JPH06164097A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH06164097A JPH06164097A JP4317545A JP31754592A JPH06164097A JP H06164097 A JPH06164097 A JP H06164097A JP 4317545 A JP4317545 A JP 4317545A JP 31754592 A JP31754592 A JP 31754592A JP H06164097 A JPH06164097 A JP H06164097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boards
- integrated circuit
- hybrid integrated
- inner lead
- substrates
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インナーリードを収納する収納部の高さを低
くし、剛直なエポキシ樹脂でインナーリードを保護する
混成集積回路のヒートサイクルの信頼性を向上させる。 【構成】 二枚の混成集積回路基板（１１）（１２）、
両基板（１１）（１２）を離間し対向配置させる枠状の
ケース材（１７）と、両基板（１１）（１２）上に形成
された導電パターン（１３）（１４）を両基板（１１）
（１２）の周端部で接続し、且つ、両基板の周端部で形
成された収納部（１９）に収納配置されたインナーリー
ド（１８）とを具備し、収納部（１９）を形成するケー
ス材（１７）の枠壁（１７ａ）に少なくとも１つの凸部
（１７ｂ）を設け、インナーリード（１８）と枠壁（１
７ａ）間に空間部を設け、前記収納部および空間部に熱
硬化性樹脂（２０）を充填する。
くし、剛直なエポキシ樹脂でインナーリードを保護する
混成集積回路のヒートサイクルの信頼性を向上させる。 【構成】 二枚の混成集積回路基板（１１）（１２）、
両基板（１１）（１２）を離間し対向配置させる枠状の
ケース材（１７）と、両基板（１１）（１２）上に形成
された導電パターン（１３）（１４）を両基板（１１）
（１２）の周端部で接続し、且つ、両基板の周端部で形
成された収納部（１９）に収納配置されたインナーリー
ド（１８）とを具備し、収納部（１９）を形成するケー
ス材（１７）の枠壁（１７ａ）に少なくとも１つの凸部
（１７ｂ）を設け、インナーリード（１８）と枠壁（１
７ａ）間に空間部を設け、前記収納部および空間部に熱
硬化性樹脂（２０）を充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路に関し、特
にインナーリードで二枚の混成集積回路基板を接続する
混成集積回路に関する。
にインナーリードで二枚の混成集積回路基板を接続する
混成集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】混成集積回路では高密度実装を実現する
ために多層導電路構造や複数基板構造が提案されてい
る。図５に示す構造は複数基板構造に関するものであ
る。（１）（２）は混成集積回路基板であり、所望の導
電路上に回路素子を付着して所望の回路を形成してい
る。（３）は外部リードであり、外付回路との電気的接
続を行う。（４）は混成集積回路基板（１）（２）間の
内部接続を行うインナーリードである。斯る複数基板構
造では、インナーリード（４）部分で矢印のように折り
曲げることにより高密度実装を実現している。
ために多層導電路構造や複数基板構造が提案されてい
る。図５に示す構造は複数基板構造に関するものであ
る。（１）（２）は混成集積回路基板であり、所望の導
電路上に回路素子を付着して所望の回路を形成してい
る。（３）は外部リードであり、外付回路との電気的接
続を行う。（４）は混成集積回路基板（１）（２）間の
内部接続を行うインナーリードである。斯る複数基板構
造では、インナーリード（４）部分で矢印のように折り
曲げることにより高密度実装を実現している。
【０００３】そして、両基板（１）（２）は図６に示す
如く、ケース材（５）で離間配置され、両基板（１）
（２）を接続するインナーリード（４）は両基板（１）
（２）の周端部で形成された空間に収納される。その空
間部内にはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（６）が充填
され、インナーリード（４）の保護が行われる。
如く、ケース材（５）で離間配置され、両基板（１）
（２）を接続するインナーリード（４）は両基板（１）
（２）の周端部で形成された空間に収納される。その空
間部内にはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂（６）が充填
され、インナーリード（４）の保護が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したように二枚の
基板をインナーリードを用いて接続する混成集積回路で
は使用用途に応じてインナーリードはエポキシ樹脂で被
覆保護される。二枚の基板にアルミニウム基板を用いた
場合、両者、即ち、アルミニウム基板とエポキシ樹脂と
の熱膨張温度係数αが前者が約２４×１０-6／℃で後者
が約５０×１０-6／℃と著しく異なるために、例えば−
４０〜１２５℃でヒートサイクルを加えるとアルミニウ
ム基板とエポキシ樹脂界面は応力によって剥離し、その
際インナーリードの半田接合部までも剥離させるという
不具合がある。そのため、エポキシ樹脂に所定の無機フ
ィラーを混入させてエポキシ樹脂のαを約２５×１０-6
／℃程度まで下げてアルミニウム基板と略等しくしてい
る。エポキシ樹脂に上記したようにフィラーを混入して
αを下げるとエポキシ樹脂に柔軟性がなくなり剛直な構
造となる。
基板をインナーリードを用いて接続する混成集積回路で
は使用用途に応じてインナーリードはエポキシ樹脂で被
覆保護される。二枚の基板にアルミニウム基板を用いた
場合、両者、即ち、アルミニウム基板とエポキシ樹脂と
の熱膨張温度係数αが前者が約２４×１０-6／℃で後者
が約５０×１０-6／℃と著しく異なるために、例えば−
４０〜１２５℃でヒートサイクルを加えるとアルミニウ
ム基板とエポキシ樹脂界面は応力によって剥離し、その
際インナーリードの半田接合部までも剥離させるという
不具合がある。そのため、エポキシ樹脂に所定の無機フ
ィラーを混入させてエポキシ樹脂のαを約２５×１０-6
／℃程度まで下げてアルミニウム基板と略等しくしてい
る。エポキシ樹脂に上記したようにフィラーを混入して
αを下げるとエポキシ樹脂に柔軟性がなくなり剛直な構
造となる。
【０００５】そして、インナーリードを用いた混成集積
回路では、基板の有効面積を最大限向上させるために、
インナーリードを収納する空間の高さｔを最小限に小さ
く設定すること、および作業性面等の理由によりインナ
ーリードの長さを折曲げに必要以上に長く設定するため
に以下の不具合が本願発明者によって確認された。即
ち、両基板によって形成された空間部に収納されたイン
ナーリードはケース材の壁体の広い面積で当接され、そ
の状態で空間内にエポキシ樹脂が充填されるためにイン
ナーリードとケース材の壁体の当接面にエポキシ樹脂が
まわり込まずインナーリードがエポキシ樹脂によって確
実に保護されず、例えば−４０〜１２５℃のヒートサイ
クル試験を行った場合、エポキシ樹脂に応力が加わわり
エポキシ樹脂が上述したように剛直であるためにクラッ
クが生じ、その際インナーリードが断線する不具合が発
生する。
回路では、基板の有効面積を最大限向上させるために、
インナーリードを収納する空間の高さｔを最小限に小さ
く設定すること、および作業性面等の理由によりインナ
ーリードの長さを折曲げに必要以上に長く設定するため
に以下の不具合が本願発明者によって確認された。即
ち、両基板によって形成された空間部に収納されたイン
ナーリードはケース材の壁体の広い面積で当接され、そ
の状態で空間内にエポキシ樹脂が充填されるためにイン
ナーリードとケース材の壁体の当接面にエポキシ樹脂が
まわり込まずインナーリードがエポキシ樹脂によって確
実に保護されず、例えば−４０〜１２５℃のヒートサイ
クル試験を行った場合、エポキシ樹脂に応力が加わわり
エポキシ樹脂が上述したように剛直であるためにクラッ
クが生じ、その際インナーリードが断線する不具合が発
生する。
【０００６】かかる、不具合はエポキシ樹脂にフィラー
を混入せずαをアルミニウム基板とマッチングさせずま
たインナーリードを収納する空間の高さｔを十分にとれ
ば発生しない。しかし、エポキシ樹脂のαを調整しなけ
れば上述した不具合が解決されず、また高さｔを高くす
れば基板の有効面積が小さくなるという不具合が解決さ
れない。
を混入せずαをアルミニウム基板とマッチングさせずま
たインナーリードを収納する空間の高さｔを十分にとれ
ば発生しない。しかし、エポキシ樹脂のαを調整しなけ
れば上述した不具合が解決されず、また高さｔを高くす
れば基板の有効面積が小さくなるという不具合が解決さ
れない。
【０００７】この発明は上述した課題に鑑みて為された
ものであり、その発明の目的は、インナーリードが収納
される空間を最小限小さくし、基板の有効面積を向上さ
せて温度サイクルの信頼性が極めて高いインナーリード
接続構造の混成集積回路を提供することにある。
ものであり、その発明の目的は、インナーリードが収納
される空間を最小限小さくし、基板の有効面積を向上さ
せて温度サイクルの信頼性が極めて高いインナーリード
接続構造の混成集積回路を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、この発明に係わる混成集積回路
は、二枚の混成集積回路基板と、両基板を離間し対向配
置させる枠状のケース材と、両基板上に形成された導電
パターンを両基板の周端部で接続するインナーリードと
を具備し、インナーリードは絶縁フィルム上に形成され
た複数本の導電路の所定間隔でスリットが設けられ、且
つ、両基板の周端部で形成された収納部に収納され、収
納部に充填された熱硬化性樹脂でインナーリードを被覆
保護したことを特徴としている。
目的を達成するため、この発明に係わる混成集積回路
は、二枚の混成集積回路基板と、両基板を離間し対向配
置させる枠状のケース材と、両基板上に形成された導電
パターンを両基板の周端部で接続するインナーリードと
を具備し、インナーリードは絶縁フィルム上に形成され
た複数本の導電路の所定間隔でスリットが設けられ、且
つ、両基板の周端部で形成された収納部に収納され、収
納部に充填された熱硬化性樹脂でインナーリードを被覆
保護したことを特徴としている。
【０００９】また、この発明に係わる混成集積回路は、
二枚の混成集積回路基板と、両基板を離間し対向配置さ
せる枠状のケース材と、両基板上に形成された導電パタ
ーンを両基板の周端部で接続し、且つ、両基板の周端部
で形成された収納部に収納配置されたインナーリードと
を具備し、収納部を形成するケース材の枠壁に少なくと
も１つの凸部を設け、インナーリードと枠壁間に空間部
を設け、収納部および空間部に熱硬化性樹脂が充填した
ことを特徴としている。
二枚の混成集積回路基板と、両基板を離間し対向配置さ
せる枠状のケース材と、両基板上に形成された導電パタ
ーンを両基板の周端部で接続し、且つ、両基板の周端部
で形成された収納部に収納配置されたインナーリードと
を具備し、収納部を形成するケース材の枠壁に少なくと
も１つの凸部を設け、インナーリードと枠壁間に空間部
を設け、収納部および空間部に熱硬化性樹脂が充填した
ことを特徴としている。
【００１０】
【作用】以上のように構成される混成集積回路において
は、両基板を接続するインナーリードにスリットが設け
られていることにより、エポキシ樹脂がスリットを介し
てインナーリードとケース材の枠壁間にまわり込むため
インナーリードがエポキシ樹脂によって確実に保護され
る。
は、両基板を接続するインナーリードにスリットが設け
られていることにより、エポキシ樹脂がスリットを介し
てインナーリードとケース材の枠壁間にまわり込むため
インナーリードがエポキシ樹脂によって確実に保護され
る。
【００１１】また、ケース材の枠壁に少なくとも１つの
凸部を設けることにより、インナーリードと枠壁間に空
間部が形成され、その空間部にエポキシ樹脂が充填さ
れ、インナーリードがエポキシ樹脂によって確実に保護
される。
凸部を設けることにより、インナーリードと枠壁間に空
間部が形成され、その空間部にエポキシ樹脂が充填さ
れ、インナーリードがエポキシ樹脂によって確実に保護
される。
【００１２】
【実施例】以下に、図１〜図５に示した実施例に基づい
て本発明の混成集積回路を説明する。本発明の混成集積
回路は、図１に示す如く、二枚の混成集積回路基板（１
１）（１２）と、二枚の基板（１１）（１２）上に形成
された所望形状の導電路（１３）（１４）と、その導電
路（１３）（１４）上に固着接続された複数の回路素子
（１５）（１６）と、二枚の基板（１１）（１２）を一
体化する枠状のケース材（１７）と、二枚の基板（１）
（２）を接続するインナーリード（１８）とから構成さ
れる。
て本発明の混成集積回路を説明する。本発明の混成集積
回路は、図１に示す如く、二枚の混成集積回路基板（１
１）（１２）と、二枚の基板（１１）（１２）上に形成
された所望形状の導電路（１３）（１４）と、その導電
路（１３）（１４）上に固着接続された複数の回路素子
（１５）（１６）と、二枚の基板（１１）（１２）を一
体化する枠状のケース材（１７）と、二枚の基板（１）
（２）を接続するインナーリード（１８）とから構成さ
れる。
【００１３】二枚の基板（１）（２）としては、アルミ
ニウム基板を用いるものとし、そのアルミニウム基板の
表面には酸化アルミニウム膜が形成されている。両基板
（１１）（１２）の一主面上にはエポキシあるいはポリ
イミド樹脂等の絶縁樹脂と銅箔とが一体化されたクラッ
ド材が接着剤を介して貼着される。そして、銅箔を所望
形状にエッチング形成して、夫々の基板（１１）（１
２）上には所望形状の導電路（１３）（１４）が形成さ
れる。
ニウム基板を用いるものとし、そのアルミニウム基板の
表面には酸化アルミニウム膜が形成されている。両基板
（１１）（１２）の一主面上にはエポキシあるいはポリ
イミド樹脂等の絶縁樹脂と銅箔とが一体化されたクラッ
ド材が接着剤を介して貼着される。そして、銅箔を所望
形状にエッチング形成して、夫々の基板（１１）（１
２）上には所望形状の導電路（１３）（１４）が形成さ
れる。
【００１４】かかる導電路（３）（４）の所定位置の固
着パッド上には、スクリーン印刷等により、半田クリー
ムが印刷される。そして、その固着パッド上にチップ抵
抗、チップコンデンサー、トランジスタ及びメモリーチ
ップ等の回路素子（３）（４）を搭載し、加熱した半田
クリームをリフローさせて固着パッド上に回路素子
（３）（４）が固着搭載される。
着パッド上には、スクリーン印刷等により、半田クリー
ムが印刷される。そして、その固着パッド上にチップ抵
抗、チップコンデンサー、トランジスタ及びメモリーチ
ップ等の回路素子（３）（４）を搭載し、加熱した半田
クリームをリフローさせて固着パッド上に回路素子
（３）（４）が固着搭載される。
【００１５】図１中からは明らかにされないが、両基板
（１１）（１２）の一周端辺には外部回路と接続するた
めの外部リード端子あるいはコネクタ等の接続手段が設
けられている。そして、接続手段が設けられた相対向す
る両基板（１１）（１２）の周端部には両基板（１１）
（１２）上に形成された回路を相互接続するためのイン
ナーリード（１８）が半田固着される。
（１１）（１２）の一周端辺には外部回路と接続するた
めの外部リード端子あるいはコネクタ等の接続手段が設
けられている。そして、接続手段が設けられた相対向す
る両基板（１１）（１２）の周端部には両基板（１１）
（１２）上に形成された回路を相互接続するためのイン
ナーリード（１８）が半田固着される。
【００１６】インナーリード（１８）は図２および図３
に示す如く、二枚のフレキシブル絶縁フィルム（１８
Ａ）（１８Ｂ）間に約３〜５ｍｍ間隔で数十本の銅箔な
どの導電箔（１８Ｃ）を配列し、絶縁フィルム（１８
Ａ）（１８Ｂ）は略同形状に形成されて絶縁フィルム
（１８Ａ）（１８Ｂ）からは導電箔（１８Ｃ）が約３ｍ
ｍ幅で両端に露出されている。また、本実施例で用いら
れるインナーリード（１８）には所定間隔でスリット
（１８ｄ）が設けられている。このスリット（１８ｄ）
は後述するエポキシ樹脂でインナーリード（１８）を完
全に保護するために設けられたものである。
に示す如く、二枚のフレキシブル絶縁フィルム（１８
Ａ）（１８Ｂ）間に約３〜５ｍｍ間隔で数十本の銅箔な
どの導電箔（１８Ｃ）を配列し、絶縁フィルム（１８
Ａ）（１８Ｂ）は略同形状に形成されて絶縁フィルム
（１８Ａ）（１８Ｂ）からは導電箔（１８Ｃ）が約３ｍ
ｍ幅で両端に露出されている。また、本実施例で用いら
れるインナーリード（１８）には所定間隔でスリット
（１８ｄ）が設けられている。このスリット（１８ｄ）
は後述するエポキシ樹脂でインナーリード（１８）を完
全に保護するために設けられたものである。
【００１７】かかる、インナーリード（１８）は上述し
たように両基板（１１）（１２）の周端部に形成された
導電路と接続されケース材（１７）と一体化される。両
基板（１１）（１２）はインナーリード（１８）を折曲
げてケース材（１７）を挾持するように配置されるため
にケース材（１７）と両基板（１１）（１２）との一体
化をスムーズに行うためにインナーリード（１８）の長
さは折曲げに必要以上の長さで設定されている。
たように両基板（１１）（１２）の周端部に形成された
導電路と接続されケース材（１７）と一体化される。両
基板（１１）（１２）はインナーリード（１８）を折曲
げてケース材（１７）を挾持するように配置されるため
にケース材（１７）と両基板（１１）（１２）との一体
化をスムーズに行うためにインナーリード（１８）の長
さは折曲げに必要以上の長さで設定されている。
【００１８】両基板（１１）（１２）を離間させて対向
配置するケース材（１７）は、図１からでは明らかにさ
れないが、基板（１１）（１２）の周端辺と当接される
ように例えばファイバグラス・レインホースＰＥＴ（Ｆ
ＲＰＥＴ）によって略枠状に形成される。詳細には、略
Ｈ型状に形成される。また、インナーリード（１８）が
収納されるケース材（１７）の枠壁（１７ａ）上には凸
部（１７ｂ）が設けられている。この凸部（１７ｂ）は
インナーリード（１８）とケース材（１７）の枠壁（１
７ａ）間に空間部を形成するためのものであり、枠壁
（１７ａ）面から約３〜５ｍｍ程度の高さを有して図４
に示す如く、複数個設けられている。
配置するケース材（１７）は、図１からでは明らかにさ
れないが、基板（１１）（１２）の周端辺と当接される
ように例えばファイバグラス・レインホースＰＥＴ（Ｆ
ＲＰＥＴ）によって略枠状に形成される。詳細には、略
Ｈ型状に形成される。また、インナーリード（１８）が
収納されるケース材（１７）の枠壁（１７ａ）上には凸
部（１７ｂ）が設けられている。この凸部（１７ｂ）は
インナーリード（１８）とケース材（１７）の枠壁（１
７ａ）間に空間部を形成するためのものであり、枠壁
（１７ａ）面から約３〜５ｍｍ程度の高さを有して図４
に示す如く、複数個設けられている。
【００１９】二枚の基板（１１）（１２）をケース材
（１７）を挾むように配置すると、両基板（１１）（１
２）の周端部とケース材（１７）の側壁（１７ｃ）およ
び枠壁（１７ａ）でインナーリード（１８）を収納する
収納部（１９）が形成される。この収納部（１９）の高
さｔは両基板（１１）（１２）の回路完装面積を最大限
向上させるために出来るだけ小さく設定され、基板（１
１）（１２）上面積を有効利用している。
（１７）を挾むように配置すると、両基板（１１）（１
２）の周端部とケース材（１７）の側壁（１７ｃ）およ
び枠壁（１７ａ）でインナーリード（１８）を収納する
収納部（１９）が形成される。この収納部（１９）の高
さｔは両基板（１１）（１２）の回路完装面積を最大限
向上させるために出来るだけ小さく設定され、基板（１
１）（１２）上面積を有効利用している。
【００２０】インナーリード（１８）は両基板（１１）
（１２）とケース材（１７）で形成された収納（１９）
に収納され、その収納部（１９）にエポキシ樹脂（２
０）が充填される。インナーリード（１８）を収納部
（１９）に収納するとあらかじめ長めに設定されたイン
ナーリード（１８）の中間部は枠壁（１７ａ）上に設け
た凸部（１７ｂ）に当接されインナーリード（１８）と
枠壁（１７ａ）間に空間部が形成される。収納部（１
９）にエポキシ樹脂（２０）を充填するとインナーリー
ド（１８）にスリットが設けられていることおよびイン
ナーリード（１８）とケース材（１７）の枠壁（１７
ａ）間に空間部が設けられているために充填されたエポ
キシ樹脂（２０）はすみやかにインナーリード（１８）
をつつむように収納部（１９）内に充填される。
（１２）とケース材（１７）で形成された収納（１９）
に収納され、その収納部（１９）にエポキシ樹脂（２
０）が充填される。インナーリード（１８）を収納部
（１９）に収納するとあらかじめ長めに設定されたイン
ナーリード（１８）の中間部は枠壁（１７ａ）上に設け
た凸部（１７ｂ）に当接されインナーリード（１８）と
枠壁（１７ａ）間に空間部が形成される。収納部（１
９）にエポキシ樹脂（２０）を充填するとインナーリー
ド（１８）にスリットが設けられていることおよびイン
ナーリード（１８）とケース材（１７）の枠壁（１７
ａ）間に空間部が設けられているために充填されたエポ
キシ樹脂（２０）はすみやかにインナーリード（１８）
をつつむように収納部（１９）内に充填される。
【００２１】上述のエポキシ樹脂（２０）は両基板（１
１）（１２）の熱膨張温度係数αと略等しくするために
エポキシ樹脂中に約５７重量比％の無機フィラー（シリ
カ等）が混入されαを約２５×１０-6／℃に調整されて
いる。
１）（１２）の熱膨張温度係数αと略等しくするために
エポキシ樹脂中に約５７重量比％の無機フィラー（シリ
カ等）が混入されαを約２５×１０-6／℃に調整されて
いる。
【００２２】
【発明の効果】以上に詳述した如く、本発明に依れば、
両基板を接続するインナーリードにスリットが設けられ
ていることにより、インナーリードを保護するためのエ
ポキシ樹脂がスリットを介してインナーリードとケース
材の枠壁間にまわり込みインナーリードがエポキシ樹脂
によって確実に保護される。
両基板を接続するインナーリードにスリットが設けられ
ていることにより、インナーリードを保護するためのエ
ポキシ樹脂がスリットを介してインナーリードとケース
材の枠壁間にまわり込みインナーリードがエポキシ樹脂
によって確実に保護される。
【００２３】また、インナーリードが収納されるケース
材の枠壁に少なくとも１つの凸部を設けることにより、
インナーリードと枠壁間に空間部が形成され、その空間
部にエポキシ樹脂が充填され、インナーリードがエポキ
シ樹脂によって確実に保護される。その結果、インナー
リードが収納される収納部の高さを低く設定し、且つ剛
直なエポキシ樹脂を被覆樹脂に用いたものであってもヒ
ートサイクルに優れた混成集積回路を実現することがで
きる。
材の枠壁に少なくとも１つの凸部を設けることにより、
インナーリードと枠壁間に空間部が形成され、その空間
部にエポキシ樹脂が充填され、インナーリードがエポキ
シ樹脂によって確実に保護される。その結果、インナー
リードが収納される収納部の高さを低く設定し、且つ剛
直なエポキシ樹脂を被覆樹脂に用いたものであってもヒ
ートサイクルに優れた混成集積回路を実現することがで
きる。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】インナーリードを示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】ケース材と基板を一体化したときの平面図であ
る。
る。
【図５】従来例を示す平面図である。
【図６】従来例を示す平面図である。
（１１）（１２） 基板 （１３）（１４） 導電路 （１５）（１６） 回路素子 （１７） ケース材 （１７ａ） 凸部 （１８） インナーリード （１９） 収納部 （２０） エポキシ樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 二枚の混成集積回路基板と、前記両基板
を離間し対向配置させる枠状のケース材と、前記両基板
上に形成された導電パターンを前記両基板の周端部で接
続するインナーリードとを具備し、 前記インナーリードは絶縁フィルム上に形成された複数
本の導電路の所定間隔でスリットが設けられ、且つ、前
記両基板の周端部で形成された収納部に収納され、前記
収納部に充填された熱硬化性樹脂で前記インナーリード
を被覆保護したことを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項２】 二枚の混成集積回路基板と、前記両基板
を離間し対向配置させる枠状のケース材と、前記両基板
上に形成された導電パターンを前記両基板の周端部で接
続し、且つ、両基板の周端部で形成された収納部に収納
配置されたインナーリードとを具備し、 前記収納部を形成する前記ケース材の枠壁に少なくとも
１つの凸部を設け、前記インナーリードと前記枠壁間に
空間部を設け、前記収納部および空間部に熱硬化性樹脂
が充填されたことを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項３】 二枚の混成集積回路基板と、前記両基板
を離間し対向配置させる枠状のケース材と、前記両基板
上に形成された導電パターンを前記両基板の周端部で接
続するインナーリードとを具備し、 前記インナーリードは絶縁フィルム上に形成された複数
本の導電路の所定間隔でスリットが設けられ、且つ、前
記両基板の周端部で形成された収納部に収納され、その
収納部を形成する前記ケース材の枠壁に少なくとも１つ
の凸部が設けられ、前記インナーリードと前記枠壁間に
空間部が設けられ、前記第１および第２の空間部に熱硬
化性樹脂を充填したことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4317545A JPH06164097A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4317545A JPH06164097A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06164097A true JPH06164097A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18089453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4317545A Pending JPH06164097A (ja) | 1992-11-26 | 1992-11-26 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06164097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8208270B2 (en) | 2006-04-27 | 2012-06-26 | Panasonic Corporation | Substrate joining member and three-dimensional structure using the same |
-
1992
- 1992-11-26 JP JP4317545A patent/JPH06164097A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8208270B2 (en) | 2006-04-27 | 2012-06-26 | Panasonic Corporation | Substrate joining member and three-dimensional structure using the same |
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