JP2001160685A

JP2001160685A - 印刷配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2001160685A
Application number: JP34343499A
Authority: JP
Inventors: Hideo Kikuchi; 秀雄菊地; Kiminori Ishidou; 仁則石堂; Masahito Oda; 将人小田
Original assignee: NEC Corp; NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Current assignee: NEC Corp; NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date: 1999-12-02
Filing date: 1999-12-02
Publication date: 2001-06-12
Anticipated expiration: 2019-12-02
Also published as: JP3661533B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、デスミア処理を行うことなく、且つ
下層の導体回路と上層の導体回路とをビアホールを介し
て電気的に接続する際、接続信頼性が高いビアホールを
形成することができ、導体回路の高密度化することがで
きる、印刷配線板、およびその製造方法を提供すること
を目的とする。【解決手段】先ず、内層コア基板１０及び表層コア基
板１１のそれぞれにレーザ光で予め小径の貫通孔（内層
貫通孔、表層貫通孔）を形成する。次に、内層コア基板
１０及び表層コア基板１１のそれぞれに予め設けられた
貫通孔（内層貫通孔、表層貫通孔）の壁に形成された導
体壁面（内層導体壁面、表層導体壁面）のそれぞれに向
かってレーザ光束を照射することによって上記課題を解
決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板のビア
ホールの構造およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】導体回路を多層化した印刷配線板の製造
方法を大別すると、積層式とビルドアップ式に分類され
る。

【０００３】一般に積層式とは、複数の予め導体回路が
形成されたコア基板を絶縁樹脂層を介して積層するもの
をいう。その後、コア基板及び絶縁樹脂層に対して貫通
孔又は非貫通孔のビアホール（バイアホール）を形成
し、ビアホールの内部に銅めっきする。このように、積
層式とは、複数のコア基板を積層し、ビアホールの内部
の銅めっきを介して複数のコア基板に形成される各導体
回路同士を電気的に接続することによって多層化を行う
印刷配線板の製造方法をいう。

【０００４】一方、ビルドアップ式とは、予め導体回路
が形成されたコア基板の上に絶縁樹脂層を積層し、この
絶縁樹脂層の上に導体回路を形成するものをいう。具体
的には、まず、コア基板の上に導体回路を形成し、導体
回路が形成されたコア基板の上に絶縁樹脂層を積層した
後、コア基板の導体回路が露出するまで絶縁樹脂層に非
貫通孔のビアホールを形成し、ビアホールの内部及び絶
縁樹脂層の上に銅めっきする。次に、絶縁樹脂層の上の
銅めっきをエッチングし、絶縁樹脂層の上に導体回路を
形成する。その後、導体回路が形成された絶縁樹脂層の
上に新たな絶縁樹脂層を積層し、新たな絶縁樹脂層の上
に導体回路を次々に形成して行く。このように、ビルド
アップ式とは、絶縁樹脂層の上に導体回路を次々に積層
し、ビアホールの内部の銅めっきを介して一のコア基板
及び複数の絶縁樹脂層に形成される各導体回路同士を電
気的に接続することによって多層化を行う印刷配線板の
製造方法をいう。

【０００５】従来の積層式の印刷配線板を示す図９(b)
において、印刷配線板４０（内層コア基板１０、表層コ
ア基板１１、樹脂層３）に対して貫通孔のビアホールを
形成する場合には、ドリルまたはレーザ２１を用いて貫
通孔のビアホールを形成していた。特に、複数の内層コ
ア基板１０を多層化する場合には、印刷配線板４０の厚
さが厚くなってしまう。

【０００６】ここで、ドリル２１を用いて印刷配線板４
０に貫通孔を形成する際には、ドリル２１の刃の直径が
２００μｍ〜３００μｍ程度大きくないと、貫通孔を形
成する途中でドリル２１の刃が折れてしまうこともあっ
た。また、途中でドリル２１の刃が折れず、直径が１０
０μｍ程度のドリル２１の刃を使用することも考えられ
るが、直径が１００μｍ程度のドリル２１の刃はとても
高価であり、ドリル２１の刃は使用すると磨耗してしま
う。即ち、ドリル２１の刃の直径が１００μｍ程度であ
るドリル２１加工は、一の貫通孔当たりの製造コストを
増加させることとなる。従って、通常のドリル２１加工
においては、ドリル２１の刃の直径が２００μｍ〜３０
０μｍ程度大きく、コア基板には、ある程度大きい直径
で貫通孔が形成されていた。

【０００７】一方、レーザ２１を用いて印刷配線板４０
に貫通孔を形成する際には、ドリルの２１刃の直径より
も小さなレーザ２１径の直径を用いることができるが、
印刷配線板４０に形成される貫通孔の直径は１００μｍ
〜２００μｍ程度が限界であった。なぜなら、照射する
レーザ２１径の直径を小さくしても、照射するレーザ２
１光自身の干渉効果によって、照射方向に対してレーザ
２１径の直径が広がってしまうからである。例えば、表
層コア基板１１の表面でレーザ径の直径が５０μｍであ
ったとしても、レーザ２１の波長が１０．６μｍである
場合には、表層コア基板１１の表面から２００μｍ下で
レーザ２１径の直径が７４μｍに広がってしまう。従っ
て、レーザ２１加工においても、コア基板には、ある程
度大きい直径で貫通孔が形成されるため、コア基板の上
に形成される導体回路の高密度化に限界があった。

【０００８】また、従来のビルドアップ式の印刷配線板
４０を示す図９(a)において、レーザ２０を用いて印刷
配線板４０に半貫通孔を形成する際には、印刷配線板４
０の表面の銅パターン２をマスクとして開口部４から下
層の導体回路（内層コア基板の上の銅パターン２）が露
出するまで樹脂層３に非貫通孔のビアホールを形成して
いた。しかしながら、レーザ２０の照射光と下層の導体
回路からの反射光とが干渉し、導体回路の表面で照射光
は反射光によって打ち消されてしまう。従って、下層の
導体回路の表面に絶縁樹脂が残留し、下層の導体回路の
表面を完全に露出させることができなかった。即ち、ビ
アホールの底部に下層の導体回路の表面が完全に露出し
ないまま、ビアホールの内部を銅めっきをしても、ビア
ホールの銅めっきを介して下層の導体回路と上層の導体
回路とを電気的に接続する際、接続信頼性が低いという
問題があった。

【０００９】かかる問題を解消するために、下層の導体
回路の表面に残留した絶縁樹脂を過マンガン酸カリウム
液によりデスミア処理することが知られている。また、
従来の積層式おいても、ビアホールの底部に下層の導体
回路の表面を露出させることはできず、下層の導体回路
の表面に絶縁樹脂が残留しまう。例えば、特開平１０−
３３５８２８号公報（公報１）の図１(c)中のビアホー
ル１２、１３の底部に下層の導体回路を露出させること
はできない。従って、この場合にも公報１の段落００２
２に記載されるように、デスミア処理を行うことによっ
て、公報１の図１(c)中のビアホール１２、１３の底部
に下層の導体回路を露出させることとしていた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、以上の特開平
１０−３３５８２８号公報等で知られるデスミア処理に
あってもさらに次のような問題があった。

【００１１】例えば、ビアホールの直径が細く、ビアホ
ールの底部が深いと、過マンガン酸カリウム液がビアホ
ールの底部にまで浸入しない場合もあり、ビアホールの
底部に残留した絶縁樹脂を完全にデスミア処理できない
こととなる。また、デスミア処理を何度も行い、過マン
ガン酸カリウム液が疲労した場合にも、ビアホールの底
部に残留した絶縁樹脂を完全にデスミア処理できないこ
ととなる。即ち、デスミア処理が不完全である場合に
は、下層の導体回路と上層の導体回路とをビアホールの
内部の銅めっきを介して電気的に接続する際、接続信頼
性が低いという問題があった。更に、デスミア処理工程
を行う場合には、印刷配線板の製造装置に専用装置を設
けることが必要である。

【００１２】本発明は以上の従来技術における問題に鑑
みてなされたものであって、デスミア処理を行うことな
く、且つ下層の導体回路と上層の導体回路とをビアホー
ルを介して電気的に接続する際、接続信頼性が高いビア
ホールを形成することができ、導体回路の高密度化する
ことができる、印刷配線板、およびその製造方法を提供
することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本出
願第１の発明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する
工程と、前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内
層ビアホールを形成する工程と、前記内層コア基板に内
層導体回路を形成する工程と、前記内層導体回路が形成
された後に前記内層ビアホールの内部及び前記内層コア
基板の表面に樹脂層を形成する工程と、レーザ光束を前
記樹脂層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して
前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレ
ーザ穴あけ部を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部の
内部に導体層を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部が
形成された後に前記樹脂層の表面に表面導体回路を形成
する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製
造方法である。

【００１４】したがって本出願第１の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内
層貫通孔の壁に形成された内層導体壁に向かってレーザ
光束を照射するので、内層導体壁面でレーザ光束の照射
光（入射光）の強度が内層導体壁面からの反射光との干
渉によって弱まらない。これにより、レーザ光束で内層
導体壁面に接する樹脂を蒸発除去し、レーザ穴あけ部に
内層導体壁面を露出させることができる。従って、レー
ザ穴あけ部の内部に内層導体壁に電気的に接続される導
体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないと
いう利点がある。また、本出願第１の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、内層導体回路を内層導体壁に電気
的に接続し、表面導体回路を導体層に電気的に接続する
ので、内層導体回路及び表面導体回路が内層導体壁及び
導体層を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が
高いという利点がある。

【００１５】尚、樹脂層の表面の所定位置とは、例え
ば、内層ビアホールの中心軸を内層導体壁まで平行移動
させた中心軸と樹脂層の表面とが交わる位置、内層ビア
ホールの中心軸と樹脂層の表面とが交わる位置等があ
る。所定位置からレーザ光束を照射する際のレーザ光束
の進行方向に内層導体壁がありさえすればよい。また、
所定強度とは、例えば、レーザ光束によって食刻される
樹脂の直径のレーザ径を有する強度、レーザ光束によっ
て食刻される樹脂の直径よりも小さいレーザ径を有する
強度等がある。所定強度によって、樹脂が食刻されさえ
すればよい。また、所定量とは、所定位置から内層導体
壁が露出する位置までに存在する樹脂の量を蒸発除去さ
せることのできるレーザエネルギー量である。

【００１６】また前記課題を解決する本出願第２の発明
は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、前記
内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホール
を形成すると共に、前記内層コア基板の表面に内層導体
層を形成する工程と、前記内層導体層をエッチング処理
して内層導体回路を形成する工程と、前記内層ビアホー
ルの内部に樹脂を充填して充填樹脂層を形成する工程
と、前記内層導体回路及び前記充填樹脂層が形成された
後に前記内層コア基板の表面に樹脂層を形成する工程
と、レーザ光束を前記樹脂層の表面の所定位置に所定強
度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導体壁が
露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程と、前
記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、前
記樹脂層の表面に表面導体層を形成する工程と、前記表
面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形成する
工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方
法である。

【００１７】したがって本出願第２の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内
層貫通孔の壁に形成された内層導体壁に向かってレーザ
光束を照射するので、レーザ穴あけ部に内層導体壁面を
露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部の内
部に内層導体壁に電気的に接続される導体層を形成する
際に、デスミア処理を行う必要がないという利点があ
る。また、本出願第２の発明の印刷配線板の製造方法に
よれば、内層導体層をエッチング処理して形成された内
層導体回路を内層導体壁に電気的に接続し、表面導体層
をエッチング処理して形成された表面導体回路を導体層
に電気的に接続するので、内層導体回路及び表面導体回
路が内層導体壁及び導体層を介して電気的に接続される
際に、接続信頼性が高いという利点がある。尚、本出願
第２の発明に係る所定位置、所定強度、及び所定量と
は、本出願第１の発明に係るものと同義である。

【００１８】また前記課題を解決する本出願第３の発明
は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、前記
内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホール
を形成すると共に、前記内層コア基板の表面に内層導体
層を形成する工程と、前記内層導体層をエッチング処理
して内層導体回路を形成する工程と、前記内層ビアホー
ルの内部に樹脂を充填して充填樹脂層を形成する工程
と、前記内層導体回路及び前記充填樹脂層が形成された
後に前記内層コア基板の表面に樹脂層を形成すると共
に、前記樹脂層の表面に伝導層を形成する工程と、前記
伝導層をエッチング処理して前記樹脂層の表面の所定位
置が露出するように開口部を形成する工程と、レーザ光
束を前記所定位置に所定強度で所定量照射して前記所定
位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あ
け部を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部の内部に導
体層を形成すると共に、前記伝導層の表面に表面導体層
を形成する工程と、前記表面導体層をエッチング処理し
て表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴
とする印刷配線板の製造方法である。

【００１９】したがって本出願第３の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた内
層貫通孔の壁に形成された内層導体壁に向かってレーザ
光束を照射する際に伝導層をマスクとして開口部からレ
ーザ光束の照射を行うができる。即ち、樹脂層の表面の
所定位置が露出する開口部から確実に内層導体壁に向か
ってレーザ光束を照射し、レーザ穴あけ部に内層導体壁
を確実に露出させることができる。従って、デスミア処
理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点があ
る。

【００２０】また前記課題を解決する本出願第４の発明
は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、前記
内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホール
を形成すると共に、前記内層コア基板の表面に内層導体
層を形成する工程と、前記内層導体層をエッチング処理
して内層導体回路を形成する工程と、前記内層ビアホー
ルの内部に樹脂を充填して充填樹脂層を形成する工程
と、前記内層導体回路及び前記充填樹脂層が形成された
後に前記内層コア基板の表面に樹脂層を形成すると共
に、前記樹脂層の表面に伝導層を形成する工程と、前記
伝導層をエッチング処理して前記樹脂層の表面の所定位
置が露出するように形状が略円である開口部を形成する
工程と、レーザ直径が前記円の円直径以上であるレーザ
光束を前記所定位置に所定強度で所定量照射して前記所
定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴
あけ部を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部の内部に
導体層を形成すると共に、前記伝導層の表面に表面導体
層を形成する工程と、前記表面導体層をエッチング処理
して表面導体回路を形成する工程と、を有することを特
徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００２１】したがって本出願第４の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際に伝導層
をマスクとして形状が略円である開口部からレーザ光束
の照射を行うができる。この際、レーザ直径が開口部の
直径以上であるレーザ光束の照射を行うので、レーザ光
束の照射誤差があったとしても、レーザ光束で開口部に
露出する樹脂を蒸発除去してレーザ穴あけ部に内層導体
壁を確実に露出させることができる。従って、デスミア
処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利点が
ある。尚、所定強度によって、開口部に露出する樹脂を
蒸発除去することが好ましい。

【００２２】また前記課題を解決する本出願第５の発明
は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、前記
内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホール
を形成すると共に、前記内層コア基板の表面に内層導体
層を形成する工程と、前記内層導体層をエッチング処理
して内層導体回路を形成する工程と、前記内層ビアホー
ルの内部に樹脂を充填して充填樹脂層を形成する工程
と、前記内層導体回路及び前記充填樹脂層が形成された
後に前記内層コア基板の表面に樹脂層を形成すると共
に、前記樹脂層の表面に伝導層を形成する工程と、前記
伝導層をエッチング処理して前記樹脂層の表面の少なく
とも２以上の異なる所定位置が露出するように形状が前
記所定位置のそれぞれを中心とする円を内接する長穴で
ある開口部を形成する工程と、レーザ直径が前記円の円
直径以上であるレーザ光束を前記所定位置のそれぞれに
所定強度で所定量照射して前記所定位置のそれぞれから
前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形
成する工程と、前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形
成すると共に、前記伝導層の表面に表面導体層を形成す
る工程と、前記表面導体層をエッチング処理して表面導
体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印
刷配線板の製造方法である。

【００２３】したがって本出願第５の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際に伝導層
をマスクとして形状が所定位置それぞれを中心とする円
を内接する長穴である開口部からレーザ光束の照射を行
うができる。この際、レーザ直径が開口部のに内接する
円の直径以上であるレーザ光束の照射を行うので、レー
ザ光束の照射誤差があったとしても、レーザ光束で所定
位置それぞれを中心とする円に露出する樹脂を蒸発除去
してレーザ穴あけ部に内層導体壁を確実に露出させるこ
とができる。また、少なくとも２以上の異なる所定位置
のそれぞれからのレーザ光束の照射を行うので、レーザ
穴あけ部に露出する内層導体壁の面積が増し、更に確実
に内層導体壁面を露出することができる。従って、デス
ミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利
点がある。

【００２４】また前記課題を解決する本出願第６の発明
は、本出願第４の発明又は本出願第５の発明において、
前記レーザ直径が、前記円直径にレーザ位置合わせ誤差
の絶対値を２倍した値を加えた値以上であることを特徴
とする印刷配線板の製造方法である。

【００２５】したがって本出願第６の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、レーザ光束を所定位置に照射する
際にレーザ位置合わせ誤差を気にすることなく、開口部
の円又は開口部の長穴に内接する円の面積に露出する樹
脂を確実に蒸発除去することができる。

【００２６】また前記課題を解決する本出願第７の発明
は、第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する
工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁
を形成して第１の表層ビアホールを形成する工程と、第
２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程
と、第２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形
成して第２の表層ビアホールを形成する工程と、第１の
前記内層導体回路及び第１の前記充填樹脂層が形成され
た後に第１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下
に第２の前記表層ビアホールの第２の所定位置が重なる
ように第１の前記表層コア基板及び第２の前記表層コア
基板を調整し、第１の前記表層コア基板及び第２の前記
表層コア基板のそれぞれの間に樹脂層を形成すると共
に、第１の前記表層ビアホールの内部及び第２の前記表
層ビアホールの内部に樹脂を充填して充填樹脂層を形成
する工程と、前記樹脂層及び前記充填樹脂層が形成され
た後に第１のレーザ光束を第１の前記所定位置に第１の
所定強度で第１の所定量照射して第１の前記所定位置か
ら第２の表層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴
あけ部を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部の
内部に導体層を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あ
け部が形成された後に第１の前記表層コア基板及び第２
の前記表層コア基板の外面に表面導体回路を形成する工
程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法
である。

【００２７】したがって本出願第７の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、第１及び第２の表層コア基板のそ
れぞれに予め設けられた表層貫通孔の壁に形成された第
１及び第２の表層導体壁のそれぞれに向かってレーザ光
束を照射するので、第１及び第２の表層導体壁面のそれ
ぞれでレーザ光束の照射光（入射光）の強度が第１及び
第２の表層導体壁面のそれぞれからの反射光との干渉に
よって弱まらない。これにより、レーザ光束で第１及び
第２の表層導体壁面のそれぞれに接する樹脂を蒸発除去
し、第１のレーザ穴あけ部に第１及び第２の表層導体壁
面のそれぞれを露出させることができる。従って、第１
のレーザ穴あけ部の内部に第１及び第２の表層導体壁面
のそれぞれに電気的に接続される導体層を形成する際
に、デスミア処理を行う必要がないという利点がある。
また、本出願第７の発明の印刷配線板の製造方法によれ
ば、表面導体回路のそれぞれを第１又は第２の表層導体
壁面に電気的に接続するので、表面導体回路のそれぞれ
が第１及び第２の表層導体壁及び導体層を介して電気的
に接続される際に、接続信頼性が高いという利点があ
る。

【００２８】尚、第１の表層ビアホールの第１の所定位
置とは、例えば、第１の表層ビアホールの中心軸を第１
の表層導体壁まで平行移動させた中心軸と第１の表層導
体壁の最上部とが接する位置、第１の表層ビアホールの
中心軸と第１の表層ビアホールの内部に満たされた充填
樹脂層の表面とが交わる位置等がある。また、第２の表
層ビアホールの第２の所定位置とは、例えば、第２の表
層ビアホールの中心軸を第２の表層導体壁まで平行移動
させた中心軸と第１の表層導体壁の最下部とが接する位
置、第２の表層ビアホールの中心軸と第２の表層ビアホ
ールの内部に満たされた充填樹脂層の裏面とが交わる位
置等がある。従って、第１の表層ビアホールの第１の所
定位置の下に第２の表層ビアホールの第２の所定位置が
重なるようにとは、例えば、第１の表層導体壁の最上部
の下に第２の表層導体壁の最下部が重なるように、第１
の表層ビアホールの中心軸と第２の表層ビアホールの中
心軸とが重なるように等があり、第１の表層ビアホール
の下に第２の表層ビアホールを配置して第１及び第２の
表層導体壁のそれぞれに向かってレーザ光束を照射でき
さえすればよい。

【００２９】また前記課題を解決する本出願第８の発明
は、Ｎ（Ｎは１以上の自然数）の内層コア基板のそれぞ
れに内層貫通孔を形成する工程と、前記内層貫通孔のそ
れぞれの壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形
成する工程と、前記内層コア基板のそれぞれに内層導体
回路を形成する工程と、前記内層ビアホールのそれぞれ
の内部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する工
程と、第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成す
る工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体
壁を形成して第１の表層ビアホールを形成する工程と、
第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程
と、第２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形
成して第２の表層ビアホールを形成する工程と、第１の
前記内層導体回路及び第１の前記充填樹脂層が形成され
た後に第１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下
に前記内層ビアホールの第２の所定位置のそれぞれが重
なるように、且つ第２の前記表層ビアホールの第３の所
定位置の上に第２の前記所定位置のそれぞれが重なるよ
うに前記内層コア基板のそれぞれ、第１の前記表層コア
基板、及び第２の前記表層コア基板の位置を調整し、Ｎ
の前記内層コア基板、第１の前記表層コア基板、及び第
２の前記表層コア基板のそれぞれの間に樹脂層を形成す
ると共に、第１の前記表層ビアホールの内部及び第２の
前記表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填
樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層及び第２の前記充
填樹脂層が形成された後に第１のレーザ光束を第１の前
記所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して第
１の前記所定位置から前記内層導体壁のそれぞれが露出
する位置を経由して第２の前記表層導体壁が露出する位
置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、第１の
前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、
第１の前記レーザ穴あけ部が形成された後に第１の前記
表層コア基板の外面及び第２の前記表層コア基板の外面
に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴
とする印刷配線板の製造方法である。

【００３０】したがって本出願第８の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、Ｎの内層コア基板、第１の表層コ
ア基板、及び第２の表層コア基板のそれぞれのに予め設
けられた貫通孔（内層貫通孔、表層貫通孔）の壁に形成
された導体壁面（内層導体壁面、表層導体壁面）のそれ
ぞれに向かってレーザ光束を照射するので、第１のレー
ザ穴あけ部に導体壁面（内層導体壁面、表層導体壁面）
のそれぞれを露出させることができる。従って、第１の
レーザ穴あけ部の内部に導体壁面（内層導体壁面、表層
導体壁面）のそれぞれに電気的に接続される導体層を形
成する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点
がある。また、本出願第８の発明の印刷配線板の製造方
法によれば、表面導体回路のそれぞれを表層導体壁面に
電気的に接続し、内層導体回路のそれぞれを内層導体壁
面に電気的に接続するので、表面導体回路及び内層導体
回路のそれぞれが表層導体壁、内層導体壁、及び導体層
を介して電気的に接続される際に、接続信頼性が高いと
いう利点がある。

【００３１】尚、本出願第８の発明に係る内層ビアホー
ルの第２の所定位置とは、本出願第７の発明に係る第１
の表層ビアホールの第１の所定位置と同様に定義され、
例えば、内層ビアホールの中心軸のそれぞれを内層導体
壁まで平行移動させた中心軸のそれぞれと内層導体壁の
最上部のそれぞれとが接する位置、内層ビアホールの中
心軸のそれぞれと内層ビアホールの内部に満たされた第
１の充填樹脂層の表面のそれぞれとが交わる位置等があ
る。

【００３２】また前記課題を解決する本出願第９の発明
は、第１の表層コア基板と第２の表層コア基板との間に
Ｎ（Ｎは１以上の自然数）の内層コア基板を内層にする
ように第１の前記表層コア基板、第２の前記表層コア基
板、及び前記内層基板のそれぞれを積層する印刷配線板
の製造方法において、Ｎの前記内層コア基板の中で最も
上に位置する内層コア基板からＭ（ＭはＮ以下１以上の
自然数）番目までの内層コア基板のそれぞれに内層貫通
孔を形成する工程と、前記内層貫通孔のそれぞれの壁に
内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成する工程
と、Ｎの前記内層コア基板の中で最も上に位置する内層
コア基板からＭ番目の内層コア基板のそれぞれに内層導
体回路を形成する工程と、前記内層ビアホールのそれぞ
れの内部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する
工程と、第１の前記表層コア基板に第１の表層貫通孔を
形成する工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１の表
層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成する工
程と、第１の前記内層導体回路及び第１の前記充填樹脂
層が形成された後に第１の前記表層ビアホールの第１の
所定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所定位置の
それぞれが重なるようにＮの前記内層コア基板の中で最
も上に位置する内層コア基板からＭ番目までの内層コア
基板のそれぞれ、及び第１の前記表層コア基板の位置を
調整し、Ｎの前記内層コア基板の中で最も上に位置する
内層コア基板からＭ番目までの内層コア基板及び第１の
前記表層コア基板のそれぞれの間に樹脂層を形成すると
共に、第１の前記表層ビアホールの内部に樹脂を充填し
て第２の充填樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層及び
第２の前記充填樹脂層が形成された後に第１のレーザ光
束を第１の前記所定位置に第１の所定強度で第１の所定
量照射して第１の前記所定位置から前記内層導体壁のそ
れぞれが露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成
する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部に導体層
を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部が形成さ
れた後に第１の前記表層コア基板の外面に表面導体回路
を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線
板の製造方法である。

【００３３】したがって本出願第９の発明の印刷配線板
の製造方法によれば、第１の表層コア基板と第２の表層
コア基板との間にＮ（Ｎは１以上の自然数）の内層コア
基板を内層にするように第１の表層コア基板、第２の表
層コア基板、及び内層基板のそれぞれを積層する印刷配
線板の製造方法において、Ｎの内層コア基板の中で最も
上に位置する内層コア基板からＭ（ＭはＮ以下１以上の
自然数）番目までの内層コア基板及び第１の表層コア基
板のそれぞれのに予め設けられた貫通孔（内層貫通孔、
表層貫通孔）の壁に形成された導体壁面（内層導体壁
面、表層導体壁面）のそれぞれに向かってレーザ光束を
照射するので、第１のレーザ穴あけ部に導体壁面（内層
導体壁面、表層導体壁面）のそれぞれを露出させること
ができる。従って、第１のレーザ穴あけ部の内部に導体
壁面（内層導体壁面、表層導体壁面）のそれぞれに電気
的に接続される導体層を形成する際に、デスミア処理を
行う必要がないという利点がある。また、本出願第９の
発明の印刷配線板の製造方法によれば、表面導体回路を
表層導体壁面に電気的に接続し、Ｎの内層コア基板の中
で最も上に位置する内層コア基板からＭ番目までの内層
コア基板の内層導体回路のそれぞれを内層導体壁面に電
気的に接続するので、表面導体回路及び内層導体回路の
それぞれが表層導体壁、内層導体壁、及び導体層を介し
て電気的に接続される際に、接続信頼性が高いという利
点がある。

【００３４】また前記課題を解決する本出願第１０の発
明は、Ｎ（Ｎは１以上の自然数）の内層コア基板のそれ
ぞれに内層貫通孔を形成する工程と、前記内層貫通孔の
それぞれの壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを
形成すると共に、前記内層コア基板のそれぞれの両面に
内層導体層を形成する工程と、前記内層導体層のそれぞ
れをエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する
工程と、前記内層ビアホールのそれぞれの内部に樹脂を
充填して第１の充填樹脂層を形成する工程と、第１の表
層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、第１
の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第
１の表層ビアホールを形成すると共に、第１の前記表層
コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、
第１の前記表層導体層の裏面をエッチング処理して第２
の内層導体回路を形成する工程と、第２の表層コア基板
に第２の表層貫通孔を形成する工程と、第２の前記表層
貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して、第２の表層
ビアホールを形成すると共に、第２の前記表層コア基板
の両面に第２の表層導体層を形成する工程と、第２の前
記表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層導
体回路を形成する工程と、第１の前記内層導体回路、第
１の前記充填樹脂層、第２の前記内層導体回路、及び第
３の前記内層導体回路が形成された後に第１の前記表層
ビアホールの第１の所定位置の下に前記内層ビアホール
の第２の所定位置のそれぞれが重なるように、且つ第２
の前記表層ビアホールの第３の所定位置の上に第２の前
記所定位置のそれぞれが重なるように前記内層コア基板
のそれぞれ、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記
表層コア基板の位置を調整し、Ｎの前記内層コア基板、
第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コア基板
のそれぞれの間に樹脂層を形成すると共に、第１の前記
表層ビアホールの内部及び第２の前記表層ビアホールの
内部に樹脂を充填して第２の充填樹脂層を形成する工程
と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成された
後に第１のレーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所
定強度で第１の所定量照射して第１の所定位置から前記
内層導体壁のそれぞれが露出する位置を経由して第２の
前記表層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ
部を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部
に導体層を形成すると共に、第１の前記表層導体層の表
面及び第２の前記表層導体層の裏面に表面導体層を形成
する工程と、前記表面導体層をエッチング処理して表面
導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする
印刷配線板の製造方法である。

【００３５】したがって本出願第１０の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、Ｎの内層コア基板、第１の表層
コア基板、及び第２の表層コア基板のそれぞれのに予め
設けられた貫通孔（内層貫通孔、表層貫通孔）の壁に形
成された導体壁面（内層導体壁面、表層導体壁面）のそ
れぞれに向かってレーザ光束を照射するので、第１のレ
ーザ穴あけ部の内部に導体壁面（内層導体壁面、表層導
体壁面）のそれぞれに電気的に接続される導体層を形成
する際に、デスミア処理を行う必要がないという利点が
ある。また、本出願第１０の発明の印刷配線板の製造方
法によれば、表面導体層をエッチング処理して形成され
た表面導体回路のそれぞれを表層導体壁面に電気的に接
続し、内層導体層をエッチング処理して形成された内層
導体回路のそれぞれを内層導体壁面に電気的に接続する
ので、表面導体回路及び内層導体回路のそれぞれが表層
導体壁、内層導体壁、及び導体層を介して電気的に接続
される際に、接続信頼性が高いという利点がある。

【００３６】また前記課題を解決する本出願第１１の発
明は、第１の表層コア基板と第２の表層コア基板との間
にＮ（Ｎは１以上の自然数）の内層コア基板を内層にす
るように第１の前記表層コア基板、第２の前記表層コア
基板、及び前記内層基板のそれぞれを積層する印刷配線
板の製造方法において、Ｎの前記内層コア基板の中で最
も上に位置する内層コア基板からＭ（ＭはＮ以下１以上
の自然数）番目までの内層コア基板のそれぞれに内層貫
通孔を形成する工程と、前記内層貫通孔のそれぞれの壁
に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成すると共
に、Ｎの前記内層コア基板の最も上に位置する内層コア
基板からＭ番目までの内層コア基板のそれぞれの両面に
内層導体層を形成する工程と、前記内層導体層のそれぞ
れをエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する
工程と、前記内層ビアホールのそれぞれの内部に樹脂を
充填して第１の充填樹脂層を形成する工程と、
第１の前記表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成
する工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導
体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共
に、第１の前記表層コア基板の両面に第１の表層導体層
を形成する工程と、第１の前記表層導体層の裏面をエッ
チング処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、
第１の前記内層導体回路、第１の前記充填樹脂層、及び
第２の前記内層導体回路が形成された後に第１の前記表
層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内層ビアホー
ルの第２の所定位置のそれぞれが重なるようにＮの前記
内層コア基板の中で最も上に位置する内層コア基板から
Ｍ番目までの内層コア基板のそれぞれ、及び第１の前記
表層コア基板の位置を調整し、Ｎ個の前記内層コア基板
の中で最も上に位置する内層コア基板からＭ番目までの
内層コア基板及び第１の前記表層コア基板に樹脂層を形
成すると共に、第１の前記表層ビアホールの内部に樹脂
を充填して第２の充填樹脂層を形成する工程と、前記樹
脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成された後に第１の
レーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所定強度で第
１の所定量照射して第１の所定位置から前記内層導体壁
のそれぞれが露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を
形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部に導
体層を形成すると共に、第１の前記表層導体層の表面に
表面導体層を形成する工程と、前記表面導体層をエッチ
ング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００３７】したがって本出願第１１の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、第１のレーザ穴あけ部の内部に
導体壁面（Ｎは１以上の自然数)の内層コア基板の中で
最も上に位置する内層コア基板からＭ（ＭはＮ以下１以
上の自然数）番目までの内層コア基板の内層導体壁面、
表層導体壁面）のそれぞれに電気的に接続される導体層
を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないという
利点がある。また、本出願第１１の発明の印刷配線板の
製造方法によれば、表面導体層をエッチング処理して形
成された表面導体回路のそれぞれを表層導体壁面に電気
的に接続し、Ｎの内層コア基板の中で最も上に位置する
内層コア基板からＭ番目までの内層コア基板の内層導体
層をエッチング処理して形成された内層導体回路のそれ
ぞれを内層導体壁面に電気的に接続するので、表面導体
回路及び内層導体回路のそれぞれが表層導体壁、内層導
体壁、及び導体層を介して電気的に接続される際に、接
続信頼性が高いという利点がある。

【００３８】また前記課題を解決する本出願第１２の発
明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、前
記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホー
ルを形成する工程と、前記内層コア基板に内層導体回路
を形成する工程と、前記内層ビアホールの内部に樹脂を
充填して第１の充填樹脂層を形成する工程と、第１の表
層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、第１
の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第
１の表層ビアホールを形成する工程と、第２の表層コア
基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、第２の前記
表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表
層ビアホールを形成する工程と、第１の前記内層導体回
路及び第１の前記充填樹脂層が形成された後に第１の前
記表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内層ビア
ホールの第２の所定位置が重なるように、且つ第２の前
記表層ビアホールの第３の所定位置の上に第２の前記所
定位置が重なるように前記内層コア基板、第１の前記表
層コア基板、及び第２の前記表層コア基板の位置を調整
し、前記内層コア基板、第１の前記表層コア基板、及び
第２の前記表層コア基板のそれぞれの間に樹脂層を形成
すると共に、第１の前記表層ビアホールの内部及び第２
の前記表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充
填樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層及び第２の前記
充填樹脂層が形成された後に第１のレーザ光束を第１の
前記所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して
第１の前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置
まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、前記樹脂
層及び第２の前記充填樹脂層が形成された後に第２のレ
ーザ光束を第３の前記所定位置に第２の所定強度で第２
の所定量照射して第３の前記所定位置から前記内層導体
壁が露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する
工程と、前記レーザ穴あけ部の内部及び第２の前記レー
ザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程と、第１の前
記レーザ穴あけ部及び第２の前記レーザ穴あけ部が形成
された後に、第１の前記表層コア基板の外面及び第２の
前記表層コア基板の外面に表面導体回路を形成する工程
と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法で
ある。

【００３９】したがって本出願第１２の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、第１のレーザ穴あけ部に第１の
表層導体壁面及び内層導体壁面を露出させ、第２のレー
ザ穴あけ部に第２の表層導体壁面及び内層導体壁面を露
出させるので、露出する内層導体壁の面積が増し、更に
確実に内層導体壁面を露出することができる。従って、
デスミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いとい
う利点がある。

【００４０】また前記課題を解決する本出願第１３の発
明は、内層コア基板に第１の内層貫通孔を形成する工程
と、前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を形成する工
程と、第１の前記内層貫通孔の壁に第１の内層導体壁を
形成して第１の内層ビアホールを形成する工程と、第２
の前記内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を形成して第
２の内層ビアホールを形成する工程と、前記内層コア基
板に内層導体回路を形成する工程と、第１及び第２の前
記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填樹
脂層を形成する工程と、第１の表層コア基板に第１の表
層貫通孔を形成する工程と、第１の前記表層貫通孔の壁
に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを
形成する工程と、第２の表層コア基板に第２の表層貫通
孔を形成する工程と、第２の前記表層貫通孔の壁に第２
の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成す
る工程と、第１の前記内層導体回路及び第１の前記充填
樹脂層が形成された後に第１の前記表層ビアホールの第
１の所定位置の下に第１の前記内層ビアホールの第２の
所定位置が重なるように、且つ第２の前記表層ビアホー
ルの第３の所定位置の上に第２の前記内層ビアホールの
第４の所定位置が重なるように前記内層コア基板、第１
の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コア基板の位
置を調整し、前記内層コア基板、第１の前記表層コア基
板、及び第２の前記表層コア基板のそれぞれの間に樹脂
層を形成すると共に、第１の前記表層ビアホールの内部
及び第２の前記表層ビアホールの内部に樹脂を充填して
第２の充填樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層及び第
２の前記充填樹脂層が形成された後に第１のレーザ光束
を第１の前記所定位置に第１の所定強度で第１の所定量
照射して第１の前記所定位置から第１の前記内層導体壁
が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工
程と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成され
た後に第２のレーザ光束を第３の前記所定位置に第２の
所定強度で第２の所定量照射して第３の前記所定位置か
ら第２の前記内層導体壁が露出する位置まで第２のレー
ザ穴あけ部を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部の内
部及び第２の前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成
する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部及び第２の前記
レーザ穴あけ部が形成された後に第１の前記表層コア基
板の外面及び第２の前記表層コア基板の外面に表面導体
回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷
配線板の製造方法である。

【００４１】したがって本出願第１３の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、内層コア基板に予め第１及び第
２の内層導体壁を形成し、第１のレーザ穴あけ部に第１
の表層導体壁面及び第１の内層導体壁面を露出させ、第
２のレーザ穴あけ部に第２の表層導体壁面及び第２の内
層導体壁面を露出させるので、デスミア処理を行う必要
がなく、接続信頼性が高いという利点がある。

【００４２】また前記課題を解決する本出願第１４の発
明は、内層コア基板に内層貫通孔を形成する工程と、前
記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層ビアホー
ルを形成すると共に、前記内層コア基板の両面に内層導
体層を形成する工程と、前記内層導体層をエッチング処
理して第１の内層導体回路を形成する工程と、前記内層
ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を
形成する工程と、第１の表層コア基板に第１の表層貫通
孔を形成する工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１
の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成す
ると共に、第１の前記表層コア基板の両面に第１の表層
導体層を形成する工程と、第１の前記表層導体層の裏面
をエッチング処理して第２の内層導体回路を形成する工
程と、第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成す
る工程と、第２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層導体
壁を形成して第２の表層ビアホールを形成すると共に、
第２の前記表層コア基板の両面に第２の表層導体層を形
成する工程と、第２の前記表層導体層の表面をエッチン
グ処理して第３の内層導体回路を形成する工程と、第１
の前記内層導体回路、第１の前記充填樹脂層、第２の前
記内層導体回路、及び第３の前記内層導体回路が形成さ
れた後に第１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の
下に前記内層ビアホールの第２の所定位置が重なるよう
に、且つ第２の前記表層ビアホールの第３の所定位置の
上に第２の前記所定位置が重なるように前記内層コア基
板、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コア
基板の位置を調整し、前記内層コア基板、第１の前記表
層コア基板、及び第２の前記表層コア基板のそれぞれの
間に樹脂層を形成すると共に、第１の前記表層ビアホー
ルの内部及び第２の前記表層ビアホールの内部に樹脂を
充填して第２の充填樹脂層を形成する工程と、前記樹脂
層及び第２の前記充填樹脂層が形成された後に第１のレ
ーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所定強度で第１
の所定量照射して第１の前記所定位置から前記内層導体
壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する
工程と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成さ
れた後に第２のレーザ光束を第３の前記所定位置に第２
の所定強度で第２の所定量照射して第３の前記所定位置
から前記内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴
あけ部を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部の
内部及び第２の前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形
成すると共に、第１の前記表層導体層の表面及び第２の
前記表層導体層の裏面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形
成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の
製造方法である。

【００４３】また前記課題を解決する本出願第１５の発
明は、内層コア基板に第１の内層貫通孔を形成する工程
と、前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を形成する工
程と、第１の前記内層貫通孔の壁に第１の内層導体壁を
形成して第１の内層ビアホールを形成し、且つ第２の前
記内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を形成して第２の
内層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の
両面に内層導体層を形成する工程と、前記内層導体層を
エッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工程
と、第１及び第２の前記内層ビアホールの内部に樹脂を
充填して第１の充填樹脂層を形成する工程と、第１の表
層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、第１
の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第
１の表層ビアホールを形成すると共に、第１の前記表層
コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、
第１の前記表層導体層の裏面をエッチング処理して第２
の内層導体回路を形成する工程と、第２の表層コア基板
に第２の表層貫通孔を形成する工程と、第２の前記表層
貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビ
アホールを形成すると共に、第２の前記表層コア基板の
両面に第２の表層導体層を形成する工程と、第２の前記
表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層導体
回路を形成する工程と、第１の前記内層導体回路、第１
の前記充填樹脂層、第２の前記内層導体回路、及び第３
の前記内層導体回路が形成された後に第１の前記表層ビ
アホールの第１の所定位置の下に第１の前記内層ビアホ
ールの第２の所定位置が重なるように、且つ第２の前記
表層ビアホールの第３の所定位置の上に第２の前記内層
ビアホールの第４の所定位置が重なるように前記内層コ
ア基板、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層
コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、第１の前
記表層コア基板、及び第２の前記表層コア基板のそれぞ
れの間に樹脂層を形成すると共に、第１の前記表層ビア
ホールの内部及び第２の前記表層ビアホールの内部に樹
脂を充填して第２の充填樹脂層を形成する工程と、前記
樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成された後に第１
のレーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所定強度で
第１の所定量照射して第１の前記所定位置から第１の前
記内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部
を形成する工程と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂
層が形成された後に第２のレーザ光束を第３の前記所定
位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して第３の前
記所定位置から第２の前記内層導体壁が露出する位置ま
で第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、第１の前記
レーザ穴あけ部の内部及び第２の前記レーザ穴あけ部の
内部に導体層を形成すると共に、第１の前記表層導体層
の表面及び第２の前記表層導体層の裏面に表面導体層を
形成する工程と、前記表面導体層をエッチング処理して
表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴と
する印刷配線板の製造方法である。

【００４４】したがって本出願第１４の発明又は本出願
第１５の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ
穴あけ部に導体壁面のそれぞれを露出させるので、デス
ミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利
点がある。

【００４５】また前記課題を解決する本出願第１６の発
明は、Ｎ（Ｎは２以上の自然数）の内層コア基板のそれ
ぞれに内層貫通孔を形成する工程と、前記内層貫通孔の
それぞれの壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを
形成すると共に、前記内層コア基板のそれぞれの両面に
内層導体層を形成する工程と、前記内層導体層のそれぞ
れをエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する
工程と、前記内層ビアホールのそれぞれの内部に樹脂を
充填して第１の充填樹脂層を形成する工程と、第１の表
層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、第１
の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第
１の表層ビアホールを形成すると共に、第１の前記表層
コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、
第１の前記表層導体層の裏面をエッチング処理して第２
の内層導体回路を形成する工程と、第２の表層コア基板
に第２の表層貫通孔を形成する工程と、第２の前記表層
貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビ
アホールを形成すると共に、第２の前記表層コア基板の
両面に第２の表層導体層を形成する工程と、第２の前記
表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層導体
回路を形成する工程と、第１の前記内層導体回路、第１
の前記充填樹脂層、第２の前記内層導体回路、及び第３
の前記内層導体回路が形成された後に第１の前記表層ビ
アホールの第１の所定位置の下に前記内層ビアホールの
第２の所定位置のそれぞれが重なるように、且つ第２の
前記表層ビアホールの第３の所定位置の上に第２の前記
所定位置のそれぞれが重なるように前記内層コア基板の
それぞれ、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表
層コア基板の位置を調整し、Ｎの前記内層コア基板、第
１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コア基板の
それぞれの間に樹脂層を形成すると共に、第１の前記表
層ビアホールの内部及び第２の前記表層ビアホールの内
部に樹脂を充填して第２の充填樹脂層を形成する工程
と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成された
後に第１のレーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所
定強度で第１の所定量照射して第１の前記所定位置から
Ｎの前記内層コア基板の中で最も上に位置する内層コア
基板からＭ（ＭはＮ以下１以上の自然数）番目までの内
層コア基板のそれぞれの内層導体壁が露出する位置まで
第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、前記樹脂層及
び第２の前記充填樹脂層が形成された後に第２のレーザ
光束を第３の前記所定位置に第２の所定強度で第２の所
定量照射して第３の前記所定位置からＮの前記内層コア
基板の中で最も下に位置する内層コア基板からＬ（Ｌは
Ｎ以下（Ｎ−Ｍ＋１）以上の自然数）番目までの内層コ
ア基板のそれぞれの内層導体壁が露出する位置まで第２
のレーザ穴あけ部を形成する工程と、第１の前記レーザ
穴あけ部の内部及び第２の前記レーザ穴あけ部の内部に
導体層を形成すると共に、第１の前記表層導体層の表面
及び第２の前記表層導体層の裏面に表面導体層を形成す
る工程と、前記表面導体層をエッチング処理して表面導
体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印
刷配線板の製造方法である。

【００４６】したがって本出願第１６の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、第１のレーザ穴あけ部に第１の
表層導体壁面及び最も上に位置する内層コア基板からＭ
（ＭはＮ以下１以上の自然数）番目までの内層コア基板
の内層導体壁面を露出させ、第２のレーザ穴あけ部に第
２の表層導体壁面及びＮの前記内層コア基板の中で最も
下に位置する内層コア基板からＬ（ＬはＮ以下（Ｎ−Ｍ
＋１）以上の自然数）番目まで内層導体壁面を露出させ
るので、第１及び第２のレーザ穴あけ部に少なくとも１
以上の内層コア基板（少なくとも最も上に位置する内層
コア基板からＭ番目の内層コア基板）の内層導体壁の露
出する面積が増し、接続信頼性が高いという利点があ
る。

【００４７】また前記課題を解決する本出願第１７の発
明は、第１の表層コア基板と第２の表層コア基板との間
にＮ（Ｎは２以上の自然数）の内層コア基板を内層にす
るように第１の前記表層コア基板、第２の前記表層コア
基板、及び前記内層基板のそれぞれを積層する印刷配線
板の製造方法において、Ｎの前記内層コア基板の中で最
も上に位置する内層コア基板からＭ（Ｍは（Ｎ−１）以
下１以上の自然数）番目までの内層コア基板のそれぞれ
に第１の内層貫通孔を形成する工程と、第１の前記内層
貫通孔のそれぞれの壁に第１の内層導体壁を形成して第
１の内層ビアホールを形成すると共に、Ｎの前記内層コ
ア基板の中で最も上に位置する内層コア基板からＭ番目
までの内層コア基板のそれぞれの両面に第１の内層導体
層を形成する工程と、第１の前記内層導体層のそれぞれ
をエッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工
程と、第１の前記内層ビアホールのそれぞれの内部に樹
脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する工程と、Ｎの
前記内層コア基板の中で最も下に位置する内層コア基板
からＬ（Ｌは（Ｎ−Ｍ）以下１以上の自然数）番目まで
の内層コア基板のそれぞれに第２の内層貫通孔を形成す
る工程と、第２の前記内層貫通孔のそれぞれの壁に第２
の内層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成す
ると共に、Ｎの前記内層コア基板の中で最も下に位置す
る内層コア基板からＬ番目まで内層コア基板のそれぞれ
の両面に第２の内層導体層を形成する工程と、第２の前
記内層導体層のそれぞれをエッチング処理して第２の内
層導体回路を形成する工程と、第２前記内層ビアホール
のそれぞれの内部に樹脂を充填して第２の充填樹脂層を
形成する工程と、第１の表層コア基板に第１の表層貫通
孔を形成する工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１
の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成す
ると共に、第１の前記表層コア基板の両面に第１の表層
導体層を形成する工程と、第１の前記表層導体層の裏面
をエッチング処理して第３の内層導体回路を形成する工
程と、第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成す
る工程と、第２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層導体
壁を形成して第２の表層ビアホールを形成すると共に、
第２の前記表層コア基板の両面に第２の表層導体層を形
成する工程と、第２の前記表層導体層の表面をエッチン
グ処理して第４の内層導体回路を形成する工程と、第１
の前記内層導体回路、第１の前記充填樹脂層、及び第３
の前記内層導体回路が形成された後に第１の前記表層ビ
アホールの第１の所定位置の下に第１の前記内層ビアホ
ールの第２の所定位置のそれぞれが重なるようにＮの前
記内層コア基板の中で最も上に位置する内層コア基板か
らＭ番目までの内層コア基板のそれぞれ、及び第１の前
記表層コア基板の位置を調整し、Ｎの前記内層コア基板
の中で最も上に位置する内層コア基板からＭ番目までの
内層コア基板及び第１の前記表層コア基板のそれぞれの
間にに第１の樹脂層を形成すると共に、第１の前記表層
ビアホールの内部に樹脂を充填して第３の充填樹脂層を
形成する工程と、第２の前記内層導体回路、第２の前記
充填樹脂層、及び第４の前記内層導体回路が形成された
後に第２の前記表層ビアホールの第３の所定位置の上に
第２の前記内層ビアホールの第４の所定位置のそれぞれ
が重なるようにＮの前記内層コア基板の中で最も下に位
置する内層コア基板からＬ番目までの内層コア基板のそ
れぞれ、及び第２の前記表層コア基板の位置を調整し、
Ｎの前記内層コア基板の中で最も下に位置する内層コア
基板からＬ番目までの内層コア基板及び第２の前記表層
コア基板のそれぞれの間に第２の樹脂層を形成すると共
に、第２の前記表層ビアホールの内部に樹脂を充填して
第４の充填樹脂層を形成する工程と、第１の前記樹脂層
及び第３の前記充填樹脂層が形成された後に第１のレー
ザ光束を第１の前記所定位置に第１の所定強度で第１の
所定量照射して第１の前記所定位置から第１の前記内層
導体壁のそれぞれが露出する位置まで第１のレーザ穴あ
け部を形成する工程と、第２の前記樹脂層及び第４の前
記充填樹脂層が形成された後に第２のレーザ光束を第３
の前記所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射し
て第３の前記所定位置から第２の前記内層導体壁のそれ
ぞれが露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成す
る工程と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部に第１の導
体層を形成すると共に、第１の前記表層導体層の表面に
第１の表面導体層を形成する工程と、第１の前記表面導
体層をエッチング処理して第１の表面導体回路を形成す
る工程と、第２の前記レーザ穴あけ部の内部に第２の導
体層を形成すると共に、第２の前記表層導体層の裏面に
第２の表面導体層を形成する工程と、第２の前記表面導
体層をエッチング処理して第２の表面導体回路を形成す
る工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造
方法である。

【００４８】また前記課題を解決する本出願第１８の発
明は、第１の表層コア基板と第２の表層コア基板との間
にＮ（Ｎは２以上の自然数）の内層コア基板を内層にす
るように第１の前記表層コア基板、第２の前記表層コア
基板、及び前記内層基板のそれぞれを積層する印刷配線
板の製造方法において、Ｎの前記内層コア基板の中で最
も上に位置する内層コア基板からＭ（ＭはＮ以下１以上
の自然数）番目までの内層コア基板のそれぞれに第１の
内層貫通孔を形成する工程と、Ｎの前記内層コア基板の
中で最も下に位置する内層コア基板からＬ（ＬはＮ以下
（Ｎ−Ｍ＋１）以上の自然数）番目までの内層コア基板
のそれぞれに第２の内層貫通孔を形成する工程と、第１
の前記内層貫通孔のそれぞれの壁に第１の内層導体壁を
形成して第１の内層ビアホールを形成し、且つ第２の前
記内層貫通孔のそれぞれの壁に第２の内層導体壁を形成
して第２の内層ビアホールを形成しすると共に、Ｎの前
記内層コア基板のそれぞれの両面に第１の内層導体層を
形成する工程と、第１の前記内層導体層のそれぞれをエ
ッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工程
と、第１の前記内層ビアホールのそれぞれの内部に樹脂
を充填して第１の充填樹脂層を形成する工程と、第２の
前記内層ビアホールのそれぞれの内部に樹脂を充填して
第２の充填樹脂層を形成する工程と、第１の表層コア基
板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、第１の前記表
層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層
ビアホールを形成すると共に、第１の前記表層コア基板
の両面に第１の表層導体層を形成する工程と、第１の前
記表層導体層の裏面をエッチング処理して第２の内層導
体回路を形成する工程と、第２の表層コア基板に第２の
表層貫通孔を形成する工程と、第２の前記表層貫通孔の
壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホール
を形成すると共に、第２の前記表層コア基板の両面に第
２の表層導体層を形成する工程と、第２の前記表層導体
層の表面をエッチング処理して第３の内層導体回路を形
成する工程と、第１の前記内層導体回路、第１の前記充
填樹脂層、第２の前記充填樹脂層、第２の前記内層導体
回路、及び第３の前記内層導体回路が形成された後に第
１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下に第１の
前記内層ビアホールの第２の所定位置のそれぞれが重な
るように、且つ第２の前記表層ビアホールの第３の所定
位置の上に第２の前記内層ビアホールの第４の所定位置
のそれぞれが重なるようにＮの前記内層コア基板のそれ
ぞれ、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コ
ア基板の位置を調整し、Ｎの前記内層コア基板、第１の
前記表層コア基板、及び第２の前記表層コア基板のそれ
ぞれの間に樹脂層を形成すると共に、第１の前記表層ビ
アホールの内部及び第２の前記表層ビアホールの内部に
樹脂を充填して第３の充填樹脂層を形成する工程と、前
記樹脂層及び第３の前記充填樹脂層が形成された後に第
１のレーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所定強度
で第１の所定量照射して第１の前記所定位置から第１の
前記内層導体壁のそれぞれが露出する位置まで第１のレ
ーザ穴あけ部を形成する工程と、前記樹脂層及び第３の
前記充填樹脂層が形成された後に第２のレーザ光束を第
２の所定強度で第２の所定量照射して第３の前記所定位
置から第２の前記内層導体壁のそれぞれが露出する位置
まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、第１の前
記レーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を形成すると共
に、第１の前記表層導体層の表面に第１の表面導体層を
形成する工程と、第１の前記表面導体層をエッチング処
理して第１の表面導体回路を形成する工程と、第２の前
記レーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を形成すると共
に、第２の前記表層導体層の裏面に第２の表面導体層を
形成する工程と、第２の前記表面導体層をエッチング処
理して第２の表面導体回路を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００４９】したがって本出願第１７の発明又は本出願
第１８の発明の印刷配線板の製造方法によれば、レーザ
穴あけ部に導体壁面のそれぞれを露出させるので、デス
ミア処理を行う必要がなく、接続信頼性が高いという利
点がある。

【００５０】また前記課題を解決する本出願第１９の発
明は、本出願第１２の発明、本出願第１４の発明、又は
本出願第１６の発明において、第１の前記充填樹脂層又
はＮの前記内層コア基板の中で最も上から（Ｎ−Ｌ＋
１）番目に位置する内層コア基板からＭ番目までの内層
コア基板の中で少なくとも１以上の内層コア基板の第１
の充填樹脂層が、溶剤可溶性又はアルカリ可溶性である
こと、且つ第１の前記レーザ穴あけ部及び第２の前記レ
ーザ穴あけ部が形成された後前記表面回路又は前記表面
導体層が形成される前に第１の前記レーザ穴あけ部の内
部及び／又は第２の前記レーザ穴あけ部の内部に溶剤又
はアルカリ水溶液を入れて第１の前記充填樹脂層又はＮ
の前記内層コア基板の中で最も上から（Ｎ−Ｌ＋１）番
目に位置する内層コア基板からＭ番目までの内層コア基
板の中で少なくとも１以上の内層コア基板の第１の充填
樹脂層を溶解除去し第１の前記レーザ穴あけ部と第２の
前記レーザ穴あけ部とを結合させる工程を有することを
特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００５１】したがって本出願第１９の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、レーザ光束の照射で内層ビアホ
ール内部に満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の
樹脂の全てを取り除かなくとも、溶剤又はアルカリ水溶
液で溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り
除くことができ、第１及び第２のレーザ穴あけ部に係る
内層ビアホールの内層導体壁の全てを露出させることが
できる。尚、本出願第１９の発明において、本出願第１
２の発明及び本出願第１４の発明に係る第１の充填樹脂
層が溶剤可溶性又はアルカリ可溶性であり、本出願第１
６の発明に係るＮの前記内層コア基板の中で最も上から
（Ｎ−Ｌ＋１）番目に位置する内層コア基板からＭ番目
までの内層コア基板の中で少なくとも１以上の内層コア
基板の第１の充填樹脂層が溶剤可溶性又はアルカリ可溶
性である。

【００５２】また前記課題を解決する本出願第２０の発
明は、本出願第１２の発明、本出願第１４の発明、又は
本出願第１６の発明において、第１の前記所定量又は第
２の前記所定量が、第１の前記レーザ穴あけ部と第２の
前記レーザ穴あけ部とを結合させて１のレーザ穴あけ部
を形成させるレーザエネルギー量であることを特徴とす
る印刷配線板の製造方法である。

【００５３】したがって本出願第２０の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、印刷配線板に上から第１のレー
ザ穴あけ部を形成し、印刷配線板に下から第２のレーザ
穴あけ部を形成する際、第１のレーザ穴あけ部と第２の
レーザ穴あけ部とを結合させるまで樹脂を蒸発除去する
ことができるので、１のレーザ穴あけ部に露出する内層
導体壁面の面積が増し、接続信頼性が高いという利点が
ある。

【００５４】また前記課題を解決する本出願第２１の発
明は、本出願第７の発明から本出願第２０の発明の何れ
かの一において、第１の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも大きいこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００５５】したがって本出願第２１の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、第１の表層ビアホールの内部に
満たされる樹脂の全てを蒸発除去することができるの
で、第１のレーザ穴あけ部に露出する第１の表層導体壁
面の面積が増し、接続信頼性が高いという利点がある。

【００５６】また前記課題を解決する本出願第２２の発
明は、本出願第１２の発明から本出願第２０の発明の何
れかの一において、第１の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも大きいこ
と、且つ第２の前記レーザ光束のレーザ直径が、第２の
前記表層ビアホールの内径よりも大きいことを特徴とす
る印刷配線板の製造方法である。

【００５７】したがって本出願第２２の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、第１及び第２の表層ビアホール
の内部に満たされる樹脂の全てを蒸発除去することがで
きるので、第１又は第２のレーザ穴あけ部に露出する第
１又は第２の表層導体壁面の面積が増し、接続信頼性が
高いという利点がある。

【００５８】また前記課題を解決する本出願第２３の発
明は、本出願第７の発明から本出願第２０の発明の何れ
かの一において、第１の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこ
と、且つ第１の前記所定強度が、第１の前記所定位置で
第１の前記表層ビアホールの内部にある第２又は第３の
前記充填樹脂層を第１の前記表面導体壁に達するまで蒸
発させて第１の前記レーザ穴あけ部を形成させるレーザ
強度よりも大きいことを特徴とする印刷配線板の製造方
法である。

【００５９】したがって本出願第２３の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、第１の表層ビアホールの内部に
満たされる樹脂の全てを蒸発除去することができるの
で、第１のレーザ穴あけ部に露出する第１の表層導体壁
面の面積が増し、接続信頼性が高いという利点がある。
尚、本出願第２３の発明において、第１の表層ビアホー
ルの内部にあるの充填樹脂層は、本出願第７の発明から
本出願第２０の発明（本出願第１７の発明及び本出願第
１８の発明は除く。）の何れかの一に係る第２の充填樹
脂層であり、本出願第１７の発明又は本出願第１８の発
明に係る第３の充填樹脂層である。

【００６０】また前記課題を解決する本出願第２４の発
明は、本出願第１２の発明から本出願第２０の発明の何
れかの一において、第１の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこ
と、第１の前記所定強度が、第１の前記所定位置で第１
の前記表層ビアホールの内部にある第２又は第３の前記
充填樹脂層を第１の前記表面導体壁に達するまで蒸発さ
せて第１の前記レーザ穴あけ部を形成させるレーザ強度
よりも大きいこと、第２の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第２の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこ
と、且つ第２の前記所定強度が、第３の前記所定位置で
第２の前記表層ビアホールの内部にある第２又は第４の
前記充填樹脂層を第２の前記表面導体壁に達するまで蒸
発させて第２の前記レーザ穴あけ部を形成させるレーザ
強度よりも大きいことを特徴とする印刷配線板の製造方
法である。

【００６１】したがって本出願第２４の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、第１及び第２の表層ビアホール
の内部に満たされる樹脂の全てを蒸発除去することがで
きるので、第１又は第２のレーザ穴あけ部に露出する第
１又は第２の表層導体壁面の面積が増し、接続信頼性が
高いという利点がある。尚、本出願第２４の発明におい
て、第１の表層ビアホールの内部にあるの充填樹脂層
は、本出願第７の発明から本出願第２０の発明（本出願
第１７の発明及び本出願第１８の発明は除く。）の何れ
かの一に係る第２の充填樹脂層であり、本出願第１７の
発明又は本出願第１８の発明に係る第４の充填樹脂層で
ある。

【００６２】また前記課題を解決する本出願第２５の発
明は、本出願第８の発明から本出願第２０の発明の何れ
かの一、本出願第２１の発明又は本出願第２３の発明に
おいて、前記内層ビアホールの内径、前記内層ビアホー
ルの内径のそれぞれ、第１の前記内層ビアホールの内
径、又は第１の前記内層ビアホールの内径のそれぞれ
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００６３】したがって本出願第２５の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、第１の表層ビアホールを出射す
るレーザ光束で第１のレーザ穴あけ部に露出する内層導
体壁面の面積が増し、接続信頼性が高いという利点があ
る。尚、本出願第２５の発明において、内層ビアホール
の内径とは本出願第１２の発明又は本出願第１４の発明
に係るものであり、内層ビアホールの内径のそれぞれと
は本出願第８の発明、本出願第９の発明、本出願第１０
の発明、本出願第１１の発明、又は本出願第１６の発明
に係るものであり、第１の内層ビアホールの内径とは本
出願第１３の発明又は本出願第１５の発明に係るもので
あり、第１の内層ビアホールの内径のそれぞれとは本出
願第１７又は本出願第１８の発明に係るものである。

【００６４】また前記課題を解決する本出願第２６の発
明は、本出願第１２の発明から本出願第２０の発明の何
れかの一、本出願第２２の発明又は本出願第２４の発明
において、前記内層ビアホールの内径、前記内層ビアホ
ールの内径のそれぞれ、第１の前記内層ビアホールの内
径、又は第１の前記内層ビアホールの内径のそれぞれ
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこ
と、且つ前記内層ビアホールの内径、前記内層ビアホー
ルの内径のそれぞれ、第１の前記内層ビアホールの内
径、又は第１の前記内層ビアホールの内径のそれぞれ
が、第２の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００６５】したがって本出願第２６の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、第１又は第２の表層ビアホール
を出射するレーザ光束で第１又は第のレーザ穴あけ部に
露出する内層導体壁面の面積が増し、接続信頼性が高い
という利点がある。

【００６６】また前記課題を解決する本出願第２７の発
明は、本出願第８の発明から本出願第２０の発明の何れ
かの一において、第１の前記表層貫通孔の内径が、上部
から下部に向かって次第に大きいこと、前記内層ビアホ
ールの内径、前記内層ビアホールの内径のそれぞれ、第
１の前記内層ビアホールの内径、又は第１の前記内層ビ
アホールの内径のそれぞれが、第１の前記表層ビアホー
ルの最下部の内径よりも大きいこと、第１の前記レーザ
光束のレーザ直径が、第１の前記表層ビアホールの最上
部の内径よりも小さいこと、且つ第１の前記所定強度
が、第１の前記所定位置で第１の前記表層ビアホールの
内部にある第２又は第３の前記充填樹脂層を第１の前記
表面導体壁に達するまで蒸発させて第１の前記レーザ穴
あけ部を形成させるレーザ強度よりも大きいを特徴とす
る印刷配線板の製造方法である。

【００６７】したがって本出願第２７の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、レーザ光束の広がりを利用する
ことにより、第１のレーザ穴あけ部に第１の表層ビアホ
ールを入射するレーザ光束で第１の表層導体壁の全てを
露出させることができる。続けて、第１の表層ビアホー
ルを出射したレーザ直径の広がったレーザ光束で第１の
レーザ穴あけ部に内層導体壁を確実に露出させることが
できる。

【００６８】また前記課題を解決する本出願第２８の発
明は、本出願第１２の発明から本出願第２０の発明の何
れかの一において、第１の前記表層貫通孔の内径が、上
部から下部に向かって次第に大きいこと、前記内層ビア
ホールの内径、前記内層ビアホールの内径のそれぞれ、
第１の前記内層ビアホールの内径、又は第１の前記内層
ビアホールの内径のそれぞが、第１の前記表層ビアホー
ルの最下部の内径よりも大きいこと、第１の前記レーザ
光束のレーザ直径が、第１の前記表層ビアホールの最上
部の内径よりも小さいこと、第１の前記所定強度が、第
１の前記所定位置で第１の前記表層ビアホールの内部に
ある第２又は第３の前記充填樹脂層を第１の前記表面導
体壁に達するまで蒸発させて第１の前記レーザ穴あけ部
を形成させるレーザ強度よりも大きいこと、第２の前記
表層貫通孔の内径が、下部から上部に向かって次第に大
きいこと、前記内層ビアホールの内径、前記内層ビアホ
ールの内径のそれぞれ、第１の前記内層ビアホールの内
径、又は第１の前記内層ビアホールの内径のそれぞれ
が、第２の前記表層ビアホールの最上部の内径よりも大
きいこと、第２の前記レーザ光束のレーザ直径が、第２
の前記表層ビアホールの最下部の内径よりも小さいこ
と、且つ第２の前記所定強度が、第３の前記所定位置で
第２の前記表層ビアホールの内部にある第２又は第４の
前記充填樹脂層を第１の前記表面導体壁に達するまで蒸
発させて第２の前記レーザ穴あけ部を形成させるレーザ
強度よりも大きいことを特徴とする印刷配線板の製造方
法である。

【００６９】したがって本出願第２８の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、レーザ光束の広がりを利用する
ことにより、第１又は第２のレーザ穴あけ部に第１又は
第２の表層ビアホールを入射するレーザ光束で第１及び
第２の表層導体壁の全てを露出させることができる。続
けて、第１又は第２の表層ビアホールを出射したレーザ
直径の広がったレーザ光束で第１又は第２のレーザ穴あ
け部に内層導体壁を確実に露出させることができる。

【００７０】また前記課題を解決する本出願第２９の発
明は、内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層
半貫通孔ビアホールを形成する工程と、前記内層コア基
板に内層導体回路を形成する工程と、前記内層導体回路
が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホールの内部及
び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成する工程と、
レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に所定強度で
所定量照射して前記所定位置から前記内層半貫通孔導体
壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程
と、前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する工程
と、前記レーザ穴あけ部が形成された後に前記絶縁層の
表面に表面導体回路を形成する工程と、を有することを
特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００７１】したがって本出願第２９の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、内層コア基板に予め設けられた
内層貫通孔の壁に形成された内層半貫通孔導体壁面に向
かってレーザ光束を照射するので、内層半貫通孔導体壁
面を露出させることができる。従って、レーザ穴あけ部
の内部に内層半貫通孔導体壁面に電気的に接続される導
体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないと
いう利点がある。また、本出願第２９の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、内層導体回路を内層半貫通孔導
体壁に電気的に接続し、表面導体回路を導体層に電気的
に接続するので、内層導体回路及び表面導体回路が内層
半貫通孔導体壁及び導体層を介して電気的に接続される
際に、接続信頼性が高いという利点がある。尚、絶縁層
の表面の所定位置とは、例えば、内層半貫通孔ビアホー
ルの中心軸と絶縁層の表面とが交わる位置等がある。

【００７２】また前記課題を解決する本出願第３０の発
明は、内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層
半貫通孔ビアホールを形成する工程と、前記内層コア基
板に内層導体回路を形成すると共に、前記内層コア基板
の表面にストップパターン導体層を形成する工程と、前
記内層導体回路及び前記ストップパターン導体層が形成
された後に、前記内層半貫通孔ビアホールの内部及び前
記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を形成する工程
と、第１のレーザ光束を第１の前記絶縁層の表面の第１
の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して第
１の前記所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出す
る位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、第
２のレーザ光束を第１の前記絶縁層の表面の第２の所定
位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して第２の前
記所定位置から前記ストップパターン導体層の表面が露
出しない位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程
と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を
形成して第１の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
第２の前記レーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を形成
して第２の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、第１
の前記レーザ穴あけ部及び第２の前記レーザ穴あけ部が
形成された後に第１の前記絶縁層の表面に第１の導体回
路を形成する工程と、第１の前記導体回路、第１の前記
導体層、及び第２の前記導体層が形成された後に第１の
前記半貫通孔ビアホールの内部、第２の前記半貫通孔ビ
アホールの内部、及び第１の前記絶縁層の表面に第２の
絶縁層を形成する工程と、第３及び／又は第４のレーザ
光束を第２の前記絶縁層の表面の第３及び／又は第４の
所定位置に第３及び／又は第４の所定強度で第３及び／
又は第４の所定量照射して第３及び／又は第４の前記所
定位置から第１及び／又は第２の前記導体層が露出する
位置まで第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部を形成す
る工程と、第３及び／又は第４の前記レーザ穴あけ部の
内部に第３及び／又は第４の導体層を形成して第３及び
／又は第４の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、第
３及び／又は第４の前記レーザ穴あけ部が形成された後
に第２の前記絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工
程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方
法。

【００７３】したがって本出願第３０の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際、内層
半貫通孔導体壁、第１の導体層、第２の導体層、第３及
び／又は第４の導体層を露出させることができる。尚、
第１の絶縁層の表面の第２の所定位置とは、例えば、ス
トップパターン導体層を第１の絶縁層の表面まで平行移
動させたストップパターン導体層を上から見た時の中心
点とする位置等がある。また、ストップパターン導体層
の表面が露出しない位置とは、例えば、第２の所定位置
からストップパターン導体層へ向かって照射するレーザ
光束の強度がストップパターン導体層から反射光によっ
て弱められ、ストップパターン導体層の上に残留する樹
脂の位置、第２の所定位置とストップパターン導体層の
中心点とする位置との中間位置等である。また、第２の
絶縁層の表面の第３の所定位置とは、例えば、第１の内
層半貫通孔ビアホールの中心軸と第２の絶縁層の表面と
が交わる位置等があり、第２の絶縁層の表面の第３の所
定位置とは、例えば、第２の内層半貫通孔ビアホールの
中心軸と第２の絶縁層の表面とが交わる位置等がある。

【００７４】また前記課題を解決する本出願第３１の発
明は、内層コア基板に内層半貫通孔を形成する工程と、
前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形成して内層
半貫通孔ビアホールを形成する工程と、前記内層コア基
板に内層導体回路を形成する工程と、前記内層導体回路
が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホールの内部及
び前記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を形成する工
程と、第１のレーザ光束を第１の前記絶縁層の表面の第
１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して
第１の前記所定位置から前記内層半貫通孔導体壁が露出
する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
第２のレーザ光束を第１の前記絶縁層の表面の第２の所
定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して第２の
前記所定位置から前記内層コア基板の表面が露出しない
位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、第１
の前記レーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を形成して
第１の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、第２の前
記レーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を形成して第２
の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、第１の前記レ
ーザ穴あけ部及び第２の前記レーザ穴あけ部が形成され
た後に第１の前記絶縁層の表面に第１の導体回路を形成
する工程と、第１の前記導体回路、第１の前記導体層、
及び第２の前記導体層が形成された後に第１の前記半貫
通孔ビアホールの内部、第２の前記半貫通孔ビアホール
の内部、及び第１の前記絶縁層の表面に第２の絶縁層を
形成する工程と、第３及び／又は第４のレーザ光束を第
２の前記絶縁層の表面の第３及び／又は第４の所定位置
に第３及び／又は第４の所定強度で第３及び／又は第４
の所定量照射して第３及び／又は第４の前記所定位置か
ら第１及び／又は第２の前記導体が露出する位置まで第
３及び／又は第４のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
第３及び／又は第４の前記レーザ穴あけ部の内部に第３
及び／又は第４の導体層を形成して第３及び／又は第４
の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、第３及び／又
は第４の前記レーザ穴あけ部が形成された後に第２の前
記絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有
することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００７５】したがって本出願第３１の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、レーザ光束を照射する際、内層
半貫通孔導体壁、第１の導体層、第２の導体層、第３及
び／又は第４の導体層を露出させることができる。尚、
第１の絶縁層の表面の第２の所定位置とは、第１の絶縁
層の表面の第１の所定位置を除く任意の位置である。ま
た、第２の所定位置から内層コア基板の表面が露出しな
い位置とは、例えば、第２の所定位置と第２の所定位置
を内層コア基板の表面まで平行移動させた位置との中間
位置等であり、第２の所定量によって、第２のレーザ穴
あけ部の深さを調節できる。従って、第１の絶縁層の表
面にストップパターン導体層を形成する必要がない。

【００７６】また前記課題を解決する本出願第３２の発
明は、本出願第２９の発明から本出願第３１の発明の何
れか一において、前記内層半貫通孔の形状が、円柱形で
あることを特徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００７７】また前記課題を解決する本出願第３３の発
明は、本出願第２９の発明から本出願第３１の発明の何
れか一において、前記内層半貫通孔の形状が、円錐形で
あること、且つ前記円錐の頂点が下向きであることを特
徴とする印刷配線板の製造方法である。

【００７８】したがって本出願第３２の発明又は本出願
第３３の発明の印刷配線板の製造方法によれば、内層コ
ア基板に予め設けられた内層半貫通孔の形状が円柱形又
は円錐形であり、円柱形又は円錐形の内層半貫通孔導体
壁面はレーザ光束の進行方法に垂直ではないため、内層
半貫通孔導体壁面からの反射光によって完全には打ち消
されない。これにより、内層半貫通孔導体壁面を確実に
露出させることができる。

【００７９】また前記課題を解決する本出願第３４の発
明は、コア基板と、前記コア基板に予め設けられた貫通
孔の壁に形成された導体壁と、前記コア基板に形成さ
れ、且つ前記導体壁に電気的に接続された第１の導体回
路と、前記コア基板の上に形成された樹脂層と、前記樹
脂層の表面の所定位置から前記導体壁が露出する位置ま
で形成された半貫通孔と、前記半貫通孔の内部及び前記
樹脂層の上に形成され、且つ前記導体壁に電気的に接続
された導体層と、前記樹脂層の上に形成された導体層が
エッチングされて形成された第２の導体回路と、を有す
ることを特徴とする印刷配線板である。

【００８０】また前記課題を解決する本出願第３５の発
明は、コア基板と、前記コア基板に予め設けられた貫通
孔の壁に形成された導体壁と、前記コア基板に形成さ
れ、且つ前記導体壁に電気的に接続された第１の導体回
路と、前記コア基板の上に形成された樹脂層と、前記樹
脂層の上に形成された第１の導体層と、前記導体層がエ
ッチングされて前記樹脂層の表面の所定位置が露出する
ように形成された開口部と、前記所定位置から前記導体
壁が露出する位置まで形成された半貫通孔と、前記半貫
通孔の内部及び第１の前記導体層の上に形成され、且つ
前記導体壁に電気的に接続された第２の導体層と、前記
樹脂層の上に形成された第１及び第２の導体層がをエッ
チングされて形成された第２の導体回路と、を有するこ
とを特徴とする印刷配線板である。

【００８１】したがって本出願第３４の発明又は本出願
第３５の発明の印刷配線板によれば、コア基板に予め設
けられた貫通孔の壁に形成された導体壁を介して第１の
導体回路、第２の導体回路、及び導体層が電気的に接続
されるので、接続信頼性が高いという利点がある。

【００８２】また前記課題を解決する本出願第３６の発
明は、Ｎ（Ｎは２以上の自然数）のコア基板と、前記コ
ア基板のそれぞれに予め設けられた貫通孔の壁に形成さ
れた導体壁と、前記コア基板のそれぞれに形成され、且
つ前記導体壁のそれぞれに電気的に接続された導体回路
と、前記コア基板のそれぞれの間に形成された樹脂層
と、前記貫通孔のそれぞれの内側であって、前記コア基
板のそれぞれ及び前記樹脂層のそれぞれを貫通するよう
に形成され、且つ前記導体壁のそれぞれの所定位置部分
又は全部分が露出するように形成された印刷配線基板貫
通孔と、前記印刷配線基板貫通孔の内部に形成され、且
つ前記導体壁のそれぞれに電気的に接続された導体層
と、を有することを特徴とする印刷配線板である。

【００８３】したがって本出願第３６の発明の印刷配線
板によれば、コア基板に予め設けられた貫通孔の壁に形
成された導体壁のそれぞれを介して導体回路のそれぞれ
が電気的に接続されるので、接続信頼性が高いという利
点がある。尚、印刷配線基板貫通孔とは印刷配線基板を
貫通する１の貫通孔である。

【００８４】また前記課題を解決する本出願第３７の発
明は、Ｎ（Ｎは２以上の自然数）のコア基板を積層する
印刷配線板において、Ｎの前記コア基板の中で最も上に
位置するコア基板からＭ（Ｍは（Ｎ−１）以下１以上の
自然数）番目までのコア基板のそれぞれに予め設けられ
た貫通孔の壁に形成された導体壁と、Ｎの前記コア基板
の中で最も上に位置するコア基板からＭ番目までのコア
基板のそれぞれに形成され、且つ前記導体壁のそれぞれ
に電気的に接続された導体回路と、Ｎの前記コア基板の
中で最も上に位置するコア基板からＭ番目までのコア基
板のそれぞれの間に形成された樹脂層と、前記貫通孔の
それぞれの内側であって、Ｎの前記コア基板の中で最も
上に位置するコア基板からＭ番目までのコア基板コア基
板のそれぞれ及び前記樹脂層のそれぞれを貫通するよう
に形成され、且つ前記導体壁のそれぞれの所定位置部分
又は全部分が露出するように形成された半貫通孔と、前
記半貫通孔の内部に形成され、且つ前記導体壁のそれぞ
れに電気的に接続された導体層と、を有することを特徴
とする印刷配線板である。

【００８５】したがって本出願第３７の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、Ｎのコア基板の中で最も上に位
置するコア基板からＭ（Ｍは（Ｎ−１）以下１以上の自
然数）番目までのコア基板に予め設けられた貫通孔の壁
に形成された導体壁のそれぞれを介して導体回路のそれ
ぞれ及び導体層が電気的に接続されるので、接続信頼性
が高いという利点がある。

【００８６】また前記課題を解決する本出願第３８の発
明は、Ｎ（Ｎは３以上の自然数）のコア基板と、前記コ
ア基板のそれぞれに予め設けられた貫通孔の壁に形成さ
れた導体壁と、前記コア基板のそれぞれに形成され、且
つ前記導体壁のそれぞれに電気的に接続された導体回路
と、前記コア基板のそれぞれの間に形成された樹脂層
と、Ｎ個の前記コア基板の中で最も上に位置するコア基
板の表面の第１の所定位置からＮ個の前記コア基板の中
で最も上に位置するコア基板からＭ（Ｍは（Ｎ−１）以
下２以上の自然数）番目までのコア基板の導体壁のそれ
ぞれが露出する位置まで形成された第１の半貫通孔と、
Ｎ個の前記コア基板の中で最も下に位置するコア基板の
表面の第２の所定位置からＮ個の前記コア基板の中で最
も下に位置するコア基板からＬ（Ｌは（Ｎ−１）以下
（Ｎ−Ｍ＋１）以上の自然数）番目までのコア基板の導
体壁のそれぞれが露出する位置まで形成された第２の半
貫通孔と、第１及び第２の前記半貫通孔の内部に形成さ
れ、且つＮ個の前記コア基板の導体壁のそれぞれに電気
的に接続された導体層と、を有することを特徴とする印
刷配線板である。

【００８７】したがって本出願第３８の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、コア基板に予め設けられた貫通
孔の壁に形成された導体壁のそれぞれを介して導体回路
のそれぞれ、及び導体層が電気的に接続されるので、接
続信頼性が高いという利点がある。また、第１及び第２
の半貫通孔に形成された導体層に少なくとも１以上のコ
ア基板（少なくとも最も上に位置するコア基板からＭ番
目のコア基板）の導体壁の接する面積が増し、更に接続
信頼性が高くなる。

【００８８】また前記課題を解決する本出願第３９の発
明は、コア基板と、前記コア基板に予め設けられた第１
の半貫通孔の壁に形成された半貫通導体壁と、前記コア
基板に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続
された第１の導体回路と、前記コア基板の上に形成され
た絶縁層と、前記絶縁層の表面の所定位置から前記半貫
通導体壁が露出する位置まで形成された第２の半貫通孔
と、第２の前記半貫通孔の内部及び前記絶縁層の上に形
成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続された導
体層と、前記絶縁層の上に形成された導体層がエッチン
グされて形成された第２の導体回路と、を有することを
特徴とする印刷配線板である。

【００８９】したがって本出願第３９の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、コア基板に予め設けられた半貫
通孔の壁に形成された半貫通導体壁のそれぞれを介して
第１の導体回路、第２の導体回路、及び導体層が電気的
に接続されるので、接続信頼性が高いという利点があ
る。

【００９０】また前記課題を解決する本出願第４０の発
明は、コア基板と、前記コア基板に予め設けられた第１
の半貫通孔の壁に形成された半貫通導体壁と、前記コア
基板に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続
された第１の導体回路と、前記コア基板の上に形成され
た第１の絶縁層と、前記絶縁層の表面の第１の所定位置
から前記半貫通導体壁が露出する位置まで形成された第
２の半貫通孔と、前記絶縁層の表面の第２の所定位置か
ら前記コア基板の表面が露出しない位置まで形成された
第３の半貫通孔と、第２の前記半貫通孔の内部、第３の
前記半貫通孔の内部、及び第１の前記絶縁層の上に形成
され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接続された第１
の導体層と、第１の前記絶縁層の上に形成された第１の
導体層がエッチングされて形成された第２の導体回路
と、第１の絶縁層の上に形成された第２の絶縁層と、第
２の前記絶縁層の表面の第３及び／又は第４の所定位置
から第１の前記導体層が露出する位置まで形成された第
４及び／又は第５の半貫通孔と、第４及び／又は第５の
前記半貫通孔の内部、及び第２の前記絶縁層の上に形成
され、且つ第１の前記導体層に電気的に接続された第２
の導体層と、第２の前記絶縁層の上に形成された第２の
導体層がエッチングされて形成された第３の導体回路
と、を有することを特徴とする印刷配線板である。

【００９１】したがって本出願第４０の発明の印刷配線
板の製造方法によれば、半貫通孔（第１の半貫通孔、第
２の半貫通孔、第３の半貫通孔）の壁に形成された半貫
通導体壁、第１の導体層、及び第２の導体層を介して第
１の導体回路、第２の導体回路、及び第３の導体回路が
電気的に接続されるので、接続信頼性が高いという利点
がある。

【００９２】また前記課題を解決する本出願第４１の発
明は、本出願第３９の発明又は本出願第４０の発明にお
いて、第１の前記半貫通孔の形状が、円柱形であること
を特徴とする印刷配線板である。

【００９３】また前記課題を解決する本出願第４２の発
明は、本出願第３９の発明又は本出願第４０の発明にお
いて、第１の前記半貫通孔の形状が、円錐形であるこ
と、且つ前記円錐の頂点が下向きであることを特徴とす
る印刷配線板である。

【００９４】したがって本出願第４１の発明又は本出願
第４２の発明の印刷配線板によれば、コア基板に予め設
けられた半貫通孔の形状が円柱形又は円錐形であり、第
２の半貫通孔に形成された第１の導体層に円柱形又は円
錐形の半貫通孔壁導体壁の接する面積が増し、接続信頼
性が高いという利点がある。

【００９５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の印刷
配線板およびその製造方法につき図面を参照して説明す
る。

【００９６】（実施の形態１）まず、本発明の実施の形
態１の印刷配線板の製造方法につき、図１を参照して、
説明する。図１は本発明の実施の形態１の印刷配線板の
製造方法を示す工程図である。図１(a)、(b)、(c)、
(d）、(e)及び(g)は実施の形態１の印刷配線板の断面図
である。

【００９７】図１(a)に示す印刷配線板の構造を得るた
めに、まず、内層コア基板１０に貫通孔を形成し、この
貫通孔及び内層コア基板１０の両面に銅めっきし、内層
ビアホール３０を形成する。ここで、内層コア基板１０
はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ガラス繊維エポキシ
樹脂、アラミド繊維エポキシ樹脂、ポリイミドエポキシ
樹脂等により形成された硬化絶縁樹脂基板であり、内層
コア基板１０の厚さは５０μｍ〜２００μｍである。次
に、内層コア基板１０の両面に形成された銅めっきをエ
ッチングし、内層コア基板１０の両面に銅パターン２
（内層導体回路）を形成する。

【００９８】次に、図１(b)に示すように、内層コア基
板１０の両面に樹脂層３付き銅パターン２を積層する。
ここで、内層コア基板１０の表面及び裏面に形成される
各樹脂層３の厚さは約５０μｍであり、樹脂層３付き銅
パターン２を用いずに、内層コア基板１０の表面及び裏
面に熱硬化性樹脂液をそれぞれ厚さ約５０μｍ印刷し、
熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて樹脂層３を形成しても
よい。熱硬化性樹脂液を加熱硬化することによって樹脂
層３を形成した場合には、各樹脂層３の表面に銅めっき
し、樹脂層３の表面全体に銅パターン２を形成する。こ
こで、樹脂層３付き銅パターン２（樹脂層３の表面に形
成された銅パターン２）の厚さは１０〜３０μｍであ
る。

【００９９】次に、図１(c)に示すように、内層ビアホ
ール壁面１の一部の上に位置する銅パターン２の一部に
開口部４を形成するように、樹脂層３の表面の銅パター
ン２にエッチングレジストを被覆し、銅パターン２のエ
ッチングを開始する。樹脂層３の表面の銅パターン２に
開口部４が形成されるまで銅パターン２のエッチングを
行う。エッチングの終了後、エッチングレジストを銅パ
ターン２から剥離する。

【０１００】次に、図１(c)に示すように、炭酸ガスパ
ルスレーザのレーザ光２０を開口部４に照射する。ここ
で、レーザ光２０のパルスの照射方向（入射方向）は内
層ビアホール壁面１に略平行になるように、レーザ光２
０のパルスの照射を行う。開口部４から照射されたレー
ザ光２０は樹脂層３に到達し、レーザ光２０に接する樹
脂はレーザ光２０を吸収して蒸発し、レーザ穴あけ部５
が形成される。続けて、レーザ光２０のパルスの照射を
行うと、レーザ穴あけ部５の底部の深さは次第に深くな
り、レーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部
（上端）が露出することとなる。ここで、レーザ光２０
のパルスの照射方向は内層ビアホール壁面１に略平行で
あるため、内層ビアホール壁面１からの反射光でレーザ
光２０が打ち消されることはない。従って、レーザ光２
０により内層ビアホール壁面１近傍の樹脂を完全に蒸発
させることができ、内層ビアホール壁面１に樹脂が残留
することはない。続けて、レーザ光２０のパルスの照射
を行い、図１(e)に示すように、レーザ穴あけ部５の底
部の位置が、内層ビアホール壁面１の上端と下端との中
央位置となるまでレーザ光２０のパルスの照射を行う。

【０１０１】次に、図１(f)に示すように、レーザ穴あ
け部５の内部及び樹脂層３の表面の銅パターン２の表面
に銅めっきする。これにより、銅パターン２の表面の銅
めっき７を介して内層ビアホール壁面１と樹脂層３の表
面の銅パターン２とを電気的に接続することができる。
最後に、銅めっき７の上にエッチングレジストのパター
ンを形成し、図１(g)に示すように、銅めっき７（樹脂
層３の表面の銅パターン２を含む）をエッチングし、エ
ッチングレジストを剥離することにより、樹脂層３の表
面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。

【０１０２】次に、実施の形態１に係るレーザ光２０の
パルスの照射方法につき、図１及び図２を参照して、詳
細に説明する。図１(d)は実施の形態１の印刷配線板の
平面図であり、図２(a)は図１(d)に係る開口部４を拡大
した図である。

【０１０３】図１(d)に示すように、開口部４は内層ビ
アホール壁面１の一部の上に位置するように形成されて
いる。また、図２(a)に示すように、開口部４の形状は
略円であり、且つこの円の中心点は内層ビアホール３０
の内周上に位置することが好ましい。即ち、内層ビアホ
ール３０の中心軸（Ａ）を内層ビアホール壁面１に接す
るように平行移動し、この平行移動された中心軸
（Ａ’）は開口部４の中心点を貫いている。ここで、内
層ビアホール３０の内径は約３００μｍであり、開口部
４の直径は約８０μｍである。

【０１０４】次に、炭酸ガスレーザのレーザ光２０の中
心軸が開口部４の中心点を貫くように、レーザ光２０の
位置調整を行い、開口部４に炭酸ガスレーザのレーザ光
２０のパルスの照射を開始する。ここで、レーザ光２０
のレーザ位置合わせ誤差２３は約±３０μｍである。従
って、レーザ光２０のレーザ径２２が、開口部４の直径
（８０μｍ）にレーザ位置合わせ誤差２３（±３０μ
ｍ）の絶対値を２倍した値を加えた値（８０μｍ＋２×
｜±３０μｍ｜＝１４０μｍ）以上であれば、レーザ光
２０は開口部４の全領域に照射されることとなる。これ
により、レーザ位置合わせに誤差が生じたとしても内層
ビアホール壁面１を確実に露出させることができる。
尚、レーザ光２０をＺｎＳｅ製凸レンズまたは反射鏡で
収束させ、レーザ径２２の大きさを変化させることがで
きる。

【０１０５】ここで、炭酸ガスレーザのレーザ光２０を
パルスレーザ光とし、複数のパルスレーザ光によって、
樹脂層３を少しづつ食刻することが好ましい。ここで、
パルス幅は１０ｎ秒〜１００μ秒であり、パルスレーザ
光の波長は約１０.６μｍであり、１パルスのエネルギ
ーは約１ｍＪである。レーザ光２０が１パルス当たり約
１ｍＪのエネルギーを持ち、レーザ光２０のレーザ径２
２が１４０μｍである場合には、開口部４の直径が８０
μｍであるので、樹脂層３に照射される実質的なレーザ
径も８０μｍとなる。従って、１パルス当たり約０．６
ｍＪのエネルギーを持つパルスレーザ光によって、樹脂
層３を食刻し、レーザ穴あけ部５を形成することができ
る。ここで、樹脂層３としては、絶縁樹脂であり、且つ
炭酸ガスレーザ（レーザの波長は約１０.６μｍ）に対
して吸収率が高い樹脂が好ましい。例えば、樹脂層３
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド繊維エポ
キシ樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等である場合には、
レーザ穴あけ部５の深さは１パルスで約１０μｍであ
る。

【０１０６】また、内層コア基板１０の表面には約厚さ
５０μｍの樹脂が印刷されているので、５パルス目でレ
ーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部（上端）
が露出することとなる。続けて６パルス目のレーザ光２
０のパルスの照射を行うと、レーザ光２０のパルスの照
射方向は内層ビアホール壁面１に略平行であるため、内
層ビアホール壁面からの反射光でレーザ光２０が打ち消
されることはない。従って、レーザ光２０により内層ビ
アホール壁面１近傍の樹脂を完全に蒸発させることがで
き、内層ビアホール壁面１に樹脂が残留することはな
い。続けて、７パルス目、８パルス目、９パルス目、１
０パルス目のレーザ光２０のパルスの照射を行い、図１
(e)に示すように、レーザ穴あけ部５の底部の位置が、
内層ビアホール壁面１の上端と下端との中央位置となる
までレーザ光２０のパルスの照射を行い、実施の形態１
に係るレーザ光２０のパルスの照射方法は終了する。即
ち、１０パルスでレーザ穴あけ部５の深さが約１００μ
ｍとなるまで樹脂層３を食刻した。但し、内層ビアホー
ル壁面１の一部が露出していればよく、６パルス目でレ
ーザ光２０のパルスの照射方法を終了してもよい。

【０１０７】実施の形態１の印刷配線板の製造方法は、
本出願発明の一実施形態に過ぎず、開口部４の形状を図
２(b）に示す長穴としてもよい。樹脂層３に照射される
レーザ光２０のパルスの照射方向は内層ビアホール壁面
１に略平行でありさえすればよい。

【０１０８】図２(b)は図１(d)に係る開口部４の形状を
長穴とした図である。図２(b)に示すように、開口部４
の長穴は内層ビアホール３０の内周の約１／４を占める
弧の上に位置していることが好ましい。即ち、内層ビア
ホール３０の中心軸（Ａ）を内層ビアホール壁面１に接
するように平行移動し、この平行移動された中心軸
（Ａ’）を内層ビアホール３０の内周の約１／４を占め
る弧の始点とし、平行移動された中心軸（Ａ’）を内層
ビアホール３０の内周の約１／４を占める弧の終点まで
内層ビアホール壁面１に接しながら平行移動した中心軸
（Ａ”）の軌跡（Ａ’−Ａ”）は開口部４の長穴を貫い
ている。ここで、内層ビアホール３０の内径は約３００
μｍであり、開口部４の長穴に内接する円の直径は約８
０μｍである。

【０１０９】次に、炭酸ガスレーザのレーザ光２０の中
心軸が開口部４の長穴の下に位置する一部の内層ビアホ
ール壁面１に接するように、レーザ光２０の位置調整を
行い、開口部４の長穴の一部に炭酸ガスレーザのレーザ
光２０のパルスの照射を開始する。ここで、レーザ光２
０のレーザ径２２は約１４０μｍである。炭酸ガスレー
ザのレーザ光２０をパルスレーザ光とし、１０パルスで
レーザ穴あけ部５の深さが約１００μｍとなるまで樹脂
層３を食刻する。その後、レーザ光２０の２度目の位置
調整を行い、炭酸ガスレーザのレーザ光２０の中心軸が
開口部４の長穴の下に位置する別の一部の内層ビアホー
ル壁面１に接するように、開口部４の長穴の別の一部に
炭酸ガスレーザのレーザ光２０のパルスの照射を再び開
始する。１回目のパルスレーザ照射と同様に、１０パル
スでレーザ穴あけ部５の深さが約１００μｍとなるまで
樹脂層３を食刻する。その後、２度目の位置調整と同様
に、レーザ光２０の３度目の位置調整を行い、３度目の
パルスレーザ照射を行う。

【０１１０】開口部４の形状が長穴であることにより、
レーザ光２０を開口部４の異なる部分からレーザ照射を
複数回行うことができる。従って、レーザ穴あけ部５に
露出する内層ビアホール壁面１の面積が増え、内層ビア
ホール壁面１と樹脂層３の表面の銅パターン２とを電気
的に接続する際、接続信頼性を高くすることができる。

【０１１１】また、実施の形態１の印刷配線板の製造方
法は、実施の形態の構成として、樹脂層３の表面全体に
銅パターン２を形成し、この銅パターン２に開口部４を
形成しているが、他の実施の形態の構成として、図２
(c)、(d)に示すように、内層ビアホール壁面１の一部の
上に位置する樹脂にレーザ光２０の全てを照射してもよ
い。基板の伸縮及び基板の位置合わせ精度の誤差の累積
でも、±３０μｍ程度の精度でレーザの位置合わせがで
きるため、レーザ穴あけ部５に所望の内層ビアホール壁
面１を露出することができる。次に、レーザ穴あけ部５
の内部及び樹脂層３の表面全体に銅めっきする。従っ
て、樹脂層３の表面に形成された銅めっき７と内層ビア
ホール壁面１とを電気的に接続することができる。最後
に、銅めっき７をエッチングすることにより、樹脂層３
の表面に銅パターン（導体回路）を形成する。

【０１１２】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２の印刷配線板の製造方法につき図３を参照して説明
する。図３は本発明の実施の形態２の印刷配線板の製造
方法を示す工程図である。図３(a)、(b）及び(c)は実施
の形態２の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態
２の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態１）にて示
した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分につ
いては説明を省略し、相違点のみを説明する。また、同
一箇所には同一符号を付して説明する。

【０１１３】図３(a)に示す印刷配線板の構造を得るた
めに、まず、内層コア基板１０に貫通孔を形成し、この
貫通孔及び内層コア基板１０の両面に銅めっきし、内層
ビアホール３０を形成する。次に、内層コア基板１０に
積層する各表層コア基板１１にも、それぞれ貫通孔を形
成し、各貫通孔及び各表層コア基板１１の両面に銅めっ
きし、それぞれ表層ビアホール３１を形成する。尚、各
表層ビアホール３１の内径は、内層ビアホール３０の内
径よりも小さく形成されている。ここで、内層ビアホー
ル３０及び各表層ビアホール３１を形成すると共に、内
層コア基板１０及び各表層コア基板１１には銅パターン
２（内層導体回路）を形成する。

【０１１４】次に、内層ビアホール３０の中心軸（Ａ）
を内層ビアホール壁面１に接するように平行移動し、こ
の平行移動された中心軸（Ａ’）が各表層ビアホール壁
面に接し、且つ内層ビアホール３０の上下に各表層ビア
ホール３１が位置するように、内層コア基板１０及び各
表層コア基板１１の位置を調整する。次に、プリプレグ
（半硬化樹脂）である樹脂層３を内層コア基板１０と各
表層コア基板１１との間に挟み込み、積層プレスで加圧
・加熱することにより、樹脂層３を介して内層コア基板
１０の上下に各表層コア基板１１を接着する。

【０１１５】次に、図３(a)に示すように、先ず、印刷
配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射を
行う。次に、印刷配線板４０の裏面からのレーザ光２０
のパルスの照射を行う。即ち、内層コア基板１０及び各
表層コア基板１１が積層された印刷配線板４０の表裏か
らレーザ光２０のパルスの照射を行う。ここで、印刷配
線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射方向
が内層ビアホール壁面１及び各表層ビアホール壁面に略
平行になるように、レーザ光２０の位置調整を行い、レ
ーザ光２０のパルスの照射を行う。即ち、レーザ光２０
の中心軸が、内層ビアホール壁面１に接するように平行
移動された内層ビアホール３０の中心軸（Ａ’）と略一
致するように、レーザ光２０の位置調整を行い、レーザ
光２０のパルスの照射を開始し、表層ビアホール３１内
の樹脂層３を食刻し始める。続けて、レーザ光２０のパ
ルスの照射を行い、印刷配線板４０の表面からのレーザ
穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部が露出するま
で、レーザ光２０のパルスの照射を行い、印刷配線板４
０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射方法は終了
する。尚、レーザ光２０のレーザ径は各表層ビアホール
３１の内径よりも小さい。

【０１１６】また、印刷配線板４０の裏面からのレーザ
光２０のパルスの照射方法は、上述した表面からのレー
ザ光２０のパルスの照射方法と同様に行い、裏面からの
レーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１の一部が露出
するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行うこととす
る。従って、印刷配線板４０の表裏から各レーザ穴あけ
部５を形成することができる。

【０１１７】次に、図３(b)に示すように、印刷配線板
４０の表裏に形成された各レーザ穴あけ部５及び各表層
コア基板１１の外面に銅めっきする。これにより、各表
層コア基板１１の外面の銅めっき７を介して内層ビアホ
ール壁面１と各表層ビアホール壁面とを電気的に接続す
ることができる。最後に、図３(c)に示すように、各表
層コア基板１１の外面の銅めっき７をエッチングするこ
とにより、各表層コア基板１１の外面に銅パターン（表
面導体回路）を形成する。

【０１１８】実施の形態２の印刷配線板の製造方法は、
本出願発明の一実施形態に過ぎず、図３(a）に係るレー
ザ光２０のパルスの照射方法において、先ず、印刷配線
板４０の裏面からのレーザ光２０のパルスの照射を行
い、その後、表面からレーザ光２０のパルスの照射を行
ってもよい。また、レーザを２個用いて、印刷配線板４
０の表裏から同時に各レーザ穴あけ部５を形成してもよ
い。更に、印刷配線板４０の表面又は裏面からレーザ光
２０のパルスの照射によって、印刷配線板４０を貫通す
る１のレーザ穴あけ部５を形成してもよい。また、更
に、印刷配線板４０の表裏からのレーザ光２０のレーザ
径は、各表層ビアホール３１の内径と略等しく、または
内径よりも大きく形成されていてもよい。印刷配線板４
０の表裏からレーザ光２０のパルスの照射することによ
り、各レーザ穴あけ部５に内層ビアホール壁面１を露出
することができさえすればよい。

【０１１９】また、実施の形態２の印刷配線板の製造方
法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、図３(d)に示
すように、内層コア基板１０に２個の貫通孔を形成し、
２個の内層ビアホール３０を形成してもよい。次に、印
刷配線板４０の表面からのレーザ光２０のパルスの照射
を行い、レーザ穴あけ部５に１の内層ビアホール３０の
一部が露出するまで、レーザ光２０のパルスの照射を行
うこととする。次に、印刷配線板４０の裏面からのレー
ザ光２０のパルスの照射を行い、レーザ穴あけ部５に他
の内層ビアホール３０の一部が露出するまで、レーザ光
２０のパルスの照射を行うこととする。従って、印刷配
線板４０の上の表層ビアホールの下に印刷配線板４０の
下の表層ビアホールが位置しなくとも、１の内層ビアホ
ール３０の上に１の表層ビアホール３１が位置し、且つ
他の内層ビアホール３０の下に他の表層ビアホール３１
が位置しさえすればよい。

【０１２０】（実施の形態３）次に、本発明の実施の形
態３の印刷配線板の製造方法につき図４を参照して説明
する。図４は本発明の実施の形態３の印刷配線板の製造
方法を示す工程図である。図４は実施の形態３の印刷配
線板の断面図である。尚、実施の形態３の印刷配線板の
製造方法は、（実施の形態２）にて示した印刷配線板の
製造方法と構成を同じくする部分については説明を省略
し、相違点のみを説明する。また、同一箇所には同一符
号を付して説明する。

【０１２１】図４(c)に示すように、実施の形態３の印
刷配線板の構造は、実施の形態２の印刷配線板の構造と
は異なり、内層ビアホール３０の内径が、表層ビアホー
ル３１の内径よりも小さく形成されている。ここで、図
４(c)に示す内層コア基板１０及び各表層コア基板１１
は炭酸ガスレーザに対して吸収率が高い樹脂により形成
された硬化樹脂基板が好ましい。炭酸ガスレーザに対し
て吸収率が高い樹脂により形成されたコア基板は、炭酸
ガスレーザによって１００μｍから５０μｍの小さい直
径で貫通孔を形成することができる。また、コア基板が
アラミド繊維エポキシ樹脂である場合には、炭酸ガスレ
ーザに対して、アラミド繊維の分解温度は、エポキシ樹
脂の分解温度と略等しく、炭酸ガスレーザによって、ア
ラミド繊維エポキシ樹脂に均一な孔をあけることができ
る。また、コア基板が、ポリイミド樹脂、ポリイミドエ
ポキシ樹脂等である場合にも、コア基板に１００μｍか
ら５０μｍの小さい直径で貫通孔を形成することができ
る。

【０１２２】図４(b)に示す印刷配線板の構造を得るた
めに、例えば、先ず、各表層コア基板１１に約１００μ
ｍの直径である貫通孔を炭酸ガスレーザで形成し、表層
ビアホール３１を形成する。次に、内層コア基板１０に
約８０μｍの直径である貫通孔を炭酸ガスレーザで形成
し、内層ビアホール３０を形成する。その後、実施の形
態２の印刷配線板の製造方法と同様に、内層コア基板１
０及び各表層コア基板１１には銅パターン２（内層導体
回路）を形成し、樹脂層３を介して内層コア基板１０の
上下に各表層コア基板１１を積層し、接着する。

【０１２３】ここで、樹脂層３を介して内層コア基板１
０の上下に各表層コア基板１１を積層し、接着する工程
を図４(a)及び図４(b)を参照し、詳細に説明する。図４
(a)に示すように、内層ビアホール３０のみに樹脂を充
填する。予め内層ビアホール３０内を樹脂で満たすの
は、その後の積層プレスの加圧・加熱工程において、内
層ビアホール３０内に空気を残さないためである。積層
プレス工程の加圧・加熱工程において、内層ビアホール
３０内に残された空気が加熱され、内層コア基板１０に
ストレスを与えないように、予め内層ビアホール３０内
を樹脂で満たしておく。次に、内層コア基板１０及び各
表層コア基板１１の位置を調整する。次に、プリプレグ
（半硬化樹脂）である樹脂層３を内層コア基板１０と各
表層コア基板１１との間に挟み込み、積層プレスで加圧
・加熱することにより、樹脂層３を介して内層コア基板
１０の上下に各表層コア基板１１を接着する。この積層
プレスの加圧・加熱工程において、内層コア基板１０と
各表層コア基板１１との間に挟み込まれたプリプレグの
樹脂が、各表層ビアホール３１に溶けだし、図４(b)に
示す樹脂の流れ４１を生じる。これにより、表層ビアホ
ール３１は樹脂で満たされることとなる。尚、樹脂の流
れ４１は、内層コア基板１０から各表層コア基板１１へ
の一方向への流れであり、表層ビアホール３１内に空気
を残すことはない。

【０１２４】次に、図４(c)に示すように、実施の形態
２に係るレーザ光２０のパルスの照射方法を行う。ここ
で、レーザ光２０の中心軸が各表層ビアホール３１の中
心軸と略一致するように、レーザ光２０の位置調整を行
い、レーザ光２０のパルスの照射を開始することが好ま
しい。この時、内層ビアホール３０及び各表層ビアホー
ル３１の内径がレーザ光のレーザ径２２の直径よりも小
さいため、レーザ光２０は各表層ビアホール３１内に満
たされた樹脂の全てを食刻することができる。従って、
各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出
することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の
全てを露出することができる。また、内層ビアホール３
０の内径が各表層ビアホール３１の内径よりも小さく形
成されている。このため、内層コア基板１０と各表層コ
ア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して約２
０μｍずれた場合でも、各レーザ穴あけ部５に表層ビア
ホール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビア
ホール壁面１の上端部の全てを露出することができる。
その後、印刷配線板４０の表裏に形成された各レーザ穴
あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきす
る。これにより、各表層コア基板１１の外面の銅めっき
７を介して内層ビアホール壁面１の上端部と各表層ビア
ホール壁面の全てとを電気的に接続する際、接続信頼性
を高くすることができる。

【０１２５】実施の形態３の印刷配線板の製造方法は、
本出願発明の一実施形態に過ぎず、内層ビアホール３０
の内径が、各表層ビアホール３１の内径と略等しく形成
されていてもよい。各レーザ穴あけ部５に表層ビアホー
ル壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホー
ル壁面１の上端部の全てを露出することができさえすれ
ばよい。また、内層ビアホール３０の内径が、各表層ビ
アホール３１の内径と略等しく形成されており、内層コ
ア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位置より
も横方向に対して数十μｍずれた場合でも、レーザ光の
干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レー
ザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出するこ
とができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを
露出することができる。

【０１２６】ここで、レーザ光の干渉効果によるレーザ
径の広がりとは、レーザ光が進むに連れて、レーザ径の
直径が広がることをいう。即ち、ｚ＝０で、レーザ径の
直径をｄとすると、光路方向の距離ｚ＝∞の十分遠方で
のレーザ径の直径の広がり角度θは、 θ＝（４・λ）／（π・ｄ）[rad] ---（式１）の関係式１を満たす。λはレーザ光の波長であり、レー
ザ径の直径の広がり角度θの単位は[rad]（ラジアン）
である。

【０１２７】また、光路方向の距離ｚだけ離れた時のレ
ーザ径の直径をＤとすると、Ｄ＝｛（ｚ・θ）^２＋ｄ^２｝^０．５ ---（式２）の関係式２を満たす。

【０１２８】また、レーザ径の直径Ｄは、レーザ光の強
度（エネルギー密度）Ｐがレーザ径の中心に比べて（１
／ｅ）＝（１／2.71828…）の二乗に小さくなる位置と
定義しているが、レーザ光の直径Ｄが広がる（光路方向
に距離ｚだけ離れる）場合には、レーザ径の中心のレー
ザ光の強度Ｐも、レーザ径の直径Ｄの二乗に反比例して
小さくなる。従って、レーザ光の強度Ｐは、レーザ光束
の半径方向距離ｒ（レーザ径の中心から離れる距離ｒ）
を用いてＰ＝Ｃ・（１／Ｄ）^２・exp｛（-２・（２・ｒ／Ｄ）^２｝ ---（式３）の関係式３を満たし、ガウス分布の形となる。Ｃは定数
である。

【０１２９】また、関係式２により、光路方向の距離ｚ
だけ離れた時のレーザ径の直径Ｄがレーザ径の直径ｄの
２倍に広がる位置Ｚ１は、Ｚ１＝３^０．５・ｄ／θ ---（式４）の関係式４を満たす。

【０１３０】例えば、表層ビアホール３１及び内層ビア
ホール３０の内径が約７０μｍであり、表層コア基板１
１と内層コア基板１０との間に形成される樹脂層３の厚
さが約４００μｍであるとする。また、炭酸ガスレーザ
の波長λが約１０．６μｍであり、レーザ光が表層ビア
ホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することが
できたとする。従って、レーザ光が表層ビアホール３１
を出射した直後のレーザ径の直径は約７０μｍとなり、
上述した関係式１にｄ＝７０μｍとして代入することが
できる。また、関係式１に、λ＝１０．６μｍを代入す
ると、表層ビアホール３１のから出射するレーザ径の直
径の広がり角度θ＝０．１９３ラジアン（１１度）とな
る。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間
の樹脂層３の厚さは約４００μｍであり、上述した関係
式２にｚ＝４００μｍとして代入することができる。ま
た、関係式２に、ｄ＝７０μｍ、θ＝０．１９３ラジア
ンを代入すると、内層ビアホール３０に入射する直前の
レーザ径の直径Ｄ＝１０４μｍとなる。即ち、内層ビア
ホール３０に入射する直前のレーザ径の直径は、表層ビ
アホール３１を出射した直後のレーザ径の直径７０μｍ
よりも３４μｍ広がることとなる。従って、レーザ光を
内層ビアホール３０内の満たされた樹脂の全てに照射す
ることができる。

【０１３１】尚、内層コア基板１０と表層コア基板１１
とが、所定の位置よりも横方向に対して数十μｍずれて
いた場合（内層ビアホール３０の中心軸と表層ビアホー
ル３１の中心軸とが横方向に対して数十μｍずれていた
場合）には、内層ビアホール３０に入射するレーザ光の
中心軸と内層ビアホール３０の中心軸とが一致しないこ
ととなる。また、上述した関係式３により、内層ビアホ
ール３０に入射するレーザ径の中心から遠いビアホール
壁面１でレーザ光の強度が弱くなる。しかしながら、内
層ビアホール３０に入射するレーザ径の中心から近いビ
アホール壁面１でレーザ光の強度が強いレーザ光が反射
され、このビアホール壁面１で反射された強度の強いレ
ーザ光が、入射するレーザ径の中心から遠いビアホール
壁面１を照射することとなる。従って、内層ビアホール
３０に入射するレーザ径の中心から遠いビアホール壁面
１でレーザ光の強度は補完され、内層ビアホール壁面１
の上端部の全てを露出させることができる。

【０１３２】更に、後に説明するように、表層ビアホー
ル３１に照射するレーザ光の強度を強くすることによっ
て、内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定
の位置よりも横方向に対して数十μｍずれた場合でも、
レーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がりを利用すれ
ば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを
露出することができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端
部の全てを露出することができる。

【０１３３】また、実施の形態３の印刷配線板の製造方
法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、内層ビアホー
ル３０の内径が、各表層ビアホール３１の内径と略等し
く形成され、且つ後述するレーザ光の強度が強いレーザ
照射を行ってもよい。表層ビアホール３１に照射するレ
ーザ光の強度を強くすることによって、内層コア基板１
０と各表層コア基板１１とが、所定の位置よりも横方向
に対して数十μｍずれた場合でも、レーザ光の干渉効果
によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ
部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することがで
き、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出す
ることができる。

【０１３４】ここで、レーザ光の強度が強いレーザ照射
とは、レーザ径の直径ｄよりも大きい直径で樹脂層３を
食刻することをいう。上述したレーザ光の照射方法にお
いては、照射されるレーザ径の直径ｄと同じ直径で樹脂
層３を食刻するようにレーザ光の強度を調節していた。
従って、例えば、樹脂層３にレーザ径の直径ｄと同じ直
径の穴をあける条件のレーザ光の強度を約７倍に強くす
る場合には、レーザ光束の半径方向距離ｒ＝ｄ／２での
レーザ光の強度も約７倍強くなり、ｒ＝ｄ／２でのレー
ザ光の強度よりも約１／７の強度となる半径方向距離ｒ
の位置でも穴をあけることができる。この半径方向距離
ｒは、関係式２により、ｒ＝０．７×ｄとなる。即ち、
樹脂層３には直径２・ｒ＝１．４×ｄの大きさで穴をあ
けることができ、レーザ径の直径ｄよりも１．４倍大き
い直径で樹脂層３を食刻することができる。また、関係
式２により、樹脂層３を食刻することができるレーザ光
の強度の分布する範囲４３を図５(c)に示した。

【０１３５】例えば、表層ビアホール３１の内径が約７
０μｍであり、表層コア基板１１と内層コア基板１０と
の間に形成される樹脂層３の厚さが約２００μｍである
とする。また、レーザ光の強度を調節し、表層ビアホー
ル３１を出射した直後のレーザ径の直径ｄが約５０μｍ
となり、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径
よりも１．４倍大きい直径（約７０μｍ）で表層ビアホ
ール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻することがで
きるように炭酸ガスレーザ光を照射する。ここで、関係
式１に、ｄ＝５０μｍ、λ＝１０．６μｍを代入する
と、表層ビアホール３１のから出射するレーザ径の直径
の広がり角度θ＝０．２７ラジアン（１５．５度）とな
る。次に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間
の樹脂層３の厚さは約２００μｍであり、上述した関係
式２にｚ＝２００μｍとして代入することができる。ま
た、関係式２に、ｄ＝５０μｍ、θ＝０．２７ラジアン
を代入すると、内層ビアホール３０に入射する直前のレ
ーザ径の直径Ｄ＝９２μｍとなる。即ち、内層ビアホー
ル３０に入射する直前のレーザ径の直径は、表層ビアホ
ール３１を出射した直後のレーザ径の直径７０μｍより
も２２μｍ広がることとなる。従って、レーザ光を内層
ビアホール３０内の満たされた樹脂の全てに照射するこ
とができる。これにより、内層コア基板１０と各表層コ
ア基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して±１
１μｍずれた場合でも、強度が強いレーザ光の干渉効果
によるレーザ径の広がりを利用すれば、各レーザ穴あけ
部５に表層ビアホール壁面の全てを露出することがで
き、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全てを露出す
ることができる。

【０１３６】更に、実施の形態３の印刷配線板の製造方
法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、図５(a)又は
図５(b)に示すように、内層ビアホール３０の内径が、
各表層ビアホール３１の内径よりも大きく形成され、且
つレーザ光の強度が強いレーザ照射を行ってもよい。各
レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁面の全てを露出す
ることができ、且つ内層ビアホール壁面１の上端部の全
てを露出することができさえすればよい。

【０１３７】例えば、図５(a)に示すように、予め厚さ
が約２００μｍの各表層コア基板１１にレーザ径の広が
りを利用して貫通孔を作成し、これらの貫通孔の内部に
銅めっきして入り口の直径が約５０μｍ、出口の直径が
約８４μｍの傾斜壁面を有する表層ビアホール３１を形
成する。次に、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍに絞ったレ
ーザ光であり、且つレーザ径の直径よりも１．４倍大き
い直径（約５０μｍ）で各表層ビアホール３１に貫通孔
を形成し始める。この時、レーザ径の直径ｄ＝３６μｍ
の広がりにより、入り口の直径が約５０μｍ、出口の直
径が約８４μｍである表層ビアホール３１内部の樹脂の
全てを食刻できることとなる。次に、表層コア基板１１
と内層コア基板１０との間の樹脂層３の厚さは約２００
μｍであり、内層ビアホール３０に入射する直前で直径
約１０４μｍの樹脂を食刻できることとなる。ここで、
内層ビアホールの内径は約６０μｍで形成されており、
内層コア基板１０と各表層コア基板１１とが、所定の位
置よりも横方向に対して±約２０μｍずれた場合でも、
強度が強いレーザ光の干渉効果によるレーザ径の広がり
を利用すれば、各レーザ穴あけ部５に表層ビアホール壁
面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホール壁
面１の上端部の全てを露出することができる。

【０１３８】また、例えば、図５(b)に示すように、表
層コア基板１１の厚さ、表層コア基板１１と内層コア基
板１０との間の樹脂層３の厚さ、及び内層ビアホールの
内径が約１００μｍである場合であっても、本発明は実
施できる。予め厚さが約１００μｍの各表層コア基板１
１にレーザ径の広がりを利用して貫通孔を作成し、これ
らの貫通孔の内部に銅めっきして入り口の直径が約５０
μｍ、出口の直径が約６４μｍの傾斜壁面を有する表層
ビアホール３１を形成する。次に、レーザ径の直径ｄ＝
３６μｍに絞ったレーザ光であり、且つレーザ径の直径
よりも１．４倍大きい直径（約５０μｍ）で各表層ビア
ホール３１に貫通孔を形成し始める。この時、レーザ径
の直径ｄ＝３６μｍの広がりにより、入り口の直径が約
５０μｍ、出口の直径が約６４μｍである表層ビアホー
ル３１内部の樹脂の全てを食刻できることとなる。次
に、表層コア基板１１と内層コア基板１０との間の樹脂
層３の厚さは約１００μｍであり、内層ビアホール３０
に入射する直前で直径約８４μｍの樹脂を食刻できるこ
ととなる。

【０１３９】ここで、内層ビアホールの内径は約１００
μｍで形成されており、内層コア基板１０と各表層コア
基板１１とが、所定の位置よりも横方向に対して±８μ
ｍの精度内であれば内層ビアホールのランド４２（内層
ビアホール壁面１の上端部の上のランド４２）の上の樹
脂を食刻することはない。従って、レーザ穴あけ部５に
内層ビアホール壁面１の上端部を露出することはない
が、内層ビアホール３０に満たされた樹脂を約２００μ
ｍの深さまで食刻する時には、レーザ径の広がりによ
り、直径約１０４μｍの樹脂を食刻できることとなる。
この時、内層ビアホールの内径は約１００μｍで形成さ
れており、内層ビアホール壁面１を露出することができ
る。このように、レーザ光が内層ビアホール３０のラン
ドの上の樹脂を除去しない場合には、図５(a)に示すよ
うな内層ビアホール３０のランドの上に狭いくぼみが発
生することはない。従って、レーザ穴あけ部５の内部は
滑らかな曲線で形成されており、レーザ穴あけ部５の内
部に銅めっきを容易に形成することができ、レーザ穴あ
け部５の内部に形成される銅めっきの接続信頼性が高く
なるという利点がある。ここで、実施の形態２の印刷配
線板の製造方法と同様に、印刷配線板４０の表裏に形成
された各レーザ穴あけ部５及び各表層コア基板１１の外
面に銅めっきし、各表層コア基板１１の外面の銅めっき
７をエッチングすることにより、各表層コア基板１１の
外面に銅パターン（表面導体回路）を形成する。

【０１４０】（実施の形態４）次に、本発明の実施の形
態４の印刷配線板の製造方法につき図６を参照して説明
する。図６は本発明の実施の形態４の印刷配線板の製造
方法を示す工程図である。図６(a)、(b)、及び(c)は実
施の形態４の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形
態４の印刷配線板の製造方法は、（実施の形態３）にて
示した印刷配線板の製造方法と構成を同じくする部分に
ついては説明を省略し、相違点のみを説明する。また、
同一箇所には同一符号を付して説明する。

【０１４１】図６(a)に示すように、実施の形態４に係
るレーザ光２０のパルスの照射方法は、実施の形態３に
係るレーザ光２０のパルスの照射方法とは異なり、内層
ビアホール３０内部に満たされた樹脂をすべて食刻す
る。即ち、印刷配線板４０の表面又は裏面からレーザ光
２０のパルスの照射によって、印刷配線板４０を貫通す
る１のレーザ穴あけ部５を形成する。次に、図６(b)に
示すように、印刷配線板４０の形成された１のレーザ穴
あけ部５及び各表層コア基板１１の外面に銅めっきす
る。これにより、各表層コア基板１１の外面の銅めっき
７を介して内層ビアホール壁面１の全てと各表層ビアホ
ール壁面の全てとを電気的に接続することができる。ま
た、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を
形成することにより、１のレーザ穴あけ部５に銅めっき
する際、レーザ穴あけ部５内を銅めっき液が容易に循環
できる。従って、レーザ穴あけ部５の銅めっき７の厚さ
を十分に厚く形成することができ、接続信頼性を高くす
ることができる。最後に、図６(c)に示すように、各表
層コア基板１１の外面の銅めっき７をエッチングするこ
とにより、各表層コア基板１１の外面に銅パターン（表
面導体回路）を形成する。

【０１４２】また、実施の形態４の印刷配線板の製造方
法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、樹脂層３を介
して内層コア基板１０の上下に各表層コア基板１１を積
層し、接着する工程において、内層ビアホール３０内に
予め充填する樹脂を溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹
脂にしてもよい。即ち、予め内層ビアホール３０内を溶
剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂で満たし、プリプレ
グ（半硬化樹脂）である樹脂層３を内層コア基板１０と
各表層コア基板１１との間に挟み込み、積層プレスで加
圧・加熱することにより、樹脂層３を介して内層コア基
板１０の上下に各表層コア基板１１を接着する。ここ
で、例えば、内層ビアホール３０内に予め充填される溶
剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂は、互応化学工業
（株）製のＰＬＡＳＦＩＮＥＰＴＲ９１１Ｗ、同Ｐ
ＴＲ９０６Ｗ、同ＰＴＲ３２９Ｗ、ソマール（株）製
のソマコートＴＨ７００、三井東圧化学（株）製の
ＭＴＵＶ２１１５、山栄化学（株）製のＳＥＲ１４９０
等のアルカリ可溶性のインクである。これらは、溶剤、
又は炭酸ソーダ、メタ珪酸ソーダ等のアルカリ水溶液で
溶解させることができる。

【０１４３】従って、内層ビアホール３０内部に満たさ
れた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り
除く際に、レーザ光の照射で内層ビアホール３０内部に
満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全て
を取り除かなくとも、溶剤又はアルカリ水溶液で溶剤可
溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除くことも
できる。即ち、実施の形態３に係るレーザ光２０のパル
スの照射方法と同様に、レーザ穴あけ部５に表層ビアホ
ール壁面の全てを露出することができ、且つ内層ビアホ
ール壁面１の上端部の全てを露出することができるまで
樹脂層３を食刻した時点でレーザ光２０のパルスの照射
方法を終了する。勿論、レーザ光の照射で溶剤可溶性又
はアルカリ可溶性の樹脂の全てを取り除くこともできる
が、溶剤はアルカリ水溶液で内層ビアホール３０内部に
満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂の全て
を取り除き、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あ
け部５を形成する。この時、内層ビアホール３０内部に
満たされた溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹脂に溶剤
又はアルカリ水溶液を吹き付ける方法、溶剤又はアルカ
リ水溶液中に印刷配線板４０を漬け、溶剤可溶性又はア
ルカリ可溶性の樹脂を溶剤又はアルカリ水溶液に浸漬す
る方法等によって、溶剤可溶性又はアルカリ可溶性の樹
脂の全てを取り除く。特に、内層基板の厚さが厚い場合
には、内層ビアホール３０内部に満たされた溶剤可溶性
又はアルカリ可溶性の樹脂の厚さも厚くなり、パルスレ
ーザ光を何度も照射する必要がある。一方、溶剤又はア
ルカリ水溶液を用いれば、レーザ光の照射に比べて、迅
速に、容易に、且つ確実に内層ビアホール壁面１の全て
を露出することができる。これにより、１のレーザ穴あ
け部５の内部に形成される銅めっきを介して内層ビアホ
ール壁面１の全てと各表層ビアホール壁面の全てとを電
気的に接続することができる。

【０１４４】更に、実施の形態４の印刷配線板の製造方
法は、本出願発明の一実施形態に過ぎず、Ｎ（２以上の
自然数）個の内層コア基板１０を内層にするように、印
刷配線板４０を形成してもよい。即ち、複数の内層ビア
ホール３０及び各表層ビアホール３１を互いに上下する
位置に調整し、コア基板間の樹脂層３を介して全てのコ
ア基板１を接着する。印刷配線板４０の表面及び裏面か
らレーザ光を照射することによって、全てのコア基板の
ビアホール内に満たされた樹脂の全てを食刻し、印刷配
線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を形成さえす
ればよい。ここで、Ｎ（２以上の自然数）個の内層コア
基板１０を内層にするように形成された印刷配線板４０
レーザ光２０のパルスの照射方法につき、詳細に説明す
る。

【０１４５】例えば、各表層ビアホール３１及びＮ個の
内層ビアホールの内径が約５０μｍであり、各表層コア
基板１１とＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ（Ｍ
はＮ以下の自然数）番目の内層コア基板１０との間に形
成される樹脂層３のそれぞれの厚さの合計の厚さが約５
００μｍ以下であるとする。印刷配線板４０の表面から
のレーザ光照射によって、表層ビアホール３１内に満た
された樹脂の全てが食刻され、表層ビアホール３１を出
射した直後のレーザ径の直径ｄが約５０μｍとなる。こ
こで、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ光
は、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ径の直
径と略等しい直径（約５０μｍ）で樹脂層３を食刻する
ことができるようにレーザ光の強度が調整されている。
この時、上述した関係式１、関係式２、及び関係式３に
より、樹脂層３を食刻することができる厚さＺはＺ＝（ｅ・π・ｄ^２）／（４・λ） ---（式５）の関係式５を満たす。この関係式５の意味は、レーザ光
が自由に広がる路の長さ（レーザ光が自由に広がる部分
のレーザ穴あけ部の深さ）の限界値を意味する。また、
関係式５のＺはレーザ光が自由に広がることのないビア
ホール壁面を有するコア基板の厚さに依存することはな
い。即ち、表層ビアホール３１を出射した直後のレーザ
光によって、表層コア基板１１とＮ個の内層コア基板１
０の中で上からＭ番目の内層コア基板１０との間に形成
される樹脂層３のそれぞれの厚さの合計の厚さをＺだけ
食刻することができる。λ＝１０．６μｍ、ｄ＝５０μ
ｍを関係式５に代入すると、Ｚ＝５００μｍとなる。こ
こで、表層コア基板１１とＮ個の内層コア基板１０の中
で上からＭ番目の内層コア基板１０との間に形成される
樹脂層３のそれぞれの厚さの合計の厚さが約５００μｍ
以下であるので、表層ビアホール３１を出射したレーザ
光はＮ個の内層コア基板１０の中で上からＭ番目までの
内層ビアホール３０に満たされた樹脂を全て食刻するこ
とができる。尚、内層ビアホール３０のそれぞれに入射
するレーザ光のレーザ径の直径は５０μｍｍ以上に広が
ることはない。なぜなら、内層ビアホール３０に入射す
るレーザ径の直径が広がろうとしても、内層ビアホール
３０に入射するレーザ光はビアホール壁面１で反射され
るからである。従って、Ｎ個の内層コア基板１０の中で
上からＭ番目まで内層ビアホール３０に満たされた樹脂
を全て食刻し、これらの表層ビアホール３１を出射した
直後のレーザ径の直径も約５０μｍとなる。

【０１４６】次に、印刷配線板４０の裏面からレーザ光
を照射することによっても、同様に印刷配線板４０の裏
面にある表層コア基板１１に満たされた樹脂からＮ個の
内層コア基板１０の中で上からＭ番目の内層ビアホール
３０に満たされた樹脂まで全ての樹脂を食刻することが
でき、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５
を形成することができる。これにより、１のレーザ穴あ
け部５の内部に形成される銅めっきをＮ個の内層ビアホ
ール壁面１の全てと各表層ビアホール壁面の全てとを電
気的に接続することができる。このように、Ｎ個の内層
ビアホールを経由させることにより、印刷配線板４０に
形成された１のレーザ穴あけ部５（スルホール）のアス
ペクト比（スルホールの長さ／スルホールの直径）を増
加させることとなる。

【０１４７】尚、本実施の形態４に係るレーザ光２０の
パルスの照射方法は、刷配線板４０の表面からのみ照射
し、最上層の表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の
全てを食刻することができる。続けて、全ての内層ビア
ホール３０内に満たされた樹脂の全てを食刻し、最下層
の表層ビアホール３１内に満たされた樹脂の全てを食刻
し、印刷配線板４０を貫通する１のレーザ穴あけ部５を
形成してもよい。但し、Ｎ（２以上の自然数）個の内層
コア基板１０を内層にする場合には、印刷配線板４０の
コア基板間の全樹脂層３の厚さが関係式５から導き出さ
れるＺの値以下であるとする。

【０１４８】（実施の形態５）次に、本発明の実施の形
態５の印刷配線板の製造方法につき図７を参照して説明
する。図７は本発明の実施の形態５の印刷配線板の製造
方法を示す工程図である。図７(a)、(b)、及び(c)は実
施の形態５の印刷配線板の断面図である。

【０１４９】図７(a)に示す印刷配線板の構造を得るた
めに、まず、内層コア基板１０に貫通孔（図示せず）を
形成すると共に、内層コア基板１０に半貫通孔を形成
し、これらの貫通孔、半貫通孔、及び内層コア基板１０
（内層コア基板１０の裏面は図示せず）の両面に銅めっ
きし、内層ビアホール（図示せず）及び内層半貫通ビア
ホール３２を形成する。次に、内層コア基板１０の両面
に形成された銅めっきをエッチングし、内層コア基板１
０の両面に銅パターン（内層導体回路）を形成する。こ
の時、後でその上にレーザビアホールを形成する位置に
穴あけストップパターン８を内層コア基板１０の上に形
成する。ここで、穴あけストップパターン８は、後で印
刷配線板４０に照射されるレーザに対して反射率の高い
材料であればよい。例えば、穴あけストップパターン８
は、導体であることが好ましく、内層コア基板１０に形
成された銅めっきによる銅箔であることが更に好まし
い。

【０１５０】次に、内層コア基板１０の上に熱硬化性樹
脂液を印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて絶縁層
１２を形成する。ここで、絶縁層１２としては、炭酸ガ
スレーザ（レーザの波長は約１０.６μｍ）に対して吸
収率が高い絶縁層が好ましい。例えば、絶縁層１２は、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド繊維エポキシ
樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂等である。

【０１５１】次に、内層コア基板に形成された内層半貫
通ビアホール３２の上に位置する絶縁層に炭酸ガスレー
ザ光を照射する。即ち、炭酸ガスレーザ光の中心軸が内
層半貫通ビアホール３２の中心軸と略一致するように、
炭酸ガスレーザ光の位置調整を行い、絶縁層１２に炭酸
ガスレーザ光の照射を開始する。この炭酸ガスレーザ光
の照射によって、絶縁層１２を食刻し、レーザ穴あけ部
５を形成することができる。続けて、炭酸ガスレーザ光
の照射を行うと、レーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホ
ール壁面の一部（上端）が露出することとなる。更に、
炭酸ガスレーザ光の照射を行うと、レーザ穴あけ部５に
内層半貫通ビアホール３２壁面の大部分が露出すること
となる。ここで、更に、炭酸ガスレーザ光の照射を行っ
たとしても、レーザ穴あけ部５に内層半貫通ビアホール
の底部が露出することはない。なぜなら、内層半貫通ビ
アホール３２の底部は銅箔であり、炭酸ガスレーザの照
射光と内層半貫通ビアホール３２の底部（銅箔）からの
反射光とが干渉し、内層半貫通ビアホール３２の底部で
照射光は反射光によって打ち消されてしまうからであ
る。従って、内層半貫通ビアホール３２の底部に樹脂が
残留することとなる。

【０１５２】次に、内層コア基板に形成された穴あけス
トップパターン８の上に位置する絶縁層１２にも炭酸ガ
スレーザ光を照射する。即ち、炭酸ガスレーザ光の中心
軸が穴あけストップパターン８の中心点を貫くように、
炭酸ガスレーザ光の位置調整を行い、絶縁層１２に炭酸
ガスレーザ光の照射を開始する。この炭酸ガスレーザ光
の照射によって、絶縁層１２を食刻し、レーザ穴あけ部
５を形成することができる。ここで、更に、炭酸ガスレ
ーザ光の照射を行ったとしても、上述したように、レー
ザ穴あけ部５に穴あけストップパターン８が露出するこ
とはない。従って、このレーザ穴あけ部５が絶縁層１２
に対する半貫通孔になる。

【０１５３】次に、内層半貫通ビアホール３２及び穴あ
けストップパターン８の上の各レーザ穴あけ部５の内部
及び絶縁層１２の表面に銅めっきする。ここで、内層半
貫通ビアホール３２の底部に樹脂が残留しているが、内
層半貫通ビアホール３２の上のレーザ穴あけ部５に内層
半貫通ビアホール壁面の大部分が露出しており、内層半
貫通ビアホール３２壁面と絶縁層１２の表面の銅めっき
７とを電気的に接続することができる。また、穴あけス
トップパターン８の上のレーザ穴あけ部５（絶縁層１２
に対する半貫通孔）の内部が銅めっきされることによ
り、絶縁層１２に形成される新たな内層半貫通ビアホー
ル壁面は銅めっきされることとなる。次に、図７(b)に
示すように、絶縁層１２の上の銅めっき７をエッチング
することにより、絶縁層１２の表面に銅パターン（第２
の内層導体回路）を形成する。

【０１５４】次に、絶縁層１２の上に熱硬化性樹脂液を
印刷し、熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて第２の絶縁層
１３を形成する。次に、絶縁層１２に形成された新たな
内層半貫通ビアホールの上に位置する第２の絶縁層１３
に炭酸ガスレーザ光を照射し、新たなレーザ穴あけ部を
形成する。最後に、図７(c)に示すように、この新たな
レーザ穴あけ部の内部及び第２の絶縁層１３の表面に銅
めっきし、第２の絶縁層１３の上の銅めっき７をエッチ
ングすることにより、第２の絶縁層１３の表面に銅パタ
ーン（表面導体回路）を形成する。

【０１５５】また、実施の形態５の印刷配線板の製造方
法において、図７(a)に示す穴あけストップパターン８
を内層コア基板１０の上に形成しなくてもよい。炭酸ガ
スレーザで絶縁層１２を食刻し、レーザ穴あけ部５を形
成する際、レーザ穴あけ部５に内層コア基板１０の表面
が露出しないように、絶縁層１２にのみ半貫通孔を形成
するように、レーザの調整を行いさえすればよい。例え
ば、パルスの回数を制御することにより、レーザ穴あけ
部５（絶縁層１２の半貫通孔）の深さを絶縁層１２の厚
さ以下にすることができる。また、レーザ光の強度を制
御することにより、絶縁層１２の厚さ以上の深さまで食
刻できないようにすることができる。

【０１５６】（実施の形態６）次に、本発明の実施の形
態６の印刷配線板の製造方法につき図８を参照して説明
する。図８は本発明の実施の形態６の印刷配線板の製造
方法を示す工程図である。図８(a)〜(g)は実施の形態６
の印刷配線板の断面図である。尚、実施の形態６の印刷
配線板の製造方法は、（実施の形態５）にて示した印刷
配線板の製造方法と構成を同じくする部分については説
明を省略し、相違点のみを説明する。また、同一箇所に
は同一符号を付して説明する。

【０１５７】図８(a)に示すように、実施の形態６の印
刷配線板の構造は、実施の形態５の印刷配線板の構造と
は異なり、内層基板１０に形成される半貫通孔の形状が
円柱形ではなく、円錐形となるように形成されている。
即ち、半貫通孔の断面形状が円筒（円柱）形状ではな
く、Ｖ字（円錐）形状となるように形成されている。

【０１５８】図８(a)に示す印刷配線板の構造を得るた
めに、まず、ドリル又はレーザ２１加工により、内層基
板１０に円錐状の半貫通孔を形成する。ここで、ドリル
加工を行う場合には、回転しているドリル刃先の形状が
三角形状であれば、内層基板１０に円錐状の半貫通孔を
形成することができ、内層基板１０に形成される半貫通
孔の断面形状がＶ字形状となる。また、レーザ加工を行
う場合には、レーザ径の中心部の強度が強く、レーザ径
の中心部の周囲の強度が弱いため、レーザ径の中心部が
深く、レーザ径の中心部が浅い円錐状の半貫通孔を内層
基板１０に形成する。

【０１５９】次に、図８(b)に示すように、内層コア基
板１０に形成された円錐状の半貫通孔及び内層コア基板
１０の両面に銅めっきする。次に、図８(c)に示すよう
に、内層コア基板１０の両面に形成された銅めっきをエ
ッチングし、内層コア基板１０の両面に銅パターン（内
層導体回路）を形成する。次に、図８(d)に示すよう
に、内層コア基板１０の上に熱硬化性樹脂液を印刷し、
熱硬化性樹脂液を加熱硬化させて絶縁層１２を形成す
る。

【０１６０】次に、図８(e)に示すように、内層コア基
板に形成された円錐状の半貫通孔の上に位置する絶縁層
に炭酸ガスレーザ光を照射する。即ち、炭酸ガスレーザ
光の中心軸が半貫通孔の中心点（半貫通孔の円錐の頂
点）を貫くように、炭酸ガスレーザ光の位置調整を行
い、絶縁層１２に炭酸ガスレーザ光の照射を開始する。
続けて、炭酸ガスレーザ光の照射を行うと、レーザ穴あ
け部５に円錐状の半貫通孔壁面の一部分が露出すること
となる。ここで、円錐状の半貫通孔壁面はレーザの進行
方法に垂直ではないため、炭酸ガスレーザの照射光が円
錐状の半貫通孔壁面からの反射光によって完全には打ち
消されない。従って、円錐状の半貫通孔壁面の大部分に
樹脂を残すことなく、樹脂を蒸発・除去することができ
る。但し、円錐状の半貫通孔の底部では、炭酸ガスレー
ザの照射光と円錐状の半貫通孔の底部からの反射光とが
干渉し、円錐状の半貫通孔の底部で照射光は反射光によ
って打ち消されてしまい、円錐状の半貫通孔の底部に樹
脂が残留することとなる。

【０１６１】次に、図８(f)に示すように、円錐状の半
貫通孔の内部及び絶縁層１２の表面に銅めっきする。こ
こで、円錐状の半貫通孔の底部に樹脂が残留している
が、レーザ穴あけ部５に円錐状の半貫通孔壁面の一部分
が露出しており、円錐状の半貫通孔壁面と絶縁層１２の
表面の銅めっき７とを電気的に接続することができる。
最後に、図８(g)に示すように、絶縁層１２の上の銅め
っき７をエッチングすることにより、絶縁層１２の表面
に銅パターン（表面導体回路）を形成する。

【０１６２】尚、以上に説明した実施の形態１〜実施の
形態６において、レーザは炭酸ガスレーザに限定され
ず、樹脂に対して吸収率が高いレーザであればよい。例
えば、ＹＡＧレーザ、ＹＡＧレーザの高調波レーザ、エ
キシマレーザ等である。また、樹脂は実施の形態１〜実
施の形態６において具体的に示して使用する炭酸ガスレ
ーザに対して吸収率の高い樹脂に限定されず、ＹＡＧレ
ーザ、ＹＡＧレーザの高調波レーザ、エキシマレーザに
対して吸収率を高めた樹脂であればよい。更に、以上に
説明した実施の形態１〜実施の形態６において、内層コ
ア基板にレーザ光で容易に予め小径の貫通孔又は半貫通
孔を形成するので、内層コア基板に形成される内層導体
回路を高密度化することができるという利点がある。ま
た、実施の形態２〜実施の形態４において、表層コア基
板にレーザ光で容易に予め小径の貫通孔を形成するの
で、表面導体回路を高密度化することができるという利
点がある。

【０１６３】

【発明の効果】上述のように本発明は、内層コア基板に
予め設けられた内層貫通孔（内層半貫通孔）の壁に形成
された内層導体壁（内層半貫通孔導体壁）に向かってレ
ーザ光束を照射するので、内層導体壁面（内層半貫通孔
導体壁面）でレーザ光束の照射光（入射光）の強度が内
層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）からの反射光との
干渉によって弱まらない。これにより、レーザ光束で内
層導体壁面（内層半貫通孔導体壁面）に接する樹脂を蒸
発除去し、レーザ穴あけ部に内層導体壁面（内層半貫通
孔導体壁面）を露出させることができる。従って、レー
ザ穴あけ部の内部に内層導体壁に電気的に接続される導
体層を形成する際に、デスミア処理を行う必要がないと
いう利点がある。また、内層導体壁（内層半貫通孔導体
壁）を介して内層回路及び表面層回路が電気的に接続さ
れる際に、接続信頼性が高いという利点がある。更に、
複数のコア基板（内層コア基板、表層コア基板）を積層
する印刷配線板において、予め積層されるコア基板（内
層コア基板、表層コア基板）のそれぞれにレーザ光で容
易に予め小径の貫通孔（内層貫通孔、表層貫通孔）を形
成するので、コア基板（内層コア基板、表層コア基板）
に形成される導体回路（内層導体回路、表面導体回路）
を高密度化することができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方
法を示す工程図である。

【図２】本発明の実施の形態１の印刷配線板の製造方
法に係る開口部を説明する図である。

【図３】本発明の実施の形態２の印刷配線板の製造方
法を示す工程図である。

【図４】本発明の実施の形態３の印刷配線板の製造方
法を示す工程図である。

【図５】本発明の実施の形態３の印刷配線板の断面図
及び樹脂層を食刻することができるレーザ光の強度の分
布を説明する図である。

【図６】本発明の実施の形態４の印刷配線板の製造方
法を示す工程図である。

【図７】本発明の実施の形態５の印刷配線板の製造方
法を示す工程図である。

【図８】本発明の実施の形態６の印刷配線板の製造方
法を示す工程図である。

【図９】従来の印刷配線板の製造方法を説明するため
の印刷配線板の断面図である。

【符号の説明】

１内層ビアホール壁面２銅パターン３樹脂層４開口部５レーザ穴あけ部６内層ビアホールの内径７銅めっき８穴あけストップパターン１０内層コア基板１１表層コア基板１２絶縁層１３第２の絶縁層２０レーザ２１ドリルまたはレーザ２２レーザ径２３レーザ位置合わせ誤差３０内層ビアホール３１表層ビアホール３２内層半貫通ビアホール４０印刷配線板４１樹脂の流れ４２ランド４３樹脂層を食刻することができるレーザ光の強度の
分布する範囲

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者石堂仁則東京都港区芝５丁目７番１号日本電気株式会社内 (72)発明者小田将人富山県下新川郡入善町入膳560 富山日本電気株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA15 AA26 AA29 AA32 AA35 AA42 AA43 AA54 BB01 CC04 CC09 CC10 CC32 DD02 DD03 DD12 DD22 DD32 DD33 DD44 EE06 EE07 EE09 EE13 EE33 FF07 FF35 GG15 GG18 GG22 GG28 HH32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層コア基板に内層貫通孔を形成する工
程と、前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層
ビアホールを形成する工程と、前記内層コア基板に内層
導体回路を形成する工程と、前記内層導体回路が形成さ
れた後に前記内層ビアホールの内部及び前記内層コア基
板の表面に樹脂層を形成する工程と、レーザ光束を前記
樹脂層の表面の所定位置に所定強度で所定量照射して前
記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレー
ザ穴あけ部を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部の内
部に導体層を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部が形
成された後に前記樹脂層の表面に表面導体回路を形成す
る工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造
方法。
【請求項２】内層コア基板に内層貫通孔を形成する工
程と、前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層
ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の表面
に内層導体層を形成する工程と、前記内層導体層をエッ
チング処理して内層導体回路を形成する工程と、前記内
層ビアホールの内部に樹脂を充填して充填樹脂層を形成
する工程と、前記内層導体回路及び前記充填樹脂層が形
成された後に前記内層コア基板の表面に樹脂層を形成す
る工程と、レーザ光束を前記樹脂層の表面の所定位置に
所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層導
体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成する工程
と、前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共
に、前記樹脂層の表面に表面導体層を形成する工程と、
前記表面導体層をエッチング処理して表面導体回路を形
成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の
製造方法。
【請求項３】内層コア基板に内層貫通孔を形成する工
程と、前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層
ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の表面
に内層導体層を形成する工程と、前記内層導体層をエッ
チング処理して内層導体回路を形成する工程と、前記内
層ビアホールの内部に樹脂を充填して充填樹脂層を形成
する工程と、前記内層導体回路及び前記充填樹脂層が形
成された後に前記内層コア基板の表面に樹脂層を形成す
ると共に、前記樹脂層の表面に伝導層を形成する工程
と、前記伝導層をエッチング処理して前記樹脂層の表面
の所定位置が露出するように開口部を形成する工程と、
レーザ光束を前記所定位置に所定強度で所定量照射して
前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置までレ
ーザ穴あけ部を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部の
内部に導体層を形成すると共に、前記伝導層の表面に表
面導体層を形成する工程と、前記表面導体層をエッチン
グ処理して表面導体回路を形成する工程と、を有するこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項４】内層コア基板に内層貫通孔を形成する工
程と、前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層
ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の表面
に内層導体層を形成する工程と、前記内層導体層をエッ
チング処理して内層導体回路を形成する工程と、前記内
層ビアホールの内部に樹脂を充填して充填樹脂層を形成
する工程と、前記内層導体回路及び前記充填樹脂層が形
成された後に前記内層コア基板の表面に樹脂層を形成す
ると共に、前記樹脂層の表面に伝導層を形成する工程
と、前記伝導層をエッチング処理して前記樹脂層の表面
の所定位置が露出するように形状が略円である開口部を
形成する工程と、レーザ直径が前記円の円直径以上であ
るレーザ光束を前記所定位置に所定強度で所定量照射し
て前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで
レーザ穴あけ部を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部
の内部に導体層を形成すると共に、前記伝導層の表面に
表面導体層を形成する工程と、前記表面導体層をエッチ
ング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項５】内層コア基板に内層貫通孔を形成する工
程と、前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内層
ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の表面
に内層導体層を形成する工程と、前記内層導体層をエッ
チング処理して内層導体回路を形成する工程と、前記内
層ビアホールの内部に樹脂を充填して充填樹脂層を形成
する工程と、前記内層導体回路及び前記充填樹脂層が形
成された後に前記内層コア基板の表面に樹脂層を形成す
ると共に、前記樹脂層の表面に伝導層を形成する工程
と、前記伝導層をエッチング処理して前記樹脂層の表面
の少なくとも２以上の異なる所定位置が露出するように
形状が前記所定位置のそれぞれを中心とする円を内接す
る長穴である開口部を形成する工程と、レーザ直径が前
記円の円直径以上であるレーザ光束を前記所定位置のそ
れぞれに所定強度で所定量照射して前記所定位置のそれ
ぞれから前記内層導体壁が露出する位置までレーザ穴あ
け部を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部の内部に導
体層を形成すると共に、前記伝導層の表面に表面導体層
を形成する工程と、前記表面導体層をエッチング処理し
て表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴
とする印刷配線板の製造方法。
【請求項６】前記レーザ直径が、前記円直径にレーザ
位置合わせ誤差の絶対値を２倍した値を加えた値以上で
あることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の印
刷配線板の製造方法。
【請求項７】第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔
を形成する工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１の
表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成する
工程と、第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成
する工程と、第２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層導
体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成する工程
と、第１の前記内層導体回路及び第１の前記充填樹脂層
が形成された後に第１の前記表層ビアホールの第１の所
定位置の下に第２の前記表層ビアホールの第２の所定位
置が重なるように第１の前記表層コア基板及び第２の前
記表層コア基板を調整し、第１の前記表層コア基板及び
第２の前記表層コア基板のそれぞれの間に樹脂層を形成
すると共に、第１の前記表層ビアホールの内部及び第２
の前記表層ビアホールの内部に樹脂を充填して充填樹脂
層を形成する工程と、前記樹脂層及び前記充填樹脂層が
形成された後に第１のレーザ光束を第１の前記所定位置
に第１の所定強度で第１の所定量照射して第１の前記所
定位置から第２の表層導体壁が露出する位置まで第１の
レーザ穴あけ部を形成する工程と、第１の前記レーザ穴
あけ部の内部に導体層を形成する工程と、第１の前記レ
ーザ穴あけ部が形成された後に第１の前記表層コア基板
及び第２の前記表層コア基板の外面に表面導体回路を形
成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の
製造方法。
【請求項８】Ｎ（Ｎは１以上の自然数）の内層コア基
板のそれぞれに内層貫通孔を形成する工程と、前記内層
貫通孔のそれぞれの壁に内層導体壁を形成して内層ビア
ホールを形成する工程と、前記内層コア基板のそれぞれ
に内層導体回路を形成する工程と、前記内層ビアホール
のそれぞれの内部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を
形成する工程と、第１の表層コア基板に第１の表層貫通
孔を形成する工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１
の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形成す
る工程と、第２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形
成する工程と、第２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層
導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成する工程
と、第１の前記内層導体回路及び第１の前記充填樹脂層
が形成された後に第１の前記表層ビアホールの第１の所
定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所定位置のそ
れぞれが重なるように、且つ第２の前記表層ビアホール
の第３の所定位置の上に第２の前記所定位置のそれぞれ
が重なるように前記内層コア基板のそれぞれ、第１の前
記表層コア基板、及び第２の前記表層コア基板の位置を
調整し、Ｎの前記内層コア基板、第１の前記表層コア基
板、及び第２の前記表層コア基板のそれぞれの間に樹脂
層を形成すると共に、第１の前記表層ビアホールの内部
及び第２の前記表層ビアホールの内部に樹脂を充填して
第２の充填樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層及び第
２の前記充填樹脂層が形成された後に第１のレーザ光束
を第１の前記所定位置に第１の所定強度で第１の所定量
照射して第１の前記所定位置から前記内層導体壁のそれ
ぞれが露出する位置を経由して第２の前記表層導体壁が
露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程
と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成す
る工程と、第１の前記レーザ穴あけ部が形成された後に
第１の前記表層コア基板の外面及び第２の前記表層コア
基板の外面に表面導体回路を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項９】第１の表層コア基板と第２の表層コア基
板との間にＮ（Ｎは１以上の自然数）の内層コア基板を
内層にするように第１の前記表層コア基板、第２の前記
表層コア基板、及び前記内層基板のそれぞれを積層する
印刷配線板の製造方法において、Ｎの前記内層コア基板
の中で最も上に位置する内層コア基板からＭ（ＭはＮ以
下１以上の自然数）番目までの内層コア基板のそれぞれ
に内層貫通孔を形成する工程と、前記内層貫通孔のそれ
ぞれの壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形成
する工程と、Ｎの前記内層コア基板の中で最も上に位置
する内層コア基板からＭ番目の内層コア基板のそれぞれ
に内層導体回路を形成する工程と、前記内層ビアホール
のそれぞれの内部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を
形成する工程と、第１の前記表層コア基板に第１の表層
貫通孔を形成する工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に
第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形
成する工程と、第１の前記内層導体回路及び第１の前記
充填樹脂層が形成された後に第１の前記表層ビアホール
の第１の所定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所
定位置のそれぞれが重なるようにＮの前記内層コア基板
の中で最も上に位置する内層コア基板からＭ番目までの
内層コア基板のそれぞれ、及び第１の前記表層コア基板
の位置を調整し、Ｎの前記内層コア基板の中で最も上に
位置する内層コア基板からＭ番目までの内層コア基板及
び第１の前記表層コア基板のそれぞれの間に樹脂層を形
成すると共に、第１の前記表層ビアホールの内部に樹脂
を充填して第２の充填樹脂層を形成する工程と、前記樹
脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成された後に第１の
レーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所定強度で第
１の所定量照射して第１の前記所定位置から前記内層導
体壁のそれぞれが露出する位置まで第１のレーザ穴あけ
部を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部
に導体層を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部
が形成された後に第１の前記表層コア基板の外面に表面
導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
【請求項１０】Ｎ（Ｎは１以上の自然数）の内層コア
基板のそれぞれに内層貫通孔を形成する工程と、前記内
層貫通孔のそれぞれの壁に内層導体壁を形成して内層ビ
アホールを形成すると共に、前記内層コア基板のそれぞ
れの両面に内層導体層を形成する工程と、前記内層導体
層のそれぞれをエッチング処理して第１の内層導体回路
を形成する工程と、前記内層ビアホールのそれぞれの内
部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する工程
と、第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する
工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁
を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共に、第
１の前記表層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成
する工程と、第１の前記表層導体層の裏面をエッチング
処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、第２の
表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、第
２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成し
て、第２の表層ビアホールを形成すると共に、第２の前
記表層コア基板の両面に第２の表層導体層を形成する工
程と、第２の前記表層導体層の表面をエッチング処理し
て第３の内層導体回路を形成する工程と、第１の前記内
層導体回路、第１の前記充填樹脂層、第２の前記内層導
体回路、及び第３の前記内層導体回路が形成された後に
第１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記
内層ビアホールの第２の所定位置のそれぞれが重なるよ
うに、且つ第２の前記表層ビアホールの第３の所定位置
の上に第２の前記所定位置のそれぞれが重なるように前
記内層コア基板のそれぞれ、第１の前記表層コア基板、
及び第２の前記表層コア基板の位置を調整し、Ｎの前記
内層コア基板、第１の前記表層コア基板、及び第２の前
記表層コア基板のそれぞれの間に樹脂層を形成すると共
に、第１の前記表層ビアホールの内部及び第２の前記表
層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填樹脂層
を形成する工程と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂
層が形成された後に第１のレーザ光束を第１の前記所定
位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して第１の所
定位置から前記内層導体壁のそれぞれが露出する位置を
経由して第２の前記表層導体壁が露出する位置まで第１
のレーザ穴あけ部を形成する工程と、第１の前記レーザ
穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、第１の前記
表層導体層の表面及び第２の前記表層導体層の裏面に表
面導体層を形成する工程と、前記表面導体層をエッチン
グ処理して表面導体回路を形成する工程と、を有するこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１１】第１の表層コア基板と第２の表層コア
基板との間にＮ（Ｎは１以上の自然数）の内層コア基板
を内層にするように第１の前記表層コア基板、第２の前
記表層コア基板、及び前記内層基板のそれぞれを積層す
る印刷配線板の製造方法において、Ｎの前記内層コア基
板の中で最も上に位置する内層コア基板からＭ（ＭはＮ
以下１以上の自然数）番目までの内層コア基板のそれぞ
れに内層貫通孔を形成する工程と、前記内層貫通孔のそ
れぞれの壁に内層導体壁を形成して内層ビアホールを形
成すると共に、Ｎの前記内層コア基板の最も上に位置す
る内層コア基板からＭ番目までの内層コア基板のそれぞ
れの両面に内層導体層を形成する工程と、前記内層導体
層のそれぞれをエッチング処理して第１の内層導体回路
を形成する工程と、前記内層ビアホールのそれぞれの内
部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する工程
と、第１の前記表層コア基板に第１の表層
貫通孔を形成する工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に
第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホールを形
成すると共に、第１の前記表層コア基板の両面に第１の
表層導体層を形成する工程と、第１の前記表層導体層の
裏面をエッチング処理して第２の内層導体回路を形成す
る工程と、第１の前記内層導体回路、第１の前記充填樹
脂層、及び第２の前記内層導体回路が形成された後に第
１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内
層ビアホールの第２の所定位置のそれぞれが重なるよう
にＮの前記内層コア基板の中で最も上に位置する内層コ
ア基板からＭ番目までの内層コア基板のそれぞれ、及び
第１の前記表層コア基板の位置を調整し、Ｎ個の前記内
層コア基板の中で最も上に位置する内層コア基板からＭ
番目までの内層コア基板及び第１の前記表層コア基板に
樹脂層を形成すると共に、第１の前記表層ビアホールの
内部に樹脂を充填して第２の充填樹脂層を形成する工程
と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成された
後に第１のレーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所
定強度で第１の所定量照射して第１の所定位置から前記
内層導体壁のそれぞれが露出する位置まで第１のレーザ
穴あけ部を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部
の内部に導体層を形成すると共に、第１の前記表層導体
層の表面に表面導体層を形成する工程と、前記表面導体
層をエッチング処理して表面導体回路を形成する工程
と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１２】内層コア基板に内層貫通孔を形成する
工程と、前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内
層ビアホールを形成する工程と、前記内層コア基板に内
層導体回路を形成する工程と、前記内層ビアホールの内
部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する工程
と、第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する
工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁
を形成して第１の表層ビアホールを形成する工程と、第
２の表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程
と、第２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形
成して第２の表層ビアホールを形成する工程と、第１の
前記内層導体回路及び第１の前記充填樹脂層が形成され
た後に第１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下
に前記内層ビアホールの第２の所定位置が重なるよう
に、且つ第２の前記表層ビアホールの第３の所定位置の
上に第２の前記所定位置が重なるように前記内層コア基
板、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コア
基板の位置を調整し、前記内層コア基板、第１の前記表
層コア基板、及び第２の前記表層コア基板のそれぞれの
間に樹脂層を形成すると共に、第１の前記表層ビアホー
ルの内部及び第２の前記表層ビアホールの内部に樹脂を
充填して第２の充填樹脂層を形成する工程と、前記樹脂
層及び第２の前記充填樹脂層が形成された後に第１のレ
ーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所定強度で第１
の所定量照射して第１の前記所定位置から前記内層導体
壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する
工程と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成さ
れた後に第２のレーザ光束を第３の前記所定位置に第２
の所定強度で第２の所定量照射して第３の前記所定位置
から前記内層導体壁が露出する位置まで第２のレーザ穴
あけ部を形成する工程と、前記レーザ穴あけ部の内部及
び第２の前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成する
工程と、第１の前記レーザ穴あけ部及び第２の前記レー
ザ穴あけ部が形成された後に、第１の前記表層コア基板
の外面及び第２の前記表層コア基板の外面に表面導体回
路を形成する工程と、を有することを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
【請求項１３】内層コア基板に第１の内層貫通孔を形
成する工程と、前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を
形成する工程と、第１の前記内層貫通孔の壁に第１の内
層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成する工
程と、第２の前記内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を
形成して第２の内層ビアホールを形成する工程と、前記
内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、第１及
び第２の前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第
１の充填樹脂層を形成する工程と、第１の表層コア基板
に第１の表層貫通孔を形成する工程と、第１の前記表層
貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビ
アホールを形成する工程と、第２の表層コア基板に第２
の表層貫通孔を形成する工程と、第２の前記表層貫通孔
の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホー
ルを形成する工程と、第１の前記内層導体回路及び第１
の前記充填樹脂層が形成された後に第１の前記表層ビア
ホールの第１の所定位置の下に第１の前記内層ビアホー
ルの第２の所定位置が重なるように、且つ第２の前記表
層ビアホールの第３の所定位置の上に第２の前記内層ビ
アホールの第４の所定位置が重なるように前記内層コア
基板、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コ
ア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、第１の前記
表層コア基板、及び第２の前記表層コア基板のそれぞれ
の間に樹脂層を形成すると共に、第１の前記表層ビアホ
ールの内部及び第２の前記表層ビアホールの内部に樹脂
を充填して第２の充填樹脂層を形成する工程と、前記樹
脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成された後に第１の
レーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所定強度で第
１の所定量照射して第１の前記所定位置から第１の前記
内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を
形成する工程と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層
が形成された後に第２のレーザ光束を第３の前記所定位
置に第２の所定強度で第２の所定量照射して第３の前記
所定位置から第２の前記内層導体壁が露出する位置まで
第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、前記レーザ穴
あけ部の内部及び第２の前記レーザ穴あけ部の内部に導
体層を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部及び
第２の前記レーザ穴あけ部が形成された後に第１の前記
表層コア基板の外面及び第２の前記表層コア基板の外面
に表面導体回路を形成する工程と、を有することを特徴
とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１４】内層コア基板に内層貫通孔を形成する
工程と、前記内層貫通孔の壁に内層導体壁を形成して内
層ビアホールを形成すると共に、前記内層コア基板の両
面に内層導体層を形成する工程と、前記内層導体層をエ
ッチング処理して第１の内層導体回路を形成する工程
と、前記内層ビアホールの内部に樹脂を充填して第１の
充填樹脂層を形成する工程と、第１の表層コア基板に第
１の表層貫通孔を形成する工程と、第１の前記表層貫通
孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホ
ールを形成すると共に、第１の前記表層コア基板の両面
に第１の表層導体層を形成する工程と、第１の前記表層
導体層の裏面をエッチング処理して第２の内層導体回路
を形成する工程と、第２の表層コア基板に第２の表層貫
通孔を形成する工程と、第２の前記表層貫通孔の壁に第
２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成
すると共に、第２の前記表層コア基板の両面に第２の表
層導体層を形成する工程と、第２の前記表層導体層の表
面をエッチング処理して第３の内層導体回路を形成する
工程と、第１の前記内層導体回路、第１の前記充填樹脂
層、第２の前記内層導体回路、及び第３の前記内層導体
回路が形成された後に第１の前記表層ビアホールの第１
の所定位置の下に前記内層ビアホールの第２の所定位置
が重なるように、且つ第２の前記表層ビアホールの第３
の所定位置の上に第２の前記所定位置が重なるように前
記内層コア基板、第１の前記表層コア基板、及び第２の
前記表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア基板、
第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コア基板
のそれぞれの間に樹脂層を形成すると共に、第１の前記
表層ビアホールの内部及び第２の前記表層ビアホールの
内部に樹脂を充填して第２の充填樹脂層を形成する工程
と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成された
後に第１のレーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所
定強度で第１の所定量照射して第１の前記所定位置から
前記内層導体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ
部を形成する工程と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹
脂層が形成された後に第２のレーザ光束を第３の前記所
定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して第３の
前記所定位置から前記内層導体壁が露出する位置まで第
２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、第１の前記レー
ザ穴あけ部の内部及び第２の前記レーザ穴あけ部の内部
に導体層を形成すると共に、第１の前記表層導体層の表
面及び第２の前記表層導体層の裏面に表面導体層を形成
する工程と、前記表面導体層をエッチング処理して表面
導体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする
印刷配線板の製造方法。
【請求項１５】内層コア基板に第１の内層貫通孔を形
成する工程と、前記内層コア基板に第２の内層貫通孔を
形成する工程と、第１の前記内層貫通孔の壁に第１の内
層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成し、且
つ第２の前記内層貫通孔の壁に第２の内層導体壁を形成
して第２の内層ビアホールを形成すると共に、前記内層
コア基板の両面に内層導体層を形成する工程と、前記内
層導体層をエッチング処理して第１の内層導体回路を形
成する工程と、第１及び第２の前記内層ビアホールの内
部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する工程
と、第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する
工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁
を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共に、第
１の前記表層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成
する工程と、第１の前記表層導体層の裏面をエッチング
処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、第２の
表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、第
２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して
第２の表層ビアホールを形成すると共に、第２の前記表
層コア基板の両面に第２の表層導体層を形成する工程
と、第２の前記表層導体層の表面をエッチング処理して
第３の内層導体回路を形成する工程と、第１の前記内層
導体回路、第１の前記充填樹脂層、第２の前記内層導体
回路、及び第３の前記内層導体回路が形成された後に第
１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下に第１の
前記内層ビアホールの第２の所定位置が重なるように、
且つ第２の前記表層ビアホールの第３の所定位置の上に
第２の前記内層ビアホールの第４の所定位置が重なるよ
うに前記内層コア基板、第１の前記表層コア基板、及び
第２の前記表層コア基板の位置を調整し、前記内層コア
基板、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コ
ア基板のそれぞれの間に樹脂層を形成すると共に、第１
の前記表層ビアホールの内部及び第２の前記表層ビアホ
ールの内部に樹脂を充填して第２の充填樹脂層を形成す
る工程と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成
された後に第１のレーザ光束を第１の前記所定位置に第
１の所定強度で第１の所定量照射して第１の前記所定位
置から第１の前記内層導体壁が露出する位置まで第１の
レーザ穴あけ部を形成する工程と、前記樹脂層及び第２
の前記充填樹脂層が形成された後に第２のレーザ光束を
第３の前記所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照
射して第３の前記所定位置から第２の前記内層導体壁が
露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程
と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部及び第２の前記レ
ーザ穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、第１の
前記表層導体層の表面及び第２の前記表層導体層の裏面
に表面導体層を形成する工程と、前記表面導体層をエッ
チング処理して表面導体回路を形成する工程と、を有す
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１６】Ｎ（Ｎは２以上の自然数）の内層コア
基板のそれぞれに内層貫通孔を形成する工程と、前記内
層貫通孔のそれぞれの壁に内層導体壁を形成して内層ビ
アホールを形成すると共に、前記内層コア基板のそれぞ
れの両面に内層導体層を形成する工程と、前記内層導体
層のそれぞれをエッチング処理して第１の内層導体回路
を形成する工程と、前記内層ビアホールのそれぞれの内
部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する工程
と、第１の表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する
工程と、第１の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁
を形成して第１の表層ビアホールを形成すると共に、第
１の前記表層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成
する工程と、第１の前記表層導体層の裏面をエッチング
処理して第２の内層導体回路を形成する工程と、第２の
表層コア基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、第
２の前記表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して
第２の表層ビアホールを形成すると共に、第２の前記表
層コア基板の両面に第２の表層導体層を形成する工程
と、第２の前記表層導体層の表面をエッチング処理して
第３の内層導体回路を形成する工程と、第１の前記内層
導体回路、第１の前記充填樹脂層、第２の前記内層導体
回路、及び第３の前記内層導体回路が形成された後に第
１の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下に前記内
層ビアホールの第２の所定位置のそれぞれが重なるよう
に、且つ第２の前記表層ビアホールの第３の所定位置の
上に第２の前記所定位置のそれぞれが重なるように前記
内層コア基板のそれぞれ、第１の前記表層コア基板、及
び第２の前記表層コア基板の位置を調整し、Ｎの前記内
層コア基板、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記
表層コア基板のそれぞれの間に樹脂層を形成すると共
に、第１の前記表層ビアホールの内部及び第２の前記表
層ビアホールの内部に樹脂を充填して第２の充填樹脂層
を形成する工程と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂
層が形成された後に第１のレーザ光束を第１の前記所定
位置に第１の所定強度で第１の所定量照射して第１の前
記所定位置からＮの前記内層コア基板の中で最も上に位
置する内層コア基板からＭ（ＭはＮ以下１以上の自然
数）番目までの内層コア基板のそれぞれの内層導体壁が
露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程
と、前記樹脂層及び第２の前記充填樹脂層が形成された
後に第２のレーザ光束を第３の前記所定位置に第２の所
定強度で第２の所定量照射して第３の前記所定位置から
Ｎの前記内層コア基板の中で最も下に位置する内層コア
基板からＬ（ＬはＮ以下（Ｎ−Ｍ＋１）以上の自然数）
番目までの内層コア基板のそれぞれの内層導体壁が露出
する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程と、
第１の前記レーザ穴あけ部の内部及び第２の前記レーザ
穴あけ部の内部に導体層を形成すると共に、第１の前記
表層導体層の表面及び第２の前記表層導体層の裏面に表
面導体層を形成する工程と、前記表面導体層をエッチン
グ処理して表面導体回路を形成する工程と、を有するこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１７】第１の表層コア基板と第２の表層コア
基板との間にＮ（Ｎは２以上の自然数）の内層コア基板
を内層にするように第１の前記表層コア基板、第２の前
記表層コア基板、及び前記内層基板のそれぞれを積層す
る印刷配線板の製造方法において、Ｎの前記内層コア基
板の中で最も上に位置する内層コア基板からＭ（Ｍは
（Ｎ−１）以下１以上の自然数）番目までの内層コア基
板のそれぞれに第１の内層貫通孔を形成する工程と、第
１の前記内層貫通孔のそれぞれの壁に第１の内層導体壁
を形成して第１の内層ビアホールを形成すると共に、Ｎ
の前記内層コア基板の中で最も上に位置する内層コア基
板からＭ番目までの内層コア基板のそれぞれの両面に第
１の内層導体層を形成する工程と、第１の前記内層導体
層のそれぞれをエッチング処理して第１の内層導体回路
を形成する工程と、第１の前記内層ビアホールのそれぞ
れの内部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する
工程と、Ｎの前記内層コア基板の中で最も下に位置する
内層コア基板からＬ（Ｌは（Ｎ−Ｍ）以下１以上の自然
数）番目までの内層コア基板のそれぞれに第２の内層貫
通孔を形成する工程と、第２の前記内層貫通孔のそれぞ
れの壁に第２の内層導体壁を形成して第１の内層ビアホ
ールを形成すると共に、Ｎの前記内層コア基板の中で最
も下に位置する内層コア基板からＬ番目まで内層コア基
板のそれぞれの両面に第２の内層導体層を形成する工程
と、第２の前記内層導体層のそれぞれをエッチング処理
して第２の内層導体回路を形成する工程と、第２前記内
層ビアホールのそれぞれの内部に樹脂を充填して第２の
充填樹脂層を形成する工程と、第１の表層コア基板に第
１の表層貫通孔を形成する工程と、第１の前記表層貫通
孔の壁に第１の表層導体壁を形成して第１の表層ビアホ
ールを形成すると共に、第１の前記表層コア基板の両面
に第１の表層導体層を形成する工程と、第１の前記表層
導体層の裏面をエッチング処理して第３の内層導体回路
を形成する工程と、第２の表層コア基板に第２の表層貫
通孔を形成する工程と、第２の前記表層貫通孔の壁に第
２の表層導体壁を形成して第２の表層ビアホールを形成
すると共に、第２の前記表層コア基板の両面に第２の表
層導体層を形成する工程と、第２の前記表層導体層の表
面をエッチング処理して第４の内層導体回路を形成する
工程と、第１の前記内層導体回路、第１の前記充填樹脂
層、及び第３の前記内層導体回路が形成された後に第１
の前記表層ビアホールの第１の所定位置の下に第１の前
記内層ビアホールの第２の所定位置のそれぞれが重なる
ようにＮの前記内層コア基板の中で最も上に位置する内
層コア基板からＭ番目までの内層コア基板のそれぞれ、
及び第１の前記表層コア基板の位置を調整し、Ｎの前記
内層コア基板の中で最も上に位置する内層コア基板から
Ｍ番目までの内層コア基板及び第１の前記表層コア基板
のそれぞれの間にに第１の樹脂層を形成すると共に、第
１の前記表層ビアホールの内部に樹脂を充填して第３の
充填樹脂層を形成する工程と、第２の前記内層導体回
路、第２の前記充填樹脂層、及び第４の前記内層導体回
路が形成された後に第２の前記表層ビアホールの第３の
所定位置の上に第２の前記内層ビアホールの第４の所定
位置のそれぞれが重なるようにＮの前記内層コア基板の
中で最も下に位置する内層コア基板からＬ番目までの内
層コア基板のそれぞれ、及び第２の前記表層コア基板の
位置を調整し、Ｎの前記内層コア基板の中で最も下に位
置する内層コア基板からＬ番目までの内層コア基板及び
第２の前記表層コア基板のそれぞれの間に第２の樹脂層
を形成すると共に、第２の前記表層ビアホールの内部に
樹脂を充填して第４の充填樹脂層を形成する工程と、第
１の前記樹脂層及び第３の前記充填樹脂層が形成された
後に第１のレーザ光束を第１の前記所定位置に第１の所
定強度で第１の所定量照射して第１の前記所定位置から
第１の前記内層導体壁のそれぞれが露出する位置まで第
１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、第２の前記樹脂
層及び第４の前記充填樹脂層が形成された後に第２のレ
ーザ光束を第３の前記所定位置に第２の所定強度で第２
の所定量照射して第３の前記所定位置から第２の前記内
層導体壁のそれぞれが露出する位置まで第２のレーザ穴
あけ部を形成する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部の
内部に第１の導体層を形成すると共に、第１の前記表層
導体層の表面に第１の表面導体層を形成する工程と、第
１の前記表面導体層をエッチング処理して第１の表面導
体回路を形成する工程と、第２の前記レーザ穴あけ部の
内部に第２の導体層を形成すると共に、第２の前記表層
導体層の裏面に第２の表面導体層を形成する工程と、第
２の前記表面導体層をエッチング処理して第２の表面導
体回路を形成する工程と、を有することを特徴とする印
刷配線板の製造方法。
【請求項１８】第１の表層コア基板と第２の表層コア
基板との間にＮ（Ｎは２以上の自然数）の内層コア基板
を内層にするように第１の前記表層コア基板、第２の前
記表層コア基板、及び前記内層基板のそれぞれを積層す
る印刷配線板の製造方法において、Ｎの前記内層コア基
板の中で最も上に位置する内層コア基板からＭ（ＭはＮ
以下１以上の自然数）番目までの内層コア基板のそれぞ
れに第１の内層貫通孔を形成する工程と、Ｎの前記内層
コア基板の中で最も下に位置する内層コア基板からＬ
（ＬはＮ以下（Ｎ−Ｍ＋１）以上の自然数）番目までの
内層コア基板のそれぞれに第２の内層貫通孔を形成する
工程と、第１の前記内層貫通孔のそれぞれの壁に第１の
内層導体壁を形成して第１の内層ビアホールを形成し、
且つ第２の前記内層貫通孔のそれぞれの壁に第２の内層
導体壁を形成して第２の内層ビアホールを形成しすると
共に、Ｎの前記内層コア基板のそれぞれの両面に第１の
内層導体層を形成する工程と、第１の前記内層導体層の
それぞれをエッチング処理して第１の内層導体回路を形
成する工程と、第１の前記内層ビアホールのそれぞれの
内部に樹脂を充填して第１の充填樹脂層を形成する工程
と、第２の前記内層ビアホールのそれぞれの内部に樹脂
を充填して第２の充填樹脂層を形成する工程と、第１の
表層コア基板に第１の表層貫通孔を形成する工程と、第
１の前記表層貫通孔の壁に第１の表層導体壁を形成して
第１の表層ビアホールを形成すると共に、第１の前記表
層コア基板の両面に第１の表層導体層を形成する工程
と、第１の前記表層導体層の裏面をエッチング処理して
第２の内層導体回路を形成する工程と、第２の表層コア
基板に第２の表層貫通孔を形成する工程と、第２の前記
表層貫通孔の壁に第２の表層導体壁を形成して第２の表
層ビアホールを形成すると共に、第２の前記表層コア基
板の両面に第２の表層導体層を形成する工程と、第２の
前記表層導体層の表面をエッチング処理して第３の内層
導体回路を形成する工程と、第１の前記内層導体回路、
第１の前記充填樹脂層、第２の前記充填樹脂層、第２の
前記内層導体回路、及び第３の前記内層導体回路が形成
された後に第１の前記表層ビアホールの第１の所定位置
の下に第１の前記内層ビアホールの第２の所定位置のそ
れぞれが重なるように、且つ第２の前記表層ビアホール
の第３の所定位置の上に第２の前記内層ビアホールの第
４の所定位置のそれぞれが重なるようにＮの前記内層コ
ア基板のそれぞれ、第１の前記表層コア基板、及び第２
の前記表層コア基板の位置を調整し、Ｎの前記内層コア
基板、第１の前記表層コア基板、及び第２の前記表層コ
ア基板のそれぞれの間に樹脂層を形成すると共に、第１
の前記表層ビアホールの内部及び第２の前記表層ビアホ
ールの内部に樹脂を充填して第３の充填樹脂層を形成す
る工程と、前記樹脂層及び第３の前記充填樹脂層が形成
された後に第１のレーザ光束を第１の前記所定位置に第
１の所定強度で第１の所定量照射して第１の前記所定位
置から第１の前記内層導体壁のそれぞれが露出する位置
まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工程と、前記樹脂
層及び第３の前記充填樹脂層が形成された後に第２のレ
ーザ光束を第２の所定強度で第２の所定量照射して第３
の前記所定位置から第２の前記内層導体壁のそれぞれが
露出する位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工程
と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部に第１の導体層を
形成すると共に、第１の前記表層導体層の表面に第１の
表面導体層を形成する工程と、第１の前記表面導体層を
エッチング処理して第１の表面導体回路を形成する工程
と、第２の前記レーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を
形成すると共に、第２の前記表層導体層の裏面に第２の
表面導体層を形成する工程と、第２の前記表面導体層を
エッチング処理して第２の表面導体回路を形成する工程
と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項１９】第１の前記充填樹脂層又はＮの前記内
層コア基板の中で最も上から（Ｎ−Ｌ＋１）番目に位置
する内層コア基板からＭ番目までの内層コア基板の中で
少なくとも１以上の内層コア基板の第１の充填樹脂層
が、溶剤可溶性又はアルカリ可溶性であること、且つ第
１の前記レーザ穴あけ部及び第２の前記レーザ穴あけ部
が形成された後前記表面回路又は前記表面導体層が形成
される前に第１の前記レーザ穴あけ部の内部及び／又は
第２の前記レーザ穴あけ部の内部に溶剤又はアルカリ水
溶液を入れて第１の前記充填樹脂層又はＮの前記内層コ
ア基板の中で最も上から（Ｎ−Ｌ＋１）番目に位置する
内層コア基板からＭ番目までの内層コア基板の中で少な
くとも１以上の内層コア基板の第１の充填樹脂層を溶解
除去し第１の前記レーザ穴あけ部と第２の前記レーザ穴
あけ部とを結合させる工程を有することを特徴とする請
求項１２、請求項１４、又は請求項１６に記載の印刷配
線板の製造方法。
【請求項２０】第１の前記所定量又は第２の前記所定
量が、第１の前記レーザ穴あけ部と第２の前記レーザ穴
あけ部とを結合させて１のレーザ穴あけ部を形成させる
レーザエネルギー量であることを特徴とする請求項１
２、請求項１４、又は請求項１６に記載の印刷配線板の
製造方法。
【請求項２１】第１の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも大きいこと
を特徴とする請求項７から請求項２０の何れか一に記載
の印刷配線板の製造方法。
【請求項２２】第１の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも大きいこ
と、且つ第２の前記レーザ光束のレーザ直径が、第２の
前記表層ビアホールの内径よりも大きいことを特徴とす
る請求項１２から請求項２０の何れか一に記載の印刷配
線板の製造方法。
【請求項２３】第１の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこ
と、且つ第１の前記所定強度が、第１の前記所定位置で
第１の前記表層ビアホールの内部にある第２又は第３の
前記充填樹脂層を第１の前記表面導体壁に達するまで蒸
発させて第１の前記レーザ穴あけ部を形成させるレーザ
強度よりも大きいことを特徴とする請求項７から請求項
２０の何れか一に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項２４】第１の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第１の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこ
と、第１の前記所定強度が、第１の前記所定位置で第１
の前記表層ビアホールの内部にある第２又は第３の前記
充填樹脂層を第１の前記表面導体壁に達するまで蒸発さ
せて第１の前記レーザ穴あけ部を形成させるレーザ強度
よりも大きいこと、第２の前記レーザ光束のレーザ直径
が、第２の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこ
と、且つ第２の前記所定強度が、第３の前記所定位置で
第２の前記表層ビアホールの内部にある第２又は第４の
前記充填樹脂層を第２の前記表面導体壁に達するまで蒸
発させて第２の前記レーザ穴あけ部を形成させるレーザ
強度よりも大きいことを特徴とする請求項１２から請求
項２０の何れか一に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項２５】前記内層ビアホールの内径、前記内層
ビアホールの内径のそれぞれ、第１の前記内層ビアホー
ルの内径、又は第１の前記内層ビアホールの内径のそれ
ぞれが、第１の前記表層ビアホールの内径よりも小さい
ことを特徴とする請求項８から請求項２０の何れか一、
請求項２１、又は請求項２３に記載の印刷配線板の製造
方法。
【請求項２６】前記内層ビアホールの内径、前記内層
ビアホールの内径のそれぞれ、第１の前記内層ビアホー
ルの内径、又は第１の前記内層ビアホールの内径のそれ
ぞれが、第１の前記表層ビアホールの内径よりも小さい
こと、且つ前記内層ビアホールの内径、前記内層ビアホ
ールの内径のそれぞれ、第１の前記内層ビアホールの内
径、又は第１の前記内層ビアホールの内径のそれぞれ
が、第２の前記表層ビアホールの内径よりも小さいこと
を特徴とする請求項１２から請求項２０の何れか一、請
求項２２、又は請求項２４に記載の印刷配線板の製造方
法。
【請求項２７】第１の前記表層貫通孔の内径が、上部
から下部に向かって次第に大きいこと、前記内層ビアホ
ールの内径、前記内層ビアホールの内径のそれぞれ、第
１の前記内層ビアホールの内径、又は第１の前記内層ビ
アホールの内径のそれぞれが、第１の前記表層ビアホー
ルの最下部の内径よりも大きいこと、第１の前記レーザ
光束のレーザ直径が、第１の前記表層ビアホールの最上
部の内径よりも小さいこと、且つ第１の前記所定強度
が、第１の前記所定位置で第１の前記表層ビアホールの
内部にある第２又は第３の前記充填樹脂層を第１の前記
表面導体壁に達するまで蒸発させて第１の前記レーザ穴
あけ部を形成させるレーザ強度よりも大きいことを特徴
とする請求項８から請求項２０の何れか一に記載の印刷
配線板の製造方法。
【請求項２８】第１の前記表層貫通孔の内径が、上部
から下部に向かって次第に大きいこと、前記内層ビアホ
ールの内径、前記内層ビアホールの内径のそれぞれ、第
１の前記内層ビアホールの内径、又は第１の前記内層ビ
アホールの内径のそれぞれが、第１の前記表層ビアホー
ルの最下部の内径よりも大きいこと、第１の前記レーザ
光束のレーザ直径が、第１の前記表層ビアホールの最上
部の内径よりも小さいこと、第１の前記所定強度が、第
１の前記所定位置で第１の前記表層ビアホールの内部に
ある第２又は第３の前記充填樹脂層を第１の前記表面導
体壁に達するまで蒸発させて第１の前記レーザ穴あけ部
を形成させるレーザ強度よりも大きいこと、第２の前記
表層貫通孔の内径が、下部から上部に向かって次第に大
きいこと、前記内層ビアホールの内径、前記内層ビアホ
ールの内径のそれぞれ、第１の前記内層ビアホールの内
径、又は第１の前記内層ビアホールの内径のそれぞれ
が、第２の前記表層ビアホールの最上部の内径よりも大
きいこと、第２の前記レーザ光束のレーザ直径が、第２
の前記表層ビアホールの最下部の内径よりも小さいこ
と、且つ第２の前記所定強度が、第３の前記所定位置で
第２の前記表層ビアホールの内部にある第２又は第４の
前記充填樹脂層を第１の前記表面導体壁に達するまで蒸
発させて第２の前記レーザ穴あけ部を形成させるレーザ
強度よりも大きいことを特徴とする請求項１２から請求
項２０の何れか一に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項２９】内層コア基板に内層半貫通孔を形成す
る工程と、前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形
成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、前記
内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、前記内
層導体回路が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホー
ルの内部及び前記内層コア基板の表面に絶縁層を形成す
る工程と、レーザ光束を前記絶縁層の表面の所定位置に
所定強度で所定量照射して前記所定位置から前記内層半
貫通孔導体壁が露出する位置までレーザ穴あけ部を形成
する工程と、前記レーザ穴あけ部の内部に導体層を形成
する工程と、前記レーザ穴あけ部が形成された後に前記
絶縁層の表面に表面導体回路を形成する工程と、を有す
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項３０】内層コア基板に内層半貫通孔を形成す
る工程と、前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形
成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、前記
内層コア基板に内層導体回路を形成すると共に、前記内
層コア基板の表面にストップパターン導体層を形成する
工程と、前記内層導体回路及び前記ストップパターン導
体層が形成された後に、前記内層半貫通孔ビアホールの
内部及び前記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を形成
する工程と、第１のレーザ光束を第１の前記絶縁層の表
面の第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定量照
射して第１の前記所定位置から前記内層半貫通孔導体壁
が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成する工
程と、第２のレーザ光束を第１の前記絶縁層の表面の第
２の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射して
第２の前記所定位置から前記ストップパターン導体層の
表面が露出しない位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成
する工程と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部に第１の
導体層を形成して第１の半貫通孔ビアホールを形成する
工程と、第２の前記レーザ穴あけ部の内部に第２の導体
層を形成して第２の半貫通孔ビアホールを形成する工程
と、第１の前記レーザ穴あけ部及び第２の前記レーザ穴
あけ部が形成された後に第１の前記絶縁層の表面に第１
の導体回路を形成する工程と、第１の前記導体回路、第
１の前記導体層、及び第２の前記導体層が形成された後
に第１の前記半貫通孔ビアホールの内部、第２の前記半
貫通孔ビアホールの内部、及び第１の前記絶縁層の表面
に第２の絶縁層を形成する工程と、第３及び／又は第４
のレーザ光束を第２の前記絶縁層の表面の第３及び／又
は第４の所定位置に第３及び／又は第４の所定強度で第
３及び／又は第４の所定量照射して第３及び／又は第４
の前記所定位置から第１及び／又は第２の前記導体層が
露出する位置まで第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部
を形成する工程と、第３及び／又は第４の前記レーザ穴
あけ部の内部に第３及び／又は第４の導体層を形成して
第３及び／又は第４の半貫通孔ビアホールを形成する工
程と、第３及び／又は第４の前記レーザ穴あけ部が形成
された後に第２の前記絶縁層の表面に表面導体回路を形
成する工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の
製造方法。
【請求項３１】内層コア基板に内層半貫通孔を形成す
る工程と、前記半貫通孔の壁に内層半貫通孔導体壁を形
成して内層半貫通孔ビアホールを形成する工程と、前記
内層コア基板に内層導体回路を形成する工程と、前記内
層導体回路が形成された後に前記内層半貫通孔ビアホー
ルの内部及び前記内層コア基板の表面に第１の絶縁層を
形成する工程と、第１のレーザ光束を第１の前記絶縁層
の表面の第１の所定位置に第１の所定強度で第１の所定
量照射して第１の前記所定位置から前記内層半貫通孔導
体壁が露出する位置まで第１のレーザ穴あけ部を形成す
る工程と、第２のレーザ光束を第１の前記絶縁層の表面
の第２の所定位置に第２の所定強度で第２の所定量照射
して第２の前記所定位置から前記内層コア基板の表面が
露出しない位置まで第２のレーザ穴あけ部を形成する工
程と、第１の前記レーザ穴あけ部の内部に第１の導体層
を形成して第１の半貫通孔ビアホールを形成する工程
と、第２の前記レーザ穴あけ部の内部に第２の導体層を
形成して第２の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
第１の前記レーザ穴あけ部及び第２の前記レーザ穴あけ
部が形成された後に第１の前記絶縁層の表面に第１の導
体回路を形成する工程と、第１の前記導体回路、第１の
前記導体層、及び第２の前記導体層が形成された後に第
１の前記半貫通孔ビアホールの内部、第２の前記半貫通
孔ビアホールの内部、及び第１の前記絶縁層の表面に第
２の絶縁層を形成する工程と、第３及び／又は第４のレ
ーザ光束を第２の前記絶縁層の表面の第３及び／又は第
４の所定位置に第３及び／又は第４の所定強度で第３及
び／又は第４の所定量照射して第３及び／又は第４の前
記所定位置から第１及び／又は第２の前記導体が露出す
る位置まで第３及び／又は第４のレーザ穴あけ部を形成
する工程と、第３及び／又は第４の前記レーザ穴あけ部
の内部に第３及び／又は第４の導体層を形成して第３及
び／又は第４の半貫通孔ビアホールを形成する工程と、
第３及び／又は第４の前記レーザ穴あけ部が形成された
後に第２の前記絶縁層の表面に表面導体回路を形成する
工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方
法。
【請求項３２】前記内層半貫通孔の形状が、円柱形で
あることを特徴とする請求項２９から請求項３１の何れ
か一に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項３３】前記内層半貫通孔の形状が、円錐形で
あること、且つ前記円錐の頂点が下向きであることを特
徴とする請求項２９から請求項３１の何れか一に記載の
印刷配線板の製造方法。
【請求項３４】コア基板と、前記コア基板に予め設け
られた貫通孔の壁に形成された導体壁と、前記コア基板
に形成され、且つ前記導体壁に電気的に接続された第１
の導体回路と、前記コア基板の上に形成された樹脂層
と、前記樹脂層の表面の所定位置から前記導体壁が露出
する位置まで形成された半貫通孔と、前記半貫通孔の内
部及び前記樹脂層の上に形成され、且つ前記導体壁に電
気的に接続された導体層と、前記樹脂層の上に形成され
た導体層がエッチングされて形成された第２の導体回路
と、を有することを特徴とする印刷配線板。
【請求項３５】コア基板と、前記コア基板に予め設け
られた貫通孔の壁に形成された導体壁と、前記コア基板
に形成され、且つ前記導体壁に電気的に接続された第１
の導体回路と、前記コア基板の上に形成された樹脂層
と、前記樹脂層の上に形成された第１の導体層と、前記
導体層がエッチングされて前記樹脂層の表面の所定位置
が露出するように形成された開口部と、前記所定位置か
ら前記導体壁が露出する位置まで形成された半貫通孔
と、前記半貫通孔の内部及び第１の前記導体層の上に形
成され、且つ前記導体壁に電気的に接続された第２の導
体層と、前記樹脂層の上に形成された第１及び第２の導
体層がをエッチングされて形成された第２の導体回路
と、を有することを特徴とする印刷配線板。
【請求項３６】Ｎ（Ｎは２以上の自然数）のコア基板
と、前記コア基板のそれぞれに予め設けられた貫通孔の
壁に形成された導体壁と、前記コア基板のそれぞれに形
成され、且つ前記導体壁のそれぞれに電気的に接続され
た導体回路と、前記コア基板のそれぞれの間に形成され
た樹脂層と、前記貫通孔のそれぞれの内側であって、前
記コア基板のそれぞれ及び前記樹脂層のそれぞれを貫通
するように形成され、且つ前記導体壁のそれぞれの所定
位置部分又は全部分が露出するように形成された印刷配
線基板貫通孔と、前記印刷配線基板貫通孔の内部に形成
され、且つ前記導体壁のそれぞれに電気的に接続された
導体層と、を有することを特徴とする印刷配線板。
【請求項３７】Ｎ（Ｎは２以上の自然数）のコア基板
を積層する印刷配線板において、Ｎの前記コア基板の中
で最も上に位置するコア基板からＭ（Ｍは（Ｎ−１）以
下１以上の自然数）番目までのコア基板のそれぞれに予
め設けられた貫通孔の壁に形成された導体壁と、Ｎの前
記コア基板の中で最も上に位置するコア基板からＭ番目
までのコア基板のそれぞれに形成され、且つ前記導体壁
のそれぞれに電気的に接続された導体回路と、Ｎの前記
コア基板の中で最も上に位置するコア基板からＭ番目ま
でのコア基板のそれぞれの間に形成された樹脂層と、前
記貫通孔のそれぞれの内側であって、Ｎの前記コア基板
の中で最も上に位置するコア基板からＭ番目までのコア
基板コア基板のそれぞれ及び前記樹脂層のそれぞれを貫
通するように形成され、且つ前記導体壁のそれぞれの所
定位置部分又は全部分が露出するように形成された半貫
通孔と、前記半貫通孔の内部に形成され、且つ前記導体
壁のそれぞれに電気的に接続された導体層と、を有する
ことを特徴とする印刷配線板。
【請求項３８】Ｎ（Ｎは３以上の自然数）のコア基板
と、前記コア基板のそれぞれに予め設けられた貫通孔の
壁に形成された導体壁と、前記コア基板のそれぞれに形
成され、且つ前記導体壁のそれぞれに電気的に接続され
た導体回路と、前記コア基板のそれぞれの間に形成され
た樹脂層と、Ｎ個の前記コア基板の中で最も上に位置す
るコア基板の表面の第１の所定位置からＮ個の前記コア
基板の中で最も上に位置するコア基板からＭ（Ｍは（Ｎ
−１）以下２以上の自然数）番目までのコア基板の導体
壁のそれぞれが露出する位置まで形成された第１の半貫
通孔と、Ｎ個の前記コア基板の中で最も下に位置するコ
ア基板の表面の第２の所定位置からＮ個の前記コア基板
の中で最も下に位置するコア基板からＬ（Ｌは（Ｎ−
１）以下（Ｎ−Ｍ＋１）以上の自然数）番目までのコア
基板の導体壁のそれぞれが露出する位置まで形成された
第２の半貫通孔と、第１及び第２の前記半貫通孔の内部
に形成され、且つＮ個の前記コア基板の導体壁のそれぞ
れに電気的に接続された導体層と、を有することを特徴
とする印刷配線板。
【請求項３９】コア基板と、前記コア基板に予め設け
られた第１の半貫通孔の壁に形成された半貫通導体壁
と、前記コア基板に形成され、且つ前記半貫通導体壁に
電気的に接続された第１の導体回路と、前記コア基板の
上に形成された絶縁層と、前記絶縁層の表面の所定位置
から前記半貫通導体壁が露出する位置まで形成された第
２の半貫通孔と、第２の前記半貫通孔の内部及び前記絶
縁層の上に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に
接続された導体層と、前記絶縁層の上に形成された導体
層がエッチングされて形成された第２の導体回路と、を
有することを特徴とする印刷配線板。
【請求項４０】コア基板と、前記コア基板に予め設け
られた第１の半貫通孔の壁に形成された半貫通導体壁
と、前記コア基板に形成され、且つ前記半貫通導体壁に
電気的に接続された第１の導体回路と、前記コア基板の
上に形成された第１の絶縁層と、前記絶縁層の表面の第
１の所定位置から前記半貫通導体壁が露出する位置まで
形成された第２の半貫通孔と、前記絶縁層の表面の第２
の所定位置から前記コア基板の表面が露出しない位置ま
で形成された第３の半貫通孔と、第２の前記半貫通孔の
内部、第３の前記半貫通孔の内部、及び第１の前記絶縁
層の上に形成され、且つ前記半貫通導体壁に電気的に接
続された第１の導体層と、第１の前記絶縁層の上に形成
された第１の導体層がエッチングされて形成された第２
の導体回路と、第１の絶縁層の上に形成された第２の絶
縁層と、第２の前記絶縁層の表面の第３及び／又は第４
の所定位置から第１の前記導体層が露出する位置まで形
成された第４及び／又は第５の半貫通孔と、第４及び／
又は第５の前記半貫通孔の内部、及び第２の前記絶縁層
の上に形成され、且つ第１の前記導体層に電気的に接続
された第２の導体層と、第２の前記絶縁層の上に形成さ
れた第２の導体層がエッチングされて形成された第３の
導体回路と、を有することを特徴とする印刷配線板。
【請求項４１】第１の前記半貫通孔の形状が、円柱形
であることを特徴とする請求項３９又は請求項４０に記
載の印刷配線板。
【請求項４２】第１の前記半貫通孔の形状が、円錐形
であること、且つ前記円錐の頂点が下向きであることを
特徴とする請求項３９又は請求項４０に記載の印刷配線
板。