JP2003188048A - コンデンサ素子およびコンデンサ素子内蔵多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサ素子およびコンデンサ素子内蔵多
層配線基板の小型化・低インダクタンス化。 【解決手段】 ４本以上の引き出し電極部４を格子状に
配列してあるコンデンサ素子５であって、引き出し電極
部４は誘電体層２の厚み方向の断面形状が、誘電体層２
の上下面に位置する底辺の長さが互いに異なる台形状で
あるとともに、格子状の配列の隣接する格子点６に位置
する引き出し電極部４の底辺の長さの大小関係が異なる
ことを特徴とするコンデンサ素子５。およびコンデンサ
素子５を内蔵し、コンデンサ素子５の上下両主面におい
て引き出し電極部４が貫通導体９を介して接続パッド10
に電気的に接続されていることを特徴とするコンデンサ
素子内蔵多層配線基板12。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種ＡＶ機器や家
電機器・通信機器・コンピュータやその周辺機器等の電
子機器に使用されるコンデンサ素子およびコンデンサ素
子を搭載した配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線基板は、アルミナ等のセラミ
ック材料から成る絶縁層あるいはガラスエポキシ樹脂等
の有機樹脂材料から成る絶縁層の内部および表面に複数
の配線導体を形成し、上下に位置する配線導体間を絶縁
層に形成した貫通導体を介して電気的に接続して成り、
この配線基板の表面に半導体素子やコンデンサ・抵抗素
子等の電子素子を搭載取着するとともにこれらの電極を
各配線導体に接続することによって電子機器に使用され
る電子装置が形成されている。

【０００３】しかしながら、近年、電子機器は、移動体
通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量化が要求
されてきており、このような電子機器に搭載される配線
基板も小型・高密度化が要求されるようになってきてい
る。

【０００４】このような要求に対応するために、特開平
11-220262号公報には、配線基板の表面に搭載される電
子素子の数を減らして配線基板を小型化する目的で、配
線基板の内部にチップ状コンデンサ素子を実装すること
が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器のさら
なる小型化が要求される中で、配線基板の小型化ととも
に配線基板に内蔵されるコンデンサ素子もより小型化が
要求されるようになってきている。

【０００６】しかしながら、特開平11-220262号公報に
示されるようなチップ状コンデンサ素子を配線基板に内
蔵して配線基板内部の配線導体あるいは貫通導体と電気
的な接続を行うためには、コンデンサ素子の上面および
／または下面に半田や導電性ペーストから成る表面電極
をスクリーン印刷法等の方法によって形成する必要があ
るが、コンデンサ素子の小型化にともない微細な表面電
極を形成することが困難と成り、配線基板内蔵用のコン
デンサ素子の小型化が困難であるという問題点を有して
いた。

【０００７】また、コンデンサ素子の上面および／また
は下面に電極を形成するためには、まず、コンデンサ素
子の側面を研磨することにより内部電極を露出させた
後、コンデンサ素子の側面にこれらの内部電極と接続す
る端面電極を形成し、続いて、コンデンサ素子の上面お
よび／または下面に端面電極と接続される表面電極を形
成しなければならず、工程が複雑になるという問題点も
有していた。

【０００８】さらに、近年、通信速度の高速化に伴い通
信機器等の電子機器類は周波数が数100ＭＨｚ以上の高
周波領域で使用されるようになってきており、このよう
な高周波領域においてはコンデンサ素子の電極と半導体
素子等の電子部品とをつなぐ配線導体の長さに起因する
インダクタンス成分が無視できなくなり、チップ状コン
デンサ素子を内蔵した場合、コンデンサ素子の各電極層
からコンデンサ素子側面の端面電極への電極引き出し、
さらにはコンデンサ素子の上面および／あるいは下面へ
の電極引き出しといった電極の引き回しがあるため、引
き回し電極の長さに起因するインダクタンス成分が大き
くなり、ΔＶ＝ＬdI／dt（ΔＶは電源ノイズ、Ｌはイン
ダクタンス、Ｉは電流値、ｔは時間）で定義されるイン
ダクタンス成分により発生する電源ノイズΔＶが無視で
きないほど大きくなってしまい、通信機器等の電子機器
類に誤動作を発生させてしまう等の問題点を有してい
た。

【０００９】本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み案
出されたものであり、その目的は、ノイズの発生が少な
く、通信機器等の電子機器類に誤動作を発生させてしま
うことのない小型のコンデンサ素子およびコンデンサ素
子内蔵多層配線基板を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサ素子
は、多数の電極層およびセラミック誘電体層を交互に積
層して成り、多数の電極層に対して垂直方向に貫通する
貫通孔に導体が充填されて成る４本以上の引き出し電極
部が格子状に配列してあるコンデンサ素子であって、引
き出し電極部は、誘電体層の厚み方向の断面形状が誘電
体層の上下面に位置する底辺の長さが互いに異なる台形
状であるとともに、格子状の配列の隣接する格子点に位
置する引き出し電極部の底辺の長さの大小関係が異なる
ことを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配
線基板は、有機材料から成る複数の絶縁層を積層すると
ともにこれら絶縁層の表面に配線導体を形成し、絶縁層
を挟んで上下に位置する配線導体間を絶縁層に形成され
た貫通導体を介して電気的に接続して成り、上下の最外
層に位置する配線導体の一部が外部電気回路と接続され
る接続パッドとされており、絶縁層の少なくとも一層に
設けられた空洞部の内部に上記のコンデンサ素子を内蔵
するとともに、このコンデンサ素子の上下両主面におい
て引き出し電極部が貫通導体を介して接続パッドに電気
的に接続されていることを特徴とするものである。

【００１２】本発明のコンデンサ素子によれば、コンデ
ンサ素子を、多数の電極層に対して垂直方向に貫通する
貫通孔に導体が充填されて成る引き出し電極部を有する
ものとしたことから、コンデンサ素子に端面電極や表面
電極を印刷する必要がないために工程を簡単化すること
ができるとともに、直径が数10μｍという微細な引き出
し電極部を容易に形成することができるためコンデンサ
素子を小型化することができる。

【００１３】また、本発明のコンデンサ素子によれば、
引き出し電極部の誘電体層の厚み方向の断面形状を誘電
体層の上下面に位置する底辺の長さが互いに異なる台形
状としたことから、コンデンサ素子に設けた貫通孔に導
電性ペーストを充填して引き出し電極部を形成する際
に、導電性ペーストを貫通孔の底辺が長い方から充填す
ることにより良好に充填して充填率を高めることができ
るとともに、貫通孔の断面形状が台形状であることから
引き出し電極部に充填した導体とコンデンサ素子内部の
電極層との接触面積を増加させることができ、その結
果、引き出し電極部の抵抗を小さくしてインダクタンス
成分を小さくすることができ、ノイズの発生が少なく、
通信機器等の電子機器類に誤動作を発生させてしまうこ
とのないコンデンサ素子とすることができる。

【００１４】さらに、本発明のコンデンサ素子によれ
ば、格子状の配列の隣接する格子点に位置する引き出し
電極部の底辺の長さの大小関係を異なるものとしたこと
から、引き出し電極部を高密度に配設することが可能と
なり、単位面積当りに配設可能な引き出し電極部の数を
増やすことができるためコンデンサ素子のインダクタン
ス成分を小さくすることができ、その結果、ノイズ低減
の効果が大きいコンデンサ素子とすることができる。

【００１５】また、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配
線基板によれば、絶縁層の少なくとも一層に設けられた
空洞部の内部に上記のコンデンサ素子を内蔵したことか
ら、従来の端面に電極が印刷されたコンデンサ素子を内
蔵した多層配線基板よりも低インダクタンス化を実現す
ることが可能となり、ノイズの発生が少なく、通信機器
等の電子機器類に誤動作を発生させてしまうことのない
コンデンサ素子内蔵多層配線基板とすることができる。

【００１６】さらに、本発明のコンデンサ素子内蔵多層
配線基板によれば、上下の最外層に位置する配線導体の
一部を外部電気回路と接続される接続パッドとし、コン
デンサ素子の上下両主面において引き出し電極部を貫通
導体を介して接続パッドに電気的に接続させたことか
ら、最短距離でコンデンサ素子と外部電気回路を電気的
に接続することが可能となるため、配線の長さに起因す
るインダクタンスを低減でき、ノイズ低減の効果が大き
いコンデンサ素子内蔵多層配線基板とすることができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に本発明のコンデンサ素子およ
びコンデンサ素子内蔵多層配線基板を添付の図面に基づ
いて詳細に説明する。

【００１８】図１は、本発明のコンデンサ素子の実施の
形態の一例を示す断面図である。また、図２は、図１に
示すコンデンサ素子の上面図である。さらに、図３は、
図１に示すコンデンサ素子の要部拡大断面図である。ま
た、図４は、図１のコンデンサ素子を内蔵した本発明の
コンデンサ素子内蔵多層配線基板の断面図であり、本例
では、コンデンサ素子を１個内蔵した場合を示してい
る。これらの図において、１は電極層、２はセラミック
誘電体層、３は貫通孔、４は引き出し電極部で、主にこ
れらで本発明のコンデンサ素子５が構成されている。ま
た、７は絶縁層、８は配線導体、９は貫通導体、10は接
続パッドで、主にこれらとコンデンサ素子５とで本発明
のコンデンサ素子内蔵多層配線基板12が構成されてい
る。なお、本例のコンデンサ素子内蔵多層配線基板12で
は、絶縁層７を４層積層して成るとともに、絶縁層７の
少なくとも１層には空洞部11が形成されており、その内
部には、コンデンサ素子５が埋設されている。

【００１９】コンデンサ素子５は、縦・横・高さがそれ
ぞれ0.3〜５ｍｍの直方体であり、図１に断面図で示す
ように、セラミック誘電体層２と電極層１とを交互に積
層することにより形成されている。

【００２０】このようなセラミック誘電体層２の材料と
しては、種々の誘電体セラミック材料を用いることがで
き、例えば、ＢａＴｉＯ₃やＬａＴｉＯ₃・ＣａＴｉＯ₃
・ＳｒＴｉＯ₃等のセラミック組成物、あるいは、Ｂａ
ＴｉＯ₃の構成元素であるＢａをＣａで、ＴｉをＺｒや
Ｓｎで部分的に置換した固溶体等のチタン酸バリウム系
材料や、鉛系ペロブスカイト型構造化合物等が挙げられ
る。

【００２１】また、電極層１を形成する材料としては、
例えばＰｄやＡｇ・Ｐｔ・Ｎｉ・Ｃｕ・Ｐｂ等の金属や
それらの合金が用いられる。

【００２２】さらに、コンデンサ素子５は、多数の電極
層１に対して垂直方向に貫通する貫通孔３に導体が充填
されて成る格子状に配列された引き出し電極部４を有し
ている。

【００２３】本発明のコンデンサ素子５によれば、コン
デンサ素子５を、多数の電極層１に対して垂直方向に貫
通する貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部
４を有するものとしたことから、コンデンサ素子５に端
面電極や表面電極を印刷する必要がないために工程を簡
単化することができるとともに、直径が数10μｍという
微細な引き出し電極部４を容易に形成することができる
ためコンデンサ素子５を小型化することができる。

【００２４】このようなコンデンサ素子５に形成される
貫通孔３は、電極層１とセラミック誘電体層２とから成
る積層体に、パンチングによる打ち抜き加工やＵＶ−Ｙ
ＡＧレーザやエキシマレーザ・炭酸ガスレーザ等による
レーザ穿設加工等の方法により形成され、特に微細な貫
通孔３とするためには、レーザによる穿設加工により形
成されることが好ましい。また、貫通孔３の径は数10μ
ｍ〜数ｍｍであり、コンデンサ素子５の大きさにあわせ
て適宜決めればよい。

【００２５】なお、貫通孔３は、内部に充填される導体
と電極層１との電気的接続を良好にするために、打ち抜
き加工やレーザ穿設加工後に超音波洗浄処理やデスミア
処理等を施しても良い。

【００２６】また、貫通孔３に充填される導体として
は、ＰｄやＡｇ・Ｐｔ・Ｎｉ・Ｃｕ・Ｐｂ等の金属やそ
れらの合金が用いられ、特に電極層１との電気的接続を
良好にするという観点からは、電極層１と同じ材質のも
のを含有することが好ましい。

【００２７】このような貫通孔３に充填される導体は、
有機溶剤に有機バインダ樹脂を溶解させた有機ビヒクル
中に金属粉末を分散させて成る導電ペーストを貫通孔３
にスクリーン印刷法等の方法で充填されることにより形
成される。なお、ビヒクル中には、これらの他、各種分
散剤・活性剤・可塑剤などが必要に応じて添加されても
良い。

【００２８】また、導電ペーストに用いられる有機バイ
ンダ樹脂は、金属粉末を均質に分散させるとともに貫通
孔３への埋め込みに適正な粘度とレオロジーを与える役
割をもっており、例えば、アクリル樹脂やフェノール樹
脂・アルキッド樹脂・ロジンエステル・エチルセルロー
ス・メチルセルロース・ＰＶＡ(ポリビニルアルコール)
・ポリビニルブチラート等が挙げられる。特に、金属粉
末の分散性を良くするという観点からは、アクリル樹脂
を用いることが好ましい。

【００２９】さらに、導電ペーストに用いられる有機溶
剤は、有機バインダ樹脂を溶解して金属粉末粒子を分散
させ、このような混合系全体をペースト状にする役割を
なし、例えば、α-テルピネオールやベンジルアルコー
ル等のアルコール系や炭化水素系・エーテル系・ＢＣＡ
（ブチルカルビトールアセテート）等のエステル系・ナ
フサ等が用いられ、特に、金属粉末の分散性を良くする
という観点からは、α-テルピネオール等のアルコール
系溶剤を用いることが好ましい。

【００３０】さらにまた、導電ペーストは、埋め込み・
焼成後のコンデンサ磁器への接着強度を上げるために、
ガラスフリットやセラミックフリットを加えたペースト
とすることができる。この場合のガラスフリットやセラ
ミックフリットとしては特に限定されるものではなく、
例えば、ホウ珪酸塩系やホウ珪酸亜鉛系のガラス、ある
いは、チタニア・チタン酸バリウムなどのチタン系酸化
物などを適宜用いることができる。

【００３１】このようなコンデンサ素子５は、次の方法
により製作される。

【００３２】まず、周知のシート成形法により作成され
たセラミック誘電体層２と成る、例えばＢａＴｉＯ₃誘
電体セラミックグリーンシート表面に、周知のペースト
作成法により作成したＮｉ金属ペーストをスクリーン印
刷法により所定形状と成るように印刷して未焼成電極層
を形成し、続いてこれらを所定順序に積層し、圧着して
積層体を得る。そして、この積層体にレーザにより所定
の位置に複数の貫通孔３を形成後、超音波洗浄により貫
通孔３を水洗し、この貫通孔３に例えばＮｉ金属粉末と
アクリル樹脂とα-テルピネオールとから成る導電ペー
ストをスクリーン印刷法により充填する。しかる後、こ
れらを800〜1600℃の温度で焼成することにより製作さ
れる。

【００３３】なお、貫通孔３に充填された導体は、焼成
後有機バインダ樹脂や溶剤が除去され、引き出し電極部
４と成る。

【００３４】また、本発明では、この引き出し電極部４
は、セラミック誘電体層２の厚み方向の断面形状がセラ
ミック誘電体層２の上下面に位置する底辺の長さが互い
に異なる台形状であるとともに、格子状の配列の隣接す
る格子点６に位置する引き出し電極部４の底辺の長さの
大小関係が異なっている。なお、本発明においてはこの
ことが重要である。

【００３５】本発明のコンデンサ素子５によれば、引き
出し電極部４の誘電体層２の厚み方向の断面形状をセラ
ミック誘電体層２の上下面に位置する底辺の長さが互い
に異なる台形状としたことから、コンデンサ素子５に設
けた貫通孔３に導電性ペーストを充填して引き出し電極
部４を形成する際に、導電性ペーストを貫通孔３の底辺
が長い方から充填することにより良好に充填して充填率
を高めることができるとともに、貫通孔３の断面形状が
台形状であることから引き出し電極部４に充填した導体
とコンデンサ素子５内部の電極層１との接触面積を増加
させることができ、その結果、引き出し電極部４の抵抗
を小さくしてインダクタンス成分を小さくすることがで
き、ノイズの発生が少なく、通信機器等の電子機器類に
誤動作を発生させてしまうことのないコンデンサ素子５
とすることができる。

【００３６】さらに、本発明のコンデンサ素子５によれ
ば、格子状の配列の隣接する格子点６に位置する引き出
し電極部４の底辺の長さの大小関係を異なるものとした
ことから、引き出し電極部４を高密度に配設することが
可能となり、単位面積当りに配設可能な引き出し電極部
４の数を増やすことができるためコンデンサ素子５のイ
ンダクタンス成分を小さくすることができ、その結果、
ノイズ低減の効果が大きいコンデンサ素子５とすること
ができる。

【００３７】なお、引き出し電極部４の台形状の断面形
状は、図３の要部拡大断面図に示すように、台形の側辺
と台形の底辺に垂直な線とがなす角度θが６°よりも小
さいと導電ペーストの充填率が低くなるとともにコンデ
ンサ素子５の電極層１との接触面積が小さくなり引き出
し電極部４の電気抵抗が大きくなる傾向がある。また、
30°よりも大きいと引き出し電極部４の径が大きくなり
コンデンサ素子５を小型化することが困難と成る傾向が
ある。従って、引き出し電極部４の断面形状は、台形の
側辺と台形の底辺に垂直な線とがなす角度θを６〜30°
とすることが好ましい。

【００３８】また、引き出し電極部４と、隣接する格子
点６に位置する引き出し電極部４との間隔が50μｍより
も小さいと導電ペーストを充填する際にショートする危
険性がある。また、400μｍよりも大きいとインダクタ
ンス低減の効果が小さくなる傾向がある。従って、引き
出し電極部４と、隣接する格子点６に位置する引き出し
電極部４との間隔は、50〜400μｍとすることが好まし
い。

【００３９】なお、引き出し電極部４の形状は、レーザ
のエネルギーを調整したり、セラミック誘電体層２の厚
みを調整することにより、貫通孔３の断面形状を所望の
台形状とすることができる。また、電極層１とセラミッ
ク誘電体層２の積層体に対して、上下面よりレーザ穿設
加工を施すことにより、格子状の配列の隣接する格子点
６に位置する引き出し電極部４の底辺の長さの大小関係
を異なるものとすることができる。

【００４０】次に、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配
線基板12を、図４および図５に基づいて詳細に説明す
る。なお、図５は、図４のコンデンサ素子内蔵多層配線
基板12を製作するための工程毎の断面図である。

【００４１】まず、図５（ａ）に断面図で示すように、
絶縁層７と成る未硬化の前駆体シートを準備し、この前
駆体シートにレーザ加工により所望の個所に直径が17〜
150μｍ程度の貫通孔13を穿設する。

【００４２】絶縁層７と成る未硬化の前駆体シートは、
エポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂・熱硬化
性ポリフェニレンエーテル樹脂・液晶ポリマー樹脂等の
有機樹脂材料から成り、機械的強度を向上させるための
シラン系やチタネート系等のカップリング剤、熱安定性
を改善するための酸化防止剤や耐光性を改善するための
紫外線吸収剤等の光安定剤、難燃性を改善するためのハ
ロゲン系もしくはリン酸系の難燃性剤、アンチモン系化
合物やホウ酸亜鉛・メタホウ酸バリウム・酸化ジルコニ
ウム等の難燃助剤、潤滑性を改善するための高級脂肪酸
や高級脂肪酸エステル・高級脂肪酸金属塩・フルオロカ
ーボン系界面活性剤等の滑剤、熱膨張係数を調整するた
めおよび／または機械的強度を向上させるための酸化ア
ルミニウム・酸化珪素・酸化チタン・酸化バリウム・酸
化ストロンチウム・酸化ジルコニウム・酸化カルシウム
・ゼオライト・窒化珪素・窒化アルミニウム・炭化珪素
・ホウ酸アルミニウム・スズ酸バリウム・ジルコン酸バ
リウム・ジルコン酸ストロンチウム等の充填材、あるい
は、繊維状ガラスを布状に織り込んだガラスクロス等や
耐熱性有機樹脂繊維から成る不織布等の基材を含有させ
てもよい。

【００４３】このような前駆体シートは、例えば、絶縁
材料として熱硬化性樹脂と無機絶縁粉末との複合材料を
用いる場合、以下の方法によって製作される。まず、前
述した無機絶縁粉末に熱硬化性樹脂を無機絶縁粉末量が
17〜80体積％となるように溶媒とともに加えた混合物を
得、この混合物を混練機（ニーダ）や３本ロール等の手
段によって混合してペーストを製作する。そして、この
ペーストを圧延法や押し出し法・射出法・ドクターブレ
ード法などのシート成形法を採用してシート状に成形し
た後、熱硬化性樹脂が完全硬化しない温度に加熱して乾
燥することにより絶縁層７となる前駆体シートが製作さ
れる。なお、ペーストは、好適には、熱硬化性樹脂と無
機絶縁粉末の複合材料に、トルエン・酢酸ブチル・メチ
ルエチルケトン・メタノール・メチルセロソルブアセテ
ート・イソプロピルアルコール・メチルイソブチルケト
ン・ジメチルホルムアミド等の溶媒を添加してなる所定
の粘度を有する流動体であり、その粘度は、シート成形
法にもよるが100〜3000ポイズが好ましい。

【００４４】次に、図５（ｂ）に断面図で示すように、
貫通孔13内に銅・銀・金・半田等から成る導電性ペース
トを従来周知のスクリーン印刷法等を採用して充填し、
貫通導体９を形成する。

【００４５】次に、図５（ｃ）に断面図で示すように、
前駆体シートの表面と裏面とに被着する配線導体８を準
備する。そして、図５（ｄ）に断面図で示すように、配
線導体８を前駆体シートの表面および裏面に、必要な配
線導体８と貫通導体９とが電気的に接続するように重ね
合わせて転写する。

【００４６】なお、本実施例では、配線導体８の形成を
転写法によって行っており、このような配線導体８は、
次に述べる方法により形成される。まず、離型シート等
の支持体14の表面にめっき法などによって製作され、銅
・金・銀・アルミニウム等から選ばれる１種または２種
以上の合金からなる厚さ１〜35μｍの電解金属箔を接着
し、その表面に所望の配線パターンの鏡像パターンとな
るようにレジスト層を形成した後、エッチング・レジス
ト除去によって所定の配線パターンの鏡像の配線導体８
が形成する。次に、配線導体８の前駆体シートの表面お
よび裏面への被着は、配線導体８が形成された支持体14
を前駆体シートの表面および裏面へ重ね合わせ、しかる
後、圧力が0.5〜10ＭＰａ、温度が60〜150℃の条件で加
圧加熱した後、支持体14を剥がすことにより、図５
（ｅ）に断面図に示すように配線導体８が前駆体シート
に被着される。なお、この時、貫通導体９は、完全に硬
化していない未硬化状態としておくことが重要である。

【００４７】また、支持体14としては、ポリエチレンテ
レフタレートやポリエチレンナフタレート・ポリイミド
・ポリフェニレンサルファイド・塩化ビニル・ポリプロ
ピレン等公知のものが使用できる。支持体14の厚みは10
〜100μｍが適当であり、望ましくは25〜50μｍが良
い。支持体14の厚みが10μｍ未満であると支持体14の変
形や折れ曲がりにより形成した配線導体８が断線し易く
なり、厚みが100μｍを超えると支持体14の柔軟性がな
くなって、前駆体シートからの支持体14の剥離が困難と
なる傾向がある。また、支持体14表面に電解金属箔を形
成するために、アクリル系やゴム系・シリコン系・エポ
キシ系等公知の接着剤を使用してもよい。

【００４８】そして、図５（ｆ）に断面図で示すよう
に、上記(a)〜(f)の工程を経て製作した複数の前駆体シ
ートと、コンデンサ素子５とを準備し、次に、引き出し
電極部４の先端部と貫通導体９との位置合わせを行い載
置するとともに前駆体シートを積層し、温度が150〜300
℃、圧力が0.5〜10ＭＰａの条件で30分〜24時間ホット
プレスして前駆体シートおよび導電性ペーストを完全硬
化させることによって、図５（ｇ）に断面図で示す本発
明のコンデンサ素子内蔵多層配線基板12が完成する。

【００４９】なお、コンデンサ素子５を収容する空洞部
11は、前駆体シートを積層する前に、前駆体シートのコ
ンデンサ素子５が収容される個所にレーザ法やパンチン
グ法により穿設しておけばよい。

【００５０】かくして本発明のコンデンサ素子内蔵多層
配線基板12によれば、絶縁層７の少なくとも一層に設け
られた空洞部11の内部に上記のコンデンサ素子５を内蔵
したことから、従来の端面に電極が印刷されたコンデン
サ素子を内蔵した多層配線基板よりも低インダクタンス
化を実現することが可能となり、ノイズの発生が少な
く、通信機器等の電子機器類に誤動作を発生させてしま
うことのないコンデンサ素子内蔵多層配線基板12とする
ことができる。

【００５１】また、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配
線基板12によれば、上下の最外層に位置する配線導体８
の一部を外部電気回路と接続される接続パッド10とし、
コンデンサ素子５の上下両主面において引き出し電極部
４を貫通導体９を介して接続パッド10に電気的に接続さ
せたことから、最短距離でコンデンサ素子４と外部電気
回路を電気的に接続することが可能となるため、配線の
長さに起因するインダクタンスを低減でき、ノイズ低減
の効果が大きいコンデンサ素子内蔵多層配線基板12とす
ることができる。

【００５２】なお、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配
線基板12は上述の実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能
であり、例えば、上述の実施例では４層の絶縁層７を積
層することによってコンデンサ素子内蔵多層配線基板12
を製作したが、２層や３層あるいは５層以上の絶縁層７
を積層してコンデンサ内蔵多層配線基板12を製作しても
よい。また、上述の実施例ではコンデンサ素子５を含む
絶縁層７を１層としたが、２層（連続層を含む）以上と
してもよい。さらに、コンデンサ素子５に形成した引き
出し電極部４の数は一つの電極につき２個以上形成して
もよい。

【００５３】

【発明の効果】本発明のコンデンサ素子によれば、コン
デンサ素子を、多数の電極層に対して垂直方向に貫通す
る貫通孔に導体が充填されて成る引き出し電極部を有す
るものとしたことから、コンデンサ素子に端面電極や表
面電極を印刷する必要がないために工程を簡単化するこ
とができるとともに、直径が数10μｍという微細な引き
出し電極部を容易に形成することができるためコンデン
サ素子を小型化することができる。

【００５４】また、本発明のコンデンサ素子によれば、
引き出し電極部の誘電体層の厚み方向の断面形状を誘電
体層の上下面に位置する底辺の長さが互いに異なる台形
状としたことから、コンデンサ素子に設けた貫通孔に導
電性ペーストを充填して引き出し電極部を形成する際
に、導電性ペーストを貫通孔の底辺が長い方から充填す
ることにより良好に充填して充填率を高めることができ
るとともに、貫通孔の断面形状が台形状であることから
引き出し電極部に充填した導体とコンデンサ素子内部の
電極層との接触面積を増加させることができ、その結
果、引き出し電極部の抵抗を小さくしてインダクタンス
成分を小さくすることができ、ノイズの発生が少なく、
通信機器等の電子機器類に誤動作を発生させてしまうこ
とのないコンデンサ素子とすることができる。

【００５５】さらに、本発明のコンデンサ素子によれ
ば、格子状の配列の隣接する格子点に位置する引き出し
電極部の底辺の長さの大小関係を異なるものとしたこと
から、引き出し電極部を高密度に配設することが可能と
なり、単位面積当りに配設可能な引き出し電極部の数を
増やすことができるためコンデンサ素子のインダクタン
ス成分を小さくすることができ、その結果、ノイズ低減
の効果が大きいコンデンサ素子とすることができる。

【００５６】また、本発明のコンデンサ素子内蔵多層配
線基板によれば、絶縁層の少なくとも一層に設けられた
空洞部の内部に上記のコンデンサ素子を内蔵したことか
ら、従来の端面に電極が印刷されたコンデンサ素子を内
蔵した多層配線基板よりも低インダクタンス化を実現す
ることが可能となり、ノイズの発生が少なく、通信機器
等の電子機器類に誤動作を発生させてしまうことのない
コンデンサ素子内蔵多層配線基板とすることができる。

【００５７】さらに、本発明のコンデンサ素子内蔵多層
配線基板によれば、上下の最外層に位置する配線導体の
一部が外部電気回路と接続される接続パッドとし、コン
デンサ素子の上下両主面において引き出し電極部を貫通
導体を介して接続パッドに電気的に接続させたことか
ら、最短距離でコンデンサ素子と外部電気回路を電気的
に接続することが可能となるため、配線の長さに起因す
るインダクタンスを低減でき、ノイズ低減の効果が大き
いコンデンサ素子内蔵多層配線基板とすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のコンデンサ素子の実施の形態の一例を
示す断面図である。

【図２】図１に示すコンデンサ素子の上面図である。

【図３】図１に示すコンデンサ素子の要部拡大拡大図で
ある。

【図４】図１のコンデンサ素子を内蔵した本発明のコン
デンサ素子内蔵多層配線基板の断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明のコンデン
サ素子内蔵多層配線基板の製造方法を説明するための工
程毎の断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・電極層 ２・・・・・・・・・セラミック誘電体層 ３・・・・・・・・・貫通孔 ４・・・・・・・・・引き出し電極部 ５・・・・・・・・・コンデンサ素子 ６・・・・・・・・・格子点 ７・・・・・・・・・絶縁層 ８・・・・・・・・・配線導体 ９・・・・・・・・・貫通導体 10・・・・・・・・・接続パッド 11・・・・・・・・・空洞部 12・・・・・・・・・コンデンサ素子内蔵多層配線基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E082 AA05 AB02 BB07 BC14 BC39 CC01 EE03 FF05 FG06 FG15 FG26 5E346 AA12 AA15 AA43 CC02 CC04 CC05 CC08 CC09 CC32 CC34 CC38 CC39 DD02 DD32 DD50 EE04 EE12 FF18 GG15 GG19 GG22 GG28 HH02 HH04

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数の電極層およびセラミック誘電体層
   を交互に積層して成り、前記多数の電極層に対して垂直
   方向に貫通する貫通孔に導体が充填されて成る４本以上
   の引き出し電極部が格子状に配列してあるコンデンサ素
   子であって、前記引き出し電極部は、前記誘電体層の厚
   み方向の断面形状が前記誘電体層の上下面に位置する底
   辺の長さが互いに異なる台形状であるとともに、前記格
   子状の配列の隣接する格子点に位置する前記引き出し電
   極部の底辺の長さの大小関係が異なることを特徴とする
   コンデンサ素子。
2. 【請求項２】 有機材料から成る複数の絶縁層を積層す
   るとともにこれら絶縁層の表面に配線導体を形成し、前
   記絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体間を前記
   絶縁層に形成された貫通導体を介して電気的に接続して
   成り、上下の最外層に位置する前記配線導体の一部が外
   部電気回路と接続される接続パッドとされており、前記
   絶縁層の少なくとも一層に設けられた空洞部の内部に請
   求項１記載のコンデンサ素子を内蔵するとともに、該コ
   ンデンサ素子の上下両主面において前記引き出し電極部
   が前記貫通導体を介して前記接続パッドに電気的に接続
   されていることを特徴とするコンデンサ素子内蔵多層配
   線基板。