JP2008016536A - プリント基板の穴あけ方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 内層材料の上に内層銅箔を積層し、積層された内層銅箔の上に絶縁層を積層し、積層された絶縁層上にコンフォーマルマスクを形成し、コンフォーマルマスクにレーザ光を照射することによって絶縁層に穴あけを行うプリント基板の穴あけ方法において、レーザ光は絶縁層を貫通し、更に、内層銅箔を飛散または昇華させて、内層材料に穴をあける。
【選択図】 図10
Description
この基板材料 13 に対し、表層絶縁層 14 と表層銅箔 15 からなる層を積層する(図1参照)。表層絶縁層 14 は、小径穴を開けたい層である。
また、コンフォーマルマスクを使用せず、例えば表層銅箔の状態をレーザが反射しにくいように変化させ、表層銅箔と表層絶縁層を同時に穴あけする方法も一般的に知られている。
それは UV-YAG レーザに比較して炭酸ガスレーザはレーザ振幅が大きく、穴品質の調整がしにくいためである。
また、UV-YAG レーザやエキシマレーザは、加工速度が炭酸ガスレーザより遅いので、大きな穴径(例えば、直径100 μm 以上)の汎用性のあるプリント基板において併用は採算上難しく、一般的に使用されていない。
また、好ましくは、本発明のプリント基板の穴あけ方法は、レーザ光が炭酸ガスレーザのレーザ光であるものである。
また、好ましくは、本発明のプリント基板の穴あけ方法は、内層銅箔のレーザ光が照射される面に黒色酸化処理もしくは黒色酸化還元処理を施したものである。
なお、このとき、厚さが大きな銅箔(例えば、厚さが 18 μm の銅箔)で積層し、その後エッチングして、所定の厚さ(例えば、12 μm ± 1 μm )の厚さに加工しても良い。
また、内層銅箔 62 のレーザ光が照射される面にレーザ光が反射しにくいように、表面処理するのが良い。表面処理としては、例えば、黒化還元処理がある。
更に、コンフォーマルマスク 85 の銅箔除去部分 86 の中央部分では、レーザ光107-1′の出力が大きいために、内層銅箔62 を貫通し、内層材料 11 の部分の樹脂まで飛散もしくは昇華させる(図10参照)。
また、すでに特殊加工がされた極薄銅箔を内層銅箔 112 として使用した場合も同様の効果が得られることは既に述べた。
更に、内層銅箔 112 を更に薄く(例えば、12 μm 以下)して、その上面にレーザ吸収シートをのせた場合も、同様に小径(例えば、穴径 50 μm 以)下の穴あけが可能になる。
なお、図12は、図11と同じ図だが、図面の比較上別番号で再掲載した。
次に、表層絶縁層 114 と表層銅箔(コンフォーマルマスク)85 を取り除くと、小径(例えば、直径 50 μm 以下)ビア穴 119 の形成された内層材料が作成できる(図13参照)。
そして、ビア穴 119 側面に導電性の物質を付けることによって層間接続用ビアが完成する。
導電性物質の付着は、例えば、ビア穴 119 に対し、例えば、銅めっきすることにより層間接続用ビアを形成する。また例えば、導電性材料(導電性ペースト、導電性インク、等)を充填し、必要なら紫外線や熱を加えて硬化させることにより層間接続用ビアを形成する。
・ 一般的な炭酸ガスレーザ加工機で形成できる。
・ 加工速度が UV-YAG レーザまたはエキシマレーザと比較して速い。
・ スタックビア形成時に内層銅箔のコンフォーマルマスク形成を必要としない。
という利点がある。
Claims (3)
- 内層材料の上に内層銅箔を積層し、該積層された内層銅箔の上に絶縁層を積層し、該積層された絶縁層上にコンフォーマルマスクを形成し、該コンフォーマルマスクにレーザ光を照射することによって上記絶縁層に穴あけを行うプリント基板の穴あけ方法において、上記レーザ光は上記絶縁層を貫通し、更に、上記内層銅箔を飛散または昇華させて、上記内層材料に穴をあけることを特徴とするプリント基板の穴あけ方法。
- 請求項1に記載のプリント基板の穴あけ方法において、上記レーザ光が炭酸ガスレーザのレーザ光であることを特徴とするプリント基板の穴あけ方法。
- 請求項1または請求項2のいずれかに記載のプリント基板の穴あけ方法において、上記内層銅箔のレーザ光が照射される面に黒化還元処理を施したものである。
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JP2006184322A JP2008016536A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | プリント基板の穴あけ方法 |
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JP (1) | JP2008016536A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016055303A (ja) * | 2014-09-08 | 2016-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンフォーマルマスク材料のレーザ加工方法 |
JP2017217838A (ja) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | 日立化成株式会社 | コンフォーマルマスク用絶縁層付き離型金属箔、積層板、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10224040A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
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2006
- 2006-07-04 JP JP2006184322A patent/JP2008016536A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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