CN112444716A - 高频测试装置及其信号传输模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种高频测试装置及其信号传输模块,所述信号传输模块包含有一间距转换板及一设置于所述间距转换板上的电连接器。所述间距转换板包含有一顶面、位于所述间距转换板内的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路;其中,所述间距转换板于所述顶面的部位凹设形成有一凹槽,且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外。所述电连接器包含有一金属壳及位于所述金属壳内的一导电端子。其中,所述电连接器设置于所述凹槽内,所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部,而所述导电端子焊接于所述高频传输线路。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试装置,尤其涉及一种高频测试装置及其信号传输模块。
背景技术
现有软性电路板的散失因子(disspation factor,DF)较高,且现有探针卡结构将高频信号传输至测试机转接板的过程是以垂直方式传输,因此高频信号于传输过程中容易产生较大的损失,而导致高频信号所能传输距离较短且容易衰减;再者,现有探针卡结构于设计上不利于修补或更换,导致其仅能针对周边型集成电路做测试,而无法进行大面积的测试,因此应用上有所限制。
发明内容
本发明实施例在于提供一种环境控制设备,用以改善现有内存测试设备,在同一个时段中,仅可对一批量的内存进行单一种预定测试,而相关厂商无法利用单一台内存测试设备,同时对两批量的内存进行不同的测试。
本发明的其中一个实施例公开一种高频测试装置,包括:一间距转换板(spacetransformer),包含有位于相反两侧的一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面,并且所述间距转换板包含位于内部的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路;其中,所述间距转换板于邻近所述高频传输线路的所述顶面的部位凹设形成有延伸至所述外侧面的一凹槽,并且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外;一电连接器,包含有一金属壳、设置于所述金属壳内的一绝缘体、及穿设固定于所述绝缘体的一导电端子,并且所述导电端子包含有裸露于所述金属壳外的一焊接段;其中,所述电连接器的部分设置于所述凹槽内,所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部,而所述导电端子的所述焊接段焊接于所述高频传输线路;以及一垂直式探针头,包含有一固持座及安装于所述固持座的多个导电探针;其中,所述垂直式探针头以多个所述导电探针的一端顶抵于所述间距转换板的所述顶面,而多个所述导电探针的另一端用来测试一待测物(deviceunder test,DUT);至少其中一个所述导电探针顶抵于所述高频传输线路、并通过所述高频传输线路而电性耦接于所述电连接器的所述导电端子;其中,所述垂直式探针头沿一高度方向正投影至所述间距转换板的所述顶面的一区域定义为一接触区,而所述导电端子的所述焊接段与所述接触区之间的一最短距离不大于0.5公分(cm)。
优选地,所述间距转换板包含有位于所述顶面的两条外接地线路,所述金属壳包含有呈管状的一壳体及自所述壳体延伸的两个接地脚,并且所述壳体焊接于所述内接地线路,而两个所述接地脚分别焊接于两条所述外接地线路。
优选地,所述内接地线路于所述间距转换板的所述顶面设有邻近于所述高频传输线路的一顶接地点,并且所述顶接地点顶抵于多个所述导电探针中的其中一个。
优选地,每个所述导电探针能相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩,所述高频测试装置进一步包含有一测试机衔接板,所述间距转换板的所述底面设置于所述测试机衔接板,并且所述内接地线路电性耦接于所述测试机衔接板,而所述高频传输线路未电性耦接于所述测试机衔接板。
优选地,每个所述导电探针无法相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩,所述高频测试装置进一步包含有:一测试机衔接板;一定位结构,设置于所述测试机衔接板;及一行程结构,可移动地配置于所述定位结构,并且所述行程结构的两端分别顶抵并电性耦接于所述间距转换板的所述底面与所述测试机衔接板。
优选地,所述行程结构更包含有:一支架,内部形成有贯穿状的多个定位槽孔,并且所述支架可移动地配置于所述定位结构;及多个导电弹性件,分别设置于多个所述定位槽孔,并且每个所述导电弹性件具有位于相反侧的一第一端与一第二端,每个所述导电弹性件的一端抵接于所述间距转换板的所述底面,而其每个所述导电弹性件的另一端穿出所述支架并抵接于所述测试机衔接板。
优选地,所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动,以使多个所述导电探针沿所述高度方向的位移行程相同。
优选地,所述高频测试装置进一步包含有安装于所述高频传输线路上的一调谐组件,并且所述调谐组件位于所述焊接段与所述接触区之间,以使所述电连接器的所述导电端子需通过所述高频传输线路与所述调谐组件而电性耦接于相对应的所述导电探针。
本发明的其中一个实施例公开一种高频测试装置的信号传输模块,包括:一间距转换板,包含有位于相反两侧的一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面,并且所述间距转换板包含位于内部的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路;其中,所述间距转换板于邻近所述高频传输线路的所述顶面的部位凹设形成有延伸至所述外侧面的一凹槽,并且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外;以及一电连接器,包含有一金属壳、设置于所述金属壳内的一绝缘体、及穿设固定于所述绝缘体的一导电端子,并且所述导电端子包含有裸露于所述金属壳外的一焊接段;其中,所述电连接器的部分设置于所述凹槽内,所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部,而所述导电端子的所述焊接段焊接于所述高频传输线路。
优选地,所述间距转换板包含有位于所述顶面的两条外接地线路,所述金属壳包含有呈管状的一壳体及自所述壳体延伸的两个接地脚,并且所述壳体焊接于所述内接地线路,而两个所述接地脚分别焊接于两条所述外接地线路。
综上所述,本发明实施例所公开的高频测试装置及其信号传输模块,通过上述电连接器设置于所述间距转换板的所述凹槽上,以使上述电连接器的导电端子电性耦接位于所述间距转换板上的高频传输线路,借此让与所述间距转换板电性连接的垂直式探针头能够将其所检测到的高频信号,直接通过所述高频传输线路及电连接器进行传输,以降低损耗。
附图说明
图1为本发明第一实施例的局部剖面示意图。
图2为图1的分解示意图。
图3为图1的电连接器的立体示意图。
图4为图1的局部俯视示意图。
图5为本发明第二实施例的局部剖面示意图。
图6为图5的分解示意图。
图7为本发明第三实施例的局部放大示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“高频测试装置及其信号传输模块”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外,本发明的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容,但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是,虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号,但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件,或者一信号与另一信号。另外,本文中所使用的术语“或”,应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[第一实施例]
参阅图1至图4所示,本发明第一实施例提供一种高频测试装置100,其能用来测试一待测物(图未示,如:半导体晶圆)。需先说明的是,为便于理解本实施例,图式是以上述高频测试装置100的局部平面示意图来说明。
所述高频测试装置100包括:一间距转换板1(space transformer)、配置于所述间距转换板1上的一电连接器2、设置于所述间距转换板1一侧的一垂直式探针头3、及设置于所述间距转换板1另一侧的一测试机衔接板4。其中,所述电连接器2于本实施例中可以依据不同的需求来对接相对应的线缆;也就是说,非为连接器的任何电子构件难以对比于本实施例中的电连接器2。以下将分别介绍所述高频测试装置100的各个组件构造,并适时说明所述高频测试装置100的各个组件彼此之间的连接关系。
需先说明的是,上述间距转换板1及电连接器2于本实施例中也可以共同被定义为一信号传输模块,并且本实施例虽是以所述信号传输模块搭配于该垂直式探针头3与测试机衔接板4来说明,但本发明不受限于此。举例来说,在本发明未绘示的其他实施例中,所述信号传输模块也可以是单独地被运用(如:贩卖)或搭配其他构件使用。
所述间距转换板1(的外表面)包含有一顶面11、位于所述顶面11相反侧的一底面12、及相连于所述顶面11与所述底面12的一外侧面13。其中,所述间距转换板1包含位于内部的一内接地线路14、位于所述顶面11的一高频传输线路15、及位于所述顶面11的两条外接地线路16。进一步地说,所述间距转换板1于邻近所述高频传输线路15的所述顶面11的部位凹设形成有延伸至所述外侧面13的一凹槽17,并且所述内接地线路14的一连接部141自所述凹槽17裸露于外。
所述间距转换板1较佳为印刷电路板结构(例如:多层板结构、以高密度互连的结构);也就是说,所述间距转换板1具有沿其厚度方向(相当于下述的高度方向H)依序堆栈的多个层板18,其中,位于最上层的所述层板18相较于其下方的所述层板18(也就是:由上往下数来第二层的层板18)具有较短长度,使所述间距转换板1的角落局部呈阶级状,以定义出所述凹槽17。
更详细地说,所述间距转换板1更包含有至少一条低频线路19,且所述低频线路19设置于所述间距转换板1内,也就是说,所述低频线路19形成于多个所述层板18内,且所述低频线路19的部分裸露于所述最上层的所述层板18及最下层的所述层板18,使所述低频线路19形成有两个低频接设部191,据此通过两个所述低频接设部191让所述垂直式探针头3及所述测试机衔接板4电性耦接,并以供传递低频信号。另,所述间距转换板1也可以设有用来传输电力的线路(图未示)。
所述内接地线路14于本实施例中大致沿着所述间距转换板1的一高度方向H配置;其中,所述内接地线路14于所述间距转换板1的所述顶面11设有邻近于所述高频传输线路15的一顶接地点142,并且所述顶接地点142用于顶抵所述垂直式探针头3,以使所述内接地线路14与所述垂直式探针头3达成电性连接。
更详细地说,所述内接地线路14形成于多个所述层板18,而位于所述间距转换板1内。所述内接地线路14的其中一部分暴露于最上层的所述层板18以定义所述顶接地点142,而所述内接地线路14的另一部分暴露于最下层的所述层板18以定义一底接地点143,并且所述垂直式探针头3及所述测试机衔接板4分别连接于所述顶接地点142与所述底接地点143,据以使所述垂直式探针头3及所述测试机衔接板4能通过内接地线路14而彼此电性连接。
另外,所述内接地线路14的部分于本实施例中是由最上层的所述层板18与其下方的所述层板18(如:图2由上而下数来第二层的层板18)间朝所述间距转换板1的所述外侧面13延伸,使所述内接地线路14部分裸露于所述凹槽17而形成所述连接部141。
所述高频传输线路15于本实施例中设置于最上层的所述层板18,且两条所述外接地线路16设置于邻近所述高频传输线路15的所述顶面11部位上,而两条所述外接地线路16能与上述内接地线路14电性耦接。
配合参阅图2及图3所示,所述电连接器2的部分设置于所述凹槽17内,并且所述电连接器2包含有一金属壳21、设置于所述金属壳21内的一绝缘体22、及穿设固定于所述绝缘体22的一导电端子23。换个角度来说,所述电连接器2由外而内依序包含有所述金属壳21、所述绝缘体22、及所述导电端子23。
另配合图3及图4所示,其中,所述金属壳21于本实施例中包含有呈圆管状的一壳体211及自所述壳体211延伸的两个接地脚212。进一步地说,所述壳体211定义有一设置部2111及位于所述设置部2111相反侧的一插接部2112,且所述设置部2111的局部适于设置在所述凹槽17内(如:设置部2111的宽度不大于凹槽17的槽宽),而所述插接部2112用以供一外部装置(如:线缆)连接。再者,两个所述接地脚212自所述设置部2111沿所述金属壳21长度方向朝外延伸所形成。
所述壳体211焊接于所述内接地线路14,而所述壳体211于本实施例是将设置部2111的局部设置于凹槽17内,并且将所述设置部2111焊接于上述内接地线路14。两个所述接地脚212分别焊接于两条所述外接地线路16;也就是说,且两个所述接地脚212以焊接方式分别与两条所述外接地线路16电性耦接,但本发明不受限于此。举例来说,于本发明未绘示的其他实施例中,所述壳体211的两个所述接地脚212也可以省略或不电性耦接于所述间距转换板1。
所述绝缘体22位于所述金属壳21内,所述绝缘体22包覆局部所述导电端子23,并使所述导电端子23位于所述绝缘体22的中心位置(也就是,如:图3中的所述绝缘体22的圆心处)。于本实施例中,所述绝缘体22不露出于所述壳体211外,但并不受限于本实施例所载。
其中,所述导电端子23包含有裸露于所述金属壳21外的一焊接段231、位于所述焊接段231相反侧的一连接段232、及位于所述焊接段231与所述连接段232间的一包覆段233。
更详细地说,所述导电端子23的局部沿着所述电连接器2的长度方向朝外伸出,以暴露于所述金属壳21(的壳体211)外而形成有所述焊接段231;所述导电端子23的所述焊接段231焊接于所述高频传输线路15,使所述导电端子23与所述高频传输线路15电性连接。再者,所述导电端子23于远离所述焊接段231的另一侧则形成有所述连接段232,且所述连接段232位于所述金属壳21内。所述包覆段233埋置固定于所述绝缘体22内。另外,所述导电端子23于本实施例中与所述金属壳21的长度方向呈平行态样,但并不受限于本实施例所载。
所述垂直式探针头3为可拆解地组接所述间距转换板1上;也就是说,所述垂直式探针头3是可以直接拆离所述间距转换板1上,据以进行维护或更换其他新的垂直式探针头3。换个角度说,任何无法替换地固定于间距转换板的测试组件,则其非为本实施例所指的垂直式探针头3。
进一步地说,所述垂直式探针头3包含有一固持座31及安装于所述固持座31的多个导电探针32;其中,所述垂直式探针头3以多个所述导电探针32的一端顶抵于所述间距转换板1的所述顶面11,而多个所述导电探针32的另一端用来测试一待测物(图中未示)。
其中,至少其中一个所述导电探针32顶抵于所述高频传输线路15、并通过所述高频传输线路15而电性耦接于所述电连接器2的所述导电端子23。所述垂直式探针头3沿所述高度方向H正投影至所述间距转换板1的所述顶面11的一区域定义为一接触区A,而所述导电端子23的所述焊接段231与所述接触区A之间的一最短距离D不大于0.5公分(cm);也就是说,所述导电端子23于其朝向所述高频传输线路15的端部(即所述焊接段231)与所述固持座31间的水平方向距离不大于0.5公分(cm)。
每个所述导电探针32设置于所述固持座31上,每个所述导电探针32具有两端,且每个所述导电探针32的所述两端分别伸出所述固持座31外。进一步地说,每个所述导电探针32于本实施例中能相对于所述固持座31于沿所述高度方向H上伸缩;也就是说,每个所述导电探针32为具有行程的探针,每个所述导电探针32能相对所述固持座31以垂直伸缩方式增加或减少总体长度,以使每个所述导电探针32可以凸出或没入所述固持座31。
需说明的是,每个所述导电探针32于本实施例中是以一弹簧针(Pogo-pin)来说明,但每个所述导电探针32的具体构造于实际应用时也可以依据设计者的需求而加以调整变化,并不受限于本实施例所载。
所述测试机衔接板4设置(或连接)于所述间距转换板1的所述底面12,并且所述间距转换板1的高频传输线路15以外的线路(如:所述内接地线路14、所述低频线路19)电性耦接于所述测试机衔接板4,而所述高频传输线路15未电性耦接于所述测试机衔接板4。也就是说,任何将高频传输线路直接电性耦接于测试机衔接板的间距转换板,则其非为本实施例所指的间距转换板。
需额外说明的是,所述间距转换板1是通过其高频传输线路15于平行间距转换板1的方向进行信号传输,据以降低高频信号传输时的损耗。也就是说,若高频信号有在以非平行于间距转换板的方向传输的任何构造(如:通过板内导电柱传输高频信号),则非为本实施例所指的间距转换板1。换个角度来说,本实施例的电连接器3是排除埋置于间距转换板1内的态样,据以有效地避免高频信号以非平行于间距转换板的方向传输。
[第二实施例]
如图5及图6所示,其为本发明的第二实施例,本实施例类似于上述第一实施例,两个实施例的相同处则不再加以赘述,而本实施例相较于上述实施例一的差异主要在于:每个所述导电探针32无法相对于所述固持座31于沿所述高度方向H上伸缩,且所述高频测试装置100进一步包含有设置于所述测试机衔接板4的一定位结构6、及可移动地配置于所述定位结构6的一行程结构7。
所述定位结构6于本实施例中包含有间隔地固定于所述测试机衔接板4上的多个导引销61,并且上述多个导引销61是用以供所述行程结构7组接,使所述行程结构7可相对所述定位结构6移动。
所述行程结构7的两端分别顶抵并电性耦接于所述间距转换板1的所述底面12与所述测试机衔接板4。其中,所述行程结构7包含有一支架71、及位于所述支架71内的多个导电弹性件72。
所述支架71的内部形成有贯穿状的多个定位槽孔711及凹设于支架71底缘的多个轨道槽712,所述支架71通过多个上述轨道槽712组设于多个所述导引销61上,以供所述支架71可相对所述定位结构6移动。也就是说,所述行程结构7能以整体相对于所述定位结构6移动,以使多个所述导电探针32沿所述高度方向H的位移行程相同。
多个所述导电弹性件72分别设置于多个所述定位槽孔711,并且每个所述导电弹性件72具有位于相反侧的一第一端721与一第二端722,每个所述导电弹性件72的第一端721抵接于所述间距转换板1的所述底面12,而其每个所述导电弹性件72的第二端722穿出所述支架71并抵接于所述测试机衔接板4。
也就是说,由图6所示,所述高频测试装置100的构件由上而下依序为所述垂直式探针头3、所述间距转换板1、所述行程结构7、所述定位结构6、及所述测试机衔接板4。其中,所述电连接器2设置于所述间距转换板1的所述凹槽17上(也就是,图6中的所述间距转换板1于其顶面11右侧的角落位置),以供所述外部装置(图中未示)连接。
[第三实施例]
如图7所示,其为本发明的第三实施例,本实施例类似于上述第一实施例或第二实施例,两个实施例的相同处则不再加以赘述,而本实施例相较于上述第一实施例或第二实施例的差异主要如下:
于本实施例中,所述高频测试装置100更包含有设置于所述间距转换板1的一调谐组件5,所述调谐组件5位于所述焊接段231与所述接触区A之间,以使所述电连接器2的所述导电端子23需通过所述高频传输线路15与所述调谐组件5而电性耦接于相对应的所述导电探针32。
更详细地说,所述高频传输线路15于本实施例中为分成一第一部位151及与所述导电端子23焊接的一第二部位152,所述调谐组件5跨接于所述第一部位151及所述第二部位152;也就是说,所述高频传输线路15分为所述第一部位151及所述第二部位152而形成不连续的线路,而通过所述调谐组件5使所述第一部位151及所述第二部位152电性连接,使所述导电端子23需通过所述调谐组件5、所述高频传输线路15的所述第一部位151及所述第二部位152而与相对应的所述导电探针32电性耦接。
借此,透过导电端子23于信号传输过程中,透过改变所述调谐组件5的电容或电感,以调整所需供作频率之阻抗匹配,进而减少因抗阻不匹配的反射损失,以取得较佳的信号传输。
此外,在本发明未绘示的其他实施例中,所述高频传输线路15也可以通过调谐组件5以外的方式来进行阻抗匹配;或者是,所述调谐组件5也可以视为高频传输线路15的一部分。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述,本发明实施例所公开的高频测试装置100及其信号传输模块,通过上述电连接器2设置于所述间距转换板1的所述凹槽17上,以使上述电连接器2的导电端子23电性耦接位于所述间距转换板1上的高频传输线路15,借此让与所述间距转换板1电性连接的垂直式探针头3能够将其所检测到的高频信号,直接通过所述高频传输线路15及电连接器2进行传输,以降低损耗。
再者,本发明实施例所公开的高频测试装置100能提供包含有上述定位结构6与所述行程结构7的所述支撑件,据以通过所述行程结构7可整体相对于上述定位结构6移动,而多个所述导电探针32沿所述高度方向H的位移行程相同,使得所述高频测试装置100能能有较为精准的检测结果。
此外,本发明实施例所公开的高频测试装置100,通过上述垂直式探针头3以可拆卸地组接于所述间距转换板1上,据以使所述垂直式探针头3能够自所述间距转换板1拆卸而进行维护、或更换其他新的垂直式探针头3,进而提升高频测试装置100的维护效率。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例,并非因此局限本发明的申请专利范围,所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的申请专利范围内。
Claims (10)
1.一种高频测试装置,其特征在于,包括:
一间距转换板,包含有一顶面、位于所述顶面相反侧的一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面,并且所述间距转换板包含位于内部的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路;其中,所述间距转换板于邻近所述高频传输线路的所述顶面的部位凹设形成有延伸至所述外侧面的一凹槽,并且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外;
一电连接器,包含有一金属壳、设置于所述金属壳内的一绝缘体、及穿设固定于所述绝缘体的一导电端子,并且所述导电端子包含有裸露于所述金属壳外的一焊接段;其中,所述电连接器的部分设置于所述凹槽内,所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部,而所述导电端子的所述焊接段焊接于所述高频传输线路;以及
一垂直式探针头,包含有一固持座及安装于所述固持座的多个导电探针;其中,所述垂直式探针头以多个所述导电探针的一端顶抵于所述间距转换板的所述顶面,而多个所述导电探针的另一端用来测试一待测物;至少其中一个所述导电探针顶抵于所述高频传输线路、并通过所述高频传输线路而电性耦接于所述电连接器的所述导电端子;
其中,所述垂直式探针头沿一高度方向正投影至所述间距转换板的所述顶面的一区域定义为一接触区,而所述导电端子的所述焊接段与所述接触区之间的一最短距离不大于0.5公分。
2.依据权利要求1所述的高频测试装置,其特征在于,所述间距转换板包含有位于所述顶面的两条外接地线路,所述金属壳包含有呈管状的一壳体及自所述壳体延伸的两个接地脚,并且所述壳体焊接于所述内接地线路,而两个所述接地脚分别焊接于两条所述外接地线路。
3.依据权利要求1所述的高频测试装置,其特征在于,所述内接地线路于所述间距转换板的所述顶面设有邻近于所述高频传输线路的一顶接地点,并且所述顶接地点顶抵于多个所述导电探针中的其中一个。
4.依据权利要求1所述的高频测试装置,其特征在于,每个所述导电探针能相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩,所述高频测试装置进一步包含有一测试机衔接板,所述间距转换板的所述底面设置于所述测试机衔接板,并且所述内接地线路电性耦接于所述测试机衔接板,而所述高频传输线路未电性耦接于所述测试机衔接板。
5.依据权利要求1所述的高频测试装置,其特征在于,每个所述导电探针无法相对于所述固持座沿所述高度方向伸缩,所述高频测试装置进一步包含有:
一测试机衔接板;
一定位结构,设置于所述测试机衔接板;及
一行程结构,可移动地配置于所述定位结构,并且所述行程结构的两端分别顶抵并电性耦接于所述间距转换板的所述底面与所述测试机衔接板。
6.依据权利要求5所述的高频测试装置,其特征在于,所述行程结构包含有:
一支架,内部形成有贯穿状的多个定位槽孔,并且所述支架可移动地配置于所述定位结构;及
多个导电弹性件,分别设置于多个所述定位槽孔,并且每个所述导电弹性件具有位于相反侧的一第一端与一第二端,每个所述导电弹性件的一端抵接于所述间距转换板的所述底面,而其每个所述导电弹性件的另一端穿出所述支架并抵接于所述测试机衔接板。
7.依据权利要求5所述的高频测试装置,其特征在于,所述行程结构能以整体相对于所述定位结构移动,以使多个所述导电探针沿所述高度方向的位移行程相同。
8.依据权利要求1所述的高频测试装置,其特征在于,所述高频测试装置进一步包含有安装于所述高频传输线路上的一调谐组件,并且所述调谐组件位于所述焊接段与所述接触区之间,以使所述电连接器的所述导电端子需通过所述高频传输线路与所述调谐组件而电性耦接于相对应的所述导电探针。
9.一种高频测试装置的信号传输模块,其特征在于,包括:
一间距转换板,包含有位于相反两侧的一顶面、一底面、及相连于所述顶面与所述底面的一外侧面,并且所述间距转换板包含位于内部的一内接地线路及位于所述顶面的一高频传输线路;其中,所述间距转换板于邻近所述高频传输线路的所述顶面的部位凹设形成有延伸至所述外侧面的一凹槽,并且所述内接地线路的一连接部自所述凹槽裸露于外;以及
一电连接器,包含有一金属壳、设置于所述金属壳内的一绝缘体、及穿设固定于所述绝缘体的一导电端子,并且所述导电端子包含有裸露于所述金属壳外的一焊接段;其中,所述电连接器的部分设置于所述凹槽内,所述金属壳焊接于所述内接地线路的所述连接部,而所述导电端子的所述焊接段焊接于所述高频传输线路。
10.依据权利要求9所述的高频测试装置的信号传输模块,其特征在于,所述间距转换板包含有位于所述顶面的两条外接地线路,所述金属壳包含有呈管状的一壳体及自所述壳体延伸的两个接地脚,并且所述壳体焊接于所述内接地线路,而两个所述接地脚分别焊接于两条所述外接地线路。
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