JP2000124062A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
端子部材を接合する構造において、接合材として、導電
性接着剤を用いた場合のESRが高くなる欠点と、半田
を用いた場合の高温で接合状態を維持できないという欠
点とをともに解消する。 【解決手段】 端子電極と端子部材9とを、導電性接着
剤14および半田15の双方によって接合する。これに
よって、導電性接着剤14および半田15のそれぞれの
欠点を、互いに他のものによって補えるようになる。
Description
部材が接合された構造を有する電子部品に関するもの
で、特に、端子電極と端子部材との接合構造の改良に関
するものである。
うな電子部品において、その電子部品本体の外表面上に
形成された端子電極に、たとえば金属板からなる導電性
の端子部材を接合した状態とされることがある。このよ
うな端子部材を備える電子部品を配線基板上に実装する
場合には、端子部材を配線基板へ半田付けするようされ
る。
にあたって、電子部品本体上に形成された端子電極を、
直接、配線基板へ半田付けした状態とすると、温度変化
がもたらされる環境において、電子部品本体と配線基板
との間の熱膨張係数の差が原因となって、電子部品本体
の破壊等の機械的損傷が生じることを、端子部材の変形
によって防止しようとするためのものである。
がセラミックをもって構成される場合、あるいは、配線
基板が熱放散性に優れたアルミニウムをもって構成され
る場合において、特に生じやすい。
おいて、端子部材を端子電極に接合するため、導電性接
着剤または半田のような導電性の接合材が用いられる。
極と端子部材とが導電性接着剤によって接合される場
合、および半田によって接合される場合のいずれにおい
ても、以下のような解決されるべき問題がある。
電性接着剤は、樹脂を含有するものであるので、高温で
の強度が低下し、また、電子部品の等価直列抵抗(ES
R)を高くしてしまうという問題を引き起こす。
子電極と端子部材とを接合している半田としては、後に
実施される端子部材を介しての配線基板上への半田付け
に耐える必要があるため、配線基板上への半田付けに使
用される半田の融点において接合状態を維持できるよう
な高い融点を有する高温半田が用いられなければならな
い。
から、Pb系半田の使用が制限されつつあり、そのた
め、たとえばSn−Ag系のような非Pb系半田が使用
されるようになってきている。
晶点221℃)、Sn−Ag−Bi系(融点183〜2
12℃)、Sn−Zn系(融点186〜188℃)など
があるが、これらは、いずれも、既存の60%Sn−4
0%Pb半田の共晶点183℃より、溶融温度が高くな
る。したがって、これらの非Pb系半田を配線基板上へ
の端子部材の半田付けに用いる場合には、端子電極と端
子部材との接合に用いる半田としては、たとえば230
℃以上の高温で接合状態を維持できるものでなければな
らないが、このような高温で接合状態を維持できる非P
b系半田が実現されていないのが現状である。
える電子部品において、端子電極と端子部材との接合の
ために用いられる上述のような導電性接着剤および半田
の各々の欠点を解消しようとすることである。
ば、端子電極と端子部材との接合のために、導電性接着
剤と半田とを併用し、これら導電性接着剤および半田の
各々の欠点を互いに他のものによって補おうとするもの
である。
極が形成された、電子部品本体と、端子電極に電気的に
接続されるように接合される、導電性の端子部材とを備
える、電子部品に向けられるものであって、上述した技
術的課題を解決するため、端子電極と端子部材とが、導
電性接着剤および半田の双方によって接合されているこ
とを特徴としている。
極と端子部材とが互いに面対向する部分において、導電
性接着剤が中心部に、かつ半田がこの導電性接着剤を取
り囲むようにそれぞれ付与されたり、あるいは、導電性
接着剤が中央部に、かつ半田がこの導電性接着剤の両側
を挟むようにそれぞれ付与されたりする。
くは、導電性接着剤の付与面積は、導電性接着剤および
半田の各付与面積の合計に対して2/3以下とされる。
の発明が特に有利に適用される。
実施形態による電子部品1を説明するためのもので、図
1は、電子部品1の全体の外観を示す正面図であり、図
2は、図1の線II−IIに沿う拡大断面図であり、図
3は、図1の部分IIIの拡大断面図である。
ンデンサを構成する2つのチップ状の電子部品本体2を
備えている。電子部品本体2の外表面上、より特定的に
は相対向する2つの端面上には、端子電極3がそれぞれ
形成されている。
っき等の薄膜形成技術により形成されても、導電性ペー
ストを付与し、焼付ける厚膜形成技術により形成されて
も、さらには、厚膜形成技術により形成された厚膜上に
めっきを施すことによって形成されてもよい。
に、端子電極3は、それぞれスパッタリングにより形成
された3層構造の薄膜電極とされ、たとえば、内層4は
Ni−Crで構成され、中間層5はNi−Cuで構成さ
れ、外層6はAgで構成される。
れかつ端子電極3に電気的に接続される内部電極7が図
示されている。このような内部電極7は、積層状に複数
形成され、静電容量を形成するためのものである。
は、互いに同じ姿勢で配向されながら、上下に積み重ね
られ、たとえば接着剤8によって互いに接合される。
に共通に電気的に接続されるように、導電性の端子部材
9が接合される。端子部材9は、たとえば、全体として
逆U字状に折り曲げられた金属板をもって構成される。
て、下の電子部品本体2の下方に向く側面に対向する方
向へさらに折り曲げられ、ここに配線基板(図示せ
ず。)への接続のための接続端子部10を与える。この
接続端子部10には、たとえば膨出加工することによっ
て形成された凸部11が設けられることが好ましい。凸
部11は、下の電子部品本体2の下方に向く側面に向か
って突出し、接続端子部10と下の電子部品本体2の下
方に向く側面との間に所定の間隔を確実に形成するよう
に作用する。
示すように、端子部材9は、第1板材12および第2板
材13を貼り合わせたクラッド材から構成される。第1
板材12は、逆U字状に折り曲げられた端子部材9の内
側に位置するもので、たとえばFe−Cr合金のような
半田濡れ性の悪い材料から構成され、また、第2板材1
3は、端子部材9の外側に位置するもので、たとえばC
uのような半田濡れ性の良好な材料から構成されること
が好ましい。
部材9は、その逆U字状に折り曲げられた状態におい
て、端子電極3および配線基板にそれぞれ対向する面に
良好な半田濡れ性を与える一方、内側に向く面を半田濡
れ性に劣る面とする。したがって、端子部材9は、端子
電極3および配線基板の各々との間で良好な半田付けを
可能にするとともに、逆U字状に折り曲げられた部分の
内側への半田の回り込みを防止し、前述した温度変化に
よる電子部品本体2の破壊等を防止するための端子部材
9の変形が不所望にも阻害されないようにすることがで
きる。
の端子電極3とは、導電性接着材14および半田15の
双方によって接合される。この実施形態では、図2によ
く示されているように、端子電極3(図2では図示され
ない。)と端子部材9とが互いに面対向する部分におい
て、導電性接着剤14が中心部に、かつ半田15が導電
性接着剤14を取り囲むように付与される。このような
導電性接着剤14および半田15の付与態様は、次のよ
うにすることによって容易に得ることができる。
用いて、導電性接着剤14が、端子部材9または端子電
極3の所定の領域上にスポット状に付与される。次い
で、この導電性接着剤14を介して、端子部材9と端子
電極3とが対向する状態にされ、この状態で、導電性接
着剤14が乾燥され硬化される。このようにして端子部
材9が電子部品本体2に対して仮固定された後、半田浸
漬法が適用され、半田15が付与される。このとき、半
田15は、それ自身の挙動によって、自然と導電性接着
剤14を取り囲むように付与される。
えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、またはポリ
イミド系のものを用いることができる。
て任意の材料系のものを用いることができるが、環境問
題の点で、Sn−Ag系、Sn−Ag−Bi系、または
Sn−Zn系等の非Pb系のものを用いるのが好まし
い。
電極3と端子部材9とを導電性接着剤14および半田1
5の双方によって接合するようにしているので、導電性
接着剤14が有する、ESRが高くなるという欠点およ
び高温で劣化するという欠点は、電気伝導性に優れかつ
高温での劣化のない半田15によって補われ、また、半
田15が有する、たとえば230℃以上の高温で端子部
材9が配線基板へ半田付けされるときに半田15が溶融
または半溶融状態となって接合状態を維持できなくなる
という欠点は、このような温度では変形しない導電性接
着剤14によって補われることができる。
実施形態の効果を確認するため、以下のような実験を行
なった。
Fに設定され、熱膨張係数が8×10-6/℃の積層セラ
ミックコンデンサとなるものを用意した。また、端子電
極3として、スパッタリングにより、Ni7%Crから
なる厚み0.1μmの内層4、Ni30%Cuからなる
厚み0.2μmの中間層5、およびAgからなる厚み
0.6μmの外層6からなる多層薄膜電極を形成した。
mのCuからなる第1板材12と厚み0.05mmのF
e−Cr合金からなる第2板材13とを貼り合わせたク
ラッド材を用いた。
部材9とを、次の4つの態様のいずれかで接合した。 (1)エポキシ系導電性接着剤を付与し、150℃で2
0分間乾燥硬化させることによって接合した(試料
1)。 (2)96%Sn−4%Ag半田を用いて、その260
℃の浴中に10秒間浸漬することによって接合した(試
料2)。 (3)7%Sn−90%Pb−3%Ag半田を用いて、
その350℃の浴中に10秒間浸漬することによって接
合した(試料3)。 (4)図2に示すように、エポキシ系導電性接着剤14
と96%Sn−4%Ag半田15とを用いて、まず、導
電性接着剤14を付与し、150℃で20分間乾燥硬化
させた後、半田15の260℃の浴中に10秒間浸漬す
ることによって接合した(試料4)。
以下の表1に示す項目の評価を行なった。
田のような導電性の接合材の部品表面へのにじみ出しま
たははみ出しの有無によって評価したもので、試料1に
おいて、このような外観不良が多数発生した。
試料1において、他の試料より高い値を示した。
への固着強度であって、これを「室温」で測定したもの
は、試料1〜4とも同じ値を示したが、「150℃」で
測定すると、試料1において、固着強度が大幅に低下し
た。他方、試料3および4においては、「150℃」で
の固着強度の低下がそれほど認められなかった。
たときの電子部品本体の端子部材からのずれの有無を評
価したもので、試料2において、そのような変形が認め
られた。
子部品を、端子部材を介してアルミニウム基板上に実装
した状態で、−55℃(30分)〜25℃(3分)〜1
25℃(30分)の熱衝撃サイクルを200サイクル加
え、容量変化率が20%以上のものを不良として評価し
たもので、試料2において、高い不良率が認められた。
する試料4によれば、表1に示した各評価項目のいずれ
についても、優れた結果を示すことがわかる。
るための図2に相当する図である。図4において、図2
に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付
し、重複する説明は省略する。
(図4では図示されない。)と端子部材9とが互いに面
対向する部分において、導電性接着剤14が中央部に、
かつ半田15が導電性接着剤14の両側を挟むように付
与されている。このような付与態様は、次のようにして
容易に得ることができる。
用いたり、印刷塗布により、導電性接着剤14を帯状の
所定の領域に付与し、次いで、この導電性接着剤14に
よって電子部品本体2と端子部材9とを仮固定した後、
半田浸漬を行ない、半田15を付与するようにすれば、
図4に示すような態様で導電性接着剤14および半田1
5を付与することができる。
実施形態を説明するためのもので、図5は、電子部品1
aを示す正面図であり、図6は、図5の部分VIの拡大
断面図である。図5および図6は、前述した図1および
図3にそれぞれ相当する図であって、図5および図6に
おいて、図1および図3に示す要素に相当する要素には
同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
部材9aの形態が前述した端子部材9の形態と異なって
いる。すなわち、端子部材9aは、全体としてL字状に
折り曲げられた金属板からなり、この折り曲げの一方側
に接続端子部10aが与えられ、接続端子部10aは電
子部品本体2から離れる方向へ延びている。
することができるが、この実施形態では、図6に示すよ
うに、たとえば、銅からなる板材16をもって構成さ
れ、その外側に向く面上には、Snからなる第1めっき
膜17およびその上に半田からなる第2めっき膜18が
形成される。
他の構成は、図1ないし図3を参照して説明した実施形
態の場合と実質的に同様である。
について説明すると、この実施形態の場合も、導電性接
着剤14と半田15との双方によって、端子電極3と端
子部材9aとが接合される。
形態によっても、前述の図1ないし図3に示した実施形
態と実質的に同様の効果が奏される。この効果を確認す
るため、この実施形態についても、以下のような実験を
行なった。
ラミックコンデンサを構成する電子部品本体を用意し、
端子電極3として、Agからなる焼付けによる厚膜の内
層4を形成するとともに、Niからなるめっきによる中
間層5を形成し、さらにSnからなるめっきによる外層
6を形成した。
mの銅からなる板材16上に、Niからなる第1めっき
膜17および半田からなる第2めっき膜18を形成した
ものを用意した。
端子電極3とを接合するため、前述した実験例1の場合
と同様の4つの方法(1)〜(4)を採用し、試料11
〜14をそれぞれ得た。
それぞれについて、表1に示したのと同様の評価を行な
った。その結果が、以下の表2に示されている。
傾向を有する評価結果が得られている。特に、この発明
の実施例に相当する試料14によれば、表2に示した各
評価項目について優れた結果がもたらされている。
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の変形例が可能である。
9aとの接合のための導電性接着剤14および半田15
の付与態様は、図2または図4に示すような態様に限ら
ず、その他、任意に変更することができる。
つの電子部品本体2を備えていたが、電子部品本体の数
は任意に変更でき、3つ以上であっても、単に1つであ
ってもよい。
コンデンサを構成するものであったが、他の機能を有す
るセラミック電子部品、あるいはセラミックを含まない
電子部品のための電子部品本体を構成するものであって
もよい。
る2つの端面上に端子電極3を形成するものであった
が、さらに、中間部等の他の外表面部分に端子電極を形
成するものでもよい。
部品本体上の端子電極とこれに電気的に接続される端子
部材との接合にあたり、導電性接着剤と半田との組み合
わせが用いられるので、接合材としての導電性接着剤お
よび半田のそれぞれの欠点を、互いに他のものによって
補うことができる。すなわち、導電性接着剤による接合
の場合に遭遇する、ESRの増大および高温での劣化の
欠点は、半田によって補われ、他方、半田による接合の
場合に遭遇する、高温での溶融または半溶融のための強
度不足を導電性接着剤によって補うことができる。した
がって、端子電極と端子部材との間で良好な電気的接続
が可能になるとともに、端子部材を配線基板上へ半田付
けする場合に及ぼされる熱にも十分耐え得る接合状態を
実現することができる。
部分において、導電性接着剤が中心部に、かつ半田が導
電性接着剤を取り囲むように付与されたり、あるいは、
導電性接着剤が中央部に、かつ半田が導電性接着剤の両
側を挟むように付与されたりするようにすれば、まず、
導電性接着剤を付与し、これをもって端子部材を端子電
極に仮固定し、次いで、半田を半田浸漬法により付与す
る方法を採用することができ、この方法によって、端子
電極と端子部材との接合を能率的に行なうことができ
る。
心部に、かつ半田が導電性接着剤を取り囲むように付与
されると、導電性接着剤のはみ出し等による外観不良を
生じにくくすることができる。
b系半田を用いると、Pbによる環境問題を引き起こさ
ないようにすることができる。また、非Pb系半田の場
合、材料の選択範囲が限られるため、端子電極と端子部
材との接合のための半田の融点を、端子部材を配線基板
上へ半田付けするための半田の融点より十分高くするこ
とが困難な場合があるので、この発明のように半田とと
もに導電性接着剤を併用する構成は、このような非Pb
系半田を用いる場合に特に有効となる。
正面図である。
に相当する図である。
1aを示す正面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 外表面上に端子電極が形成された、電子
部品本体と、 前記端子電極に電気的に接続されるように接合される、
導電性の端子部材とを備え、 前記端子電極と前記端子部材とが、導電性接着剤および
半田の双方によって接合されている、電子部品。 - 【請求項2】 前記端子電極と前記端子部材とが互いに
面対向する部分において、前記導電性接着剤が中心部
に、かつ前記半田が前記導電性接着剤を取り囲むように
それぞれ付与されている、請求項1に記載の電子部品。 - 【請求項3】 前記端子電極と前記端子部材とが互いに
面対向する部分において、前記導電性接着剤が中央部
に、かつ前記半田が前記導電性接着剤の両側を挟むよう
にそれぞれ付与されている、請求項1に記載の電子部
品。 - 【請求項4】 前記半田は非Pb系半田である、請求項
1ないし3のいずれかに記載の電子部品。
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-
1998
- 1998-10-13 JP JP29021298A patent/JP3760642B2/ja not_active Expired - Lifetime
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