JPH02105511A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JPH02105511A JPH02105511A JP25846488A JP25846488A JPH02105511A JP H02105511 A JPH02105511 A JP H02105511A JP 25846488 A JP25846488 A JP 25846488A JP 25846488 A JP25846488 A JP 25846488A JP H02105511 A JPH02105511 A JP H02105511A
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 16
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3421—Leaded components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ型固体電解コンデンサに関し、特に端子
の導出部の構造に関する。
の導出部の構造に関する。
従来、チップ型固体電解コンデンサは、たとえば第２図
（ａ）、（ｂ）に示す如く２つの外部端子１３．１４を
導出した構造のものである。なお図において、１１はコ
ンデンサ素子、１２は陽極リード線、１５は外装材料で
ある。
（ａ）、（ｂ）に示す如く２つの外部端子１３．１４を
導出した構造のものである。なお図において、１１はコ
ンデンサ素子、１２は陽極リード線、１５は外装材料で
ある。
電解コンデンサは、その誘電体の電気的な性質により有
極性部品である。したがって上述したチップ型固体電解
コンデンサは、２端子を有しており、各端子は、異なる
極性があるなめ、電子部品どしては方向性をもっている
。
極性部品である。したがって上述したチップ型固体電解
コンデンサは、２端子を有しており、各端子は、異なる
極性があるなめ、電子部品どしては方向性をもっている
。
万一方向を誤って実装すると電解コンデンサの場合電気
回路では短絡状態となり、致命的な故障となる。テーピ
ングにするなどして梱包方法を工夫することによって防
いでいるが梱包のミスや実装機の誤動作等による逆実装
が起っている。
回路では短絡状態となり、致命的な故障となる。テーピ
ングにするなどして梱包方法を工夫することによって防
いでいるが梱包のミスや実装機の誤動作等による逆実装
が起っている。
本発明の目的は１８０°方向を変えても正方向に実装で
き、かつ電気的な損失を小さくでき、加えて実装の償却
性を向上させることができるチップ型固体電解コンデン
サを提供することにある。
き、かつ電気的な損失を小さくでき、加えて実装の償却
性を向上させることができるチップ型固体電解コンデン
サを提供することにある。
本発明第１の発明のチップ型固体電解コンデンサは相対
する側面よりそれぞれ１端子ずつ外部端子を導出し、前
記相対する側面に隣り合う少なくとも１つの側面から外
部端子を導出し、前記導出したそれぞれの外部端子は底
面部まで延長し底面部に外部端子を配置することにより
構成される。
する側面よりそれぞれ１端子ずつ外部端子を導出し、前
記相対する側面に隣り合う少なくとも１つの側面から外
部端子を導出し、前記導出したそれぞれの外部端子は底
面部まで延長し底面部に外部端子を配置することにより
構成される。
また、本発明の第２の発明のチップ型固体コンデンサは
、相対する側面よりそれぞれ１端子ずつ外部端子を導出
し、前記相対する側面に隣りあう１つの側面から外部端
子を導出し、前記導出したそれぞれ外部端子は底面部ま
で延長し、相対する側面より導出しな２端子を外側に、
相対する側面に隣りあう１つの側面から導出した１端子
を内側にしてほぼ平行に配置し３端子としたことを特徴
として構成される。
、相対する側面よりそれぞれ１端子ずつ外部端子を導出
し、前記相対する側面に隣りあう１つの側面から外部端
子を導出し、前記導出したそれぞれ外部端子は底面部ま
で延長し、相対する側面より導出しな２端子を外側に、
相対する側面に隣りあう１つの側面から導出した１端子
を内側にしてほぼ平行に配置し３端子としたことを特徴
として構成される。
また、前記第２の発明において外側の２端子を陰極に内
側の１端子を陽極にすることにより効果的な実施例とす
ることができる。
側の１端子を陽極にすることにより効果的な実施例とす
ることができる。
次に、本発明の第３の発明のチップ型固体コンデンサは
、相対する側面よりそれぞれ１端子ずつ外部端子を導出
し、前記相対する側面に隣りあう相対する面よりそれぞ
れ１端子ずつ外部端子を導出し、前記導出したそれぞれ
の外部端子は底面部まで延長し底面部に外部端子を配設
し、さらに底面部に他の１端子を導出配設し、５端子と
することを特徴として構成される。
、相対する側面よりそれぞれ１端子ずつ外部端子を導出
し、前記相対する側面に隣りあう相対する面よりそれぞ
れ１端子ずつ外部端子を導出し、前記導出したそれぞれ
の外部端子は底面部まで延長し底面部に外部端子を配設
し、さらに底面部に他の１端子を導出配設し、５端子と
することを特徴として構成される。
なお、相対する側面および相対する側面に隣りりあう相
対する側面より導出した外部４端を同極性端子とし、別
に導出した他の１端子を別の極性端子とすることにより
第３の発明の効果的実施例とすることが出来る。
対する側面より導出した外部４端を同極性端子とし、別
に導出した他の１端子を別の極性端子とすることにより
第３の発明の効果的実施例とすることが出来る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の外観図および斜視
図である。
（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の外観図および斜視
図である。
まず、アルミニウム、タンタルなどの弁作用を有する金
属粉末を所望の形状に成形し、真空焼結し、陽極酸化を
行ない、次いで、二酸化マンガンなどの半導体層、およ
びグラファイト層、ペースト層、はんだ層などの導電体
層を順次形成したコンデンサ素子１の陽極リード線２を
陽極外部端子３に溶接し、コンデンサ素子１の陰極層を
導電接着剤もしくは半田等で陰極外部端子４に接続し、
トランスファーモールドにより成形外装５をし、各外部
端子を切断しフォーミングすることにより本発明の３端
子チップ型置体電解コンデンサが得られる。
属粉末を所望の形状に成形し、真空焼結し、陽極酸化を
行ない、次いで、二酸化マンガンなどの半導体層、およ
びグラファイト層、ペースト層、はんだ層などの導電体
層を順次形成したコンデンサ素子１の陽極リード線２を
陽極外部端子３に溶接し、コンデンサ素子１の陰極層を
導電接着剤もしくは半田等で陰極外部端子４に接続し、
トランスファーモールドにより成形外装５をし、各外部
端子を切断しフォーミングすることにより本発明の３端
子チップ型置体電解コンデンサが得られる。
この時陽極外部端子３は、外部３端子のうちで内側に配
置され陰極外部端子４は外部３端子のうちで外側に配置
される。なお、外部３端子は底面においてほぼ平行に配
置されている。
置され陰極外部端子４は外部３端子のうちで外側に配置
される。なお、外部３端子は底面においてほぼ平行に配
置されている。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施例の外観図お
よび斜視図である。まず、第１の実施例と同様にアルミ
ニウム、タンタルなどの弁作用を有する金属粉末を所望
の形状に成形し、真空焼結し、陽極酸化を行ない、次い
で、二酸化マンガンなどの半導体層、およびグラファイ
ト層、ペースト層、はんだ層などの導電体層を順次形成
したコンデンサ素子１の陽極リード線２を陽極外部端子
３に溶接し、コンデンサ素子１の陰極層を導電接着剤も
しくは半田等で陰極外部端子４に接続し、トランスファ
ーモールドにより成形外装５をし、各外部端子を切断し
フォーミンクすることにより本発明の５端子チップ型固
体電解コンデンサが得られる。
よび斜視図である。まず、第１の実施例と同様にアルミ
ニウム、タンタルなどの弁作用を有する金属粉末を所望
の形状に成形し、真空焼結し、陽極酸化を行ない、次い
で、二酸化マンガンなどの半導体層、およびグラファイ
ト層、ペースト層、はんだ層などの導電体層を順次形成
したコンデンサ素子１の陽極リード線２を陽極外部端子
３に溶接し、コンデンサ素子１の陰極層を導電接着剤も
しくは半田等で陰極外部端子４に接続し、トランスファ
ーモールドにより成形外装５をし、各外部端子を切断し
フォーミンクすることにより本発明の５端子チップ型固
体電解コンデンサが得られる。
この時陽極外部端子３は、外部５端子のうちで内側に配
置され、陰極外部端子４は外部５端子のうちの外側に配
置されな４端子で構成されている。
置され、陰極外部端子４は外部５端子のうちの外側に配
置されな４端子で構成されている。
以上説明したように本発明は、例えば内側１端子と外側
２端子、又は中央１端子と周囲４端子が異なる極性をも
つよう構成されているので、（１） １８０°向きを変
えても正方向に実装されるため梱包時、実装時に方向性
について注意を払う必要がなくなる。
２端子、又は中央１端子と周囲４端子が異なる極性をも
つよう構成されているので、（１） １８０°向きを変
えても正方向に実装されるため梱包時、実装時に方向性
について注意を払う必要がなくなる。
という効果がある。また、
（２）３端子チツプ型固体電解コンデンサでは外部端子
の実装面が陰極側は２端子、陽極側は１端子であるが素
子底面を横断しているため、また５端子チップ型固体電
解コンデンサでは陰極側は４端子のなめ実装の信頼性が
向上する。
の実装面が陰極側は２端子、陽極側は１端子であるが素
子底面を横断しているため、また５端子チップ型固体電
解コンデンサでは陰極側は４端子のなめ実装の信頼性が
向上する。
（３）実装面積が大きく電気的な損失を小さくすること
ができる。
ができる。
等の副次的な効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の外観図およ
び内部構造を示す斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の他の実施例の外観図および内部構造を
示す斜視図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のチップ型固
体電解コンデンサの一例の外観図および内部構造を示す
斜視図である。 １．１１・・・コンデンサ素子、２．］２・・・陽極リ
ード線、３，１３・・・陽極外部端子、４．１４・・・
陰極外部端子、５．１５・・・外装。
び内部構造を示す斜視図、第２図（ａ）。 （ｂ）は本発明の他の実施例の外観図および内部構造を
示す斜視図、第３図（ａ）、（ｂ）は従来のチップ型固
体電解コンデンサの一例の外観図および内部構造を示す
斜視図である。 １．１１・・・コンデンサ素子、２．］２・・・陽極リ
ード線、３，１３・・・陽極外部端子、４．１４・・・
陰極外部端子、５．１５・・・外装。
Claims (5)
- （１）相対する側面よりそれぞれ１端子ずつ外部端子を
導出し、前記相対する側面に隣りあう少なくとも１つの
側面から外部端子を導出し、前記導出したそれぞれの外
部端子は底面部まで延長し底面部に外部端子を配置した
ことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - （２）相対する側面よりそれぞれ１端子ずつ外部端子を
導出し、前記相対する側面に隣りあう１つの側面から外
部端子を導出し、前記導出したそれぞれの外部端子は底
面部まで延長し、相対する側面より導出した２端子を外
側に、相対する側面に隣りあう１つの側面から導出した
１端子を内側にしてほぼ平行に配置し３端子としたこと
を特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - （３）ほぼ平行に配置した外部３端子のうち、相対する
側面より導出した外側２端子を同極性端子とし、内側の
１端子を別の極性端子としたことを特徴とする特許請求
の範囲第２項記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - （４）相対する側面よりそれぞれ１端子ずつ外部端子を
導出し、前記相対する側面に隣りあう相対する面よりそ
れぞれ１端子ずつ外部端子を導出し、前記導出したそれ
ぞれの外部端子は底面部まで延長し底面部に外部端子を
配設し、さらに底面部に他の１端子を導出配設し５端子
としたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - （５）相対する側面および相対する側面に隣りあう相対
する側面より導出した外部４端子を同極性端子とし、別
に導出した他の１端子を別の極性端子としたことを特徴
とする特許請求の範囲第４項記載のチップ型固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258464A JP2697001B2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258464A JP2697001B2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105511A true JPH02105511A (ja) | 1990-04-18 |
| JP2697001B2 JP2697001B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=17320589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63258464A Expired - Lifetime JP2697001B2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2697001B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7110245B2 (en) * | 2003-04-09 | 2006-09-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor |
| JP2007180327A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| JP2009021355A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| US20110292626A1 (en) * | 2010-06-01 | 2011-12-01 | Nec Tokin Corporation | Lower-face electrode type solid electrolytic multilayer capacitor and mounting member having the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877034U (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-24 | 日本電気株式会社 | チツプ形電子部品 |
| JPS62104435U (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-03 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP63258464A patent/JP2697001B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5877034U (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-24 | 日本電気株式会社 | チツプ形電子部品 |
| JPS62104435U (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-03 |
Cited By (7)
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| US7110245B2 (en) * | 2003-04-09 | 2006-09-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor |
| US7136276B2 (en) * | 2003-04-09 | 2006-11-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor |
| JP2007180327A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| JP4688675B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-05-25 | ニチコン株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ |
| JP2009021355A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Nichicon Corp | 積層型固体電解コンデンサ |
| US20110292626A1 (en) * | 2010-06-01 | 2011-12-01 | Nec Tokin Corporation | Lower-face electrode type solid electrolytic multilayer capacitor and mounting member having the same |
| US8320106B2 (en) * | 2010-06-01 | 2012-11-27 | Nec Tokin Corporation | Lower-face electrode type solid electrolytic multilayer capacitor and mounting member having the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2697001B2 (ja) | 1998-01-14 |
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