JP2003286596A - レーザー穴明けに適した銅箔とその製造方法 - Google Patents
レーザー穴明けに適した銅箔とその製造方法Info
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- JP2003286596A JP2003286596A JP2002093419A JP2002093419A JP2003286596A JP 2003286596 A JP2003286596 A JP 2003286596A JP 2002093419 A JP2002093419 A JP 2002093419A JP 2002093419 A JP2002093419 A JP 2002093419A JP 2003286596 A JP2003286596 A JP 2003286596A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 直接レーザー光照射によりレーザー穴明けす
る工程を有するプリント配線板の製造に用いる銅箔にお
いて、レーザー穴明け性とソフトエッチング性とを両立
させることは困難であった。 【解決手段】 厚さ１８μｍ以下の銅箔であって、樹脂
基材に接着される表面とは異なる表面であってレーザー
光が直接照射される表面に、銅とニッケルとモリブデン
とからなる銅合金層を有することを特徴とするレーザー
穴明け用銅箔である。本発明において、銅合金層に含有
されるニッケルは５０μｇ／ｄｍ２から５００μｇ／ｄ
ｍ２であり、モリブデンは３０μｇ／ｄｍ２から３００
μｇ／ｄｍ ２である。さらに、本発明は、銅とニッケル
とモリブデンとを含有するめっき液を用いて銅箔にめっ
きを行うことを特徴とするレーザー穴明け用銅箔の製造
方法である。
る工程を有するプリント配線板の製造に用いる銅箔にお
いて、レーザー穴明け性とソフトエッチング性とを両立
させることは困難であった。 【解決手段】 厚さ１８μｍ以下の銅箔であって、樹脂
基材に接着される表面とは異なる表面であってレーザー
光が直接照射される表面に、銅とニッケルとモリブデン
とからなる銅合金層を有することを特徴とするレーザー
穴明け用銅箔である。本発明において、銅合金層に含有
されるニッケルは５０μｇ／ｄｍ２から５００μｇ／ｄ
ｍ２であり、モリブデンは３０μｇ／ｄｍ２から３００
μｇ／ｄｍ ２である。さらに、本発明は、銅とニッケル
とモリブデンとを含有するめっき液を用いて銅箔にめっ
きを行うことを特徴とするレーザー穴明け用銅箔の製造
方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
に用いる銅箔であってレーザー穴明け性とソフトエッチ
ング性とに優れる銅箔と、その製造方法に関する。
に用いる銅箔であってレーザー穴明け性とソフトエッチ
ング性とに優れる銅箔と、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高密度実装化にともない、微
細配線の形成に適したレーザー穴明け法を用いたプリン
ト配線板の製造方法が提案されている。銅箔はレーザー
光を反射しやすいため、レーザー光を直接照射して直接
に穴あけすることは困難とされてきた。そこで、レーザ
ー穴明けを行う銅張積層板に対して黒化処理や塗料層の
形成によりレーザー光の反射を抑制し、レーザー穴明け
性を向上させることが行われてきた。一方、日本国特許
第３２５８３０８号公報には、接着される樹脂基板の反
対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１
８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに
穴開けされるインジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバル
ト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する
層を備えていることを特徴とするレーザー穴開け性用銅
箔が記載されている。
細配線の形成に適したレーザー穴明け法を用いたプリン
ト配線板の製造方法が提案されている。銅箔はレーザー
光を反射しやすいため、レーザー光を直接照射して直接
に穴あけすることは困難とされてきた。そこで、レーザ
ー穴明けを行う銅張積層板に対して黒化処理や塗料層の
形成によりレーザー光の反射を抑制し、レーザー穴明け
性を向上させることが行われてきた。一方、日本国特許
第３２５８３０８号公報には、接着される樹脂基板の反
対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１
８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに
穴開けされるインジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバル
ト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する
層を備えていることを特徴とするレーザー穴開け性用銅
箔が記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銅箔表面に形成された
ニッケル合金を含有する層はレーザー穴明け性を向上さ
せるが、その一方でエッチング性を低下させ、回路パタ
ーンの形成の障害になるほか、次工程におけるパターン
めっきにおいても障害となるため、レーザー穴明け後に
ソフトエッチングによって除去することが好ましい。一
方、レーザー穴明け性とソフトエッチング性とはトレー
ドオフの関係にあり、レーザー穴明け性とソフトエッチ
ング性とを両立させることは困難であった。
ニッケル合金を含有する層はレーザー穴明け性を向上さ
せるが、その一方でエッチング性を低下させ、回路パタ
ーンの形成の障害になるほか、次工程におけるパターン
めっきにおいても障害となるため、レーザー穴明け後に
ソフトエッチングによって除去することが好ましい。一
方、レーザー穴明け性とソフトエッチング性とはトレー
ドオフの関係にあり、レーザー穴明け性とソフトエッチ
ング性とを両立させることは困難であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、銅とニッ
ケルとモリブデンとからなる銅合金層をレーザー光が直
接照射される表面に有する銅箔がレーザー穴明け性に優
れることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明は、厚さ１８μｍ以下の銅箔であって、樹脂
基材に接着される表面とは異なる表面であってレーザー
光が直接照射される表面に、銅とニッケルとモリブデン
とからなる銅合金層を有することを特徴とするレーザー
穴明け用銅箔である。本発明において、銅合金層に含有
されるニッケルは５０μｇ／ｄｍ２から５００μｇ／ｄ
ｍ２であり、モリブデンは３０μｇ／ｄｍ２から３００
μｇ／ｄｍ２である。さらに、本発明は、銅とニッケル
とモリブデンとを含有するめっき液を用いて銅箔にめっ
きを行うことを特徴とするレーザー穴明け用銅箔の製造
方法である。
ケルとモリブデンとからなる銅合金層をレーザー光が直
接照射される表面に有する銅箔がレーザー穴明け性に優
れることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明は、厚さ１８μｍ以下の銅箔であって、樹脂
基材に接着される表面とは異なる表面であってレーザー
光が直接照射される表面に、銅とニッケルとモリブデン
とからなる銅合金層を有することを特徴とするレーザー
穴明け用銅箔である。本発明において、銅合金層に含有
されるニッケルは５０μｇ／ｄｍ２から５００μｇ／ｄ
ｍ２であり、モリブデンは３０μｇ／ｄｍ２から３００
μｇ／ｄｍ２である。さらに、本発明は、銅とニッケル
とモリブデンとを含有するめっき液を用いて銅箔にめっ
きを行うことを特徴とするレーザー穴明け用銅箔の製造
方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いる銅箔は厚さが１８
μｍ以下であれば、電解銅箔、圧延銅箔のいずれも使用
できる。厚さが１８μｍよりも厚いとレーザー穴明けが
困難となる。銅箔の表面粗さは特に規定するものでない
が、一般にプリント配線板の製造に用いられる銅箔と同
等であればよい。樹脂基材と接着される銅箔の表面に
は、樹脂基材との接着性を向上させるためにいわゆる粗
化処理を行うことが好ましい。粗化処理は表面に微細な
金属粒子を形成させる処理であり、金属としては銅のほ
か、各種合金を用いることができる。粗化処理につい
で、化学的・熱的信頼性を向上するための防錆処理、さ
らにカップリング剤処理を必要に応じて行うことにより
製造することができる。防錆処理としては化学的安定性
の高い各種合金層を形成する処理やクロムの酸化物・水
酸化物などを形成するクロメート処理があり、これらを
組み合わせて用いてもよい。合金層としてはニッケルと
コバルトとモリブデンとからなる合金層や銅と亜鉛とか
らなる合金層などを用いることができる。これらの処理
は、銅とニッケルとモリブデンからなる銅合金層の形成
前に行ってもよいし、前記銅合金層の形成後に行っても
よく、さらには、前記銅合金層の形成の前後に分割して
行ってもよい。
μｍ以下であれば、電解銅箔、圧延銅箔のいずれも使用
できる。厚さが１８μｍよりも厚いとレーザー穴明けが
困難となる。銅箔の表面粗さは特に規定するものでない
が、一般にプリント配線板の製造に用いられる銅箔と同
等であればよい。樹脂基材と接着される銅箔の表面に
は、樹脂基材との接着性を向上させるためにいわゆる粗
化処理を行うことが好ましい。粗化処理は表面に微細な
金属粒子を形成させる処理であり、金属としては銅のほ
か、各種合金を用いることができる。粗化処理につい
で、化学的・熱的信頼性を向上するための防錆処理、さ
らにカップリング剤処理を必要に応じて行うことにより
製造することができる。防錆処理としては化学的安定性
の高い各種合金層を形成する処理やクロムの酸化物・水
酸化物などを形成するクロメート処理があり、これらを
組み合わせて用いてもよい。合金層としてはニッケルと
コバルトとモリブデンとからなる合金層や銅と亜鉛とか
らなる合金層などを用いることができる。これらの処理
は、銅とニッケルとモリブデンからなる銅合金層の形成
前に行ってもよいし、前記銅合金層の形成後に行っても
よく、さらには、前記銅合金層の形成の前後に分割して
行ってもよい。
【０００６】銅とニッケルとモリブデンとからなる銅合
金層は、銅とニッケルとモリブデンとを含有するめっき
液を用いて銅箔にめっきを行うことにより製造すること
ができる。多価カルボン酸やオキシカルボン酸などの錯
化剤を用いると、めっきによって形成された銅合金層の
金属組成が安定して好ましい。特にクエン酸を好ましく
用いることができる。銅は硫酸銅のほか、各種の銅塩を
用いることが可能であり、ニッケルとしても硫酸ニッケ
ルのほか各種のニッケル塩を用いることができる。一
方、モリブデンはモリブンデン酸金属塩を用いることが
好ましい。銅とニッケルとモリブデンとの金属組成はめ
っき液の組成や電流・温度の制御によって決定され、め
っき時間を規定することによって銅箔表面に形成された
銅合金層中のニッケルとモリブデンの量が決定される。
ニッケルは５０μｇ／ｄｍ２から５００μｇ／ｄｍ２で
あり、好ましくは１００μｇ／ｄｍ２から３００μｇ／
ｄｍ ２である。ニッケルが少ないとレーザー穴明け性が
充分でなく、ニッケルが多いとソフトエッチング性が低
下するが、レーザー穴明け性は向上しない。一方、モリ
ブデンは３０μｇ／ｄｍ２から３００μｇ／ｄｍ２であ
り、好ましくは５０μｇ／ｄｍ２から２００μｇ／ｄｍ
２である。モリブデンが少ないとレーザー穴明け性が充
分でないが、多くてもレーザー穴明け性の改善はみられ
ない。
金層は、銅とニッケルとモリブデンとを含有するめっき
液を用いて銅箔にめっきを行うことにより製造すること
ができる。多価カルボン酸やオキシカルボン酸などの錯
化剤を用いると、めっきによって形成された銅合金層の
金属組成が安定して好ましい。特にクエン酸を好ましく
用いることができる。銅は硫酸銅のほか、各種の銅塩を
用いることが可能であり、ニッケルとしても硫酸ニッケ
ルのほか各種のニッケル塩を用いることができる。一
方、モリブデンはモリブンデン酸金属塩を用いることが
好ましい。銅とニッケルとモリブデンとの金属組成はめ
っき液の組成や電流・温度の制御によって決定され、め
っき時間を規定することによって銅箔表面に形成された
銅合金層中のニッケルとモリブデンの量が決定される。
ニッケルは５０μｇ／ｄｍ２から５００μｇ／ｄｍ２で
あり、好ましくは１００μｇ／ｄｍ２から３００μｇ／
ｄｍ ２である。ニッケルが少ないとレーザー穴明け性が
充分でなく、ニッケルが多いとソフトエッチング性が低
下するが、レーザー穴明け性は向上しない。一方、モリ
ブデンは３０μｇ／ｄｍ２から３００μｇ／ｄｍ２であ
り、好ましくは５０μｇ／ｄｍ２から２００μｇ／ｄｍ
２である。モリブデンが少ないとレーザー穴明け性が充
分でないが、多くてもレーザー穴明け性の改善はみられ
ない。
【０００７】本発明の銅箔は、金属箔または樹脂フィル
ム上に形成された支持体付銅箔であってもよい。支持体
付銅箔においてはレーザー光によって穴明けされる銅箔
の厚さを５μｍ以下とすることができるので特に好まし
い。支持体金属箔として銅箔を用いた場合には、本発明
で用いる銅とニッケルとモリブデンとからなる銅合金層
は、支持体銅箔と銅箔との剥離層として用いることがで
きるので、生産性に優れる。上記の支持体付銅箔は、支
持体上に銅とニッケルとモリブデンとからなる銅合金層
を形成後、銅めっきにより銅箔を形成し、さらに樹脂基
材との接着性を向上させるための粗化処理、化学的・熱
的信頼性を向上するための防錆処理、さらにカップリン
グ剤処理を必要に応じて行うことにより製造することが
できる。銅とニッケルとモリブデンとからなる銅合金層
の大部分は支持体銅箔でなく、銅めっきにより形成され
た銅箔上に残存するので、支持体付銅箔を樹脂基材に積
層成形した後、支持体銅箔を機械的に剥離することによ
り、レーザー光が直接照射される表面に銅とニッケルと
モリブデンとからなる銅合金層を有することを特徴とす
るレーザー穴明け用銅箔と樹脂基材とからなる銅張積層
板とすることができる。
ム上に形成された支持体付銅箔であってもよい。支持体
付銅箔においてはレーザー光によって穴明けされる銅箔
の厚さを５μｍ以下とすることができるので特に好まし
い。支持体金属箔として銅箔を用いた場合には、本発明
で用いる銅とニッケルとモリブデンとからなる銅合金層
は、支持体銅箔と銅箔との剥離層として用いることがで
きるので、生産性に優れる。上記の支持体付銅箔は、支
持体上に銅とニッケルとモリブデンとからなる銅合金層
を形成後、銅めっきにより銅箔を形成し、さらに樹脂基
材との接着性を向上させるための粗化処理、化学的・熱
的信頼性を向上するための防錆処理、さらにカップリン
グ剤処理を必要に応じて行うことにより製造することが
できる。銅とニッケルとモリブデンとからなる銅合金層
の大部分は支持体銅箔でなく、銅めっきにより形成され
た銅箔上に残存するので、支持体付銅箔を樹脂基材に積
層成形した後、支持体銅箔を機械的に剥離することによ
り、レーザー光が直接照射される表面に銅とニッケルと
モリブデンとからなる銅合金層を有することを特徴とす
るレーザー穴明け用銅箔と樹脂基材とからなる銅張積層
板とすることができる。
【０００８】
【実施例】以下に実施例によって本発明を説明する。
【０００９】（実施例１）厚さ１８μｍの電解銅箔を３
０ｇ／ｌの硫酸水溶液に２０秒間浸漬したのち、硫酸銅
５水和物 ３０ｇ／ｌ、硫酸ニッケル６水和物 ５ｇ／
ｌ、モリブデン酸２ナトリウム２水和物 １０ｇ／ｌ、
クエン酸３ナトリウム塩２水和物５０ｇ／ｌｍ２なるめ
っき液中で、ｐＨ６．０、温度３５℃、電流密度２．０
Ａ／ｄｍ２の条件で２０秒間、光沢面にめっきを行っ
た。銅箔上に形成された銅合金層中のニッケルとモリブ
デンとを、溶解ＩＣＰ分析法により測定したところ、各
々３５０μｇ／ｄｍ２、８０μｇ／ｄｍ２であった。銅
合金層の外観は平滑であり、表面粗さは中心線平均粗さ
で０．２０と、銅合金形成前の銅箔の表面粗さと同一で
あった。一方、同じ条件でステンレス板上にめっきをお
こなったところ、析出した銅は８６００μｇ／ｄｍ２で
あった。銅合金層を形成した銅箔をガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製Ｅ−６７、
厚さ０．２ｍｍ）に積層し、１７０℃−１００ｋｇの条
件で銅張積層板とした。ついで、三菱電機製レーザー穴
明け装置（ＭＬ５０５ＧＴ型）でレーザー穴明け性を評
価した。
０ｇ／ｌの硫酸水溶液に２０秒間浸漬したのち、硫酸銅
５水和物 ３０ｇ／ｌ、硫酸ニッケル６水和物 ５ｇ／
ｌ、モリブデン酸２ナトリウム２水和物 １０ｇ／ｌ、
クエン酸３ナトリウム塩２水和物５０ｇ／ｌｍ２なるめ
っき液中で、ｐＨ６．０、温度３５℃、電流密度２．０
Ａ／ｄｍ２の条件で２０秒間、光沢面にめっきを行っ
た。銅箔上に形成された銅合金層中のニッケルとモリブ
デンとを、溶解ＩＣＰ分析法により測定したところ、各
々３５０μｇ／ｄｍ２、８０μｇ／ｄｍ２であった。銅
合金層の外観は平滑であり、表面粗さは中心線平均粗さ
で０．２０と、銅合金形成前の銅箔の表面粗さと同一で
あった。一方、同じ条件でステンレス板上にめっきをお
こなったところ、析出した銅は８６００μｇ／ｄｍ２で
あった。銅合金層を形成した銅箔をガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会社製Ｅ−６７、
厚さ０．２ｍｍ）に積層し、１７０℃−１００ｋｇの条
件で銅張積層板とした。ついで、三菱電機製レーザー穴
明け装置（ＭＬ５０５ＧＴ型）でレーザー穴明け性を評
価した。
【００１０】（実施例２）めっき時間を６秒間としたほ
かは実施例１と同様にして銅合金層を形成し、レーザー
穴明け性を評価した。
かは実施例１と同様にして銅合金層を形成し、レーザー
穴明け性を評価した。
【００１１】（比較例１）厚さ１８μｍの電解銅箔を３
０ｇ／ｌの硫酸水溶液に２０秒間浸漬したのち、硫酸銅
５水和物 ３０ｇ／ｌ、硫酸ニッケル６水和物 ４０ｇ／
ｌｍ２なるめっき液中で、ｐＨ３．０、温度３５℃、電
流密度８．０Ａ／ｄｍ２の条件で３秒間、光沢面にめっ
きを行った。銅箔上に形成された銅合金層中のニッケル
は、１０００μｇ／ｄｍ２であった。銅合金層の表面に
は微細な粒子が観察され、表面粗さは中心線平均粗さで
０．２８と、銅合金形成前の銅箔の表面粗さよりも粗く
なった。一方、同じ条件でステンレス板上にめっきをお
こなったところ、析出した銅は３５００μｇ／ｄｍ２で
あった。銅合金層を形成した銅箔を実施例１と同様にし
てレーザー穴明け性を評価した。
０ｇ／ｌの硫酸水溶液に２０秒間浸漬したのち、硫酸銅
５水和物 ３０ｇ／ｌ、硫酸ニッケル６水和物 ４０ｇ／
ｌｍ２なるめっき液中で、ｐＨ３．０、温度３５℃、電
流密度８．０Ａ／ｄｍ２の条件で３秒間、光沢面にめっ
きを行った。銅箔上に形成された銅合金層中のニッケル
は、１０００μｇ／ｄｍ２であった。銅合金層の表面に
は微細な粒子が観察され、表面粗さは中心線平均粗さで
０．２８と、銅合金形成前の銅箔の表面粗さよりも粗く
なった。一方、同じ条件でステンレス板上にめっきをお
こなったところ、析出した銅は３５００μｇ／ｄｍ２で
あった。銅合金層を形成した銅箔を実施例１と同様にし
てレーザー穴明け性を評価した。
【００１２】（比較例２）硫酸ニッケル６水和物 を２
０ｇ／ｌとしたほかは比較例と同様にして銅合金層を形
成した。銅合金層中のニッケルは、１５０μｇ／ｄｍ２
であった。一方、同じ条件でステンレス板上にめっきを
おこなったところ、析出した銅は４５００μｇ／ｄｍ２
であった。銅合金層を形成した銅箔を実施例１と同様に
してレーザー穴明け性を評価した。三菱瓦斯化学製ソフ
トエッチング液ＮＰ−３００に上記で作成した銅張積層
板を各々６０秒間浸漬してソフトエッチング性を評価し
たところ、実施例１、実施例２、比較例２においてはま
だら模様のない清浄な銅表面が得られたが，比較例１に
おいては斑点が多数残存した。
０ｇ／ｌとしたほかは比較例と同様にして銅合金層を形
成した。銅合金層中のニッケルは、１５０μｇ／ｄｍ２
であった。一方、同じ条件でステンレス板上にめっきを
おこなったところ、析出した銅は４５００μｇ／ｄｍ２
であった。銅合金層を形成した銅箔を実施例１と同様に
してレーザー穴明け性を評価した。三菱瓦斯化学製ソフ
トエッチング液ＮＰ−３００に上記で作成した銅張積層
板を各々６０秒間浸漬してソフトエッチング性を評価し
たところ、実施例１、実施例２、比較例２においてはま
だら模様のない清浄な銅表面が得られたが，比較例１に
おいては斑点が多数残存した。
【００１３】以上の結果を表１に示した。また、レーザ
ー光の照射エネルギーと穴明けされた径の関係を図１に
示した。表１においてレーザー穴明け性はもっとも低エ
ネルギーで穴あけできたものを◎、次を○、最も高エネ
ルギーを要したものを×とした。ソフトエッチング性は
清浄な表面が得られたものを○、それ以外のものを×と
した。実施例１が最もレーザー穴明け性に優れ、ついで
実施例２であり、比較例２はレーザー穴明け性に劣るこ
とが分かった。一方、比較例１はソフトエッチング性に
劣ることが分かった。
ー光の照射エネルギーと穴明けされた径の関係を図１に
示した。表１においてレーザー穴明け性はもっとも低エ
ネルギーで穴あけできたものを◎、次を○、最も高エネ
ルギーを要したものを×とした。ソフトエッチング性は
清浄な表面が得られたものを○、それ以外のものを×と
した。実施例１が最もレーザー穴明け性に優れ、ついで
実施例２であり、比較例２はレーザー穴明け性に劣るこ
とが分かった。一方、比較例１はソフトエッチング性に
劣ることが分かった。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【図１】
【００１６】
【発明の効果】以上のとおり、銅とニッケルとモリブデ
ンとからなる銅合金層を有する銅箔は、レーザー穴明け
性に優れ、実用上極めて有用である。
ンとからなる銅合金層を有する銅箔は、レーザー穴明け
性に優れ、実用上極めて有用である。
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フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB30 BB38 CC06 DD04
DD17 DD19 DD21 DD56 GG20
4K024 AA15 BA09 BB11 BC02 CA06
GA16
Claims (3)
- 【請求項１】 厚さ１８μｍ以下の銅箔であって、樹脂
基材に接着される表面とは異なる表面であってレーザー
光が直接照射される表面に、銅とニッケルとモリブデン
とからなる銅合金層を有することを特徴とするレーザー
穴明け用銅箔。 - 【請求項２】 銅合金層に含有されるニッケルが５０μ
ｇ／ｄｍ２から５００μｇ／ｄｍ２であり、モリブデン
が３０μｇ／ｄｍ２から３００μｇ／ｄｍ２であること
を特徴とする請求項１のレーザー穴明け用銅箔。 - 【請求項３】 銅とニッケルとモリブデンとを含有する
めっき液を用いて銅合金層を形成することを特徴とする
請求項1または請求項２のレーザー穴明け用銅箔の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093419A JP2003286596A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | レーザー穴明けに適した銅箔とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093419A JP2003286596A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | レーザー穴明けに適した銅箔とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003286596A true JP2003286596A (ja) | 2003-10-10 |
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ID=29237888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002093419A Pending JP2003286596A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | レーザー穴明けに適した銅箔とその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003286596A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006013735A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-09 | Nippon Denkai, Ltd. | 複合銅箔及びその製造方法 |
| JP2009026912A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US20130136650A1 (en) * | 2010-10-13 | 2013-05-30 | Dalian University Of Technology | Thin film of copper-nickel-molybdenum alloy and method for manufacturing the same |
| KR20150128686A (ko) * | 2013-03-05 | 2015-11-18 | 미쓰이금속광업주식회사 | 레이저 가공용 구리 박, 캐리어 박 구비 레이저 가공용 구리 박, 구리클래드 적층체 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11256389A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-21 | Furukawa Circuit Foil Kk | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
| JP2001226795A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-08-21 | Nippon Denkai Kk | 粗化処理銅箔及びその製造方法 |
| WO2002024444A1 (fr) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | Circuit Foil Japan Co., Ltd. | Feuille de cuivre pour carte de connexions ultrafine haute densite |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002093419A patent/JP2003286596A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11256389A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-21 | Furukawa Circuit Foil Kk | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
| JP2001226795A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-08-21 | Nippon Denkai Kk | 粗化処理銅箔及びその製造方法 |
| WO2002024444A1 (fr) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | Circuit Foil Japan Co., Ltd. | Feuille de cuivre pour carte de connexions ultrafine haute densite |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006013735A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-09 | Nippon Denkai, Ltd. | 複合銅箔及びその製造方法 |
| JPWO2006013735A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2008-07-31 | 日本電解株式会社 | 複合銅箔及びその製造方法 |
| KR100859614B1 (ko) * | 2004-08-02 | 2008-09-23 | 닛폰 덴카이 가부시키가이샤 | 복합 구리박 및 그 제조방법 |
| US7816015B2 (en) | 2004-08-02 | 2010-10-19 | Nippon Denkai, Ltd. | Composite copper foil and method for production thereof |
| JP2009026912A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Nippon Mektron Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US20130136650A1 (en) * | 2010-10-13 | 2013-05-30 | Dalian University Of Technology | Thin film of copper-nickel-molybdenum alloy and method for manufacturing the same |
| US9023271B2 (en) * | 2010-10-13 | 2015-05-05 | Dalian University Of Technology | Thin film of copper—nickel—molybdenum alloy and method for manufacturing the same |
| KR20150128686A (ko) * | 2013-03-05 | 2015-11-18 | 미쓰이금속광업주식회사 | 레이저 가공용 구리 박, 캐리어 박 구비 레이저 가공용 구리 박, 구리클래드 적층체 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
| KR102356407B1 (ko) | 2013-03-05 | 2022-01-28 | 미쓰이금속광업주식회사 | 레이저 가공용 구리 박, 캐리어 박 구비 레이저 가공용 구리 박, 구리클래드 적층체 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
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