制限のもとで、射出
成形法によって得られる成形物の密度は３．０〜３．２
ｇ／ｃｍ3が限界であった。この結果、成形物の磁気特
性は、磁性材の真比重（４．０〜７．０ｇ／ｃｍ3）の
製品に対して低い数値にならざるを得なかった。
成形法によって得られる成形物の密度は３．０〜３．２
ｇ／ｃｍ3が限界であった。この結果、成形物の磁気特
性は、磁性材の真比重（４．０〜７．０ｇ／ｃｍ3）の
製品に対して低い数値にならざるを得なかった。
【０００８】一方、プレス成形法によるときには、成形
品の比重を磁性体の真比重に近づけることは可能ではあ
るものの、成形後１２００〜１５００℃の焼成工程を経
るために、焼成時の収縮により、成形物の寸法精度が低
下し、この結果、複雑な形状の成形物を作製することが
困難であり、高い寸法精度が要求される磁気材料として
の用途には対応することができないという問題があっ
た。
品の比重を磁性体の真比重に近づけることは可能ではあ
るものの、成形後１２００〜１５００℃の焼成工程を経
るために、焼成時の収縮により、成形物の寸法精度が低
下し、この結果、複雑な形状の成形物を作製することが
困難であり、高い寸法精度が要求される磁気材料として
の用途には対応することができないという問題があっ
た。
【０００９】本発明の目的は、磁性体粒子を高密度に含
有し、しかも複雑な形状に成形が可能であり、寸法精度
が高い磁性体粒子含有成形物を提供することにある。
有し、しかも複雑な形状に成形が可能であり、寸法精度
が高い磁性体粒子含有成形物を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による磁性体粒子含有成形物においては、相
対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の
小さい磁性体粒子との最密構造による磁性体粒子含有成
形物であって、相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と相
対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、熱硬化性樹脂を
バインダーとして最密構造を保持して固化されているも
のである。
め、本発明による磁性体粒子含有成形物においては、相
対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の
小さい磁性体粒子との最密構造による磁性体粒子含有成
形物であって、相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と相
対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、熱硬化性樹脂を
バインダーとして最密構造を保持して固化されているも
のである。
【００１１】また、相対的に粒子径の大きい磁性体粒子
と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、焼成され
たフェライトの粉砕物である。
と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、焼成され
たフェライトの粉砕物である。
【００１２】また、相対的に粒子径の大きい磁性体粒子
と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、平均粒子
径が０．１μｍから１０ｍｍの範囲に分級された粒子に
よって最密構造に構成されているものである。
と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、平均粒子
径が０．１μｍから１０ｍｍの範囲に分級された粒子に
よって最密構造に構成されているものである。
【００１３】また、熱硬化性樹脂５〜２０重量％に対
し、相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒
子径の小さい磁性体粒子とは、８０〜９５重量％含むも
のである。
し、相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒
子径の小さい磁性体粒子とは、８０〜９５重量％含むも
のである。
【００１４】また、熱硬化性樹脂をバインダーとして結
合された相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的
に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造体の密度は、
３．０〜６．０ｇ／ｃｍ3である。
合された相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的
に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造体の密度は、
３．０〜６．０ｇ／ｃｍ3である。
【００１５】
【発明の実施の形態】磁性材料の磁気特性を向上させる
には、透磁率を上げることであり、透磁率を上げるに
は、磁性材料が同じであれば、成形物中に磁性体粒子を
高密度に充填することである。
には、透磁率を上げることであり、透磁率を上げるに
は、磁性材料が同じであれば、成形物中に磁性体粒子を
高密度に充填することである。
【００１６】充填する磁性体粒子の粒径が小さければ、
粒子を結合するためのバインダーの量を増やさなければ
ならないので充填密度は低下する。このため、使用する
磁性体粒子の粒径は大きいほうが望ましいが、粒子間の
隙間が大きくなって、逆に成形体中での磁性体粒子の充
填密度が低下する。もっとも、充填密度の問題は、粒径
が異なる２種以上の粒径の粒子を最密充填して粒子の組
合わを最密構造に構成することによって、磁性体粒子の
充填密度を高めることができる。
粒子を結合するためのバインダーの量を増やさなければ
ならないので充填密度は低下する。このため、使用する
磁性体粒子の粒径は大きいほうが望ましいが、粒子間の
隙間が大きくなって、逆に成形体中での磁性体粒子の充
填密度が低下する。もっとも、充填密度の問題は、粒径
が異なる２種以上の粒径の粒子を最密充填して粒子の組
合わを最密構造に構成することによって、磁性体粒子の
充填密度を高めることができる。
【００１７】最密充填に関しては、Ｆｕｌｌｅｒが提唱
し、Ｒｏｔｈ−Ｆｕｃｈｓによって実用化された「２つ
以上の粒度の異なる材料の配合割合を一男に決定する方
法」が知られている。この方法の原理は、地盤の安定化
処理法として考えられたもので、次式（１）のようなＦ
ｕｌｌｅｒの粒度分布をもつ骨材の充填構造が最も空隙
が少ないというものである。
し、Ｒｏｔｈ−Ｆｕｃｈｓによって実用化された「２つ
以上の粒度の異なる材料の配合割合を一男に決定する方
法」が知られている。この方法の原理は、地盤の安定化
処理法として考えられたもので、次式（１）のようなＦ
ｕｌｌｅｒの粒度分布をもつ骨材の充填構造が最も空隙
が少ないというものである。
【００１８】 Ｐ＝１００√（α／Ｄmax） ・・・・・・（１） 式（１）において、 Ｐ：あるフルイ目を通過する骨材の重量百分率（％） α：フルイの口径（ｍｍ） Ｄmax：骨材の最大粒径（ｍｍ） Ｆｕｌｌｅｒの粒度分布は、レジンコンクリート、レジ
ンモルタルの密度を最大にするための使用骨材の構成を
最密充填するために考え出された方法であるが、これは
そのままそっくり、成形物に充填する磁性体粒子の充填
構造に当てはめることができる。
ンモルタルの密度を最大にするための使用骨材の構成を
最密充填するために考え出された方法であるが、これは
そのままそっくり、成形物に充填する磁性体粒子の充填
構造に当てはめることができる。
【００１９】本発明において、磁性体粒子とは、フェラ
イト（例えばＦｅ系フェライト、Ｆｅ−Ｓｉ系フェライ
ト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライ
ト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト等）であり、ほかに
純鉄、ニッケル、銀、バリウム、ストロンチウムなどの
金属粒子が含まれていてもよい。
イト（例えばＦｅ系フェライト、Ｆｅ−Ｓｉ系フェライ
ト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライ
ト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト等）であり、ほかに
純鉄、ニッケル、銀、バリウム、ストロンチウムなどの
金属粒子が含まれていてもよい。
【００２０】本発明は、相対的に粒子径の大きい磁性体
粒子と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構
造による磁性体粒子含有成形物であって、相対的に粒子
径の大きい磁性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体
粒子とは、熱硬化性樹脂をバインダーとして最密構造を
保持して固化されているものである。
粒子と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構
造による磁性体粒子含有成形物であって、相対的に粒子
径の大きい磁性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体
粒子とは、熱硬化性樹脂をバインダーとして最密構造を
保持して固化されているものである。
【００２１】磁性体粒子には、焼成されたフェライトの
粉砕物を用い、平均粒子径が０．１μｍから１０ｍｍの
範囲に分級された粒子の組合わせによって最密構造に構
成する。平均粒子径が０．１μｍから１０ｍｍの範囲の
磁性体粒子の最密構造を保形するバインダーに熱硬化性
樹脂を用いて熱プレス成形が可能であり、また、いかな
る粒径の磁性体粒子を混合しても成形が可能となる。
粉砕物を用い、平均粒子径が０．１μｍから１０ｍｍの
範囲に分級された粒子の組合わせによって最密構造に構
成する。平均粒子径が０．１μｍから１０ｍｍの範囲の
磁性体粒子の最密構造を保形するバインダーに熱硬化性
樹脂を用いて熱プレス成形が可能であり、また、いかな
る粒径の磁性体粒子を混合しても成形が可能となる。
【００２２】図１（ａ）に、相対的に粒子径の大きい磁
性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密
構造のイメージ図を示す。各磁性体粒子の吸樹脂量から
最密充填の最適配合の割合を算出できる。相対的に粒子
径の大きい磁性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体
粒子との分級度が高いときのイメージ図を図１（ｂ）
に、分級度が低いときのイメージ図を図１（ｃ）に示
す。
性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密
構造のイメージ図を示す。各磁性体粒子の吸樹脂量から
最密充填の最適配合の割合を算出できる。相対的に粒子
径の大きい磁性体粒子と相対的に粒子径の小さい磁性体
粒子との分級度が高いときのイメージ図を図１（ｂ）
に、分級度が低いときのイメージ図を図１（ｃ）に示
す。
【００２３】バインダーとして使用する熱硬化性合成樹
脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリ
レート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシ樹
脂、反応性アクリル樹脂などが使用できる。これらの熱
硬化性樹脂を磁性体粒子のバインダーに用いることによ
って、成形後の収縮率を１％未満に抑えることができ、
また、成形物の物理的強度、耐薬品性、耐水性等物性上
に優れた特性が得られる。
脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリ
レート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシ樹
脂、反応性アクリル樹脂などが使用できる。これらの熱
硬化性樹脂を磁性体粒子のバインダーに用いることによ
って、成形後の収縮率を１％未満に抑えることができ、
また、成形物の物理的強度、耐薬品性、耐水性等物性上
に優れた特性が得られる。
【００２４】熱硬化性樹脂５〜２０重量％に対し、相対
的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の小
さい磁性体粒子との量を、８０〜９５重量％に選定し、
密度３．０〜６．０ｇ／ｃｍ3の最密構造の成形物が得
られる。特に、１０μｍ以上の粒径の粒子を比較的多量
に含む０．１μｍから１０ｍｍの範囲に分級された磁性
体粒子を樹脂比率１０重量％以下で成形することによっ
て、比重４．０ｇ／ｃｍ3以上の成形物を成形できる事
が分った。
的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の小
さい磁性体粒子との量を、８０〜９５重量％に選定し、
密度３．０〜６．０ｇ／ｃｍ3の最密構造の成形物が得
られる。特に、１０μｍ以上の粒径の粒子を比較的多量
に含む０．１μｍから１０ｍｍの範囲に分級された磁性
体粒子を樹脂比率１０重量％以下で成形することによっ
て、比重４．０ｇ／ｃｍ3以上の成形物を成形できる事
が分った。
【００２５】また、得られた成形物の透磁率を測定した
ところ、射出成形法によって作製した成形物に比べ、約
１０倍以上の透磁率を得られたことが判明した。磁性体
粒子の充填量は、要求される磁気特性により異なるが、
８０重量％未満であると磁性体粒状物の持つ電気的特性
が発揮されず、また９５重量％以上であると樹脂が磁性
体粒子を結合させることが困難となり、成形物の強度不
足となる。
ところ、射出成形法によって作製した成形物に比べ、約
１０倍以上の透磁率を得られたことが判明した。磁性体
粒子の充填量は、要求される磁気特性により異なるが、
８０重量％未満であると磁性体粒状物の持つ電気的特性
が発揮されず、また９５重量％以上であると樹脂が磁性
体粒子を結合させることが困難となり、成形物の強度不
足となる。
【００２６】逆に熱硬化性合成樹脂の配合量は、要求さ
れる磁気特性により異なるが、通常は５重量％未満であ
ると樹脂が磁性体粒子を結合させることが不可能とな
り、強度特性に問題が生じる。また２０重量％以上であ
ると磁性体粒子の持つ磁気的特性が発揮されなくなる。
れる磁気特性により異なるが、通常は５重量％未満であ
ると樹脂が磁性体粒子を結合させることが不可能とな
り、強度特性に問題が生じる。また２０重量％以上であ
ると磁性体粒子の持つ磁気的特性が発揮されなくなる。
【００２７】本発明による磁性体粒子含有成形物を製造
するに際しては、磁性体粒子に増粘することのできる熱
硬化性樹脂、増粘剤、硬化剤、内部離型剤、低収縮剤を
配合し、混練した組成物を炉で養生すると、塊状樹脂組
成物が得られる。
するに際しては、磁性体粒子に増粘することのできる熱
硬化性樹脂、増粘剤、硬化剤、内部離型剤、低収縮剤を
配合し、混練した組成物を炉で養生すると、塊状樹脂組
成物が得られる。
【００２８】組成物は、必ず脱気しながら混練される。
脱気しないと成形物内部に空隙が残り、成形物の密度に
ばらつきを生じ、磁気特性が不安定となる。次いで、塊
状樹脂組成物を熱プレス成形することによって、容易に
所要形状に賦型できる。増粘法とは，金属酸化物、ジイ
ソシアネート化合物、アクリルコアシェル粒子、キレー
ト化合物等の添加によるものである。
脱気しないと成形物内部に空隙が残り、成形物の密度に
ばらつきを生じ、磁気特性が不安定となる。次いで、塊
状樹脂組成物を熱プレス成形することによって、容易に
所要形状に賦型できる。増粘法とは，金属酸化物、ジイ
ソシアネート化合物、アクリルコアシェル粒子、キレー
ト化合物等の添加によるものである。
【００２９】これら増粘法の適用できる樹脂は、いずれ
も熱によって硬化させることのできる熱硬化性樹脂であ
り、単独での使用、数種類の樹脂を併用することも可能
である。また、低収縮剤の併用も有効である。本発明に
おける磁性体粒子含有成形物の製造に使用する樹脂及び
磁性体粒子以外の成分としては、硬化剤、内部離型剤、
重合禁止剤などがあるが、一般にシートモールディング
コンパウンドやバルクモールディングコンパウンドに使
用されるものと同様のものを使用できる。
も熱によって硬化させることのできる熱硬化性樹脂であ
り、単独での使用、数種類の樹脂を併用することも可能
である。また、低収縮剤の併用も有効である。本発明に
おける磁性体粒子含有成形物の製造に使用する樹脂及び
磁性体粒子以外の成分としては、硬化剤、内部離型剤、
重合禁止剤などがあるが、一般にシートモールディング
コンパウンドやバルクモールディングコンパウンドに使
用されるものと同様のものを使用できる。
【００３０】
【実施例】以下実施例により本発明を説明する。 （実施例１） 無水フタル酸３７５ｇ、無水マレイン酸
１６５ｇ、プロピレングリコール２２１ｇ、エチレング
リコール１０５ｇをフラスコに仕込み、フラスコ内温度
２２０℃で脱水重縮合反応を１２時間行った。
１６５ｇ、プロピレングリコール２２１ｇ、エチレング
リコール１０５ｇをフラスコに仕込み、フラスコ内温度
２２０℃で脱水重縮合反応を１２時間行った。
【００３１】冷却後、その反応物をスチレンモノマー２
１５ｇで希釈し、重合禁止剤を加え、酸価２０ｍｇ／Ｋ
ＯＨの不飽和ポリエステル樹脂１０８０ｇを得た。次
に、前記不飽和ポリエステル樹脂１０ｇ、酸化マグネシ
ュウム０．２ｇ、ステアリン酸亜鉛０．４ｇ、硬化剤と
してパーキュアＨＯ（日本油脂（株）製）０．２ｇ、磁
性体粒子として、平均粒径１．８〜２．５ｍｍの焼成フ
ェライト６０ｇ、平均粒径０．２ｍｍ未満の焼成フェラ
イト３０ｇをオムニミキサー〈千代田技研（株）製）に
て、脱気混合した。
１５ｇで希釈し、重合禁止剤を加え、酸価２０ｍｇ／Ｋ
ＯＨの不飽和ポリエステル樹脂１０８０ｇを得た。次
に、前記不飽和ポリエステル樹脂１０ｇ、酸化マグネシ
ュウム０．２ｇ、ステアリン酸亜鉛０．４ｇ、硬化剤と
してパーキュアＨＯ（日本油脂（株）製）０．２ｇ、磁
性体粒子として、平均粒径１．８〜２．５ｍｍの焼成フ
ェライト６０ｇ、平均粒径０．２ｍｍ未満の焼成フェラ
イト３０ｇをオムニミキサー〈千代田技研（株）製）に
て、脱気混合した。
【００３２】出来上がった組成物をペットフィルムに包
み、４０℃の炉に１２時間入れた後、増粘した磁性体粒
子含有塊状樹脂組成物を得た。この組成物を平板金型で
温度と圧力をかけて成型することにより、成形物として
３０ｃｍ×３０ｃｍ×７ｍｍの平板を得ることが出来
た。成形物の密度は、４．２ｇ／ｃｍ3であった。
み、４０℃の炉に１２時間入れた後、増粘した磁性体粒
子含有塊状樹脂組成物を得た。この組成物を平板金型で
温度と圧力をかけて成型することにより、成形物として
３０ｃｍ×３０ｃｍ×７ｍｍの平板を得ることが出来
た。成形物の密度は、４．２ｇ／ｃｍ3であった。
【００３３】この平板を切削し、断面を観察すると、相
対的に粒子径の小さい磁性体粒子の間に粒子径の大きい
磁性体粒子が均一に分布していた。成形体を３ｃｍ角に
切り出し、切り出した３０個の密度を測定したところ、
ばらつきは±０．０１ｇ／ｃｍ3の範囲に収まってい
た。
対的に粒子径の小さい磁性体粒子の間に粒子径の大きい
磁性体粒子が均一に分布していた。成形体を３ｃｍ角に
切り出し、切り出した３０個の密度を測定したところ、
ばらつきは±０．０１ｇ／ｃｍ3の範囲に収まってい
た。
【００３４】（実施例２）ビスフェノールＡ型エポキシ
（商品名アラルダイト＃２６０チバガイギー社製）１８
９ｇ、メタクリル酸８６ｇ、エステル化触媒０．３ｇを
フラスコに仕込み、１３０℃で９０分反応させた。冷却
後、反応生成物をメチルメタクリレート１１８ｇで希釈
し、重合禁止剤を加え、酸価１ｍｇ／ＫＯＨのエポキシ
アクリレート樹脂４００ｇを得た。
（商品名アラルダイト＃２６０チバガイギー社製）１８
９ｇ、メタクリル酸８６ｇ、エステル化触媒０．３ｇを
フラスコに仕込み、１３０℃で９０分反応させた。冷却
後、反応生成物をメチルメタクリレート１１８ｇで希釈
し、重合禁止剤を加え、酸価１ｍｇ／ＫＯＨのエポキシ
アクリレート樹脂４００ｇを得た。
【００３５】次に前記エポキシアクリレート樹脂１５
ｇ、ポリメリックＭＤＩ（商品名ミリオネートＭＲ２０
０日本ポリウレタン工業（株）製）５０ｇ、ステアリン
酸亜鉛０．６ｇ、硬化剤としてパーキュアＨＯ、（日本
油脂（株）製）０．３ｇ、磁性体粒子として、平均粒径
２〜３．５ｍｍの焼成Ｍｎ−Ｚｎフェライト６０ｇ、平
均粒径０．２ｍｍ未満の焼成フェライト２５ｇをオムニ
ミキサー（千代田技研（株）製）にて、脱気混合した。
ｇ、ポリメリックＭＤＩ（商品名ミリオネートＭＲ２０
０日本ポリウレタン工業（株）製）５０ｇ、ステアリン
酸亜鉛０．６ｇ、硬化剤としてパーキュアＨＯ、（日本
油脂（株）製）０．３ｇ、磁性体粒子として、平均粒径
２〜３．５ｍｍの焼成Ｍｎ−Ｚｎフェライト６０ｇ、平
均粒径０．２ｍｍ未満の焼成フェライト２５ｇをオムニ
ミキサー（千代田技研（株）製）にて、脱気混合した。
【００３６】出来上がった組成物をペットフィルムに包
み、４０℃の炉に１２時間入れた後、増粘した磁性体粒
子含有塊状樹脂組成物を得た。この組成物をリング状の
金型で温度と圧力をかけて成型したところ、外半径５０
ｍｍ、内半径４０ｍｍのリング状の成形物を得ることが
できた。成形物の密度は、４．１５／ｃｍ3であった。
み、４０℃の炉に１２時間入れた後、増粘した磁性体粒
子含有塊状樹脂組成物を得た。この組成物をリング状の
金型で温度と圧力をかけて成型したところ、外半径５０
ｍｍ、内半径４０ｍｍのリング状の成形物を得ることが
できた。成形物の密度は、４．１５／ｃｍ3であった。
【００３７】（実施例３）実施例２のエポキシアクリレ
ート樹脂１０ｇ、アクリルゴムコアシェル粒子（商品名
Ｆ−３５１日本ゼオン（株）製）、ステアリン酸亜鉛
０．４ｇ、硬化剤としてバープチルＺ（日本油脂（株）
製）０．２ｇ、磁性粒状物として、平均粒径２〜３．５
ｍｍのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト６０ｇ、平均粒径
０．２ｍｍ未満のＮｉ−Ｚｎフェライト２５ｇをオムニ
ミキサー（千代田技研（株）製）にて、脱気混合した。
ート樹脂１０ｇ、アクリルゴムコアシェル粒子（商品名
Ｆ−３５１日本ゼオン（株）製）、ステアリン酸亜鉛
０．４ｇ、硬化剤としてバープチルＺ（日本油脂（株）
製）０．２ｇ、磁性粒状物として、平均粒径２〜３．５
ｍｍのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト６０ｇ、平均粒径
０．２ｍｍ未満のＮｉ−Ｚｎフェライト２５ｇをオムニ
ミキサー（千代田技研（株）製）にて、脱気混合した。
【００３８】出来上がった組成物をペットフィルムに包
み、４０℃の炉に６時間入れた後、増粘した磁性体粒子
含有魂状樹脂組成物を得た。この組成物をＵ字型の金型
で温度と圧力をかけて成型したところ、密度５．０５ｇ
／ｃｍ3の成形物を得ることができた。
み、４０℃の炉に６時間入れた後、増粘した磁性体粒子
含有魂状樹脂組成物を得た。この組成物をＵ字型の金型
で温度と圧力をかけて成型したところ、密度５．０５ｇ
／ｃｍ3の成形物を得ることができた。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明は、熱硬化性樹脂を
バインダーとして相対的に粒子径の大きい磁性体粒子
と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造を
保持して固定させたものであり、特に、平均粒子径が
０．１μｍから１０ｍｍの範囲に分級された粒子を用
い、磁性体粒子と熱硬化性樹脂との配合割合を、熱硬化
性樹脂５〜２０重量％に対し、８０〜９５重量％に設定
しすることにより、実質的に３．０〜６．０ｇ／ｃｍ3
の高密度の磁性体粒子含有成形物、したがって透磁率の
高い磁性体粒子含有成形物を得ることができる。
バインダーとして相対的に粒子径の大きい磁性体粒子
と、相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造を
保持して固定させたものであり、特に、平均粒子径が
０．１μｍから１０ｍｍの範囲に分級された粒子を用
い、磁性体粒子と熱硬化性樹脂との配合割合を、熱硬化
性樹脂５〜２０重量％に対し、８０〜９５重量％に設定
しすることにより、実質的に３．０〜６．０ｇ／ｃｍ3
の高密度の磁性体粒子含有成形物、したがって透磁率の
高い磁性体粒子含有成形物を得ることができる。
【００４０】また、本発明によるときには、バインダー
に熱硬化性樹脂を用いるため、熱プレス成形で任意の形
状に成形でき、成形体を焼成しないために収縮がなく、
したがって寸法精度の高い製品を得ることができる。
に熱硬化性樹脂を用いるため、熱プレス成形で任意の形
状に成形でき、成形体を焼成しないために収縮がなく、
したがって寸法精度の高い製品を得ることができる。
【図１】本発明の磁性体粒子含有成形物における相対的
に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の小さ
い磁性体粒子との最密構造のイメージ図である。
に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の小さ
い磁性体粒子との最密構造のイメージ図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 服部 彌徳 神奈川県横浜市青葉区鴨志田町531番地11 (72)発明者 小林 脩三 東京都台東区松が谷２−29−５ マキビル １Ｆ 株式会社アルテック内 (72)発明者 高柳 尚 東京都千代田区内幸町２丁目１番１号 日 本ユピカ株式会社内 (72)発明者 中林 孝氏 東京都千代田区内幸町２丁目１番１号 日 本ユピカ株式会社内 (72)発明者 諸岩 哲治 東京都千代田区内幸町２丁目１番１号 日 本ユピカ株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA31 AA42 AA49 AB18 AD02 AE14 AF41 AH12 AH19 BA01 BB03 BC03 BC07 BC11 4J002 BG001 CD001 CF211 DE096 DE106 DE116 GR02 5E041 AB01 AB02 AB03 AB19 BB05 BD01 CA10 HB05 HB15 HB17 5E321 BB33 BB53 GG05 GG07
Claims (5)
- 【請求項１】 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、
相対的に粒子径の小さい磁性体粒子との最密構造による
磁性体粒子含有成形物であって、 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と相対的に粒子径の
小さい磁性体粒子とは、熱硬化性樹脂をバインダーとし
て最密構造を保持して固化されていることを特徴とする
磁性体粒子含有成形物。 - 【請求項２】 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、
相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、焼成されたフ
ェライトの粉砕物であることを特徴とする請求項１に記
載の磁性体粒子含有成形物。 - 【請求項３】 相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、
相対的に粒子径の小さい磁性体粒子とは、平均粒子径が
０．１μｍから１０ｍｍの範囲に分級された粒子によっ
て最密構造に構成されているものであることを特徴とす
る請求項１または２に記載の磁性体粒子含有成形物。 - 【請求項４】 熱硬化性樹脂５〜２０重量％に対し、相
対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒子径の
小さい磁性体粒子とは、８０〜９５重量％含むものであ
ることを特徴とする請求項３に記載の磁性体粒子含有成
形物。 - 【請求項５】 熱硬化性樹脂をバインダーとして結合さ
れた相対的に粒子径の大きい磁性体粒子と、相対的に粒
子径の小さい磁性体粒子との最密構造体の密度は、３．
０〜６．０ｇ／ｃｍ3であることを特徴とする請求項１
に記載の磁性体粒子含有成形物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000267659A JP2002080725A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁性体粒子含有成形物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000267659A JP2002080725A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁性体粒子含有成形物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002080725A true JP2002080725A (ja) | 2002-03-19 |
Family
ID=18754547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000267659A Pending JP2002080725A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 磁性体粒子含有成形物 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2002080725A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295985A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Tridelta Weichferrite Gmbh | 軟磁性材料、およびこの軟磁性材料から構成される物品の製造方法 |
| JP2012084818A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-26 | Murata Mfg Co Ltd | 磁性体ペーストおよびそれを用いた電子部品 |
| JP2013053247A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Kyocera Chemical Corp | 樹脂組成物およびコイル |
| WO2021131244A1 (ja) * | 2019-12-25 | 2021-07-01 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
Citations (9)
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| JPS5128356B1 (ja) * | 1970-12-29 | 1976-08-18 | ||
| JPS606738A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | 高比重複合樹脂材料 |
| JPH01150304A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Murata Mfg Co Ltd | 複合磁性モールド材料 |
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| JPH02158107A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂フェライト |
| JPH0364005A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Mitsubishi Electric Corp | フェライト含有プラスチック組成物 |
| JPH07263213A (ja) * | 1994-11-21 | 1995-10-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 軟質磁性材料組成物の成形方法 |
| JP2000164416A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Tdk Corp | 樹脂フェライト材料と樹脂フェライトコアおよび樹脂フェライト材料の製造方法 |
-
2000
- 2000-09-04 JP JP2000267659A patent/JP2002080725A/ja active Pending
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