CN110312361A - 一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法 - Google Patents

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孙保玉
袁为群
陈世荣
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Abstract

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法。本发明通过将直孔形式的器件阻抗孔改为阶梯孔形式，可严格按照设计端的要求设置阶梯孔压接段的孔径，而阶梯孔导通段的孔径则可根据整体阻抗的要求而相应调整，无±0.05mm的公差限制，通过调整阶梯孔导通段的孔径大小来调整孔阻抗，可设定的阻抗值的范围较大，从而可更好的满足整体阻抗要求。通过本发明方法制作的器件阻抗孔，既可严格满足设计端对器件孔的孔径设计要求，又可在较宽的范围内设定其孔阻抗，有利于实现高精度信号线路的制作。

Description

一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法。
背景技术
高速PCB产品主要应用于高速信息传输技术，需在该类产品的内部设计高精度信号线路，因此该类产品对阻抗的要求极其严格。针对部分跨层的阻抗线，不同层间的阻抗线需要由导通孔连接，因此导通孔的阻抗值将直接影响传输信号的完整性。孔阻抗的最大影响因素为孔径，但目前用于压接器件的导通孔即器件阻抗孔的孔径主要由设计端根据待压接器件的相应直径决定，而器件阻抗孔的孔径公差为±0.05mm，孔径的可调整范围极小，制造商几乎无法通过调整孔径的大小来调整孔阻抗以满足整体阻抗的要求。
发明内容
本发明针对现有的器件阻抗孔的设计方式使其孔阻抗可调整的范围极其有限的问题，提供一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上钻阶梯孔，所述阶梯孔由相连的压接段和导通段构成；
所述阶梯孔在完成金属化后，压接段的孔径等于待压接器件插入部的直径，压接段的长度大于或等于待压接器件插入部的长度；所述导通段的孔径大于或小于所述压接段的孔径；
进一步地，所述阶梯孔为二阶阶梯孔。
进一步地，所述压接段的长度为1.0-1.2mm。
进一步地，所述器件阻抗孔的压接段的孔径为0.45mm，导通段的孔径为0.30mm。
S2、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀和外层线路制作，完成阶梯孔的金属化，形成器件阻抗孔。
进一步地，步骤S1中所述的多层生产板为由内层芯板、外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层板材。
进一步地，步骤S2后还包括对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得多层线路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过将直孔形式的器件阻抗孔改为阶梯孔形式，可严格按照设计端的要求设置阶梯孔压接段的孔径，而阶梯孔导通段的孔径则可根据整体阻抗的要求而相应调整，无±0.05mm的公差限制，通过调整阶梯孔导通段的孔径大小来调整孔阻抗，可设定的阻抗值的范围较大，从而可更好的满足整体阻抗要求。通过本发明方法制作的器件阻抗孔，既可严格满足设计端对器件孔的孔径设计要求，又可在较宽的范围内设定其孔阻抗，有利于实现高精度信号线路的制作。
附图说明
图1为实施例中所述器件阻抗孔的剖面示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种设有器件阻抗孔的多层线路板的制作方法，具体包括以下步骤：
(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出作为内层芯板的双面覆铜板。
(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到制作好内层线路的内层芯板。按常规工序依次进行POE冲孔和内层AOI。
(3)压合：对内层芯板进行压合前处理后，然后将内层芯板、半固化片、外层铜箔按产品设计预叠在一起，并通过熔合和/或铆合的方式进行预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构，然后将预叠结构压合为一体，形成多层生产板。
(4)外层钻孔：按钻带资料在多层生产板上钻孔，形成非金属化的通孔。所钻通孔包括用于制作器件阻抗孔的阶梯孔，还包括用于制作其它导通孔的直型通孔。
阶梯孔为二阶阶梯孔，由相连的压接段和导通段构成，阶梯孔经后续“外层线路制作”工序加工处理后完成金属化，完成金属化后的阶梯孔，其压接段的孔径等于待压接器件插入部的直径，压接段的长度大于或等于待压接器件插入部的长度；本实施例中，完成金属化后的阶梯孔，其导通段的孔径为0.30mm，压接段的孔径为0.45mm，压接段的长度为1.0-1.2mm。
(5)沉铜和全板电镀：用化学的方法在多层生产板上沉积一层铜，然后进行电镀使铜层增厚，以此使阶梯孔及其它直型通孔均初步金属化。
(6)外层线路：根据正片工艺，在多层生产板上依次进行外层图形转移、图形电镀、退膜、碱性蚀刻、退锡，完成外层线路的制作，在该过程中同时完成阶梯孔及其它直型通孔的金属化，将阶梯孔制成器件阻抗孔。
(7)外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(8)阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(9)表面处理(有铅喷锡)：将多层生产板浸入熔融状态的焊料，再通过热风将表面及金属化孔内多余的焊料吹掉，从而得到一个平滑的、均匀的、光亮的焊料层。表面锡层的厚度为1μm，孔内锡厚为10μm。
(10)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得多层线路板。
(11)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(12)FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(13)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
本实施例通过将直孔形式的器件阻抗孔改为阶梯孔形式，可严格按照设计端的要求设置阶梯孔压接段的孔径，而阶梯孔导通段的孔径则可根据整体阻抗的要求而相应调整，无±0.05mm的公差限制，通过调整阶梯孔导通段的孔径大小来调整孔阻抗，可设定的阻抗值的范围较大，从而可更好的满足整体阻抗要求。通过本实施例方法制作的器件阻抗孔，既可严格满足设计端对器件孔的孔径设计要求，又可在较宽的范围内设定其孔阻抗，有利于实现高精度信号线路的制作。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上钻阶梯孔，所述阶梯孔由相连的压接段和导通段构成；
所述阶梯孔在完成金属化后，压接段的孔径等于待压接器件插入部的直径，压接段的长度大于或等于待压接器件插入部的长度；
所述导通段的孔径大于或小于所述压接段的孔径；
S2、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀和外层线路制作，完成阶梯孔的金属化，形成器件阻抗孔。
2.根据权利要求1所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，所述阶梯孔为二阶阶梯孔。
3.根据权利要求2所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，所述压接段的长度为1.0-1.2mm。
4.根据权利要求3所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，所述器件阻抗孔的压接段的孔径为0.45mm，导通段的孔径为0.30mm。
5.根据权利要求1所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板为由内层芯板、外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层板材。
6.根据权利要求1所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，步骤S2后还包括对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得多层线路板。
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