JPS58147234U - 保安装置付き樹脂外装型電子部品 - Google Patents
保安装置付き樹脂外装型電子部品Info
- Publication number
- JPS58147234U JPS58147234U JP4504382U JP4504382U JPS58147234U JP S58147234 U JPS58147234 U JP S58147234U JP 4504382 U JP4504382 U JP 4504382U JP 4504382 U JP4504382 U JP 4504382U JP S58147234 U JPS58147234 U JP S58147234U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic components
- safety devices
- view
- clad electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来例の保安装置付きコンデンサの断面図。第
2図は従来例のヒユーズ付き固体電解コンデンサの断面
図。第3図a、 bは従来例の保安装置付き固体電解
コンデンサの断面図。第4図は従来例の保安装置付き固
体電解コンデンサの内部構成を示す断面図。第5図a、
bは本考案実施例に用いる積層セラミックコンデン
サ素子の斜視図および断面図。第6図は本考案実施例の
積層セラ/ ミックコンデンサ構成過程の断面図。第7図は本考案−
実施例による積層セラミックコンデンサの断面図。第8
図は、本考案の他の実施例による積層セラミックコンデ
ンサの断面図。 1.11・・・・・・コンデンサ素子、2.3・・・・
・・リード線、4・・・・・・短絡開放機構部、5・・
・・・・絶縁外装体、6・・・・・・ヒユーズ、7・・
・・・・高耐熱性絶縁層、8・・・・・・熱軟化層、9
・・・・・・低融点半田、10・・・・・・低融点金属
材、12・・・・・・外装樹脂層、13・・・・・・セ
ラミック誘電体、14・・・・・・内部電極層、15,
15a。 15b・・・・・・外部電極、17・・・・・・半田、
18・・・・・・コーティング樹脂、19・・・・・・
温度ヒユーズ、22゜23・・・・・・リード線。 第3 圓<a−) #3 図(b) 竿4目
2図は従来例のヒユーズ付き固体電解コンデンサの断面
図。第3図a、 bは従来例の保安装置付き固体電解
コンデンサの断面図。第4図は従来例の保安装置付き固
体電解コンデンサの内部構成を示す断面図。第5図a、
bは本考案実施例に用いる積層セラミックコンデン
サ素子の斜視図および断面図。第6図は本考案実施例の
積層セラ/ ミックコンデンサ構成過程の断面図。第7図は本考案−
実施例による積層セラミックコンデンサの断面図。第8
図は、本考案の他の実施例による積層セラミックコンデ
ンサの断面図。 1.11・・・・・・コンデンサ素子、2.3・・・・
・・リード線、4・・・・・・短絡開放機構部、5・・
・・・・絶縁外装体、6・・・・・・ヒユーズ、7・・
・・・・高耐熱性絶縁層、8・・・・・・熱軟化層、9
・・・・・・低融点半田、10・・・・・・低融点金属
材、12・・・・・・外装樹脂層、13・・・・・・セ
ラミック誘電体、14・・・・・・内部電極層、15,
15a。 15b・・・・・・外部電極、17・・・・・・半田、
18・・・・・・コーティング樹脂、19・・・・・・
温度ヒユーズ、22゜23・・・・・・リード線。 第3 圓<a−) #3 図(b) 竿4目
Claims (1)
- 少くとも一つの端子と素子間に発熱により膨張破壊する
温度ヒユーズを設置したことを特徴とする保安装置付き
樹脂外装型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4504382U JPS58147234U (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 保安装置付き樹脂外装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4504382U JPS58147234U (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 保安装置付き樹脂外装型電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58147234U true JPS58147234U (ja) | 1983-10-03 |
Family
ID=30056083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4504382U Pending JPS58147234U (ja) | 1982-03-30 | 1982-03-30 | 保安装置付き樹脂外装型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58147234U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018049955A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその実装構造 |
JP2021108310A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | Tdk株式会社 | 電子部品装置 |
-
1982
- 1982-03-30 JP JP4504382U patent/JPS58147234U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018049955A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその実装構造 |
JP2021108310A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | Tdk株式会社 | 電子部品装置 |
US11527361B2 (en) | 2019-12-27 | 2022-12-13 | Tdk Corporation | Electronic component with expansion member for preventing overcurrent |
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