JP7396042B2 - 電子部品装置 - Google Patents

Description

本開示は、電子部品装置に関する。

特許文献１には、温度ヒューズを備える電子部品が記載されている。この電子部品では、温度ヒューズが端子と素子間に配置されている。温度ヒューズは、発熱により膨張破壊するので、過電流を抑制することができる。

実開昭５８－１４７２３４号公報

本開示の一側面は、過電流を更に抑制可能な電子部品装置を提供する。

本開示の一側面に係る電子部品装置は、互いに対向する一対の端面を有する素体と、一対の端面側のそれぞれに配置された一対の外部電極と、を有している電子部品と、一対の外部電極に電気的に接続された一対の金属端子と、外部電極と金属端子とを接合すると共に電気的に接続する接合部材と、熱膨張性を有する膨張部材と、を備え、金属端子は、一対の端面の対向方向で端面と対向すると共に、接合部材により外部電極と接合された対向面を有し、膨張部材は、対向面と外部電極との間に配置されており、対向面は、平面である。

この電子部品装置では、金属端子は、電子部品における素体の端面と対向すると共に、接合部材により外部電極と接合された対向面を有している。対向面と外部電極との間には、熱膨張性を有する膨張部材が配置されている。電子部品が高温になると、膨張部材が熱膨張する。これにより、金属端子の対向面は、外部電極から離間する方向の力を膨張部材から受ける。このため、対向面と外部電極との間の接合部材による接合が切れ、過電流を抑制可能となる。

対向面が屈曲又は湾曲している場合、屈曲部又は湾曲部に局所的に力が加わり易く、屈曲部又は湾曲部のみが変形するおそれがある。その結果、対向面を外部電極から離間させることができず、対向面と外部電極との間の接合部材による接合を確実に切ることができないおそれがある。これに対し、この電子部品装置では、対向面が平面であるため、膨張部材からの力を対向面の全体で受け易い。よって、対向面を外部電極から離間させ、対向面と外部電極との間の接合部材による接合を確実に切ることができる。したがって、過電流を更に抑制可能となる。

対向方向から見て、膨張部材は、接合部材の周りに配置されていてもよい。この場合、膨張部材が膨張することによって、接合部材による接合が切れ易くなる。よって、過電流を一層抑制可能となる。

対向方向から見て、膨張部材は、接合部材の中心を通る直線に対して線対称に配置されていてもよい。この場合、接合部材による接合がバランスよく切れ易くなる。

対向方向から見て、膨張部材は、接合部材の中心に対して点対称に配置されていてもよい。この場合、接合部材による接合がバランスよく切れ易くなる。

対向方向から見て、膨張部材は、環状を呈し、接合部材の周りを取り囲んでいてもよい。この場合、膨張部材が膨張することによって、接合部材による接合が更に切れ易くなる。

対向方向から見て、接合部材は、膨張部材の周りに配置されていてもよい。この場合、膨張部材が膨張することによって、接合部材による接合が切れ易くなる。よって、過電流を一層抑制可能となる。

対向方向から見て、接合部材は、膨張部材の中心を通る直線に対して線対称に配置されていてもよい。この場合、接合部材による接合がバランスよく切れ易くなる。

対向方向から見て、接合部材は、膨張部材の中心に対して点対称に配置されていてもよい。この場合、接合部材による接合がバランスよく切れ易くなる。

対向方向から見て、接合部材は、環状を呈し、膨張部材の周りを取り囲んでいてもよい。この場合、膨張部材が膨張することによって、接合部材による接合が更に切れ易くなる。

膨張部材は、不可逆的に熱膨張し、少なくとも熱膨張した状態で電気絶縁性を有してもよい。この場合、熱膨張した膨張部材を通じて、対向面と外部電極とが電気的に接続されることを抑制できる。

本開示の一側面によれば、過電流を更に抑制可能な電子部品装置を提供する。

図１は、第１実施形態に係る電子部品装置の斜視図である。 図２は、図１の電子部品装置の断面構成を示す図である。 図３は、図１の電子部品装置の側面図である。 図４は、第２実施形態に係る電子部品装置の側面図である。 図５は、第３実施形態、第４実施形態、及び第５実施形態に係る電子部品装置の側面図である。

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子部品装置の斜視図である。図２は、図１の電子部品装置の断面構成を示す図である。図１及び図２に示されるように、第１実施形態に係る電子部品装置１００は、電子部品１と、一対の金属端子２０と、一対の接合部材３０と、一対の膨張部材４０と、を備えている。

電子部品１は、例えば、積層コンデンサである。電子部品１は、素体２と、素体２の外表面に配置された一対の外部電極３と、素体２の内部に配置された内部電極４，５と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａと、互いに対向している一対の主面２ｂと、互いに対向している一対の側面２ｃと、を有している。一対の主面２ｂが互いに対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａが互いに対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｃが互いに対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。

一対の端面２ａは、一対の主面２ｂの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａは、第３方向Ｄ３にも延びている。一対の側面２ｃは、一対の主面２ｂの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｃは、第２方向Ｄ２にも延びている。本実施形態では、一方の主面２ｂは、電子部品装置１００を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する対向面として規定される。

素体２の第１方向Ｄ１の長さ（高さ）は、例えば、０．０５ｍｍ以上５．００ｍｍ以下である。素体２の第２方向Ｄ２の長さ（長さ）は、例えば、０．１０ｍｍ以上１２．００ｍｍ以下である。素体２の第３方向Ｄ３の長さ（幅）は、例えば、０．０５ｍｍ以上１０．００ｍｍ以下である。

素体２は、一対の主面２ｂが互いに対向している対向方向に複数の誘電体層（絶縁体層）が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

一対の外部電極３は、第２方向Ｄ２において互いに離間している。一対の外部電極３は、素体２における端面２ａ側に、すなわち素体２の第２方向Ｄ２における端部にそれぞれ配置されている。外部電極３は、端面２ａに配置されている電極部分３ａ、一対の主面２ｂに配置されている一対の電極部分３ｂ、及び、一対の側面２ｃに配置されている一対の電極部分３ｃを有している。すなわち、外部電極３は、一方の端面２ａ、一対の主面２ｂ、及び一対の側面２ｃの五つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部分同士は、素体２の稜部において接続されており、電気的に接続されている。

電極部分３ａは、対応する内部電極４，５の端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、内部電極４，５は、端面２ａに配置されている電極部分に直接的に接続されている。これにより、内部電極４，５は、対応する外部電極３に電気的に接続される。

外部電極３は、素体２上に設けられた第１電極層６と、第１電極層６上に設けられた第２電極層７とをそれぞれ有している。すなわち、外部電極３の各電極部分３ａ，３ｂ，３ｃが、第１電極層６と第２電極層７とを含んでいる。第２電極層７は、外部電極３の最外層を構成している。

第１電極層６は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第１電極層６は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第１電極層６は、素体２に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第１電極層６は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第１電極層６は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第１電極層６は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第２電極層７は、第１電極層６上にめっき法により形成されている。第２電極層７は、例えば、第１電極層６上に形成されたＮｉめっき層と、Ｎｉめっき層上に形成されたＳｎめっき層と、を含んでいる。

内部電極４，５は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極４，５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極４，５は、Ｎｉからなる。

内部電極４と内部電極５とは、第１方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極４と内部電極５とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極４と内部電極５とは、互いに極性が異なる。内部電極４は、一方の外部電極３と接続された端部を有している。内部電極５は、他方の外部電極３と接続された端部を有している。

金属端子２０は、電子部品１の端面２ａと対向するように配置されている。一対の金属端子２０は、第２方向Ｄ２において互いに離間している。一対の金属端子２０は、対応する外部電極３と電気的に接続されている。一対の金属端子２０は、対応する外部電極３を介して、対応する内部電極４，５と電気的に接続されている。一方の金属端子２０は、一方の外部電極３を介して、内部電極４と電気的に接続されている。他方の金属端子２０は、他方の外部電極３を介して、内部電極５と電気的に接続されている。

金属端子２０は、Ｌ字形状を呈している。金属端子２０は、接続部２１と、脚部２２と、接続部２１及び脚部２２を連結している連結部２３と、を備えている。接続部２１、脚部２２、及び連結部２３は、一体に形成され、一部材を構成している。

接続部２１は、連結部２３から第１方向Ｄ１に延在している。接続部２１は、第２方向Ｄ２から見て、矩形状を呈している。接続部２１は、外部電極３の電極部分３ａと接合部材３０により接合されている。接続部２１は、一対の端面２ａの対向方向（以下、単に「対向方向」と称する。）において端面２ａと対向する対向面２１ａを有している。対向面２１ａは、平面であり、屈曲部又は湾曲部を有さない。対向面２１ａは、対向方向から見て、外部電極３と重なっている。

脚部２２は、連結部２３から第２方向Ｄ２に延在している。脚部２２は、第１方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。接続部２１と脚部２２とは、互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に延びている。脚部２２は、一方の主面２ｂと第１方向Ｄ１で対向している。脚部２２は、他の電子機器（例えば、回路基板又は電子部品など）に接続される。脚部２２は、平板である。

連結部２３は、接続部２１の第１方向Ｄ１の一端（下端）と、脚部２２の第２方向Ｄ２の一端とを連結している。本実施形態では、連結部２３は、屈曲された屈曲部である。金属端子２０は、例えば、板部材を屈曲させることにより形成されている。

接合部材３０は、外部電極３の電極部分３ａと、金属端子２０の対向面２１ａとの間に配置され、外部電極３と金属端子２０とを接合している。接合部材３０は、導電性を有し、外部電極３と金属端子とを電気的に接続している。接合部材３０は、例えば、はんだ、又は導電性接着剤（導電性樹脂層）である。導電性接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂などの樹脂と、Ａｇなどの導電性フィラーと、により構成されている。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。

膨張部材４０は、接合部材３０と共に、外部電極３の電極部分３ａと、金属端子２０の対向面２１ａとの間に配置されている。膨張部材４０は、不可逆的に熱膨張する熱膨張材料からなっている。膨張部材４０の体積は、所定温度以上で１．２倍以上、より好ましくは１０倍以上に膨張する。

膨張部材４０を構成する熱膨張材料としては、例えば、エポキシ樹脂またはブチルゴムを樹脂成分として含む樹脂組成物が挙げられる。膨張部材４０が膨張する温度は、例えば、はんだの融点、又は、接合部材３０に含まれ得る熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高く設定されている。このため、膨張部材４０を膨張させずに、接合部材３０により金属端子２０を外部電極３に接合したり、はんだ等により電子部品装置１００を他の電子機器に実装したりすることができる。

膨張部材４０は、熱膨張性を有する。一例として、膨張部材４０は、少なくとも熱膨張した状態で電気絶縁性を有する。すなわち、膨張部材４０は、膨張前から電気絶縁性を有していてもよいし、膨張前は、導電性を有していてもよい。この場合、熱膨張した状態の膨張部材４０を通じて、金属端子２０の対向面２１ａと外部電極３とが電気的に接続されることを抑制できる。また、膨張部材４０は、熱膨張した状態で、全体として電気絶縁性を有するように構成されていてもよい。膨張部材４０は、例えば、導電性フィラーを含み、膨張前において、導電性を有すると共に、熱膨張した状態で導電性フィラー同士が離間することにより電気絶縁性を有してもよい。膨張部材４０は、例えば、多層構造を有し、電気絶縁性を有する絶縁層と、不可逆的に熱膨張する熱膨張層とを含んで構成されていてもよい。ここで、電気絶縁性とは、実質的な電気絶縁性であればよく、例えば、電気伝導率が１．０×１０^－５Ω・ｃｍ以下であればよい。

他の例として、膨張部材４０は、熱膨張した状態においても電気導電性を有する。この場合、膨張部材４０は、膨張することにより、金属端子２０の対向面２１ａを膨張部材４０及び接合部材３０から完全に離間させればよい。例えば、接合部材３０による接合が切れることで、電子部品１を膨張部材４０ごと一対の対向面２１ａ間から脱落させて、対向面２１ａを膨張部材４０及び接合部材３０から完全に離間させる構成が考えられる。

膨張部材４０の厚さ（第２方向Ｄ２の長さ）は、例えば、接合部材３０の厚さ（第２方向Ｄ２の長さ）と一致している。このため、膨張部材４０は、例えば、電極部分３ａと対向面２１ａとに接している。なお、膨張部材４０は、膨張後に接合部材３０よりも厚くなっていればよく、膨張前は接合部材３０よりも薄くてもよい。

膨張部材４０は、例えば、接合部材３０により金属端子２０が外部電極３と接合される前に、対向面２１ａ又は電極部分３ａ上に付与される。膨張部材４０は、例えば、液状の状態でディスペンサにより対向面２１ａ又は電極部分３ａ上に付与される。膨張部材４０は、付与後に硬化されて固体の状態になる。膨張部材４０は、例えば、固体のシートの状態で対向面２１ａ又は電極部分３ａ上に付与されてもよい。

膨張部材４０は、接合部材３０により金属端子２０が外部電極３と接合された後に、対向面２１ａと電極部分３ａとの間に付与されてもよい。この場合も、膨張部材４０は、例えば、液状の状態でディスペンサにより、対向面２１ａと電極部分３ａとの隙間に注入されてもよいし、固体のシートの状態で当該隙間に挿入されてもよい。

図３は、図１の電子部品装置の側面図である。図３は、金属端子２０側から見た電子部品装置１００の側面図である。図３では、金属端子２０が破線で示されている。図３に示されるように、金属端子２０側から見て（対向方向から見て）、接合部材３０は、電極部分３ａの中央部に配置されている。膨張部材４０は、接合部材３０の周りに配置されている。対向方向から見て、膨張部材４０は、環状（枠状）を呈し、接合部材３０の周りを取り囲んでいる。膨張部材４０の内縁は、接合部材３０の外縁と接している。本実施形態では、対向方向から見て、接合部材３０は矩形状を呈し、膨張部材４０は矩形環状（矩形枠状）を呈している。

対向方向から見て、膨張部材４０は、接合部材３０の中心Ｃを通る直線Ｌ１，Ｌ２のそれぞれに対して線対称に配置されている。中心Ｃは、例えば、対向方向から見て、接合部材３０の第１方向Ｄ１の中央線と、接合部材３０の第３方向Ｄ３の中央線との交点である。ここで、接合部材３０の第１方向Ｄ１の中央線とは、第３方向Ｄ３と平行をなす仮想的な直線であって、接合部材３０の第１方向Ｄ１における両端からの距離（第１方向Ｄ１における距離）が等しい直線である。接合部材３０の第３方向Ｄ３の中央線とは、第１方向Ｄ１と平行をなす仮想的な直線であって、接合部材３０の第３方向Ｄ３における両端からの距離（第３方向Ｄ３における距離）が等しい直線である。中心Ｃは、例えば、対向方向から見て、接合部材３０のなす形状の重心であってもよい。直線Ｌ１は、第３方向Ｄ３と平行をなす仮想的な直線である。直線Ｌ２は、第１方向Ｄ１と平行をなす仮想的な直線である。

対向方向から見て、膨張部材４０の面積は、接合部材３０の面積に対して、例えば、０．１倍以上１０倍以下の割合である。

以下、電子部品装置１００の効果について説明する。

電子部品装置１００では、金属端子２０は、電子部品１における素体２の端面２ａと対向方向で対向すると共に、接合部材３０により外部電極３と接合された対向面２１ａを有している。対向面２１ａと外部電極３との間には、熱膨張性を有する膨張部材４０が配置されている。電子部品１が高温になると、膨張部材４０が熱膨張する。これにより、金属端子２０の対向面２１ａは、外部電極３から離間する方向の力を膨張部材４０から受ける。このため、対向面２１ａと外部電極３との間の接合部材３０による接合が切れ、過電流を抑制可能となる。

対向面２１ａが屈曲又は湾曲している場合、屈曲部又は湾曲部（湾曲の頂部）に局所的に力が加わり易く、屈曲部又は湾曲部のみが変形するおそれがある。その結果、対向面２１ａの他の部分には力が加わり難いので、対向面２１ａの全体を外部電極３から離間させることができず、対向面２１ａと外部電極３との間の接合部材３０による接合を確実に切ることができないおそれがある。これに対し、この電子部品装置１００では、対向面２１ａが平面であるため、膨張部材４０からの力を対向面２１ａの全体で受け易い。よって、対向面２１ａの全体を外部電極３から離間させ、対向面２１ａと外部電極３との間の接合部材３０による接合を確実に切ることができる。したがって、過電流を更に抑制可能となる。

対向方向から見て、膨張部材４０は、接合部材３０の周りに配置されている。このため、膨張部材４０が膨張することによって、接合部材３０による金属端子２０と外部電極３との接合が切れ易くなる。よって、過電流を一層抑制可能となる。

対向方向から見て、膨張部材４０は、接合部材３０の中心Ｃを通る直線Ｌ１，Ｌ２に対して線対称に配置されている。また、対向方向から見て、膨張部材４０は、接合部材３０の中心Ｃに対して点対称に配置されている。よって、接合部材３０による接合がバランスよく切れ易くなる。

対向方向から見て、膨張部材４０は、環状を呈し、接合部材３０の周りを取り囲んでいる。このため、膨張部材４０が膨張することによって、接合部材３０による接合が更に切れ易くなる。

（第２実施形態）
図４は、第２実施形態に係る電子部品装置の側面図である。図４は、金属端子２０側から見た電子部品装置１００Ａの側面図である。図４では、金属端子２０が破線で示されている。図４に示されるように、第２実施形態に係る電子部品装置１００Ａは、接合部材３０及び膨張部材４０の配置が互いに入れ替わっている点で、第１実施形態に係る電子部品装置１００と相違し、その他の点で、第１実施形態に係る電子部品装置１００と一致している。

電子部品装置１００Ａでは、金属端子２０側から見て（対向方向から見て）、膨張部材４０は、電極部分３ａの中央部に配置されている。接合部材３０は、接合部材３０の周りに配置され、膨張部材４０の周りを取り囲んでいる。対向方向から見て、接合部材３０は、環状（枠状）を呈している。接合部材３０の内縁は、膨張部材４０の外縁と接している。本実施形態では、対向方向から見て、膨張部材４０は矩形状を呈し、接合部材３０は矩形枠状（矩形環状）を呈している。

第２方向Ｄ２から見て、接合部材３０は、膨張部材４０の中心Ｃを通る直線Ｌ１，Ｌ２のそれぞれに対して線対称に配置されている。ここでは、中心Ｃは、例えば、第２方向Ｄ２から見て、膨張部材４０のなす形状の重心位置である。直線Ｌ１は、第３方向Ｄ３と平行をなす仮想的な直線である。直線Ｌ２は、第１方向Ｄ１と平行をなす仮想的な直線である。

対向方向から見て、接合部材３０の面積は、膨張部材４０の面積に対して、例えば、０．１倍以上１０倍以下の割合である。

電子部品装置１００Ａにおいても、電子部品装置１００と同様に、対向面２１ａは、平面であるため、屈曲又は湾曲している場合に比べて、膨張部材４０からの力を受け易い。よって、過電流を更に抑制可能となる。

対向方向から見て、接合部材３０は、膨張部材４０の周りに配置されている。このため、膨張部材４０が膨張することによって、接合部材３０による金属端子２０と外部電極３との接合が切れ易くなる。よって、過電流を一層抑制可能となる。

対向方向から見て、接合部材３０は、膨張部材４０の中心Ｃを通る直線Ｌ１，Ｌ２に対して線対称に配置されている。また、対向方向から見て、接合部材３０は、膨張部材４０の中心Ｃに対して点対称に配置されている。よって、接合部材３０による接合がバランスよく切れ易くなる。

対向方向から見て、接合部材３０は、環状を呈し、膨張部材４０の周りを取り囲んでいる。このため、膨張部材４０が膨張することによって、接合部材３０による接合が更に切れ易くなる。

（第３実施形態、第４実施形態、及び第５実施形態）
図５（ａ）は、第３実施形態に係る電子部品装置の側面図である。図５（ｂ）は、第４実施形態に係る電子部品装置の側面図である。図５（ｃ）は、第５実施形態に係る電子部品装置の側面図である。図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）では、金属端子２０の図示が省略されている。図５（ａ）に示される第３実施形態に係る電子部品装置１００Ｂ、図５（ｂ）に示される第４実施形態に係る電子部品装置１００Ｃ、及び図５（ｃ）に示される第５実施形態に係る電子部品装置１００Ｄは、膨張部材４０の配置が異なる点で、電子部品装置１００と相違し、その他の点で、第１実施形態に係る電子部品装置１００と一致している。

電子部品装置１００Ｂでは、膨張部材４０は、対向方向から見て、接合部材３０の第３方向Ｄ３の両端部の２箇所に配置され、接合部材３０の第１方向Ｄ１の両端部には配置されていない。電子部品装置１００Ｃでは、膨張部材４０は、対向方向から見て、矩形状をなす接合部材３０の４つの角部とそれぞれ隣り合うと共に、互いに離間する４箇所に配置されている。電子部品装置１００Ｄでは、膨張部材４０は、対向方向から見て、Ｕ字状を呈し、接合部材３０の第３方向Ｄ３の両端部と、第１方向Ｄ１の一端部との３箇所に配置されている。

電子部品装置１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄにおいても、電子部品装置１００と同様に、対向面２１ａは、平面であるため、屈曲又は湾曲している場合に比べて、膨張部材４０からの力を受け易い。よって、過電流を更に抑制可能となる。また、電子部品装置１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄにおいても、膨張部材４０は、接合部材３０の周りに配置されている。よって、過電流を一層抑制可能となる。また、電子部品装置１００Ｂ，１００Ｃでは、膨張部材４０は、対向方向から見て、接合部材３０の中心Ｃを通る直線Ｌ１，Ｌ２に対して線対称に配置されていると共に、接合部材３０の中心Ｃに対して点対称に配置されている。電子部品装置１００Ｄでは、膨張部材４０は、対向方向から見て、接合部材３０の中心Ｃを通る直線Ｌ１に対して線対称に配置されている。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

本実施形態では、電子部品１として積層コンデンサを例に説明したが、電子部品１は、積層コンデンサに限られない。電子部品１は、例えば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

図示を省略するが、電子部品装置１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄにおいて、接合部材３０及び膨張部材４０の配置が互いに入れ替わっていてもよい。

電子部品装置１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄでは、対向方向から見て、接合部材３０及び膨張部材４０の縁部同士が重なっていてもよい。例えば、電子部品装置１００において、膨張部材４０の内縁部は、接合部材３０の外縁部と対向面２１ａとの間に入り込んでいてもよいし、接合部材３０の外縁部と外部電極３との間に入り込んでいてもよい。また、例えば、電子部品装置１００において、接合部材３０の外縁部は、膨張部材４０の内縁部と対向面２１ａとの間に入り込んでいてもよいし、膨張部材４０の内縁部と外部電極３との間に入り込んでいてもよい。

１…電子部品、２…素体、３…外部電極、２０…金属端子、２１…接続部、２１ａ…対向面、２２…脚部、３０…接合部材、４０…膨張部材、１００，１００Ａ、１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ…電子部品装置。

Claims (10)

1. 互いに対向する一対の端面を有する素体と、一対の前記端面側のそれぞれに配置された一対の外部電極と、を有している電子部品と、
   一対の前記外部電極に電気的に接続された一対の金属端子と、
   前記外部電極と前記金属端子とを接合すると共に電気的に接続する接合部材と、
   熱膨張性を有する膨張部材と、を備え、
   前記金属端子は、前記一対の端面の対向方向で前記端面と対向すると共に、前記接合部材により前記外部電極と接合された対向面を有し、
   前記膨張部材は、前記対向面と前記外部電極との間に配置されており、
   前記対向面は、平面であり、
   前記膨張部材は、不可逆的に熱膨張する熱膨張材料からなり、
   前記膨張部材の体積は、所定温度以上で１．２倍以上に膨張し、
   前記所定温度は、前記接合部材の融点、又は、前記接合部材に含まれ得る熱硬化性樹脂の温度よりも高く設定されている、電子部品装置。
2. 前記対向方向から見て、前記膨張部材は、前記接合部材の周りに配置されている、
   請求項１に記載の電子部品装置。
3. 前記対向方向から見て、前記膨張部材は、前記接合部材の中心を通る直線に対して線対称に配置されている、
   請求項１又は２に記載の電子部品装置。
4. 前記対向方向から見て、前記膨張部材は、前記接合部材の中心に対して点対称に配置されている、
   請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の電子部品装置。
5. 前記対向方向から見て、前記膨張部材は、環状を呈し、前記接合部材の周りを取り囲んでいる、
   請求項２に記載の電子部品装置。
6. 前記対向方向から見て、前記接合部材は、前記膨張部材の周りに配置されている、
   請求項１に記載の電子部品装置。
7. 前記対向方向から見て、前記接合部材は、前記膨張部材の中心を通る直線に対して線対称に配置されている、
   請求項６に記載の電子部品装置。
8. 前記対向方向から見て、前記接合部材は、前記膨張部材の中心に対して点対称に配置されている、
   請求項６又は７に記載の電子部品装置。
9. 前記対向方向から見て、前記接合部材は、環状を呈し、前記膨張部材の周りを取り囲んでいる、
   請求項６～請求項８のいずれか一項に記載の電子部品装置。
10. 前記膨張部材は、不可逆的に熱膨張し、少なくとも熱膨張した状態で電気絶縁性を有する、
    請求項１～請求項９のいずれか一項に記載の電子部品装置。

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