JPS60221923A - チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 - Google Patents
チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法Info
- Publication number
- JPS60221923A JPS60221923A JP4064885A JP4064885A JPS60221923A JP S60221923 A JPS60221923 A JP S60221923A JP 4064885 A JP4064885 A JP 4064885A JP 4064885 A JP4064885 A JP 4064885A JP S60221923 A JPS60221923 A JP S60221923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- ceramic
- hole
- center
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は包装ヒユーズ、具体的にはセラミックチップ
を包装材料とするチップ型セラミックヒユーズの製造方
法に関する。
を包装材料とするチップ型セラミックヒユーズの製造方
法に関する。
（従来の技術）
一般に、包装ヒユーズは小径のガラス管の両端にキャッ
プ状の外部接続用金属端子を固竺し、糸状の溶断材料を
ガラス管内に通してその両端の金属端子に溶着させた構
造のものが汎用され【いる。
プ状の外部接続用金属端子を固竺し、糸状の溶断材料を
ガラス管内に通してその両端の金属端子に溶着させた構
造のものが汎用され【いる。
また、近年、特開昭５４−１３９５０号公報や実開昭５
４−７３９３９＠公報にて、細隙型ヒユーズが提案され
ている。
４−７３９３９＠公報にて、細隙型ヒユーズが提案され
ている。
（発明が解決しようどする問題）
しかしながら、前者のものではＩＣ化あるいはＬＳＩ化
された機器の回路に組み込む場合、ＩＣ化あるいはＬＳ
Ｉ化の素子に比べて回路基板上での占有面積が大きく実
装回路設計上の障害どなり、しかも、包装材料がガラス
管であるため破損し易いという問題があった。
された機器の回路に組み込む場合、ＩＣ化あるいはＬＳ
Ｉ化の素子に比べて回路基板上での占有面積が大きく実
装回路設計上の障害どなり、しかも、包装材料がガラス
管であるため破損し易いという問題があった。
また、優者のものでは良好な限流特性を有するが、細隙
中で発生ずる火花を−それ自体の内圧力で外部に放出さ
せる構造上、溶断材料が外気の影響を受けやすく、しか
も外部に放出された火花によって出火の恐れがある他、
細隙を介して相対向ずる絶縁板をボルドーで組み付【プ
るため小形化が困刺であるという問題がある。
中で発生ずる火花を−それ自体の内圧力で外部に放出さ
せる構造上、溶断材料が外気の影響を受けやすく、しか
も外部に放出された火花によって出火の恐れがある他、
細隙を介して相対向ずる絶縁板をボルドーで組み付【プ
るため小形化が困刺であるという問題がある。
（発明の目的）
この発明は、これらの問題を解決し、包装ヒユーズの小
型１ヒを言すると同時に強固で動作の確実なヒユーズを
得ることを目「内とするものである。
型１ヒを言すると同時に強固で動作の確実なヒユーズを
得ることを目「内とするものである。
（発明の構成）
したがって、この発明の要旨とするところは、略中央部
に貫通孔を有するセラミックグリーンシー［・をその貫
通孔が開口する面をはさんで複数のセラミックグリーン
シート・と積層して、前記貫通孔を有するヒラミックグ
リーンシー［・の貫通孔が開口する相対する表面上にそ
れぞれその両端部から中央部に向かって伸張し略中央部
で終端づる一対の導電層が位置し、かつ両心電層が前記
貫通孔に形成された溶断材料で接続されるようにし、こ
れを焼成してセラミックブツブ内部に導電層と溶断材料
とを一体的に封入して成ることを特徴とするチップ型セ
ラミックヒユーズの製造方法、にある。
に貫通孔を有するセラミックグリーンシー［・をその貫
通孔が開口する面をはさんで複数のセラミックグリーン
シート・と積層して、前記貫通孔を有するヒラミックグ
リーンシー［・の貫通孔が開口する相対する表面上にそ
れぞれその両端部から中央部に向かって伸張し略中央部
で終端づる一対の導電層が位置し、かつ両心電層が前記
貫通孔に形成された溶断材料で接続されるようにし、こ
れを焼成してセラミックブツブ内部に導電層と溶断材料
とを一体的に封入して成ることを特徴とするチップ型セ
ラミックヒユーズの製造方法、にある。
（実施例）
以下、この発明の一実施例４示ず図面を参照して説明す
る。
る。
第１図に於て、１はセラミックチップで、その内部には
所定の間隔ｄをおいて中央部で一端が相対する二つの導
電層２および３が形成されている。
所定の間隔ｄをおいて中央部で一端が相対する二つの導
電層２および３が形成されている。
各導電層２．３はセラミックチップの相対する端部４．
５からその中央の方へ間隔ｄをＪ３いた異なる平面上を
伸張し中央部で終端しており、その終端部の相対する部
位でヒユーズ６により相互に接続されている。 セラミ
ックチップ１の相対する端部４．５を被覆して外部接続
端子７．８が形成されている。導電層２．３は溶断材料
と同してあってもよく、また、導電層２．３およびヒユ
ーズ６は公知導電性ペーストや金属で印刷、蒸着その伯
の手段により形成してもよい。
５からその中央の方へ間隔ｄをＪ３いた異なる平面上を
伸張し中央部で終端しており、その終端部の相対する部
位でヒユーズ６により相互に接続されている。 セラミ
ックチップ１の相対する端部４．５を被覆して外部接続
端子７．８が形成されている。導電層２．３は溶断材料
と同してあってもよく、また、導電層２．３およびヒユ
ーズ６は公知導電性ペーストや金属で印刷、蒸着その伯
の手段により形成してもよい。
上記セラミックヒユーズは、例えば、次のにうにして形
成される。Ｊなわち、まず、公知方法によりセラミック
グリーンシート１ａ、１ｂ、１Ｇ、１ｄを作成し、シー
［・１ｂ、１Ｃに所定形状に導電性ベーストを印刷して
導電層２．３を形成し、シート・１ａ、１ｂ、１Ｃを積
層して一体化した後、これらを焼成する。次いで、グリ
ーンシー［・１Ｃに設けてあった貫通孔９にヒユーズ（
溶断材料）６を埋め込み、その上に焼成されたシート１
ｄを積層して一体化し、一体ｆヒ物の端部に金属冠を導
電性ペーストで取り付けて外部接続端子７．８を設ける
ことによって第１図のチップ型セラミックヒユーズが形
成される。なお、上記の実施例ではセラミックグリーン
シート１ｂに導電層３を形成したが、このセラミックグ
リーンシー［・１ｂを用いずに、図示しないが、セラミ
ックグリーンシート・１Ｃの導Ｎ層２を形成した面に対
向づ−る他面に導電層３を形成してもにい。
成される。Ｊなわち、まず、公知方法によりセラミック
グリーンシート１ａ、１ｂ、１Ｇ、１ｄを作成し、シー
［・１ｂ、１Ｃに所定形状に導電性ベーストを印刷して
導電層２．３を形成し、シート・１ａ、１ｂ、１Ｃを積
層して一体化した後、これらを焼成する。次いで、グリ
ーンシー［・１Ｃに設けてあった貫通孔９にヒユーズ（
溶断材料）６を埋め込み、その上に焼成されたシート１
ｄを積層して一体化し、一体ｆヒ物の端部に金属冠を導
電性ペーストで取り付けて外部接続端子７．８を設ける
ことによって第１図のチップ型セラミックヒユーズが形
成される。なお、上記の実施例ではセラミックグリーン
シート１ｂに導電層３を形成したが、このセラミックグ
リーンシー［・１ｂを用いずに、図示しないが、セラミ
ックグリーンシート・１Ｃの導Ｎ層２を形成した面に対
向づ−る他面に導電層３を形成してもにい。
また、セラミックグリーンシート１ｂ、１Ｃに導電層２
．３、ヒユーズ６を同じ導電ベース［−や金属で印刷、
蒸着などて形成し、そののち１ａ、１ｂ、１Ｃおよび１
ｄを積層し、これを焼成して一体化することによりセラ
ミックヒユーズを得るようにしてもよい。
．３、ヒユーズ６を同じ導電ベース［−や金属で印刷、
蒸着などて形成し、そののち１ａ、１ｂ、１Ｃおよび１
ｄを積層し、これを焼成して一体化することによりセラ
ミックヒユーズを得るようにしてもよい。
（発明の効果）
上記した工程により得られたチップ型セラミックヒユー
ズは、セラミックによって完全に外部絶縁されているた
め、過電流による溶断時火花がでてもチップ内部のみに
限られ、出火の恐れがない、また外気の影響を受（）ず
溶断材料の特性が劣化せず、従って過電流が流れると必
ず溶断し動作が確実である。さらに、セラミックを包装
材料としているため強固であり、小型化はもちろんのこ
とチップコンアンサ等と同形状に形成でき、プリン［・
基板等への自動取付けが可能となる他、従来の積層技術
を利用して多量生産も可能である、などの利点がある。
ズは、セラミックによって完全に外部絶縁されているた
め、過電流による溶断時火花がでてもチップ内部のみに
限られ、出火の恐れがない、また外気の影響を受（）ず
溶断材料の特性が劣化せず、従って過電流が流れると必
ず溶断し動作が確実である。さらに、セラミックを包装
材料としているため強固であり、小型化はもちろんのこ
とチップコンアンサ等と同形状に形成でき、プリン［・
基板等への自動取付けが可能となる他、従来の積層技術
を利用して多量生産も可能である、などの利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明により得られたチップ型セラミックヒ
ユーズの断面斜視図、第２図はその一部分解斜視図であ
る。 １・・・セラミックチップ、２．３・・・導電Ｌ４．５
・・・端部、６・・・溶断材料、７．８・・・外部接続
端子。
ユーズの断面斜視図、第２図はその一部分解斜視図であ
る。 １・・・セラミックチップ、２．３・・・導電Ｌ４．５
・・・端部、６・・・溶断材料、７．８・・・外部接続
端子。
Claims (1)
- （１）略中央部に貫通孔を有するセラミックグリーンシ
ートをその貫通孔が開口する面をはさんで複数のセラミ
ックグリーンシートど積層して、前記貫通孔を有するセ
ラミックグリーンシートの貫通孔が開口する相対する表
面上にそれぞれその両端部から中央部に向かって伸張し
略中央部で終端する一対の導電層が位置し、かつ両導電
層が前記貫通孔に形成された溶断材料で接続されるよう
にし、これを焼成してレラミックチップ内部にＳＮ層と
溶断材料とを一体的に封入して成ることを特徴とするブ
ーツブ型セラミックヒユーズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064885A JPS60221923A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064885A JPS60221923A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60221923A true JPS60221923A (ja) | 1985-11-06 |
| JPS6134215B2 JPS6134215B2 (ja) | 1986-08-06 |
Family
ID=12586370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064885A Granted JPS60221923A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60221923A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0801803A4 (en) * | 1994-09-12 | 1998-06-03 | Cooper Ind Inc | IMPROVEMENTS TO CERAMIC CHIP FUSES |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP4064885A patent/JPS60221923A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0801803A4 (en) * | 1994-09-12 | 1998-06-03 | Cooper Ind Inc | IMPROVEMENTS TO CERAMIC CHIP FUSES |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6134215B2 (ja) | 1986-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002359103A (ja) | チップ型サーミスタ | |
| US6362948B1 (en) | Electronic component | |
| JPS61263209A (ja) | 減結合コンデンサ−およびその形成法 | |
| US4933811A (en) | Direct-transfer electrical component | |
| JP2001196260A (ja) | 端子付き電子部品 | |
| JPH02184008A (ja) | ヒューズ付積層コンデンサ | |
| US4614995A (en) | Hermetically sealed ceramic cased surface mount capacitor | |
| JPS60221923A (ja) | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 | |
| JPS60221920A (ja) | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 | |
| JPS6224609A (ja) | 減結合コンデンサとその製造方法 | |
| JPS60221921A (ja) | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 | |
| JPH0419788Y2 (ja) | ||
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| JP6684062B2 (ja) | スナバモジュール | |
| JPH06251993A (ja) | チップ型電子部品集合体 | |
| JP2002343640A (ja) | 積層セラミック型電子部品 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH03257809A (ja) | 積層コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPS63146422A (ja) | チップ型積層コンデンサ | |
| JP2548871Y2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JP3468272B2 (ja) | チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 | |
| JPH0945830A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH02105511A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPS63265418A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 | |
| JPH062243Y2 (ja) | チツプ抵抗 |