JP4536413B2 - キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法 - Google Patents
キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法 Download PDFInfo
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島田、他2名、「RFモジュール向けキャパシタ内蔵配線板の開発」、エレクトロニクス実装学会誌、2002年、第5巻、第7号、p.636−640
Claims (11)
- 配線板としての板基材である第1の誘電体樹脂層と、
前記第1の誘電体樹脂層上に位置する第1の電極板と、
前記第1の誘電体樹脂層上の、前記第1の電極板が位置する側の面とは反対の側の面上に位置する第2の電極板と、
前記第1の誘電体樹脂層上に、前記第2の電極板を挟むように積層された、前記配線板としての板基材である第2の誘電体樹脂層と、
前記第2の誘電体樹脂層の、前記第2の電極板が位置する側の面とは反対の側の面上に位置する第3の電極板と、
前記第2の誘電体樹脂層上に、前記第3の電極板を挟むように積層された、前記配線板としての板基材である第3の誘電体樹脂層と、
前記第3の誘電体樹脂層の、前記第3の電極板が位置する側の面とは反対の側の面上に位置する第4の電極板と、
前記第1、第2、第3の誘電体樹脂層を貫通し、前記第1、第3の電極板を電気的に層間接続する第1の層間接続体と、
前記第1、第2、第3の誘電体樹脂層を貫通し、前記第2、第4の電極板を電気的に層間接続する第2の層間接続体と、を具備し、
前記第2の電極板が、前記第1の誘電体樹脂層の側ではなく前記第2の誘電体樹脂層の側に凸状に位置し、
前記第3の電極板が、前記第3の誘電体樹脂層の側ではなく前記第2の誘電体樹脂層の側に凸状に位置していること
を特徴とするキャパシタ内蔵配線板。 - 前記第1の電極板を含んでいる配線層と、
前記配線層の、前記第1の誘電体樹脂層の設けられた側とは反対の側に積層された絶縁層と、
前記絶縁層の、前記配線層が位置する側とは反対の側に積層された第2の配線層と、
前記絶縁層を貫通して前記配線層と前記第2の配線層とを層間接続する第3の層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載のキャパシタ内蔵配線板。 - 前記第3の層間接続体が、パターンとして除去のない部位の前記配線層と、パターンとして除去のない部位の前記第2の配線層とを層間接続していることを特徴とする請求項2記載のキャパシタ内蔵配線板。
- 前記第3の層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化している形状であることを特徴とする請求項3記載のキャパシタ内蔵配線板。
- 前記第3の層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、層方向に一致する軸を有し前記軸の方向に径が変化していない形状であることを特徴とする請求項3記載のキャパシタ内蔵配線板。
- 前記第3の層間接続体が、金属からなり、かつ、層方向に一致する軸を有する柱状または錐台状の形状であることを特徴とする請求項3記載のキャパシタ内蔵配線板。
- 前記第3の層間接続体が、導電性組成物からなり、かつ、軸の方向が層方向に一致する円柱状の形状であることを特徴とする請求項2記載のキャパシタ内蔵配線板。
- 前記第3の層間接続体が、金属からなり、かつ、軸の方向が層方向に一致する円錐台状の形状であり前記円錐台の内部が空であることを特徴とする請求項2記載のキャパシタ内蔵配線板。
- 前記第3の層間接続体が、前記配線層のうち前記電極板である部位を、前記第2の配線層への層間接続における接続部位としていることを特徴とする請求項2記載のキャパシタ内蔵配線板。
- 第1の誘電体樹脂シートの両面上に設けられた導電層のうちの一方を第1の電極板のパターンにパターン形成する工程と、
前記第1の誘電体樹脂シートとは異なる第2の誘電体樹脂シートの両面上に設けられた導電層のうちの一方を第2の電極板のパターンにパターン形成する工程と、
前記第1の誘電体樹脂シートと前記第2の誘電体樹脂シートとを、パターン形成されていない両導電層が外側になるように積層配置し、かつ、該第1の誘電体樹脂シートと該第2の誘電体樹脂シートとの間に少なくとも第3の誘電体樹脂シートを位置させて積層、一体化する工程と、
前記第1、第2の誘電体樹脂シートのパターン形成されていない前記両導電層を除いて各導電層を層方向互い違いに電気的に別のノードとするように、前記一体化された第1、第2、第3の誘電体樹脂シートを貫通して層間接続体を形成する工程と、
前記第1、第2の誘電体樹脂シートのパターン形成されていない前記両導電層を含む全部の導電層を層方向互い違いに電気的に別のノードとするように、該第1、第2の誘電体樹脂シートのパターン形成されていない前記両導電層をそれぞれ第3、第4の電極板のパターンにパターン形成する工程と
を具備することを特徴とするキャパシタ内蔵配線板の製造方法。 - 前記第3、第4の電極板にパターン形成された導電層上に、絶縁層と別の導電層とを有する層を積層形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項10記載のキャパシタ内蔵配線板の製造方法。
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