TWI452307B

TWI452307B - 測試插座

Info

Publication number: TWI452307B
Application number: TW097135949A
Authority: TW
Inventors: Takuto Yoshida; Alvy V Padiyil
Original assignee: Yokowo Seisakusho Kk
Priority date: 2007-09-27
Filing date: 2008-09-19
Publication date: 2014-09-11
Also published as: US20090085593A1; JP5352170B2; JP2009085948A; US7663387B2; TW200923384A

Description

測試插座

本發明係有關於一種測試插座，其係用被支承塊支撐的探針使待測試裝置的電極端子(引線端子)與待連接至測試儀器的接線端子互連，以於實際組裝該裝置成電路之前測試該待測試裝置(例如，IC)的電氣效能。更特別的是，本發明係有關於在該等探針之間可裝上元件的測試插座。

為了測試裝置(待測試物件)(例如，半導體晶圓片、IC或模組)的效能，一般是藉由輸入電子訊號至裝置來進行測試。若要進行裝置之電氣效能的此種測試，則是使用測試插座(例如，IC插座)，其係設有用於使接線板(於其上係集合有待連接至測試儀器之引線的末端)上之接線端子與該裝置之電極端子(引線端子)互連的探針。如第10圖所示，此測試插座是例如以下述方式架構：用以支撐探針71的支承塊72是做成具有可插入用於訊號、電源供給及接地之探針71的通孔，然後，裝設於插座之一表面(附圖之上表面)上的待測試裝置(未圖示)的電極端子(引線端子)係被電氣連接至裝設於插座之另一面(附圖之下表面)上的接線板(未圖示)的接線端子，藉此可進行測試。用於定位待測試裝置的裝置導件74是裝設於支承塊72裝上待測試裝置之側的外表面上，其中，該裝置導件74與支承塊72形成一體、或為個別元件而用螺絲或其類似物(未圖示)固定。在第10圖中，元件符號73是表示用於保持該等探針71不至於脫離的固持板，而元件符號76是表示用於使測試插座相對於接線板被定位的定位銷。

隨著最近高頻、高速及高效能裝置(上述待測試裝置)的進展，人們對於用來測試待測試裝置的測試插座也要求增加各種效能。例如，要求測試插座備有旁通晶片電容器(bypass chip capacitor)。一般而言，用於電源供給探針的旁通晶片電容器是裝在與裝置有最短電氣距離(electric distance)的接線圖案上，其中，該接線圖案是在測試插座之下表面的接線板上。具體言之，當由待測試裝置觀視時，電力會通過測試插座的探針及接線板上的圖案直到晶片電容器。不過，由於最近高頻、高速及高效能裝置的進展，存在於測試插座中之探針的固有電感成分有時會變成導致裝置操作不穩定的因素。因此之故，係要求將旁通晶片電容器配置成更接近待測試裝置。簡言之，就是要求將晶片電容器配置於待測試裝置正下方而且也在測試插座上方的位置。

在關聯技術的測試插座中，用於支撐該等探針的支承塊是由樹脂或金屬形成。因此，連接諸如晶片電容器之類的元件於特定的探針之間是有困難的，即使想要這樣做亦然。

第11圖為關聯技術測試插座的側視圖，其中晶片電容器是焊接於探針管。在第11圖的測試插座中，在支承塊82上側的固持板83被移除，而只圖示在支承塊下側的固持板83。支承塊82與固持板83均由樹脂形成。第12圖為第11圖的放大透視圖。晶片電容器89係焊接於(附圖中焊錫用S2表示)探針管81(在此以元件符號81表示，並包含探針)由支承塊82上表面突出的部份。為此目的，緩和部份(relief part，未圖示)是設在配置於支承塊82上的固持板83，其位置與晶片電容器89相對應，使得固持板83不會干擾晶片電容器89。在第11圖及第12圖中，探針81之間的間距為1.0毫米(mm)，晶片電容器89的尺寸為1.0毫米x 0.5毫米x 0.5毫米。因此，必須使用專為此目的的焊接工具，而且也要求高度的焊接技術。此外，除非晶片電容器89以精確位置附著於兩支探針81，否則施加於兩支探針81的力不太可能被平衡，如此則探針81及晶片電容器89的電極有磨損及破裂的顧慮。簡言之，測試插座有可靠性及耐久性變差的問題。此外，在探針81之間的間距減少至0.5毫米的情形下(這為目前的主流)，當要附接晶片電容器89時，必須使用尺寸更緊湊而為例如0.6毫米x 0.3毫米x 0.3毫米的晶片電容器，而且對於焊接會要求更高的技術，這會導致測試插座的可靠性及耐久性更加明顯地惡化。此外，在因維修而更換探針81的情形下，必須移除已焊上的晶片電容器89，並必須再度進行焊接工作以便在更換探針81後接上晶片電容器89。

第13圖為使用金屬製支承塊之關聯技術之測試插座的剖面圖。在第13圖的測試插座中，儘管未具體圖示，然而晶片電容器是用與第11圖及第12圖之測試插座相同的方式焊接於探針管，並相應地在支承塊上側的固定板中形成用來防止干擾晶片電容器的緩和部份。

如第13圖所示，用於支撐探針91的支承塊92使用金屬材料時可有效防止雜訊。由例如黃銅或鋁形成的金屬板可用作支承塊92。

為了增強測試插座的RF效能(類比形式的高頻被稱作高頻，而數位形式的極短脈衝寬度及短脈衝間隔都被稱作高速，兩者在下文被稱作RF)，必須形成呈同軸結構的訊號探針91SIG，以及在訊號探針91SIG附近可靠地連接接地探針91GND至接地。為此目的，訊號探針91SIG是用以下方式形成同軸結構：探針係用作為中央導體，而支承塊92中之通孔95的內壁係用來作為外導體，並在兩者之間形成有一空間。探針91SIG的外徑d與通孔95的內徑D係經設定成產生指定的阻抗。藉由以此方式來架構訊號探針91SIG，由於在中央導體與外導體之間形成中空空間，電介質常數會變成1，因此即使間距很窄亦可得到有預定阻抗的同軸結構，甚至是在因近來趨勢而為小型化及高密度裝置以致電極端子之間的間隔變成極小的情形下亦然。接地探針91GND是插入支承塊92的通孔95並例如以帶有狹縫的鐘形金屬管97介置於其間，藉此探針能可靠地與支承塊92接觸。另一方面，電源供給探針91POW是插入支承塊92的通孔95，其中有絕緣管98介置於其間以便不會與支承塊92接觸。

在用於高頻及高速訊號的探針1SIG中，支承塊92之通孔95的內徑D與訊號探針1SIG的外徑d係經設定成可滿足以下的公式(1)以便得到有預定阻抗Z₀ 的同軸結構。在公式(1)中，ε_r 為在中央導體、外導體之間的介電物質的電介質常數(dielectric constant)。根據如第13圖所示的結構，由於在訊號探針1SIG(中央導體)與支承塊92的通孔95(外導體)之間形成空氣空間，電介質常數ε_r 會變成1。以此方式，可應付有狹窄間距的探針91。

就第13圖的測試插座而言，使用金屬支承塊有利於增強屏蔽效能，以及架構同軸探針。不過，由於該支承塊是由金屬形成，因此晶片電容器會有與支承塊接觸而短路的風險以致於有可靠性劣化的問題。

因此，本發明的目標是要提供一種測試插座，其係經架構成使該測試插座可配備諸如晶片電容器之類的元件，而且有優越的可靠性及耐久性。

為了達成該目標，本發明提供一種測試插座，其係包含：用樹脂材料形成的支承塊，其係具有第一面、反向於該第一面的第二面、以及連通該第一面及該第二面的第一通孔與第二通孔，該第一面、該第二面、該第一及該第二通孔均用導電鍍層覆蓋；第一探針與第二探針，係電氣連接至設在該第一面之側的待測試裝置之端子，以及電氣連接至與設在該第二面之側之測試儀器連接的端子，該第一探針係裝設於該第一通孔中而且與該第一通孔上的該鍍層電氣連接，該第二探針係裝設於該第二通孔中而且與該第二通孔上的該鍍層電氣連接；以及電子元件，其中藉由部份地移除在該第一面及該第二面上的該鍍層來形成用於界定經由該鍍層而與該第一探針電氣連接之第一區、以及經由該鍍層而與該第二採針電氣連接之第二區的圖案，該第二區係與該第一區電氣隔離，且該電子元件的電極係各自連接至該第一區與該第二區。

此時用附圖來描述本發明測試插座的具體實施例。

一開始先描述本發明的第一具體實施例。

以第1圖為例，本發明的測試插座包含：一絕緣支承塊2，其係由樹脂材料或其類似物形成且設有可插入RF訊號探針1SIG、接地探針1GND及電源供給探針1POW(在本文為求方便用同樣方式處理用於低頻及低訊號的探針)的通孔5。在支承塊2的外表面與通孔5的外露表面上設置鍍層10。訊號探針1SIG、接地探針1GND及電源供給探針1POW均插入支承塊2的通孔5。裝設於支承塊2之一表面(上表面)11(為第1圖所示具體實施例之圖式中的上表面)上的待測試裝置(例如IC；未圖示)的電極端子係用各個探針1來連接至與測試儀器(未圖示)連接的接線端子，該等接線端子是裝設在支承塊2的另一面(下表面)12(為第1圖所示具體實施例之圖式的下表面)上，藉此進行測試。

在關聯技術中，電源供給探針是插入具有由聚醯亞胺形成且介置於其間之管子(絕緣管)的支承塊，藉此避免接觸由金屬形成的支承塊。不過，在本發明中，探針1POW係經設計成使用用於接地探針的接地管13來與通孔5電氣連接(塗敷於其內表面的鍍層10)以便連接至晶片電容器9。探針1GND也與接地管一起插入通孔5。接地管13係由例如磷青銅形成。

該等探針1是用由樹脂形成且設於支承塊2之上表面11及下表面12的固持板3來保持及固定於支承塊2。形成於支承塊2整個外表面上的鍍層10係在指定位置被刮除，使得鍍層10的刮除部份在支承塊2上形成溝槽14、15(第2圖及第3圖)。

鍍層10的形成係藉由施加電鍍於支承塊2的整個外表面以及通孔5的所有外露表面，其係由以無電解鍍鎳法形成之約2至3微米(μm)的鍍鎳層、以及用無電解電鍍法繼續形成於其上之約3微米的鍍金層組成。

第2圖的放大透視圖係圖示在上側之固持板3被移除之狀態的測試插座。第3圖的示意圖只圖示第1圖及第2圖之測試插座的支承塊2。第4圖的剖面圖圖示探針1POW插入支承塊2中之通孔5的情形。第4圖則移除在上側及下側的固持板3。

在本發明中，是用用作旁通電容器的晶片電容器9做說明，它有一電極連接至探針1POW，同時另一電極是連接至探針1GND。此外，在以下的說明中，該晶片電容器是描述為待裝設於探針之間的元件。不過，除了諸如導體、電阻器之類的被動元件外，也可使用諸如電晶體、二極體之類的主動元件來作為待裝設元件。

刮除在支承塊2中面對待測試裝置之側之表面11(上表面)上的鍍層10以便形成達至可焊接晶片電容器9之指定位置的絕緣圖形(電氣隔離)。在第2圖中，是在支承塊2的上表面11形成呈矩形的溝槽14。晶片電容器9之一電極是用焊接法附著於鍍層10上的指定位置(第2圖是用S1表示焊錫)，藉此連接至探針1POW。晶片電容器9的另一電極是用焊接法附著於鍍層10上之不與探針1POW連接之區域(與探針1POW絕緣)，而連接至探針1GND。以此方式，探針1POW是通過接地管13、支承塊2之通孔5的內表面、以及支承塊2的上表面10而與晶片電容器9連接。

另一方面，刮除在支承塊2中面對接線板之側的表面12(下表面)上、在插入有探針1POW之通孔5四周的鍍層10而呈圓形，藉此通孔5會被圓形溝槽15包圍(請參考第3圖)。以此方式，支承塊2之通孔5的內表面係與支承塊2的下表面12絕緣。

裝在支承塊2之上表面11上的固持板3是做成具有緩和部份(未圖示)，用來避免干擾已用上述方式附著於支承塊2的晶片電容器9。

如上述，第4圖的接地管13是與探針1POW一起插入支承塊2的通孔5。接地管13呈鐘形，其上半部變窄以夾住探針1POW，而下半部是與上半部相反地被放大，藉此能與支承塊2之通孔5的鍍層10具有穩定的連接。

例如，透過牙醫使用的極細鑽子或雕刻機來形成溝槽14、15，以便具有約0.5毫米至1.0毫米的寬度。溝槽14、15係藉由刮除鍍層10而形成，使得插入有指定探針1的指定通孔5可與支承塊2上的指定區電氣隔離。溝槽14、15不需一定要藉由刮除在電鍍完成後的鍍層10來形成，也有可能在遮罩形成後藉由電鍍來形成溝槽14、15以使得在形成鍍層10時不會鍍上溝槽14、15。可形成與通孔5重疊的溝槽14、15，如第5圖所示。

第6圖圖示作為另一變體的具體實施例，其中晶片電容器係連接至兩支特定探針而不是連接至一特定探針(上述具體實施例的探針1POW)與接地(上述具體實施例的探針1GND)。在第6圖中，插入有探針的通孔、晶片電容器、以及藉由刮除鍍層而形成的溝槽分別用元件符號5'、9'及14'表示。此外，儘管在第6圖具體實施例中，該晶片電容器是連接在兩支毗鄰探針之間，然而晶片電容器也有可能連接於彼此遠離的想要之探針之間。

在本發明中，探針係指使接線板上之接線端子與待測試裝置之電極端子(引線端子)互連的連接銷。具體言之，該具體實施例係採用下述者做為探針1：一種接觸探針，它在連接銷遠端設有可用彈簧移動的柱塞(引線導體)，如第7圖所示，藉此待測試裝置與接線板可保持可靠的接觸。不過，探針1不必受限於這種可動式插銷，而可為有某一長度且遠端為不可活動的插銷。接觸探針1係例如具有如第7圖剖面圖所示的結構，其中，柱塞16、17之一末端與彈簧19係收容在金屬管18內，且藉由設在金屬管18上的頸部18a使得柱塞16、17在被彈簧19向外驅策時不會脫離金屬管18。當柱塞16、17的遠端被壓迫時，彈簧19收縮以推擠柱塞16、17進入金屬管18，而在沒有力施加時，柱塞16、17的遠端突出例如約1毫米。此外，要與待測試裝置之電極端子接觸的柱塞16之遠端係較宜分裂成四片，以便得到可靠的接觸。

當安置待測試裝置(未圖示)於測試插座上時，探針1的柱塞16在冒出固持板3表面之同時與待測試裝置的電極端子連接。在下側的柱塞17是放在與測試儀器(未圖示)連接之接線板的接線端子上，藉此在縮回到下側固持板3的外露表面之同時與接線端子連接。

儘管在第7圖具體實施例中，探針的兩端都設有柱塞16、17，然而只要至少在探針與待測試裝置接觸的一面上裝設柱塞16便足夠。金屬管18有數毫米的長度而且可由例如鎳銀(為銅、鎳、鋅之合金)形成。可用直徑約0.1毫米且由SK材料或鈹銅形成的線性材料來作為柱塞16、17。彈簧19可由鋼琴線或其類似物形成。接觸探針1有實質相同的結構而與用途(亦即，用於訊號、電源供給及接地者)無關。不過，用於高頻及高速(RF)訊號的接觸探針1SIG係使用以接觸探針1SIG為內導體(中央導體)、以形成於通孔5表面(外露表面)上之鍍層10為外導體的同軸結構之形式，使得探針1SIG的外徑d(請參考第1圖)與在通孔5內之鍍層10的內徑D(請參考第1圖)可滿足某一關係。在具有例如0.4毫米間距(探針排列成有0.4毫米之間距的矩陣)之測試儀器的情形下，d為Φ0.15毫米，而鍍層10的內徑D約為Φ0.35毫米。接觸電源供給探針1POW與接觸接地探針1GND以儘可能厚為佳，並根據間距形成為具有可插入通孔22(大小與用於RF訊號的通孔5實質相同)的厚度。

支承塊2旨在保持探針1SIG、探針1POW等等以供彼等與IC或模組(待測試裝置)的電極端子接觸，而且可由樹脂形成，例如聚醚醯亞胺(PEI)、聚醯亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醯胺醯亞胺(PAI)。支承塊2是用下方式由例如切割或模造法形成：在板狀樹脂塊中形成呈矩陣樣式、用於上述探針1的通孔5。

支承塊2的厚度及尺寸可按照使用目的來改變，例如其被裝入測試插座(IC插座)而只是用來互連待測試裝置與有接線的接線板的情形，或其被裝入待連接至板子(其係與同軸纜線或其類似物連接)的測試夾具(testing jig)的情形，然而一般支承塊2是做成有約3至8毫米的厚度以及30至50毫米平方的面積。

在第1圖的具體實施例中，固持板3是裝在支承塊2的兩面上而且以在與支承塊2的通孔5相對應之位置具有通孔21與凹部22的絕緣板形成，並在與裝設晶片電容器9的位置相對應之位置進一步具有一緩和部份(未圖示)。固持板3由樹脂(例如，厚度約0.6毫米的板體)形成，以及設有與探針1位置對齊以及供柱塞16、17穿過的通孔21。形成為與通孔21同中心的凹部22係以探針1無法脫離的方式將探針1固定於其肩部(亦即，金屬管18的端部)。在第1圖所示的具體實施例中，固持板3由諸如聚醚醯亞胺(PEI)之類的樹脂形成，此乃鑑於它比較容易用樹脂模造法形成有精確尺寸的通孔21、凹部22及緩和部份，即使有許多探針1是以狹窄的間距平行排列之情形亦然。此外，由於樹脂具有大的機械強度，故在以上述厚度形成固持板3的情形下，可極為穩定地固定住數百支探針或更多而不會產生撓曲。不過，也可使用任何其他材料，只要該材料即使很薄仍有充分的電氣絕緣性及機械強度。在第1圖的具體實施例中，探針亦藉由位在與接線板相對間之側(在附圖之下側)而具有與上側固持板為相同結構的固持板3來固定，使得探針1在兩邊都不會脫離。此固持板3是用螺絲或其類似物(未圖示)固定於支承塊2。

面對待測試裝置的固持板3與面對接線板的固持板3不需要有相同的厚度，而且可自由選定。此外，在與連接至測試儀器之接線板接觸之側上，在可以使用相同的接線板而不管待測試裝置的類型以及預期探針1的使用次數會小於探針1的使用壽命的情形中，則可用焊接等方法將探針1的一端固定於接線板，因而不用在該探針1末端裝設柱塞17。替換地，可在支承塊2的一表面側直接形成凹部，該凹部的形狀與支承塊2的凹部22實質相同，藉此，可固定探針1而毋須設置固持板3。此外，若必要，凹部可加上絕緣間隔件。

也有可能用由具有實質相同結構之金屬形成的金屬板來保持及固定探針1，以取代由樹脂形成的固持板3。不過，在探針(例如，訊號探針1SIG與電源供給探針1POW)不應該用由金屬形成的金屬板直接固定的情形中，於固定該探針時，必須將絕緣間隔件插入具有通孔(對應至通孔21)的凹部(對應至凹部22)。接地探針1GND可用金屬板固定，因為即使探針與金屬板直接接觸也不會出現問題之故。

此外，可考慮只在支承塊2之一側上形成具有通孔的凹部，而不使用由樹脂或金屬板形成之用以保持及固定探針1的固持板。

根據本發明的上述第一具體實施例，可得到以下效果。

由於可在經界定於支承塊表面上的圖案裝上晶片電容器，因此有可能實現可靠耐久且能夠配設有電子元件的測試插座。

由於晶片電容器不直接黏著於探針，以致於這兩個構件不會被施加過多的應力，因此，可提高可靠性及耐久性。

由於圖案是延伸到晶片電容器的位置，因此可安裝尺寸大於或小於探針間距的晶片電容器。

由於可更加自由地連接探針與晶片電容器，因此取決於圖樣如何延伸，晶片電容器不只可連接於毗鄰探針之間，也可連接至想要的探針。

即使探針被替換，也不需再次安裝晶片電容器。由於晶片電容器可安裝於大空間，因此可排除安裝工作的困難。

由於晶片電容器的尺寸幾乎沒有限制，因此可自由地設定規格。

此外，也可考慮如下文所述的兩個附加具體實施例，其概念與第一具體實施例的相同。

於此，用第8圖來描述本發明的第二具體實施例。

第8圖圖示將晶片電容器連接於兩支探針(亦即，電源供給探針與接地探針)的方式。在第二具體實施例中，該晶片電容器係以與第一具體實施例一樣之方式配置在支承塊上。

在第8圖中，探針31POW與探針31GND與由金屬形成的接地管45一起各自插入形成於由樹脂形成之支承塊32的通孔35。探針31POW與探針31GND是用由樹脂形成之固持板33保持及固定。覆蓋探針31POW及探針31GND的接地管45係各自具有各自用焊接等方法連接至晶片電容器39的延伸部份46。在第8圖中，為了簡化說明，晶片電容器39是配置在探針31之間。與每個晶片電容器39相對應地，延伸部份46係由接地管之一部份延伸朝向上側的固持板33。此外，在上側的固持板33有位置對應至晶片電容器39的緩和部份47。不過，晶片電容器39的配置不受限於以上說明，而可根據晶片電容器39的大小及其他因素來將晶片電容器39配置於在支承塊32上的想要位置。可根據晶片電容器39的配置來決定延伸部份46的位置及長度，以及緩和部份47在固持板32中的位置。

接著，用第9圖來描述本發明的第三具體實施例。

第9圖圖示將晶片電容器連接至兩支探針(亦即，電源供給探針與接地探針)的方式。在第三具體實施例中，是以與第一具體實施例及第二具體實施例相反的方式配置晶片電容器於固持板上。

在第9圖中，探針51POW與探針51GND各自插入形成於由金屬形成之支承塊32中且各自有絕緣管65與由金屬製成之金屬接地管66介置於其間的通孔55中。探針51POW與探針51GND係用由樹脂形成的固持板53保持及固定。絕緣膜56介置於支承塊52與上側的固持板53之間，而且探針51係由形成於絕緣膜56中的通孔57突出。固持板53是做成為具有供柱塞58穿過的通孔61，其位置與探針51的位置相對應，並具有與通孔61同中心的凹部62，藉此可用探針51的肩部(亦即，金屬管54的端部)來固定住探針51而不會脫離。此外，固持板53係形成為具有形狀呈凹陷而可安置晶片電容器53於其中的緩和部份67。此外，鍍層60已預先形成於緩和部份67、以及在靠近緩和部份67的通孔61與晶片電容器59的位置之間的部份，以便形成配線至晶片電容器59。晶片電容器59是配置在緩和部份67之表面(在第9圖中之面向支承塊52的面)上的指定位置。此一固持板53是用以下方式安裝於絕緣膜56上：使凹部62與探針51的肩部輕微地壓接，藉此使各探針51的金屬管54或柱塞58經由上述鍍層60而連接至與晶片電容器59連接的鍍層60。在如第9圖所示的部份鍍層60之中，鍍層60中只有在兩個凹部62(在晶片電容器59反面)裡的部份有助於金屬管54的連接。此外，如同第二具體實施例，第三具體實施例也可按需要改變晶片電容器59的位置。

如本文以上所述，根據本發明的測試插座，可實現效能極穩定的可靠測試。

1．．．探針

2．．．絕緣支承塊

3．．．固持板

5．．．小孔

5’．．．通孔

9．．．晶片電容器

9’．．．晶片電容器

10．．．鍍層

11．．．上表面

12．．．下表面

13．．．接地管

14,15．．．溝槽

14’．．．溝槽

16,17．．．柱塞

18．．．金屬管

18a．．．頸部

19．．．彈簧

21．．．通孔

22．．．小孔

31．．．探針

32．．．支承塊

33．．．固持板

35．．．通孔

39．．．晶片電容器

45．．．接地管

46．．．延伸部份

47．．．緩和部份

51．．．探針

52．．．支承塊

53．．．固持板

54．．．金屬管

55．．．通孔

56．．．絕緣膜

57．．．通孔

58．．．柱塞

59．．．晶片電容器

60．．．鍍層

61．．．通孔

62．．．凹部

65．．．絕緣管

66．．．接地管

67．．．緩和部份

71．．．探針

72．．．支承塊

73．．．固持板

74．．．裝置導件

76．．．定位銷

81．．．探針

82．．．支承塊

83．．．固持板

89．．．晶片電容器

91．．．探針

92．．．支承塊

95．．．通孔

97．．．鐘形金屬管

98．．．絕緣管

d．．．外徑

D．．．內徑

S1,S2．．．焊錫

第1圖的剖面圖係圖示本發明第一具體實施例之測試插座。

第2圖的放大透視圖係圖示在上側之固持板被移除之狀態的第1圖測試插座。

第3圖的示意圖只圖示第1圖及第2圖之測試插座的支承塊。

第4圖的剖面圖係圖示插入支承塊中之通孔的電源供給探針。

第5圖為溝槽的示意圖。

第6圖的示意圖係圖示本發明第一具體實施例之一變體。

第7圖的結構剖面圖係圖示屬於探針之一例的接觸探針(contact probe)。

第8圖為解釋本發明之第二具體實施例的剖面圖。

第9圖為解釋本發明之第三具體實施例的剖面圖。

第10圖的視圖係圖示關聯技術之測試插座之一例。

第11圖為關聯技術之測試插座之一例的側視圖，其中係將晶片電容器焊接於探針。

第12圖為第11圖的放大透視圖。

第13圖為關聯技術之一測試插座的剖面圖。

5．．．小孔

9．．．晶片電容器

11．．．上表面

14．．．溝槽

S1．．．焊錫

Claims

一種測試插座，其係包含：用樹脂材料形成的支承塊，其係具有第一面、反向於該第一面的第二面、以及連通該第一面及該第二面的第一通孔與第二通孔，該第一面、該第二面、該第一及該第二通孔均用導電鍍層覆蓋；第一探針與第二探針，係電氣連接至設在該第一面之側的待測試裝置之端子，以及電氣連接至與設在該第二面之側之測試儀器連接的端子，該第一探針係裝設於該第一通孔中而且與該第一通孔上的該鍍層電氣連接，該第二探針係裝設於該第二通孔中而且與該第二通孔上的該鍍層電氣連接；以及電子元件；其中，在該第一面與該第二面上的鍍層分別具有與該第一探針電氣連接之第一區、以及經由該鍍層而與該第二探針電氣連接之第二區，並且藉由分別部份地移除在該第一面及該第二面上的該鍍層而形成的圖案，來將該第二區與該第一區電氣隔離，以及該電子元件的電極係各自連接至該第一區與該第二區。
如申請專利範圍第1項的測試插座，其中，該電子元件配置在該第一面之側。
如申請專利範圍第1項的測試插座，其中，該第一探針與該第二探針是用導電接地管覆蓋，並經由該等導電接地管而電氣連接至該第一通孔上的該鍍層以及該第二通孔上的該鍍層。
如申請專利範圍第1項的測試插座，其中，該第一探針包含電源供給探針，而該第二探針包含接地探針。
如申請專利範圍第1項的測試插座，其中，該電子元件包含電容器。
一種測試插座，其係包含：支承塊，其係具有第一面、反向於該第一面的第二面、以及連通該第一面及該第二面的第一通孔與第二通孔；第一探針與第二探針，係電氣連接至設在該第一面之側的待測試裝置之端子，以及電氣連接至與設在該第二面之側之測試儀器連接的端子，該第一探針是用第一導電接地管覆蓋並裝設於該第一通孔中，該第二探針是用第二導電接地管覆蓋並裝設於該第二通孔中；以及電子元件；其中，該第一導電接地管之一部份與該第二導電接地管之一部份係朝向該電子元件延伸，並各自與該電子元件的電極連接。
一種測試插座，其係包含：支承塊，其係具有第一面、反向於該第一面的第二面、以及連通該第一面及該第二面的第一通孔與第二通孔；第一探針與一第二探針，係電氣連接至設在該第一面之側的待測試裝置之端子，以及電氣連接至與設在該第二面之側之測試儀器連接的端子，該第一探針裝設於該第一通孔中，該第二探針裝設於該第二通孔中；固持板，係經設計成將該第一探針及該第二探針保持於該支承塊中，該固持板係具有緩和部份與對應至該第一通孔及該第二通孔的孔洞；以及電子元件，係包含電極而且裝設於該緩和部份中；其中，導電鍍層係形成於該等小孔之內表面上與該緩和部份之表面上的指定位置，且該等導電鍍層係彼此連接，該電子元件的該等電極係連接至該緩和部份之表面上的該指定位置，該等探針係連接至該等小孔的該等內表面，以及該等探針係經由該等鍍層而電氣連接至該電子元件的該等電極。