JP2013247355A - 面内方向に延在する一体的なビアを備えた多層電子構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前記ビア層214が2つの隣接するフィーチャ層204,206の間にはさまれる誘電材料とXY平面に対して垂直なZ方向に誘電材料を通して前記一対の隣接するフィーチャ層204,206を連結する少なくとも1本の非円柱状ビア柱とを備え、前記少なくとも1本の非円柱状ビア柱が、XY平面内の短い寸法の長さの少なくとも3倍のXY平面内の長い寸法を有することによって特徴づけられる構造体。
【選択図】図2
Description
(i)フィーチャ層を含み、かつ露出された銅を有する基板を得るステップと、(ii)シード層によってフィーチャ層を覆うステップと、(iii)シード層の上に金属層を堆積するステップと、(iv)金属層の上にフォトレジストの層を堆積するステップと、(v)フォトレジスト内のビアのポジパターンを露光するステップと、(vi)露出された金属層をエッチング除去するステップと、(vii)フォトレジストを剥離して、ビア層内の少なくとも1個の構成要素を直立したままに残すステップと、(viii)ビア層内の少なくとも1個の構成要素の上に誘電材料を積層するステップと、を含むプロセスによって製作される。
102、104、106 機能層またはフィーチャ層
108 フィーチャ
110、112、114、116 誘電体
118 ビア
200 多層電子支持構造体
210、212、214、216 誘電層
214 ビア層
220 構成要素
222、224 要素
300 銅構造体
302、304、306、308 ビア柱層
301、303、305、307、309 導電性金属パッド層
301B、309B 外延的コネクタ
302D、306D 外延的ビア導体
320 誘導ビア対構造体
Claims (30)
- ビア層によって隔てられるXY平面内に延在する少なくとも一対の隣接するフィーチャ層を備える多層電子支持構造体であって、前記ビア層が、前記2つの隣接するフィーチャ層の間にはさまれる誘電材料と、前記XY平面に対して垂直なZ方向に前記一対の隣接するフィーチャ層を連結する前記誘電材料を通しての少なくとも1本の非円柱状ビア柱とを備えており、前記少なくとも1本の非円柱状ビア柱が、前記XY平面内の短い寸法の長さの少なくとも3倍の前記XY平面内の長い寸法を有することによって特徴づけられる構造体。
- 前記XY平面内の前記少なくとも1本の非円柱状ビア柱が、前記XY平面内で線形に延在してかつ前記支持構造体の隣接する平面内にあるが、前記XY平面内の異なる位置の要素間の導電連結を可能にすることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記少なくとも1本の非円柱状ビア柱が第1の端部で下位層内のフィーチャに連結されることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記少なくとも1本の非円柱状ビア柱が第2の端部で上位層内のフィーチャに連結されることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 誘電体内に積層することによって封入される導電性ビアと導電性フィーチャの交互の層を備え、一対の導電性ビアが前記XY平面内に延在し、かつ前記XY平面内の異なる位置を有するフィーチャ間の導電連結を可能にすることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記一対の導電層が有意なインダクタンスを作用して有してかつインダクタとして作用することを特徴とする請求項5に記載の多層電子支持構造体。
- 前記少なくとも1個の導電性構成要素が少なくとも500ミクロンだけ前記XY平面内で線形に延在することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記少なくとも1個の導電性構成要素が数ミリメートルだけ前記XY平面内で線形に延在することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記XY平面内で線形に延在する前記少なくとも1個の導電性構成要素が少なくとも30ミクロンのZ寸法を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記XY平面内で線形に延在する前記少なくとも1個の導電性構成要素が少なくとも40ミクロンのZ寸法を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記XY平面内で線形に延在する前記少なくとも1個の導電性構成要素が少なくとも50ミクロンのZ寸法を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記XY平面内で線形に延在する前記少なくとも1個の導電性構成要素が前記Z寸法に、および50ミクロン未満の線形拡張に垂直な幅を有することを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記ビア層内の前記少なくとも1個の構成要素が、電気メッキによってその上に堆積される金属層によって覆われるシード層を備えることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記シード層が銅を備えることを特徴とする請求項13に記載の多層電子支持構造体。
- 前記金属層が銅を備えることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記金属層が更なる金属シード層によって覆われることを特徴とする請求項13に記載の多層電子支持構造体。
- 前記シード層が、チタン、クロム、タンタルおよびタングステンを含む群の少なくとも1つを備える第1の堆積された接着金属層を更に備えることを特徴とする請求項13に記載の多層電子支持構造体。
- 前記ビア層内の前記少なくとも1個の構成要素が、前記XY平面内の垂直な寸法の少なくとも3倍の前記XY平面内の1つの寸法を有するストリップ構成要素であることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記ビア層内の前記少なくとも1個の構成要素が、少なくとも1ミリメートル延在するストリップ構成要素であることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 前記ビア層内の前記少なくとも1個の構成要素が、数ミリメートル延在するストリップ構成要素であることを特徴とする請求項1に記載の多層電子支持構造体。
- 請求項1に記載の多層電子支持構造体であって、前記少なくとも1つのビア層が、以下のステップ、すなわち、
(a)下位ビア層内のビアの端部を露出させるために処理される前記下位ビア層を含む基板を得るステップと、
(b)シード層によって前記基板を覆うステップと、
(c)前記シード層の上にフォトレジストの層を堆積するステップと、
(d)フィーチャのネガパターンを形成するために前記フォトレジストを露光してかつ現像するステップと、
(e)フィーチャの層を製作するために前記ネガパターンに金属を堆積するステップと、
(f)フォトレジストを剥離して、前記フィーチャの層を直立したままに残すステップと、
(g)前記シード層および前記フィーチャの層の上に第2のフォトレジストの層を塗布するステップと、
(h)前記第2のフォトレジスト層内の前記XY平面内の短い寸法の長さの少なくとも3倍の前記XY平面内の長い寸法を有する少なくとも1本の非円柱状ビア柱を含むビアのパターンを露光してかつ現像するステップと、
(i)前記第2のパターンに銅を電気メッキするステップと、
(j)前記第2のフォトレジスト層を剥離するステップと、
(k)前記シード層を除去するステップと、
(l)前記ビア層内の前記少なくとも1個の構成要素の上に誘電材料を積層するステップと、を含むプロセスによって製作されることを特徴とする構造体。 - 前記方法が、(m)前記少なくとも1個の構成要素の前記金属を露出させるために前記誘電材料を薄くする更なるステップを含むことを特徴とする請求項21に記載の多層電子支持構造体。
- 前記方法が、(n)前記露出された金属構成要素によって前記薄くされた誘電材料の上に金属シード層を堆積する更なるステップを含むことを特徴とする請求項22に記載の多層電子支持構造体。
- 請求項21に記載の多層電子支持構造体であって、さらに、
(i)前記シード層が銅を備える、
(ii)前記金属層が銅を備える、
(iii)前記誘電材料がポリマーを備える、および
(iv)前記誘電材料がセラミックまたはガラス強化材を備える、のうち少なくとも1つによって特徴づけられる構造体。 - 請求項21に記載の多層電子支持構造体であって、さらに、
(i)前記誘電層が、ポリイミド、エポキシ、ビスマレイミド、トリアジンおよびその混合物を含む群から選択されるポリマーを備える、
(ii)前記誘電層がガラスファイバを備える、および
(iv)前記誘電層が粒子フィラーを備える、のうち少なくとも1つによって特徴づけられる構造体。 - 請求項1に記載の多層電子支持構造体であって、前記少なくとも1つのビア層が次のステップ、すなわち、
(i)フィーチャ層を含み、かつ露出された銅を有する基板を得るステップと、
(ii)シード層によって前記フィーチャ層を覆うステップと、
(iii)前記シード層の上に金属層を堆積するステップと、
(iv)前記金属層の上にフォトレジストの層を堆積するステップと、
(v)前記フォトレジスト内のビアのポジパターンを露光するステップと、
(vi)露出された前記金属層をエッチング除去するステップと、
(vii)前記フォトレジストを剥離して、前記ビア層内の前記少なくとも1個の構成要素を直立したままに残すステップと、
(viii)前記ビア層内の前記少なくとも1個の構成要素の上に誘電材料を積層するステップと、を含むプロセスによって製作されることを特徴とする構造体。 - (ix)前記金属を露出させるために前記誘電材料を薄くする更なるステップを含む請求項26に記載の多層電子支持構造体。
- (x)接地表面の上に金属シード層を堆積する更なるステップを含む請求項26に記載の多層電子支持構造体。
- 請求項26に記載の多層電子支持構造体であって、以下の限定、すなわち、
(a)前記シード層が銅を備える、
(b)前記金属層が銅を備える、
(c)前記誘電材料がポリマーを備える、および、
(d)前記誘電材料がセラミックまたはガラス強化材を更に備える、のうち少なくとも1つがあてはまることを特徴とする構造体。 - 請求項27に記載の多層電子支持構造体であって、以下の限定、すなわち、
(e)前記誘電材料が、ポリイミド、エポキシ、ビスマレイミド、トリアジンおよびその混合物を含む群から選択されるポリマーを備える、
(f)前記誘電材料がガラスファイバによって強化されるポリマーを備える、および
(g)前記誘電材料がポリマーおよび無機粒子フィラーを備える、のうち少なくとも1つがあてはまることを特徴とする構造体。
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TW (1) | TWI556702B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111313A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド | 矩形配列のキャビティを備えたポリマーフレームを製作する方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101983149B1 (ko) * | 2013-09-24 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조 방법 |
US9642261B2 (en) * | 2014-01-24 | 2017-05-02 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. | Composite electronic structure with partially exposed and protruding copper termination posts |
US9466659B2 (en) | 2014-07-09 | 2016-10-11 | Globalfoundries Inc. | Fabrication of multilayer circuit elements |
KR102521554B1 (ko) * | 2015-12-07 | 2023-04-13 | 삼성전자주식회사 | 배선 구조물, 배선 구조물 설계 방법, 및 배선 구조물 형성 방법 |
IT201700051157A1 (it) * | 2017-05-11 | 2018-11-11 | Technoprobe Spa | Metodo di fabbricazione di un multistrato di una scheda di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici |
US10770385B2 (en) | 2018-07-26 | 2020-09-08 | International Business Machines Corporation | Connected plane stiffener within integrated circuit chip carrier |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07231151A (ja) * | 1994-02-16 | 1995-08-29 | Toshiba Corp | 配線基板 |
JP2001284799A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Matsushita Commun Ind Co Ltd | 信号用配線形成方法 |
JP2002208779A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-07-26 | Daiwa Kogyo:Kk | 柱状金属体の形成方法及び導電構造体 |
JP2003188048A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Kyocera Corp | コンデンサ素子およびコンデンサ素子内蔵多層配線基板 |
JP2004023037A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Daiwa Kogyo:Kk | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2004119660A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP2004342831A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Fujitsu Ltd | 回路基板、電子装置、及び回路基板の製造方法 |
JP2005294660A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用基板及びその製造方法 |
US20060079127A1 (en) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Socketstrate, Inc. | Structure and method of making interconnect element, and multilayer wiring board including the interconnect element |
US20070082501A1 (en) * | 2005-10-11 | 2007-04-12 | Dror Hurwitz | Novel integrated circuit support structures and their fabrication |
US20070107933A1 (en) * | 2004-04-06 | 2007-05-17 | Issey Yamamoto | Internal conductor connection structure and multilayer substrate |
US20070281471A1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Dror Hurwitz | Advanced Multilayered Coreless Support Structures and their Fabrication |
US20070289127A1 (en) * | 2006-04-20 | 2007-12-20 | Amitec- Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd | Coreless cavity substrates for chip packaging and their fabrication |
US20070298604A1 (en) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Ming-Hsing Liu | Method for fabricating single-damascene structure, dual damascene structure, and opening thereof |
JP2009081356A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69519476T2 (de) * | 1995-12-07 | 2001-06-28 | Sgs Thomson Microelectronics | Herstellungsverfahren für einen Magnetkreis in einem integrierten Kreis |
TW561805B (en) * | 2001-05-16 | 2003-11-11 | Unimicron Technology Corp | Fabrication method of micro-via |
US6856007B2 (en) * | 2001-08-28 | 2005-02-15 | Tessera, Inc. | High-frequency chip packages |
US7579251B2 (en) * | 2003-05-15 | 2009-08-25 | Fujitsu Limited | Aerosol deposition process |
KR101218011B1 (ko) * | 2003-11-08 | 2013-01-02 | 스태츠 칩팩, 엘티디. | 플립 칩 인터커넥션 패드 레이아웃 반도체 패키지 및 그 생산 방법 |
US6946692B1 (en) | 2004-11-16 | 2005-09-20 | United Microelectronics Corp. | Interconnection utilizing diagonal routing |
KR20060079428A (ko) | 2004-12-31 | 2006-07-06 | 삼성전자주식회사 | 칩 온 보드 패키지용 인쇄 회로 기판 및 이를 이용한 칩온 보드 패키지 |
TWI320219B (en) * | 2005-07-22 | 2010-02-01 | Method for forming a double embossing structure | |
KR100869832B1 (ko) * | 2007-09-18 | 2008-11-21 | 삼성전기주식회사 | 반도체칩 패키지 및 이를 이용한 인쇄회로기판 |
US8409957B2 (en) * | 2011-01-19 | 2013-04-02 | International Business Machines Corporation | Graphene devices and silicon field effect transistors in 3D hybrid integrated circuits |
US9615447B2 (en) * | 2012-07-23 | 2017-04-04 | Zhuhai Advanced Chip Carriers & Electronic Substrate Solutions Technologies Co. Ltd. | Multilayer electronic support structure with integral constructional elements |
-
2012
- 2012-05-29 US US13/482,045 patent/US9440135B2/en active Active
- 2012-08-24 KR KR1020120092928A patent/KR101409801B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-27 JP JP2012213707A patent/JP6459107B2/ja active Active
-
2013
- 2013-02-28 CN CN201310065165.2A patent/CN103337493B/zh active Active
- 2013-03-06 TW TW102107887A patent/TWI556702B/zh active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07231151A (ja) * | 1994-02-16 | 1995-08-29 | Toshiba Corp | 配線基板 |
JP2001284799A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Matsushita Commun Ind Co Ltd | 信号用配線形成方法 |
JP2002208779A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-07-26 | Daiwa Kogyo:Kk | 柱状金属体の形成方法及び導電構造体 |
JP2003188048A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-04 | Kyocera Corp | コンデンサ素子およびコンデンサ素子内蔵多層配線基板 |
JP2004023037A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Daiwa Kogyo:Kk | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2004119660A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
JP2004342831A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Fujitsu Ltd | 回路基板、電子装置、及び回路基板の製造方法 |
JP2005294660A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体装置用基板及びその製造方法 |
US20070107933A1 (en) * | 2004-04-06 | 2007-05-17 | Issey Yamamoto | Internal conductor connection structure and multilayer substrate |
US20060079127A1 (en) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Socketstrate, Inc. | Structure and method of making interconnect element, and multilayer wiring board including the interconnect element |
US20070082501A1 (en) * | 2005-10-11 | 2007-04-12 | Dror Hurwitz | Novel integrated circuit support structures and their fabrication |
US20070289127A1 (en) * | 2006-04-20 | 2007-12-20 | Amitec- Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd | Coreless cavity substrates for chip packaging and their fabrication |
US20070281471A1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Dror Hurwitz | Advanced Multilayered Coreless Support Structures and their Fabrication |
JP2007324565A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd | 高性能多層コアレス支持構造物とその加工 |
US20070298604A1 (en) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Ming-Hsing Liu | Method for fabricating single-damascene structure, dual damascene structure, and opening thereof |
JP2009081356A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111313A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド | 矩形配列のキャビティを備えたポリマーフレームを製作する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130319736A1 (en) | 2013-12-05 |
TW201401961A (zh) | 2014-01-01 |
JP6459107B2 (ja) | 2019-01-30 |
KR101409801B1 (ko) | 2014-06-19 |
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