KR20140030918A

KR20140030918A - 인쇄회로기판

Info

Publication number: KR20140030918A
Application number: KR1020120097683A
Authority: KR
Inventors: 신길용; 김승락; 윤경로
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-09-04
Filing date: 2012-09-04
Publication date: 2014-03-12
Also published as: JP2014053604A; JP2014053611A; US20140060896A1

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 레이저 조사시 회로층까지 관통되는 위험을 제거하기 위하여, 절연층; 상기 절연층의 일면에 형성된 회로층; 및 상기 절연층을 관통하여 상기 회로층과 접속하는 비아전극;을 포함하되, 상기 회로층은 열전도율이 서로 다른 이종(異種)의 금속층이 적층된 형태로 구성된, 인쇄회로기판을 제시한다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 제품의 불량률을 줄일 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board;PCB)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집, 탑재하기 위하여, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.

이러한 인쇄회로기판은 반도체, 전자기기의 발전과 동시에 전자부품의 하나로서 그 지위를 굳히고 있으며, 라디오, 텔레비전, PCS 등의 각종 전기, 전자제품에서부터 컴퓨터 및 최첨단 전자 장비에 이르기까지 모든 전기, 전자기기 등의 회로를 구현하는 부품으로서 널리 사용되고 있다. 최근 이 분야의 기술상의 진보가 현저해짐에 따라서 인쇄회로기판에 있어서 고도의 품질이 요구되고 있으며, 이에 의해 급속히 고밀도화하는 현상을 나타내고 있다.

인쇄회로기판은 일반적으로 단층 인쇄회로기판와 회로패턴을 다층으로 형성한 빌드업 기판(Build-up Board), 즉 다층 인쇄회로기판이 있다. 다층 인쇄회로기판의 경우, 기본적으로 절연층의 상부면과 하부면에 각각의 회로패턴을 구비하고, 상기 회로패턴을 보호하기 위한 솔더레지스트층을 포함하고 있다. 아울러, 층간 전기적 연결을 위하여 비아홀이 구비되어 있는데, 이러한 상기 비아홀은 기존의 기계적인 드릴 작업이 아닌 레이저를 이용하여 매우 미세한 지름으로 구현될 수 있다.

한편, 최근에는 경박 단소화를 지향하는 인쇄회로기판의 개발 추세에 따라 인쇄회로기판의 전체 두께를 일정한 높이(이를 테면, 100um)로 낮추기 위한 기술이 요구되고 있다.

그 중 하나로서, 회로패턴 사이의 절연층(예를 들어, 프리프레그)의 두께를 감소시키는 노력이 시도되고 있다. 그러나, 절연층의 두께가 얇으면 인쇄회로기판의 전체적인 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)가 높아져 층간 박리현상이 나타나고, 기판의 휨(warpage)이 발생하여 반도체칩과 인쇄회로기판 사이의 접합 불량이 발생할 수 있다.

또 다른 방법으로, 최외층의 회로패턴을 보호하는 솔더레지스트층의 두께를 낮출 수 있으나, 이 경우, 외층 회로패턴이 외부로 노출될 우려가 있고, 솔더레지스트층의 구성 필러(Filler) 잔존에 따른 제품 불량이 야기될 수 있다.

이와 관련하여, 대한민국 공개특허공보 제 10-2007-0099360호(이하, 선행기술문헌)에서는, 표면보호층(솔더레지스트층)의 표면에 압력을 가해 평탄도를 높여 경박단소화된 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제시하고 있다.

상기 제조방법을 보다 자세히 살펴보면, 상기 표면보호층을 선택적으로 광(光) 조사하여 회로패턴의 일부를 반도체칩과의 연결을 위한 패드로 형성하는 단계가 포함되어 있다. 여기서, 광(光) 조사는 전술한 레이저를 이용하는 것으로, 선행기술문헌에 제시된 인쇄회로기판은 레이저 광 조사시 발생하는 열에 대하여 내구성을 가지는 회로패턴을 포함하지 않으므로, 레이저 조사에 의해 회로패턴이 관통될 위험이 크다.

특히, 회로패턴을 열전도율이 높은 구리(Cu)로 구성하고, 인쇄회로기판의 두께를 낮추기 위하여 상기 회로패턴의 두께를 얇게 도금하는 경우, 레이저 조사에 의한 상기 회로패턴의 관통 위험은 더욱 높아지게 된다.

특허문헌 : 대한민국 공개특허공보 제 10-2007-0099360호

본 발명은 레이저 광 조사시 발생하는 열에 대하여 내구성을 가지는 회로층을 포함하는 인쇄회로기판을 제시하여 상기와 같은 문제를 해결하고자 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 절연층; 상기 절연층의 일면에 형성된 회로층; 및 상기 절연층을 관통하여 상기 회로층과 접속하는 비아전극;을 포함하되, 상기 회로층은 열전도율이 서로 다른 이종(異種)의 금속층이 적층된 형태로 구성된, 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 상기 회로층은, 제1 금속층과, 상기 제1 금속층보다 열전도율이 낮은 제2 금속층으로 구성된, 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 상기 제1 금속층은 구리(Cu)로 구성되고, 상기 제2 금속층은 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pb), 아연(Zn), 주석(Sn), 인듐(In), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 금속으로 구성되는, 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 상기 회로층의 두께는 10 내지 12㎛인, 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 상기 절연층의 타면에 형성되고, 상기 비아전극을 통해 상기 회로층과 전기적 접속이 이루어지는 외층 회로패턴;을 추가로 포함하는, 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 상기 회로층을 복개하는 빌드업 절연층; 및 상기 빌드업 절연층을 관통하여 상기 회로층과 접속하는 비아전극;을 추가로 포함하는, 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 상기 회로층은, 상하층의 제1 금속층과, 상하층의 제1 금속층의 사이에 위치하고 상기 제1 금속층보다 열전도율이 낮은 제2 금속층으로 구성된, 인쇄회로기판을 제공한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명은, 코어 절연층; 상기 코어 절연층의 일면 또는 양면에 형성된 회로층; 상기 회로층을 복개하는 절연층; 및 상기 절연층을 관통하여 상기 회로층과 접속하는 비아전극;을 포함하되, 상기 회로층은 열전도율이 서로 다른 이종(異種)의 금속층이 적층된 형태로 구성된, 인쇄회로기판을 제공한다.

또한, 적층방향을 기준으로 상기 제2 금속층이 상기 제1 금속층보다 상층에 위치하는, 인쇄회로기판을 제공한다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판에 의하면, 낮은 열전도율을 가지는 회로층을 구비함에 따라, 비아홀 형성을 위한 레이저 조사시 회로층이 관통될 위험이 없어 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.

또한, 회로층의 관통 위험없이도 회로층의 두께를 줄일 수 있어, 최근 경박단소의 인쇄회로기판 요구에 부응할 수 있다.

또한, 별도의 윈도우 개구작업 없이 곧바로 동박 상면에 레이저를 조사할 수 있으므로, 제품의 생산성 증대 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도.
도 2는 레이저 조사에 의해 도 1의 제1 금속층이 손상된 상태를 나타낸 도면.
도 3은 다른 형태의 회로층이 적용된 인쇄회로기판의 단면도.
도 4는 레이저 조사에 의해 도 3의 제1 금속층이 손상된 상태를 나타낸 도면.
도 5는 제1 형태의 회로층이 적용된 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도.
도 6은 제2 형태의 회로층이 적용된 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도.
도 7은 레이저 조사에 의해 도 6의 제1 금속층이 손상된 상태를 나타낸 도면.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다. 부가적으로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 절연층(110), 회로층(120), 비아전극(130)를 포함할 수 있다.

상기 절연층(110)은 상기 회로층(120)을 보호하고 층간 절연성을 확보하기 위한 층으로, 절연성, 내열성, 내습성 등을 고려하여 적절한 수지 절연재를 이용하여 구성할 수 있다. 예를 들어, 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지(프리프레그)를 이용할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 회로층(120)은 인쇄회로기판 상에 실장되는 각종 소자(예를 들어, 반도체칩)와의 전기신호가 전송되는 신호라인으로서, 상기 회로층(120)은 이 분야에서 주지의 서브트랙트(subtractive) 공법, 애디티브(additive) 공법, 세미 애디티브(semi additive) 공법 등을 적절히 이용하여 소정의 패턴 형상으로 상기 절연층(110) 상에 도금될 수 있다.

여기서, 상기 회로층(120)은 열전도율(Thermal conduction rate)이 서로 다른 이종(異種)의 금속층이 적층된 형태로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

구체적으로, 상기 회로층(120)은 제1 금속층(121)과, 상기 제1 금속층(121)보다 열전도율이 낮은 제2 금속층(122)이 적층된 형태로 구성될 수 있다. 도 1에서, 적층방향을 기준으로 상기 제1 금속층(121)이 상기 제2 금속층(122)보다 하부에 위치하는 것으로 도시하였으나, 이는 여러 실시예 중 일례를 도시한 것 뿐이고, 본 발명에서 상기 제1 금속층(121)과 제2 금속층(122)은 임의의 순서로 적층되어도 무방하다.

전술한 바와 같이, 상기 회로층(120)은 전기신호가 전송되는 신호라인으로서, 상기 회로층(120)은 전도성이 우수한 금속재질로 이루어져야 하는바, 상기 제1 금속층(121)은 이러한 조건을 만족하고, 또한 일반적으로 단가가 낮고 패터닝이 용이한 구리(Cu)재질로 구성될 수 있다.

따라서, 상기 제2 금속층(122)은 구리(Cu)보다 열전도율이 낮은 금속재질로 구성되는 것이 바람직하다. 예로서, 상기 제2 금속층(122)은 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pb), 아연(Zn), 주석(Sn), 인듐(In), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 금속으로 구성될 수 있다.

아래 표 1은 상기 금속재질의 열전도율을 나타낸 표로서, 상기 제1 금속층(121)과 제2 금속층(122)을 상기 금속재질로 구성하는 경우, 상기 회로층(120)은 구리(Cu)층의 상면(또는 하면)에 구리(Cu)보다 열전도율이 낮은 금속이 도금된 형태로 구성될 수 있다. 이하에서 언급되는 제1 형태의 회로층은 도 1의 회로층을 지칭하기로 한다.

한편, 본 발명의 인쇄회로기판(100)은 상기 회로층(120)을 복개하는 빌드업 절연층(140)을 추가로 포함할 수 있다.

상기 빌드업 절연층(140)은 상기 절연층(110)과 동일 재질로 이루어질 수 있고, 통상의 증착법이나 솔벤트 프로세스(solvent process), 예컨대 스핀 코팅, 딥 코팅, 닥터 블레이딩, 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅 또는 열 전사법 등 당해 기술분야에 잘 알려진 방법에 의해 형성 가능하다.

상기 절연층(110)과 빌드업 절연층(140)의 상면에는 단일의 금속층으로 구성되는 외층 회로패턴(150)이 형성될 수 있다. 상기 외층 회로패턴(150)은 반도체칩과의 신호전송 라인으로 동작하거나, 일부는 반도체칩 연결을 위한 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩이 이루어지는 패드로 이용될 수 있다.

상기 비아전극(130)은 상기 절연층(110) 또는 빌드업 절연층(140)의 소정 위치에 형성되어 상기 절연층(110) 또는 빌드업 절연층(140) 내부를 관통한다. 상기 비아전극(130)의 양 단부는 상기 회로층(120)과 외층 회로패턴(150) 각각에 접속되고, 이에 따라, 상기 회로층(120)은 상기 비아전극(130)을 통해 외층 회로패턴(150)과 전기적으로 연결된다.

이러한 상기 비아전극(130)은 무전해 도금, 전해도금, 스크린인쇄(screen printing), 스퍼터링(suppering), 증발법(evaporation), 잉크젯팅, 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용하여 충진 도금될 수 있다.

이에 앞서, 상기 절연층(110) 또는 빌드업 절연층(140)의 소정 위치에 드릴을 이용하여 비아홀(Via Hole)을 가공하는데, 이때, 보다 미세한 직경을 가지는 비아홀 가공을 위해 기계적인 드릴이 아닌 레이저를 이용하여 드릴 공정을 진행할 수 있다.

레이저 이용시, 레이저 광(光)의 높은 열로 인하여 기존의 인쇄회로기판에서는 회로층까지 관통될 위험이 있다. 그러나, 본 발명에서 상기 회로층(120)은, 전술한 바와 같이 열전도율이 서로 다른 이종(異種)의 제1 및 제2 금속층(121, 122)이 적층된 형태로 이루어지고, 상기 제2 금속층(122)의 열전도율은 상기 제1 금속층(121)보다 상대적으로 낮으므로, 도 2와 같이, 레이저 광(光)의 열로 인하여 상기 제1 금속층(121)이 손상되더라도, 상기 제2 금속층(122)은 낮은 열전도율로 인하여 그대로 유지되므로 회로층(120) 전체가 관통될 위험은 없다.

또한, 상기 제2 금속층(122)의 낮은 열전도율로 인하여 상기 회로층(120)의 두께를 얇게 형성할 수 있으므로, 본 발명에 따르면 경박단소의 인쇄회로기판 구현이 가능하다.

구체적으로, 상기 회로층(120)의 두께는 10 내지 12㎛가 될 수 있다. 상기 범위는 상기 제1 및 제2 금속층(121, 122)을 구성하는 각 금속재질의 열전도율, 각 금속층의 두께를 고려한 것으로, 통상적으로 제2 금속층(122)을 구성하는 금속재질의 열전도율이 낮고, 상기 제1 금속층(121)에 비해 제2 금속층(122)의 두께가 상대적으로 두꺼울수록 상기 회로층(120)의 전체 두께는 얇게 형성된다.

그리고, 비아홀 가공시 일반적으로 회로층의 관통 위험을 줄이기 위하여, 절연층 위의 동박을 제거하는 작업(윈도우 개구 작업)을 진행한 다음 절연층에 레이저를 조사하나, 본 발명에서는 전술한 바와 같이 회로층의 관통 위험이 낮으므로, 별도의 윈도우 개구 공정없이 바로 레이저 조사가 가능하다. 이에 따라, 공정의 수율을 높일 수 있고 제품의 생산성을 증대시킬 수 있다.

도 3은 다른 형태의 회로층이 적용된 인쇄회로기판의 단면도이다. 참고로, 도 1과 도 3의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.

도 3을 참조하면, 도 3의 인쇄회로기판(100)에 포함된 상기 회로층(120)은 열전도율이 서로 다른 이종(異種)의 금속층이 적층된 형태로 이루어진다.

구체적으로, 상기 회로층(120)은 상하층의 제1 금속층(121)과, 상하층의 제1 금속층(121)의 사이에 위치하고 상기 제1 금속층(121)보다 열전도율이 낮은 제2 금속층(122)으로 구성될 수 있다. 이하에서 언급되는 제2 형태의 회로층은 도 3의 회로층을 지칭하기로 한다.

제1 형태의 회로층과 마찬가지로, 상기 제1 금속층(121)은 전도성이 우수하고 패터닝이 용이한 구리(Cu)재질로 구성되고, 상기 제2 금속층(122)은 구리(Cu)보가 열전도율이 낮은 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pb), 아연(Zn), 주석(Sn), 인듐(In), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 금속으로 구성될 수 있다.

이와 같이, 도 3의 인쇄회로기판은 상하층의 구리층 사이에 구리(Cu)보다 상대적으로 열전도율이 낮은 금속이 도금된 형태의 회로층(120)을 구비함에 따라, 도 4와 같이, 레이저 조사에 의해 상기 상하층의 제1 금속층(121)이 손상되더라도, 상기 제2 금속층(122)은 낮은 열전도율로 인하여 그대로 유지되므로 회로층(120) 전체가 관통될 위험은 없다.

도 5는 제1 형태의 회로층이 적용된 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)은 코어 절연층(210)과, 상기 코어 절연층(210)의 일면 또는 양면에 형성된 회로층(220), 상기 회로층(220)을 복개하는 절연층(240) 및 상기 절연층(240)을 관통하여 상기 회로층(220)과 접속하는 비아전극(230)으로 구성될 수 있다.

상기 코어 절연층(210)은 열광화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 글라스 섬유 함칭 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지 또는 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있다.

상기 절연층(240)은 요구되는 층수에 따라 빌드업 공정을 통해 추가로 적층될 수 있으며, 이때, 각 절연층(110) 사이의 회로층은 상기 회로층(220)과 같은 구조로 형성될 수 있다.

또한, 최외층에 위치하는 절연층(240)의 상면에는 단일의 금속층으로 구성된 외층 회로패턴(250)이 형성될 수 있고, 상기 외층 회로패턴(250)은 상기 비아전극(230)을 통해 상기 회로층(220)과 전기적으로 연결된다.

상기 회로층(220)은 도 1에 도시된 제1 형태의 회로층(120)과 동일한 구조를 갖는다. 따라서, 상기 회로층(220)은 제1 금속층(221)과, 상기 제1 금속층(221)보다 열전도율이 낮은 제2 금속층(222)이 적층된 형태로 구성될 수 있다.

이때, 상기 제2 금속층(222)은 적층방향을 기준으로 상기 제1 금속층(221)보다 상층에 위치하는 것이 바람직하다. 이러한 경우, 비아홀(Via Hole) 가공을 위한 레이저 조사시 레이저 광(光)이 상기 제2 금속층의 표면까지만 도달하고, 또한, 레이저 광(光)에 의한 열은 상기 제2 금속층의 낮은 열전도율로 인하여 상기 제1 금속층(221)으로까지 전달되지 않으므로 상기 회로층(220)의 관통 위험이 크게 줄어들 수 있다.

도 6은 제2 형태의 회로층이 적용된 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다. 참고로, 도 5와 도 6의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.

도 6의 인쇄회로기판(200)에서 상기 회로층(220)은 도 3에 도시된 제2 형태의 회로층(120)과 동일한 구조를 갖는다. 따라서, 상기 회로층(220)은 상하층의 제1 금속층(221)과, 상하층의 제1 금속층(221)의 사이에 위치하고 상기 제1 금속층(221)보다 열전도율이 낮은 제2 금속층(222)으로 구성될 수 있다.

이와 같은 경우, 도 7과 같이, 비아홀 형성을 위한 레이저 조사에 의해 상층의 제1 금속층(221)이 손상되더라도, 상기 제2 금속층(222)의 낮은 열전도율로 인하여 상기 제2 금속층(222)과 하층의 제1 금속층(221)은 그대로 유지되므로 회로층(220) 전체가 관통될 위험은 없다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 본 발명에 따른 인쇄회로기판
110,240 : 절연층
120,220 : 회로층
121,221 : 제1 금속층
122,222 : 제2 금속층
130,230 : 비아전극
140 : 빌드업 절연층
150,250 : 외층 회로패턴
200 : 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판
210 : 코어 절연층

Claims

절연층;
상기 절연층의 일면에 형성된 회로층; 및
상기 절연층을 관통하여 상기 회로층과 접속하는 비아전극;
을 포함하되,
상기 회로층은 열전도율이 서로 다른 이종(異種)의 금속층이 적층된 형태로 구성된,
인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 회로층은,
제1 금속층과, 상기 제1 금속층보다 열전도율이 낮은 제2 금속층으로 구성된,
인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 금속층은 구리(Cu)로 구성되고, 상기 제2 금속층은 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pb), 아연(Zn), 주석(Sn), 인듐(In), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 금속으로 구성되는,
인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 회로층의 두께는 10 내지 12㎛인,
인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 절연층의 타면에 형성되고, 상기 비아전극을 통해 상기 회로층과 전기적 접속이 이루어지는 외층 회로패턴;
을 추가로 포함하는,
인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 회로층을 복개하는 빌드업 절연층; 및
상기 빌드업 절연층을 관통하여 상기 회로층과 접속하는 비아전극;
을 추가로 포함하는,
인쇄회로기판.
제 1 항에 있어서,
상기 회로층은,
상하층의 제1 금속층과, 상하층의 제1 금속층의 사이에 위치하고 상기 제1 금속층보다 열전도율이 낮은 제2 금속층으로 구성된,
인쇄회로기판.
코어 절연층;
상기 코어 절연층의 일면 또는 양면에 형성된 회로층;
상기 회로층을 복개하는 절연층; 및
상기 절연층을 관통하여 상기 회로층과 접속하는 비아전극;
을 포함하되,
상기 회로층은 열전도율이 서로 다른 이종(異種)의 금속층이 적층된 형태로 구성된,
인쇄회로기판.
제 8 항에 있어서,
상기 회로층은,
제1 금속층과, 상기 제1 금속층보다 열전도율이 낮은 제2 금속층으로 구성된,
인쇄회로기판.
제 9 항에 있어서,
적층방향을 기준으로 상기 제2 금속층이 상기 제1 금속층보다 상층에 위치하는,
인쇄회로기판.
제 8 항에 있어서,
상기 회로층은,
상하층의 제1 금속층과, 상하층의 제1 금속층의 사이에 위치하고 상기 제1 금속층보다 열전도율이 낮은 제2 금속층으로 구성된,
인쇄회로기판.