CN110708887A - 采用镍或锡保护pcb内层线路的开腔方法 - Google Patents

Abstract

一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其包括如下步骤：步骤一、在内层上制作内层线路，内层线路的外表面上设置有预开腔区域；步骤二、先在预开腔区域覆上镍层，然后再在镍层或锡层的外表面覆铜层；步骤三、在铜层的外侧压外层，然后再在外层外表面设置外侧铜层；步骤四、在外侧铜层外表面采用激光铣槽至保护层的铜层外侧面上，使保护层上的铜层露出；步骤五、采用蚀刻工艺，在外侧铜层的上蚀刻出外层线路，同时将槽底部保护层的铜层蚀刻掉；步骤六、化学退镍或退锡。本发明的开腔加工方法不仅可确保腔体内的清洁度，并可避免腔体内废料残留、线路沾金短路、流胶、填充不实、层间空洞的问题。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。

Description

采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法

技术领域

本发明涉及一种线路板加工方法，尤其涉及一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法。

背景技术：

目前的部分PCB设有内层线路，而其内层线路外的PCB上开设有腔体/盲槽。然而，传统PCB在开腔后，存在腔体内清洁度较低、腔体内有胶迹或树脂或其它废料残留且不易脱落的问题。且腔体/盲槽通常是在PCB最终表面处理后再进行；而在ENIG(ElectrolessNickel Immersion Gold，化学镀镍浸金)工序或ENEPIG(Electroless NickelElectroless Palladium Immersion Gold，化学镀镍镀钯浸金)工序后，腔体内线路之间的间隙易沾金从而导致短路。此外，目前有部分开腔方法为先采用粘接片覆盖开腔区域，再进行开腔。然而，采用该种方法存在流胶、填胶不实及层间空洞的问题，从而导致PCB的可靠性欠佳。

发明内容：

为此，本发明的主要目的在于提供一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，以解决传统线路板开腔存在内层线路沾金短路、废料残留不易脱落、流胶、填充不实、层间空洞及可靠性较差的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案为：

一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其包括如下步骤：

步骤一、内层线路制作；提供一内层，在该内层上制作内层线路，该内层线路显示于内层的外侧面上；所述内层线路的外表面上设置有预开腔区域；

步骤二、覆保护层；所述保护层包括设置于内侧的镍层或锡层及设置于外侧的铜层；先在所述预开腔区域覆上镍层，且所述镍层或锡层的覆盖面积大于预开腔区域的面积，然后再在镍层或锡层的外表面覆铜层；

步骤三、压外层；在所述铜层的外侧压半固化片以形成外层，然后再在外层外表面设置外侧铜层；

步骤四、激光铣槽；在外侧铜层外表面对应于所述预开腔区域采用激光铣槽至保护层的铜层外侧面上，使保护层上的铜层露出；

步骤五、蚀刻祛铜；采用蚀刻工艺，在外侧铜层的上蚀刻出外层线路，同时将槽底部保护层的铜层蚀刻掉；

步骤六、化学退镍或退锡；将槽底部的镍层或锡层去除掉，形成一所需开的腔体。

进一步地，所述预开腔区域的面积大于所述腔体的底面面积，且保护层的周边延伸于腔体外侧的外层与内层线路之间。

进一步地，所述铜层完全覆盖于镍层或锡层的外侧面上，所述外层完全覆盖于铜层的外侧面上。

进一步地，在步骤一中，内层线路制作完后，需再采用溅射铜工艺对线路之间的间隙进行金属化处理。

综上所述，本发明通过在预开腔位置先设置镍层或锡层，再设置铜层对内层线路进行保护，且保护层的周边延伸在积大于实际腔体底面面积；然后再在外层对应于欲开腔区域进行激光铣槽至铜层位置，再进行祛铜层、退镍层或退锡层；从而可确保腔体内的清洁度，并可避免腔体内废料残留、线路沾金短路、流胶、填充不实、层间空洞的问题。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为采用本发明镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法制作的PCB的结构示意图；

图2为本发明的开腔方法的流程示意图。

具体实施方式：

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

如图1和图2所示，本发明提供一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其用于在PCB的内层线路外进行开腔加工。所述PCB包括内层10、内层线路20、保护层30、外层40及外层线路50，所述内层10为常规多层板，内层线路20设置于内层10上。所述保护层30设置于内层线路20外表面上，外层40覆盖于保护层30外侧面上，外层线路50设置于外层40外表面上。所述PCB上设有一腔体11，该腔体11自外层线50向内依次穿过外层40、保护层30延伸至内导线路20的外表面上。

本发明采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法具体包括如下步骤：

步骤一、内层线路20制作；提供一内层10，在该内层10上制作内层线路20，该内层线路20显示于内层10的外侧面上；所述内层线路20的外表面上设置有预开腔区域21；本实施例中，所述PCB内层10为常规多层板，因此，其具体结构在此不再赘述；然后再采用溅射铜工艺对内层线路的间隙进行金属化处理；

步骤二、覆保护层30，以保护内层线路20；所述保护层30包括设置于内侧的镍层31及设置于外侧的铜层32；先在所述预开腔区域21覆上镍层31，且所述镍层31的覆盖面积大于预开腔区域21的面积；然后再在镍层31的外表面覆铜层32，该铜层32完全覆盖于镍层31的外侧面上；其中，所述镍层31的设计可保护内层线路20，同时可避免内层线路20被蚀刻掉；而所述铜层32的设计不仅可保护内层线路20，且加工简便，可避免流胶、填胶不实及层间空洞的问题；

步骤三、压外层40；在所述铜层32的外侧压半固化片以形成所述外层40，该外层完全包覆于保护层外侧；然后再在外层40外表面设置外侧铜层51；

步骤四、激光铣槽；在外侧铜层51外表面对应于所述预开腔区域21制作出铜窗，再在铜窗位置采用激光铣槽至保护层30的铜层32外侧面上，形成一槽体51，使保护层30上的铜层32露出；所述槽体51的底面面积小于铜层32的面积；

步骤五、蚀刻祛铜；采用蚀刻工艺，对外侧铜层51进行蚀刻处理形成外层线路50，由于保护层30的铜层32显露于外侧，则腔体11底部的铜层32也会同时被蚀刻掉；

步骤六、化学退镍；采用化学药剂将腔体底部的镍层或锡层去除掉。

此外，在另一实施例中，所述步骤二中的保护层30内侧的镍层31的材质了可以为锡层，其也可以达到相同的效果。

综上所述，本发明通过在预开腔位置先设置镍层31或锡层31，再设置铜层32对内层线路进行保护，且保护层30的周边延伸在积大于实际腔体11底面面积；然后再在外层40对应于欲开腔区域进行激光铣槽至铜层32位置，再进行祛铜层32、退镍层31或退锡层；从而可确保腔体11内的清洁度，并可避免腔体11内废料残留、线路沾金短路、流胶、填充不实、层间空洞的问题。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、内层线路制作；提供一内层，在该内层上制作内层线路，该内层线路显示于内层的外侧面上；所述内层线路的外表面上设置有预开腔区域；

步骤二、覆保护层；所述保护层包括设置于内侧的镍层或锡层及设置于外侧的铜层；先在所述预开腔区域覆上镍层，且所述镍层或锡层的覆盖面积大于预开腔区域的面积，然后再在镍层或锡层的外表面覆铜层；

步骤三、压外层；在所述铜层的外侧压半固化片以形成外层，然后再在外层外表面设置外侧铜层；

步骤四、激光铣槽；在外侧铜层外表面对应于所述预开腔区域采用激光铣槽至保护层的铜层外侧面上，使保护层上的铜层露出；

步骤五、蚀刻祛铜；采用蚀刻工艺，在外侧铜层的上蚀刻出外层线路，同时将槽底部保护层的铜层蚀刻掉；

步骤六、化学退镍或退锡；将槽底部的镍层或锡层去除掉，形成一所需开的腔体。

2.如权利要求1所述的一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其特征在于：所述预开腔区域的面积大于所述腔体的底面面积，且保护层的周边延伸于腔体外侧的外层与内层线路之间。

3.如权利要求1所述的一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其特征在于：所述铜层完全覆盖于镍层或锡层的外侧面上，所述外层完全覆盖于铜层的外侧面上。

4.如权利要求1所述的一种采用镍或锡保护PCB内层线路的开腔方法，其特征在于：在步骤一中，内层线路制作完后，需再采用溅射铜工艺对线路之间的间隙进行金属化处理。

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