JP2019081913A - 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 - Google Patents
表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019081913A JP2019081913A JP2017208404A JP2017208404A JP2019081913A JP 2019081913 A JP2019081913 A JP 2019081913A JP 2017208404 A JP2017208404 A JP 2017208404A JP 2017208404 A JP2017208404 A JP 2017208404A JP 2019081913 A JP2019081913 A JP 2019081913A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- layer
- treatment layer
- treated
- surface treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
プリント配線板の製造方法としては、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの様々な方法が知られている。その中でもサブトラクティブ法では、銅箔に絶縁基材を接着させて銅張積層板を形成した後、銅箔表面にレジストを塗布及び露光して所定のレジストパターンを形成し、レジストパターンが形成されていない部分(不要部)をエッチングにて除去することによって回路パターンが形成される。
また、本開示は、高エッチングファクタの回路パターンを有するプリント配線板を提供することを目的とする。
また、本開示は、前記表面処理銅箔と、前記表面処理銅箔の第1表面処理層に接着された絶縁基材とを備える銅張積層板に関する。
さらに、本開示は、前記銅張積層板の前記表面処理銅箔をエッチングして形成された回路パターンを備えるプリント配線板に関する。
また、本開示によれば、高エッチングファクタの回路パターンを有するプリント配線板を提供することができる。
表面処理銅箔1は、銅箔2と、銅箔2の一方の面に形成された第1表面処理層3と、銅箔2の他方の面に形成された第2表面処理層4とを有する。また、銅張積層板10は、表面処理銅箔1と、表面処理銅箔1の第1表面処理層3に接着された絶縁基材11とを有する。
表面処理銅箔1において、第2表面処理層4のNi付着量に対する第1表面処理層3のNi付着量の比は、0.01〜2、好ましくは0.8〜1.5である。Niはエッチング液に溶解し難い成分であるため、Ni付着量の比を上記の範囲とすることにより、銅張積層板10をエッチングする際に、回路パターンのボトム側となる第1表面処理層3の溶解を促進すると共に、回路パターンのトップ側となる第2表面処理層4の溶解を遅くすることができる。そのため、トップ幅とボトム幅との差が小さく、エッチングファクタが高い回路パターンを得ることが可能になる。
第1表面処理層3のZn付着量は、第1表面処理層3の種類に依存するため特に限定されないが、第1表面処理層3にZnが含有される場合、好ましくは20〜1000μg/dm2、より好ましくは400〜500μg/dm2である。第1表面処理層3のZn付着量を上記範囲内とすることにより、回路パターンのエッチングファクタを安定して高めることができる。
ここで、本明細書において「Rzjis」とは、JIS B0601:2001に規定される十点平均粗さを意味する。
ここで、本明細書において「粗化処理層」とは、粗化処理によって形成される層であり、粗化粒子の層を含む。また、粗化処理では、前処理として通常の銅メッキなどが行われたり、仕上げ処理として粗化粒子の脱落を防止するために通常の銅メッキなどが行なわれたりする場合があるが、本明細書における「粗化処理層」は、これらの前処理及び仕上げ処理によって形成される層を含む。
耐熱層及び/又は防錆層としては、ニッケル、亜鉛、錫、コバルト、モリブデン、銅、タングステン、リン、ヒ素、クロム、バナジウム、チタン、アルミニウム、金、銀、白金族元素、鉄、タンタルの群から選択される1種以上の元素(金属、合金、酸化物、窒化物、硫化物などのいずれの形態であってもよい)を含む層であることができる。耐熱層及び/又は防錆層の例としては、ニッケル−亜鉛合金を含む層が挙げられる。
ここで、本明細書において「クロメート処理層」とは、無水クロム酸、クロム酸、二クロム酸、クロム酸塩又は二クロム酸塩を含む液で形成された層を意味する。クロメート処理層は、コバルト、鉄、ニッケル、モリブデン、亜鉛、タンタル、銅、アルミニウム、リン、タングステン、錫、砒素、チタンなどの元素(金属、合金、酸化物、窒化物、硫化物などのいずれの形態であってもよい)を含む層であることができる。クロメート処理層の例としては、無水クロム酸又は二クロム酸カリウム水溶液で処理したクロメート処理層、無水クロム酸又は二クロム酸カリウム及び亜鉛を含む処理液で処理したクロメート処理層などが挙げられる。
ここで、本明細書において「シランカップリング処理層」とは、シランカップリング剤で形成された層を意味する。
シランカップリング剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。シランカップリング剤の例としては、アミノ系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤などが挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
第2表面処理層4のZn付着量は、第2表面処理層4の種類に依存するため特に限定されないが、第2表面処理層4にZnが含有される場合、好ましくは10〜1000μg/dm2、より好ましくは50〜500μg/dm2、さらに好ましくは100〜300μg/dm2である。第2表面処理層4のZn付着量を上記範囲内とすることにより、回路パターンのエッチングファクタを安定して高めることができる。
絶縁基材11としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。絶縁基材11の例としては、紙基材フェノール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、合成繊維布基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマー、フッ素樹脂などが挙げられる。
図2において、まず、銅張積層板10の表面処理銅箔1の表面にレジストを塗布及び露光することによって所定のレジストパターン20を形成する(工程(a))。次に、レジストパターン20が形成されていない部分(不要部)の表面処理銅箔1をエッチングによって除去する(工程(b))。最後に、表面処理銅箔1上のレジストパターン20を除去する(工程(c))。
なお、このサブトラクティブ法における各種条件は、特に限定されず、当該技術分野において公知の条件に準じて行うことができる。
厚さ12μmの圧延銅箔(JX金属社製HA−V2箔)を準備し、一方の面に第1表面処理層として粗化処理層、耐熱層及びクロメート処理層を順次形成すると共に、他方の面に第2表面処理層として耐熱層及びクロメート処理層を順次形成することによって表面処理銅箔を得た。各層を形成するための条件は下記の通りである。
電気めっきによって粗化処理層を形成した。
めっき液組成:10〜20g/LのCu、50〜100g/Lの硫酸
めっき液温度:25〜50℃
電気めっき条件:電流を2段階に分けて印加
1段目:電流密度45.0A/dm2、時間1.4秒、クーロン量60.8As/dm2
2段目:電流密度4.1A/dm2、時間2.8秒、クーロン量11.8As/dm2
電気めっきによって耐熱層を形成した。
めっき液組成:1〜30g/LのNi、1〜30g/LのZn
めっき液pH:2〜5
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度2.1A/dm2、時間0.7秒、クーロン量1.4As/dm2
電気めっきによってクロメート処理層を形成した。
めっき液組成:1〜10g/LのK2Cr2O7、0.01〜10g/LのZn
めっき液pH:2〜5
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度2.1A/dm2、時間1.4秒、クーロン量2.9As/dm2
電気めっきによって耐熱層を形成した。
めっき液組成:1〜30g/LのNi、1〜30g/LのZn
めっき液pH:2〜5
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度2.1A/dm2、時間0.7秒、クーロン量1.4As/dm2
浸漬クロメート処理によってクロメート処理層を形成した。
クロメート液組成:1〜10g/LのK2Cr2O7、0.01〜10g/LのZn
クロメート液pH:2〜5
クロメート液温度:30〜50℃
第1表面処理層の粗化処理層の形成条件を下記の通りに変更したこと以外は実施例1と同様にして表面処理銅箔を得た。
<第1表面処理層の粗化処理層>
電気めっきによって粗化処理層を形成した。
めっき液組成:10〜20g/LのCu、50〜100g/Lの硫酸
めっき液温度:25〜50℃
電気めっき条件:電流を2段階に分けて印加
1段目:電流密度42.7A/dm2、時間1.4秒、クーロン量57.6As/dm2
2段目:電流密度3.8A/dm2、時間2.8秒、クーロン量11.1As/dm2
厚さ12μmの圧延銅箔(JX金属社製HA−V2箔)を準備し、一方の面に第1表面処理層として粗化処理層、耐熱層(1)、耐熱層(2)及びクロメート処理層を順次形成すると共に、他方の面に第2表面処理層として耐熱層及びクロメート処理層を順次形成することによって表面処理銅箔を得た。各層を形成するための条件は下記の通りである。
電気めっきによって粗化処理層を形成した。
めっき液組成:10〜20g/LのCu、1〜10g/LのCo、1〜10g/LのNi
めっき液pH:1〜4
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度32.9A/dm2、時間1.8秒、クーロン量58.3As/dm2
電気めっきによって耐熱層(1)を形成した。
めっき液組成:1〜20g/LのCo、1〜20g/LのNi
めっき液pH:1〜4
めっき液温度:30〜60℃
電気めっき条件:電流密度18.4A/dm2、時間0.4秒、クーロン量7.7As/dm2
電気めっきによって耐熱層(2)を形成した。
めっき液組成:1〜30g/LのNi、1〜30g/LのZn
めっき液pH:2〜5
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度3.5A/dm2、時間0.4秒、クーロン量1.5As/dm2
浸漬クロメート処理によってクロメート処理層を形成した。
クロメート液組成:1〜10g/LのK2Cr2O7、0.01〜10g/LのZn
クロメート液pH:2〜5
クロメート液温度:30〜50℃
電気めっきによって耐熱層を形成した。
めっき液組成:1〜30g/LのNi、1〜30g/LのZn
めっき液pH:2〜5
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度4.1A/dm2、時間0.4秒、クーロン量1.7As/dm2
浸漬クロメート処理によってクロメート処理層を形成した。
クロメート液組成:1〜10g/LのK2Cr2O7、0.01〜10g/LのZn
クロメート液pH:2〜5
クロメート液温度:30〜50℃
第1表面処理層の粗化処理層及び耐熱層(1)の形成条件を下記の通りに変更したこと以外は比較例1と同様にして表面処理銅箔を得た。
<第1表面処理層の粗化処理層>
電気めっきによって粗化処理層を形成した。
めっき液組成:10〜20g/LのCu、1〜10g/LのCo、1〜10g/LのNi
めっき液pH:1〜4
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度31.5A/dm2、時間1.8秒、クーロン量55.8As/dm2
電気めっきによって耐熱層(1)を形成した。
めっき液組成:1〜20g/LのCo、1〜20g/LのNi
めっき液pH:1〜4
めっき液温度:30〜60℃
電気めっき条件:電流密度19.1A/dm2、時間0.4秒、クーロン量7.9As/dm2
第1表面処理層の粗化処理層、耐熱層(1)及びクロメート処理層の形成条件、並びに第2表面処理層の耐熱層及びクロメート処理層を下記の通りに変更したこと以外は比較例1と同様にして表面処理銅箔を得た。
<第1表面処理層の粗化処理層>
電気めっきによって粗化処理層を形成した。
めっき液組成:10〜20g/LのCu、1〜10g/LのCo、1〜10g/LのNi
めっき液pH:1〜4
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度36.5A/dm2、時間0.9秒、クーロン量32.3As/dm2
電気めっきによって耐熱層(1)を形成した。
めっき液組成:1〜20g/LのCo、1〜20g/LのNi
めっき液pH:1〜4
めっき液温度:30〜60℃
電気めっき条件:電流密度22.2A/dm2、時間0.4秒、クーロン量9.2As/dm2
電気めっきによってクロメート処理層を形成した。
めっき液組成:1〜10g/LのK2Cr2O7、0.01〜10g/LのZn
めっき液pH:2〜5
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度1.1A/dm2、時間0.8秒、クーロン量0.9As/dm2
電気めっきによって耐熱層を形成した。
めっき液組成:1〜30g/LのNi、1〜30g/LのZn
めっき液pH:2〜5
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度2.6A/dm2、時間0.4秒、クーロン量1.1As/dm2
電気めっきによってクロメート処理層を形成した。
めっき液組成:1〜10g/LのK2Cr2O7、0.01〜10g/LのZn
めっき液pH:2〜5
めっき液温度:30〜50℃
電気めっき条件:電流密度1.2A/dm2、時間0.4秒、クーロン量0.5As/dm2
<第1表面処理層及び第2表面処理層における各元素の付着量の測定>
Ni、Zn及びCoの付着量は、各表面処理層を濃度20質量%の硝酸に溶解し、VARIAN社製の原子吸光分光光度計(型式:AA240FS)を用いて原子吸光法で定量分析を行うことによって測定した。また、Crの付着量は各表面処理層を濃度7質量%の塩酸に溶解し、上記と同様に原子吸光法で定量分析を行うことによって測定した。
株式会社小坂研究所製の接触粗さ計Surfcorder SE−3Cを用い、JIS B0601:2001に準拠してRzjis(十点平均粗さ)を測定した。この測定は、測定基準長さを0.8mm、評価長さを4mm、カットオフ値を0.25mm、送り速さを0.1mm/秒とし、表面処理銅箔の幅方向に測定位置を変えて10回行い、10回の測定値の平均値を評価結果とした。
表面処理銅箔の第1表面処理層上にポリイミド基板を積層して300℃で1時間加熱して圧着させることによって銅張積層板を作製した。次に、表面処理銅箔の第2表面処理層上に感光性レジストを塗布して露光及び現像することにより、L/S=29μm/21μm幅のレジストパターンを形成した。その後、表面処理銅箔の露出部(不要部)をエッチングによって除去することにより、L/S=25μm/25μm幅の銅の回路パターンを有するプリント配線板を得た。なお、前記回路パターンのL及びSの幅は、回路のボトム面、すなわちポリイミド基板に接している面の幅である。エッチングはスプレーエッチングを用いて下記の条件にて行った。
エッチング液:塩化銅水溶液
液温:50℃
スプレー圧:0.2MPa
次に、形成された回路パターンをSEM観察し、下記の式に基づいてエッチングファクタ(EF)を求めた。
EF=回路高さ/{(回路ボトム幅−回路トップ幅)/2}
エッチングファクタは、数値が大きいほど回路側面の傾斜角が大きいことを意味する。
上記の評価結果を表1に示す。
EFの値は各実施例及び比較例につき5回実験した結果の平均値である。
以上の結果からわかるように、本開示によれば、ファインピッチ化に適した高エッチングファクタの回路パターンを形成することが可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供することができる。
また、本開示によれば、高エッチングファクタの回路パターンを有するプリント配線板を提供することができる。
2 銅箔
3 第1表面処理層
4 第2表面処理層
10 銅張積層板
11 絶縁基材
20 レジストパターン
Claims (12)
- 銅箔と、前記銅箔の一方の面に形成された第1表面処理層と、前記銅箔の他方の面に形成された第2表面処理層とを有し、前記第2表面処理層のNi付着量に対する前記第1表面処理層のNi付着量の比が0.01〜2である表面処理銅箔。
- 前記Ni付着量の比が0.8〜1.5である、請求項1に記載の表面処理銅箔。
- 前記第1表面処理層のNi付着量が20〜200μg/dm2である、請求項1又は2に記載の表面処理銅箔。
- 前記第1表面処理層のNi付着量が20〜100μg/dm2である、請求項3に記載の表面処理銅箔。
- 前記第1表面処理層のZn付着量が20〜1000μg/dm2である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 前記第1表面処理層のZn付着量が400〜500μg/dm2である、請求項5に記載の表面処理銅箔。
- 前記第1表面処理層のRzjisが0.3〜1.5である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 前記第1表面処理層のRzjisが0.5〜0.8である、請求項7に記載の表面処理銅箔。
- 前記銅箔が圧延銅箔である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 前記第1表面処理層が絶縁基材に接着される、請求項1〜9のいずれか一項に記載の表面処理銅箔。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の表面処理銅箔と、前記表面処理銅箔の第1表面処理層に接着された絶縁基材とを備える銅張積層板。
- 請求項11に記載の銅張積層板の前記表面処理銅箔をエッチングして形成された回路パターンを備えるプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017208404A JP7017369B2 (ja) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017208404A JP7017369B2 (ja) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019081913A true JP2019081913A (ja) | 2019-05-30 |
JP7017369B2 JP7017369B2 (ja) | 2022-02-08 |
Family
ID=66670206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017208404A Active JP7017369B2 (ja) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7017369B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7027602B1 (ja) * | 2020-12-23 | 2022-03-01 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2022138513A1 (ja) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010074053A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
JP2014201829A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015193884A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びプリント配線板 |
-
2017
- 2017-10-27 JP JP2017208404A patent/JP7017369B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010074053A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
JP2014201829A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015193884A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びプリント配線板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7027602B1 (ja) * | 2020-12-23 | 2022-03-01 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2022138513A1 (ja) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2022100020A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
KR20230109728A (ko) | 2020-12-23 | 2023-07-20 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7017369B2 (ja) | 2022-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2019208521A1 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP4934409B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 | |
JP5367613B2 (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
JP7114499B2 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
WO2021117339A1 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP2007007937A (ja) | キャリア付き極薄銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 | |
JP5997080B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
JP2010180454A (ja) | 表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板 | |
JP2023009304A (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP2023009305A (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
TWI747088B (zh) | 表面處理銅箔、覆銅積層板及印刷配線板 | |
JP2005254673A (ja) | キャリア付き極薄銅箔、およびキャリア付き極薄銅箔を用いた配線板 | |
JP2019081913A (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
WO2021117338A1 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP4391449B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 | |
JP5298252B1 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | |
JP2019081943A (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
KR20180039633A (ko) | 표면 처리 동박 및 이를 이용하여 제조되는 동 클래드 적층판 또는 프린트 배선판 | |
JP4799710B1 (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
JP5816045B2 (ja) | 生産性に優れたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板 | |
TW201212753A (en) | Copper foil for printed circuit board with excellent etching property and laminate using the same | |
JP2011210993A (ja) | エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体 | |
JP2011207092A (ja) | エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体 | |
JP2011014633A (ja) | プリント配線板用銅箔 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210910 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211201 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20211201 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20211208 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20211214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220127 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7017369 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |