JP4429282B2 - コンデンサ素子内蔵配線基板の製造方法 - Google Patents
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表面に露出した第3貫通導体を含む前記貫通導体を有する第2前駆体シートを準備する工程と、を有し、前記一対の前駆体シートを前記コンデンサ素子の両側に配置する工程は、前記第1貫通導体を、前記引き出し電極部に対してずらして配するとともに前記配線導体を介して前記引き出し電極部の一方端と電気的に接続させる工程と、前記第2貫通導体を、前記引き出し電極部に重なる位置に配するとともに前記引き出し電極部の他方端と電気的に接続させる工程と、を有することを特徴とする。
2・・・・・・・・・配線導体
3・・・・・・・・・貫通導体
4・・・・・・・・・空洞部
5・・・・・・・・・電極層
6・・・・・・・・・セラミック誘電体層
7・・・・・・・・・コンデンサ素子
8・・・・・・・・・コンデンサ素子内蔵多層配線基板
9・・・・・・・・・貫通孔
10 ・・・・・・・・引き出し電極部
Claims (2)
- 厚み方向に貫通した貫通導体、及び表面に位置し且つ前記貫通導体に電気的に接続された配線導体を有する一対の前駆体シートと、多数の電極層及び多数の誘電体層を交互に積層して成る積層体、及び前記積層体を積層方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成る引き出し電極部を有するコンデンサ素子と、を準備する工程と、
前記前駆体シート表面の前記配線導体と、前記コンデンサ素子の前記積層体を貫通した前記引き出し電極と、を電気的に接続させるように前記一対の前駆体シートを前記コンデンサ素子の両側に配置する工程と、
前記一対の前駆体シートを硬化させる工程と、を備え、
前記一対の前駆体シートと前記コンデンサ素子とを準備する工程は、
前記配線導体に電気的に接続した第1貫通導体と、表面に露出した第2貫通導体と、を含む前記貫通導体を有する前記前駆体シートを準備する工程と、
第1引き出し電極部と第2引き出し電極部とを含む前記引き出し電極部を有する前記コンデンサ素子を準備する工程と、
を有し、
前記一対の前駆体シートを前記コンデンサ素子の両側に配置する工程は、
前記第1貫通導体を、前記第1引き出し電極部に対してずらして配するとともに前記配線導体を介して前記第1引き出し電極部と電気的に接続させる工程と、
前記第2貫通導体を、前記第2引き出し電極部に重なる位置に配するとともに前記第2引き出し電極部と電気的に接続させる工程と、
を有することを特徴とするコンデンサ素子内蔵配線基板の製造方法。 - 厚み方向に貫通した貫通導体、及び表面に位置し且つ前記貫通導体に電気的に接続された配線導体を有する一対の前駆体シートと、多数の電極層及び多数の誘電体層を交互に積層して成る積層体、及び前記積層体を積層方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成る引き出し電極部を有するコンデンサ素子と、を準備する工程と、
前記前駆体シート表面の前記配線導体と、前記コンデンサ素子の前記積層体を貫通した前記引き出し電極と、を電気的に接続させるように前記一対の前駆体シートを前記コンデンサ素子の両側に配置する工程と、
前記一対の前駆体シートを硬化させる工程と、を備え、
前記一対の前駆体シートと、前記コンデンサ素子と、を準備する工程は、
前記配線導体に電気的に接続した第1貫通導体を含む前記貫通導体を有する第1前駆体シートを準備する工程と、
表面に露出した第3貫通導体を含む前記貫通導体を有する第2前駆体シートを準備する工程と、
を有し、
前記一対の前駆体シートを前記コンデンサ素子の両側に配置する工程は、
前記第1貫通導体を、前記引き出し電極部に対してずらして配するとともに前記配線導体を介して前記引き出し電極部の一方端と電気的に接続させる工程と、
前記第2貫通導体を、前記引き出し電極部に重なる位置に配するとともに前記引き出し電極部の他方端と電気的に接続させる工程と、
を有することを特徴とするコンデンサ素子内蔵配線基板の製造方法。
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