JP2019220602A - 電子部品および電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910018100 Ni-Sn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 229910018532 Ni—Sn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 136
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
Description
積層体と、
前記積層体の端面に設けられた外部電極と、
を備え、
前記外部電極は、
前記端面に設けられたNi層と、
前記Ni層の上に設けられたNi−Sn合金層と、
前記Ni−Sn合金層の上に設けられ、Sn粒子を含む金属粒子を含有する樹脂層と、
を含むことを特徴とする。
前記内部電極は、前記外部電極が設けられている前記端面に引き出されて、前記外部電極と接続されており、
前記Ni層と前記内部電極は、焼結されていてもよい。
前記金属粒子は、扁平形状および球形状のうちの少なくとも一方の形状を有するように構成されていてもよい。
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層され、前記内部電極が両端面に引き出された積層体を備える電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記積層体となる未焼成積層体を用意する工程と、
前記未焼成積層体の前記両端面にNiを含有する導電ペーストを塗工する工程と、
前記Niを含有する導電ペーストと前記未焼成積層体とを一体焼成することによって、端面にNi層が形成された前記積層体を得る工程と、
前記Ni層の上に、Sn粒子を含む金属粒子を含有する樹脂ペーストを塗工する工程と、
前記樹脂ペーストが塗工された前記積層体に熱処理を施して、前記Ni層の上にNi−Sn合金層を形成し、かつ、前記Ni−Sn合金層の上に、前記金属粒子を含む樹脂層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
初めに、誘電体セラミック粉末にバインダと有機溶剤とを配合して分散させたセラミックスラリーを用意し、樹脂フィルム上にセラミックスラリーを塗布することによって、セラミックグリーンシートを作製する。
11 積層体
12 誘電体層
13a 第1の内部電極
13b 第2の内部電極
14a 第1の外部電極
14b 第2の外部電極
15a 第1の端面
15b 第2の端面
16a 第1の主面
16b 第2の主面
17a 第1の側面
17b 第2の側面
41 Ni層
42 Ni−Sn合金層
43 樹脂層
44 めっき層
50 金属粒子
121 外層誘電体層
122 内層誘電体層
Claims (6)
- 積層体と、
前記積層体の端面に設けられた外部電極と、
を備え、
前記外部電極は、
前記端面に設けられたNi層と、
前記Ni層の上に設けられたNi−Sn合金層と、
前記Ni−Sn合金層の上に設けられ、Sn粒子を含む金属粒子を含有する樹脂層と、
を含むことを特徴とする電子部品。 - 前記金属粒子には、前記Sn粒子の他に、Ag粒子、Cu粒子、および、Ni粒子のうちの少なくとも1つが含まれることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 前記積層体は、Niを含有する内部電極を備え、
前記内部電極は、前記外部電極が設けられている前記端面に引き出されて、前記外部電極と接続されており、
前記Ni層と前記内部電極は、焼結されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。 - 前記金属粒子は、扁平形状および球形状のうちの少なくとも一方の形状を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品。
- 誘電体層と内部電極とが交互に複数積層され、前記内部電極が両端面に引き出された積層体を備える電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記積層体となる未焼成積層体を用意する工程と、
前記未焼成積層体の前記両端面に、Niを含有する導電ペーストを塗工する工程と、
前記Niを含有する導電ペーストと前記未焼成積層体とを一体焼成することによって、端面にNi層が形成された前記積層体を得る工程と、
前記Ni層の上に、Sn粒子を含む金属粒子を含有する樹脂ペーストを塗工する工程と、
前記樹脂ペーストが塗工された前記積層体に熱処理を施して、前記Ni層の上にNi−Sn合金層を形成し、かつ、前記Ni−Sn合金層の上に、前記金属粒子を含む樹脂層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記熱処理を行う際の温度は、400℃以上600℃以下であることを特徴とする請求項5に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018117648A JP6904309B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
US16/401,506 US11011307B2 (en) | 2018-06-21 | 2019-05-02 | Electronic component |
KR1020190051380A KR102112107B1 (ko) | 2018-06-21 | 2019-05-02 | 전자부품 및 전자부품의 제조 방법 |
CN201910431909.5A CN110634675A (zh) | 2018-06-21 | 2019-05-22 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
CN202311092604.9A CN116884769A (zh) | 2018-06-21 | 2019-05-22 | 电子部件以及电子部件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018117648A JP6904309B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019220602A true JP2019220602A (ja) | 2019-12-26 |
JP6904309B2 JP6904309B2 (ja) | 2021-07-14 |
Family
ID=68968372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018117648A Active JP6904309B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11011307B2 (ja) |
JP (1) | JP6904309B2 (ja) |
KR (1) | KR102112107B1 (ja) |
CN (2) | CN110634675A (ja) |
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---|---|---|---|---|
US11823844B2 (en) | 2021-09-30 | 2023-11-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component |
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- 2018-06-21 JP JP2018117648A patent/JP6904309B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-02 US US16/401,506 patent/US11011307B2/en active Active
- 2019-05-02 KR KR1020190051380A patent/KR102112107B1/ko active IP Right Grant
- 2019-05-22 CN CN201910431909.5A patent/CN110634675A/zh active Pending
- 2019-05-22 CN CN202311092604.9A patent/CN116884769A/zh active Pending
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210409 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210427 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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