JPS6326530B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヒユーズ付モノリシツクセラミツクコ
ンデンサに関し、特に直列接続されたヒユーズリ
ンクを有するこの種のコンデンサに関する。

ヒユーズ付セラミツクコンデンサについては本
件の出願人に係り、シヤーンらにより発明され
1978年８月15日に付与された米国特許4107759号
明細書に示されている。

モノリシツクセラミツクコンデンサは、小型パ
ツケージで大容量のものがのぞまれる場合に特に
適している。モノリシツクセラミツクコンデンサ
の寸法は代表的にはだいたい0.13ないし0.17cm程
度である。このような小さなコンデンサ本体に、
直列接続用のヒユーズリンクを取り付けた場合、
パツケージ全体の寸法を小型にすることは困難で
あつた。

本発明の目的は、製作が容易で、簡単な構造の
ヒユーズ付モノリシツクセラミツクコンデンサを
提供することである。他の目的は、普通の端子が
使用可能な上記のセラミツクコンデンサを提供す
ることである。

本発明によれば、モノリシツクセラミツク本体
内の１組の電極は本体中央に形成された端子層に
接続され、この中間端子層はヒユーズリンクを介
して本体の端面に設けられた端子層に接続され
る。

基本的には、本発明によるモノリシツクセラミ
ツクコンデンサは、セラミツク本体内に埋め込ま
れすだれ状に並行配置された２組のフイルム電極
を有し、これらの電極に平行な平面を規定する２
つの直交軸、Ｘ軸およびＹ軸に対し、１方の組の
電極はＸ軸方向に沿つて本体の１つの端面まで延
びるが他方の端面までは延びず、他方の組の電極
は本体のいずれの端面とも接していないがＹ軸方
向に沿つて本体の少なくとも１つの端面まで延在
する。本体の２つの端面にはそれぞれ第１および
第２の伝導性の端子層が形成され、第１の層は１
方の端面において１方の組の電極と接するが、第
２の層は他方の端面においていずれの組の電極と
も接触しない。２つの端面の間の本体中央部には
第３の伝導性端子層が形成され、これが他方の組
の電極と接触する。

第２と第３の端子層とはヒユーズリンクで接続
され、かくして第１の端子層と第２の端子層をコ
ンデンサの相反対側の端子表面に接続することに
より、ヒユーズ付コンデンサが電気回路に適当に
接続される。この取付は、例えばハンダ付にてプ
リント回路板に直接取り付けてもよいし、端子層
にリード線を取り付けてもよい。このように、普
通の取付方法が使用できるので取付費用が安くて
すむ。

また構造上簡単であつて、従来のようにリード
線を曲げたりする必要や、リード線と他の端子と
の間に絶縁用のクロスオーバーを設ける必要がな
い。本発明のヒユーズ付モノリシツクコンデンサ
はパツケージ寸法が小さくできる故、小型コンデ
ンサには特に有用である。

ヒユーズリンクは好ましくは、互に密に結合し
た２つの発熱性合金作用素子から成るタイプのも
のを使用できる。本体およびヒユーズリンクは保
護用の樹脂コーテイングで覆うことができる。

以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。誘電性セラミツク本体１０は第１図から第６
図に示すように、その内部にすだれ状に埋込まれ
た２組の平板形フイルム電極１１および１２を有
する。本体内にあつて２つの直交する軸ｘおよび
ｙ軸はフイルム電極１１（およびフイルム電極１
１と平行なフイルム電極１２）の面と平行な面
（第１図の面２−２）を規定する。

電極１１はｘ軸方向に沿つて左端面１０ａまで
延在するが、右端面１０ｂとは隔てられている。
電極１２は両端面１０ａおよび１０ｂと接してい
ない。電極１２の１部はＹ軸方向に沿つて両側面
１０ｃおよび１０ｄまで延びている。もつとも原
理的には、電極１２は１つの側面まで延びておれ
ばよい。

第５図および第６図において、本体１０は対向
する２つの端面１０ａおよび１０ｂ上に一様に形
成された２つのカツプ状の導電層１５および１６
を有する。導電層１５および１６は、本体の端部
に、ガラスフリツト、銀粒子および有機バインダ
を含むインクを含浸させて形成することができ
る。このインクは60重量パーセントの銀粒子と、
吸着材としてテルピネオールおよびエチルセルロ
ースを混合した約600℃の融点を有するホーケイ
酸鉛ガラスを含む。次いでインクの層を850℃に
て焼き有機バインダーを焼尽しガラスと銀を焼結
して、本体に強く固着した高伝導性の端子用の層
１５および１６をつくる。層１５は端面１０ａに
おいて電極１１と接触するが、端面１０ｂに形成
された層１６はいずれの内部電極とも接触しな
い。

第３の端子用層１７は本体端部に形成された層
１５と１６との間の本体中央部を囲むように形成
される。この層１７は側面１０ｃおよび１０ｄに
おいてフイルム電極１２と接触する。層１７は上
述した銀インクを本体に塗布して層１５および１
６と同時に焼結することによつてつくることがで
きる。原理的には、層１７は本体の全側面を覆う
必要はなく、電極１２と接する面だけに形成すれ
ばよい。

ヒユーズ２０は端子用層１６および１７間に接
続される。ヒユーズ２０としては上述した米国特
許4107759号明細書に記載されている発熱作用を
行うバイメタルタイプのものが使用できる。

ヒユーズ２０は第５図に示すようにハンダ接合
部２１および２２により層１７および１６に取り
付けられる。

第５図および第６図に示すヒユーズ付コンデン
サ本体には、第７図に示すようにくぎの頭状の頭
部を有する２つのリード線２５および２６をハン
ダ接合部２８により端子用層１５および１６に取
り付け、本体１０およびヒユーズ２０を覆うよう
に保護用の樹脂コーテイング２９をほどこすこと
ができる。保護コーテイング２９は、液体樹脂を
加えて硬化させるか、あるいは鋳型成形法によつ
てつくることができる。

第８図は、第５図のコンデンサーヒユーズ組立
体を用いて、径方向に延びるリード線３０および
３１を端子用層１５および１６に取り付けたもの
である。

第９図および第１０図には、アルミニウム製の
芯線３２およびパラジウムクラツド３３から成る
ヒユーズ２０を示す。この種あるいはその他の発
熱性合金ヒユーズリンク（exo thermically
alloyable fuse link）は本発明のコンデンサに適
しており、これらは前述した米国特許4107759号
明細書に記載されている。もつとも、他の普通の
可溶性リンク、例えばmelting wireタイプのも
のも使用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はモノリシツクセラミツクコンデンサ本
体の端面図、第２図は第１図の面２−２に沿つた
コンデンサ本体の断面図、第３図は第１図のコン
デンサ本体の他方の端面図、第４図は第２図の面
４−４に沿つたコンデンサ本体の断面図、第５図
は第２図の本体に３つの端子用層を形成し、２つ
の層の間に可溶性リンクを接続したコンデンサ本
体断面図、第６図は第５図の面６−６に沿つた断
面図、第７図は、２つの端子用層に軸方向に延び
るリード線を取り付け、本体保護用の樹脂コーテ
イングを設けたコンデンサの側面図、第８図は第
５図の本体から径方向に延びる２つのリード線を
２つの端子用層に取り付けたコンデンサ側面図、
第９図は可溶性リンクの拡大図、第１０図は第９
図の面１０−１０に沿つたリンク断面図。 １０：セラミツク本体、１１：第１組のフイル
ム電極、１２：第２組のフイルム電極、１０ａ，
１０ｂ：本体の端面、１０ｃ，１０ｄ：本体の側
面、１５：第１の端子層、１６：第２の端子層、
１７：第３の端子層、２０：ヒユーズリンク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 誘電性セラミツク本体と、該本体内に互いに
   平行に埋め込まれすだれ状に配置された第１組お
   よび第２組のフイルム電極とを設け、これらの電
   極と平行な面を規定する直交するＸ軸およびＹ軸
   に対し、前記第１組の電極はＸ軸に沿つて前記本
   体の一方の端面まで延びるが他方の端面からは隔
   つており、前記第２組の電極は前記本体のいずれ
   の端面にも接しておらずかつＹ軸に沿つて前記一
   方の端面と他方の端面との間の本体中間部におけ
   る少なくとも１つの側面まで延びており、前記一
   方の端面には前記第１組の電極と接触するように
   第１の端子層を設け、前記側面には前記第２組の
   電極と接触するように第３の端子層を設け、前記
   他方の端面には第２の端子層を設け、前記第２の
   端子層と第３の端子層とをヒユーズリンクで接続
   して成るヒユーズ付モノリシツクセラミツクソン
   デンサ。