JP3661533B2 - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3661533B2 JP3661533B2 JP34343499A JP34343499A JP3661533B2 JP 3661533 B2 JP3661533 B2 JP 3661533B2 JP 34343499 A JP34343499 A JP 34343499A JP 34343499 A JP34343499 A JP 34343499A JP 3661533 B2 JP3661533 B2 JP 3661533B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- forming
- hole
- conductor
- core substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線板のビアホールの構造およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
導体回路を多層化した印刷配線板の製造方法を大別すると、積層式とビルドアップ式に分類される。
【０００３】
一般に積層式とは、複数の予め導体回路が形成されたコア基板を絶縁樹脂層（以下、絶縁層と称する）を介して積層するものをいう。その後、コア基板及び絶縁層に対して貫通孔又は非貫通孔のビアホール（バイアホール）を形成し、ビアホールの内部に銅めっきする。このように、積層式とは、複数のコア基板を積層し、ビアホールの内部の銅めっきを介して複数のコア基板に形成される各導体回路同士を電気的に接続することによって多層化を行う印刷配線板の製造方法をいう。
【０００４】
一方、ビルドアップ式とは、予め導体回路が形成されたコア基板の上に絶縁層を積層し、この絶縁層の上に導体回路を形成するものをいう。具体的には、まず、コア基板の上に導体回路を形成し、導体回路が形成されたコア基板の上に絶縁層を積層した後、コア基板の導体回路が露出するまで絶縁層に非貫通孔のビアホールを形成し、ビアホールの内部及び絶縁層の上に銅めっきする。次に、絶縁層の上の銅めっきをエッチングし、絶縁層の上に導体回路を形成する。その後、導体回路が形成された絶縁層の上に新たな絶縁層を積層し、新たな絶縁層の上に導体回路を次々に形成して行く。このように、ビルドアップ式とは、絶縁層の上に導体回路を次々に積層し、ビアホールの内部の銅めっきを介して一のコア基板及び複数の絶縁層に形成される各導体回路同士を電気的に接続することによって多層化を行う印刷配線板の製造方法をいう。
【０００５】
従来の積層式の印刷配線板を示す図９(b)において、印刷配線板４０（内層コア基板１０、表層コア基板１１、絶縁層３）に対して貫通孔のビアホールを形成する場合には、ドリルまたはレーザ２１を用いて貫通孔のビアホールを形成していた。特に、複数の内層コア基板１０を多層化する場合には、印刷配線板４０の厚さが厚くなってしまう。
【０００６】
ここで、ドリル２１を用いて印刷配線板４０に貫通孔を形成する際には、ドリル２１の刃の直径が２００μｍ〜３００μｍ程度大きくないと、貫通孔を形成する途中でドリル２１の刃が折れてしまうこともあった。また、途中でドリル２１の刃が折れず、直径が１００μｍ程度のドリル２１の刃を使用することも考えられるが、直径が１００μｍ程度のドリル２１の刃はとても高価であり、ドリル２１の刃は使用すると磨耗してしまう。即ち、ドリル２１の刃の直径が１００μｍ程度であるドリル２１加工は、一の貫通孔当たりの製造コストを増加させることとなる。従って、通常のドリル２１加工においては、ドリル２１の刃の直径が２００μｍ〜３００μｍ程度大きく、コア基板には、ある程度大きい直径で貫通孔が形成されていた。
【０００７】
一方、レーザ２１を用いて印刷配線板４０に貫通孔を形成する際には、ドリルの２１刃の直径よりも小さなレーザ２１径の直径を用いることができるが、印刷配線板４０に形成される貫通孔の直径は１００μｍ〜２００μｍ程度が限界であった。なぜなら、照射するレーザ２１径の直径を小さくしても、照射するレーザ２１光自身の干渉効果によって、照射方向に対してレーザ２１径の直径が広がってしまうからである。例えば、表層コア基板１１の表面でレーザ径の直径が５０μｍであったとしても、レーザ２１の波長が１０．６μｍである場合には、表層コア基板１１の表面から２００μｍ下でレーザ２１径の直径が７４μｍに広がってしまう。従って、レーザ２１加工においても、コア基板には、ある程度大きい直径で貫通孔が形成されるため、コア基板の上に形成される導体回路の高密度化に限界があった。
【０００８】
また、従来のビルドアップ式の印刷配線板４０を示す図９(a)において、レーザ２０を用いて印刷配線板４０に半貫通孔を形成する際には、印刷配線板４０の表面の銅パターン２をマスクとして開口部４から下層の導体回路（内層コア基板の上の銅パターン２）が露出するまで絶縁層３に非貫通孔のビアホールを形成していた。しかしながら、レーザ２０の照射光と下層の導体回路からの反射光とが干渉し、導体回路の表面で照射光は反射光によって打ち消されてしまう。従って、下層の導体回路の表面に絶縁樹脂が残留し、下層の導体回路の表面を完全に露出させることができなかった。即ち、ビアホールの底部に下層の導体回路の表面が完全に露出しないまま、ビアホールの内部を銅めっきをしても、ビアホールの銅めっきを介して下層の導体回路と上層の導体回路とを電気的に接続する際、接続信頼性が低いという問題があった。
【０００９】
かかる問題を解消するために、下層の導体回路の表面に残留した絶縁樹脂を過マンガン酸カリウム液によりデスミア処理することが知られている。また、従来の積層式おいても、ビアホールの底部に下層の導体回路の表面を露出させることはできず、下層の導体回路の表面に絶縁樹脂が残留しまう。例えば、特開平１０−３３５８２８号公報（公報１）の図１(c)中のビアホール１２、１３の底部に下層の導体回路を露出させることはできない。従って、この場合にも公報１の段落００２２に記載されるように、デスミア処理を行うことによって、公報１の図１(c)中のビアホール１２、１３の底部に下層の導体回路を露出させることとしていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、以上の特開平１０−３３５８２８号公報等で知られるデスミア処理にあってもさらに次のような問題があった。
【００１１】
例えば、ビアホールの直径が細く、ビアホールの底部が深いと、過マンガン酸カリウム液がビアホールの底部にまで浸入しない場合もあり、ビアホールの底部に残留した絶縁樹脂を完全にデスミア処理できないこととなる。また、デスミア処理を何度も行い、過マンガン酸カリウム液が疲労した場合にも、ビアホールの底部に残留した絶縁樹脂を完全にデスミア処理できないこととなる。即ち、デスミア処理が不完全である場合には、下層の導体回路と上層の導体回路とをビアホールの内部の銅めっきを介して電気的に接続する際、接続信頼性が低いという問題があった。
更に、デスミア処理工程を行う場合には、印刷配線板の製造装置に専用装置を設けることが必要である。
【００１２】
本発明は以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであって、デスミア処理を行うことなく、且つ下層の導体回路と上層の導体回路とをビアホールを介して電気的に接続する際、接続信頼性が高いビアホールを形成することができ、導体回路の高密度化することができる、印刷配線板、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本出願第１の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層導体回路が形成された後に前記内層ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部が形成された後に前記絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１４】
したがって本出願第１の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔の壁に形成された内層導体壁に向かってレーザ光束を照射するので、内層導体壁面でレーザ光束の照射光（入射光）の強度が内層導体壁面からの反射光との干渉によって弱まらない。これにより、レーザ光束で内層導体壁面に接する樹脂を蒸発除去し、レーザ穴あけ部に内層導体壁面を露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部の内部に内層導体壁に電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、本出願第１の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層導体回路を内層導体壁に電気的に接続し、表面導体回路を導体層に電気的に接続するので、内層導体回路及び表面導体回路が内層導体壁及び導体層を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
【００１５】
尚、絶縁層の表面の所定位置とは、例えば、内層ビアホールの中心軸を内層導体壁まで平行移動させた中心軸と絶縁層の表面とが交わる位置、内層ビアホールの中心軸と絶縁層の表面とが交わる位置等がある。所定位置からレーザ光束を照射する際のレーザ光束の進行方向に内層導体壁がありさえすればよい。また、所定強度とは、例えば、レーザ光束によって食刻される樹脂の直径のレーザ径を有する強度、レーザ光束によって食刻される樹脂の直径よりも小さいレーザ径を有する強度等がある。所定強度によって、樹脂が食刻されさえすればよい。また、所定量とは、所定位置から内層導体壁が露出する位置までに存在する樹脂の量を蒸発除去させることのできるレーザエネルギー量である。
【００１６】
また前記課題を解決する本出願第２の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の表面に内層導体層を形成する工程と、
前記内層導体層をエッチング処理して内層導体回路を形成する工程と、
前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して充填絶縁層を形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記充填絶縁層が形成された後に前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前記絶縁層の表面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１７】
したがって本出願第２の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔の壁に形成された内層導体壁に向かってレーザ光束を照射するので、レーザ穴あけ部に内層導体壁面を露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部の内部に内層導体壁に電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、本出願第２の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層導体層をエッチング処理して形成された内層導体回路を内層導体壁に電気的に接続し、表面導体層をエッチング処理して形成された表面導体回路を導体層に電気的に接続するので、内層導体回路及び表面導体回路が内層導体壁及び導体層を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
尚、本出願第２の発明に係る所定位置、所定強度、及び所定量とは、本出願第１の発明に係るものと同義である。
【００１８】
また前記課題を解決する本出願第３の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁面を成す内層導体壁及び前記内層コア基板の表面の内層導体回路を形成する工程と、
前記内層貫通孔の内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成すると共に、前記絶縁 層の表面に金属層を形成する工程と、
前記内層導体壁の上方位置に対応する前記金属層をエッチング処理して前記絶縁層の表面の所定位置が露出するように開口部を形成する工程と、
レーザ光束を前記所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の壁面を成す導体層及び前記絶縁層の表面の表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１９】
したがって本出願第３の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔の壁に形成された内層導体壁に向かってレーザ光束を照射する際に伝導層をマスクとして開口部からレーザ光束の照射を行うができる。即ち、絶縁層の表面の所定位置が露出する開口部から確実に内層導体壁に向かってレーザ光束を照射し、レーザ穴あけ部に内層導体壁を確実に露出させることができる。従って、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
【００２０】
また前記課題を解決する本出願第４の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁面を成す内層導体壁及び前記内層コア基板の表面の内層導体回路を形成する工程と、
前記内層貫通孔の内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の壁面の導体層及び前記絶縁層の表面の表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２１】
したがって本出願第４の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際に伝導層をマスクとして形状が略円である開口部からレーザ光束の照射を行うができる。この際、レーザ直径が開口部の直径以上であるレーザ光束の照射を行うので、レーザ光束の照射誤差があったとしても、レーザ光束で開口部に露出する樹脂を蒸発除去してレーザ穴あけ部に内層導体壁を確実に露出させることができる。従って、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
尚、所定強度によって、開口部に露出する樹脂を蒸発除去することが好ましい。
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
また前記課題を解決する本出願第５の発明は、表層コア基板に表層貫通孔を形成する工程と、
前記表層貫通孔の壁面を成す表層導体壁を形成する工程と、
内層コア基板に導体パターンを形成する工程と、
前記表層コア基板と前記内層コア基板の間、及び前記表層コア基板の貫通孔の内部に絶縁層を形成する工程と、
前記表層コア基板側から、前記表層導体壁の壁面に接するレーザ光束を照射して前記表層導体壁を露出し、且つ前記内層コア基板に至るレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の壁面に導体層を形成する工程と、を有することを特徴する印刷配線板の製造方法である。
【００２７】
したがって本出願第５の発明の印刷配線板の製造方法によれば、第１及び第２の表層コア基板のそれぞれに予め設けられた表層貫通孔の壁に形成された第１及び第２の表層導体壁のそれぞれに向かってレーザ光束を照射するので、第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれでレーザ光束の照射光（入射光）の強度が第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれからの反射光との干渉によって弱まらない。これにより、レーザ光束で第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれに接する樹脂を蒸発除去し、第１のレーザ穴あけ部に第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれを露出させることができる。従って、第１のレーザ穴あけ部の内部に第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれに電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、本出願第５の発明の印刷配線板の製造方法によれば、表面導体回路のそれぞれを第１又は第２の表層導体壁面に電気的に接続するので、表面導体回路のそれぞれが第１及び第２の表層導体壁及び導体層を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
【００２８】
尚、第１の表層ビアホールの第１の所定位置とは、例えば、第１の表層ビアホールの中心軸を第１の表層導体壁まで平行移動させた中心軸と第１の表層導体壁の最上部とが接する位置、第１の表層ビアホールの中心軸と第１の表層ビアホールの内部に満たされた充填絶縁層の表面とが交わる位置等がある。
また、第２の表層ビアホールの第２の所定位置とは、例えば、第２の表層ビアホールの中心軸を第２の表層導体壁まで平行移動させた中心軸と第１の表層導体壁の最下部とが接する位置、第２の表層ビアホールの中心軸と第２の表層ビアホールの内部に満たされた充填絶縁層の裏面とが交わる位置等がある。
従って、第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に第２の表層ビアホールの第２の所定位置が重なるようにとは、例えば、第１の表層導体壁の最上部の下に第２の表層導体壁の最下部が重なるように、第１の表層ビアホールの中心軸と第２の表層ビアホールの中心軸とが重なるように等があり、第１の表層ビアホールの下に第２の表層ビアホールを配置して第１及び第２の表層導体壁のそれぞれに向かってレーザ光束を照射できさえすればよい。
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【００３７】
【００３８】
また前記課題を解決する本出願第６の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記第１の充填絶縁層が形成された後に、前記第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前 記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に、前記第１の表層コア基板の外面及び前記第２の表層コア基板の外面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００３９】
したがって本出願第６の発明の印刷配線板の製造方法によれば、第１のレーザ穴あけ部に第１の表層導体壁面及び内層導体壁面を露出させ、第２のレーザ穴あけ部に第２の表層導体壁面及び内層導体壁面を露出させるので、露出する内層導体壁の面積が増し、更に確実に内層導体壁面を露出することができる。従って、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
【００４０】
また前記課題を解決する本出願第７の発明は、内層コア基板に第１の内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の内層貫通孔の壁に第１の内層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成する工程と、
前記第２の内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を形成して第２の内層ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層ビアホール及び前記第２の内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記第１の充填絶縁層が形成された後に、前記第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記第１の内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の内層ビアホールの第４の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記第１の内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記第２の内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に、前記第１の表層コア基板の外面及び前記第２の表層コア基板の外面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００４１】
したがって本出願第７の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め第１及び第２の内層導体壁を形成し、第１のレーザ穴あけ部に第１の表層導体壁面及び第１の内層導体壁面を露出させ、第２のレーザ穴あけ部に第２の表層導体壁面及び第２の内層導体壁面を露出させるので、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
【００４２】
また前記課題を解決する本出願第８の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の両面に内層導体層を形成する工程と、
前記内層導体層をエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工程と、
前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共に、前記第１の表層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、
前記第１の前記表層導体層の裏面をエッチング処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成すると共に、第２の前記表層コア基板の両面に第２の表層導体層を形成する工程と、
前記第２の表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層導体回路、前記第１の充填絶縁層、前記第２の内層導体回路、及び前記第３の内層導体回路が形成された後に第１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前記第１の表層導体層の表面及び前記第２の表層導体層の裏面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００４３】
また前記課題を解決する本出願第９の発明は、内層コア基板に第１の内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の内層貫通孔の壁に第１の内層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成し、且つ前記第２の内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を形成して第２の内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の両面に内層導体層を形成する工程と、
前記内層導体層をエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層ビアホール及び前記第２の内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共に、前記第１の表層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、
前記第１の表層導体層の裏面をエッチング処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成すると共に、前記第２の表層コア基板の両面に第２の表層導体層を形成する工程と、
前記第２の表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層導体回路、前記第１の充填絶縁層、前記第２の内層導体回路、及び前記第３の内層導体回路が形成された後に、前記第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記第１の内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の内層ビアホールの第４の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記第１の内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記第２の内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前記第１の表層導体層の表面及び前記第２の表層導体層の裏面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００４４】
したがって本出願第８の発明又は本出願第９の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ穴あけ部に導体壁面のそれぞれを露出させるので、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
【００４５】
【００４６】
【００４７】
【００４８】
【００４９】
【００５０】
【００５１】
【００５２】
【００５３】
【００５４】
【００５５】
【００５６】
【００５７】
【００５８】
【００５９】
【００６０】
【００６１】
【００６２】
【００６３】
【００６４】
【００６５】
【００６６】
【００６７】
【００６８】
また前記課題を解決する本出願第１０の発明は、基板面に錐状或いは柱状の半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁面を成す内層導体壁及び前記基板面の内層導体回路を形成する工程と、
前記基板面及び前記半貫通孔の内部に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面の前記内層導体壁の位置にレーザ光束を照射し前記内層導体壁を露出させるレーザ穴あけ部を形成する工程と、
デスミア処理を行わずに前記レーザ穴あけ部の壁面に導体壁を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００６９】
したがって本出願第１０の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ光束の広がりを利用することにより、第１又は第２のレーザ穴あけ部に第１又は第２の表層ビアホールを入射するレーザ光束で第１及び第２の表層導体壁の全てを露出させることができる。続けて、第１又は第２の表層ビアホールを出射したレーザ直径の広がったレーザ光束で第１又は第２のレーザ穴あけ部に内層導体壁を確実に露出させることができる。
【００７０】
また前記課題を解決する本出願第１１の発明は、内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層導体回路が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部が形成された後に前記絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００７１】
したがって本出願第１１の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔の壁に形成された内層半貫通孔導体壁面に向かってレーザ光束を照射するので、内層半貫通孔導体壁面を露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部の内部に内層半貫通孔導体壁面に電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、本出願第１１の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層導体回路を内層半貫通孔導体壁に電気的に接続し、表面導体回路を導体層に電気的に接続するので、内層導体回路及び表面導体回路が内層半貫通孔導体壁及び導体層を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
尚、絶縁層の表面の所定位置とは、例えば、内層半貫通孔ビアホールの中心軸と絶縁層の表面とが交わる位置等がある。
【００７２】
また前記課題を解決する本出願第１２の発明は、内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成すると共に、前記内層コア基板の表面にストップパターン導体層を形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記ストップパターン導体層が形成された後に、前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を形成する工程と、
第１のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
第２のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第２の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第２の所定位置から前記ストップパターン導体層の表面が露出しない位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を形成して第１の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第２のレーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を形成して第２の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第１の絶縁層の表面に第１の導体回路を形成する工程と、
前記第１の導体回路、前記第１の導体層、及び前記第２の導体層が形成された後に前記第１の半貫通孔ビアホールの内部、前記第２の半貫通孔ビアホールの内部、及び前記第１の絶縁層の表面に第２の絶縁層を形成する工程と、
第３及び／又は第４のレーザ光束を前記第２の絶縁層の表面の第３及び／又は第４の所定位置に第３及び／又は第４の所定強度で第３及び／又は第４の所定量照射して前記第３及び／又は第４の所定位置から前記第１及び／又は第２の導体層が露出する位置まで第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部の内部に第３及び／又は第４の導体層を形成して第３及び／又は第４の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第２の絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００７３】
したがって本出願第１２の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際、内層半貫通孔導体壁、第１の導体層、第２の導体層、第３及び／又は第４の導体層を露出させることができる。
尚、第１の絶縁層の表面の第２の所定位置とは、例えば、ストップパターン導体層を第１の絶縁層の表面まで平行移動させたストップパターン導体層を上から見た時の中心点とする位置等がある。また、ストップパターン導体層の表面が露出しない位置とは、例えば、第２の所定位置からストップパターン導体層へ向かって照射するレーザ光束の強度がストップパターン導体層から反射光によって弱められ、ストップパターン導体層の上に残留する樹脂の位置、第２の所定位置とストップパターン導体層の中心点とする位置との中間位置等である。
また、第２の絶縁層の表面の第３の所定位置とは、例えば、第１の内層半貫通孔ビアホールの中心軸と第２の絶縁層の表面とが交わる位置等があり、第２の絶縁層の表面の第３の所定位置とは、例えば、第２の内層半貫通孔ビアホールの中心軸と第２の絶縁層の表面とが交わる位置等がある。
【００７４】
また前記課題を解決する本出願第１３の発明は、内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層導体回路が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を形成する工程と、
第１のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
第２のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第２の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第２の所定位置から前記内層コア基板の表面が露出しない位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を形成して第１の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第２のレーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を形成して第２の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第１の絶縁層の表面に第１の導体回路を形成する工程と、
前記第１の導体回路、前記第１の導体層、及び前記第２の導体層が形成された後に前記第１の半貫通孔ビアホールの内部、前記第２の半貫通孔ビアホールの内部、及び前記第１の絶縁層の表面に第２の絶縁層を形成する工程と、
第３及び／又は第４のレーザ光束を前記第２の絶縁層の表面の第３及び／又は第４の所定位置に第３及び／又は第４の所定強度で第３及び／又は第４の所定量照射して前記第３及び／又は第４の所定位置から前記第１及び／又は第２の導体が露出する位置まで第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部の内部に第３及び／又は第４の導体層を形成して第３及び／又は第４の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第２の絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００７５】
したがって本出願第１３の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際、内層半貫通孔導体壁、第１の導体層、第２の導体層、第３及び／又は第４の導体層を露出させることができる。
尚、第１の絶縁層の表面の第２の所定位置とは、第１の絶縁層の表面の第１の所定位置を除く任意の位置である。また、第２の所定位置から内層コア基板の表面が露出しない位置とは、例えば、第２の所定位置と第２の所定位置を内層コア基板の表面まで平行移動させた位置との中間位置等であり、第２の所定量によって、第２のレーザ穴あけ部の深さを調節できる。従って、第１の絶縁層の表面にストップパターン導体層を形成する必要がない。
【００７６】
【００７７】
【００７８】
【００７９】
また前記課題を解決する本出願第１４の発明は、コア基板を有し、当該コア基板は中空の孔で壁面に導体壁を有する貫通孔を有し、前記コア基板に形成され、且つ前記導体壁に電気的に接続された第１の導体回路を有し、前記コア基板の表面に接する絶縁層であって前記貫通孔の内部を充填し形成された絶縁層を有し、前記絶縁層の表面の所定位置から前記導体壁が露出する位置まで形成された半貫通孔を有し、前記絶縁層の表面に第２の導体回路を有し、前記半貫通孔の壁面に形成された導体層を有し、当該導体層が前記第２の導体回路及び前記貫通孔の前記導体壁に電気的に接続された構造を有することを特徴とする印刷配線板である。
【００８０】
また前記課題を解決する本出願第１５の発明は、表層に設けられた第１の導体回路及び貫通孔を具備する表層コア基板を有し、前記表層コア基板の下に設置された内層コア基板を有し、前記内層コア基板は第２の導体回路を有し、前記表層コア基板の前記貫通孔は中空の孔で壁面に導体壁を有し、当該導体壁は前記第１の導体回路に電気的に接続される構造を有し、前記表層コア基板の裏面と前記内層コア基板の間、及び前記表層コア基板の前記貫通孔の内部を充填する絶縁層を有し、前記表層コア基板の表面の所定位置から前記貫通孔の導体壁を露出し、且つ前記内層コア基板に達する半貫通孔を有し、前記半貫通孔の壁面に導体層を有し、当該導体層が前記貫通孔の前記導体壁及び前記第２の導体回路に電気的に接続された構造を有することを特徴とする印刷配線板である。
【００８１】
したがって本出願第１４の発明又は本出願第１５の発明の印刷配線板によれば、コア基板に予め設けられた貫通孔の壁に形成された導体壁を介して第１の導体回路、第２の導体回路、及び導体層が電気的に接続されるので、接続信頼性が高いという利点がある。
【００８２】
【００８３】
【００８４】
【００８５】
【００８６】
【００８７】
【００８８】
また前記課題を解決する本出願第１６の発明は、コア基板と、
前記コア基板に予め設けられた第１の半貫通孔の壁に形成された半貫通導体壁と、
前記コア基板に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続された第１の導体回路と、
前記コア基板の上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の表面の所定位置から前記半貫通導体壁が露出する位置まで形成された第２の半貫通孔と、
前記第２の半貫通孔の内部及び前記絶縁層の上に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続された導体層と、
前記絶縁層の上に形成された導体層がエッチングされて形成された第２の導体回路と、を有することを特徴とする印刷配線板である。
【００８９】
したがって本出願第１６の発明の印刷配線板の製造方法によれば、コア基板に予め設けられた半貫通孔の壁に形成された半貫通導体壁のそれぞれを介して第１の導体回路、第２の導体回路、及び導体層が電気的に接続されるので、接続信頼性が高いという利点がある。
【００９０】
【００９１】
【００９２】
【００９３】
【００９４】
【００９５】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態の印刷配線板およびその製造方法につき図面を参照して説明する。
【００９６】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方法につき、図１を参照して、説明する。
図１は本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図１(a)、(b)、(c)、(e) 、 (f)及び(g)は実施の形態１の印刷配線板の断面図である。
【００９７】
図１(a)に示す印刷配線板の構造を得るために、まず、内層コア基板１０に貫通孔を形成し、この貫通孔及び内層コア基板１０の両面に銅めっきし、内層ビアホール３０を形成する。ここで、内層コア基板１０はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ガラス繊維エポキシ樹脂、アラミド繊維エポキシ樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等により形成された硬化絶縁樹脂基板であり、内層コア基板１０の厚さは５０μｍ〜２００μｍである。次に、内層コア基板１０の両面に形成された銅めっきをエッチングし、内層コア基板１０の両面に銅パターン２（内層導体回路）を形成する。
【００９８】
次に、図１(b)に示すように、内層コア基板１０の両面に絶縁層３付き銅パターン２を積層する。ここで、内層コア基板１０の表面及び裏面に形成される各絶縁層３の厚さは約５０μｍであり、絶縁層３付き銅パターン２を用いずに、内層コア基板１０の表面及び裏面に熱硬化性樹脂液をそれぞれ厚さ約５０μｍ印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて絶縁層３を形成してもよい。熱硬化性樹脂液を加熱硬化することによって絶縁層３を形成した場合には、各絶縁層３の表面に銅めっきし、絶縁層３の表面全体に銅パターン２を形成する。ここで、絶縁層３付き銅パターン２（絶縁層３の表面に形成された銅パターン２）の厚さは１０〜３０μｍである。
【００９９】
次に、図１(c)に示すように、内層ビアホール壁面１の一部の上に位置する銅パターン２の一部に開口部４を形成するように、絶縁層３の表面の銅パターン２にエッチングレジストを被覆し、銅パターン２のエッチングを開始する。絶縁層３の表面の銅パターン２に開口部４が形成されるまで銅パターン２のエッチングを行う。エッチングの終了後、エッチングレジストを銅パターン２から剥離する。
【０１００】
次に、図１(c)に示すように、炭酸ガスパルスレーザのレーザ光２０を開口部４に照射する。ここで、レーザ光２０のパルスの照射方向（入射方向）は内層ビアホール壁面１に略平行になるように、レーザ光２０のパルスの照射を行う。開口部４から照射されたレーザ光２０は絶縁層３に到達し、レーザ光２０に接する樹脂はレーザ光２０を吸収して蒸発し、レーザ穴あけ部５が形成される。続けて、レーザ光２０のパルスの照射を行うと、レーザ穴あけ部５の底部の深さは次第に深くなり、レーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部（上端）が露出することとなる。ここで、レーザ光２０のパルスの照射方向は内層ビアホール壁面１に略平行であるため、内層ビアホール壁面１からの反射光でレーザ光２０が打ち消されることはない。従って、レーザ光２０により内層ビアホール壁面１近傍の樹脂を完全に蒸発させることができ、内層ビアホール壁面１に樹脂が残留することはない。続けて、レーザ光２０のパルスの照射を行い、図１(e)に示すように、レーザ穴あけ部５の底部の位置が、内層ビアホール壁面１の上端と下端との中央位置となるまでレーザ光２０のパルスの照射を行う。
【０１０１】
次に、図１(f)に示すように、レーザ穴あけ部５の内部及び絶縁層３の表面の銅パターン２の表面に銅めっきする。これにより、銅パターン２の表面の銅めっき７を介して内層ビアホール壁面１と絶縁層３の表面の銅パターン２とを電気的に接続することができる。最後に、銅めっき７の上にエッチングレジストのパターンを形成し、図１(g)に示すように、銅めっき７（絶縁層３の表面の銅パターン２を含む）をエッチングし、エッチングレジストを剥離することにより、絶縁層３の表面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１０２】
次に、実施の形態１に係るレーザ光２０のパルスの照射方法につき、図１及び図２を参照して、詳細に説明する。
図１(d)は実施の形態１の印刷配線板の平面図であり、図２(a)は図１(d)に係る開口部４を拡大した図である。
【０１０３】
図１(d)に示すように、開口部４は内層ビアホール壁面１の一部の上に位置するように形成されている。また、図２(a)に示すように、開口部４の形状は略円であり、且つこの円の中心点は内層ビアホール３０の内周上に位置することが好ましい。即ち、内層ビアホール３０の中心軸（Ａ）を内層ビアホール壁面１に接するように平行移動し、この平行移動された中心軸（Ａ’）は開口部４の中心点を貫いている。ここで、内層ビアホール３０の内径は約３００μｍであり、開口部４の直径は約８０μｍである。
【０１０４】
次に、炭酸ガスレーザのレーザ光２０の中心軸が開口部４の中心点を貫くように、レーザ光２０の位置調整を行い、開口部４に炭酸ガスレーザのレーザ光２０のパルスの照射を開始する。ここで、レーザ光２０のレーザ位置合わせ誤差２３は約±３０μｍである。従って、レーザ光２０のレーザ径２２が、開口部４の直径（８０μｍ）にレーザ位置合わせ誤差２３（±３０μｍ）の絶対値を２倍した値を加えた値（８０μｍ＋２×｜±３０μｍ｜＝１４０μｍ）以上であれば、レーザ光２０は開口部４の全領域に照射されることとなる。これにより、レーザ位置合わせに誤差が生じたとしても内層ビアホール壁面１を確実に露出させることができる。尚、レーザ光２０をＺｎＳｅ製凸レンズまたは反射鏡で収束させ、レーザ径２２の大きさを変化させることができる。
【０１０５】
ここで、炭酸ガスレーザのレーザ光２０をパルスレーザ光とし、複数のパルスレーザ光によって、絶縁層３を少しづつ食刻することが好ましい。ここで、パルス幅は１０ｎ秒〜１００μ秒であり、パルスレーザ光の波長は約１０.６μｍであり、１パルスのエネルギーは約１ｍＪである。レーザ光２０が１パルス当たり約１ｍＪのエネルギーを持ち、レーザ光２０のレーザ径２２が１４０μｍである場合には、開口部４の直径が８０μｍであるので、絶縁層３に照射される実質的なレーザ径も８０μｍとなる。従って、１パルス当たり約０．６ｍＪのエネルギーを持つパルスレーザ光によって、絶縁層３を食刻し、レーザ穴あけ部５を形成することができる。ここで、絶縁層３としては、絶縁樹脂であり、且つ炭酸ガスレーザ（レーザの波長は約１０.６μｍ）に対して吸収率が高い樹脂が好ましい。例えば、絶縁層３は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド繊維エポキシ樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等である場合には、レーザ穴あけ部５の深さは１パルスで約１０μｍである。
【０１０６】
また、内層コア基板１０の表面には約厚さ５０μｍの樹脂が印刷されているので、５パルス目でレーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部（上端）が露出することとなる。続けて６パルス目のレーザ光２０のパルスの照射を行うと、レーザ光２０のパルスの照射方向は内層ビアホール壁面１に略平行であるため、内層ビアホール壁面からの反射光でレーザ光２０が打ち消されることはない。従って、レーザ光２０により内層ビアホール壁面１近傍の樹脂を完全に蒸発させることができ、内層ビアホール壁面１に樹脂が残留することはない。続けて、７パルス目、８パルス目、９パルス目、１０パルス目のレーザ光２０のパルスの照射を行い、図１(e)に示すように、レーザ穴あけ部５の底部の位置が、内層ビアホール壁面１の上端と下端との中央位置となるまでレーザ光２０のパルスの照射を行い、実施の形態１に係るレーザ光２０のパルスの照射方法は終了する。即ち、１０パルスでレーザ穴あけ部５の深さが約１００μｍとなるまで絶縁層３を食刻した。但し、内層ビアホール壁面１の一部が露出していればよく、６パルス目でレーザ光２０のパルスの照射方法を終了してもよい。
【０１０７】
実施の形態１の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、開口部４の形状を図２(b)に示す長穴としてもよい。絶縁層３に照射されるレーザ光２０のパルスの照射方向は内層ビアホール壁面１に略平行でありさえすればよい。
【０１０８】
図２(b)は図１(d)に係る開口部４の形状を長穴とした図である。図２(b)に示すように、開口部４の長穴は内層ビアホール３０の内周の約１／４を占める弧の上に位置していることが好ましい。即ち、内層ビアホール３０の中心軸（Ａ）を内層ビアホール壁面１に接するように平行移動し、この平行移動された中心軸（Ａ’）を内層ビアホール３０の内周の約１／４を占める弧の始点とし、平行移動された中心軸（Ａ’）を内層ビアホール３０の内周の約１／４を占める弧の終点まで内層ビアホール壁面１に接しながら平行移動した中心軸（Ａ”）の軌跡（Ａ’−Ａ”）は開口部４の長穴を貫いている。ここで、内層ビアホール３０の内径は約３００μｍであり、開口部４の長穴に内接する円の直径は約８０μｍである。
【０１０９】
次に、炭酸ガスレーザのレーザ光２０の中心軸が開口部４の長穴の下に位置する一部の内層ビアホール壁面１に接するように、レーザ光２０の位置調整を行い、開口部４の長穴の一部に炭酸ガスレーザのレーザ光２０のパルスの照射を開始する。ここで、レーザ光２０のレーザ径２２は約１４０μｍである。炭酸ガスレーザのレーザ光２０をパルスレーザ光とし、１０パルスでレーザ穴あけ部５の深さが約１００μｍとなるまで絶縁層３を食刻する。
その後、レーザ光２０の２度目の位置調整を行い、炭酸ガスレーザのレーザ光２０の中心軸が開口部４の長穴の下に位置する別の一部の内層ビアホール壁面１に接するように、開口部４の長穴の別の一部に炭酸ガスレーザのレーザ光２０のパルスの照射を再び開始する。１回目のパルスレーザ照射と同様に、１０パルスでレーザ穴あけ部５の深さが約１００μｍとなるまで絶縁層３を食刻する。
その後、２度目の位置調整と同様に、レーザ光２０の３度目の位置調整を行い、３度目のパルスレーザ照射を行う。
【０１１０】
開口部４の形状が長穴であることにより、レーザ光２０を開口部４の異なる部分からレーザ照射を複数回行うことができる。従って、レーザ穴あけ部５に露出する内層ビアホール壁面１の面積が増え、内層ビアホール壁面１と絶縁層３の表面の銅パターン２とを電気的に接続する際、接続信頼性を高くすることができる。
【０１１１】
また、実施の形態１の印刷配線板の製造方法は、実施の形態の構成として、絶縁層３の表面全体に銅パターン２を形成し、この銅パターン２に開口部４を形成しているが、他の実施の形態の構成として、図２(c)、(d)に示すように、内層ビアホール壁面１の一部の上に位置する樹脂にレーザ光２０の全てを照射してもよい。基板の伸縮及び基板の位置合わせ精度の誤差の累積でも、±３０μｍ程度の精度でレーザの位置合わせができるため、レーザ穴あけ部５に所望の内層ビアホール壁面１を露出することができる。次に、レーザ穴あけ部５の内部及び絶縁層３の表面全体に銅めっきする。従って、絶縁層３の表面に形成された銅めっき７と内層ビアホール壁面１とを電気的に接続することができる。最後に、銅めっき７をエッチングすることにより、絶縁層３の表面に銅パターン（導体回路）を形成する。
【０１１２】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２の印刷配線板の製造方法につき図３を参照して説明する。
図３は本発明の実施の形態２の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図３(a)、(b）及び(c)は実施の形態２の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態２の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態１）にて示した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分については説明を省略し、相違点のみを説明する。
また、同一箇所には同一符号を付して説明する。
【０１１３】
図３(a)に示す印刷配線板の構造を得るために、まず、内層コア基板１０に貫通孔を形成し、この貫通孔及び内層コア基板１０の両面に銅めっきし、内層ビアホール３０を形成する。次に、内層コア基板１０に積層する各表層コア基板１１にも、それぞれ貫通孔を形成し、各貫通孔及び各表層コア基板１１の両面に銅めっきし、それぞれ表層ビアホール３１を形成する。尚、各表層ビアホール３１の内径は、内層ビアホール３０の内径よりも小さく形成されている。
ここで、内層ビアホール３０及び各表層ビアホール３１を形成すると共に、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１には銅パターン２（内層導体回路）を形成する。
【０１１４】
次に、内層ビアホール３０の中心軸（Ａ）を内層ビアホール壁面１に接するように平行移動し、この平行移動された中心軸（Ａ’）が各表層ビアホール壁面に接し、且つ内層ビアホール３０の上下に各表層ビアホール３１が位置するように、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１の位置を調整する。次に、プリプレグ（半硬化樹脂）である絶縁層３を内層コア基板１０と各表層コア基板１１との間に挟み込み、積層プレスで加圧・加熱することにより、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を接着する。
【０１１５】
次に、図３(a)に示すように、先ず、印刷配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射を行う。次に、印刷配線板４０の裏面からのレーザ光２０のパルスの照射を行う。即ち、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１が積層された印刷配線板４０の表裏からレーザ光２０のパルスの照射を行う。
ここで、印刷配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射方向が内層ビアホール壁面１及び各表層ビアホール壁面に略平行になるように、レーザ光２０の位置調整を行い、レーザ光２０のパルスの照射を行う。即ち、レーザ光２０の中心軸が、内層ビアホール壁面１に接するように平行移動された内層ビアホール３０の中心軸（Ａ’）と略一致するように、レーザ光２０の位置調整を行い、レーザ光２０のパルスの照射を開始し、表層ビアホール３１内の絶縁層３を食刻し始める。続けて、レーザ光２０のパルスの照射を行い、印刷配線板４０の表面からのレーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部が露出するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行い、印刷配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射方法は終了する。尚、レーザ光２０のレーザ径は各表層ビアホール３１の内径よりも小さい。
【０１１６】
また、印刷配線板４０の裏面からのレーザ光２０のパルスの照射方法は、上述した表面からのレーザ光２０のパルスの照射方法と同様に行い、裏面からのレーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部が露出するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行うこととする。従って、印刷配線板４０の表裏から各レーザ穴あけ部５を形成することができる。
【０１１７】
次に、図３(b)に示すように、印刷配線板４０の表裏に形成された各レーザ穴あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきする。これにより、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７を介して内層ビアホール壁面１と各表層ビアホール壁面とを電気的に接続することができる。最後に、図３(c)に示すように、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７をエッチングすることにより、各表層コア基板１１の外面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１１８】
実施の形態２の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、図３(a）に係るレーザ光２０のパルスの照射方法において、先ず、印刷配線板４０の裏面からのレーザ光２０のパルスの照射を行い、その後、表面からレーザ光２０のパルスの照射を行ってもよい。また、レーザを２個用いて、印刷配線板４０の表裏から同時に各レーザ穴あけ部５を形成してもよい。更に、印刷配線板４０の表面又は裏面からレーザ光２０のパルスの照射によって、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成してもよい。また、更に、印刷配線板４０の表裏からのレーザ光２０のレーザ径は、各表層ビアホール３１の内径と略等しく、または内径よりも大きく形成されていてもよい。印刷配線板４０の表裏からレーザ光２０のパルスの照射することにより、各レーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１を露出することができさえすればよい。
【０１１９】
また、実施の形態２の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、図３(d)に示すように、内層コア基板１０に２個の貫通孔を形成し、２個の内層ビアホール３０を形成してもよい。次に、印刷配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射を行い、レーザ穴あけ部５に１の内層ビアホール３０の一部が露出するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行うこととする。次に、印刷配線板４０の裏面からのレーザ光２０のパルスの照射を行い、レーザ穴あけ部５に他の内層ビアホール３０の一部が露出するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行うこととする。従って、印刷配線板４０の上の表層ビアホールの下に印刷配線板４０の下の表層ビアホールが位置しなくとも、１の内層ビアホール３０の上に１の表層ビアホール３１が位置し、且つ他の内層ビアホール３０の下に他の表層ビアホール３１が位置しさえすればよい。
【０１２０】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３の印刷配線板の製造方法につき図４を参照して説明する。
図４は本発明の実施の形態３の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図４は実施の形態３の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態３の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態２）にて示した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分については説明を省略し、相違点のみを説明する。また、同一箇所には同一符号を付して説明する。
【０１２１】
図４(c)に示すように、実施の形態３の印刷配線板の構造は、実施の形態２の印刷配線板の構造とは異なり、内層ビアホール３０の内径が、表層ビアホール３１の内径よりも小さく形成されている。
ここで、図４(c)に示す内層コア基板１０及び各表層コア基板１１は炭酸ガスレーザに対して吸収率が高い樹脂により形成された硬化樹脂基板が好ましい。炭酸ガスレーザに対して吸収率が高い樹脂により形成されたコア基板は、炭酸ガスレーザによって１００μｍから５０μｍの小さい直径で貫通孔を形成することができる。また、コア基板がアラミド繊維エポキシ樹脂である場合には、炭酸ガスレーザに対して、アラミド繊維の分解温度は、エポキシ樹脂の分解温度と略等しく、炭酸ガスレーザによって、アラミド繊維エポキシ樹脂に均一な孔をあけることができる。また、コア基板が、ポリイミド樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等である場合にも、コア基板に１００μｍから５０μｍの小さい直径で貫通孔を形成することができる。
【０１２２】
図４(b)に示す印刷配線板の構造を得るために、例えば、先ず、各表層コア基板１１に約１００μｍの直径である貫通孔を炭酸ガスレーザで形成し、表層ビアホール３１を形成する。次に、内層コア基板１０に約８０μｍの直径である貫通孔を炭酸ガスレーザで形成し、内層ビアホール３０を形成する。その後、実施の形態２の印刷配線板の製造方法と同様に、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１には銅パターン２（内層導体回路）を形成し、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を積層し、接着する。
【０１２３】
ここで、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を積層し、接着する工程を図４(a)及び図４(b)を参照し、詳細に説明する。
図４(a)に示すように、内層ビアホール３０のみに樹脂を充填する。予め内層ビアホール３０内を樹脂で満たすのは、その後の積層プレスの加圧・加熱工程において、内層ビアホール３０内に空気を残さないためである。積層プレス工程の加圧・加熱工程において、内層ビアホール３０内に残された空気が加熱され、内層コア基板１０にストレスを与えないように、予め内層ビアホール３０内を樹脂で満たしておく。次に、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１の位置を調整する。次に、プリプレグ（半硬化樹脂）である絶縁層３を内層コア基板１０と各表層コア基板１１との間に挟み込み、積層プレスで加圧・加熱することにより、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を接着する。この積層プレスの加圧・加熱工程において、内層コア基板１０と各表層コア基板１１との間に挟み込まれたプリプレグの樹脂が、各表層ビアホール３１に溶けだし、図４(b)に示す樹脂の流れ４１を生じる。これにより、表層ビアホール３１は樹脂で満たされることとなる。尚、樹脂の流れ４１は、内層コア基板１０から各表層コア基板１１への一方向への流れであり、表層ビアホール３１内に空気を残すことはない。
【０１２４】
次に、図４(c)に示すように、実施の形態２に係るレーザ光２０のパルスの照射方法を行う。ここで、レーザ光２０の中心軸が各表層ビアホール３１の中心軸と略一致するように、レーザ光２０の位置調整を行い、レーザ光２０のパルスの照射を開始することが好ましい。この時、内層ビアホール３０及び各表層ビアホール３１の内径がレーザ光のレーザ径２２の直径よりも小さいため、レーザ光２０は各表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することができる。従って、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。また、内層ビアホール３０の内径が各表層ビアホール３１の内径よりも小さく形成されている。このため、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して約２０μｍずれた場合でも、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。その後、印刷配線板４０の表裏に形成された各レーザ穴あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきする。これにより、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７を介して内層ビアホール壁面１の上端部と各表層ビアホール壁面の全てとを電気的に接続する際、接続信頼性を高くすることができる。
【０１２５】
実施の形態３の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、内層ビアホール３０の内径が、各表層ビアホール３１の内径と略等しく形成されていてもよい。各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができさえすればよい。また、内層ビアホール３０の内径が、各表層ビアホール３１の内径と略等しく形成されており、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して数十μｍずれた場合でも、レーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１２６】
ここで、レーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりとは、レーザ光が進むに連れて、レーザ径の直径が広がることをいう。即ち、ｚ＝０で、レーザ径の直径をｄとすると、光路方向の距離ｚ＝∞の十分遠方でのレーザ径の直径の広がり角度θは、
θ＝（４・λ）／（π・ｄ）[rad] ---（式１）
の関係式１を満たす。λはレーザ光の波長であり、レーザ径の直径の広がり角度θの単位は[rad]（ラジアン）である。
【０１２７】
また、光路方向の距離ｚだけ離れた時のレーザ径の直径をＤとすると、
Ｄ＝｛（ｚ・θ）２＋ｄ２｝０．５ ---（式２）
の関係式２を満たす。
【０１２８】
また、レーザ径の直径Ｄは、レーザ光の強度（エネルギー密度）Ｐがレーザ径の中心に比べて（１／ｅ）＝（１／2.71828…）の二乗に小さくなる位置と定義しているが、レーザ光の直径Ｄが広がる（光路方向に距離ｚだけ離れる）場合には、レーザ径の中心のレーザ光の強度Ｐも、レーザ径の直径Ｄの二乗に反比例して小さくなる。従って、レーザ光の強度Ｐは、レーザ光束の半径方向距離ｒ（レーザ径の中心から離れる距離ｒ）を用いて
Ｐ＝Ｃ・（１／Ｄ）２・exp｛（-２・（２・ｒ／Ｄ）２｝ ---（式３）
の関係式３を満たし、ガウス分布の形となる。Ｃは定数である。
【０１２９】
また、関係式２により、光路方向の距離ｚだけ離れた時のレーザ径の直径Ｄがレーザ径の直径ｄの２倍に広がる位置Ｚ１は、
Ｚ１＝３０．５・ｄ／θ ---（式４）
の関係式４を満たす。
【０１３０】
例えば、表層ビアホール３１及び内層ビアホール３０の内径が約７０μｍであり、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３の厚さが約４００μｍであるとする。また、炭酸ガスレーザの波長λが約１０．６μｍであり、レーザ光が表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することができたとする。従って、レーザ光が表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径は約７０μｍとなり、上述した関係式１にｄ＝７０μｍとして代入することができる。また、関係式１に、λ＝１０．６μｍを代入すると、表層ビアホール３１のから出射するレーザ径の直径の広がり角度θ＝０．１９３ラジアン（１１度）となる。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さは約４００μｍであり、上述した関係式２にｚ＝４００μｍとして代入することができる。また、関係式２に、ｄ＝７０μｍ、θ＝０．１９３ラジアンを代入すると、内層ビアホール３０に入射する直前のレーザ径の直径Ｄ＝１０４μｍとなる。即ち、内層ビアホール３０に入射する直前のレーザ径の直径は、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径７０μｍよりも３４μｍ広がることとなる。従って、レーザ光を内層ビアホール３０内の満たされた樹脂の全てに照射することができる。
【０１３１】
尚、内層コア基板１０と表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して数十μｍずれていた場合（内層ビアホール３０の中心軸と表層ビアホール３１の中心軸とが横方向に対して数十μｍずれていた場合）には、内層ビアホール３０に入射するレーザ光の中心軸と内層ビアホール３０の中心軸とが一致しないこととなる。また、上述した関係式３により、内層ビアホール３０に入射するレーザ径の中心から遠いビアホール壁面１でレーザ光の強度が弱くなる。
しかしながら、内層ビアホール３０に入射するレーザ径の中心から近いビアホール壁面１でレーザ光の強度が強いレーザ光が反射され、このビアホール壁面１で反射された強度の強いレーザ光が、入射するレーザ径の中心から遠いビアホール壁面１を照射することとなる。従って、内層ビアホール３０に入射するレーザ径の中心から遠いビアホール壁面１でレーザ光の強度は補完され、内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出させることができる。
【０１３２】
更に、後に説明するように、表層ビアホール３１に照射するレーザ光の強度を強くすることによって、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して数十μｍずれた場合でも、レーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１３３】
また、実施の形態３の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、内層ビアホール３０の内径が、各表層ビアホール３１の内径と略等しく形成され、且つ後述するレーザ光の強度が強いレーザ照射を行ってもよい。表層ビアホール３１に照射するレーザ光の強度を強くすることによって、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して数十μｍずれた場合でも、レーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１３４】
ここで、レーザ光の強度が強いレーザ照射とは、レーザ径の直径ｄよりも大きい直径で絶縁層３を食刻することをいう。上述したレーザ光の照射方法においては、照射されるレーザ径の直径ｄと同じ直径で絶縁層３を食刻するようにレーザ光の強度を調節していた。従って、例えば、絶縁層３にレーザ径の直径ｄと同じ直径の穴をあける条件のレーザ光の強度を約７倍に強くする場合には、レーザ光束の半径方向距離ｒ＝ｄ／２でのレーザ光の強度も約７倍強くなり、ｒ＝ｄ／２でのレーザ光の強度よりも約１／７の強度となる半径方向距離ｒの位置でも穴をあけることができる。この半径方向距離ｒは、関係式２により、ｒ＝０．７×ｄとなる。即ち、絶縁層３には直径２・ｒ＝１．４×ｄの大きさで穴をあけることができ、レーザ径の直径ｄよりも１．４倍大きい直径で絶縁層３を食刻することができる。また、関係式２により、絶縁層３を食刻することができるレーザ光の強度の分布する範囲４３を図５(c)に示した。
【０１３５】
例えば、表層ビアホール３１の内径が約７０μｍであり、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３の厚さが約２００μｍであるとする。また、レーザ光の強度を調節し、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径ｄが約５０μｍとなり、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径よりも１．４倍大きい直径（約７０μｍ）で表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することができるように炭酸ガスレーザ光を照射する。ここで、関係式１に、ｄ＝５０μｍ、λ＝１０．６μｍを代入すると、表層ビアホール３１のから出射するレーザ径の直径の広がり角度θ＝０．２７ラジアン（１５．５度）となる。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さは約２００μｍであり、上述した関係式２にｚ＝２００μｍとして代入することができる。また、関係式２に、ｄ＝５０μｍ、θ＝０．２７ラジアンを代入すると、内層ビアホール３０に入射する直前のレーザ径の直径Ｄ＝９２μｍとなる。即ち、内層ビアホール３０に入射する直前のレーザ径の直径は、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径７０μｍよりも２２μｍ広がることとなる。従って、レーザ光を内層ビアホール３０内の満たされた樹脂の全てに照射することができる。これにより、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して±１１μｍずれた場合でも、強度が強いレーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１３６】
更に、実施の形態３の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、図５(a)又は図５(b)に示すように、内層ビアホール３０の内径が、各表層ビアホール３１の内径よりも大きく形成され、且つレーザ光の強度が強いレーザ照射を行ってもよい。各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができさえすればよい。
【０１３７】
例えば、図５(a)に示すように、予め厚さが約２００μｍの各表層コア基板１１にレーザ径の広がりを利用して貫通孔を作成し、これらの貫通孔の内部に銅めっきして入り口の直径が約５０μｍ、出口の直径が約８４μｍの傾斜壁面を有する表層ビアホール３１を形成する。次に、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍに絞ったレーザ光であり、且つレーザ径の直径よりも１．４倍大きい直径（約５０μｍ）で各表層ビアホール３１に貫通孔を形成し始める。この時、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍの広がりにより、入り口の直径が約５０μｍ、出口の直径が約８４μｍである表層ビアホール３１内部の樹脂の全てを食刻できることとなる。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さは約２００μｍであり、内層ビアホール３０に入射する直前で直径約１０４μｍの樹脂を食刻できることとなる。ここで、内層ビアホールの内径は約６０μｍで形成されており、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して±約２０μｍずれた場合でも、強度が強いレーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１３８】
また、例えば、図５(b)に示すように、表層コア基板１１の厚さ、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さ、及び内層ビアホールの内径が約１００μｍである場合であっても、本発明は実施できる。予め厚さが約１００μｍの各表層コア基板１１にレーザ径の広がりを利用して貫通孔を作成し、これらの貫通孔の内部に銅めっきして入り口の直径が約５０μｍ、出口の直径が約６４μｍの傾斜壁面を有する表層ビアホール３１を形成する。次に、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍに絞ったレーザ光であり、且つレーザ径の直径よりも１．４倍大きい直径（約５０μｍ）で各表層ビアホール３１に貫通孔を形成し始める。この時、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍの広がりにより、入り口の直径が約５０μｍ、出口の直径が約６４μｍである表層ビアホール３１内部の樹脂の全てを食刻できることとなる。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さは約１００μｍであり、内層ビアホール３０に入射する直前で直径約８４μｍの樹脂を食刻できることとなる。
【０１３９】
ここで、内層ビアホールの内径は約１００μｍで形成されており、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して±８μｍの精度内であれば内層ビアホールのランド４２（内層ビアホール壁面１の上端部の上のランド４２）の上の樹脂を食刻することはない。従って、レーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の上端部を露出することはないが、内層ビアホール３０に満たされた樹脂を約２００μｍの深さまで食刻する時には、レーザ径の広がりにより、直径約１０４μｍの樹脂を食刻できることとなる。この時、内層ビアホールの内径は約１００μｍで形成されており、内層ビアホール壁面１を露出することができる。このように、レーザ光が内層ビアホール３０のランドの上の樹脂を除去しない場合には、図５(a)に示すような内層ビアホール３０のランドの上に狭いくぼみが発生することはない。従って、レーザ穴あけ部５の内部は滑らかな曲線で形成されており、レーザ穴あけ部５の内部に銅めっきを容易に形成することができ、レーザ穴あけ部５の内部に形成される銅めっきの接続信頼性が高くなるという利点がある。ここで、実施の形態２の印刷配線板の製造方法と同様に、印刷配線板４０の表裏に形成された各レーザ穴あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきし、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７をエッチングすることにより、各表層コア基板１１の外面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１４０】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４の印刷配線板の製造方法につき図６を参照して説明する。
図６は本発明の実施の形態４の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図６(a)、(b)、及び(c)は実施の形態４の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態４の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態３）にて示した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分については説明を省略し、相違点のみを説明する。また、同一箇所には同一符号を付して説明する。
【０１４１】
図６(a)に示すように、実施の形態４に係るレーザ光２０のパルスの照射方法は、実施の形態３に係るレーザ光２０のパルスの照射方法とは異なり、内層ビアホール３０内部に満たされた樹脂をすべて食刻する。即ち、印刷配線板４０の表面又は裏面からレーザ光２０のパルスの照射によって、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成する。次に、図６(b)に示すように、印刷配線板４０の形成された１のレーザ穴あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきする。これにより、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７を介して内層ビアホール壁面１の全てと各表層ビアホール壁面の全てとを電気的に接続することができる。また、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成することにより、１のレーザ穴あけ部５に銅めっきする際、レーザ穴あけ部５内を銅めっき液が容易に循環できる。従って、レーザ穴あけ部５の銅めっき７の厚さを十分に厚く形成することができ、接続信頼性を高くすることができる。最後に、図６(c)に示すように、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７をエッチングすることにより、各表層コア基板１１の外面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１４２】
また、実施の形態４の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を積層し、接着する工程において、内層ビアホール３０内に予め充填する樹脂を溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂にしてもよい。即ち、予め内層ビアホール３０内を溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂で満たし、プリプレグ（半硬化樹脂）である絶縁層３を内層コア基板１０と各表層コア基板１１との間に挟み込み、積層プレスで加圧・加熱することにより、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を接着する。ここで、例えば、内層ビアホール３０内に予め充填される溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂は、互応化学工業（株）製のＰＬＡＳ ＦＩＮＥＰＴＲ ９１１Ｗ、同ＰＴＲ ９０６Ｗ、同ＰＴＲ３２９Ｗ、ソマール（株）製のソマコート ＴＨ ７００、三井東圧化学（株）製のＭＴ ＵＶ２１１５、山栄化学（株）製のＳＥＲ１４９０等のアルカリ可溶性のインクである。これらは、溶剤、又は炭酸ソーダ、メタ珪酸ソーダ等のアルカリ水溶液で溶解させることができる。
【０１４３】
従って、内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除く際に、レーザ光の照射で内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除かなくとも、溶剤又はアルカリ水溶液で溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除くこともできる。即ち、実施の形態３に係るレーザ光２０のパルスの照射方法と同様に、レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができるまで絶縁層３を食刻した時点でレーザ光２０のパルスの照射方法を終了する。
勿論、レーザ光の照射で溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除くこともできるが、溶剤はアルカリ水溶液で内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除き、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成する。この時、内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂に溶剤又はアルカリ水溶液を吹き付ける方法、溶剤又はアルカリ水溶液中に印刷配線板４０を漬け、溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂を溶剤又はアルカリ水溶液に浸漬する方法等によって、溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除く。特に、内層基板の厚さが厚い場合には、内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の厚さも厚くなり、パルスレーザ光を何度も照射する必要がある。一方、溶剤又はアルカリ水溶液を用いれば、レーザ光の照射に比べて、迅速に、容易に、且つ確実に内層ビアホール壁面１の全てを露出することができる。これにより、１のレーザ穴あけ部５の内部に形成される銅めっきを介して内層ビアホール壁面１の全てと各表層ビアホール壁面の全てとを電気的に接続することができる。
【０１４４】
更に、実施の形態４の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、Ｎ（２以上の自然数）個の内層コア基板１０を内層にするように、印刷配線板４０を形成してもよい。即ち、複数の内層ビアホール３０及び各表層ビアホール３１を互いに上下する位置に調整し、コア基板間の絶縁層３を介して全てのコア基板１を接着する。印刷配線板４０の表面及び裏面からレーザ光を照射することによって、全てのコア基板のビアホール内に満たされた樹脂の全てを食刻し、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成さえすればよい。ここで、Ｎ（２以上の自然数）個の内層コア基板１０を内層にするように形成された印刷配線板４０レーザ光２０のパルスの照射方法につき、詳細に説明する。
【０１４５】
例えば、各表層ビアホール３１及びＮ個の内層ビアホールの内径が約５０μｍであり、各表層コア基板１１とＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ（ＭはＮ以下の自然数）番目の内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３のそれぞれの厚さの合計の厚さが約５００μｍ以下であるとする。印刷配線板４０の表面からのレーザ光照射によって、表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てが食刻され、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径ｄが約５０μｍとなる。ここで、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ光は、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径と略等しい直径（約５０μｍ）で絶縁層３を食刻することができるようにレーザ光の強度が調整されている。この時、上述した関係式１、関係式２、及び関係式３により、絶縁層３を食刻することができる厚さＺは
Ｚ＝（ｅ・π・ｄ２）／（４・λ） ---（式５）
の関係式５を満たす。この関係式５の意味は、レーザ光が自由に広がる路の長さ（レーザ光が自由に広がる部分のレーザ穴あけ部の深さ）の限界値を意味する。また、関係式５のＺはレーザ光が自由に広がることのないビアホール壁面を有するコア基板の厚さに依存することはない。即ち、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ光によって、表層コア基板１１とＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目の内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３のそれぞれの厚さの合計の厚さをＺだけ食刻することができる。λ＝１０．６μｍ、ｄ＝５０μｍを関係式５に代入すると、Ｚ＝５００μｍとなる。ここで、表層コア基板１１とＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目の内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３のそれぞれの厚さの合計の厚さが約５００μｍ以下であるので、表層ビアホール３１を出射したレーザ光はＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目までの内層ビアホール３０に満たされた樹脂を全て食刻することができる。尚、内層ビアホール３０のそれぞれに入射するレーザ光のレーザ径の直径は５０μｍｍ以上に広がることはない。なぜなら、内層ビアホール３０に入射するレーザ径の直径が広がろうとしても、内層ビアホール３０に入射するレーザ光はビアホール壁面１で反射されるからである。従って、Ｎ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目まで内層ビアホール３０に満たされた樹脂を全て食刻し、これらの表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径も約５０μｍとなる。
【０１４６】
次に、印刷配線板４０の裏面からレーザ光を照射することによっても、同様に印刷配線板４０の裏面にある表層コア基板１１に満たされた樹脂からＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目の内層ビアホール３０に満たされた樹脂まで全ての樹脂を食刻することができ、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成することができる。これにより、１のレーザ穴あけ部５の内部に形成される銅めっきをＮ個の内層ビアホール壁面１の全てと各表層ビアホール壁面の全てとを電気的に接続することができる。このように、Ｎ個の内層ビアホールを経由させることにより、印刷配線板４０に形成された１のレーザ穴あけ部５（スルホール）のアスペクト比（スルホールの長さ／スルホールの直径）を増加させることとなる。
【０１４７】
尚、本実施の形態４に係るレーザ光２０のパルスの照射方法は、刷配線板４０の表面からのみ照射し、最上層の表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することができる。続けて、全ての内層ビアホール３０内に満たされた樹脂の全てを食刻し、最下層の表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻し、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成してもよい。但し、Ｎ（２以上の自然数）個の内層コア基板１０を内層にする場合には、印刷配線板４０のコア基板間の全絶縁層３の厚さが関係式５から導き出されるＺの値以下であるとする。
【０１４８】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５の印刷配線板の製造方法につき図７を参照して説明する。
図７は本発明の実施の形態５の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図７(a)、(b)、及び(c)は実施の形態５の印刷配線板の断面図である。
【０１４９】
図７(a)に示す印刷配線板の構造を得るために、まず、内層コア基板１０に貫通孔（図示せず）を形成すると共に、内層コア基板１０に半貫通孔を形成し、これらの貫通孔、半貫通孔、及び内層コア基板１０（内層コア基板１０の裏面は図示せず）の両面に銅めっきし、内層ビアホール（図示せず）及び内層半貫通ビアホール３２を形成する。次に、内層コア基板１０の両面に形成された銅めっきをエッチングし、内層コア基板１０の両面に銅パターン（内層導体回路）を形成する。この時、後でその上にレーザビアホールを形成する位置に穴あけストップパターン８を内層コア基板１０の上に形成する。ここで、穴あけストップパターン８は、後で印刷配線板４０に照射されるレーザに対して反射率の高い材料であればよい。例えば、穴あけストップパターン８は、導体であることが好ましく、内層コア基板１０に形成された銅めっきによる銅箔であることが更に好ましい。
【０１５０】
次に、内層コア基板１０の上に熱硬化性樹脂液を印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて絶縁層１２を形成する。ここで、絶縁層１２としては、炭酸ガスレーザ（レーザの波長は約１０.６μｍ）に対して吸収率が高い絶縁層が好ましい。例えば、絶縁層１２は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド繊維エポキシ樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等である。
【０１５１】
次に、内層コア基板に形成された内層半貫通ビアホール３２の上に位置する絶縁層に炭酸ガスレーザ光を照射する。即ち、炭酸ガスレーザ光の中心軸が内層半貫通ビアホール３２の中心軸と略一致するように、炭酸ガスレーザ光の位置調整を行い、絶縁層１２に炭酸ガスレーザ光の照射を開始する。この炭酸ガスレーザ光の照射によって、絶縁層１２を食刻し、レーザ穴あけ部５を形成することができる。続けて、炭酸ガスレーザ光の照射を行うと、レーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホール壁面の一部（上端）が露出することとなる。更に、炭酸ガスレーザ光の照射を行うと、レーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホール３２壁面の大部分が露出することとなる。ここで、更に、炭酸ガスレーザ光の照射を行ったとしても、レーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホールの底部が露出することはない。なぜなら、内層半貫通ビアホール３２の底部は銅箔であり、炭酸ガスレーザの照射光と内層半貫通ビアホール３２の底部（銅箔）からの反射光とが干渉し、内層半貫通ビアホール３２の底部で照射光は反射光によって打ち消されてしまうからである。従って、内層半貫通ビアホール３２の底部に樹脂が残留することとなる。
【０１５２】
次に、内層コア基板に形成された穴あけストップパターン８の上に位置する絶縁層１２にも炭酸ガスレーザ光を照射する。即ち、炭酸ガスレーザ光の中心軸が穴あけストップパターン８の中心点を貫くように、炭酸ガスレーザ光の位置調整を行い、絶縁層１２に炭酸ガスレーザ光の照射を開始する。この炭酸ガスレーザ光の照射によって、絶縁層１２を食刻し、レーザ穴あけ部５を形成することができる。ここで、更に、炭酸ガスレーザ光の照射を行ったとしても、上述したように、レーザ穴あけ部５に穴あけストップパターン８が露出することはない。従って、このレーザ穴あけ部５が絶縁層１２に対する半貫通孔になる。
【０１５３】
次に、内層半貫通ビアホール３２及び穴あけストップパターン８の上の各レーザ穴あけ部５の内部及び絶縁層１２の表面に銅めっきする。ここで、内層半貫通ビアホール３２の底部に樹脂が残留しているが、内層半貫通ビアホール３２の上のレーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホール壁面の大部分が露出しており、内層半貫通ビアホール３２壁面と絶縁層１２の表面の銅めっき７とを電気的に接続することができる。また、穴あけストップパターン８の上のレーザ穴あけ部５（絶縁層１２に対する半貫通孔）の内部が銅めっきされることにより、絶縁層１２に形成される新たな内層半貫通ビアホール壁面は銅めっきされることとなる。次に、図７(b)に示すように、絶縁層１２の上の銅めっき７をエッチングすることにより、絶縁層１２の表面に銅パターン（第２の内層導体回路）を形成する。
【０１５４】
次に、絶縁層１２の上に熱硬化性樹脂液を印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて第２の絶縁層１３を形成する。次に、絶縁層１２に形成された新たな内層半貫通ビアホールの上に位置する第２の絶縁層１３に炭酸ガスレーザ光を照射し、新たなレーザ穴あけ部を形成する。最後に、図７(c)に示すように、この新たなレーザ穴あけ部の内部及び第２の絶縁層１３の表面に銅めっきし、第２の絶縁層１３の上の銅めっき７をエッチングすることにより、第２の絶縁層１３の表面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１５５】
また、実施の形態５の印刷配線板の製造方法において、図７(a)に示す穴あけストップパターン８を内層コア基板１０の上に形成しなくてもよい。炭酸ガスレーザで絶縁層１２を食刻し、レーザ穴あけ部５を形成する際、レーザ穴あけ部５に内層コア基板１０の表面が露出しないように、絶縁層１２にのみ半貫通孔を形成するように、レーザの調整を行いさえすればよい。例えば、パルスの回数を制御することにより、レーザ穴あけ部５（絶縁層１２の半貫通孔）の深さを絶縁層１２の厚さ以下にすることができる。また、レーザ光の強度を制御することにより、絶縁層１２の厚さ以上の深さまで食刻できないようにすることができる。
【０１５６】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６の印刷配線板の製造方法につき図８を参照して説明する。
図８は本発明の実施の形態６の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図８(a)〜(g)は実施の形態６の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態６の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態５）にて示した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分については説明を省略し、相違点のみを説明する。また、同一箇所には同一符号を付して説明する。
【０１５７】
図８(a)に示すように、実施の形態６の印刷配線板の構造は、実施の形態５の印刷配線板の構造とは異なり、内層基板１０に形成される半貫通孔の形状が円柱形ではなく、円錐形となるように形成されている。即ち、半貫通孔の断面形状が円筒（円柱）形状ではなく、Ｖ字（円錐）形状となるように形成されている。
【０１５８】
図８(a)に示す印刷配線板の構造を得るために、まず、ドリル又はレーザ２１加工により、内層基板１０に円錐状の半貫通孔を形成する。ここで、ドリル加工を行う場合には、回転しているドリル刃先の形状が三角形状であれば、内層基板１０に円錐状の半貫通孔を形成することができ、内層基板１０に形成される半貫通孔の断面形状がＶ字形状となる。また、レーザ加工を行う場合には、レーザ径の中心部の強度が強く、レーザ径の中心部の周囲の強度が弱いため、レーザ径の中心部が深く、レーザ径の中心部が浅い円錐状の半貫通孔を内層基板１０に形成する。
【０１５９】
次に、図８(b)に示すように、内層コア基板１０に形成された円錐状の半貫通孔及び内層コア基板１０の両面に銅めっきする。次に、図８(c)に示すように、内層コア基板１０の両面に形成された銅めっきをエッチングし、内層コア基板１０の両面に銅パターン（内層導体回路）を形成する。次に、図８(d)に示すように、内層コア基板１０の上に熱硬化性樹脂液を印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて絶縁層１２を形成する。
【０１６０】
次に、図８(e)に示すように、内層コア基板に形成された円錐状の半貫通孔の上に位置する絶縁層に炭酸ガスレーザ光を照射する。即ち、炭酸ガスレーザ光の中心軸が半貫通孔の中心点（半貫通孔の円錐の頂点）を貫くように、炭酸ガスレーザ光の位置調整を行い、絶縁層１２に炭酸ガスレーザ光の照射を開始する。続けて、炭酸ガスレーザ光の照射を行うと、レーザ穴あけ部５に円錐状の半貫通孔壁面の一部分が露出することとなる。ここで、円錐状の半貫通孔壁面はレーザの進行方法に垂直ではないため、炭酸ガスレーザの照射光が円錐状の半貫通孔壁面からの反射光によって完全には打ち消されない。従って、円錐状の半貫通孔壁面の大部分に樹脂を残すことなく、樹脂を蒸発・除去することができる。但し、円錐状の半貫通孔の底部では、炭酸ガスレーザの照射光と円錐状の半貫通孔の底部からの反射光とが干渉し、円錐状の半貫通孔の底部で照射光は反射光によって打ち消されてしまい、円錐状の半貫通孔の底部に樹脂が残留することとなる。
【０１６１】
次に、図８(f)に示すように、円錐状の半貫通孔の内部及び絶縁層１２の表面に銅めっきする。ここで、円錐状の半貫通孔の底部に樹脂が残留しているが、レーザ穴あけ部５に円錐状の半貫通孔壁面の一部分が露出しており、円錐状の半貫通孔壁面と絶縁層１２の表面の銅めっき７とを電気的に接続することができる。最後に、図８(g)に示すように、絶縁層１２の上の銅めっき７をエッチングすることにより、絶縁層１２の表面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１６２】
尚、以上に説明した実施の形態１〜実施の形態６において、レーザは炭酸ガスレーザに限定されず、樹脂に対して吸収率が高いレーザであればよい。例えば、ＹＡＧレーザ、ＹＡＧレーザの高調波レーザ、エキシマレーザ等である。また、樹脂は実施の形態１〜実施の形態６において具体的に示して使用する炭酸ガスレーザに対して吸収率の高い樹脂に限定されず、ＹＡＧレーザ、ＹＡＧレーザの高調波レーザ、エキシマレーザに対して吸収率を高めた樹脂であればよい。
更に、以上に説明した実施の形態１〜実施の形態６において、内層コア基板にレーザ光で容易に予め小径の貫通孔又は半貫通孔を形成するので、内層コア基板に形成される内層導体回路を高密度化することができるという利点がある。また、実施の形態２〜実施の形態４において、表層コア基板にレーザ光で容易に予め小径の貫通孔を形成するので、表面導体回路を高密度化することができるという利点がある。
【０１６３】
【発明の効果】
上述のように本発明は、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔（内層半貫通孔）の壁に形成された内層導体壁（内層半貫通孔導体壁）に向かってレーザ光束を照射するので、内層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）でレーザ光束の照射光（入射光）の強度が内層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）からの反射光との干渉によって弱まらない。これにより、レーザ光束で内層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）に接する樹脂を蒸発除去し、レーザ穴あけ部に内層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）を露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部の内部に内層導体壁に電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、内層導体壁（内層半貫通孔導体壁）を介して内層回路及び表面層回路が電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
更に、複数のコア基板（内層コア基板、表層コア基板）を積層する印刷配線板において、予め積層されるコア基板（内層コア基板、表層コア基板）のそれぞれにレーザ光で容易に予め小径の貫通孔（内層貫通孔、表層貫通孔）を形成するので、コア基板（内層コア基板、表層コア基板）に形成される導体回路（内層導体回路、表面導体回路）を高密度化することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図２】 本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方法に係る開口部を説明する図である。
【図３】 本発明の実施の形態２の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図４】 本発明の実施の形態３の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図５】 本発明の実施の形態３の印刷配線板の断面図及び絶縁層を食刻することができるレーザ光の強度の分布を説明する図である。
【図６】 本発明の実施の形態４の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図７】 本発明の実施の形態５の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図８】 本発明の実施の形態６の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図９】 従来の印刷配線板の製造方法を説明するための印刷配線板の断面図である。
【符号の説明】
１ 内層ビアホール壁面
２ 銅パターン
３ 絶縁層
４ 開口部
５ レーザ穴あけ部
６ 内層ビアホールの内径
７ 銅めっき
８ 穴あけストップパターン
１０ 内層コア基板
１１ 表層コア基板
１２ 絶縁層
１３ 第２の絶縁層
２０ レーザ
２１ ドリルまたはレーザ
２２ レーザ径
２３ レーザ位置合わせ誤差
３０ 内層ビアホール
３１ 表層ビアホール
３２ 内層半貫通ビアホール
４０ 印刷配線板
４１ 樹脂の流れ
４２ ランド
４３ 絶縁層を食刻することができるレーザ光の強度の分布する範囲
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線板のビアホールの構造およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
導体回路を多層化した印刷配線板の製造方法を大別すると、積層式とビルドアップ式に分類される。
【０００３】
一般に積層式とは、複数の予め導体回路が形成されたコア基板を絶縁樹脂層（以下、絶縁層と称する）を介して積層するものをいう。その後、コア基板及び絶縁層に対して貫通孔又は非貫通孔のビアホール（バイアホール）を形成し、ビアホールの内部に銅めっきする。このように、積層式とは、複数のコア基板を積層し、ビアホールの内部の銅めっきを介して複数のコア基板に形成される各導体回路同士を電気的に接続することによって多層化を行う印刷配線板の製造方法をいう。
【０００４】
一方、ビルドアップ式とは、予め導体回路が形成されたコア基板の上に絶縁層を積層し、この絶縁層の上に導体回路を形成するものをいう。具体的には、まず、コア基板の上に導体回路を形成し、導体回路が形成されたコア基板の上に絶縁層を積層した後、コア基板の導体回路が露出するまで絶縁層に非貫通孔のビアホールを形成し、ビアホールの内部及び絶縁層の上に銅めっきする。次に、絶縁層の上の銅めっきをエッチングし、絶縁層の上に導体回路を形成する。その後、導体回路が形成された絶縁層の上に新たな絶縁層を積層し、新たな絶縁層の上に導体回路を次々に形成して行く。このように、ビルドアップ式とは、絶縁層の上に導体回路を次々に積層し、ビアホールの内部の銅めっきを介して一のコア基板及び複数の絶縁層に形成される各導体回路同士を電気的に接続することによって多層化を行う印刷配線板の製造方法をいう。
【０００５】
従来の積層式の印刷配線板を示す図９(b)において、印刷配線板４０（内層コア基板１０、表層コア基板１１、絶縁層３）に対して貫通孔のビアホールを形成する場合には、ドリルまたはレーザ２１を用いて貫通孔のビアホールを形成していた。特に、複数の内層コア基板１０を多層化する場合には、印刷配線板４０の厚さが厚くなってしまう。
【０００６】
ここで、ドリル２１を用いて印刷配線板４０に貫通孔を形成する際には、ドリル２１の刃の直径が２００μｍ〜３００μｍ程度大きくないと、貫通孔を形成する途中でドリル２１の刃が折れてしまうこともあった。また、途中でドリル２１の刃が折れず、直径が１００μｍ程度のドリル２１の刃を使用することも考えられるが、直径が１００μｍ程度のドリル２１の刃はとても高価であり、ドリル２１の刃は使用すると磨耗してしまう。即ち、ドリル２１の刃の直径が１００μｍ程度であるドリル２１加工は、一の貫通孔当たりの製造コストを増加させることとなる。従って、通常のドリル２１加工においては、ドリル２１の刃の直径が２００μｍ〜３００μｍ程度大きく、コア基板には、ある程度大きい直径で貫通孔が形成されていた。
【０００７】
一方、レーザ２１を用いて印刷配線板４０に貫通孔を形成する際には、ドリルの２１刃の直径よりも小さなレーザ２１径の直径を用いることができるが、印刷配線板４０に形成される貫通孔の直径は１００μｍ〜２００μｍ程度が限界であった。なぜなら、照射するレーザ２１径の直径を小さくしても、照射するレーザ２１光自身の干渉効果によって、照射方向に対してレーザ２１径の直径が広がってしまうからである。例えば、表層コア基板１１の表面でレーザ径の直径が５０μｍであったとしても、レーザ２１の波長が１０．６μｍである場合には、表層コア基板１１の表面から２００μｍ下でレーザ２１径の直径が７４μｍに広がってしまう。従って、レーザ２１加工においても、コア基板には、ある程度大きい直径で貫通孔が形成されるため、コア基板の上に形成される導体回路の高密度化に限界があった。
【０００８】
また、従来のビルドアップ式の印刷配線板４０を示す図９(a)において、レーザ２０を用いて印刷配線板４０に半貫通孔を形成する際には、印刷配線板４０の表面の銅パターン２をマスクとして開口部４から下層の導体回路（内層コア基板の上の銅パターン２）が露出するまで絶縁層３に非貫通孔のビアホールを形成していた。しかしながら、レーザ２０の照射光と下層の導体回路からの反射光とが干渉し、導体回路の表面で照射光は反射光によって打ち消されてしまう。従って、下層の導体回路の表面に絶縁樹脂が残留し、下層の導体回路の表面を完全に露出させることができなかった。即ち、ビアホールの底部に下層の導体回路の表面が完全に露出しないまま、ビアホールの内部を銅めっきをしても、ビアホールの銅めっきを介して下層の導体回路と上層の導体回路とを電気的に接続する際、接続信頼性が低いという問題があった。
【０００９】
かかる問題を解消するために、下層の導体回路の表面に残留した絶縁樹脂を過マンガン酸カリウム液によりデスミア処理することが知られている。また、従来の積層式おいても、ビアホールの底部に下層の導体回路の表面を露出させることはできず、下層の導体回路の表面に絶縁樹脂が残留しまう。例えば、特開平１０−３３５８２８号公報（公報１）の図１(c)中のビアホール１２、１３の底部に下層の導体回路を露出させることはできない。従って、この場合にも公報１の段落００２２に記載されるように、デスミア処理を行うことによって、公報１の図１(c)中のビアホール１２、１３の底部に下層の導体回路を露出させることとしていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、以上の特開平１０−３３５８２８号公報等で知られるデスミア処理にあってもさらに次のような問題があった。
【００１１】
例えば、ビアホールの直径が細く、ビアホールの底部が深いと、過マンガン酸カリウム液がビアホールの底部にまで浸入しない場合もあり、ビアホールの底部に残留した絶縁樹脂を完全にデスミア処理できないこととなる。また、デスミア処理を何度も行い、過マンガン酸カリウム液が疲労した場合にも、ビアホールの底部に残留した絶縁樹脂を完全にデスミア処理できないこととなる。即ち、デスミア処理が不完全である場合には、下層の導体回路と上層の導体回路とをビアホールの内部の銅めっきを介して電気的に接続する際、接続信頼性が低いという問題があった。
更に、デスミア処理工程を行う場合には、印刷配線板の製造装置に専用装置を設けることが必要である。
【００１２】
本発明は以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであって、デスミア処理を行うことなく、且つ下層の導体回路と上層の導体回路とをビアホールを介して電気的に接続する際、接続信頼性が高いビアホールを形成することができ、導体回路の高密度化することができる、印刷配線板、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本出願第１の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層導体回路が形成された後に前記内層ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部が形成された後に前記絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１４】
したがって本出願第１の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔の壁に形成された内層導体壁に向かってレーザ光束を照射するので、内層導体壁面でレーザ光束の照射光（入射光）の強度が内層導体壁面からの反射光との干渉によって弱まらない。これにより、レーザ光束で内層導体壁面に接する樹脂を蒸発除去し、レーザ穴あけ部に内層導体壁面を露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部の内部に内層導体壁に電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、本出願第１の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層導体回路を内層導体壁に電気的に接続し、表面導体回路を導体層に電気的に接続するので、内層導体回路及び表面導体回路が内層導体壁及び導体層を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
【００１５】
尚、絶縁層の表面の所定位置とは、例えば、内層ビアホールの中心軸を内層導体壁まで平行移動させた中心軸と絶縁層の表面とが交わる位置、内層ビアホールの中心軸と絶縁層の表面とが交わる位置等がある。所定位置からレーザ光束を照射する際のレーザ光束の進行方向に内層導体壁がありさえすればよい。また、所定強度とは、例えば、レーザ光束によって食刻される樹脂の直径のレーザ径を有する強度、レーザ光束によって食刻される樹脂の直径よりも小さいレーザ径を有する強度等がある。所定強度によって、樹脂が食刻されさえすればよい。また、所定量とは、所定位置から内層導体壁が露出する位置までに存在する樹脂の量を蒸発除去させることのできるレーザエネルギー量である。
【００１６】
また前記課題を解決する本出願第２の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の表面に内層導体層を形成する工程と、
前記内層導体層をエッチング処理して内層導体回路を形成する工程と、
前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して充填絶縁層を形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記充填絶縁層が形成された後に前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前記絶縁層の表面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１７】
したがって本出願第２の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔の壁に形成された内層導体壁に向かってレーザ光束を照射するので、レーザ穴あけ部に内層導体壁面を露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部の内部に内層導体壁に電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、本出願第２の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層導体層をエッチング処理して形成された内層導体回路を内層導体壁に電気的に接続し、表面導体層をエッチング処理して形成された表面導体回路を導体層に電気的に接続するので、内層導体回路及び表面導体回路が内層導体壁及び導体層を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
尚、本出願第２の発明に係る所定位置、所定強度、及び所定量とは、本出願第１の発明に係るものと同義である。
【００１８】
また前記課題を解決する本出願第３の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁面を成す内層導体壁及び前記内層コア基板の表面の内層導体回路を形成する工程と、
前記内層貫通孔の内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成すると共に、前記絶縁 層の表面に金属層を形成する工程と、
前記内層導体壁の上方位置に対応する前記金属層をエッチング処理して前記絶縁層の表面の所定位置が露出するように開口部を形成する工程と、
レーザ光束を前記所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の壁面を成す導体層及び前記絶縁層の表面の表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１９】
したがって本出願第３の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔の壁に形成された内層導体壁に向かってレーザ光束を照射する際に伝導層をマスクとして開口部からレーザ光束の照射を行うができる。即ち、絶縁層の表面の所定位置が露出する開口部から確実に内層導体壁に向かってレーザ光束を照射し、レーザ穴あけ部に内層導体壁を確実に露出させることができる。従って、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
【００２０】
また前記課題を解決する本出願第４の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁面を成す内層導体壁及び前記内層コア基板の表面の内層導体回路を形成する工程と、
前記内層貫通孔の内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の壁面の導体層及び前記絶縁層の表面の表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００２１】
したがって本出願第４の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際に伝導層をマスクとして形状が略円である開口部からレーザ光束の照射を行うができる。この際、レーザ直径が開口部の直径以上であるレーザ光束の照射を行うので、レーザ光束の照射誤差があったとしても、レーザ光束で開口部に露出する樹脂を蒸発除去してレーザ穴あけ部に内層導体壁を確実に露出させることができる。従って、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
尚、所定強度によって、開口部に露出する樹脂を蒸発除去することが好ましい。
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
また前記課題を解決する本出願第５の発明は、表層コア基板に表層貫通孔を形成する工程と、
前記表層貫通孔の壁面を成す表層導体壁を形成する工程と、
内層コア基板に導体パターンを形成する工程と、
前記表層コア基板と前記内層コア基板の間、及び前記表層コア基板の貫通孔の内部に絶縁層を形成する工程と、
前記表層コア基板側から、前記表層導体壁の壁面に接するレーザ光束を照射して前記表層導体壁を露出し、且つ前記内層コア基板に至るレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の壁面に導体層を形成する工程と、を有することを特徴する印刷配線板の製造方法である。
【００２７】
したがって本出願第５の発明の印刷配線板の製造方法によれば、第１及び第２の表層コア基板のそれぞれに予め設けられた表層貫通孔の壁に形成された第１及び第２の表層導体壁のそれぞれに向かってレーザ光束を照射するので、第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれでレーザ光束の照射光（入射光）の強度が第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれからの反射光との干渉によって弱まらない。これにより、レーザ光束で第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれに接する樹脂を蒸発除去し、第１のレーザ穴あけ部に第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれを露出させることができる。従って、第１のレーザ穴あけ部の内部に第１及び第２の表層導体壁面のそれぞれに電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、本出願第５の発明の印刷配線板の製造方法によれば、表面導体回路のそれぞれを第１又は第２の表層導体壁面に電気的に接続するので、表面導体回路のそれぞれが第１及び第２の表層導体壁及び導体層を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
【００２８】
尚、第１の表層ビアホールの第１の所定位置とは、例えば、第１の表層ビアホールの中心軸を第１の表層導体壁まで平行移動させた中心軸と第１の表層導体壁の最上部とが接する位置、第１の表層ビアホールの中心軸と第１の表層ビアホールの内部に満たされた充填絶縁層の表面とが交わる位置等がある。
また、第２の表層ビアホールの第２の所定位置とは、例えば、第２の表層ビアホールの中心軸を第２の表層導体壁まで平行移動させた中心軸と第１の表層導体壁の最下部とが接する位置、第２の表層ビアホールの中心軸と第２の表層ビアホールの内部に満たされた充填絶縁層の裏面とが交わる位置等がある。
従って、第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に第２の表層ビアホールの第２の所定位置が重なるようにとは、例えば、第１の表層導体壁の最上部の下に第２の表層導体壁の最下部が重なるように、第１の表層ビアホールの中心軸と第２の表層ビアホールの中心軸とが重なるように等があり、第１の表層ビアホールの下に第２の表層ビアホールを配置して第１及び第２の表層導体壁のそれぞれに向かってレーザ光束を照射できさえすればよい。
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【００３７】
【００３８】
また前記課題を解決する本出願第６の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記第１の充填絶縁層が形成された後に、前記第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前 記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に、前記第１の表層コア基板の外面及び前記第２の表層コア基板の外面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００３９】
したがって本出願第６の発明の印刷配線板の製造方法によれば、第１のレーザ穴あけ部に第１の表層導体壁面及び内層導体壁面を露出させ、第２のレーザ穴あけ部に第２の表層導体壁面及び内層導体壁面を露出させるので、露出する内層導体壁の面積が増し、更に確実に内層導体壁面を露出することができる。従って、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
【００４０】
また前記課題を解決する本出願第７の発明は、内層コア基板に第１の内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の内層貫通孔の壁に第１の内層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成する工程と、
前記第２の内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を形成して第２の内層ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層ビアホール及び前記第２の内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記第１の充填絶縁層が形成された後に、前記第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記第１の内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の内層ビアホールの第４の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記第１の内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記第２の内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に、前記第１の表層コア基板の外面及び前記第２の表層コア基板の外面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００４１】
したがって本出願第７の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め第１及び第２の内層導体壁を形成し、第１のレーザ穴あけ部に第１の表層導体壁面及び第１の内層導体壁面を露出させ、第２のレーザ穴あけ部に第２の表層導体壁面及び第２の内層導体壁面を露出させるので、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
【００４２】
また前記課題を解決する本出願第８の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の両面に内層導体層を形成する工程と、
前記内層導体層をエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工程と、
前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共に、前記第１の表層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、
前記第１の前記表層導体層の裏面をエッチング処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成すると共に、第２の前記表層コア基板の両面に第２の表層導体層を形成する工程と、
前記第２の表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層導体回路、前記第１の充填絶縁層、前記第２の内層導体回路、及び前記第３の内層導体回路が形成された後に第１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前記第１の表層導体層の表面及び前記第２の表層導体層の裏面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００４３】
また前記課題を解決する本出願第９の発明は、内層コア基板に第１の内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の内層貫通孔の壁に第１の内層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成し、且つ前記第２の内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を形成して第２の内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の両面に内層導体層を形成する工程と、
前記内層導体層をエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層ビアホール及び前記第２の内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共に、前記第１の表層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、
前記第１の表層導体層の裏面をエッチング処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成すると共に、前記第２の表層コア基板の両面に第２の表層導体層を形成する工程と、
前記第２の表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層導体回路、前記第１の充填絶縁層、前記第２の内層導体回路、及び前記第３の内層導体回路が形成された後に、前記第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記第１の内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の内層ビアホールの第４の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記第１の内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記第２の内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前記第１の表層導体層の表面及び前記第２の表層導体層の裏面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００４４】
したがって本出願第８の発明又は本出願第９の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ穴あけ部に導体壁面のそれぞれを露出させるので、デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点がある。
【００４５】
【００４６】
【００４７】
【００４８】
【００４９】
【００５０】
【００５１】
【００５２】
【００５３】
【００５４】
【００５５】
【００５６】
【００５７】
【００５８】
【００５９】
【００６０】
【００６１】
【００６２】
【００６３】
【００６４】
【００６５】
【００６６】
【００６７】
【００６８】
また前記課題を解決する本出願第１０の発明は、基板面に錐状或いは柱状の半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁面を成す内層導体壁及び前記基板面の内層導体回路を形成する工程と、
前記基板面及び前記半貫通孔の内部に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面の前記内層導体壁の位置にレーザ光束を照射し前記内層導体壁を露出させるレーザ穴あけ部を形成する工程と、
デスミア処理を行わずに前記レーザ穴あけ部の壁面に導体壁を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００６９】
したがって本出願第１０の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ光束の広がりを利用することにより、第１又は第２のレーザ穴あけ部に第１又は第２の表層ビアホールを入射するレーザ光束で第１及び第２の表層導体壁の全てを露出させることができる。続けて、第１又は第２の表層ビアホールを出射したレーザ直径の広がったレーザ光束で第１又は第２のレーザ穴あけ部に内層導体壁を確実に露出させることができる。
【００７０】
また前記課題を解決する本出願第１１の発明は、内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層導体回路が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部が形成された後に前記絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００７１】
したがって本出願第１１の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔の壁に形成された内層半貫通孔導体壁面に向かってレーザ光束を照射するので、内層半貫通孔導体壁面を露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部の内部に内層半貫通孔導体壁面に電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、本出願第１１の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層導体回路を内層半貫通孔導体壁に電気的に接続し、表面導体回路を導体層に電気的に接続するので、内層導体回路及び表面導体回路が内層半貫通孔導体壁及び導体層を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
尚、絶縁層の表面の所定位置とは、例えば、内層半貫通孔ビアホールの中心軸と絶縁層の表面とが交わる位置等がある。
【００７２】
また前記課題を解決する本出願第１２の発明は、内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成すると共に、前記内層コア基板の表面にストップパターン導体層を形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記ストップパターン導体層が形成された後に、前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を形成する工程と、
第１のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
第２のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第２の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第２の所定位置から前記ストップパターン導体層の表面が露出しない位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を形成して第１の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第２のレーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を形成して第２の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第１の絶縁層の表面に第１の導体回路を形成する工程と、
前記第１の導体回路、前記第１の導体層、及び前記第２の導体層が形成された後に前記第１の半貫通孔ビアホールの内部、前記第２の半貫通孔ビアホールの内部、及び前記第１の絶縁層の表面に第２の絶縁層を形成する工程と、
第３及び／又は第４のレーザ光束を前記第２の絶縁層の表面の第３及び／又は第４の所定位置に第３及び／又は第４の所定強度で第３及び／又は第４の所定量照射して前記第３及び／又は第４の所定位置から前記第１及び／又は第２の導体層が露出する位置まで第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部の内部に第３及び／又は第４の導体層を形成して第３及び／又は第４の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第２の絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００７３】
したがって本出願第１２の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際、内層半貫通孔導体壁、第１の導体層、第２の導体層、第３及び／又は第４の導体層を露出させることができる。
尚、第１の絶縁層の表面の第２の所定位置とは、例えば、ストップパターン導体層を第１の絶縁層の表面まで平行移動させたストップパターン導体層を上から見た時の中心点とする位置等がある。また、ストップパターン導体層の表面が露出しない位置とは、例えば、第２の所定位置からストップパターン導体層へ向かって照射するレーザ光束の強度がストップパターン導体層から反射光によって弱められ、ストップパターン導体層の上に残留する樹脂の位置、第２の所定位置とストップパターン導体層の中心点とする位置との中間位置等である。
また、第２の絶縁層の表面の第３の所定位置とは、例えば、第１の内層半貫通孔ビアホールの中心軸と第２の絶縁層の表面とが交わる位置等があり、第２の絶縁層の表面の第３の所定位置とは、例えば、第２の内層半貫通孔ビアホールの中心軸と第２の絶縁層の表面とが交わる位置等がある。
【００７４】
また前記課題を解決する本出願第１３の発明は、内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層導体回路が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を形成する工程と、
第１のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
第２のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第２の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第２の所定位置から前記内層コア基板の表面が露出しない位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を形成して第１の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第２のレーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を形成して第２の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第１の絶縁層の表面に第１の導体回路を形成する工程と、
前記第１の導体回路、前記第１の導体層、及び前記第２の導体層が形成された後に前記第１の半貫通孔ビアホールの内部、前記第２の半貫通孔ビアホールの内部、及び前記第１の絶縁層の表面に第２の絶縁層を形成する工程と、
第３及び／又は第４のレーザ光束を前記第２の絶縁層の表面の第３及び／又は第４の所定位置に第３及び／又は第４の所定強度で第３及び／又は第４の所定量照射して前記第３及び／又は第４の所定位置から前記第１及び／又は第２の導体が露出する位置まで第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部の内部に第３及び／又は第４の導体層を形成して第３及び／又は第４の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第２の絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００７５】
したがって本出願第１３の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際、内層半貫通孔導体壁、第１の導体層、第２の導体層、第３及び／又は第４の導体層を露出させることができる。
尚、第１の絶縁層の表面の第２の所定位置とは、第１の絶縁層の表面の第１の所定位置を除く任意の位置である。また、第２の所定位置から内層コア基板の表面が露出しない位置とは、例えば、第２の所定位置と第２の所定位置を内層コア基板の表面まで平行移動させた位置との中間位置等であり、第２の所定量によって、第２のレーザ穴あけ部の深さを調節できる。従って、第１の絶縁層の表面にストップパターン導体層を形成する必要がない。
【００７６】
【００７７】
【００７８】
【００７９】
また前記課題を解決する本出願第１４の発明は、コア基板を有し、当該コア基板は中空の孔で壁面に導体壁を有する貫通孔を有し、前記コア基板に形成され、且つ前記導体壁に電気的に接続された第１の導体回路を有し、前記コア基板の表面に接する絶縁層であって前記貫通孔の内部を充填し形成された絶縁層を有し、前記絶縁層の表面の所定位置から前記導体壁が露出する位置まで形成された半貫通孔を有し、前記絶縁層の表面に第２の導体回路を有し、前記半貫通孔の壁面に形成された導体層を有し、当該導体層が前記第２の導体回路及び前記貫通孔の前記導体壁に電気的に接続された構造を有することを特徴とする印刷配線板である。
【００８０】
また前記課題を解決する本出願第１５の発明は、表層に設けられた第１の導体回路及び貫通孔を具備する表層コア基板を有し、前記表層コア基板の下に設置された内層コア基板を有し、前記内層コア基板は第２の導体回路を有し、前記表層コア基板の前記貫通孔は中空の孔で壁面に導体壁を有し、当該導体壁は前記第１の導体回路に電気的に接続される構造を有し、前記表層コア基板の裏面と前記内層コア基板の間、及び前記表層コア基板の前記貫通孔の内部を充填する絶縁層を有し、前記表層コア基板の表面の所定位置から前記貫通孔の導体壁を露出し、且つ前記内層コア基板に達する半貫通孔を有し、前記半貫通孔の壁面に導体層を有し、当該導体層が前記貫通孔の前記導体壁及び前記第２の導体回路に電気的に接続された構造を有することを特徴とする印刷配線板である。
【００８１】
したがって本出願第１４の発明又は本出願第１５の発明の印刷配線板によれば、コア基板に予め設けられた貫通孔の壁に形成された導体壁を介して第１の導体回路、第２の導体回路、及び導体層が電気的に接続されるので、接続信頼性が高いという利点がある。
【００８２】
【００８３】
【００８４】
【００８５】
【００８６】
【００８７】
【００８８】
また前記課題を解決する本出願第１６の発明は、コア基板と、
前記コア基板に予め設けられた第１の半貫通孔の壁に形成された半貫通導体壁と、
前記コア基板に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続された第１の導体回路と、
前記コア基板の上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の表面の所定位置から前記半貫通導体壁が露出する位置まで形成された第２の半貫通孔と、
前記第２の半貫通孔の内部及び前記絶縁層の上に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続された導体層と、
前記絶縁層の上に形成された導体層がエッチングされて形成された第２の導体回路と、を有することを特徴とする印刷配線板である。
【００８９】
したがって本出願第１６の発明の印刷配線板の製造方法によれば、コア基板に予め設けられた半貫通孔の壁に形成された半貫通導体壁のそれぞれを介して第１の導体回路、第２の導体回路、及び導体層が電気的に接続されるので、接続信頼性が高いという利点がある。
【００９０】
【００９１】
【００９２】
【００９３】
【００９４】
【００９５】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態の印刷配線板およびその製造方法につき図面を参照して説明する。
【００９６】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方法につき、図１を参照して、説明する。
図１は本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図１(a)、(b)、(c)、(e) 、 (f)及び(g)は実施の形態１の印刷配線板の断面図である。
【００９７】
図１(a)に示す印刷配線板の構造を得るために、まず、内層コア基板１０に貫通孔を形成し、この貫通孔及び内層コア基板１０の両面に銅めっきし、内層ビアホール３０を形成する。ここで、内層コア基板１０はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ガラス繊維エポキシ樹脂、アラミド繊維エポキシ樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等により形成された硬化絶縁樹脂基板であり、内層コア基板１０の厚さは５０μｍ〜２００μｍである。次に、内層コア基板１０の両面に形成された銅めっきをエッチングし、内層コア基板１０の両面に銅パターン２（内層導体回路）を形成する。
【００９８】
次に、図１(b)に示すように、内層コア基板１０の両面に絶縁層３付き銅パターン２を積層する。ここで、内層コア基板１０の表面及び裏面に形成される各絶縁層３の厚さは約５０μｍであり、絶縁層３付き銅パターン２を用いずに、内層コア基板１０の表面及び裏面に熱硬化性樹脂液をそれぞれ厚さ約５０μｍ印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて絶縁層３を形成してもよい。熱硬化性樹脂液を加熱硬化することによって絶縁層３を形成した場合には、各絶縁層３の表面に銅めっきし、絶縁層３の表面全体に銅パターン２を形成する。ここで、絶縁層３付き銅パターン２（絶縁層３の表面に形成された銅パターン２）の厚さは１０〜３０μｍである。
【００９９】
次に、図１(c)に示すように、内層ビアホール壁面１の一部の上に位置する銅パターン２の一部に開口部４を形成するように、絶縁層３の表面の銅パターン２にエッチングレジストを被覆し、銅パターン２のエッチングを開始する。絶縁層３の表面の銅パターン２に開口部４が形成されるまで銅パターン２のエッチングを行う。エッチングの終了後、エッチングレジストを銅パターン２から剥離する。
【０１００】
次に、図１(c)に示すように、炭酸ガスパルスレーザのレーザ光２０を開口部４に照射する。ここで、レーザ光２０のパルスの照射方向（入射方向）は内層ビアホール壁面１に略平行になるように、レーザ光２０のパルスの照射を行う。開口部４から照射されたレーザ光２０は絶縁層３に到達し、レーザ光２０に接する樹脂はレーザ光２０を吸収して蒸発し、レーザ穴あけ部５が形成される。続けて、レーザ光２０のパルスの照射を行うと、レーザ穴あけ部５の底部の深さは次第に深くなり、レーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部（上端）が露出することとなる。ここで、レーザ光２０のパルスの照射方向は内層ビアホール壁面１に略平行であるため、内層ビアホール壁面１からの反射光でレーザ光２０が打ち消されることはない。従って、レーザ光２０により内層ビアホール壁面１近傍の樹脂を完全に蒸発させることができ、内層ビアホール壁面１に樹脂が残留することはない。続けて、レーザ光２０のパルスの照射を行い、図１(e)に示すように、レーザ穴あけ部５の底部の位置が、内層ビアホール壁面１の上端と下端との中央位置となるまでレーザ光２０のパルスの照射を行う。
【０１０１】
次に、図１(f)に示すように、レーザ穴あけ部５の内部及び絶縁層３の表面の銅パターン２の表面に銅めっきする。これにより、銅パターン２の表面の銅めっき７を介して内層ビアホール壁面１と絶縁層３の表面の銅パターン２とを電気的に接続することができる。最後に、銅めっき７の上にエッチングレジストのパターンを形成し、図１(g)に示すように、銅めっき７（絶縁層３の表面の銅パターン２を含む）をエッチングし、エッチングレジストを剥離することにより、絶縁層３の表面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１０２】
次に、実施の形態１に係るレーザ光２０のパルスの照射方法につき、図１及び図２を参照して、詳細に説明する。
図１(d)は実施の形態１の印刷配線板の平面図であり、図２(a)は図１(d)に係る開口部４を拡大した図である。
【０１０３】
図１(d)に示すように、開口部４は内層ビアホール壁面１の一部の上に位置するように形成されている。また、図２(a)に示すように、開口部４の形状は略円であり、且つこの円の中心点は内層ビアホール３０の内周上に位置することが好ましい。即ち、内層ビアホール３０の中心軸（Ａ）を内層ビアホール壁面１に接するように平行移動し、この平行移動された中心軸（Ａ’）は開口部４の中心点を貫いている。ここで、内層ビアホール３０の内径は約３００μｍであり、開口部４の直径は約８０μｍである。
【０１０４】
次に、炭酸ガスレーザのレーザ光２０の中心軸が開口部４の中心点を貫くように、レーザ光２０の位置調整を行い、開口部４に炭酸ガスレーザのレーザ光２０のパルスの照射を開始する。ここで、レーザ光２０のレーザ位置合わせ誤差２３は約±３０μｍである。従って、レーザ光２０のレーザ径２２が、開口部４の直径（８０μｍ）にレーザ位置合わせ誤差２３（±３０μｍ）の絶対値を２倍した値を加えた値（８０μｍ＋２×｜±３０μｍ｜＝１４０μｍ）以上であれば、レーザ光２０は開口部４の全領域に照射されることとなる。これにより、レーザ位置合わせに誤差が生じたとしても内層ビアホール壁面１を確実に露出させることができる。尚、レーザ光２０をＺｎＳｅ製凸レンズまたは反射鏡で収束させ、レーザ径２２の大きさを変化させることができる。
【０１０５】
ここで、炭酸ガスレーザのレーザ光２０をパルスレーザ光とし、複数のパルスレーザ光によって、絶縁層３を少しづつ食刻することが好ましい。ここで、パルス幅は１０ｎ秒〜１００μ秒であり、パルスレーザ光の波長は約１０.６μｍであり、１パルスのエネルギーは約１ｍＪである。レーザ光２０が１パルス当たり約１ｍＪのエネルギーを持ち、レーザ光２０のレーザ径２２が１４０μｍである場合には、開口部４の直径が８０μｍであるので、絶縁層３に照射される実質的なレーザ径も８０μｍとなる。従って、１パルス当たり約０．６ｍＪのエネルギーを持つパルスレーザ光によって、絶縁層３を食刻し、レーザ穴あけ部５を形成することができる。ここで、絶縁層３としては、絶縁樹脂であり、且つ炭酸ガスレーザ（レーザの波長は約１０.６μｍ）に対して吸収率が高い樹脂が好ましい。例えば、絶縁層３は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド繊維エポキシ樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等である場合には、レーザ穴あけ部５の深さは１パルスで約１０μｍである。
【０１０６】
また、内層コア基板１０の表面には約厚さ５０μｍの樹脂が印刷されているので、５パルス目でレーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部（上端）が露出することとなる。続けて６パルス目のレーザ光２０のパルスの照射を行うと、レーザ光２０のパルスの照射方向は内層ビアホール壁面１に略平行であるため、内層ビアホール壁面からの反射光でレーザ光２０が打ち消されることはない。従って、レーザ光２０により内層ビアホール壁面１近傍の樹脂を完全に蒸発させることができ、内層ビアホール壁面１に樹脂が残留することはない。続けて、７パルス目、８パルス目、９パルス目、１０パルス目のレーザ光２０のパルスの照射を行い、図１(e)に示すように、レーザ穴あけ部５の底部の位置が、内層ビアホール壁面１の上端と下端との中央位置となるまでレーザ光２０のパルスの照射を行い、実施の形態１に係るレーザ光２０のパルスの照射方法は終了する。即ち、１０パルスでレーザ穴あけ部５の深さが約１００μｍとなるまで絶縁層３を食刻した。但し、内層ビアホール壁面１の一部が露出していればよく、６パルス目でレーザ光２０のパルスの照射方法を終了してもよい。
【０１０７】
実施の形態１の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、開口部４の形状を図２(b)に示す長穴としてもよい。絶縁層３に照射されるレーザ光２０のパルスの照射方向は内層ビアホール壁面１に略平行でありさえすればよい。
【０１０８】
図２(b)は図１(d)に係る開口部４の形状を長穴とした図である。図２(b)に示すように、開口部４の長穴は内層ビアホール３０の内周の約１／４を占める弧の上に位置していることが好ましい。即ち、内層ビアホール３０の中心軸（Ａ）を内層ビアホール壁面１に接するように平行移動し、この平行移動された中心軸（Ａ’）を内層ビアホール３０の内周の約１／４を占める弧の始点とし、平行移動された中心軸（Ａ’）を内層ビアホール３０の内周の約１／４を占める弧の終点まで内層ビアホール壁面１に接しながら平行移動した中心軸（Ａ”）の軌跡（Ａ’−Ａ”）は開口部４の長穴を貫いている。ここで、内層ビアホール３０の内径は約３００μｍであり、開口部４の長穴に内接する円の直径は約８０μｍである。
【０１０９】
次に、炭酸ガスレーザのレーザ光２０の中心軸が開口部４の長穴の下に位置する一部の内層ビアホール壁面１に接するように、レーザ光２０の位置調整を行い、開口部４の長穴の一部に炭酸ガスレーザのレーザ光２０のパルスの照射を開始する。ここで、レーザ光２０のレーザ径２２は約１４０μｍである。炭酸ガスレーザのレーザ光２０をパルスレーザ光とし、１０パルスでレーザ穴あけ部５の深さが約１００μｍとなるまで絶縁層３を食刻する。
その後、レーザ光２０の２度目の位置調整を行い、炭酸ガスレーザのレーザ光２０の中心軸が開口部４の長穴の下に位置する別の一部の内層ビアホール壁面１に接するように、開口部４の長穴の別の一部に炭酸ガスレーザのレーザ光２０のパルスの照射を再び開始する。１回目のパルスレーザ照射と同様に、１０パルスでレーザ穴あけ部５の深さが約１００μｍとなるまで絶縁層３を食刻する。
その後、２度目の位置調整と同様に、レーザ光２０の３度目の位置調整を行い、３度目のパルスレーザ照射を行う。
【０１１０】
開口部４の形状が長穴であることにより、レーザ光２０を開口部４の異なる部分からレーザ照射を複数回行うことができる。従って、レーザ穴あけ部５に露出する内層ビアホール壁面１の面積が増え、内層ビアホール壁面１と絶縁層３の表面の銅パターン２とを電気的に接続する際、接続信頼性を高くすることができる。
【０１１１】
また、実施の形態１の印刷配線板の製造方法は、実施の形態の構成として、絶縁層３の表面全体に銅パターン２を形成し、この銅パターン２に開口部４を形成しているが、他の実施の形態の構成として、図２(c)、(d)に示すように、内層ビアホール壁面１の一部の上に位置する樹脂にレーザ光２０の全てを照射してもよい。基板の伸縮及び基板の位置合わせ精度の誤差の累積でも、±３０μｍ程度の精度でレーザの位置合わせができるため、レーザ穴あけ部５に所望の内層ビアホール壁面１を露出することができる。次に、レーザ穴あけ部５の内部及び絶縁層３の表面全体に銅めっきする。従って、絶縁層３の表面に形成された銅めっき７と内層ビアホール壁面１とを電気的に接続することができる。最後に、銅めっき７をエッチングすることにより、絶縁層３の表面に銅パターン（導体回路）を形成する。
【０１１２】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２の印刷配線板の製造方法につき図３を参照して説明する。
図３は本発明の実施の形態２の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図３(a)、(b）及び(c)は実施の形態２の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態２の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態１）にて示した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分については説明を省略し、相違点のみを説明する。
また、同一箇所には同一符号を付して説明する。
【０１１３】
図３(a)に示す印刷配線板の構造を得るために、まず、内層コア基板１０に貫通孔を形成し、この貫通孔及び内層コア基板１０の両面に銅めっきし、内層ビアホール３０を形成する。次に、内層コア基板１０に積層する各表層コア基板１１にも、それぞれ貫通孔を形成し、各貫通孔及び各表層コア基板１１の両面に銅めっきし、それぞれ表層ビアホール３１を形成する。尚、各表層ビアホール３１の内径は、内層ビアホール３０の内径よりも小さく形成されている。
ここで、内層ビアホール３０及び各表層ビアホール３１を形成すると共に、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１には銅パターン２（内層導体回路）を形成する。
【０１１４】
次に、内層ビアホール３０の中心軸（Ａ）を内層ビアホール壁面１に接するように平行移動し、この平行移動された中心軸（Ａ’）が各表層ビアホール壁面に接し、且つ内層ビアホール３０の上下に各表層ビアホール３１が位置するように、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１の位置を調整する。次に、プリプレグ（半硬化樹脂）である絶縁層３を内層コア基板１０と各表層コア基板１１との間に挟み込み、積層プレスで加圧・加熱することにより、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を接着する。
【０１１５】
次に、図３(a)に示すように、先ず、印刷配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射を行う。次に、印刷配線板４０の裏面からのレーザ光２０のパルスの照射を行う。即ち、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１が積層された印刷配線板４０の表裏からレーザ光２０のパルスの照射を行う。
ここで、印刷配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射方向が内層ビアホール壁面１及び各表層ビアホール壁面に略平行になるように、レーザ光２０の位置調整を行い、レーザ光２０のパルスの照射を行う。即ち、レーザ光２０の中心軸が、内層ビアホール壁面１に接するように平行移動された内層ビアホール３０の中心軸（Ａ’）と略一致するように、レーザ光２０の位置調整を行い、レーザ光２０のパルスの照射を開始し、表層ビアホール３１内の絶縁層３を食刻し始める。続けて、レーザ光２０のパルスの照射を行い、印刷配線板４０の表面からのレーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部が露出するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行い、印刷配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射方法は終了する。尚、レーザ光２０のレーザ径は各表層ビアホール３１の内径よりも小さい。
【０１１６】
また、印刷配線板４０の裏面からのレーザ光２０のパルスの照射方法は、上述した表面からのレーザ光２０のパルスの照射方法と同様に行い、裏面からのレーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部が露出するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行うこととする。従って、印刷配線板４０の表裏から各レーザ穴あけ部５を形成することができる。
【０１１７】
次に、図３(b)に示すように、印刷配線板４０の表裏に形成された各レーザ穴あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきする。これにより、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７を介して内層ビアホール壁面１と各表層ビアホール壁面とを電気的に接続することができる。最後に、図３(c)に示すように、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７をエッチングすることにより、各表層コア基板１１の外面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１１８】
実施の形態２の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、図３(a）に係るレーザ光２０のパルスの照射方法において、先ず、印刷配線板４０の裏面からのレーザ光２０のパルスの照射を行い、その後、表面からレーザ光２０のパルスの照射を行ってもよい。また、レーザを２個用いて、印刷配線板４０の表裏から同時に各レーザ穴あけ部５を形成してもよい。更に、印刷配線板４０の表面又は裏面からレーザ光２０のパルスの照射によって、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成してもよい。また、更に、印刷配線板４０の表裏からのレーザ光２０のレーザ径は、各表層ビアホール３１の内径と略等しく、または内径よりも大きく形成されていてもよい。印刷配線板４０の表裏からレーザ光２０のパルスの照射することにより、各レーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１を露出することができさえすればよい。
【０１１９】
また、実施の形態２の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、図３(d)に示すように、内層コア基板１０に２個の貫通孔を形成し、２個の内層ビアホール３０を形成してもよい。次に、印刷配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射を行い、レーザ穴あけ部５に１の内層ビアホール３０の一部が露出するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行うこととする。次に、印刷配線板４０の裏面からのレーザ光２０のパルスの照射を行い、レーザ穴あけ部５に他の内層ビアホール３０の一部が露出するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行うこととする。従って、印刷配線板４０の上の表層ビアホールの下に印刷配線板４０の下の表層ビアホールが位置しなくとも、１の内層ビアホール３０の上に１の表層ビアホール３１が位置し、且つ他の内層ビアホール３０の下に他の表層ビアホール３１が位置しさえすればよい。
【０１２０】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３の印刷配線板の製造方法につき図４を参照して説明する。
図４は本発明の実施の形態３の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図４は実施の形態３の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態３の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態２）にて示した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分については説明を省略し、相違点のみを説明する。また、同一箇所には同一符号を付して説明する。
【０１２１】
図４(c)に示すように、実施の形態３の印刷配線板の構造は、実施の形態２の印刷配線板の構造とは異なり、内層ビアホール３０の内径が、表層ビアホール３１の内径よりも小さく形成されている。
ここで、図４(c)に示す内層コア基板１０及び各表層コア基板１１は炭酸ガスレーザに対して吸収率が高い樹脂により形成された硬化樹脂基板が好ましい。炭酸ガスレーザに対して吸収率が高い樹脂により形成されたコア基板は、炭酸ガスレーザによって１００μｍから５０μｍの小さい直径で貫通孔を形成することができる。また、コア基板がアラミド繊維エポキシ樹脂である場合には、炭酸ガスレーザに対して、アラミド繊維の分解温度は、エポキシ樹脂の分解温度と略等しく、炭酸ガスレーザによって、アラミド繊維エポキシ樹脂に均一な孔をあけることができる。また、コア基板が、ポリイミド樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等である場合にも、コア基板に１００μｍから５０μｍの小さい直径で貫通孔を形成することができる。
【０１２２】
図４(b)に示す印刷配線板の構造を得るために、例えば、先ず、各表層コア基板１１に約１００μｍの直径である貫通孔を炭酸ガスレーザで形成し、表層ビアホール３１を形成する。次に、内層コア基板１０に約８０μｍの直径である貫通孔を炭酸ガスレーザで形成し、内層ビアホール３０を形成する。その後、実施の形態２の印刷配線板の製造方法と同様に、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１には銅パターン２（内層導体回路）を形成し、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を積層し、接着する。
【０１２３】
ここで、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を積層し、接着する工程を図４(a)及び図４(b)を参照し、詳細に説明する。
図４(a)に示すように、内層ビアホール３０のみに樹脂を充填する。予め内層ビアホール３０内を樹脂で満たすのは、その後の積層プレスの加圧・加熱工程において、内層ビアホール３０内に空気を残さないためである。積層プレス工程の加圧・加熱工程において、内層ビアホール３０内に残された空気が加熱され、内層コア基板１０にストレスを与えないように、予め内層ビアホール３０内を樹脂で満たしておく。次に、内層コア基板１０及び各表層コア基板１１の位置を調整する。次に、プリプレグ（半硬化樹脂）である絶縁層３を内層コア基板１０と各表層コア基板１１との間に挟み込み、積層プレスで加圧・加熱することにより、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を接着する。この積層プレスの加圧・加熱工程において、内層コア基板１０と各表層コア基板１１との間に挟み込まれたプリプレグの樹脂が、各表層ビアホール３１に溶けだし、図４(b)に示す樹脂の流れ４１を生じる。これにより、表層ビアホール３１は樹脂で満たされることとなる。尚、樹脂の流れ４１は、内層コア基板１０から各表層コア基板１１への一方向への流れであり、表層ビアホール３１内に空気を残すことはない。
【０１２４】
次に、図４(c)に示すように、実施の形態２に係るレーザ光２０のパルスの照射方法を行う。ここで、レーザ光２０の中心軸が各表層ビアホール３１の中心軸と略一致するように、レーザ光２０の位置調整を行い、レーザ光２０のパルスの照射を開始することが好ましい。この時、内層ビアホール３０及び各表層ビアホール３１の内径がレーザ光のレーザ径２２の直径よりも小さいため、レーザ光２０は各表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することができる。従って、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。また、内層ビアホール３０の内径が各表層ビアホール３１の内径よりも小さく形成されている。このため、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して約２０μｍずれた場合でも、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。その後、印刷配線板４０の表裏に形成された各レーザ穴あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきする。これにより、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７を介して内層ビアホール壁面１の上端部と各表層ビアホール壁面の全てとを電気的に接続する際、接続信頼性を高くすることができる。
【０１２５】
実施の形態３の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、内層ビアホール３０の内径が、各表層ビアホール３１の内径と略等しく形成されていてもよい。各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができさえすればよい。また、内層ビアホール３０の内径が、各表層ビアホール３１の内径と略等しく形成されており、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して数十μｍずれた場合でも、レーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１２６】
ここで、レーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりとは、レーザ光が進むに連れて、レーザ径の直径が広がることをいう。即ち、ｚ＝０で、レーザ径の直径をｄとすると、光路方向の距離ｚ＝∞の十分遠方でのレーザ径の直径の広がり角度θは、
θ＝（４・λ）／（π・ｄ）[rad] ---（式１）
の関係式１を満たす。λはレーザ光の波長であり、レーザ径の直径の広がり角度θの単位は[rad]（ラジアン）である。
【０１２７】
また、光路方向の距離ｚだけ離れた時のレーザ径の直径をＤとすると、
Ｄ＝｛（ｚ・θ）２＋ｄ２｝０．５ ---（式２）
の関係式２を満たす。
【０１２８】
また、レーザ径の直径Ｄは、レーザ光の強度（エネルギー密度）Ｐがレーザ径の中心に比べて（１／ｅ）＝（１／2.71828…）の二乗に小さくなる位置と定義しているが、レーザ光の直径Ｄが広がる（光路方向に距離ｚだけ離れる）場合には、レーザ径の中心のレーザ光の強度Ｐも、レーザ径の直径Ｄの二乗に反比例して小さくなる。従って、レーザ光の強度Ｐは、レーザ光束の半径方向距離ｒ（レーザ径の中心から離れる距離ｒ）を用いて
Ｐ＝Ｃ・（１／Ｄ）２・exp｛（-２・（２・ｒ／Ｄ）２｝ ---（式３）
の関係式３を満たし、ガウス分布の形となる。Ｃは定数である。
【０１２９】
また、関係式２により、光路方向の距離ｚだけ離れた時のレーザ径の直径Ｄがレーザ径の直径ｄの２倍に広がる位置Ｚ１は、
Ｚ１＝３０．５・ｄ／θ ---（式４）
の関係式４を満たす。
【０１３０】
例えば、表層ビアホール３１及び内層ビアホール３０の内径が約７０μｍであり、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３の厚さが約４００μｍであるとする。また、炭酸ガスレーザの波長λが約１０．６μｍであり、レーザ光が表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することができたとする。従って、レーザ光が表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径は約７０μｍとなり、上述した関係式１にｄ＝７０μｍとして代入することができる。また、関係式１に、λ＝１０．６μｍを代入すると、表層ビアホール３１のから出射するレーザ径の直径の広がり角度θ＝０．１９３ラジアン（１１度）となる。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さは約４００μｍであり、上述した関係式２にｚ＝４００μｍとして代入することができる。また、関係式２に、ｄ＝７０μｍ、θ＝０．１９３ラジアンを代入すると、内層ビアホール３０に入射する直前のレーザ径の直径Ｄ＝１０４μｍとなる。即ち、内層ビアホール３０に入射する直前のレーザ径の直径は、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径７０μｍよりも３４μｍ広がることとなる。従って、レーザ光を内層ビアホール３０内の満たされた樹脂の全てに照射することができる。
【０１３１】
尚、内層コア基板１０と表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して数十μｍずれていた場合（内層ビアホール３０の中心軸と表層ビアホール３１の中心軸とが横方向に対して数十μｍずれていた場合）には、内層ビアホール３０に入射するレーザ光の中心軸と内層ビアホール３０の中心軸とが一致しないこととなる。また、上述した関係式３により、内層ビアホール３０に入射するレーザ径の中心から遠いビアホール壁面１でレーザ光の強度が弱くなる。
しかしながら、内層ビアホール３０に入射するレーザ径の中心から近いビアホール壁面１でレーザ光の強度が強いレーザ光が反射され、このビアホール壁面１で反射された強度の強いレーザ光が、入射するレーザ径の中心から遠いビアホール壁面１を照射することとなる。従って、内層ビアホール３０に入射するレーザ径の中心から遠いビアホール壁面１でレーザ光の強度は補完され、内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出させることができる。
【０１３２】
更に、後に説明するように、表層ビアホール３１に照射するレーザ光の強度を強くすることによって、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して数十μｍずれた場合でも、レーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１３３】
また、実施の形態３の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、内層ビアホール３０の内径が、各表層ビアホール３１の内径と略等しく形成され、且つ後述するレーザ光の強度が強いレーザ照射を行ってもよい。表層ビアホール３１に照射するレーザ光の強度を強くすることによって、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して数十μｍずれた場合でも、レーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１３４】
ここで、レーザ光の強度が強いレーザ照射とは、レーザ径の直径ｄよりも大きい直径で絶縁層３を食刻することをいう。上述したレーザ光の照射方法においては、照射されるレーザ径の直径ｄと同じ直径で絶縁層３を食刻するようにレーザ光の強度を調節していた。従って、例えば、絶縁層３にレーザ径の直径ｄと同じ直径の穴をあける条件のレーザ光の強度を約７倍に強くする場合には、レーザ光束の半径方向距離ｒ＝ｄ／２でのレーザ光の強度も約７倍強くなり、ｒ＝ｄ／２でのレーザ光の強度よりも約１／７の強度となる半径方向距離ｒの位置でも穴をあけることができる。この半径方向距離ｒは、関係式２により、ｒ＝０．７×ｄとなる。即ち、絶縁層３には直径２・ｒ＝１．４×ｄの大きさで穴をあけることができ、レーザ径の直径ｄよりも１．４倍大きい直径で絶縁層３を食刻することができる。また、関係式２により、絶縁層３を食刻することができるレーザ光の強度の分布する範囲４３を図５(c)に示した。
【０１３５】
例えば、表層ビアホール３１の内径が約７０μｍであり、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３の厚さが約２００μｍであるとする。また、レーザ光の強度を調節し、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径ｄが約５０μｍとなり、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径よりも１．４倍大きい直径（約７０μｍ）で表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することができるように炭酸ガスレーザ光を照射する。ここで、関係式１に、ｄ＝５０μｍ、λ＝１０．６μｍを代入すると、表層ビアホール３１のから出射するレーザ径の直径の広がり角度θ＝０．２７ラジアン（１５．５度）となる。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さは約２００μｍであり、上述した関係式２にｚ＝２００μｍとして代入することができる。また、関係式２に、ｄ＝５０μｍ、θ＝０．２７ラジアンを代入すると、内層ビアホール３０に入射する直前のレーザ径の直径Ｄ＝９２μｍとなる。即ち、内層ビアホール３０に入射する直前のレーザ径の直径は、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径７０μｍよりも２２μｍ広がることとなる。従って、レーザ光を内層ビアホール３０内の満たされた樹脂の全てに照射することができる。これにより、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して±１１μｍずれた場合でも、強度が強いレーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１３６】
更に、実施の形態３の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、図５(a)又は図５(b)に示すように、内層ビアホール３０の内径が、各表層ビアホール３１の内径よりも大きく形成され、且つレーザ光の強度が強いレーザ照射を行ってもよい。各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができさえすればよい。
【０１３７】
例えば、図５(a)に示すように、予め厚さが約２００μｍの各表層コア基板１１にレーザ径の広がりを利用して貫通孔を作成し、これらの貫通孔の内部に銅めっきして入り口の直径が約５０μｍ、出口の直径が約８４μｍの傾斜壁面を有する表層ビアホール３１を形成する。次に、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍに絞ったレーザ光であり、且つレーザ径の直径よりも１．４倍大きい直径（約５０μｍ）で各表層ビアホール３１に貫通孔を形成し始める。この時、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍの広がりにより、入り口の直径が約５０μｍ、出口の直径が約８４μｍである表層ビアホール３１内部の樹脂の全てを食刻できることとなる。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さは約２００μｍであり、内層ビアホール３０に入射する直前で直径約１０４μｍの樹脂を食刻できることとなる。ここで、内層ビアホールの内径は約６０μｍで形成されており、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して±約２０μｍずれた場合でも、強度が強いレーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
【０１３８】
また、例えば、図５(b)に示すように、表層コア基板１１の厚さ、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さ、及び内層ビアホールの内径が約１００μｍである場合であっても、本発明は実施できる。予め厚さが約１００μｍの各表層コア基板１１にレーザ径の広がりを利用して貫通孔を作成し、これらの貫通孔の内部に銅めっきして入り口の直径が約５０μｍ、出口の直径が約６４μｍの傾斜壁面を有する表層ビアホール３１を形成する。次に、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍに絞ったレーザ光であり、且つレーザ径の直径よりも１．４倍大きい直径（約５０μｍ）で各表層ビアホール３１に貫通孔を形成し始める。この時、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍの広がりにより、入り口の直径が約５０μｍ、出口の直径が約６４μｍである表層ビアホール３１内部の樹脂の全てを食刻できることとなる。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の絶縁層３の厚さは約１００μｍであり、内層ビアホール３０に入射する直前で直径約８４μｍの樹脂を食刻できることとなる。
【０１３９】
ここで、内層ビアホールの内径は約１００μｍで形成されており、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して±８μｍの精度内であれば内層ビアホールのランド４２（内層ビアホール壁面１の上端部の上のランド４２）の上の樹脂を食刻することはない。従って、レーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の上端部を露出することはないが、内層ビアホール３０に満たされた樹脂を約２００μｍの深さまで食刻する時には、レーザ径の広がりにより、直径約１０４μｍの樹脂を食刻できることとなる。この時、内層ビアホールの内径は約１００μｍで形成されており、内層ビアホール壁面１を露出することができる。このように、レーザ光が内層ビアホール３０のランドの上の樹脂を除去しない場合には、図５(a)に示すような内層ビアホール３０のランドの上に狭いくぼみが発生することはない。従って、レーザ穴あけ部５の内部は滑らかな曲線で形成されており、レーザ穴あけ部５の内部に銅めっきを容易に形成することができ、レーザ穴あけ部５の内部に形成される銅めっきの接続信頼性が高くなるという利点がある。ここで、実施の形態２の印刷配線板の製造方法と同様に、印刷配線板４０の表裏に形成された各レーザ穴あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきし、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７をエッチングすることにより、各表層コア基板１１の外面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１４０】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４の印刷配線板の製造方法につき図６を参照して説明する。
図６は本発明の実施の形態４の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図６(a)、(b)、及び(c)は実施の形態４の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態４の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態３）にて示した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分については説明を省略し、相違点のみを説明する。また、同一箇所には同一符号を付して説明する。
【０１４１】
図６(a)に示すように、実施の形態４に係るレーザ光２０のパルスの照射方法は、実施の形態３に係るレーザ光２０のパルスの照射方法とは異なり、内層ビアホール３０内部に満たされた樹脂をすべて食刻する。即ち、印刷配線板４０の表面又は裏面からレーザ光２０のパルスの照射によって、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成する。次に、図６(b)に示すように、印刷配線板４０の形成された１のレーザ穴あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきする。これにより、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７を介して内層ビアホール壁面１の全てと各表層ビアホール壁面の全てとを電気的に接続することができる。また、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成することにより、１のレーザ穴あけ部５に銅めっきする際、レーザ穴あけ部５内を銅めっき液が容易に循環できる。従って、レーザ穴あけ部５の銅めっき７の厚さを十分に厚く形成することができ、接続信頼性を高くすることができる。最後に、図６(c)に示すように、各表層コア基板１１の外面の銅めっき７をエッチングすることにより、各表層コア基板１１の外面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１４２】
また、実施の形態４の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を積層し、接着する工程において、内層ビアホール３０内に予め充填する樹脂を溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂にしてもよい。即ち、予め内層ビアホール３０内を溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂で満たし、プリプレグ（半硬化樹脂）である絶縁層３を内層コア基板１０と各表層コア基板１１との間に挟み込み、積層プレスで加圧・加熱することにより、絶縁層３を介して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を接着する。ここで、例えば、内層ビアホール３０内に予め充填される溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂は、互応化学工業（株）製のＰＬＡＳ ＦＩＮＥＰＴＲ ９１１Ｗ、同ＰＴＲ ９０６Ｗ、同ＰＴＲ３２９Ｗ、ソマール（株）製のソマコート ＴＨ ７００、三井東圧化学（株）製のＭＴ ＵＶ２１１５、山栄化学（株）製のＳＥＲ１４９０等のアルカリ可溶性のインクである。これらは、溶剤、又は炭酸ソーダ、メタ珪酸ソーダ等のアルカリ水溶液で溶解させることができる。
【０１４３】
従って、内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除く際に、レーザ光の照射で内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除かなくとも、溶剤又はアルカリ水溶液で溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除くこともできる。即ち、実施の形態３に係るレーザ光２０のパルスの照射方法と同様に、レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出することができるまで絶縁層３を食刻した時点でレーザ光２０のパルスの照射方法を終了する。
勿論、レーザ光の照射で溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除くこともできるが、溶剤はアルカリ水溶液で内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除き、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成する。この時、内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂に溶剤又はアルカリ水溶液を吹き付ける方法、溶剤又はアルカリ水溶液中に印刷配線板４０を漬け、溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂を溶剤又はアルカリ水溶液に浸漬する方法等によって、溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除く。特に、内層基板の厚さが厚い場合には、内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の厚さも厚くなり、パルスレーザ光を何度も照射する必要がある。一方、溶剤又はアルカリ水溶液を用いれば、レーザ光の照射に比べて、迅速に、容易に、且つ確実に内層ビアホール壁面１の全てを露出することができる。これにより、１のレーザ穴あけ部５の内部に形成される銅めっきを介して内層ビアホール壁面１の全てと各表層ビアホール壁面の全てとを電気的に接続することができる。
【０１４４】
更に、実施の形態４の印刷配線板の製造方法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、Ｎ（２以上の自然数）個の内層コア基板１０を内層にするように、印刷配線板４０を形成してもよい。即ち、複数の内層ビアホール３０及び各表層ビアホール３１を互いに上下する位置に調整し、コア基板間の絶縁層３を介して全てのコア基板１を接着する。印刷配線板４０の表面及び裏面からレーザ光を照射することによって、全てのコア基板のビアホール内に満たされた樹脂の全てを食刻し、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成さえすればよい。ここで、Ｎ（２以上の自然数）個の内層コア基板１０を内層にするように形成された印刷配線板４０レーザ光２０のパルスの照射方法につき、詳細に説明する。
【０１４５】
例えば、各表層ビアホール３１及びＮ個の内層ビアホールの内径が約５０μｍであり、各表層コア基板１１とＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ（ＭはＮ以下の自然数）番目の内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３のそれぞれの厚さの合計の厚さが約５００μｍ以下であるとする。印刷配線板４０の表面からのレーザ光照射によって、表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てが食刻され、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径ｄが約５０μｍとなる。ここで、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ光は、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径と略等しい直径（約５０μｍ）で絶縁層３を食刻することができるようにレーザ光の強度が調整されている。この時、上述した関係式１、関係式２、及び関係式３により、絶縁層３を食刻することができる厚さＺは
Ｚ＝（ｅ・π・ｄ２）／（４・λ） ---（式５）
の関係式５を満たす。この関係式５の意味は、レーザ光が自由に広がる路の長さ（レーザ光が自由に広がる部分のレーザ穴あけ部の深さ）の限界値を意味する。また、関係式５のＺはレーザ光が自由に広がることのないビアホール壁面を有するコア基板の厚さに依存することはない。即ち、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ光によって、表層コア基板１１とＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目の内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３のそれぞれの厚さの合計の厚さをＺだけ食刻することができる。λ＝１０．６μｍ、ｄ＝５０μｍを関係式５に代入すると、Ｚ＝５００μｍとなる。ここで、表層コア基板１１とＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目の内層コア基板１０との間に形成される絶縁層３のそれぞれの厚さの合計の厚さが約５００μｍ以下であるので、表層ビアホール３１を出射したレーザ光はＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目までの内層ビアホール３０に満たされた樹脂を全て食刻することができる。尚、内層ビアホール３０のそれぞれに入射するレーザ光のレーザ径の直径は５０μｍｍ以上に広がることはない。なぜなら、内層ビアホール３０に入射するレーザ径の直径が広がろうとしても、内層ビアホール３０に入射するレーザ光はビアホール壁面１で反射されるからである。従って、Ｎ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目まで内層ビアホール３０に満たされた樹脂を全て食刻し、これらの表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直径も約５０μｍとなる。
【０１４６】
次に、印刷配線板４０の裏面からレーザ光を照射することによっても、同様に印刷配線板４０の裏面にある表層コア基板１１に満たされた樹脂からＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目の内層ビアホール３０に満たされた樹脂まで全ての樹脂を食刻することができ、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成することができる。これにより、１のレーザ穴あけ部５の内部に形成される銅めっきをＮ個の内層ビアホール壁面１の全てと各表層ビアホール壁面の全てとを電気的に接続することができる。このように、Ｎ個の内層ビアホールを経由させることにより、印刷配線板４０に形成された１のレーザ穴あけ部５（スルホール）のアスペクト比（スルホールの長さ／スルホールの直径）を増加させることとなる。
【０１４７】
尚、本実施の形態４に係るレーザ光２０のパルスの照射方法は、刷配線板４０の表面からのみ照射し、最上層の表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することができる。続けて、全ての内層ビアホール３０内に満たされた樹脂の全てを食刻し、最下層の表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻し、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成してもよい。但し、Ｎ（２以上の自然数）個の内層コア基板１０を内層にする場合には、印刷配線板４０のコア基板間の全絶縁層３の厚さが関係式５から導き出されるＺの値以下であるとする。
【０１４８】
（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５の印刷配線板の製造方法につき図７を参照して説明する。
図７は本発明の実施の形態５の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図７(a)、(b)、及び(c)は実施の形態５の印刷配線板の断面図である。
【０１４９】
図７(a)に示す印刷配線板の構造を得るために、まず、内層コア基板１０に貫通孔（図示せず）を形成すると共に、内層コア基板１０に半貫通孔を形成し、これらの貫通孔、半貫通孔、及び内層コア基板１０（内層コア基板１０の裏面は図示せず）の両面に銅めっきし、内層ビアホール（図示せず）及び内層半貫通ビアホール３２を形成する。次に、内層コア基板１０の両面に形成された銅めっきをエッチングし、内層コア基板１０の両面に銅パターン（内層導体回路）を形成する。この時、後でその上にレーザビアホールを形成する位置に穴あけストップパターン８を内層コア基板１０の上に形成する。ここで、穴あけストップパターン８は、後で印刷配線板４０に照射されるレーザに対して反射率の高い材料であればよい。例えば、穴あけストップパターン８は、導体であることが好ましく、内層コア基板１０に形成された銅めっきによる銅箔であることが更に好ましい。
【０１５０】
次に、内層コア基板１０の上に熱硬化性樹脂液を印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて絶縁層１２を形成する。ここで、絶縁層１２としては、炭酸ガスレーザ（レーザの波長は約１０.６μｍ）に対して吸収率が高い絶縁層が好ましい。例えば、絶縁層１２は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド繊維エポキシ樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等である。
【０１５１】
次に、内層コア基板に形成された内層半貫通ビアホール３２の上に位置する絶縁層に炭酸ガスレーザ光を照射する。即ち、炭酸ガスレーザ光の中心軸が内層半貫通ビアホール３２の中心軸と略一致するように、炭酸ガスレーザ光の位置調整を行い、絶縁層１２に炭酸ガスレーザ光の照射を開始する。この炭酸ガスレーザ光の照射によって、絶縁層１２を食刻し、レーザ穴あけ部５を形成することができる。続けて、炭酸ガスレーザ光の照射を行うと、レーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホール壁面の一部（上端）が露出することとなる。更に、炭酸ガスレーザ光の照射を行うと、レーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホール３２壁面の大部分が露出することとなる。ここで、更に、炭酸ガスレーザ光の照射を行ったとしても、レーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホールの底部が露出することはない。なぜなら、内層半貫通ビアホール３２の底部は銅箔であり、炭酸ガスレーザの照射光と内層半貫通ビアホール３２の底部（銅箔）からの反射光とが干渉し、内層半貫通ビアホール３２の底部で照射光は反射光によって打ち消されてしまうからである。従って、内層半貫通ビアホール３２の底部に樹脂が残留することとなる。
【０１５２】
次に、内層コア基板に形成された穴あけストップパターン８の上に位置する絶縁層１２にも炭酸ガスレーザ光を照射する。即ち、炭酸ガスレーザ光の中心軸が穴あけストップパターン８の中心点を貫くように、炭酸ガスレーザ光の位置調整を行い、絶縁層１２に炭酸ガスレーザ光の照射を開始する。この炭酸ガスレーザ光の照射によって、絶縁層１２を食刻し、レーザ穴あけ部５を形成することができる。ここで、更に、炭酸ガスレーザ光の照射を行ったとしても、上述したように、レーザ穴あけ部５に穴あけストップパターン８が露出することはない。従って、このレーザ穴あけ部５が絶縁層１２に対する半貫通孔になる。
【０１５３】
次に、内層半貫通ビアホール３２及び穴あけストップパターン８の上の各レーザ穴あけ部５の内部及び絶縁層１２の表面に銅めっきする。ここで、内層半貫通ビアホール３２の底部に樹脂が残留しているが、内層半貫通ビアホール３２の上のレーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホール壁面の大部分が露出しており、内層半貫通ビアホール３２壁面と絶縁層１２の表面の銅めっき７とを電気的に接続することができる。また、穴あけストップパターン８の上のレーザ穴あけ部５（絶縁層１２に対する半貫通孔）の内部が銅めっきされることにより、絶縁層１２に形成される新たな内層半貫通ビアホール壁面は銅めっきされることとなる。次に、図７(b)に示すように、絶縁層１２の上の銅めっき７をエッチングすることにより、絶縁層１２の表面に銅パターン（第２の内層導体回路）を形成する。
【０１５４】
次に、絶縁層１２の上に熱硬化性樹脂液を印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて第２の絶縁層１３を形成する。次に、絶縁層１２に形成された新たな内層半貫通ビアホールの上に位置する第２の絶縁層１３に炭酸ガスレーザ光を照射し、新たなレーザ穴あけ部を形成する。最後に、図７(c)に示すように、この新たなレーザ穴あけ部の内部及び第２の絶縁層１３の表面に銅めっきし、第２の絶縁層１３の上の銅めっき７をエッチングすることにより、第２の絶縁層１３の表面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１５５】
また、実施の形態５の印刷配線板の製造方法において、図７(a)に示す穴あけストップパターン８を内層コア基板１０の上に形成しなくてもよい。炭酸ガスレーザで絶縁層１２を食刻し、レーザ穴あけ部５を形成する際、レーザ穴あけ部５に内層コア基板１０の表面が露出しないように、絶縁層１２にのみ半貫通孔を形成するように、レーザの調整を行いさえすればよい。例えば、パルスの回数を制御することにより、レーザ穴あけ部５（絶縁層１２の半貫通孔）の深さを絶縁層１２の厚さ以下にすることができる。また、レーザ光の強度を制御することにより、絶縁層１２の厚さ以上の深さまで食刻できないようにすることができる。
【０１５６】
（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６の印刷配線板の製造方法につき図８を参照して説明する。
図８は本発明の実施の形態６の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。図８(a)〜(g)は実施の形態６の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態６の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態５）にて示した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分については説明を省略し、相違点のみを説明する。また、同一箇所には同一符号を付して説明する。
【０１５７】
図８(a)に示すように、実施の形態６の印刷配線板の構造は、実施の形態５の印刷配線板の構造とは異なり、内層基板１０に形成される半貫通孔の形状が円柱形ではなく、円錐形となるように形成されている。即ち、半貫通孔の断面形状が円筒（円柱）形状ではなく、Ｖ字（円錐）形状となるように形成されている。
【０１５８】
図８(a)に示す印刷配線板の構造を得るために、まず、ドリル又はレーザ２１加工により、内層基板１０に円錐状の半貫通孔を形成する。ここで、ドリル加工を行う場合には、回転しているドリル刃先の形状が三角形状であれば、内層基板１０に円錐状の半貫通孔を形成することができ、内層基板１０に形成される半貫通孔の断面形状がＶ字形状となる。また、レーザ加工を行う場合には、レーザ径の中心部の強度が強く、レーザ径の中心部の周囲の強度が弱いため、レーザ径の中心部が深く、レーザ径の中心部が浅い円錐状の半貫通孔を内層基板１０に形成する。
【０１５９】
次に、図８(b)に示すように、内層コア基板１０に形成された円錐状の半貫通孔及び内層コア基板１０の両面に銅めっきする。次に、図８(c)に示すように、内層コア基板１０の両面に形成された銅めっきをエッチングし、内層コア基板１０の両面に銅パターン（内層導体回路）を形成する。次に、図８(d)に示すように、内層コア基板１０の上に熱硬化性樹脂液を印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて絶縁層１２を形成する。
【０１６０】
次に、図８(e)に示すように、内層コア基板に形成された円錐状の半貫通孔の上に位置する絶縁層に炭酸ガスレーザ光を照射する。即ち、炭酸ガスレーザ光の中心軸が半貫通孔の中心点（半貫通孔の円錐の頂点）を貫くように、炭酸ガスレーザ光の位置調整を行い、絶縁層１２に炭酸ガスレーザ光の照射を開始する。続けて、炭酸ガスレーザ光の照射を行うと、レーザ穴あけ部５に円錐状の半貫通孔壁面の一部分が露出することとなる。ここで、円錐状の半貫通孔壁面はレーザの進行方法に垂直ではないため、炭酸ガスレーザの照射光が円錐状の半貫通孔壁面からの反射光によって完全には打ち消されない。従って、円錐状の半貫通孔壁面の大部分に樹脂を残すことなく、樹脂を蒸発・除去することができる。但し、円錐状の半貫通孔の底部では、炭酸ガスレーザの照射光と円錐状の半貫通孔の底部からの反射光とが干渉し、円錐状の半貫通孔の底部で照射光は反射光によって打ち消されてしまい、円錐状の半貫通孔の底部に樹脂が残留することとなる。
【０１６１】
次に、図８(f)に示すように、円錐状の半貫通孔の内部及び絶縁層１２の表面に銅めっきする。ここで、円錐状の半貫通孔の底部に樹脂が残留しているが、レーザ穴あけ部５に円錐状の半貫通孔壁面の一部分が露出しており、円錐状の半貫通孔壁面と絶縁層１２の表面の銅めっき７とを電気的に接続することができる。最後に、図８(g)に示すように、絶縁層１２の上の銅めっき７をエッチングすることにより、絶縁層１２の表面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。
【０１６２】
尚、以上に説明した実施の形態１〜実施の形態６において、レーザは炭酸ガスレーザに限定されず、樹脂に対して吸収率が高いレーザであればよい。例えば、ＹＡＧレーザ、ＹＡＧレーザの高調波レーザ、エキシマレーザ等である。また、樹脂は実施の形態１〜実施の形態６において具体的に示して使用する炭酸ガスレーザに対して吸収率の高い樹脂に限定されず、ＹＡＧレーザ、ＹＡＧレーザの高調波レーザ、エキシマレーザに対して吸収率を高めた樹脂であればよい。
更に、以上に説明した実施の形態１〜実施の形態６において、内層コア基板にレーザ光で容易に予め小径の貫通孔又は半貫通孔を形成するので、内層コア基板に形成される内層導体回路を高密度化することができるという利点がある。また、実施の形態２〜実施の形態４において、表層コア基板にレーザ光で容易に予め小径の貫通孔を形成するので、表面導体回路を高密度化することができるという利点がある。
【０１６３】
【発明の効果】
上述のように本発明は、内層コア基板に予め設けられた内層貫通孔（内層半貫通孔）の壁に形成された内層導体壁（内層半貫通孔導体壁）に向かってレーザ光束を照射するので、内層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）でレーザ光束の照射光（入射光）の強度が内層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）からの反射光との干渉によって弱まらない。これにより、レーザ光束で内層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）に接する樹脂を蒸発除去し、レーザ穴あけ部に内層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）を露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部の内部に内層導体壁に電気的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、内層導体壁（内層半貫通孔導体壁）を介して内層回路及び表面層回路が電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利点がある。
更に、複数のコア基板（内層コア基板、表層コア基板）を積層する印刷配線板において、予め積層されるコア基板（内層コア基板、表層コア基板）のそれぞれにレーザ光で容易に予め小径の貫通孔（内層貫通孔、表層貫通孔）を形成するので、コア基板（内層コア基板、表層コア基板）に形成される導体回路（内層導体回路、表面導体回路）を高密度化することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図２】 本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方法に係る開口部を説明する図である。
【図３】 本発明の実施の形態２の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図４】 本発明の実施の形態３の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図５】 本発明の実施の形態３の印刷配線板の断面図及び絶縁層を食刻することができるレーザ光の強度の分布を説明する図である。
【図６】 本発明の実施の形態４の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図７】 本発明の実施の形態５の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図８】 本発明の実施の形態６の印刷配線板の製造方法を示す工程図である。
【図９】 従来の印刷配線板の製造方法を説明するための印刷配線板の断面図である。
【符号の説明】
１ 内層ビアホール壁面
２ 銅パターン
３ 絶縁層
４ 開口部
５ レーザ穴あけ部
６ 内層ビアホールの内径
７ 銅めっき
８ 穴あけストップパターン
１０ 内層コア基板
１１ 表層コア基板
１２ 絶縁層
１３ 第２の絶縁層
２０ レーザ
２１ ドリルまたはレーザ
２２ レーザ径
２３ レーザ位置合わせ誤差
３０ 内層ビアホール
３１ 表層ビアホール
３２ 内層半貫通ビアホール
４０ 印刷配線板
４１ 樹脂の流れ
４２ ランド
４３ 絶縁層を食刻することができるレーザ光の強度の分布する範囲
Claims (16)
- 内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層導体回路が形成された後に前記内層ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部が形成された後に前記絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の表面に内層導体層を形成する工程と、
前記内層導体層をエッチング処理して内層導体回路を形成する工程と、
前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して充填絶縁層を形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記充填絶縁層が形成された後に前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前記絶縁層の表面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁面を成す内層導体壁及び前記内層コア基板の表面の内層導体回路を形成する工程と、
前記内層貫通孔の内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成すると共に、前記絶縁層の表面に金属層を形成する工程と、
前記内層導体壁の上方位置に対応する前記金属層をエッチング処理して前記絶縁層の表面の所定位置が露出するように開口部を形成する工程と、
レーザ光束を前記所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の壁面を成す導体層及び前記絶縁層の表面の表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁面を成す内層導体壁及び前記内層コア基板の表面の内層導体回路を形成する工程と、
前記内層貫通孔の内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の壁面の導体層及び前記絶縁層の表面の表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 表層コア基板に表層貫通孔を形成する工程と、
前記表層貫通孔の壁面を成す表層導体壁を形成する工程と、
内層コア基板に導体パターンを形成する工程と、
前記表層コア基板と前記内層コア基板の間、及び前記表層コア基板の貫通孔の内部に絶縁層を形成する工程と、
前記表層コア基板側から、前記表層導体壁の壁面に接するレーザ光束を照射して前記表層導体壁を露出し、且つ前記内層コア基板に至るレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の壁面に導体層を形成する工程と、を有することを特徴する印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記第１の充填絶縁層が形成された後に、前記第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に、前記第１の表層コア基板の外面及び前記第２の表層コア基板の外面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に第１の内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の内層貫通孔の壁に第１の内層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成する工程と、
前記第２の内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を形成して第２の内層ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層ビアホール及び前記第２の内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記第１の充填絶縁層が形成された後に、前記第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記第１の内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の内層ビアホールの第４の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記第１の内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に、第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記第２の内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に、前記第１の表層コア基板の外面及び前記第２の表層コア基板の外面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の両面に内層導体層を形成する工程と、
前記内層導体層をエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工程と、
前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共に、前記第１の表層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、
前記第１の前記表層導体層の裏面をエッチング処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成すると共に、第２の前記表層コア基板の両面に第２の表層導体層を形成する工程と、
前記第２の表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層導体回路、前記第１の充填絶縁層、前記第２の内層導体回路、及び前記第３の内層導体回路が形成された後に第１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前記第１の表層導体層の表面及び前記第２の表層導体層の裏面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に第１の内層貫通孔を形成する工程と、
前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の内層貫通孔の壁に第１の内層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成し、且つ前記第２の内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を形成して第２の内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の両面に内層導体層を形成する工程と、
前記内層導体層をエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層ビアホール及び前記第２の内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填絶縁層を形成する工程と、
第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第１の表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共に、前記第１の表層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、
前記第１の表層導体層の裏面をエッチング処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、
前記第２の表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成すると共に、前記第２の表層コア基板の両面に第２の表層導体層を形成する工程と、
前記第２の表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層導体回路を形成する工程と、
前記第１の内層導体回路、前記第１の充填絶縁層、前記第２の内層導体回路、及び前記第３の内層導体回路が形成された後に、前記第１の表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記第１の内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、且つ前記第２の表層ビアホールの第３の所定位置の上に前記第２の内層ビアホールの第４の所定位置が重なるように前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、前記第１の表層コア基板、及び前記第２の表層コア基板のそれぞれの間に絶縁層を形成すると共に、前記第１の表層ビアホールの内部及び前記第２の表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第１のレーザ光束を前記第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記第１の内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記絶縁層及び前記第２の充填絶縁層が形成された後に第２のレーザ光束を前記第３の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第３の所定位置から前記第２の内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部及び前記第２のレーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前記第１の表層導体層の表面及び前記第２の表層導体層の裏面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 基板面に錐状或いは柱状の半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁面を成す内層導体壁及び前記基板面の内層導体回路を形成する工程と、
前記基板面及び前記半貫通孔の内部に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面の前記内層導体壁の位置にレーザ光束を照射し前記内層導体壁を露出させるレーザ穴あけ部を形成する工程と、
デスミア処理を行わずに前記レーザ穴あけ部の壁面に導体壁を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層導体回路が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
前記レーザ穴あけ部が形成された後に前記絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成すると共に、前記内層コア基板の表面にストップパターン導体層を形成する工程と、
前記内層導体回路及び前記ストップパターン導体層が形成された後に、前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を形成する工程と、
第１のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
第２のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第２の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第２の所定位置から前記ストップパターン導体層の表面が露出しない位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を形成して第１の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第２のレーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を形成して第２の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第１の絶縁層の表面に第１の導体回路を形成する工程と、
前記第１の導体回路、前記第１の導体層、及び前記第２の導体層が形成された後に前記第１の半貫通孔ビアホールの内部、前記第２の半貫通孔ビアホールの内部、及び前記第１の絶縁層の表面に第２の絶縁層を形成する工程と、
第３及び／又は第４のレーザ光束を前記第２の絶縁層の表面の第３及び／又は第４の所定位置に第３及び／又は第４の所定強度で第３及び／又は第４の所定量照射して前記第３及び／又は第４の所定位置から前記第１及び／又は第２の導体層が露出する位置まで第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部の内部に第３及び／又は第４の導体層を形成して第３及び／又は第４の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第２の絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、
前記内層導体回路が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を形成する工程と、
第１のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して前記第１の所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
第２のレーザ光束を前記第１の絶縁層の表面の第２の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して前記第２の所定位置から前記内層コア基板の表面が露出しない位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を形成して第１の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第２のレーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を形成して第２の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第１のレーザ穴あけ部及び前記第２のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第１の絶縁層の表面に第１の導体回路を形成する工程と、
前記第１の導体回路、前記第１の導体層、及び前記第２の導体層が形成された後に前記第１の半貫通孔ビアホールの内部、前記第２の半貫通孔ビアホールの内部、及び前記第１の絶縁層の表面に第２の絶縁層を形成する工程と、
第３及び／又は第４のレーザ光束を前記第２の絶縁層の表面の第３及び／又は第４の所定位置に第３及び／又は第４の所定強度で第３及び／又は第４の所定量照射して前記第３及び／又は第４の所定位置から前記第１及び／又は第２の導体が露出する位置まで第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部の内部に第３及び／又は第４の導体層を形成して第３及び／又は第４の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
前記第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部が形成された後に前記第２の絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - コア基板を有し、当該コア基板は中空の孔で壁面に導体壁を有する貫通孔を有し、前記コア基板に形成され、且つ前記導体壁に電気的に接続された第１の導体回路を有し、前記コア基板の表面に接する絶縁層であって前記貫通孔の内部を充填し形成された絶縁層を有し、前記絶縁層の表面の所定位置から前記導体壁が露出する位置まで形成された半貫通孔を有し、前記絶縁層の表面に第２の導体回路を有し、前記半貫通孔の壁面に形成された導体層を有し、当該導体層が前記第２の導体回路及び前記貫通孔の前記導体壁に電気的に接続された構造を有することを特徴とする印刷配線板。
- 表層に設けられた第１の導体回路及び貫通孔を具備する表層コア基板を有し、前記表層コア基板の下に設置された内層コア基板を有し、前記内層コア基板は第２の導体回路を有し、前記表層コア基板の前記貫通孔は中空の孔で壁面に導体壁を有し、当該導体壁は前記第１の導体回路に電気的に接続される構造を有し、前記表層コア基板の裏面と前記内層コア基板の間、及び前記表層コア基板の前記貫通孔の内部を充填する絶縁層を有し、前記表層コア基板の表面の所定位置から前記貫通孔の導体壁を露出し、且つ前記内層コア基板に達する半貫通孔を有し、前記半貫通孔の壁面に導体層を有し、当該導体層が前記貫通孔の前記導体壁及び前記第２の導体回路に電気的に接続された構造を有することを特徴とする印刷配線板。
- コア基板と、
前記コア基板に予め設けられた第１の半貫通孔の壁に形成された半貫通導体壁と、
前記コア基板に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続された第１の導体回路と、
前記コア基板の上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の表面の所定位置から前記半貫通導体壁が露出する位置まで形成された第２の半貫通孔と、
前記第２の半貫通孔の内部及び前記絶縁層の上に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続された導体層と、
前記絶縁層の上に形成された導体層がエッチングされて形成された第２の導体回路と、を有することを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34343499A JP3661533B2 (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34343499A JP3661533B2 (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001160685A JP2001160685A (ja) | 2001-06-12 |
| JP3661533B2 true JP3661533B2 (ja) | 2005-06-15 |
Family
ID=18361495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34343499A Expired - Fee Related JP3661533B2 (ja) | 1999-12-02 | 1999-12-02 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3661533B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110049247A (ko) * | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP6016004B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-10-26 | 日立化成株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-12-02 JP JP34343499A patent/JP3661533B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001160685A (ja) | 2001-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100276270B1 (ko) | 다층인쇄회로기판의 제조방법_ | |
| KR100325372B1 (ko) | 인쇄 배선판 및 그 제조방법 | |
| US4839497A (en) | Drilling apparatus and method | |
| US4644130A (en) | Method for creating blind holes in a laminated structure | |
| US20040112881A1 (en) | Circle laser trepanning | |
| JP2008166736A (ja) | プリント基板の製造方法およびプリント基板加工機 | |
| KR20060047637A (ko) | 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 가공 방법, 및 인쇄회로 기판의 제조 방법 | |
| US20020020556A1 (en) | Printed wiring board, and method and apparatus for manufactujring the same | |
| JP2002064274A (ja) | ビアホール構造とその形成方法およびこれを用いた多層配線基板 | |
| JP3855768B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06216488A (ja) | プリント配線板及びその加工方法 | |
| JP2003060356A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3661533B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP2001313471A (ja) | 配線板のビアホール形成方法 | |
| US20110024178A1 (en) | Substrate of a wiring board and a drilling method thereof | |
| JPH11300487A (ja) | 孔加工方法及び孔加工体 | |
| JPH10200236A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| WO2002083355A1 (en) | Circle laser trepanning | |
| CN107665877B (zh) | 带有埋藏的导电带的元件载体 | |
| JP3115987B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP3925192B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH11163533A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP3296274B2 (ja) | 多層電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JP2004228590A (ja) | 回路形成基板の製造装置 | |
| JP2023148323A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040123 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040401 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040611 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040611 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040818 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041015 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050301 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050314 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090401 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090401 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100401 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100401 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110401 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130401 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140401 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |