JP4320926B2 - レーザ穴加工方法及び装置 - Google Patents

レーザ穴加工方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4320926B2
JP4320926B2 JP2000181085A JP2000181085A JP4320926B2 JP 4320926 B2 JP4320926 B2 JP 4320926B2 JP 2000181085 A JP2000181085 A JP 2000181085A JP 2000181085 A JP2000181085 A JP 2000181085A JP 4320926 B2 JP4320926 B2 JP 4320926B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
laser
pulse
energy
laser pulse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000181085A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002001559A (ja
Inventor
出 中井
俊治 岡田
治宏 結城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2000181085A priority Critical patent/JP4320926B2/ja
Priority to TW090114558A priority patent/TW498005B/zh
Priority to CNB011210702A priority patent/CN1261276C/zh
Priority to US09/881,769 priority patent/US6946091B2/en
Publication of JP2002001559A publication Critical patent/JP2002001559A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4320926B2 publication Critical patent/JP4320926B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/361Removing material for deburring or mechanical trimming
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H05K3/0038Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material combined with laser drilling through a metal layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166Multilayered materials
    • B23K2103/172Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30Organic material
    • B23K2103/42Plastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザによりプリント基板材料のシート状体への穴加工、特に複数層を有するシート状体への貫通穴加工を行うレーザ加工方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
シート状体のレーザ穴加工方法としては、単発パルスによる加工法及び同一エネルギの複数発のパルス列によって加工を行うバースト加工法が知られている。これらの加工法では、加工される穴の形状は、その加工に用いられるパルス当たりのエネルギによって決まっており、テーパーの少ない穴加工を行おうとすると、1パルス当たり所定値以上のエネルギが必要となる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら複数層のシート状体に穴加工を行う場合、完全な貫通穴があいていない状態において、あるレベル以上のエネルギを持つパルスを照射すると、加工穴内部での圧力が上昇し、層間の密着力Fmよりも大きくなる。この時、シート状体に完全に貫通穴があく前に穴内部の圧力上昇が起こると層間の剥離が発生する。剥離が発生すると層間に間隙が生じ、層間の電気的接続を行うために穴内への導電性ペースト充填やメッキを行う際にペーストの層間への浸み出しやメッキ不良の原因となり、電気的接続の信頼性が低下する。
【0004】
本発明の目的は、層間の電気的接続を確保するために、層間剥離を起こすことのないレーザ穴加工方法及び装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために本発明では、複数層を有するシート状体上に穴加工を行う際、まず、層間の密着力より小なる層間引き剥がし力を生じさせるエネルギを持つレーザパルスによって穴をあけ、貫通した穴形状整形用の大きなエネルギを持つレーザパルスを照射する際に発生するガスの逃げ道を作ることにより、加工穴内の圧力上昇を抑えて層間剥離を防止する。
【0006】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の実施の形態であるシート状体へのレーザ穴加工装置の構成図である。レーザ発振器1から照射されたレーザ光2は、ガルバノミラー3、4により加工領域8(50×50mm)の中の任意位置に位置決めされ、制御装置10によってその動きに同期してパルス発振されたレーザ光2は、fθレンズ5によってシート状体6の表面に集光される。この時、レーザ光2はシート状体6に対して垂直に集光される。加工領域8内の加工が終了すると、シート状体6をXYテーブル7によって加工領域8がつながるように移動させ、再び加工を行う。この動作を繰り返して、シート状体6の全面を加工することができる。
【0007】
図2は、ガルバノミラー3、4の動きとレーザ発光信号の動作を示した図である。ガルバノミラーの位置決めが終了して静止している状態で、レーザ発光信号が出され、穴加工が行われる。図3は図2のそれぞれの発光信号に対する加工穴の内部状態の断面模式図である。例えば、シート状体厚さtが130〜150μmで穴径がφ150〜200μmの加工を行う場合には、図2(a)のような従来加工では、単発パルスでシート状体6の貫通穴加工を行えるだけの大きなエネルギE1(25〜35mJ/p)を照射すると図3(a)のように加工途中の穴内圧力P1が大きく、次式のような関係となって層間剥離を生じてしまう。
【0008】
【数1】
Figure 0004320926
【0009】
(数1)で、F1は層間引き剥がし力、D1は図3(a)に示す加工穴径である。
【0010】
次に、図2(b)のようにパルスエネルギE2(<E1)を、単発のレーザパルスで貫通穴をあけることができ、なおかつ層間の密着力より小なる層間引き剥がし力を生じさせるエネルギ(約5〜7mJ/p)に設定する。この時の加工途中の穴内圧力P2による力関係は次式のようになる。
【0011】
【数2】
Figure 0004320926
【0012】
(数2)で、F2は層間引き剥がし力、D2は図3(b)に示す加工穴径である。このように、パルスエネルギを小さくすることにより加工穴径D2<D1となり、目的とする加工穴径よりも小さな貫通穴が得られる。そして、続いて穴形状整形のためにパルスエネルギE1のパルスを照射すると、今度は貫通穴が既にあいているために、穴内圧力P1’が層間を剥離させる方向へはかからないために、層間剥離の発生は抑制される。この時の貫通穴をあけるパルスと穴形状整形の為のパルス間隔Wppは、穴内圧力の残存の影響を考慮して200μsとしている。
【0013】
図2(c)では、単発のレーザパルスにて貫通穴をあけるのに必要なエネルギが、層間の密着力より大なる層間引き剥がし力を生じさせるエネルギの場合の穴加工の方法を示している。一発当たりのパルスエネルギE3を引き下げて複数回照射することによって、層間剥離を生じさせずに貫通穴加工を行うようにしている。この時、穴内圧力はP3で、1パルス当たりのエネルギは約1〜2mJ/pである。その際、複数回照射はバーストパルス列とする方がサイクル加工よりも加工時間が短縮できるので望ましい。ただし、パルス列の間隔があまり短すぎると大きなエネルギを一時に照射した場合と同様になるため、その間隔は200μs以上にする必要がある。この貫通穴加工のあとに図2(b)の場合と同様に、穴形状整形用のパルス(エネルギE1)を照射する。
【0014】
図4はパルスエネルギを変更する時の動作説明図である。通常、炭酸ガスレーザ発振器では、μsオーダーのパルスの場合に出力されるレーザピークは、ほぼ一定であると考えて良い。そのため、パルス幅を制御することによって図4(a)のようにパルスエネルギを制御している。図5は、YAGレーザおよびその高調波レーザなどの近赤外〜近紫外線領域の光を発するレーザ発振器におけるパルスエネルギ制御方法である。ここで21は直線偏光の方向を模式的に表現したもので、この場合はE/Oモジュレータ(以下EOM)を使用して、図4(b)のようにパルス幅は一定のままでレーザピークを変化させることによりパルスエネルギを変化させている。この動作は、直線偏光を持ったレーザ光2をEOM11中に透過させることによって、制御装置10の指令によりレーザ光2の偏光角度を変化させ、ポラライザ(偏光板)12を透過してくるパルスのピーク強度を任意の値に制御する。この方法では、パルス幅が一定に保たれ、加工に必要なエネルギの変化の影響を受けず、加工時間は一定のままであるという利点がある。
【0015】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、シート状体のレーザ穴加工において、層間剥離を伴わない低エネルギパルスによる穴加工した後に、エネルギを大きくしたパルスにより1つの穴を整形加工することにより層間剥離を発生させずに、意図した貫通した穴形状を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施におけるレーザ加工装置の構成図
【図2】本発明の動作説明図
【図3】本発明を適用した場合の加工穴の断面図
【図4】本発明のパルスエネルギ変更方法の相違によるパルス列の説明図
【図5】 本発明におけるパルスピーク変更方法の構成図
【符号の説明】
1 レーザ発振器
6 シート状体
10 制御装置
11 E/Oモジュレータ
12 ポラライザ(偏光板)

Claims (4)

  1. 複数層を有するシート状体へのレーザ穴加工方法において、層間の密着力より小なる層間引き剥がし力を生じさせるエネルギのレーザパルス列によって穴をあける工程と、前記レーザパルスより大きなエネルギのレーザパルスによって貫通した穴形状を整形する工程とを備えたことを特徴とするレーザ穴加工方法。
  2. 前記穴をあける工程と前記穴形状を整形する工程は、レーザのパルス幅を変化させることによりレーザパルスのエネルギを変化させることを特徴とした請求項1記載のレーザ穴加工方法。
  3. 前記穴をあける工程と前記穴形状を整形する工程は、レーザパルスのピーク値を変化させることによりレーザパルスのエネルギを変化させることを特徴とした請求項1記載のレーザ穴加工方法。
  4. レーザ発振器と、前記レーザ発振器にレーザパルス発光信号を供給してレーザによる加工を行う制御装置と、前記制御装置に層間の密着力より小なる層間引き剥がし力を生じさせるエネルギのレーザパルス列を供給して穴をあける手段と、前記制御装置に前記レーザパルスより大きなエネルギのレーザパルスを供給して貫通した穴形状を整形する手段とを備えたことを特徴とするレーザ穴加工装置。
JP2000181085A 2000-06-16 2000-06-16 レーザ穴加工方法及び装置 Expired - Lifetime JP4320926B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000181085A JP4320926B2 (ja) 2000-06-16 2000-06-16 レーザ穴加工方法及び装置
TW090114558A TW498005B (en) 2000-06-16 2001-06-15 Method and apparatus for laser drilling
CNB011210702A CN1261276C (zh) 2000-06-16 2001-06-15 激光孔加工方法
US09/881,769 US6946091B2 (en) 2000-06-16 2001-06-18 Laser drilling

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000181085A JP4320926B2 (ja) 2000-06-16 2000-06-16 レーザ穴加工方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002001559A JP2002001559A (ja) 2002-01-08
JP4320926B2 true JP4320926B2 (ja) 2009-08-26

Family

ID=18682066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000181085A Expired - Lifetime JP4320926B2 (ja) 2000-06-16 2000-06-16 レーザ穴加工方法及び装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6946091B2 (ja)
JP (1) JP4320926B2 (ja)
CN (1) CN1261276C (ja)
TW (1) TW498005B (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7396493B2 (en) * 2002-05-21 2008-07-08 3M Innovative Properties Company Multilayer optical film with melt zone to control delamination
US6991695B2 (en) * 2002-05-21 2006-01-31 3M Innovative Properties Company Method for subdividing multilayer optical film cleanly and rapidly
DE10307309B4 (de) * 2003-02-20 2007-06-14 Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von elektrischen Schaltungssubstraten mittels Laser
US7079915B2 (en) * 2004-10-28 2006-07-18 National Cheng Kung University Method for rapid prototyping by using plane light as sources
EP1820915A1 (de) * 2006-02-20 2007-08-22 Gerhard Kosche Verfahren zum Herstellen von akustischen Bauplatten, sowie akustische Bauplatte
US8710402B2 (en) * 2007-06-01 2014-04-29 Electro Scientific Industries, Inc. Method of and apparatus for laser drilling holes with improved taper
US8237080B2 (en) 2008-03-27 2012-08-07 Electro Scientific Industries, Inc Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses
CN103260814B (zh) 2010-12-30 2017-03-29 3M创新有限公司 使用具有金面层的支撑构件进行激光切割的设备和方法
JP5994723B2 (ja) 2013-05-09 2016-09-21 トヨタ自動車株式会社 レーザ穴あけ加工方法および装置
RU2566138C2 (ru) * 2014-02-13 2015-10-20 Федеральное государственное казенное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военная академия Ракетных войск стратегического назначения имени Петра Великого" Министерства обороны Российской Федерации Способ лазерной обработки неметаллических материалов
EP3021153B1 (en) * 2014-11-13 2018-12-12 Canon Kabushiki Kaisha Optical apparatus, processing apparatus, and article manufacturing method
RU2582849C1 (ru) * 2014-11-24 2016-04-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Способ лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластине
RU2647387C2 (ru) * 2016-06-24 2018-03-15 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") Способ лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластине
JP6682146B2 (ja) * 2016-12-12 2020-04-15 住友重機械工業株式会社 レーザパルス切出装置及びレーザ加工方法
CN106695136B (zh) * 2017-01-12 2017-09-29 广东工业大学 一种多层印刷电路板的激光打孔方法及使用其的系统
RU2688036C1 (ru) * 2018-10-25 2019-05-17 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") Способ лазерной пробивки сквозного отверстия в неметаллической пластине
DE102018221365A1 (de) * 2018-12-10 2020-06-10 Trumpf Laser Gmbh Verfahren zum Abtragen von Material von einem Werkstück und Laserbearbeitungsanlage

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0198076A1 (en) * 1984-10-16 1986-10-22 Advanced Laser Systems, Inc. Laser drilling apparatus and method
US4839497A (en) * 1987-09-03 1989-06-13 Digital Equipment Corporation Drilling apparatus and method
GB9300545D0 (en) * 1993-01-13 1993-03-10 Hurel Dubois Uk Ltd Carbon fibre panels
US5841099A (en) * 1994-07-18 1998-11-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets
GB9601049D0 (en) * 1996-01-18 1996-03-20 Xaar Ltd Methods of and apparatus for forming nozzles
JPH1085967A (ja) * 1996-09-20 1998-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ誘起プラズマ検出方法とそれを用いるレーザ制御方法およびレーザ加工機
US6103992A (en) * 1996-11-08 2000-08-15 W. L. Gore & Associates, Inc. Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias
JP2003517931A (ja) * 1999-11-29 2003-06-03 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト サブストレートを加工する装置および当該装置を用いてサブストレートを加工する方法
US6281471B1 (en) * 1999-12-28 2001-08-28 Gsi Lumonics, Inc. Energy-efficient, laser-based method and system for processing target material
WO2001074529A2 (en) * 2000-03-30 2001-10-11 Electro Scientific Industries, Inc. Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces

Also Published As

Publication number Publication date
US20010052659A1 (en) 2001-12-20
CN1261276C (zh) 2006-06-28
US6946091B2 (en) 2005-09-20
JP2002001559A (ja) 2002-01-08
CN1329963A (zh) 2002-01-09
TW498005B (en) 2002-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4320926B2 (ja) レーザ穴加工方法及び装置
US4839497A (en) Drilling apparatus and method
TW528636B (en) Micromachining with high-energy, intra-cavity Q-switched CO2 laser pulses
US6710289B2 (en) Laser processing apparatus and method
US5126532A (en) Apparatus and method of boring using laser
JPH11145581A (ja) プリント基板の穴明け方法および装置
EP2828028B1 (en) Method and apparatus for forming fine scale structures in dielectric substrate
JPH11266084A (ja) 多層印刷回路基板の製造方法
JP2004066327A5 (ja)
US20040112881A1 (en) Circle laser trepanning
WO2004014595A1 (ja) レーザ加工装置、加工方法、および当該加工方法を用いた回路基板の製造方法
US6833528B2 (en) Method and apparatus for laser processing
JP3233060B2 (ja) 樹脂製品のレーザ加工方法
JP2002517315A (ja) 電気回路配線パッケージにマイクロビアホールを穿孔するための装置及び方法
JPH02182390A (ja) レーザーを用いた孔加工方法
JPH0555724A (ja) レーザによるプリント基板の穴明け加工方法
JP2766173B2 (ja) フィルム付きセラミックグリーンシートの加工方法
JP3353136B2 (ja) レーザ穴あけ加工装置
JP2004358507A (ja) レーザ加工装置とレーザ加工方法
TW200305473A (en) Laser processing system and laser processing method
JP2002035976A (ja) 紫外レーザを用いた孔開け方法
JP3738539B2 (ja) 積層部材のレーザ加工方法
JPH0327885A (ja) レーザーによる加工方法
KR100853254B1 (ko) 콰자이-cw 다이오드-펌핑, 고체 uv 레이저 시스템 및이 시스템을 사용하는 방법
TWI796963B (zh) 印刷電路板的雷射加工方法及印刷電路板的雷射加工裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070308

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20070412

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090512

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090525

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4320926

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612

Year of fee payment: 4

EXPY Cancellation because of completion of term