TW201415037A - 微節距探針卡介面裝置以及微節距探針卡 - Google Patents

Abstract

一種探針卡介面裝置(probe card interface)和探針卡(probe card)用於量測積體電路。探針卡包括第一電路，其上設有複數條信號線；探針頭包含複數個探針，用以測試被測元件；介面單元連接第一組複數個探針和第一電路的複數條信號線中；介面單元包括導電層，連接到第二組複數個探針，第二組複數個探針為被測元件提供電源和接地。探針卡介面裝置用於連接複數個探針和印刷電路板(printed circuit board PCB)，探針卡介面裝置其包括阻抗控制電路用於控制第一組複數個探針的阻抗，其中第一組複數個探針貫穿探針卡介面裝置連接到印刷電路板；導電層位於第一電路和第二組複數個探針之間。

Description

微節距探針卡介面裝置以及微節距探針卡

本發明涉及積體電路技術，且特別涉及一種用於測試積體電路元件的探針卡。

探針卡(Probe card)主要用於測試積體電路(Integrated circuit，IC)元件。根據其設計，探針卡特別適用於測試整塊半導體晶圓，在其切割、封裝之前檢測瑕疵部分。舉例來說，典型的探針卡由一塊印刷電路板(Prined circuit board，PCB)構成，印刷電路板上有大量電子接觸元件和信號線(traces)，以此連接到一台測試機(testing apparatus)。印刷電路板還連接到一個探針頭(probe head)，探針頭上有大量探針(pin)，這些探針與被測元件(Device under test，DUT)接觸，以便電子信號從被測元件傳出或者將信號傳入被測元件。因此，探針卡即是測試機和被測元件之間的介面。

由於探針頭是被測元件最主要的介面，探針頭的節距(即相鄰探針的間距)必須非常小，以便與被測元件上的測試點對位、接觸。另一方面，電路板上的信號線一般比較粗糙，線與線間距較大，以便更容易與測試機連接(特別是自動測試機；Automatic test equipment，ATE)。因此，大多數探針卡在電路板和探針頭之間放置一個空間轉換器(Space Transformer)，來連接探針頭上的探針和電路板上的信號線。典型的空間轉換器由多層陶瓷材料燒制而成，每層陶瓷上有大量信號傳輸線路連接探 針頭和電路板。這種空間轉換器製作費用昂貴。還有一種廉價的空間轉換器，它使用大量電線(wires)作為信號傳輸線路連接探針頭和電路板。但是這種方法中，信號傳輸線路的長度對被測元件信號有許多負面影響。比如在高頻信號傳輸中(電子信號交換邊緣相對於傳輸線路的長度較短)，沿著傳輸線路上的阻抗有任何微小的不連續，將會產生反射(reflection)，導致擾亂傳輸信號。另外，多數的積體電路元件必須通電(比如接受電信號)才能工作。而且電線越長電感越大，較長的通電電線更易受到外界雜訊(noise)的干擾。

隨著裸晶切割尺寸越來越小，積體電路元件上測試點的節距也越來越小。因此，需要探針卡可以測試微小節距的積體電路元件。特別是需要一種低成本的方法連接微小節距的探針頭和電路板，並且不影響信號傳輸的品質和效率。

公開一種用於探針卡的微節距介面裝置(fine pitch interface)。在下面的描述中，為了解釋清楚，設定具體的專業名稱以便更深入地瞭解發明本身。因此對於本專業的從業者來說，不必實踐此發明即可理解。在/某些情況下，電路元器件的連接可以顯示為匯流排或者單信號線。每一根匯流排可以替換為單信號線，每一根單信號線也可以替換為匯流排。術語“電接觸(electrical contacts)”和“電路線(electrical traces)”在此可以互換。因此，本發明不應理解為有限的、特定的例子所描述的範圍，而是應包括由附加要求所限定範圍內的所有實施例。

本發明展示一種低成本的方法連接微節距探針卡介面裝置的探針頭和電路板的方法，並且不影響信號傳輸的品質和效率。在具體的實施例中，微節距介面裝置包括特性阻抗控制部分，它可以被視為控制探針頭中1根或多根信號線的阻抗。通過控制信號線的阻抗，特性阻抗控制部 分可以降低電路板和探針頭之間信號傳輸線路的信號失真。另一些實施例展示微節距介面裝置包含電源/接地部分(power/ground component)，這一部分可以有效地將外部電力傳輸到被測元件。電源/接地部分也可以有效地“擴大，，外部電源，因為它使外部電源更靠近探針頭，縮短了外部電源到被測元件的電傳輸距離，進而降低電感和雜訊的影響。

100、800‧‧‧探針卡

110、810‧‧‧電路板

120‧‧‧微間距介面

122、700‧‧‧特性阻抗控制部分

124、200、300、600、1050‧‧‧電源/接地部分

130、820‧‧‧探針頭

100‧‧‧中間轉換層

210、310、720、730‧‧‧接地層

220、320、330‧‧‧通電層

214、224、314、320、324、330、334‧‧‧柔性基層

212、222、312、322、332、650、950、960‧‧‧導電層

230、260、340、732、932‧‧‧過孔

240、250、840‧‧‧填銅孔

242、252、602‧‧‧導電線路

350‧‧‧第一組填銅孔

360‧‧‧第二組填銅孔

370‧‧‧第三組填銅孔

601‧‧‧探針

610、620、630、640‧‧‧單層導電材料

612、622、632、642‧‧‧一組填銅孔

710‧‧‧電介質層

740、830、940、970‧‧‧導體

910‧‧‧電介質層

920、930‧‧‧支撐層

952、956‧‧‧金屬層

954‧‧‧導電膠層

972‧‧‧第一條導線

974‧‧‧第二條導線

976‧‧‧保護層

900、1000‧‧‧探針卡介面裝置

1020‧‧‧支撐結構

1022‧‧‧絕緣層

1060‧‧‧去耦電容

1070‧‧‧第二組導體

1072、1074‧‧‧導線

結合圖例對本發明進行闡述，包括但不限於圖例所示內容：圖1所示為微節距探針卡介面裝置的一個實例；圖2所示為圖1微節距介面裝置電源/接地部分細節實例；圖3所示為另一種圖1微節距介面裝置電源/接地部分細節實例；圖4所示為一種電源/接地實例的平面圖；圖5所示為另一種電源/接地實例的平面圖；圖6所示為另一種電源/接地實例的平面圖；圖7所示為圖1微節距介面裝置特性阻抗控制部分一種實例的細節圖；圖8所示為微節距探針卡介面裝置一個實例的更多細節圖；圖9A和圖9B所示為微節距介面裝置另一個實例圖；圖10所示為微節距介面裝置另一個實例圖

圖1展示一種微節距探針卡介面裝置的實施例。探針卡100包括電路板110，用以完成介面單元的微間距介面裝置120，和探針頭130。電路板110可以是印有大量電接觸或電路線的印刷電路板(PCB)。當探針卡用於測試積體電路元件時，測試機(特別是自動測試機Automatic test equipment，ATE)連接到電路板110的一根或多根電路線上，與被測元件進行信號通訊/通電/接地等。探針頭130上包含大量探針，探針用於接觸被測元件上一個或多個接觸測點。微間距介面120連接探針頭130和電路板110，從而實現測試機和被測元件之間的信號傳輸、電源和接地。例如，探針頭130上的一根或多根探針與導電線連接，這些導電線又直接連接到電路板110上的電路線。微間距介面120可以被視為“擴大”了探針頭130上探針的節距，從而使探針頭130和電路板110準確對位。

對於一種微節距介面裝置實施例，其包括特性阻抗控制部分122。特性阻抗控制部分122用於控制從電路板110到探針頭130之間一根或多根傳輸線路的阻抗。所以特性阻抗控制部分122可以減少電路板110和探針頭130之間傳輸線路的反射，從而提高一條或多條傳輸信號的品質。如下詳述，特性阻抗控制部分122包括夾於兩層接地層之間的電介質材料層。連接探針頭130和電路板110之間的一條或多條導線埋入或者部分埋入電介質材料內。這樣探針頭130和電路板110之間傳輸線路的阻抗可以控制，這種控制基於或者部分基於電介質材料的特性(比如介電常數)。

對於另一種實施例，微節距介面裝置120包括電源/接地部分124，作為外部電源向被測元件供電，並為電源提供回路。電源/接地部分124可以通過電路板110，從外部電源(比如測試機)接收電源信號，並傳輸到被測元件。電源/接地部分124放置在與探針頭130較近的位置，這樣用於向被測元件傳輸電力的一根或多根探針，可以經過較短的傳輸線路與電源/接地部分124連接。這樣可以降低一根或多根向被測元件供電的傳輸線路和與之對應回路的整體電感和雜訊。如下詳述，電源/接地部分124包括一個電源層和一個接地層。更詳細的說，電源/接地部分124可以由一塊或多塊柔性印刷電路板構成，這時探針頭130上的一根或多根探針通過填銅孔(copper-filled vias)與電源/接地部分124連接。

儘管上述實施例展現了1個完整的微節距介面裝置120內容，但 不僅限於此實施例。在一些實施例中，微節距介面裝置120可以只包括特性阻抗控制部分122。在另一些實施例中，微節距介面裝置120也可以只包括電源/接地部分124。在其他實例中，微節距介面裝置120也可以與電路板110做成一體。

圖2即是圖1中微節距介面裝置120的電源/接地部分124的一個詳細實施例。電源/接地部分200包括一個接地層210和一個通電層220(power plane)。接地層210包括在柔性基層214(比如聚醯亞胺(Polyimide，PI)聚銑乙胺酸PI)上覆蓋導電層212。同樣的，通電層220也包括在柔性基層224上覆蓋導電層222。對於一個實施例，接地層210和通電層220都使用柔性印刷電路板製作。如下詳述，通電層220(接地層210)的柔性使其容易連接到電源或者電路板110，如圖1所示，這樣通電層220可以充電，並向被測元件供電。

為了便於電路板110和探針頭130或被測元件之間的一根或多根傳輸線路連通，在電源/接地部分200上形成一組過孔(vias)230。對於一個實施例，一根或多根電線通過過孔230來連通探針頭130和電路板110。

一組填銅孔240連接探針頭130和接地層210，另一種填銅孔250連接通電層220和探針頭130。對於一個實施例，填銅孔240和250連接探針頭130中對應的探針，這些探針用於向一個或多個被測元件提供接地和通電。另一種情況，填銅孔240和250可以伸出電源/接地部分200的下表面，與探針頭130的探針接觸。注意，儘管特別標明為“填銅孔”，但填銅孔240和250也可以使用任何一種導電材料填充。

由於接地層210和通電層220很薄，並且位置與探針頭130接近，所以填銅孔240和250可以相對較短。與傳統的空間轉換層相比，從接地層210到探針頭130的傳輸距離更加短，這樣電感更低。因此向被測元件供電時，比現有方法的實施例發出和接收更低的雜訊。

圖3所示為圖1中空間轉換層100的電源/接地部分的另一種實施 例。電源/接地部分300包括一個接地層310和多個通電層320和330。接地層310包括一個柔軟基層(比如聚醯亞胺(Polyimide，PI))314，上面覆蓋一層導電層312。每一層通電層(320和330)也包括一個柔軟基層(324和334)，上面覆蓋一層導電層(322和332)。對於一種實施例，接地層310和通電層320和330都是由柔性印刷電路板構成。

為了便於電路板110和探針頭130或被測元件之間的一根或多根傳輸線路連通，在電源/接地部分300上形成一組過孔340。對於一種實施例，一根或多根電線通過過孔340來連通探針頭130和電路板110。

第一組填銅孔350連接接地層310和探針頭130，第二組填銅孔360連接第一層通電層320和探針頭130，第三組填銅孔370連接第二層通電層330和探針頭130。對於一種實施例，填銅孔350-370連接到探針頭130上對應的探針，通過這些探針向一個或多個被測元件供電和接地。填銅孔350-370也可以伸出電源/接地部分300的下表面，與探針頭130對應的探針接觸。注意，儘管特別標明為“填銅孔”，但填銅孔350-370也可以使用任何一種導電材料填充。

由於接地層310和通電層320很薄，並且位置與探針頭130接近，所以填銅孔350-370可以相對較短。更具體的講，由於電源/接地部分300很薄，它可以向被測元件提供多路供電和信號連接，並且可以確保任意信號的完整性。

圖4是另一種電源/接地部分實施例的平面圖。更具體的說，圖4是電源/接地部分200，將接地層210與通電層220並排攤平的剖視圖，包括接地層210和下方的通電層220。如此實施例所示，導電層212和222與填銅孔240和250相比，有較大的導電面積。在另一些實施例中，導電層212和222較大的面積利於供電傳輸線路散熱，確保從外部電源或測試機供電到被測元件。因此，電源/接地部分200起到延伸外部電源的作用，它可以有效縮短外部電源到被測元件的距離。

許多填銅孔240和250分別連接到通電層220和接地層210。每一個填銅孔250可以向被測元件供電，每一個填銅孔240可以向被測元件提供接地。通電層220上的過孔230和接地層210上的過孔230對齊，為測試機和被測元件之間的信號傳輸提供暢通無阻的傳輸線路。與之類似的，通電層220上的導電層222包含一組附加過孔260，過孔260與接地層210上的填銅孔240對齊，這樣填銅孔240穿過通電層220與探針頭或被測元件連接。

儘管過孔230、260和填銅孔240、250看起來像網格狀矩陣，但它們可以根據實際應用佈置成不同形狀。

圖5是另一種電源/接地部分實施例的平面圖(類似圖4的平面圖)。如此實施例所示，導電層212和222提供“探針區域”的外部(即過孔230和填銅孔240、250分別區域)。比如，導電層212和222在探針區域的部分可以被蝕刻掉，這樣柔性基層214和224就分別顯露出來。通過導電路線252，填銅孔250連接到導電層222。類似的，通過導電路線242，填銅孔240連接到導電層212。由於過孔230附近沒有導電層，測試機和被測元件之間的信號受到的雜訊和干擾較小。這樣就允許過孔230及其對應信號線節距很小。

圖6是另一種電源/接地部分實施例的平面圖。在此實施例中，單層導電材料分層多個部分610、620、630和640，這樣每一部分可以單獨地向被測元件供電或接地。與圖5實施例一樣，探針區域的導電層被蝕刻掉，顯露出下面的柔性基層650。所以，導電路線602可以將不同的導電區域610、620、630和640連接到探針區域不同的探針601。在一些實施例中，每一個導電部分610、620、630和640通過一組或多組填銅孔612、622、632和642連接到通電層/接地層(比如通電層220/接地層210)。在另一些實施例中，每一個導電區域610、620、630和640可以直接連接到外部電源或者接地。因此，與多層電源/接地部分200相比，電源/接地部分600僅 使用一層導電材料(和柔性基層)就可以提供相同的降低雜訊作用。

圖7所示是圖1中微節距介面裝置特性阻抗控制部分的一種實施例。特性阻抗控制部分700包括兩個接地層720和730，以及它們之間的電介質層710。一個或多個導體740(注意此處僅簡畫出兩個)為測試機和被測元件之間的信號傳輸提供傳輸線路。一個或多個導體740至少部分埋入電介質層710內，這樣電介質層710的介電性能可以用來控制導體740所形成傳輸線路的阻抗(比如基於電介質材料的介電常數ε0來控制)。

在一些實施例中，接地層720和730用陶瓷片形成。接地層720可以附著在探針卡的電路板上(比如圖1中的電路板110)。例如，接地層720可以連接到電路板的地線。下方的接地層730包括一個或多個過孔732，允許導體740連接到探針頭或被測元件。在一些實施例中，接地層730的過孔732和電源/接地部分的過孔對齊(比如圖2、4A和4B中的過孔230)。導體740也可以是導線，它連接電路板110和探針頭130。

通過控制導體740的阻抗，特性阻抗控制部分700可以降低測試機和被測元件之間信號傳輸線路的反射。因此可以提高傳輸信號的品質。

圖8是一種微節距介面裝置的詳細實施例。探針卡800包括電路板810，電介質層710，接地層720和730，柔性接地層210，柔性通電層220和探針頭820。電介質層710，接地層720和730已在圖7中詳細描述。柔性接地層210和柔性通電層220已在圖2-4中詳細描述。

一組導體830在電路板810和探針頭820之間形成信號傳輸線路。導體830至少部分埋入電介質層710中，這樣電介質層710的介電性能可以用來控制導體830所形成傳輸線路的阻抗。舉例來說，導體830材料可以是銅、鎢或鍍金線等。為了簡化起見，圖8僅顯示2個導體830。在另一些實施例中，導體830的數量可以多於或少於圖中所示。

一組填銅孔840連接到柔性接地層210和柔性通電層220。更具體的說，柔性接地層210和柔性通電層220可以直接連接到電路板810，從 與電路板810連接的測試機或外部電源/接地處，接受或返回電源/接地信號。這樣縮短了外部電源/接地到探針頭820的距離。填銅孔840連接柔性接地層210/通電層220和探針頭820，縮短傳輸線路距離，從而降低電感，增強對外部雜訊和干擾的抵抗。簡化起見，圖8中僅顯示一個接地層210和1個通電層220。在另一些實施例中，探針卡800可以包括更多或更少的接地層/通電層。

在一些實施例中，導體830連接到探針頭820對應的探針上。在另一些實施例中，導體830形成探針頭820所有的探針。另外，在一些實施例中，特性阻抗控制部分700和電源/接地部分200可以和電路板810構成一體。

圖9A是微節距介面裝置的另一種實施例。包括電介質層910，支撐層920和930，導電層950和960。第一組導體940在電路板和探針頭之間形成信號傳輸線路(未畫出)。導體940至少部分埋入電介質層910內，這樣可以通過控制電介質層910的介電常數來控制導體940的阻抗(例如圖7所示)。導體940可以是銅線，鎢線或鍍金線。簡化起見，圖中僅畫出兩個導體940，其他實施例中的導體940數量可以少於或多於圖示。

第二組導體970置於(至少部分)導電層950上。更具體的說，導電層950可以包括金屬層952和導電膠層954。例如導電膠層954可以塗在導體970周圍，連接導體970和電路板。導電層950可以連接到電路板的地，使接地(或電源)更靠近探針頭。導電層950也可以直接連接到電路板伸出的地(或電源)。在一些實施例中，導電膠層954在導電層952(緊靠著電介質層910)和上部支撐層920之間。因此，金屬層952上開孔以便導體970穿過。在另一些實施例中，導電膠層954直接塗在電介質層910上。例如圖9B中的探針卡介面裝置1000。導電膠層954塗在金屬層956和電介質層910之間。第二組導體970包括至少兩條導線972和974。在一些實施例中，第一個導線972的一端與金屬層952連接(和/或埋入導電膠 層954)。第二條導線974穿過導電膠層954，連接到電路板的電源(或地)。在另一些實施例中，第二條導線974有保護層976使內部導體與導電層950絕緣。

支撐層920和930為探針卡介面裝置900提供支撐。在一些實施例中，支撐層920和930使用陶瓷材料製作。導電層960中間開孔，以便導體940和970穿過。更詳細的，下部支撐層930上有過孔932，以便導體940和970穿過與探針頭(未示於圖9A、9B)連接。過孔932可以對準導體940和970與探針頭上的探針(未示於圖9A、9B)。

探針卡介面裝置900具有與圖8所示探針卡實施例相同的優點。比如電介質層910可以起到控制阻抗作用(如圖7所示)，同時導電層950可以降低用於提供電源/接地探針的電感(如圖2-6所示)。

圖10是微節距介面裝置的另一種實施例。探針卡介面裝置包括電介質層910，金屬層952和960，電源/低元件1050。如前所示，參考圖9A-9B，第一組導體940形成電路板和探針頭之間的傳輸線路(簡化未顯示)。在一些實施例中，導體940至少一部分埋入電介質層910，這樣通過控制電介質層910的介電常數進而控制導體940的阻抗。(如上圖7所示)

第二組導體1070包括至少兩條導線1072和1074，連接到電源/接地部分1050。更具體的，電源/接地部分1050包括一個電源層，作為外部電源的延伸(比如測試機)，一個地層，提供外部電源的回路。電源/接地部分1050也可以包括一個非導電層，用以分開電源層和地層。在一些實施例中，電源/接地部分1050也可以由印刷電路板材料構成(例如上圖1-3所示)。同樣的，非導電層也可以由柔性材料構成(比如聚醯亞胺(Polyimide，PI)聚銑乙胺酸PI)。

如上所述，電源/接地部分1050可以有效地縮短外部電源到被測元件的距離，進而降低導線1072和1074的長度。這樣可以改善從電源到被測元件整個傳輸線路的電性能(比如降低沿傳輸線路的電感或雜訊)。

在一些實施例中，電源/接地部分1050的電源層連接一個或多個去耦電容1060。例如去耦電容1060放置到距離導線1074接觸點較近的位置，有助於降低導線1074所載電信號的雜訊。在一些實施例中，電源/接地部分1050的一端連接到探針卡的印刷電路板(例如圖1中的電路板)。特別的，連接在電源層/底層的耦電容1060可以焊接在電源/接地部分1050上，或者焊接在印刷電路板上。

支撐層930為探針卡介面裝置1000的底部提供結構支撐，支撐結構1020為探針卡介面裝置1000的頂部和印刷電路板提供支撐。在一些實施例中，支撐結構1020也可以安裝在探針卡電路板上。詳細的說，支撐結構1020用來允許探針卡介面裝置1000承擔荷載(比如允許探針卡介面裝置1000與相應的探針頭或被測元件接觸)，同時保護探針卡介面裝置1000的電路(比如去耦電容1060和導線1072、1074)免於破壞。如上所述，支撐層930可以是陶瓷材料製成。支撐結構1020至少部分是金屬製成。在一些實施例中，支撐結構1020的部分(比如金屬部分)直接與電源/接地部分1050接觸，起到散熱器作用，進一步提高電源/接地部分1050的散熱能力和電流荷載能力。在一些實施例中，支撐結構1020包括一個絕緣層1022，它起到隔絕支撐結構1020的金屬部分和電源/接地部分1050所載電信號的作用。這樣可以避免電源/接地部分1050被支撐結構1020短路。

儘管許多實施例已經示出和描述，但對於本領域的專業人員來說，他們可以不偏離如上描述而做出一些變化和改進。因此，附加要求是在本發明真正的精神和範圍內所有這樣的變更和修改。此外，較大的電源/接地部分面積(與導線1072和1074相比)有利於散熱，從而增大電流荷載能力。

此外應當指出，本文所公開的各種電路可以使用電腦輔助工具描述和表達(或描繪)，包括體現在各種電腦可讀介質上的資料和/或指令、其行為、暫存器傳輸、邏輯元件、電晶體、佈局的幾何形狀和/或其他 特性。可以實現這樣的電路圖式檔和其他對象的格式，包括但不限於行為程式語言例如：C程式語言(C language)、硬體描述語言(Verilog)和超高速積體電路硬體描述語言(VHSIC hardware description language，VHDL)；支援暫存器級描述語言例如：暫存器傳遞語言(register transfer language，RTL)，支援幾何描述語言例如：圖形數據庫系統II(Graphic Database System II，GDSII)、圖形數據庫系統III(Graphic Database System III，GDSIII)、圖形數據庫系統IV(Graphic Database System IV，GDSIV)、通運影像傳輸格式(Common Intermediate Format，CIF)和布爾操作數據資料庫(a Boolgean operated database of several layers or types，MEBES)，以及任何其它合適的格式和語言。存儲這種格式的資料和/或指令的電腦可讀介質，具體包括但不限於各種形式的非易失性存儲介質(比如光、磁或半導體存儲介質)。

100‧‧‧探針卡

110‧‧‧電路板

120‧‧‧微節距介面裝置

122‧‧‧特性阻抗控制部分

124‧‧‧電源/接地部分

130‧‧‧探針頭

Claims (52)

1. 一種用於積體電路元件檢測的探針卡，其包括：一第一電路，其上設有複數條信號線；一探針頭，包含一複數個探針，用以測試一被測元件；一介面單元，用以連接包含一第一組複數個探針和包括該複數條信號線中的該第一電路；所述介面單元包括一導電層，該導電層連接到一第二組複數個探針，該第二組複數個探針為被測元件提供電源和接地。
2. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡，其中該第二組複數個探針的長度短於該第一組複數個探針。
3. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡，其中該導電層包括一柔性印刷電路板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之探針卡，其中該第二組複數個探針中的一根或多根探針包括一填銅孔。
5. 如申請專利範圍第3項所述之探針卡，其中該介面單元中的該導電層與該第一電路連接，以獲得電力。
6. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡，其中該第一組複數個探針貫穿該介面單元並伸出。並且該介面單元包括一阻抗控制電路來控制該第一組複數個探針的阻抗。
7. 如申請專利範圍第6項所述之探針卡，其中該阻抗控制電路包括兩個接地層內的一電介質層，其中該第一組複數個探針埋入或者部分埋入該電 介質層內。
8. 如申請專利範圍第7項所述之探針卡，其中該第一組複數個探針中的一根或者多根探針包含一導電線。
9. 如申請專利範圍第8項所述之探針卡，其中該些接地層至少有一個接地層使用陶瓷材料。
10. 一種用於積體電路元件檢測的探針卡，其包括：一第一電路上具有一複數條信號線；一探針頭包含一複數個探針用以測試被測元件；一介面單元用以連接包含一第一組複數個探針和該第一電路的該複數條信號線的，該第一組複數個探針貫穿介面單元並伸出，與該第一電路上的該複數條信號線連接。該介面單元包括一阻抗控制電路來控制該第一組複數個探針的阻抗。
11. 如申請專利範圍第10項所述之探針卡，其中該阻抗控制電路包括兩個接地層內的一電介質層，該第一組複數個探針埋入或者部分埋入該電介質層內。
12. 如申請專利範圍第11項所述之探針卡，其中該第一組複數個探針中的一根或者多根探針包含一導電線。
13. 如申請專利範圍第11項所述之探針卡，其中該些接地層至少有一個接地層使用陶瓷材料。
14. 如申請專利範圍第10項所述之探針卡，其中該介面單元包括一導電層，該導電層連接到一第二組複數個探針，為被測元件提供電源和接地。
15. 如申請專利範圍第14項所述之探針卡，其中該第二組複數個探針的長度短於該第一組複數個探針。
16. 如申請專利範圍第14項所述之探針卡，其中該第二組複數個探針中的一根或多根探針包括一填銅孔。
17. 如申請專利範圍第14項所述之探針卡，其中該導電層包括一柔性印刷電路板。
18. 如申請專利範圍第17項所述之探針卡，其中該導電層連接到該第一電路，分別從不同的電源和接地，進行通電和接地。
19. 一種探針卡介面裝置用於連接一複數個探針和一印刷電路板(printed circuit board PCB)，探針卡介面裝置其包括：一阻抗控制電路用於控制一第一組複數個探針的阻抗，其中該第一組複數個探針貫穿該探針卡介面裝置連接到該印刷電路板；一導電層位於該第一電路和一第二組複數個探針之間，該第二組複數個探針長度短於該第一組複數個探針。
20. 如申請專利範圍第19項所述之探針卡介面裝置，其中該阻抗控制電路包括兩個個接地層內的一電介質層，該第一組複數個探針埋入或者部分埋入該電介質層內。
21. 如申請專利範圍第20項所述之探針卡介面裝置，其中該第一組複數個探針中的一根或者多根探針包含一導電線。
22. 如申請專利範圍第19項所述之探針卡介面裝置，其中該導電層包括一柔性印刷電路板。
23. 如申請專利範圍第22項所述之探針卡介面裝置，其中該第二組複數個探針中的一根或多根探針包括一填銅孔。
24. 一種探針卡介面裝置，其包括：一特性阻抗控制部分用於連接一探針頭上的一第一組複數個探針和一電線，該特性阻抗控制部分用於控制該第一組複數個探針的阻抗；一導電層用於連接該探針頭上的一第二組複數個探針和該電線，該導電層用於向至少一個該第二組複數個探針提供電源或接地。
25. 如申請專利範圍第24項所述之探針卡介面裝置，其中該特性阻抗控制部分包括兩接地層及中間所夾一電介質層，該第一組複數個探針至少部分埋入該電介質層中。
26. 如申請專利範圍第25項所述之探針卡介面裝置，其中該第一組複數個探針中的一個或多個包括一導線。
27. 如申請專利範圍第26項所述之探針卡介面裝置，其中該導電層包括一導電膠層。
28. 如申請專利範圍第27項所述之探針卡介面裝置，其中該導電層接 地。
29. 如申請專利範圍第28項所述之探針卡介面裝置，其中該第二組複數個探針至少包括一電源探針和一接地探針。
30. 如申請專利範圍第29項所述之探針卡介面裝置，其中該接地探針至少有一導線連接到該導電層。
31. 如申請專利範圍第30項所述之探針卡介面裝置，其中該電源探針包括一有保護層的導線，該有保護層的導線至少部分的埋入該導電膠層，連接到該電線上的電源。
32. 一種用於測試積體電路元件的探針卡，其包括：連接一探針頭上的一第一組複數個探針和一電線的方法，此方法包括控制該第一組複數個探針的阻抗；連接該探針頭上的一第二組複數個探針和該電線的方法，此方法包括為該第二組複數個探針提供至少一電源或接地。
33. 一種探針卡介面裝置，其包括：一特性阻抗控制部分用於連接一探針頭上的一第一組複數個探針和一電線，其中該特性阻抗控制部分用於控制該第一組複數個探針的阻抗；一印刷電路板(printed circuit board PCB)用於連接該探針頭上的一第二組複數個探針和該電線，該印刷電路板用於向至少一該第二組複數個探針提供電源或接地。
34. 如申請專利範圍第33項所述之探針卡介面裝置，其中該特性阻抗 控制部分包括兩接地層及中間所夾一電介質層，該第一組複數個探針至少部分埋入該電介質層中。
35. 如申請專利範圍第34項所述之探針卡介面裝置，其中至少一個或多個該第一組複數個探針包括一導線。
36. 如申請專利範圍第34項所述之探針卡介面裝置，其中該印刷電路板包括一導電層一和一導電層二及其所夾一柔性比如聚醯亞胺層。
37. 如申請專利範圍第36項所述之探針卡介面裝置，其中該導電層一接地，該導電層二連接到該電線上的電源。
38. 如申請專利範圍第37項所述之探針卡介面裝置，其中該導電層一可以連接到一接地層。
39. 如申請專利範圍第38項所述之探針卡介面裝置，其中該第二組複數個探針至少包括一電源探針和一接地探針，均由導線構成。
40. 如申請專利範圍第39項所述之探針卡介面裝置，其中該接地探針連接到該導電層一，該電源探針連接到該導電層二。
41. 如申請專利範圍第40項所述之探針卡介面裝置，還包括：一個或多個去耦電容連接到該導電層二。
42. 如申請專利範圍第41項所述之探針卡介面裝置，還包括：一支撐層連接到該導電層二；當荷載作用到該探針卡介面裝置時，該 支撐層用於保護該導電層二上的電路。
43. 如申請專利範圍第42項所述之探針卡，該支撐層至少有一部分為導熱材料，並與該導電層二接觸。
44. 如申請專利範圍第33項所述之探針卡介面裝置，該電線包括積體電路測試機。
45. 一種積體電路元件測試系統包括：一電線包括一複數條信號線佈置其上；一探針頭，包括一複數個探針連接被測元件；一介面單元，用於連接該複數個探針中的一第一組複數個探針和一電線上的該複數條信號線，該介面單元包括一印刷電路板連接到該複數個探針中的一第二組複數個探針，用以向被測元件提供電源或接地。
46. 如申請專利範圍第45項所述之系統，該印刷電路板包括一導電層一和一導電層二及其所夾一柔性PI層。
47. 如申請專利範圍第46項所述之系統，該導電層一接地，該導電層二連接到該電線的電源。
48. 如申請專利範圍第47項所述之系統，該第二組複數個探針至少包括一電源探針和一接地探針，均包括一導線。
49. 如申請專利範圍第48項所述之系統，該接地探針連接到該導電層一，該電源探針連接到該導電層二。
50. 如申請專利範圍第49項所述之系統，還包括：一個或多個去耦電容連接到該導電層二。
51. 如申請專利範圍第50項所述之系統，還包括：一支撐層連接到該導電層二；當荷載作用到該探針卡介面裝置時，該支撐層用於保護該導電層二上的電路。
52. 如申請專利範圍第51項所述之系統，該支撐層至少有一部分為導熱材料，並與該導電層二接觸。