JPS60221921A - チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 - Google Patents
チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法Info
- Publication number
- JPS60221921A JPS60221921A JP4065085A JP4065085A JPS60221921A JP S60221921 A JPS60221921 A JP S60221921A JP 4065085 A JP4065085 A JP 4065085A JP 4065085 A JP4065085 A JP 4065085A JP S60221921 A JPS60221921 A JP S60221921A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- center
- ceramic
- green sheet
- fuse
- type ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は新規な包装ヒユーズ、具体的には、セラミッ
クを包装材料とするアップ型セラミックヒユーズの製造
方法に関する。
クを包装材料とするアップ型セラミックヒユーズの製造
方法に関する。
（従来の技術）
一般に、包装ヒユーズは小径のガラス管の両端にキャッ
プ状の外部接続用金属端子を固着し、糸状の溶断材料を
ガラス管内に通してその両端の金属端子に溶接させた構
造のものが汎用されている。
プ状の外部接続用金属端子を固着し、糸状の溶断材料を
ガラス管内に通してその両端の金属端子に溶接させた構
造のものが汎用されている。
また、近年、特開昭５４−１３９５０号公報や実開昭５
４−７３９３９号公報にて、細隙型ヒユーズが提案され
ている。
４−７３９３９号公報にて、細隙型ヒユーズが提案され
ている。
（発明が解決しようどする問題）
しかしながら、前者のものではＩＣ化あるいはＬＳＩ化
された機器の回路に組み込む場合、ＩＣ化あるいはＬＳ
Ｉ化の素子に比べて回路基板上での占有面積が大きく実
装回路段Ｈト［の障害となり、しかも、包装材料がガラ
ス管であるため破損し易いという問題があった。
された機器の回路に組み込む場合、ＩＣ化あるいはＬＳ
Ｉ化の素子に比べて回路基板上での占有面積が大きく実
装回路段Ｈト［の障害となり、しかも、包装材料がガラ
ス管であるため破損し易いという問題があった。
また、後者のものでは良好な限流特性を右づるが、細隙
中で発生ずる火花をそれ自体の内圧力で外部に放出させ
る構造上、溶断材料が外気の影響を受けやすく、しかも
外部に放出された火花によつて出火の恐れがある他、細
隙を介して相対向する絶縁板をボルトで組み付（ブるた
め小形化が困難であるという問題がある。
中で発生ずる火花をそれ自体の内圧力で外部に放出させ
る構造上、溶断材料が外気の影響を受けやすく、しかも
外部に放出された火花によつて出火の恐れがある他、細
隙を介して相対向する絶縁板をボルトで組み付（ブるた
め小形化が困難であるという問題がある。
（発明の目的）
この発明は、これらの問題を解決し、包装ヒユーズの小
型化を計ると同口Ｎに強固で動作の確実なヒユーズを得
ることを目的どするものである。
型化を計ると同口Ｎに強固で動作の確実なヒユーズを得
ることを目的どするものである。
（発明の構成）
したがって、この発明の要旨とづるどころは、セラミッ
クグリーンシー１゛・の同一表面上をぞの相対づる端部
から中央部に向かっ℃伸張し略中央部で所定間隔をｄ３
いて終端する一対の内部接続用導電体層と、該導電体層
間を接続する溶断材料とか形成されたセラミックグリー
ンシート・上に、略中央部に凹所が形成されたセラミッ
クグリーンシートを積層して一体化し、これを焼成して
セラミックチップ内部に内部接続用導電体層ど溶断材料
とを一体的に封入づるど共に、溶断材Ｈを包囲するセラ
ミックチップの中央部に空洞部を形成して成ることを特
徴どＪるチップ型セラミックヒユーズの製造方法である
。
クグリーンシー１゛・の同一表面上をぞの相対づる端部
から中央部に向かっ℃伸張し略中央部で所定間隔をｄ３
いて終端する一対の内部接続用導電体層と、該導電体層
間を接続する溶断材料とか形成されたセラミックグリー
ンシート・上に、略中央部に凹所が形成されたセラミッ
クグリーンシートを積層して一体化し、これを焼成して
セラミックチップ内部に内部接続用導電体層ど溶断材料
とを一体的に封入づるど共に、溶断材Ｈを包囲するセラ
ミックチップの中央部に空洞部を形成して成ることを特
徴どＪるチップ型セラミックヒユーズの製造方法である
。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を承り図面を参照して説明す
るど、第１図において、１はセラミックチップで、その
内部に相対する端部から同一平面上を中央部に向って伸
張した一対の内部接続用導電体層２．３が形成され、導
電体層２．３は中央部である間隔をＪ３いて終端し、そ
の終端部間に配設された溶断材料（ヒユーズ）４によっ
て電気的に接続されている。溶断材料４の少なくとも片
側（図では上側）でセラミックチップの中央部に空洞部
７が形成されてａ３す、溶断材ｎ４が溶断した場合に退
逝できるようにし−ｒ導電体層２．３が再び連絡するの
を防止している。また、各導電体層２．３はセラミック
チップ１の相対する端部側Ｃ該端部を包囲するように形
成された外部接続端子５．６にそれぞれ接続されている
。導電体層２．３は溶断材料ど同じ材料であってもよく
、また、導電体層２．３および溶断材料４は公知導電性
ペーストで印刷により形成したり金属で蒸着その他の手
段により形成してもよい。
るど、第１図において、１はセラミックチップで、その
内部に相対する端部から同一平面上を中央部に向って伸
張した一対の内部接続用導電体層２．３が形成され、導
電体層２．３は中央部である間隔をＪ３いて終端し、そ
の終端部間に配設された溶断材料（ヒユーズ）４によっ
て電気的に接続されている。溶断材料４の少なくとも片
側（図では上側）でセラミックチップの中央部に空洞部
７が形成されてａ３す、溶断材ｎ４が溶断した場合に退
逝できるようにし−ｒ導電体層２．３が再び連絡するの
を防止している。また、各導電体層２．３はセラミック
チップ１の相対する端部側Ｃ該端部を包囲するように形
成された外部接続端子５．６にそれぞれ接続されている
。導電体層２．３は溶断材料ど同じ材料であってもよく
、また、導電体層２．３および溶断材料４は公知導電性
ペーストで印刷により形成したり金属で蒸着その他の手
段により形成してもよい。
このブップ型セラミックヒ」−ズは、例えば、次の様に
して製造することができる。すなわち、まず、公知方法
によりセラミックグリーンシ−［−１８，１ｂを作成し
、この一方のグリーンシート１ａに第２図に示Ｊように
、導電性ペースト・により内部接続用導電体層２．３を
印刷し、シート１ａ上の導電体層２．３を糸状あるいは
板状溶断材Ｆ１４で接続した復、シー１゛・１ａど、空
洞部７とイｆる凹所が略中央部に形成されたセラミック
グリーンシート・１ｂどを積層し、これを焼成して一体
化し、形成したブップ１の両端に外部端子５．６を形成
することにより第１図のチップ型セラミックヒユーズを
得る。
して製造することができる。すなわち、まず、公知方法
によりセラミックグリーンシ−［−１８，１ｂを作成し
、この一方のグリーンシート１ａに第２図に示Ｊように
、導電性ペースト・により内部接続用導電体層２．３を
印刷し、シート１ａ上の導電体層２．３を糸状あるいは
板状溶断材Ｆ１４で接続した復、シー１゛・１ａど、空
洞部７とイｆる凹所が略中央部に形成されたセラミック
グリーンシート・１ｂどを積層し、これを焼成して一体
化し、形成したブップ１の両端に外部端子５．６を形成
することにより第１図のチップ型セラミックヒユーズを
得る。
（発明の効果）
上記した工程により得られたブツブ型セラミックヒユー
ズは、セラミックによって完全に外部絶縁されているた
め、過電流による溶断時火花がでてもチップ内部のみに
限られ、出火の恐れがない、また外気の影響を受りず溶
断材料の特性が劣化せず、従って過電流が流れると必ず
溶断し動１′「が確実である。さらに、セラミックを包
装材料どしているため強固であり、小型化はもちろんの
ことブップコンデンサ等と同形状に形成でさ、プリン［
・基板等への自動取付けが可能どなる他、従来の積層技
術を利用して多量生産も可能である、などの利点がある
。
ズは、セラミックによって完全に外部絶縁されているた
め、過電流による溶断時火花がでてもチップ内部のみに
限られ、出火の恐れがない、また外気の影響を受りず溶
断材料の特性が劣化せず、従って過電流が流れると必ず
溶断し動１′「が確実である。さらに、セラミックを包
装材料どしているため強固であり、小型化はもちろんの
ことブップコンデンサ等と同形状に形成でさ、プリン［
・基板等への自動取付けが可能どなる他、従来の積層技
術を利用して多量生産も可能である、などの利点がある
。
第１図はこの発明により得られたチップ型セラミックヒ
ユーズの断面斜視図、第２図はその一部分解斜視図であ
る。 １・・・レラミックブップ、２，３・・・導電ＩＡ層、
４・・・溶断材料、５．０・・・外部接続端子、７・・
・空洞部。 特 許 出 願 人 株式会社利田製作所
ユーズの断面斜視図、第２図はその一部分解斜視図であ
る。 １・・・レラミックブップ、２，３・・・導電ＩＡ層、
４・・・溶断材料、５．０・・・外部接続端子、７・・
・空洞部。 特 許 出 願 人 株式会社利田製作所
Claims (1)
- （１）セラミックグリーンシートの同一表面上をその相
対する端部から中央部に向かって伸張し略中央部で所定
間隔をｄ３いて終端Ｊる一対の内部接続用導電体層と、
該導電体層間を接続する溶断材料とが形成されｌ、：Ｌ
！ラミックグリーンシーし・上に、略中央部に凹所が形
成されたセラミックグリーンシーし−を積層して一体化
し、これを焼成してレラミックブップ内部に内部接続用
導電体層と溶断材料とを一体的に１１人りると具に、溶
断材料を包囲するレラミックブツブの中央部に空洞部を
形成して成ることを特徴どりるアップ型セラミックヒユ
ーズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065085A JPS60221921A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065085A JPS60221921A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60221921A true JPS60221921A (ja) | 1985-11-06 |
| JPS6134217B2 JPS6134217B2 (ja) | 1986-08-06 |
Family
ID=12586424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4065085A Granted JPS60221921A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60221921A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998019322A1 (en) * | 1996-10-31 | 1998-05-07 | Wickmann-Werke Gmbh | Electrical fuse |
| EP0801803A4 (en) * | 1994-09-12 | 1998-06-03 | Cooper Ind Inc | IMPROVEMENTS TO CERAMIC CHIP FUSES |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP4065085A patent/JPS60221921A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0801803A4 (en) * | 1994-09-12 | 1998-06-03 | Cooper Ind Inc | IMPROVEMENTS TO CERAMIC CHIP FUSES |
| WO1998019322A1 (en) * | 1996-10-31 | 1998-05-07 | Wickmann-Werke Gmbh | Electrical fuse |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6134217B2 (ja) | 1986-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4193106A (en) | Monolithic ceramic capacitor with fuse link | |
| JP2002359103A (ja) | チップ型サーミスタ | |
| JPS60221921A (ja) | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 | |
| JPS61142728A (ja) | モノリシツク・キヤパシタ | |
| US4614995A (en) | Hermetically sealed ceramic cased surface mount capacitor | |
| JPS60221920A (ja) | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 | |
| US3890546A (en) | Electrical component with offset radial leads | |
| JPH0465046A (ja) | チップ形ヒューズ抵抗器 | |
| JPS60221923A (ja) | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 | |
| JPH11251186A (ja) | スタック型セラミックコンデンサ | |
| JPH06251993A (ja) | チップ型電子部品集合体 | |
| JPS63265418A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 | |
| JPS63170826A (ja) | 回路遮断素子 | |
| JP2850330B2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH05183250A (ja) | 厚膜回路基板および厚膜回路基板装置 | |
| JPH0551165B2 (ja) | ||
| JP2556410Y2 (ja) | 集合電子部品 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| JPS62291113A (ja) | チツプ状固体電解コンデンサ | |
| JP2002359104A (ja) | チップ型サーミスタ | |
| JP3777886B2 (ja) | チップ型サージアブソーバ（１） | |
| JP3777885B2 (ja) | チップ型サージアブソーバ（２） | |
| JPH0236265Y2 (ja) | ||
| JP3855664B2 (ja) | 電子部品及びそれを実装した回路基板 | |
| JPH0134336Y2 (ja) |