JP3468272B2 - チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 - Google Patents
チップ型サージアブソーバ及びその製造方法Info
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- JP3468272B2 JP3468272B2 JP31836897A JP31836897A JP3468272B2 JP 3468272 B2 JP3468272 B2 JP 3468272B2 JP 31836897 A JP31836897 A JP 31836897A JP 31836897 A JP31836897 A JP 31836897A JP 3468272 B2 JP3468272 B2 JP 3468272B2
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- glass sheet
- surge absorber
- chip type
- type surge
- discharge
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はサージ電圧を吸収す
るサージアブソーバに係り、詳しくは基板上に１対の放
電電極を形成し、封入ガス雰囲気の放電室を設けたチッ
プ型サージアブソーバ及びその製造方法に関する。
るサージアブソーバに係り、詳しくは基板上に１対の放
電電極を形成し、封入ガス雰囲気の放電室を設けたチッ
プ型サージアブソーバ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のマイクロギャップ式のサージア
ブソーバとして、図４に示すようなサージアブソーバが
知られている。図４に示すサージアブソーバ２では、平
板状の絶縁体よりなる基板３の板面上に導電性薄膜から
なる１対の放電電極３ａ,３ｂが離隔して形成され、か
つこの放電電極３ａ,３ｂ間には導電性薄膜で形成され
る所定形状の放電電極３ｃが互いに同一間隔のスパーク
ギャップを持って複数個配列されている。放電電極３
ａ,３ｂにはリード端子２ａ,２ａがそれぞれ取付けられ
る。導電性薄膜３ａ，３ｂ，３ｃを覆うようにカバー４
が基板３に装着されて封止され、カバー４内にはアルゴ
ンガスのような不活性ガスが封入される。
ブソーバとして、図４に示すようなサージアブソーバが
知られている。図４に示すサージアブソーバ２では、平
板状の絶縁体よりなる基板３の板面上に導電性薄膜から
なる１対の放電電極３ａ,３ｂが離隔して形成され、か
つこの放電電極３ａ,３ｂ間には導電性薄膜で形成され
る所定形状の放電電極３ｃが互いに同一間隔のスパーク
ギャップを持って複数個配列されている。放電電極３
ａ,３ｂにはリード端子２ａ,２ａがそれぞれ取付けられ
る。導電性薄膜３ａ，３ｂ，３ｃを覆うようにカバー４
が基板３に装着されて封止され、カバー４内にはアルゴ
ンガスのような不活性ガスが封入される。
【０００３】かかるサージアブソーバ２では、雷サージ
等に起因してリード端子２ａ,２ａにサージ電圧が印加
されると、放電電極３ａ，３ｂ間で放電してサージ電圧
が吸収される。
等に起因してリード端子２ａ,２ａにサージ電圧が印加
されると、放電電極３ａ，３ｂ間で放電してサージ電圧
が吸収される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記サージアブソーバ
２は形状が長円状になるためにチップ化が非常に困難で
あり、プリント回路基板の表面に実装できない欠点があ
った。また、カバー４を電極３ａ,３ｂ,３ｃが形成され
た面の全体を覆うように設けるため形状が大きくなる問
題があった。
２は形状が長円状になるためにチップ化が非常に困難で
あり、プリント回路基板の表面に実装できない欠点があ
った。また、カバー４を電極３ａ,３ｂ,３ｃが形成され
た面の全体を覆うように設けるため形状が大きくなる問
題があった。
【０００５】本発明の目的は、プリント回路基板に表面
実装可能であって、小型化し易く量産性に優れたチップ
型サージアブソーバ及びその製造方法を提供することに
ある。
実装可能であって、小型化し易く量産性に優れたチップ
型サージアブソーバ及びその製造方法を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型サージ
アブソーバは、絶縁材料よりなるチップ状の基板と、該
基板の板面に放電間隙をあけて設けられた1対の放電電
極と、該放電間隙に臨む密閉された封入ガス雰囲気の放
電室とを有するチップ型サージアブソーバにおいて、該
放電室は、開口のあいた第１のガラスシートを前記基板
の上に重ねその上に開口のない第２のガラスシートを重
ね、その後、第１のガラスシートの該開口内と第１のガ
ラスシートの側面とを連通するように通気用貫通穴を設
け、次いで加熱してガラスシート同士を融着させると共
に該通気用貫通穴を閉塞させることにより形成したもの
であることを特徴とするものである。
アブソーバは、絶縁材料よりなるチップ状の基板と、該
基板の板面に放電間隙をあけて設けられた1対の放電電
極と、該放電間隙に臨む密閉された封入ガス雰囲気の放
電室とを有するチップ型サージアブソーバにおいて、該
放電室は、開口のあいた第１のガラスシートを前記基板
の上に重ねその上に開口のない第２のガラスシートを重
ね、その後、第１のガラスシートの該開口内と第１のガ
ラスシートの側面とを連通するように通気用貫通穴を設
け、次いで加熱してガラスシート同士を融着させると共
に該通気用貫通穴を閉塞させることにより形成したもの
であることを特徴とするものである。
【０００７】本発明のチップ型サージアブソーバの製造
方法は、絶縁材料よりなるチップ状の基板と、該基板の
板面に放電間隙をあけて設けられた1対の放電電極と、
該放電間隙に臨む密閉された封入ガス雰囲気の放電室と
を有するチップ型サージアブソーバを製造する方法にお
いて、開口のあいた第１のガラスシートを前記基板の上
に重ねその上に開口のない第２のガラスシートを重ね、
その後、第１のガラスシートの該開口内と第１のガラス
シートの側面とを連通するように通気用貫通穴を設け、
次いで加熱してガラスシート同士を融着させると共に該
通気用貫通穴を閉塞させることにより前記放電室を形成
することを特徴とするものである。
方法は、絶縁材料よりなるチップ状の基板と、該基板の
板面に放電間隙をあけて設けられた1対の放電電極と、
該放電間隙に臨む密閉された封入ガス雰囲気の放電室と
を有するチップ型サージアブソーバを製造する方法にお
いて、開口のあいた第１のガラスシートを前記基板の上
に重ねその上に開口のない第２のガラスシートを重ね、
その後、第１のガラスシートの該開口内と第１のガラス
シートの側面とを連通するように通気用貫通穴を設け、
次いで加熱してガラスシート同士を融着させると共に該
通気用貫通穴を閉塞させることにより前記放電室を形成
することを特徴とするものである。
【０００８】かかるチップ型サージアブソーバ及びその
製造方法にあっては、ガラスシートを基板に載せて加熱
融着させることによって放電室を形成することができ、
製造が容易である。
製造方法にあっては、ガラスシートを基板に載せて加熱
融着させることによって放電室を形成することができ、
製造が容易である。
【０００９】なお、請求項２のように、この基板の両端
面に端子電極を形成することにより、このチップ型サー
ジアブソーバをプリント回路基板に表面実装することが
できる。
面に端子電極を形成することにより、このチップ型サー
ジアブソーバをプリント回路基板に表面実装することが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して実施の形態
について説明する。
について説明する。
【００１１】図１及び図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実
施の形態に係るチップ型サージアブソーバとその製造工
程を示す説明図である。
施の形態に係るチップ型サージアブソーバとその製造工
程を示す説明図である。
【００１２】絶縁性材料よりなる薄板形直方体状の基板
１０の板面（図の上面）に１対の放電電極１１、１１が
放電ギャップをあけて形成され、この放電電極１１、１
１に連なるように端子電極１２、１２が設けられてい
る。各端子電極１２、１２は、基板１０の図の上面から
端面を回り込み、図の下面にまで回り込んでいる。
１０の板面（図の上面）に１対の放電電極１１、１１が
放電ギャップをあけて形成され、この放電電極１１、１
１に連なるように端子電極１２、１２が設けられてい
る。各端子電極１２、１２は、基板１０の図の上面から
端面を回り込み、図の下面にまで回り込んでいる。
【００１３】この放電電極１１、１１間の放電ギャップ
を密閉空間よりなる封入ガス雰囲気とするために、開口
１３ａを有した１枚又は複数枚（図１，２では２枚。た
だし、この枚数は特に限定されるものではない。）の第
１のガラスシート１３が基板１０上に載置され、開口１
３ａ内に前記放電ギャップが配置されるようにする。次
いで、このガラスシート１３の上に上記開口１３ａの如
き開口を有しない平板状の第２のガラスシート１４を該
第１のガラスシート１３の上に重ねる。次に、このガラ
スシート１３、１４が載った基板１０を加熱してガラス
シート１３、１４を軟化させる。これにより、下層の第
１のガラスシート１３が基板１０の上面に融着し、第１
のガラスシート１３、１３同士が融着し、上層の第１の
ガラスシート１３とその上の第２のガラスシート１４と
が融着する。そして第１のガラスシート１３の開口１３
ａに由来する空室よりなる放電室１６がガラス融着物よ
りなるカバー１７によって区画形成されたチップ型サー
ジアブソーバ１８が製造される。
を密閉空間よりなる封入ガス雰囲気とするために、開口
１３ａを有した１枚又は複数枚（図１，２では２枚。た
だし、この枚数は特に限定されるものではない。）の第
１のガラスシート１３が基板１０上に載置され、開口１
３ａ内に前記放電ギャップが配置されるようにする。次
いで、このガラスシート１３の上に上記開口１３ａの如
き開口を有しない平板状の第２のガラスシート１４を該
第１のガラスシート１３の上に重ねる。次に、このガラ
スシート１３、１４が載った基板１０を加熱してガラス
シート１３、１４を軟化させる。これにより、下層の第
１のガラスシート１３が基板１０の上面に融着し、第１
のガラスシート１３、１３同士が融着し、上層の第１の
ガラスシート１３とその上の第２のガラスシート１４と
が融着する。そして第１のガラスシート１３の開口１３
ａに由来する空室よりなる放電室１６がガラス融着物よ
りなるカバー１７によって区画形成されたチップ型サー
ジアブソーバ１８が製造される。
【００１４】本発明においては、ガラスシート１３、１
４は粉末ガラスにバインダーを添加して成形したものが
好ましい。この成形体よりなるガラスシート１３、１４
を上記の通り基板１０上に重ねた後、まず脱バインダー
のための酸化雰囲気焼成を行い、その後封入ガス雰囲気
で焼成してガラスシート１３、１４の融着を行うのが好
ましい。
４は粉末ガラスにバインダーを添加して成形したものが
好ましい。この成形体よりなるガラスシート１３、１４
を上記の通り基板１０上に重ねた後、まず脱バインダー
のための酸化雰囲気焼成を行い、その後封入ガス雰囲気
で焼成してガラスシート１３、１４の融着を行うのが好
ましい。
【００１５】開口１３ａを有する第１のガラスシート１
３は、開口１３ａを形成するための中子部分を有した型
を用いて粉末ガラスを成形しても良く、第２のガラスシ
ート１４と同じものを成形しその後開口１３ａをくり抜
くようにして形成しても良い。この場合、複数枚のガラ
スシートを重ねておいて一度に開口１３ａをくり抜くよ
うにするのが効率的で好ましい。
３は、開口１３ａを形成するための中子部分を有した型
を用いて粉末ガラスを成形しても良く、第２のガラスシ
ート１４と同じものを成形しその後開口１３ａをくり抜
くようにして形成しても良い。この場合、複数枚のガラ
スシートを重ねておいて一度に開口１３ａをくり抜くよ
うにするのが効率的で好ましい。
【００１６】なお、ガラスシート１３、１４を融着させ
る前の段階において開口１３ａ内の雰囲気を封入ガス雰
囲気としておくことにより、放電室１６内の雰囲気が封
入ガス雰囲気となる。
る前の段階において開口１３ａ内の雰囲気を封入ガス雰
囲気としておくことにより、放電室１６内の雰囲気が封
入ガス雰囲気となる。
【００１７】このために、図２のように、第１のガラス
シート１３、１３を重ね合わせた後ガラスシート１３の
開口１３ａ内とガラスシート１３の側面とを連通するよ
うに通気用貫通穴１３ｂを設ける。
シート１３、１３を重ね合わせた後ガラスシート１３の
開口１３ａ内とガラスシート１３の側面とを連通するよ
うに通気用貫通穴１３ｂを設ける。
【００１８】この貫通穴１３ｂを通して開口１３ａ内の
雰囲気を封入ガス雰囲気に置換することができる。この
貫通穴１３ｂは、焼成工程において閉塞する。
雰囲気を封入ガス雰囲気に置換することができる。この
貫通穴１３ｂは、焼成工程において閉塞する。
【００１９】この場合、例えばガラスシート１３、１４
の脱バインダーを行い、ガラス粉同士を多少焼結させた
後、ガス置換し、次いで加熱してガラスを融着して放電
室を形成するのが好ましい。
の脱バインダーを行い、ガラス粉同士を多少焼結させた
後、ガス置換し、次いで加熱してガラスを融着して放電
室を形成するのが好ましい。
【００２０】ガラスシート１３、１４は粉末ガラスの成
形体でなくとも良く、例えば板ガラスを切断して得たガ
ラスシート１４や、さらにそれに孔あけ加工したガラス
シート１３を採用しても良い。この場合でもガラスシー
ト１３、１４の融着前に基板周囲の雰囲気を封入ガス雰
囲気とし開口１３ａ内を封入ガス雰囲気としておき、封
入ガス雰囲気中で焼成するのが好ましい。
形体でなくとも良く、例えば板ガラスを切断して得たガ
ラスシート１４や、さらにそれに孔あけ加工したガラス
シート１３を採用しても良い。この場合でもガラスシー
ト１３、１４の融着前に基板周囲の雰囲気を封入ガス雰
囲気とし開口１３ａ内を封入ガス雰囲気としておき、封
入ガス雰囲気中で焼成するのが好ましい。
【００２１】なお、図３に示すように、複数枚のガラス
シート１３を重ねる場合、各ガラスシート１３の開口径
はそれぞれ異なっていても良い。
シート１３を重ねる場合、各ガラスシート１３の開口径
はそれぞれ異なっていても良い。
【００２２】封入ガスとしてはＨｅ，Ａｒ，Ｎｅ，Ｘ
ｅ，ＳＦ６，ＣＯ２，Ｃ３Ｆ８，Ｃ２Ｆ６，ＣＦ４，Ｈ
２あるいはこれらの混合ガスが例示される。
ｅ，ＳＦ６，ＣＯ２，Ｃ３Ｆ８，Ｃ２Ｆ６，ＣＦ４，Ｈ
２あるいはこれらの混合ガスが例示される。
【００２３】ガラスシート１３、１４の厚さは２０〜２
００μｍ程度（例えば１００μｍ）が好ましい。開口１
３ａとしては０．５〜２ｍｍ程度（例えば１ｍｍ）の径
のものが好ましい。なお、開口１３ａの形状は円形でな
くても良い。貫通穴１３ｂは直径０．０１〜０．５ｍｍ
程度が好ましい。各電極は印刷及び焼き付けなど各種の
方法により形成できる。
００μｍ程度（例えば１００μｍ）が好ましい。開口１
３ａとしては０．５〜２ｍｍ程度（例えば１ｍｍ）の径
のものが好ましい。なお、開口１３ａの形状は円形でな
くても良い。貫通穴１３ｂは直径０．０１〜０．５ｍｍ
程度が好ましい。各電極は印刷及び焼き付けなど各種の
方法により形成できる。
【００２４】このようにして得られるチップ型サージア
ブソーバ１８は、製造が容易であると共に、図４の従来
のものに比べ放電室１６が小さく、全体としてコンパク
トである。また、端子電極１２を設けてあり、回路基板
に表面実装することができる。
ブソーバ１８は、製造が容易であると共に、図４の従来
のものに比べ放電室１６が小さく、全体としてコンパク
トである。また、端子電極１２を設けてあり、回路基板
に表面実装することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上の通り、本発明によると製造が容易
であると共に、小型であり且つ回路基板に表面実装でき
るチップ型サージアブソーバ及びその製造方法が提供さ
れる。
であると共に、小型であり且つ回路基板に表面実装でき
るチップ型サージアブソーバ及びその製造方法が提供さ
れる。
【図１】実施の形態に係るチップ型サージアブソーバの
製造工程図である。
製造工程図である。
【図２】実施の形態に係るチップ型サージアブソーバの
製造工程図である。
製造工程図である。
【図３】別の実施の形態に係るチップ型サージアブソー
バの製造工程図である。
バの製造工程図である。
【図４】従来例を示す斜視図である。
１０ 基板
１１ 放電電極
１２ 端子電極
１３，１４ ガラスシート１３ａ
開口 １３ｂ
通気用貫通穴
１６ 放電室
１８ チップ型サージアブソーバ
フロントページの続き
(72)発明者 中元 隆裕
埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地
三菱マテリアル株式会社電子技術研究所
内
(72)発明者 猿渡 暢也
埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地
三菱マテリアル株式会社電子技術研究所
内
(56)参考文献 特開 昭57−101366（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01T 4/10
H01T 4/12
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁材料よりなるチップ状の基板と、該
基板の板面に放電間隙をあけて設けられた1対の放電電
極と、該放電間隙に臨む密閉された封入ガス雰囲気の放
電室とを有するチップ型サージアブソーバにおいて、 該放電室は、開口のあいた第１のガラスシートを前記基
板の上に重ねその上に開口のない第２のガラスシートを
重ね、その後、第１のガラスシートの該開口内と第１の
ガラスシートの側面とを連通するように通気用貫通穴を
設け、次いで加熱してガラスシート同士を融着させると
共に該通気用貫通穴を閉塞させることにより形成したも
のであることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。 - 【請求項２】 請求項１において、前記基板の両端面に
前記放電電極に導通した端子電極がそれぞれ設けられて
いることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。 - 【請求項３】 絶縁材料よりなるチップ状の基板と、該
基板の板面に放電間隙をあけて設けられた1対の放電電
極と、該放電間隙に臨む密閉された封入ガス雰囲気の放
電室とを有するチップ型サージアブソーバを製造する方
法において、 開口のあいた第１のガラスシートを前記基板の上に重ね
その上に開口のない第２のガラスシートを重ね、その
後、第１のガラスシートの該開口内と第１のガラスシー
トの側面とを連通するように通気用貫通穴を設け、次い
で加熱してガラスシート同士を融着させると共に該通気
用貫通穴を閉塞させることにより前記放電室を形成する
ことを特徴とするチップ型サージアブソーバの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31836897A JP3468272B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31836897A JP3468272B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11154580A JPH11154580A (ja) | 1999-06-08 |
| JP3468272B2 true JP3468272B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=18098379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31836897A Expired - Lifetime JP3468272B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3468272B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102457055A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 瑷司柏电子股份有限公司 | 具有多气隙电极对的过电压保护元件 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108238582B (zh) * | 2018-01-10 | 2020-07-10 | 北京理工大学 | 一种应用于引信的微尺度mems能量疏导器件及其制备方法 |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP31836897A patent/JP3468272B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102457055A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 瑷司柏电子股份有限公司 | 具有多气隙电极对的过电压保护元件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11154580A (ja) | 1999-06-08 |
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