JPH0745964Y2 - リードレス型電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、例えばダイオード，コンデンサ等のリードレ
ス型電子部品に関する。

［従来技術］ 従来のリードレス型電子部品の一例としてのダイオード
は、第９図に示すように、バンプ電極１を有する半導体
ペレット２を一対の凸状の電極101,102の軸部103,104間
に挟持し、該軸部103,104周縁に円筒形のガラススリー
ブ105を外嵌させ、加熱によりこのガラススリーブ105を
溶融させてガラス封着したものである。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、上記のリードレス型電子部品では、その
組立時に組立治具（図示せず）の自己発熱や輻射熱など
でガラススリーブ105を加熱溶融して両側の電極101,102
の軸部103,104に封着させているため、上記半導体ペレ
ット12が高温となり、特性劣化しやすいのみならず、加
熱のための用力費も嵩み、さらに、組立治具が高温とな
り取り扱いに充分な注意をはらう必要が生じ、作業能率
が低下するといった問題があった。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために本考案のリードレス型電子部
品は、一方が凸形で、他方が凹形または平板状の一対の
電極間に素子ペレットを挟持すると共に、該素子ペレッ
ト含む上記両電極間を樹脂被覆したことを特徴とする。

［作用］ 上記構成のリードレス型電子部品は、両側の電極間に挟
持した素子ペレットを含んで両電極間を被覆する樹脂の
溶融温度がガラスの溶融温度と比べ低温となり、その取
り扱いが容易な樹脂モールドリードレス型電子部品とな
る。

［実施例］ 以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。

第１図は本考案の一実施例に係るリードレス型電子部品
の断面図である。図に示す電子部品10は、例えばリード
レスダイオードであり、表面に亜酸化銅層が形成された
Fe-Ni合金製の凸形電極３の軸部５と、同じくFe-Ni合金
製の凹形電極４の凹部６によってバンプ電極１を有する
半導体ペレット２を挟持し、該半導体ペレット２を含む
両電極3,4の隙間をエポキシ樹脂等の樹脂７にて被覆絶
縁したものである。

上記凸形電極３は、例えば第２図に示すように、円盤状
の電極部3aの軸心方向に円柱状の軸部５を突出させたも
ので、凹形電極４は、円筒形電極部4aの中央部分に上記
凸形電極３の軸部５の外径より径大で断面円形状の凹部
６を凹設させたものである。

上記リードレス型電子部品10は、半導体ペレット２を凹
形電極４の凹部６内に載置し、凸形電極３の軸部５をバ
ンプ電極１に当接して上方より荷重を加えて加圧挟持
し、両電極3,4間に形成される隙間にディスペンサ（図
示せず）等の樹脂注入手段によって樹脂７を直接注入
し、両電極3,4間を被覆し絶縁している。このとき両電
極3,4間の隙間に注入される樹脂７は、ガラスの溶融温
度より低い温度で作業が行えるエポキシ樹脂等が使用さ
れ、半導体ペレットを加熱する必要がなくなるので、特
性劣化が生じることがなくなるものみならず、加熱のた
めの用力費が節減でき、さらに、組立治具等が高温でな
くなって作業能率が向上し、樹脂注入後の取り扱いも低
温なため比較的容易となる。

ここで、凸形電極３と凹形電極４のそれぞれ電極部3a,4
aの外形は、上記実施例の円盤状に限らず、第３図に示
すように、何れも矩形状の電極部31a,41aとし、凸形電
極31に矩形状の軸部51を、凹形電極41にも同様に断面矩
形状で上記軸部51より断面積の広い凹部61を凹設しても
よい。さらには、矩形状電極41に断面円形状の凹部６を
凹設するなどその組み合せは自由に行える。また、樹脂
７を注入する方法としては、凸形電極３の軸心に樹脂注
入孔を穿孔し、軸部５に放射状に形成した穴より樹脂７
を注入するなどその方法に制限はないものである。

次に、本考案の実施例に係る変形例を第４図から第８図
にそれぞれ示し、上記実施例と同一部材に同一符号を付
して以下に説明する。

第４図に示すリードレス型電子部品11は、半導体ペレッ
ト２を挟持する下端面の断面積が最大となるように凸形
電極３の電極部3aに向かってその断面積が漸減するテー
パ状の軸部52が形成され、樹脂７で被覆されている。

また、第５図に示すリードレス型電子部品12は、前記の
テーパ状軸部52を二段重ねた状態となった軸部53を凸形
電極３に突設し、一方、凹形電極４の凹部６の内周面43
に鋸歯状の凹凸面が形成され、樹脂７で被覆されてい
る。

さらに、第６図に示すリードレス型電子部品13は、半導
体ペレット２を挟持する端面及び電極部3a側の断面積が
広く、中央付近で断面積が最小となるテーパを有した軸
部54を凸形電極３に設け、一方、凹形電極４の凹部６の
底面周縁に楔状の切込み61を形成して樹脂７で被覆され
ている。

上記の電子部品11,12,13は何れも凸形電極３の軸部52,5
3,54にテーパ面を形成したり、凹形電極４の内周面43や
底面を加工しているため、樹脂７を注入すると、軸部5
2,53,54の上記テーパ面と樹脂７が嵌り合って抜け難い
構造となる。従って、電子部品11,12,13における機械的
接合強度が向上するといった利点があり、半導体ペレッ
ト２を挟持する力が弱まることなく確実に挟持でき、接
触不良等が起こし難くなる。さらに、軸部52,53,54や凹
形電極４の凹部６の加工によって樹脂７との接触界面長
が増大するので、外部からの湿気の浸入防止効果も生じ
る。

さらに、第７図に示すリードレス型電子部品14は、凹形
電極４の外周縁より少し内側に入った位置で上方に突出
部44を形成したものとなっている。このような電子部品
４では、両端にそれぞれ電極部3a,4aが形成され、中央
部分は樹脂７で覆われてしまうので、プリント基板（図
示せず）にマウントする場合でも、従来のリードレス型
電子部品と同様に取り扱うことが可能となる。

また、第８図に示すリードレス型電子部品15は、下側の
平板状電極７に載置された半導体ペレット２を凸形電極
３の軸部５とで挟持し、半導体ペレット２を含む両電極
3,4間を樹脂７にて被覆成形したものである。この電子
部品15では、凸形電極３の軸部５を短くすることがで
き、従って電子部品15の両電極間3,4の幅が短くなった
小型のリードレス型電子部品15となる。このとき、上側
の凸形電極３の軸部５を除去して電極部3aだけで半導体
ペレット２を挟持して樹脂７で被覆することももちろん
可能となる。

尚、上記リードレス型電子部品14,15を樹脂モールドす
る場合には、例えば第８図に一点鎖線で示すように、下
側の電極4,7を治具８に凹設された収容凹部81内に収容
し、該治具８の側方に形成されたランナー82より樹脂７
を注入することで被覆成形することができる。このと
き、本考案の電子部品14,15では従来のようにガラスを
加熱溶融させる必要がないので、治具８は高温にはなら
ず、作業能率は向上し、樹脂注入後の取り扱いも低温な
ために比較的容易となる。

ここで、上記した各電子部品10〜15を構成する上下両電
極の組み合せは実施例に限らず自由になされるもので、
また、従来の円筒形ガラススリーブを使用する場合と比
べ、各電極3,4…の形状の設計変更が容易となり、所望
の機械的接合強度や耐湿性が確保されたリードレス型電
子部品を成形できるといった利点がある。

［考案の効果］ 以上の説明より明らかなように、本考案のリードレス型
電子部品は、両電極間に挟持した素子ペレットを含んで
樹脂にて被覆成形するので、ガラスを加熱溶融して封着
する場合と比べ、低温度で作業を行なうことが可能とな
り、素子ペレットが高温で特性劣化することがなくなる
のみならず、作業効率が向上し、樹脂被覆後の取り扱い
も容易になる。また、両電極に加工を施せば樹脂との機
械的接合強度が向上し、挟持された素子ペレットに接触
不良等が起こり難くくなり、さらに樹脂との接触界面長
を広げて耐湿性を確保することが可能になるといった効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係るリードレス型電子部品の
断面図、第２図及び第３図は何れも同実施例の両電極の
変形例を示す斜視図、第４図から第８図は何れも他の実
施例に係るリードレス型電子部品の変形例を示す断面図
である。 第９図は従来のリードレス型電子部品の断面図である。 ２……素子ペレット（半導体ペレット）、３……凸形電
極、４……凹形電極、７……樹脂。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 29/861

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】一方が凸形で、他方が凹形または平板状の
   一対の電極間に素子ペレットを挟持すると共に、該素子
   ペレット含む上記両電極間を樹脂被覆したことを特徴と
   するリードレス型電子部品。