JP2002231565A - セラミックコンデンサ - Google Patents
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Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 116
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 83
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 83
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018956 Sn—In Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- AHADSRNLHOHMQK-UHFFFAOYSA-N methylidenecopper Chemical compound [Cu].[C] AHADSRNLHOHMQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001235 nimonic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
に阻止し得るセラミックコンデンサを提供する。 【解決手段】 セラミックコンデンサ素子1は、相対す
る両側端面に端子電極11、12を有する。金属端子
2、3は、端子電極11、12に接続される。接合部
4、5は、はんだ接合部42、52と、樹脂接合部4
1、51とを含む。はんだ接合部42、52は、金属端
子2、3と端子電極11、12との間に介在し、両者2
−11、3−12を接着する。樹脂接合部41、51
は、金属端子2、3と端子電極11、12との間に介在
し、両者2−11、3−12を接着し、かつ、はんだ接
合部42、52を覆っている。
Description
ンサに関する。本発明に係るセラミックコンデンサは、
主に、スイッチング電源用の平滑用コンデンサとして用
いるのに適する。
コンデンサとしては、アルミ電解コンデンサが主流であ
った。しかしながら、小型化、信頼性向上等の市場要求
が強まり、これに対応すべく、小型で高信頼性のセラミ
ックコンデンサの要求が高まっている。
板は放熱性の良いアルミニウム基板が用いられる。しか
しながら、電源周辺では、電源のオン/オフによる温度
変化が大きく、熱膨張率の大きなアルミニウム基板上に
実装したセラミックコンデンサには大きな熱応力が発生
する。この熱応力は、セラミックコンデンサにクラック
を発生させ、ショート不良や、発火等のトラブルを発生
させる原因となる。
ミックコンデンサに発生する熱応力を緩和することが重
要である。熱応力を緩和する手段として、実公平5−4
6258号公報、特開平4−171911号公報および
特開平4−259205号公報等は、セラミックコンデ
ンサの端子電極に金属板をはんだ付けし、金属板をアル
ミニウム基板上に実装することにより、セラミックコン
デンサがアルミニウム基板に直接はんだ付されるのを防
ぐ構造を開示している。
においても、小型化の要求から、はんだ接合面積の狭小
化が急速に進展しつつあり、現段階でも、既に、十分な
はんだ付け強度を確保することが困難になっている。
セラミックコンデンサ素子の端子電極に金属端子をはん
だ付け(通炉)した後、回路基板等に搭載し、再び通炉
する。従って、回路基板へのはんだ付けに当たっては、
端子電極と金属端子とをはんだ付けする高温はんだより
も、低い融点を持つ低温はんだを用いて、はんだ付けす
る必要がある。従来、はんだの融点はPbの含有量によ
って調整するのが一般的であった。
を含有しないはんだ(Pbフリーはんだ)が要求され、
そのようなはんだ組成の開発が盛んに行われている。し
かし、Pbフリーはんだで、従来の高温はんだに匹敵す
る高温融点のはんだ組成は、現在のところ、実用化され
ていない。
子電極及び金属端子の間のはんだ付けに用いられるはん
だと、回路基板への実装時に用いられるはんだとの間の
融点差を十分にとることができず、セラミックコンデン
サを回路基板上に実装する際、セラミックコンデンサが
浮動し、または脱落する等の不具合が生じる。
化された場合でも、セラミックコンデンサ素子の端子電
極及び金属端子を、十分な接合強度をもって接合し得る
セラミックコンデンサを提供することである。
浮動または脱落等の不具合を確実に阻止し得るセラミッ
クコンデンサを提供することである。
ーのはんだ接合を実現し得るセラミックコンデンサを提
供することである。
ため、本発明に係るセラミックコンデンサは、少なくと
も1つのセラミックコンデンサ素子と、少なくとも一対
の金属端子と、接合部とを含む。
る両側端面に端子電極を有しており、前記金属端子のそ
れぞれは、前記端子電極の一つに接続されている。
部とを含んでいる。前記はんだ接合部は、前記金属端子
と前記端子電極との間に介在し、両者を接着しており、
前記樹脂接合部は、前記金属端子と前記端子電極との間
に介在し、両者を接着し、かつ、前記はんだ接合部を覆
っている。
て、接合部は、はんだ接合部と、樹脂接合部とを含み、
はんだ接合部は、金属端子と端子電極との間に介在し、
両者を接着しており、樹脂接合部は金属端子と前記端子
電極との間に介在し、両者を接着している。このため、
はんだ接合部による接合とともに、樹脂接合部による接
合の両接合機能が得られることになり、小型のセラミッ
クコンデンサであっても、高いはんだ付け強度を確保し
得る。
っているから、はんだ接合部のはんだが溶融した場合で
も、外部に流出するのを阻止し、所要の接合強度を確保
し得る。このため、リフロー時に、セラミックコンデン
サが回路基板上で浮動したり、あるいは脱落する等の不
具合を回避することができる。
極及び金属端子の間のはんだ付けに用いられるはんだ接
合部と、回路基板への実装時に用いられるはんだとの間
の融点差を十分にとる必要がないので、Pb含有の高温
はんだを用いる必要がなくなくなる。即ち、Pbフリー
が実現できる。
て、好ましくは、少なくとも一対備えられる金属端子の
それぞれは、一端が、コンデンサ素子の端子電極の一つ
に接続され、中間部に曲げ部を有し、曲げ部の先に外部
と接続される端子部を有する。かかる構造の金属端子
は、中間部に設けられた曲げ部により、基板等の外部導
体と接続される端子部からセラミックコンデンサ素子の
端子電極に接続された一端までの長さが、中間部に設け
られた曲げ部により拡大される。しかも、曲げ部が一種
のスプリング作用を奏する。このため、基板の撓みおよ
び熱膨張を、確実に吸収し、セラミックコンデンサ素子
に生じる機械的応力および熱応力を低減し、セラミック
コンデンサ素子にクラックが発生するのを阻止すること
ができる。従って、アルミニウム基板に実装されること
の多いスイッチング電源用平滑コンデンサとして用いた
場合でも、クラックの発生、それに起因する発火の危険
を回避することができる。
は、添付図面を参照し、更に具体的に説明する。添付図
面は単に例を示すに過ぎない。
ンデンサの正面部分断面図、図2は図1に示したセラミ
ックコンデンサの正面断面図である。図1及び図2に図
示されたセラミックコンデンサは、1つのセラミックコ
ンデンサ素子1と、一対の金属端子2、3とを含む。セ
ラミックコンデンサ素子1は、長さ方向において相対す
る両側端面に端子電極11、12を有する。
接続され、中間部に曲げ部22を有し、曲げ部22の先
に、外部と接続される端子部23を有する。金属端子3
も、一端31が端子電極12に接続され、中間部に曲げ
部32を有し、曲げ部32の先に外部と接続される端子
部33を有する。金属端子2、3は電気抵抗が低く、し
かもバネ性に優れた材料によって構成する。板厚は、限
定するものではないが、代表的には0.1mm程度であ
る。
示す拡大部分断面図である。図示された金属端子2、3
は、例えば、Feが55〜70wt%で、Niが30〜
45wt%の合金で構成された基体200の表面に、N
iめっき膜300及びAgめっき膜400の2層のめっ
き膜を付着させてある。基体200の構成材料として
は、次に述べる金属材料も使用できる。
t%) 線膨張係数α=4〜5×10-6/℃ Ru 線膨張係数α=6.8×10-6/℃ ニモニック80(登録商標) 線膨張係数α=11.7×10-6/℃ Pt 線膨張係数α=9×10-6/℃ Pd 線膨張係数α=10.6×10-6/℃ チタン 線膨張係数α=9×10-6/℃ 炭素銅:線膨張係数α=10〜13×10-6/℃ 金属端子2、3の一端21、31は、接合部4、5によ
って端子電極11、12に接続されている。接合部4、
5は、樹脂接合部41、51と、はんだ接合部42、5
2とを含み、金属端子2、3の一端21、31と端子電
極11、12との間に介在し、両者21−11、31−
12を接着するとともに、はんだ接合部42、52の周
りを覆っている。
ンデンサを回路基板上に実装した時の状態を示す部分断
面図である。セラミックコンデンサは、回路基板70の
上に搭載されている。回路基板70の表面には導体パタ
ーン71、72が設けられている。セラミックコンデン
サに備えられた金属端子2の端子部23がはんだ81に
よって導体パターン71にはんだ付けされ、金属端子3
の端子部33がはんだ82によって導体パターン72に
はんだ付けされている。
の極めて重要な特徴点として、接合部4、5が、樹脂接
合部41、51と、はんだ接合部42、52とを含み、
金属端子2、3の一端21、31と端子電極11、12
との間に介在し、両者を接着する。
による接合とともに、はんだ接合部42、52による接
合の両接合機能が得られる。このため、小型のセラミッ
クコンデンサであっても、高いはんだ付け強度を確保し
得る。また、衝撃や熱ストレスに対し、セラミックコン
デンサの剥離、脱落を防ぎ、はんだ接合の信頼性を向上
させることができる。
ともに、はんだ接合部42、52による接合の両接合機
能が得られるから、セラミックコンデンサ素子1の端子
電極11、12及び金属端子2、3の間のはんだ付けに
用いられるはんだ接合部42、52と、回路基板70へ
の実装時に用いられるはんだ81、82との間の融点差
を十分にとることができない場合であっても、樹脂接合
部41、51により、所要の接合強度を確保し、セラミ
ックコンデンサが回路基板70上で浮動したり、あるい
は脱落する等の不具合を回避することができる。
子電極11、12及び金属端子2、3の間のはんだ付け
に用いられるはんだ接合部42、52と、回路基板70
への実装時に用いられるはんだ81、82との間の融点
差を十分にとる必要がないので、Pb含有の高温はんだ
を用いる必要がなくなる。即ち、Pbフリーが実現でき
る。
用いられる接着性樹脂は、熱硬化性樹脂である。熱硬化
性樹脂の具体例としては、エポキシ系樹脂、フェノール
系樹脂またはフッ素系樹脂から選択された少なくとも1
種を挙げることができる。
材料として一般的なSn−3.5Ag、Sn−5Agの
他、Sn−In、In−Ag、Sn−Bi、Sn−Z
n、Sn−Ag−Cu等を用いることができる。はんだ
接合部42、52は100℃以上の融点を持つものであ
ればよい。また、樹脂は260℃以上の耐熱性を持つこ
とが好ましく、これにより、リフロー時のはんだ接合部
42、52が溶解しても樹脂接合部41、51により、
所要の接合強度を確保し、セラミックコンデンサが回路
基板70上で浮動したり、あるいは脱落する等の不具合
を、より確実に回避することができる。次に実施例及び
比較例を挙げて、本発明の効果を説明する。
した状態で、セラミックコンデンサ素子1の端子電極1
1、12に接合した。はんだ接合部42、52には、S
n−3.5Agを用いた。Sn−3.5Agを用いたは
んだ接合部42、52の固相温度は約221℃である。
樹脂接合部41、51にはエポキシ系樹脂を用いた。上
述したコンデンサを用いて、260℃の温度環境のも
と、荷重による落下試験を行った。荷重は5g、10
g、15g及び20gとした。各荷重毎に30個のサン
プルNo.1〜30、31〜60、61〜90、91〜1
20を用意した。落下試験結果を表1に示す。
した状態で、セラミックコンデンサ素子1の端子電極1
1、12に接合した。はんだ接合部42、52には、S
n−5Sbを用いた。Sn−5Sbを用いたはんだ接合
部42、52の固相温度は約243℃である。樹脂接合
部41、51にはエポキシ系樹脂を用いた。上述したコ
ンデンサを用いて、260℃の温度環境のもと、荷重に
よる落下試験を行った。荷重は5g、10g、15g及
び20gとした。各荷重毎に30個のサンプルNo.12
1〜150、151〜180、181〜210、211
〜240を用意した。落下試験結果を表2に示す。
クコンデンサ素子1の端子電極11、12と金属端子
2、3とを、Sn−3.5Agでなるはんだ接合部4
2、52のみによってはんだ付けした。樹脂接合部を省
略した。得られたサンプルについて、実施例1と同様に
して、落下試験を行った。各荷重毎に30個のサンプル
No.241〜270、271〜300、301〜33
0、331〜360を用意した。落下試験結果を表3に
示す。
クコンデンサ素子1の端子電極11、12と金属端子
2、3とを、Sn−5Sbでなるはんだ接合部42、5
2のみによってはんだ付けした。樹脂接合部を省略し
た。得られたサンプルについて、実施例2と同様にし
て、落下試験を行った。各荷重毎に30個のサンプルN
o.361〜390、391〜420、421〜450、
451〜480を用意した。落下試験結果を表4に示
す。
o.241〜360は、5gの荷重では落下はしないが、
10g以上の荷重が加わると、落下するものが生じ、2
0gの荷重では、30個のサンプル中の落下個数が16
個になり、50%を越える落下率(53.3%)とな
る。
80は、表4に示すように、5gの荷重では落下はしな
いが、10g以上の荷重が加わると、落下するものが生
じ、20gの荷重では、30個のサンプル中の落下個数
が13個になり、約43%の落下率となる。
発明の実施例1、2に属するサンプルNo.1〜240の
全てが、20gの荷重を受けても、セラミックコンデン
サ素子は落下しなかった。
セラミックコンデンサ素子1は、セラミック誘電体基体
100の内部に多数(例えば100層)の内部電極10
1、102を有する。内部電極101は一端が端子電極
11に接続され、他端が自由端になっている。内部電極
102は一端が端子電極12に接続され、他端が自由端
になっている。端子電極11、12、内部電極101、
102およびセラミック誘電体基体100の構成材料お
よびその製造方法等は周知である。典型的な例では、セ
ラミックコンデンサ素子1は、鉛系複合ペロブスカイト
のセラミック誘電体の内部にAg−Pdよりなる内部電
極101、102を有し、セラミック誘電体の相対する
両側端部にガラスブリットを含んだAgペーストの焼き
付け電極でなる端子電極11、12を有する。
端と端子電極12との間に、間隔△L1が生じるように
形成する。内部電極102は、その自由端と端子電極1
1との間に、間隔△L2が生じるように形成する。間隔
△L1および△L2は、自由端と端子電極11、12と
の間の最短距離で与えられる。具体的には、間隔△L1
は、端子電極12の内、セラミック誘電体基体100の
表面および裏面に付着されている垂れ部分121の先端
からセラミック誘電体基体100の厚み方向に引かれた
線分S11と、自由端の先端からセラミック誘電体基体
100の厚み方向に引かれた線分S12との間の間隔と
して与えられる。
ック誘電体基体100の表面および裏面に付着されてい
る垂れ部分111の先端からセラミック誘電体基体10
0の厚み方向に引かれた線分S21と、自由端の先端か
らセラミック誘電体基体100の厚み方向に引かれた線
分S22との間の間隔として与えられる。
1は、内部電極101、102の電極面が水平面と平行
となる横配置となっているが、図2の位置からセラミッ
クコンデンサ素子1を約90度回転させて、内部電極1
01、102の電極面が水平面に対して垂直となる縦配
置としてもよい。
31が、セラミックコンデンサ素子1の端子電極11、
12に接続され、中間部に曲げ部22、32を有し、曲
げ部22、32の先に外部と接続される端子部23、3
3を有する。
設けられた曲げ部22、32により、回路基板70の導
体パターン72と接続される端子部23、33からセラ
ミックコンデンサ素子1の端子電極11、12に接続さ
れた一端21、31までの長さが、中間部に設けられた
曲げ部22、32により拡大される。
ング作用を奏する。このため、回路基板70の撓みおよ
び熱膨張を、確実に吸収し、セラミックコンデンサ素子
1に生じる機械的応力および熱応力を低減し、セラミッ
クコンデンサ素子1にクラックが発生するのを阻止する
ことができる。従って、アルミニウム回路基板70に実
装されることの多いスイッチング電源用平滑コンデンサ
として用いた場合でも、クラックの発生、それに起因す
る発火の危険を回避することができる。
を、金属端子2、3に設けた曲げ部22、32によって
吸収し、セラミックコンデンサ素子1に機械的応力およ
び熱応力を生じさせないようにするものであり、折り返
しによって、高さ増大を回避することができる。このた
め、金属端子2、3について、高さを増大させずに、回
路基板70側端子部23、33からセラミックコンデン
サ素子1取り付け部までの長さを増大させ、回路基板7
0の撓みおよび熱膨張に対する吸収作用を改善し、セラ
ミックコンデンサ素子1に発生する機械的応力、及び、
熱応力を低減することができる。
2、3は端子部23、33を有する。端子部23、33
はセラミックコンデンサ素子1の下側に間隔をおいて配
置されている。このような構造であると、端子部23、
33による基板占有面積の増大を抑え、実装面積を最小
にしたコンデンサを得ることができる。
曲げ部221と、第2の曲げ部222とを含んでいる。
第1の曲げ部221では、斜め下方向に折り曲げられて
いる。金属端子2は、先端部から第1の曲げ部221に
至る部分が、端子電極11に接続されている。
がセラミックコンデンサ素子1に近付づく方向に折り曲
げられている。金属端子2の端子部23は、セラミック
コンデンサ素子1の下側に間隔G01をおいて配置され
ており、これにより、端子部23による基板占有面積の
増大を抑え、実装面積を最小にしてある。
の曲げ部321と、第2の曲げ部322とを含んでい
る。第1の曲げ部321では、端面と平行する方向に折
り曲げられている。金属端子3は、先端部から第1の曲
げ部321に至る部分が、端子電極12に接続されてい
る。第2の曲げ部322において、端子部33がセラミ
ックコンデンサ素子1に近付づく方向に折り曲げられて
いる。金属端子3の端子部33は、セラミックコンデン
サ素子1の下側に間隔G02をおいて配置されており、
これにより、端子部23による基板占有面積の増大を抑
え、実装面積を最小にしてある。
321、第2の曲げ部222、322から端子部23、
33に至る部分が、スプリング作用を持つようになり、
そのスプリング作用によって、基板の撓みおよび熱膨張
を吸収することができる。
12との間に、間隔△L1を生じさせ、内部電極102
の自由端と端子電極11との間に、間隔△L2を生じさ
せている構造の場合、クラックや、破壊等を生じ易い金
属端子と導電性接着剤との界面、および、導電性接着剤
の塗布領域付近に、内部電極101と内部電極102の
重なりが存在しない。このため、クラックによるショー
ト、および、それに起因する発火等を生じる危険性が激
減する。
るまでの伸びが10(%)以上であるものを用いる。こ
のような金属端子2、3を用いると、温度変化環境下に
おいて、セラミックコンデンサに発生する熱応力を、金
属端子の伸びによって緩和することができる。このた
め、温度変化環境下で使用された場合でも、はんだまた
はセラミックに亀裂やクラック等の欠陥が発生するのを
抑制することができる。
21、321は、くさび状に曲げられているが、90度
以外の角度、明確な角度を持たない形状、例えば、円弧
状に曲げてもよい。
々の態様をとることができる。その具体例を図5〜図1
2に示す。これらの図において、図1および図2に現れ
た構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付
してある。
デンサの更に別の実施例を示す正面部分図、図6は図5
に示したセラミックコンデンサの正面断面図である。こ
の実施例に示されたセラミックコンデンサでは、2個の
セラミックコンデンサ素子110、120を備える。セ
ラミックコンデンサ素子110、120は順次に積層さ
れ、端子電極11、12が、接合部4、5によって、並
列に接続されている。金属端子2、3の端子部23、3
3は、セラミックコンデンサ素子110、120の内、
最下層に位置するセラミックコンデンサ素子120の下
側に間隔G01、G02をおいて配置されており、これ
により、端子部23、33による基板占有面積の増大を
抑え、実装面積を最小にしてある。
1の曲げ部221、321と、第2の曲げ部222、3
22とを含む。金属端子2、3のそれぞれは、先端部か
ら第1の曲げ部221、321に至る部分が、セラミッ
クコンデンサ素子110、120の側端面に形成された
端子電極11、12に接続されている。
接続に用いられる接合部4、5は、はんだ接合部42、
52と、樹脂接合部41、51とを含む。その詳細及び
作用効果については、既に述べた通りである。
図1および図2を参照して説明した作用効果のほか、2
つのセラミックコンデンサ素子110、120のそれぞ
れの静電容量値を加算した大きな静電容量が取得でき
る。
の更に別の実施例を示す斜視図、図8は図7に示したセ
ラミックコンデンサの正面部分断面図である。この実施
例では、金属端子2、3のそれぞれは、先端部から第1
の曲げ部221、321に至る部分が、セラミックコン
デンサ素子110の側端面に形成された端子電極11、
12にのみ接続されている。金属端子2、3と端子電極
11、12との接続に用いられる接合部4、5は、はん
だ接合部42、52と、樹脂接合部41、51とを含
む。その詳細及び作用効果については、既に述べた通り
である。
の更に別の実施例を示す斜視図である。この実施例で
は、金属端子2、3は、曲げ部22、32の幅方向の中
間部に、切り抜き部225、325を有する。このよう
な切り抜き部225、325があると、金属端子2、3
からセラミックコンデンサ素子110、120への負荷
が低下するので、セラミックコンデンサ素子110、1
20における熱応力を緩和できる。また、金属端子2、
3の剛性が低下するので、基板の撓みおよび熱膨張を吸
収するのに適したスプリング作用を得ることができる。
金属端子2、3と端子電極11、12との接続に用いら
れる接合部4、5は、はんだ接合部42、52と、樹脂
接合部41、51とを含む。その詳細及び作用効果につ
いては、既に述べた通りである。
サの別の実施例を示す斜視図である。この実施例では、
金属端子2は、抜き部24を有する。抜き部は、端子電
極11を取り付けた取り付け部に向き合う。図示されて
いないが、金属端子3も、同様に、抜き部34を有す
る。抜き部34は、端子電極12を取り付けた取り付け
部に向き合う。
電極11、12に接続する作業において、金属端子2、
3の抜き部24、34を通して、金属端子2、3の取り
付け部を押さえ、端子電極11、12に接触させ、接続
作業を容易に行なうことができる。また、抜き部24、
34を通して、均一な力で取り付け部を端子電極11、
12に接着することができる。金属端子2、3と端子電
極11、12との接続に用いられる接合部4、5は、は
んだ接合部42、52と、樹脂接合部41、51とを含
む。その詳細及び作用効果については、既に述べた通り
である。
サの別の実施例を示す底面図である。この実施例では、
金属端子2の端子部23は、2つの穴231、232を
有する。同様に、金属端子3の端子部33は、2つの穴
331、332を有する。穴数は任意である。
を、図4図に示したように、回路基板70に設けられた
導体パターン71、72にはんだ付けする際、端子部2
3、33の穴231、232、331、332に、はん
だ82、81を充填し、セラミックコンデンサを回路基
板70に確実にはんだ付けすることができる。
接続に用いられる接合部4、5は、はんだ接合部42、
52と、樹脂接合部41、51とを含む。その詳細及び
作用効果については、既に述べた通りである。
サの別の実施例を示す正面断面図である。この実施例で
は、4個のセラミックコンデンサ素子110〜140を
順次に積層する。そして、金属端子2において、先端部
と第1の曲げ部221との間を、接合部4によって、端
子電極11に接続固定する。金属端子3において、先端
部と第1の曲げ部321との間を、接合部5によって、
端子電極12に接続固定する。
図11に示した実施例よりも、更に大きな静電容量を取
得できる。セラミックコンデンサ素子110〜140の
個数は、要求される静電容量に応じて更に増加できる。
接続に用いられる接合部4、5は、はんだ接合部42、
52と、樹脂接合部41、51とを含む。その詳細及び
作用効果については、既に述べた通りである。
けれども、実施例の組み合わせが多数存在することはい
うまでもない。また、Niを内部電極としたチタン酸バ
リウム系のセラミックコンデンサでも同様の効果が得ら
れた。
のような効果が得られる。 (a)小型化された場合でも、セラミックコンデンサ素
子の端子電極及び金属端子を、十分な接合強度をもって
接合し得るセラミックコンデンサを提供することができ
る。 (b)リフロー時の浮動または脱落等の不具合を確実に
阻止し得るセラミックコンデンサを提供することができ
る。 (c)Pbフリーのはんだ接合を実現し得るセラミック
コンデンサを提供することができる。
断面図である。
図である。
る金属端子の一例を示す拡大断面図である。
回路基板上に実装した時の状態を示す部分断面図であ
る。
実施例を示す正面部分図である。
ある。
実施例を示す斜視図である。
断面図である。
実施例を示す斜視図である。
の実施例を示す斜視図である。
の実施例を示す底面図である。
の実施例を示す正面断面図である。
素子 2、3 金属端子 4、5 接合部 41、51 樹脂接合部 42、52 はんだ接合部
Claims (5)
- 【請求項1】 少なくとも1つのセラミックコンデンサ
素子と、少なくとも一対の金属端子と、接合部とを含む
セラミックコンデンサであって、 前記セラミックコンデンサ素子は、相対する両側端面に
端子電極を有しており、 前記金属端子のそれぞれは、前記端子電極の一つに接続
されており、 前記接合部は、はんだ接合部と、樹脂接合部とを含み、 前記はんだ接合部は、前記金属端子と前記端子電極との
間に介在し、両者を接着しており、 前記樹脂接合部は、前記金属端子と前記端子電極との間
に介在し、両者を接着し、かつ、前記はんだ接合部を覆
っているセラミックコンデンサ。 - 【請求項2】 請求項1に記載されたセラミックコンデ
ンサであって、 前記金属端子のそれぞれは、中間部に曲げ部を有し、前
記曲げ部より先の部分が前記端子電極に接続され、前記
曲げ部の後方部分に外部と接続される端子部を有するセ
ラミックコンデンサ。 - 【請求項3】 請求項2に記載されたセラミックコンデ
ンサであって、 前記金属端子の前記曲げ部は、鋭角に曲げられているセ
ラミックコンデンサ。 - 【請求項4】 請求項1乃至3の何れかに記載されたセ
ラミックコンデンサであって、前記はんだは、融点が1
00℃以上であるセラミックコンデンサ。 - 【請求項5】 請求項1乃至4の何れかに記載されたセ
ラミックコンデンサであって、前記樹脂接合部は、熱硬
化性樹脂を含むセラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001025751A JP4605329B2 (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001025751A JP4605329B2 (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002231565A true JP2002231565A (ja) | 2002-08-16 |
JP4605329B2 JP4605329B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001025751A Expired - Lifetime JP4605329B2 (ja) | 2001-02-01 | 2001-02-01 | セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
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