CN109310006B - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印刷电路板。本发明的印刷电路板包括：绝缘材料，配备彼此对向的一面和另一面；电路层，形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面上；以及金属层，形成于所述电路层上，其中，所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率，位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述金属层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述金属层的厚度。

Description

印刷电路板

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

在印刷电路板(PCB)的制造过程中，PCB在经过热处理工序时可能会发生热变形(warpage)。随着电子部件的小型化和纤薄化，PCB正被薄板化，并且随着薄板化的进行，由于热变形的不良率可能会成为问题。热变形的发生原因比较多样，具体有树脂绝缘材料和金属电路之间的热膨胀系数(CTE)的差异、弹性系数的差异等。为了控制热变形，开发了低膨胀树脂，并开发了调整无机填料的含量等调整绝缘材料的技术。另外，为了减少热变形，除了调整绝缘材料的技术以外，还开发了对印刷电路板添加防热变形结构件或者调整电路设计等的技术。

[现有技术文献]

[专利文献]

韩国公开专利第2016-0080433号(2016.07.08公开)

发明内容

本发明的目的在于提供能够有效地控制热变形的印刷电路板。

根据本发明的一方面，提供一种印刷电路板，其包括：绝缘材料，配备彼此对向的一面和另一面；电路层，形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面；以及金属层，形成于所述电路层上，其中，所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率，位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述金属层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述金属层的厚度。

根据本发明的一方面，提供一种印刷电路板，其包括：绝缘材料，具备彼此对向的一面和另一面；一个以上的第一绝缘层，层叠于所述绝缘材料的所述一面上；一个以上的第二绝缘层，层叠于所述绝缘材料的所述另一面上；第一电路层，形成于一个以上的所述第一绝缘层中的至少任意一个上；第二电路层，形成于一个以上的所述第二绝缘层中的至少任意一个上；第一金属层，形成于所述第一电路层上；以及第二金属层，形成于所述第二电路层上，所述第一金属层的导电率小于所述第一电路层的导电率，所述第二金属层的导电率小于所述第二电路层的导电率，所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的厚度。

根据本发明的一方面，提供一种印刷电路板，其包括：绝缘材料；电路层，形成于所述绝缘材料上；金属层，形成于所述电路层上，并且所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率；绝缘层，层叠于所述绝缘材料上；通孔，贯通所述绝缘层和所述金属层，所述电路层通过所述通孔的底面而被暴露。

本发明所提供的印刷电路板能够有效地控制热变形。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图2是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图3是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图4是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图5是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图6是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图7是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图8是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图9是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图10至图20是示出根据本发明的实施例的印刷电路板的制造方法的图。

图21是示出基于电路形成工艺的多样的电路层的图。

图22是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图23是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图24是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图25是图24的局部放大图。

图26是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图27是图26的局部放大图。

图28是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

图29是图28的局部放大图。

符号说明

110：绝缘材料 120：电路层

121、221：第一电路层 122、222：第二电路层

130：金属层 131、231：第一金属层

132、232：第二金属层 140：贯通过孔

141：贯通通孔 150：合金层

151：第一合金层 152：第二合金层

153：第三合金层 160：堆积层

161：第一绝缘层 162：第二绝缘层

163：第一堆积电路层 164：第二堆积电路层

165：过孔 166：通孔

167：第一堆积金属层 168：第二堆积金属层

170：阻焊层 O：开口部

171：表面处理层 S1、S2、S3、S4：籽晶层

R1、R2：阻镀剂

具体实施方式

本申请中使用的术语仅仅用于说明特定的实施例，并非意图限定本发明。除非在文章脉络中有明确不同的含义，否则单数型表述包括复数型表述。

本申请中，当提到某部分“包括”某构成要素时，在没有特殊相反的记载的情况下，不排除其他构成要素，而意味着还可以包括其他构成要素。并且，在说明书全文中，“在……上”表示位于对象部分的上方或者下方，并非意指必须以重力方向为基准而位于上侧。

并且，所谓的结合，在各个构成要素之间的接触关系中不仅表示各个构成要素之间以物理方式直接地接触的情形，而且还使用为涵盖如下情形的含义：其他构成夹设于各个构成要素之间，从而构成要素分别接触于该其他构成。

第一、第二等术语可用于说明多样的构成要素，但所述构成要素不应该限定于上述术语。所述术语仅使用于从另一个构成要素区分一个构成要素的目的。

附图中示出的各个构成要素的大小及厚度被任意表示以便于说明，本发明并非必须限定于图示情形。

参照附图详细说明根据本发明的印刷电路板的实施例，在参照附图而说明的过程中，对相同或者对应的构成要素赋予相同的附图标记，并省略对此的重复性说明。

并且，以下说明的本发明的各个实施例并非只表示一个实施例，其应当被理解为针对各个实施例而包括从属的实施例的概念。

图1至图9是根据多样的实施例的印刷电路板的剖面图。

参照图1，根据本发明的实施例的印刷电路板包括绝缘材料110、电路层120和金属层130，而且所述金属层130的导电率可以小于所述电路层120的导电率，并且位于所述绝缘材料110的所述一面侧的金属层131的厚度可以大于位于所述绝缘材料110的所述另一面侧的金属层132的厚度。

绝缘材料110是利用树脂等绝缘物质组成的材料，具有薄板形状。可将绝缘材料110的除侧面以外的彼此对向的两面称为一面和另一面。即，绝缘材料110可以配备一面和另一面。

绝缘材料110的树脂可以是热固性树脂、热可塑性树脂等多样的材料，具体而言，可以是环氧树脂、聚酰亚胺等。在此，环氧树脂例如可以是萘型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、环状脂族环氧树脂、硅基环氧树脂、氮基环氧树脂、磷基环氧树脂等，但是并不局限于此。

绝缘材料110可以是预浸材料(prepreg：PPG)或者堆积薄膜(build up film)。对于预浸材料而言，可以在所述树脂中包括玻璃纤维(glass cloth)之类的纤维补强材料。对于堆积薄膜而言，可以在所述树脂中添加二氧化硅等无机填料(filler)。可以将味之素堆积薄膜(ABF：Ajinomoto Build-up Film)等作为这种堆积薄膜而使用。

绝缘材料110可以是位于印刷电路板的中间的芯(core)，或者可以是层叠于芯上的各个层。

电路层120是被图案化的导电体，其形成于绝缘材料110的一面和另一面而传输电信号。电路层120可以被理解成多个电路图案的集合，并且电路层120的各个电路图案可以形成为具有预定的宽度和厚度，并根据电路的设计而确定长度、方向等。

电路层120可以利用金属形成，考虑到导电特性，可以利用铜(Cu)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等金属或它们的合金构成。

电路层120可以包括籽晶层S1。籽晶层S1可以利用与电路层120相同的金属形成。籽晶层S1的存在可以根据电路层120的形成工艺来确定，尤其，在电路层120通过SAP、MSAP等工艺形成的情况下，电路层120可以包括籽晶层S1。

可以理解为图1为电路层120通过SAP工艺形成的例，在此，籽晶层S1直接形成于绝缘材料110的一面和另一面。与此不同地，如果电路层120通过MSAP工艺形成，则籽晶层S4可以呈现为与绝缘材料110的一面和另一面略微相隔(参照图21c)。在此，籽晶层S4和绝缘材料110的一面(或者另一面)之间的相隔的距离可以与在MSAP中使用的原材料的薄的金属箔(铜箔)M的厚度一致。

虽然参照图1而对发明进行了说明，但是电路层120并不一定通过SAP工艺形成，而且不排除包括MSAP的其他工艺。例如，在如图21b所示地通过消减(subtractive)工艺或者盖孔(tenting)工艺形成电路层120的情况下，电路层120可以不包含籽晶层，并且其与图21a中通过SAP工艺形成的电路层120之间存在差异。

电路层120可以被划分为形成于绝缘材料110的一面的第一电路层121和形成于绝缘材料110的另一面的第二电路层122。

电路层120中，形成于绝缘材料110的一面的第一电路层121和形成于绝缘材料110的另一面的第二电路层122可以具有实质上相同的厚度，例如，第一电路层121和第二电路层122的厚度可以是15μm。

金属层130形成于电路层120上，并且是利用金属形成的层。金属层130的金属可以是合金材料，具体而言，可以是殷钢(invar)之类的Fe-Ni(镍钢)合金、作为Cu-Zn合金的黄铜(brass)之类的铜合金。

金属层130可按与电路层120接触的方式形成，也可以形成为与电路层120的宽度一致。在此情况下，在平面图中，仅可观察金属层130，而电路层120可能不被观察到。只不过，本发明并不局限于上述形状，在下文中针对金属层130和电路层120不接触的结构进行描述。

金属层130的导电率小于电路层120的导电率。因此，电信号实质上可被传输到电路层120。

金属层130的厚度可小于电路层120的厚度。金属层130的厚度不超过其所结合的电路层120的厚度的2/3。

由于金属层130的导电率小于电路层120的导电率，所以金属层130形成为小于电路层120的厚度，从而能够实现有效的信号传输。在此，电路层120可以形成为15μm的厚度，金属层130可以形成为2-5μm的厚度。

金属层130包括形成于第一电路层121上的第一金属层131和形成于第二电路层122上的第二金属层132。即，第一金属层131形成于绝缘材料110的一面侧，第二金属层132形成于绝缘材料110的另一面侧。

位于绝缘材料110的一面侧的金属层131的厚度可以大于位于绝缘材料110的另一面侧的金属层132的厚度。即，金属层131的厚度可大于金属层132的厚度。

随着印刷电路板在制造工艺中得到热处理，在印刷电路板可能会发生热变形。金属层130可以控制印刷电路板的热变形(warpage)，尤其，可以使形成于绝缘材料110的两面的金属层130的厚度彼此不同，从而可以有效地控制印刷电路板的热变形。

例如，在没有金属层的情况下，如果印刷电路板(在从侧面观察的情况下)以向下方凸出的方式弯曲(smile)，则可以使绝缘材料110的下表面侧的金属层130相对较厚地形成而减少热变形，相反，在没有金属层的情况下，如果印刷电路板以向上方凸出的方式弯曲(crying)，则可以使绝缘材料110的上表面侧的金属层130相对较厚地形成而减少热变形。

金属层130的热膨胀系数可小于电路层120的热膨胀系数，在此情况下，金属层130的刚性(rigidity)可大于电路层120的刚性。或者，金属层130的热膨胀系数可大于电路层120的热膨胀系数，在此情况下，金属层130的刚性可小于电路层120的刚性。

在此，刚性表示相对于外力的变形率，单纯地可以看作为已知轴方向力(垂直应力)时的变形率。这种刚性根据弹性模量(modulus of elasticity)或杨氏模量(Young’smodulus)而变得不同，并且可以理解为据弹性模量或杨氏模量越大，则刚性越大。

作为金属层130的热膨胀系数小于电路层120的热膨胀系数，并且金属层130的刚性大于电路层120的刚性的情形，包括电路层120利用铜形成且金属层130利用殷钢形成的例。并且，作为金属层130的热膨胀系数大于电路层120的热膨胀系数，并且金属层130的刚性小于电路层120的刚性的情形，包括电路层120利用铜形成且金属层130利用黄铜形成的例。

无论是哪一种情形，金属层130的热膨胀系数小于绝缘材料110的树脂的热膨胀系数，并且金属层130的刚性大于绝缘材料110的树脂的刚性，因此能够通过调整形成于绝缘材料110的两面的金属层131、132的厚度差，即，第一金属层131和第二金属层132的厚度差而控制印刷电路板的热变形。

另外，第一金属层131和第二金属层132的厚度差可以根据绝缘材料110两面的布线密度(wiring density)差异，即第一电路层121和第二电路层122的布线密度差异来确定。电路层120的布线密度根据电路层120的体积而确定。归根到底，金属层130的厚度可以考虑到电路层120的体积而设定。在此，电路层120的体积表示构成电路层120的多个电路图案的整体体积。

例如，在位于绝缘材料110的一面侧的第一电路层121的体积小于位于绝缘材料110的另一面侧的第二电路层122的体积的情况下，位于绝缘材料110的一面侧的第一金属层131的厚度可大于位于绝缘材料110的另一面侧的第二金属层132的厚度。

具体而言，在位于绝缘材料110的上表面的电路层120的体积较小，且位于绝缘材料110的下表面的电路层120的体积较大的情况下，绝缘材料110的上表面的热膨胀系数相对较大，且绝缘材料110的上表面的刚性相对较小，因此在针对印刷电路板进行热处理时，可能会以向上方凸出的形状发生热变形。通过使位于绝缘材料110的上表面的金属层130的厚度大于位于绝缘材料110的下表面的金属层130的厚度，使绝缘材料110上下表面的热膨胀率和刚性保持均衡，从而能够控制印刷电路板的热变形。

相反，在位于绝缘材料110的上表面的电路层120的体积较大，且位于绝缘材料110的下表面的电路层120的体积较小的情况下，绝缘材料110的下表面的热膨胀系数相对较大，且绝缘材料110的下表面的刚性相对较小，因此在针对印刷电路板进行热处理时，可能会以向下方凸出的形状发生热变形。通过使位于绝缘材料110的下表面的金属层130的厚度大于位于绝缘材料110的上表面的金属层130的厚度，使绝缘材料110上下表面的热膨胀率和刚性保持均衡，从而能够控制印刷电路板的热变形。

最终，金属层130相对于电路层120而言导电率和厚度较小，因此，不会实质地参与通过电路层120的电信号的传输，并能够起到根据针对绝缘材料110的两面的金属层131、132的厚度差而控制印刷电路板的热变形的作用。

参照图2，根据本发明的实施例的印刷电路板可以包含贯通过孔140。

贯通过孔140以贯通绝缘材料110的内部的方式形成，并且连接形成于绝缘材料110的一面的第一电路层121和形成于绝缘材料110的另一面的第二电路层122。

贯通过孔140可通过在贯通绝缘材料110的内部的贯通通孔141的内部形成导电层的方式制备。在此，导电层可以包括镀覆层、导电浆料、导电油墨等。

另外，贯通过孔140和电路层120可以包括籽晶层S1，并且籽晶层S1可形成于贯通通孔141的内壁和绝缘材料110的一面及另一面。在此情况下，贯通过孔140的导电层可以包括通过无电解镀覆而形成的籽晶层S1和通过电解镀覆而形成的电解镀覆层。

参照图3，根据本发明的实施例的印刷电路板可以包括贯通过孔140以及合金层150。

贯通过孔140贯通绝缘材料110的内部而形成，并且连接形成于绝缘材料110的一面的第一电路层121和形成于绝缘材料110的另一面的第二电路层122。

贯通过孔140可通过在贯通绝缘材料110的内部的贯通通孔141的内部形成导电层而制备。

合金层150可形成于绝缘材料110和贯通过孔140之间以及绝缘材料110和电路层120之间。合金层150可以利用与金属层130相同的金属形成。

如图3所示，合金层150可以包含籽晶层S2。籽晶层S2可以利用与合金层150相同的金属形成。籽晶层S2可以形成于贯通通孔141的内壁以及绝缘材料110的一面和另一面。在此情况下，所述导电层可以是镀覆层，尤其可以是通过电解镀覆方式形成的镀覆层。并且，在此情况下，贯通过孔140的宽度小于贯通通孔141的宽度。

参照图4，在参照图3说明的合金层150中，位于绝缘材料110的一面的第一合金层151的厚度可以大于位于绝缘材料110的另一面的第二合金层152的厚度。形成于贯通通孔141的内壁，即绝缘材料110和贯通过孔140之间的第三合金层153的厚度可以与第一合金层151和/或第二合金层152的厚度相同或不同，但是为了确保贯通过孔140的宽度，第三合金层153的厚度不能过大，因此可小于第二合金层152的厚度。

参照图5，根据本发明的实施例的印刷电路板可以包括阻焊层170。

阻焊层170层叠于金属层130上，并且可以利用感光性绝缘物质形成。在阻焊层170中可形成有开口部O，并且可以通过开口部O而暴露电路层120。电路层120的暴露的区域成为用于连接电子部件的引线键合焊盘(wire bonding pad)或者焊球焊盘(solder ballpad)。为使电路层120通过阻焊层170的开口部O而暴露，在开口部O区域可以没有形成金属层130。由于金属层130的导电率小于电路层120的导电率，所以成为焊盘的区域为电路层120的一部分而并非金属层130的一部分，这样在电信号传输方面比较有利。

参照图6，根据本发明的实施例的印刷电路板相比于参照图5说明的印刷电路板还可以包括表面处理层171。

表面处理层171形成于通过阻焊层170的开口部O暴露的电路层120区域上，从而能够防止电路层120的氧化。表面处理层171可以利用金属形成。金属材料的表面处理层171可以通过无电解镀覆方式形成。并且，表面处理层171可以构成为多个层。例如，表面处理层171可以利用金形成。并且，表面处理层171'可以形成为包括镍层以及金层的多个层。在此情况下，可以按“电路层(铜层)-镍层-金层”的顺序形成，从而镍层能够防止铜层和金层之间的扩散。另外，表面处理层171可以利用OSP等非金属形成。

参照图7，根据本发明的实施例的印刷电路板可以包括堆积层160。堆积层160可以包括绝缘层161和162、堆积电路层163和164、过孔165、堆积金属层167和168等。在图7中，堆积层160在两个面分别形成有一层，从而印刷电路板(以电路层数为基准)被图示为四层，然而堆积层160可以形成为多个，因此印刷电路板可以具有四层、六层、八层等多样的电路层数。

绝缘层161、162层叠于金属层130上，并且第一绝缘层161层叠于第一金属层131，第二绝缘层162层叠于第二金属层132上。

绝缘层161、162利用树脂等绝缘物质组成，并且绝缘层161、162的树脂可以是热固性树脂、热可塑性树脂等多样的材料，具体而言，可以是环氧树脂或聚酰亚胺等。

绝缘层161、162可以是预浸材料(prepreg：PPG)或者堆积薄膜(build up film)。对于预浸材料而言，可以在所述树脂中包括玻璃纤维(glass cloth)之类的纤维补强材料。对于堆积薄膜而言，可以在所述树脂中添加二氧化硅等无机填料(filler)。可以将味之素堆积薄膜(ABF：Ajinomoto Build-up Film)等作为这种堆积薄膜而使用。

绝缘层161、162可以利用与绝缘材料110相同的物质形成，还可以利用彼此不同的物质形成。例如，绝缘材料110可以形成为预浸材料，绝缘层161。162可以形成为堆积薄膜。

堆积电路层163、164是形成于绝缘层161、162上，并且为了传输电信号而被图案化的导电体。堆积电路层163、164与上述的电路层120在功能方面实质上相同，但是为了便于说明而有必要划分，因此使用了术语“堆积电路层163、164”。

堆积电路层163、164可以被理解为多个电路图案的集合。电路层120和堆积电路层163、164在功能上可以理解为相同的构成，因此针对上述的电路层120的说明也适用于堆积电路层163、164。只不过，两者的形成位置彼此不同。电路层120是形成在作为芯(core)的绝缘材料110上的电路图案的集合，而堆积电路层163、164是形成于在绝缘材料110上层叠的绝缘层161、162上的电路图案的集合。堆积电路层163、164的厚度实质上可与电路层120的厚度相同。

堆积电路层163、164可以利用金属形成，并且考虑到导电特性，可以利用铜(Cu)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铂(Pt)等金属或它们的合金形成。

堆积电路层163、164可以包括籽晶层S3。籽晶层S3可以利用与堆积电路层163、164相同的金属形成。籽晶层S3的存在可以根据堆积电路层163、164的形成工艺来确定，尤其，在堆积电路层163、164通过SAP、MSAP等工艺形成的情况下，堆积电路层163、164中可以包括籽晶层S3。

尽管参照图7对本发明进行了说明，但是堆积电路层163、164并不一定通过SAP工艺形成，不排除包括MSAP在内的其他工艺。

堆积电路层163、164可以被划分为形成于绝缘材料110的一面侧的第一堆积电路层163和形成于绝缘材料110的另一面侧的第二堆积电路层164。

第一堆积电路层163和第二堆积电路层164可具有实质上相同的厚度，例如，第一堆积电路层163和第二堆积电路层164的厚度可以为15μm。

过孔165是贯通绝缘层161、162而连接堆积电路层163、164与电路层120的导电体，并在位于彼此不同层的电路图案之间传输电信号。过孔165可以利用与堆积电路层163、164和电路层120相同的金属形成。

为了使过孔165与电路层120直接接触，金属层130并不形成于过孔165的形成区域。由于金属层130的导电率小于电路层120的导电率，所以过孔165和电路层120之间的直接接触有利于电信号的传输。

过孔165可通过在形成于绝缘层161、162的通孔166内部形成导电层而制备。在此，导电层可以是镀覆层等。

所述堆积电路层163、164和所述过孔165可以包括籽晶层S3，而且籽晶层S3可以形成于通孔166的内部表面(内壁和底部)以及绝缘层161、162上。在此情况下，导电层是通过电解镀覆方式形成的镀覆层，过孔165包括通过无电解镀覆方式形成的籽晶层S3和通过电解镀覆方式形成的镀覆层。

堆积金属层167、168形成于堆积电路层163、164上，并且可以利用与金属层130相同的金属形成。由于堆积金属层167、168与金属层130具有实质上相同的功能，所以上述针对金属层130的说明可以同样适用于堆积金属层167、168。

位于所述绝缘材料110的所述一面侧的堆积金属层167、168的厚度可以大于位于所述绝缘材料110的所述另一面侧的堆积金属层167、168的厚度。

可将形成于第一堆积电路层163上的堆积金属层称为第一堆积金属层167，并可将形成于第二堆积电路层164上的堆积金属层称为第二堆积金属层168，而且第一堆积金属层167的厚度可大于第二堆积金属层168的厚度。据此能够控制印刷电路板的热变形。

堆积金属层167、168的厚度可根据电路层120和/或堆积电路层163、164的布线密度而确定。例如，在第一电路层121和/或第一堆积电路层163的布线密度小于第二电路层122和/或第二堆积电路层164的布线密度的情况下，第一堆积金属层167的厚度可大于第二堆积金属层168的厚度。

参照图7，根据本发明的实施例的印刷电路板还可以包括阻焊层170。

阻焊层170层叠于堆积金属层167、168上，并可以利用感光性绝缘物质形成，在阻焊层170形成有开口部O，并且可以通过开口部O而暴露堆积金属层167、168。堆积金属层167、168的暴露的区域成为焊盘(pad)。为使堆积金属层167、168通过阻焊层170的开口部O而暴露，在开口部O区域可不形成堆积金属层167、168。由于堆积金属层167、168的导电率小于堆积电路层163、164的导电率，所以成为焊盘的区域为堆积电路层163、164的一部分而并非堆积金属层167、168的一部分，这样在电信号传输方面比较有利。

参照图8，根据本发明的实施例的印刷电路板相比于参照图7说明的印刷电路板还可以包括表面处理层171。

表面处理层171形成于通过阻焊层170的开口部O暴露的堆积电路层163、164区域上，从而能够防止堆积电路层163、164的氧化。表面处理层171可以利用金属形成。金属材料的表面处理层171可以通过无电解镀覆方式形成。并且，表面处理层171可以构成为多个层构成。例如，表面处理层171可以利用金形成。并且，表面处理层171'可以形成为包括镍层以及金层的多个层。在此情况下，可以按“堆积电路层(铜层)-镍层-金层”的顺序形成，从而镍层能够防止铜层和金层之间的扩散。另外，表面处理层171可以利用OSP等非金属形成。

参照图9，在参照图6说明的印刷电路板中，金属层130和电路层120可沿厚度方向彼此相隔。即，金属层130可与电路层120相隔而形成。阻焊层170还可以形成于金属层130与电路层120彼此相隔而产生的空间。换言之，金属层130可以位于阻焊层170的中间。

金属层130可以延伸至未形成电路层120的区域。在此情况下，金属层130所形成的区域(横截面积)大于电路层120所形成的区域(横截面积)。只不过，在此情况下，金属层130也不形成于阻焊层170的开口部O。金属层130可以是与开口部O的区域对应地形成有孔的金属片(sheet)。即，金属层130并不按照电路层120的电路图案的图案被图案化。并且，在此情况下，所有的电信号均传输到电路层120，而并不传输到金属层130。

关于金属层130的厚度，位于绝缘材料110的一面侧的第一金属层131的厚度可大于位于绝缘材料110的另一面侧的第二金属层132的厚度，据此，印刷电路板的热变形可得到控制。除此之外，参照图6等进行说明的事项还可适用于本实施例。

以下，对根据本发明的实施例的印刷电路板的制造方法进行介绍。

图10至图20是示出根据本发明的实施例的印刷电路板的制造方法的图。

参照图10，在绝缘材料110形成贯通通孔141，并且在贯通通孔141的内壁和绝缘材料110的一面及另一面形成籽晶层S1。贯通通孔141可通过钻头(drill bit)等形成，而且籽晶层S1可通过无电解镀覆方式形成。贯通过孔140可以包括电解镀覆于籽晶层S1上的电解镀覆层。

参照图11，利用阻镀剂R1形成电路层120。在此，第一电路层121、贯通过孔140的电解镀覆层、第二电路层122可以在同一个镀覆过程中形成。

第一电路层121和第二电路层122的高度(厚度)小于阻镀剂R1的高度(厚度)。其目的在于利用同一个阻镀剂R1形成金属层130。

即，参照图12，在电路层120上形成金属层130。金属层130可以通过利用阻镀剂R1的电解镀覆来形成。

参照图13，阻镀剂R1被剥离，而且籽晶层S1的不需要的部分被去除。籽晶层S1的不需要的部分的去除可通过蚀刻而执行。在此，“不需要的部分”表示非电路层120的区域的位置，并且去除该部分的目的在于防止不必要的短路。

参照图14至图17，形成有堆积层160。

参照图14和图15，在金属层130上层叠有绝缘层161、162，并且形成有通孔166。通孔166可通过去除至金属层130的局部区域的方式形成。在此情况下，通孔166逐步地形成。即，绝缘层161、162区域的通孔A首先被去除，以暴露金属层130(图14)，之后去除金属层130区域的通孔B(图15)。上述形成方式起因于绝缘层161、162和金属层130的材料差异。

绝缘层161、162区域的通孔A可通过激光钻孔而形成，并且金属层130区域的通孔B可通过蚀刻而形成。通过设定为金属层130和电路层120与彼此不同的蚀刻液反应，从而在金属层130的蚀刻过程中，电路层120可以成为阻挡件(stopper)。并且，在对金属层130进行蚀刻时，绝缘层161、162可以起到蚀刻阻剂(etching resist)的作用。

即，如果观察通孔166的剖面形状，则绝缘层161、162区域的通孔A宽度趋向绝缘材料110一侧而减小，其原因在于激光的光量趋向内侧而减小。另外，金属层130区域的通孔B宽度也趋向绝缘材料110而减小，在所进行的蚀刻为等向性(isotropic)蚀刻的情况下如此。尤其，在此情况下，金属层130的区域的通孔B的内壁可以构成曲面。

另外，在绝缘层161、162区域的通孔A和金属层130区域的通孔B所相交的位置，绝缘层161、162区域的通孔A的宽度可小于金属层130区域的通孔B的宽度。此外，金属层130区域的通孔B的最底部宽度与绝缘层161、162区域的通孔A的最低部的宽度实质上相同。

只不过，可以通过调整蚀刻条件而使金属层130区域的通孔B的宽度恒定。

参照图16，在通孔166的内部和绝缘层161、162上形成籽晶层S3，并层叠阻镀剂R2之后进行图案化。

参照图17，堆积电路层163、164和堆积金属层167、168按序被镀覆而形成。阻镀剂R2被剥离。

参照图18和图19，在堆积金属层167、168上形成阻焊层170，并且在阻焊层170形成开口部O。开口部O同样形成为局部地去除堆积金属层167、168，从而可以与上述的通孔166相同地被划分为两个部分。即，开口部O可包括阻焊层170区域的开口部C和堆积金属层167、168区域的开口部D。

如果观察开口部O的剖面形状，则阻焊层170区域的开口部C的宽度趋向绝缘材料110侧而减小，其原因在于，在光刻工序中，曝光量(或者激光钻孔的光量)趋向内侧而越少。另外，堆积金属层167、168区域的开口部D的宽度也趋向绝缘材料110侧而减小，在所进行的蚀刻为等向性(isotropic)蚀刻的情况下如此。尤其，在此情况下，堆积金属层167、168区域的开口部D的内壁可以构成曲面。

另外，在阻焊层170区域的开口部C和堆积金属层167、168区域的开口部D所相交的位置，阻焊层170区域的开口部C的宽度可小于堆积金属层167、168区域的开口部D的宽度。此外，堆积金属层167、168区域的开口部D的最底部宽度与阻焊层170区域的开口部C的最低部的宽度实质上相同。

只不过，可以通过调整蚀刻条件而使堆积金属层167、168区域的开口部D的宽度恒定。

参照图20，在通过开口部O暴露的堆积电路层163、164形成有表面处理层171。表面处理层171被镀覆金属而可以形成为一个以上的层。

图22是是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。以下，上述的内容可同样适用。

参照图22，根据本发明的实施例的印刷电路板包括绝缘材料110、一个以上的第一绝缘层161、一个以上的第二绝缘层162、第一电路层221、第二电路层222、第一金属层231和第二金属层232。

绝缘材料110具备彼此对向的一面和另一面。在绝缘材料110的一面和另一面可形成有电路321、322。形成于绝缘材料110的一面和另一面的电路321、322可通过贯通绝缘材料110的贯通过孔141而彼此电连接。

在绝缘材料110的一面上可层叠有一个以上的第一绝缘层161。例如，如果第一绝缘层161为两个，则如图22所示，在绝缘材料110的一面上(以图22为基准的绝缘材料110的下侧)可沿着厚度方向按序地层叠有两个层。

此外，在绝缘材料110的另一面上可层叠有一个以上的第二绝缘层162。例如，如果第二绝缘层162为两个，则如图22所示，在绝缘材料110的另一面上(以图22为基准的绝缘材料110的上侧)可沿着厚度方向按序地层叠有两个层。

在第一绝缘层161和第二绝缘层162各自形成有三个、四个、……等的情况下，也可以通过上述方式在绝缘材料110的两个面沿着厚度方向按序地层叠。

另外，如果第一绝缘层161和第二绝缘层162各为一个，则相当于在绝缘材料110的两个面分别层叠有一个绝缘层，该第一绝缘层161和第二绝缘层162为位于最外层的绝缘层。

第一电路层221在上述的一个以上的第一绝缘层161中的至少任意一个上形成。如果第一绝缘层161为一个，则第一电路层221会形成于该第一绝缘层161上，并且如果第一绝缘层161为两个以上，则第一电路层221会形成于该第一绝缘层161中的任意一个上。当然，在未形成第一电路层221的另一第一绝缘层161上也可形成其他电路321，并可以与第一电路层221电连接。

如图22所示，第一电路层221可以形成于一个以上的第一绝缘层161中的位于最外层的第一绝缘层161上。

第二电路层222形成于上述的一个以上的第二绝缘层162中的至少任意一个上。如果第二绝缘层162为一个，则第二电路层222会形成于该第二绝缘层162上，并且如果第二绝缘层162为两个以上，则第二电路层222会形成于该第二绝缘层162中的任意一个上。当然，在未形成第二电路层222的另一第二绝缘层162上也可形成其他电路322，并可以与第二电路层222电连接。

如图22所示，第二电路层222可以形成于一个以上的第二绝缘层162中的位于最外层的第二绝缘层162上。

第一金属层231形成于第一电路层221上，并且第一金属层231的导电率小于第一电路层221的导电率。

第二金属层232形成于第二电路层222上，并且第二金属层232的导电率小于第二电路层222的导电率。

第一电路层221和第二电路层222可具有彼此相同的厚度。并且，第一金属层231的厚度可小于第一电路层221的厚度，而且第二金属层232的厚度可小于第二电路层222的厚度。第一金属层231的厚度不超过第一电路层221的厚度的2/3。并且，第二金属层232的厚度不超过第二电路层222的厚度的2/3。另外，第一金属层231的厚度可大于第二金属层232的厚度。通过上述的厚度调整，可以控制印刷电路板的热变形。

第一电路层221和第二电路层222可以是将铜作为主要成分的层，第一金属层231和第二金属层232可以利用殷钢(invar)之类的Fe-Ni(镍钢)合金、作为Cu-Zn合金的黄铜(brass)之类的铜合金材料形成。

根据本发明的实施例的印刷电路板还可包括阻焊层170，所述阻焊层170在位于最外层的所述第一绝缘层161和所述第二绝缘层162上分别层叠。

在阻焊层170可以形成有开口部O，并且为了通过开口部O暴露第一电路层221和第二电路层222，第一金属层231和第二金属层232可不形成于开口部区域。对于上述的结构特征而言，在方法侧面上，在第一金属层231形成于第一电路层221之后蚀刻第一金属层231，从而蚀刻区域可成为开口部O(的一部分)。同样，在第二金属层232形成于第二电路层222之后蚀刻第二金属层232，从而蚀刻区域可成为开口部O(的一部分)。

图23是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图。

参照图23，在参照图22而说明的印刷电路板中，第一金属层231和第一电路层221沿厚度方向彼此隔开，从而在第一金属层231和第一电路层221之间形成有空间，并且在所述空间内形成阻焊层170。

同样，第二金属层232和第二电路层222沿厚度方向彼此相隔，从而在第二金属层232和第二电路层222之间形成有空间，并且在所述空间内形成阻焊层170。

在此，第一金属层231的形成区域可大于第一电路层221的形成区域。第二金属层232的形成区域可大于第二电路层222的形成区域.

第一金属层231还可以形成于未形成第一电路层221的区域上，而且可跨越除了阻焊层170的开口部O以外的全部区域而形成。第二金属层232还可以形成于未形成第二电路层222的区域上，而且可跨越除了阻焊层170的开口部O以外的全部区域而形成。第一金属层231和第二金属层232可以是金属片。

图24是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图，图25是图24的局部放大图，图26是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图，图27是图26的局部放大图，图28是根据本发明的实施例的印刷电路板的剖面图，而且图29是图28的局部放大图。

参照图24，根据本发明的实施例的印刷电路板包括绝缘材料110、电路层121和122、金属层131和132以及绝缘层161和162，并且在绝缘层161、162以及金属层131、132上可以形成有通孔166，并且可以通过通孔166的底面暴露电路层121、122。

绝缘材料110是利用树脂等绝缘物质组成的板状材料，与上述的内容相同。

电路层121、122是为了传输电信号而图案化的导电体，其形成于绝缘材料110上。电路层121、122可形成于绝缘材料110的两个面上。

金属层131、132形成于电路层121、122上，并且是利用导电率小于电路层121、122的导电率的金属形成的导电体。

绝缘层161、162是利用树脂之类的绝缘物质组成的板状材料，可以利用与绝缘材料110相同的物质或不同于绝缘材料的物质形成。

通孔166是贯通所述绝缘层161、162以及所述金属层131、132的孔，可以通过所述通孔166的底面而暴露电路层121、122。此外，如果在通孔166形成导电层而形成过孔165，则金属层131、132和过孔165的侧面可彼此接触。在此情况下，过孔165的底面可直接接触于电路层121、122。

通孔166可包括第一孔E和第二孔F。第一孔E相对于第二孔F而言位于外侧，且第一孔E的宽度和第二孔F的宽度分别沿朝向内侧的方向而变小。

在图25中，示出包括第一孔E和第二孔F的通孔166的多种形态。

如图25的(a)和(b)所示，在第一孔E和第二孔F所接触的面，第一孔E的宽度可小于第二孔F的宽度。并且，如在(b)中图示，第二孔F的侧面可形成曲面。其可以看作金属层131、132被等向性蚀刻而形成第二孔F的结果。在此，第一孔E的最内侧的宽度和第二孔F的最内侧的宽度可实质上相同。

另外，通过调整金属层131、132的厚度、蚀刻方法、条件等，可以如在(c)中图示那样，在第一孔E和第二孔F所接触的面，使第一孔E的宽度和第二孔F的宽度体现为相同的宽度。

参照图26，在通孔166内形成过孔165，并且过孔165可以包括籽晶层。此外，在绝缘层161、162上可以形成有与过孔165连接的堆积电路层163、164，并且在堆积电路层163、164上可以形成有堆积金属层167、168。

通孔166内的过孔165的侧面可以与金属层131、132接触，并且在过孔165包括籽晶层的情况下，金属层131、132可以与籽晶层接触。

在图27中，图示有根据图25的(a)、(b)、(c)而形成籽晶层、过孔165、堆积电路层163、164、堆积金属层167、168的状态。

参照图28，在绝缘层161、162上形成有阻焊层170，并且在阻焊层170上形成开口部O，开口部O可以包括第一开口G和第二开口H。第一开口G相比于第二开口H而位于外侧，并且第一开口G的宽度和第二开口H的宽度分别沿朝向内侧的方向而变小。

在图29中，示出包括第一开口G和第二开口H的开口部O的多种形态。

如图29的(a)和(b)所示，在第一开口G和第二开口H所接触的面，第一开口G的宽度可小于第二开口H的宽度。并且，如在(b)中图示，第二开口H的侧面可形成曲面。其可以看作为堆积金属层167、168被等向性蚀刻而形成第二开口H的结果。在此，第一开口G的最内侧的宽度和第二开口H的最内侧的宽度可实质上相同。

另外，通过调整堆积金属层167、168的厚度、蚀刻方法、条件等，可以如在(c)中图示那样，在第一开口G和第二开口H所接触的面，使第一开口G的宽度和第二开口H的宽度体现为相同的宽度。

另外，如图28、图29所示，在通过开口部O而暴露的堆积电路层163、164上可以形成有表面处理层171。

以上，已对本发明的一个实施例进行了说明，然而但凡是在该技术领域中具备基本知识的人员，即可在不脱离权利要求书中记载的本发明的思想的范围内通过构成要素的附加、变更、删除或追加等而对本发明进行多样的修改及变更，而这些也应认为包含于本发明的权利范围内。

Claims (22)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

绝缘材料，配备彼此对向的一面和另一面；

电路层，形成于所述绝缘材料的所述一面和所述另一面上；以及

金属层，形成于所述电路层上，

所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率，

位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述金属层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述金属层的厚度。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述金属层的厚度小于所述电路层的厚度。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述金属层的热膨胀系数小于所述电路层的热膨胀系数，

所述金属层的刚性大于所述电路层的刚性。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

所述金属层的热膨胀系数大于所述电路层的热膨胀系数，

所述金属层的刚性小于所述电路层的刚性。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，

位于所述绝缘材料的所述一面侧的所述电路层的体积小于位于所述绝缘材料的所述另一面侧的所述电路层的体积。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：

贯通过孔，贯通所述绝缘材料内部而形成，并连接形成于所述绝缘材料的所述一面的所述电路层和形成于所述绝缘材料的所述另一面的所述电路层。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：

合金层，形成于所述绝缘材料和所述贯通过孔之间以及所述绝缘材料和所述电路层之间，

所述金属层和所述合金层利用彼此相同的物质形成。

8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，

位于所述绝缘材料的所述一面的所述合金层的厚度大于位于所述绝缘材料的所述另一面的所述合金层的厚度。

9.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，

所述贯通过孔形成于贯通所述绝缘材料的贯通通孔内，

所述合金层包括籽晶层，所述籽晶层形成于所述贯通通孔的内壁和所述绝缘材料的所述一面和另一面。

10.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

绝缘材料，具备彼此对向的一面和另一面；

一个以上的第一绝缘层，层叠于所述绝缘材料的所述一面上；

一个以上的第二绝缘层，层叠于所述绝缘材料的所述另一面上；

第一电路层，形成于一个以上的所述第一绝缘层中的至少一个上；

第二电路层，形成于一个以上的所述第二绝缘层中的至少一个上；

第一金属层，形成于所述第一电路层上；以及

第二金属层，形成于所述第二电路层上，

所述第一金属层的导电率小于所述第一电路层的导电率，

所述第二金属层的导电率小于所述第二电路层的导电率，

所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的厚度。

11.如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一电路层和所述第一金属层形成于位于最外层的第一绝缘层上，

所述第二电路层和所述第二金属层形成于位于最外层的第二绝缘层上。

12.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：

阻焊层，在位于最外层的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上分别层叠，

在所述阻焊层形成有开口部，

在所述开口部区域未形成所述第一金属层和所述第二金属层，以使所述第一电路层和所述第二电路层通过所述开口部而暴露。

13.如权利要求12所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一金属层和所述第一电路层沿厚度方向彼此相隔，

所述阻焊层还形成于所述第一金属层和所述第一电路层之间。

14.如权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一金属层的形成区域大于所述第一电路层的形成区域。

15.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

绝缘材料；

电路层，形成于所述绝缘材料上；

金属层，形成于所述电路层上，并且所述金属层的导电率小于所述电路层的导电率；

绝缘层，层叠于所述绝缘材料上；

通孔，贯通所述绝缘层和所述金属层，

所述电路层通过所述通孔的底面而被暴露，

所述金属层夹设在所述电路层与所述绝缘层之间。

16.如权利要求15所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：

过孔，形成于所述通孔内，

所述过孔的侧面与所述金属层接触。

17.如权利要求15所述的印刷电路板，其特征在于，

所述通孔包括第一孔和第二孔，

所述第一孔贯通所述绝缘层，

所述第二孔贯通所述金属层，

所述第一孔和所述第二孔各自的宽度趋向所述绝缘材料侧而减小。

18.如权利要求17所述的印刷电路板，其特征在于，

在所述第一孔和所述第二孔相接的面，

所述第一孔的宽度小于所述第二孔的宽度。

19.如权利要求17所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第二孔的侧面为曲面。

20.如权利要求15所述的印刷电路板，其特征在于，

所述金属层的厚度小于所述电路层的厚度。

21.如权利要求15所述的印刷电路板，其特征在于，

所述金属层的热膨胀系数小于所述电路层的热膨胀系数，

所述金属层的刚性大于所述电路层的刚性。

22.如权利要求15所述的印刷电路板，其特征在于，

所述金属层的热膨胀系数大于所述电路层的热膨胀系数，

所述金属层的刚性小于所述电路层的刚性。

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