TWI363456B - Probe card including a plurality of connectors and method of bonding the connectors to a substrate of the probe card - Google Patents

Description

1363456 27248pif 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】

本發明之典型貫她例疋關於一種用於檢測半導體哭件 (semiconductor device)及/或平板顯示器件（flat p°a°nei display device)之探測卡（piObe card)以及一種黏著探測 卡中之連接㈣方法，且更特定言之，是騎種種 數個連接器之探測切及-種將連接轉著職測卡基板 之方法。

【先前技術】 .通常經由諸如製造過程、電晶粒分類（deCtrical die 封裝過_ —_單元過程來製造

St 過程中於諸如石夕晶圓之半導體基板上 =^種電路以及器件，且在咖過財 分離且赫接者，使器件與晶圓個別地 刀離且將母1件㈣於環氧樹脂

封裝至個別半導體器件中。 时裝過私中將其 再生可修復的缺陷晶片且在封裝過程之 過===:::復：陷晶片。因此，· 之生產良率。用於EDS_uA^f^加半導體器件 針之探測卡。探 知裝置包含安裝多數個探 導電烊墊（C_uctivepad)接觸檢查對象（諸如晶圓）之 電信號。 _)接觸，且摘測來自檢查對象的 圖1為說明習知探测卡之横截面圖 1363456 27248pif f看圖i，習知制卡I包含：第_基板結構1〇，其 處之2()’__料上_分 1接觸4塾（comactpad) 22以及與檢查對象直接接觸 探針(未圖示);以及連接器30 ’其連接第-基 板、，。構10與第二基板結構20。 連接器30包含能夠彈性地變形且與接觸 ，之彈性部分32’以及插入連接孔14中且固定至= Ϊ結構]0之固定部分34。連接器30之彈性部分32在^ 之頂面的方向上與接觸焊墊22接觸。習 第=t 連接器3〇 ’且連接器3〇之高度根據 弟一、^構10之水平位準、第二結構2〇之水平位準以 之檢查對象之表面輪_彼此不同。朝接觸焊塾22 塾施滅縮力’且因此連接器30被迫與接觸焊 力Μ題在於’施加於連接器30之歷縮力將麼力施 加於垂直於連接器30而經配置之第二社構2〇 起第二結構20之變形。隨著第一二盖；:構2〇二可能會引 0之數目增加，施加於第二結構20 引起第二結構2〇大得多的變形。另 起連接器知與接觸焊塾22之間的接觸^敗了 性部分t接之:3:之彈性變形 姆加二及七、’且彈性部分32之伸長可能會導致電阻 3加以及連接盗30之電效能減少。 1363456 27248pif 【發明内容】 ，…因此’本發明提供—種探測卡，其中可防止下部基板 X經由連接器所引起之垂直外力而變形。 的^發财提供—種將連接器輸咖卡之下部基板 根據本發明之態樣，提供一種探測卡，立包含第一基 、第二基板結構以及多數個連接器。第-基板結構 ^夕數個第-連接孔；且第—導電層位於這些第一連接 ΓΓ:者的内表面上且連接至第—基板結構中之信號 觸捏ΐ 結構具有位於第二基板結構上部部分處之接 及位於第二基板結構下部部分處之與檢查對象接 =針°㈣連接器中之每一者包含第一接觸部 :接部Γ第一接觸部分固定至第二基板結構 觸部分插人這些第—連接孔中之每一 ^且與這些第-連接孔中之每_者中的第—導電層接 焊/ΓΓ例中，第—接觸部分藉由焊料固定至接觸 卜墊。苐二接觸部分成形為環’以使得第 =觸 接觸部分在第二接觸部分至少兩個 電s 〃第一 之，第二接觸部分成形為0形環/置處點接觸。特定言 在典型實施例中，探測卡可更包 處且具有第二連接孔(這些連接二之= 插入其中）的插口。第二導電層位於第二連接孔 t 上且連接至第-基板結構中之信號線。插口包含固定^第 27248pif :ί=!構ί下表面的第一子插口’以及輕合至第-子插 子於第一子插口滑動之第二子插口，以使得第二子 第一子插口的滑動導致’插入這些第—賴孔 中之这些連接器固定至第一基板結構。 證一ΐ典型實施例中，這些第一連接孔中之每一者連接至 第一連接孔。 在典型實施财，第二制部分具有與這些第一接觸 孔以及廷些第二接觸孔實質上相同的尺寸。 3型實施射，插口之第二連接孔的直徑小於這些 連接杰中之每一者的直徑。 根據本發明之另一態樣，提供另一探測卡，其包含具 、查個信號線之第—基板結構、第二基板結構、多數個 ^以及插口。第二基板結構具妹於第二基板結構上 處之接觸焊墊以及位於第二基板結構下部部分處之 :、取—對象接觸的多數個探針。這些連接器固定至第二基 ίΓί之接觸谭塾。插口定位於第一基板結構之下表面處 且，、有夕數個連接孔（這些連接器分別插入其中）。導電芦 些連接孔中之每一者的内表面上且連接至第一基板 、、、。構中之信號線。 在，型實施例中，插口包含固定至第一基板結構之下 面的第子插口以及_合至第_子插口幻目對於第一子 Γ滑動之第二子插口 ’以使得第二子插口相對於第一子 插:的滑動導致，插入這些連接孔中之這些連接器中的每 一者固定至第一基板結構。 27248pif 在典型M施例中，連接孔成形為桿體，且這些連接孔 之直徑大於這些連接器之直徑。 一 站根據這些典型實施例，連接器穩固地固定至第二基板 :^且以連接n可沿穿過第—基板結構之連接孔滑動的方 ^動，定至第··基板結構’以使得儘管第—基板結構 :签弟-，板結構移位’但連接器不施加外力於第二基板結 押…以藉此防止第二基板結構之變形。另外，連接器藉由 間定至接觸焊塾’以藉此最小化連接器與接觸焊塾之 二車接-失敗。此外’連接器可無需為彈性變形的，且因 此可在較短長度情況下具有較大職面面積，以藉 此減阻。結果，探測卡之電效能可充分地增加。 測卡樣’提供―種將連接器黏著到探 plate Γ。審南以。提Γ包、含多數個堆疊板之導向板（_e 孔。將多數個連^穿H些板中之每—者的多數個穿透 夕數個連接盗分別插入這些穿透孔中此 之-者相對於其他板滑動而 / 且將耦合至導向板之這些連耦-至導向板， 板包含位於=下表面處之多“探土之上表面，基 後，3::::二將二接器固定至基板之上表面 離。 補。。解_合，且將導向板與連接器分 在典型實施例中，這些連接器 基板之上表面。多數個焊料 固疋至 與導向板輕合之這此連接哭八w :基板之上表面上’且使 連接轉顺這銷 1363456 27248pjf 料經加熱以藉此得M流，接著藉由冷卻過程而得以冷卻。 在典型：r施例巾，這麵料之間的_距離與這些穿 逯孔之間的間隙距離實質上相同。 =據本發明之典型實關，可❹導向板而將連接器 刀別精確地黏著到所要位置。 【實施方式】

八#在下文中將參看展示本發明之實施例的隨附圖式更充 刀描述本發明。然而’本發明可以許多不同形式來具體 且不應轉驗財文巾所陳述之實施例。更確切地 I提供此等實_以使得本揭露案將為透徹且完整的， ^將本發明之料充分傳達至熟習此項技術者。在圖式 ，為了清楚起見而可誇示層以及區域之尺寸以及相對尺

應瞭解，當元件或層被稱作在另一元件或層「上」、「連 接至」或「耦合至」另一元件或層時，其可直接在另一元 件或層上、連接至或耦合至另一元件或層或可存在介入元 件（mterveningelement)或層。相反，當元件被稱作「直 接」在另-it件或層「上」、「直接連接至」或「直接相合 至」f一元件或層時，不存在介入元件或層。在全文中二 同數字指相同元件。如本文中所使用，術語「及/或」包含 所列相關項目中之一或多者之任一以及所有組合。」匕3 應瞭解，儘管術語第-、第二、第三等在本文中可用 以描述各種元件、組件、區域、層及/或部分，但此等元件、 組件、區域、層及/或部分不應受此等術語限制。此=标語 1363456 27248pif 僅用以區分—元件、組件、區域、層或部分 層或=。因此，在不脱離本發明 情二區域、 中所論述之第一元件、組的h况下，下文 元件、組件、區域、層或部分。域料科可稱作第二 下」、為=⑵z使用::相對術語(諸如「之 來描述-元件或特徵與另—（」其他）°元」件^^=語） 如圖中所說明。應瞭解，空間相對術語意欲== 用中或操作—除圖情示之方位以外的不同；mi 吕’右，中之辑被翻轉，則描述為在其他元件或特^丈「下 方」或之下」的元件將被定向在其他元件或特徵「上i 吾「下方」可涵蓋上方以及下方兩個方位」。 可以其他方式（旋轉90度或以其他方位）定向器件 應地解釋本文中使用的空間相對描述詞。 、本^中所使用之術語僅為達成描述特定實施例之目的 且並不意欲限制本發明。如本文中所使用，除非本文另外 明確指示’否則單數形式「一（a/an)」以及「所述」亦意 欲包含複數形式。應更瞭解，t在本說明書巾使用術語「& 含（comprises及/或c〇mprising)」時，其指定所述特徵、 整數、步驟、操作、元件及/或組件的存在，但不排除一或 多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群 的存在或添加。 〃 在本文中參看橫截面圖來描述本發明之實施例，橫截 面圖為本發明之理想實施例（以及中間結構）的示意圖。 12 < S ：> 27248pif 因而’由於（例如）製造技術及/或公差之原因，預期示立 圖的形狀有所變化。因此，不應將本發明之實施例解二 限於本文中所說明之區域的特定形狀，而是包含（例如） ，製造引起的形狀偏差。舉例而言，經說明為矩形的植入 區^將通常具有圓形或彎曲特徵及/或在其邊緣處具有植 入濃度梯度而非自植入區域至未經植入區域的二元變化。 同樣地，藉由植入形成之内埋區域可在内埋區域與表面（植 入穿過其發生）之間的區域中引起某一植入。因此，圖中 所說明之區域本質上為示意性的且其形狀並不意欲說明器 件之區域的實際形狀且不意欲限制本發明之範疇。 °° 除非另外定義，否則本文中使用的所有術語（包含技 術術语以及科學術語）具有與—般熟習本發明所屬技術者 ，常理解之含義相同的含義。應更瞭解，應將術語（諸如 常用辭典中所定義之彼等術語）解釋成具有與其在相 術情況下的含義一致之含義，且除非本文中明確如此定 義，否則將不在理想化或過於形式的含義上進行解譯。 圖2為說明根據本發明之典型實施例之探測卡的橫 面圖，且圖3為圖2中之A部分的部分放大圖。 夢看圖2以及圖3，根據本發明之典型實施例的探測 卡100包含第-基板結構11〇以及第二基板結構12〇、連 接态130、固定板140以及水平位準控制部件15〇。 在典型實施例中，第一基板結構11〇包含在其内部中 之多數個信號線（未圖示）且包含多數個連接孔112。這 些連接孔112連接至這些信號線且穿過第一基板結 丄363456 27248pif 10 ‘電層114形成於這些連接孔之内表面上。導電層 U4叮包含導電材料，諸如銅（Cu)。這些信號線電連接至 額外測定器（未圖示）。 第二基板結構120定位於第一基板結構no之下方， 且包含底部基板122、接觸焊墊124、探針126以及信號線 128 ° ° 舉例而言，底部基板122可成形為板且具有比第一基 板結構110小的尺寸。 多數個接觸焊墊124配置於底部基板122之頂面上， 且包含導電材料。 夕數個探針126自底部基板122之底面突出。探針126 可與底部基板122分離而形成，且可安裝於底部基板122 之底面上。另外，探針126可形成於底部基板122之底面 上與其成一體。儘管當前典型實施例揭露懸臂型探針，但 亦可利用垂直型探針或一般熟習此項技術者所已知之任何 其他組態，來替代懸臂型探針或是與之結合。 信號線128定位於底部基板122之内部中，且探針126 電連接至接觸焊墊124。舉例而言，信號線128可包含多 層佈線，經由接觸插塞或通道使多層佈線中之每一者彼此 電連接。 電容器（未圖示）可連接至信號線128。舉例而言， ，，器可定位於底部基板122之頂面或底面上。另外了電 谷為亦可定位於底部基板122之内部中。經過信號線128 之電信號中的雜訊或失真信號可由電容器接地，以藉此防 14 < S ) 1363456 27248pif 止電信號之雜訊以及失真。另外，當輪人功率不足地施加 於檢查對象時，電容器亦可補償輸入功率之不足。 連接器130使第一基板結構11〇以及第二基板結構 120彼此電連接。在典型實施例中，連接器13〇可使這些 連接孔112中之每一者的導電層114與接觸焊墊124電連 接，且可包含諸如金屬的導電材料。 在典型實施例中，連接器130可包含固定至第二基板 結構120之接觸焊墊124的第一接觸部分132，以及連接 至第一接觸部分132且插入第一基板結構11()之這些連接 孔112中之每一者中的第二接觸部分134。舉例而言，如 圖2以及圖3中所示，第一接觸部分132可成形為方塊， 且第二接觸部分134可成形為鉤。或者，儘管在圖中未圖 示’但第二接觸部分134可成形為〇形環。 第一接觸部分132藉由焊料固定至接觸焊墊〗24，且 因此連接器130固定至第二基板結構120。第二接觸部分 134插入這些連接孔Π2中之每一者中。在當前實施例中， 使用收縮配合方法將鉤形第二接觸部分13 4插入這些連接 孔112中之每一者中，以藉此將其壓縮於連接孔Η2中。 一旦使用收縮配合方法將第二接觸部分134安裝於這些連 接孔112中之每一者中，即歸因於第二接觸部分134的彈 性而將恢復力（restoring force)施加於第二接觸部分134 且連接孔112之導電層114與連接器130之第二接觸部分 134接觸。在當前實施例中，因為第二接觸部分134成形 為釣，所以導電層114與第二接觸部分134在至少兩個點 15 27248pif 形；此項技術者所已知，二接觸部分 114之接觸㉝將導致第二接觸部分134與導電層 〈接觸點數目的增加^ 电增 地連::第連;；130固定至第二基板結構12。且可移動 連接至弟-基板結構11G， 動 維持與第-基板結構11。的接觸:亦以 板二：110與弟二基板結構120彼此不平行或第-基 ，結:籌m以及第二基板結構12〇中之一者 ：= 接^Π13Γ之第二接觸部分134維持與導電層U4的實體 =，„ί動。因此，因為連接器13。沿導電層Π4 " 以連接g 130不施加外部垂直力於第二基板結構 ，以藉此防止第二基板結構120之變形。另外， =^由焊料m _至接觸烊塾124，藉此最小化連接^ ，、接觸焊塾124之間的接觸失敗。此外，連接器13〇 可無^為彈性變形的，藉此減少連接器13G之長度。結果， 連接器130之電阻可充分地得以減少，以藉此改良探 100之電效能。 儘管以上典型實施例論述具有鉤形之第二接觸部分 134 ’但如一般熟習此項技術者所已知，只要第二接觸部分 134與導電層114接觸，第二接觸部分丨34就可在形狀上 具有任何其他修改，諸如〇形環。 固定板140使第一基板結構11〇以及第二基板結構 120彼此固定’且包含第一板141、第二板142、第三板143、 板片彈簧（leaf spring) 144以及多數個螺釘（未圖示）。 16 1363456 27248pif 第一板141成形為圓盤，且定位於第一基板結構11〇 之上表面上。第二板142成形為環，且定位於第_基板結 構110之下表面的周邊部分處。第一板141、第—基板結 構110以及第二板142藉由第一螺釘145彼此固定。第三 板143成形為小於第一板142之環’且環繞第二基板結構 120之側壁。板片彈簧144與第二板142以及第三板' 143 接觸。第二板142以及板片彈簧144藉由第二螺釘146彼

此固定’且第三板143以及板片彈簧144藉由第三螺釘147 彼此固定。

水平位準控制部件150穿透第一板141以及第一基扬 結構110，且與第二基板結構120之上表面接觸。當^二 基板結構120之底部基板122的厚度在縱向方向上變化 時，即使第一基板結構110與第二基板結構12〇定位於同 一位準處，探針126可能難以定位於同一位準處。水平位 準控制部件150以探針126之尖端定位於同一位準處的方 式控制施加於第二基板結構120之上表面之外力的量，以 藉此控制弟一基板結構120之下表面的水平位準。 立圖4為說明根據本發明之另一典型實施例之探測卡的 杈截面圖，且圖5為圖4中之A，部分的部分放大圖。 …參看圖4以及圖5，根據本發明之另—典型實施例的 =則卡200包含第一基板結構21〇以及第二基板結構 、連接器230、固定板240、水平位準控制部件25〇 及插口 260。 當前實施例的探測卡2 〇 〇具有與參看圖2以及圖3描 17 (S ) 1363456 27248pif 述之探測卡100實質上相同的結構，其中例外為連接器23〇 以及，口 260,且因此在下文中省略對第一基板結構21〇 以及第二基板結構22〇、固定板24〇以及水平位準控制部 件250之任何更詳細的描述。 々在典型實施例中，連接器230使第一基板結構21〇以 及第二基板結構220彼此電連接。舉例而言，連接器230 可使第一連接孔212之第一導電層214與接觸焊墊224電 連接，且可包含諸如金屬的導電材料。 在當前實施例中，連接器230可包含固定至第二基板 結構220之接觸焊墊224的第一接觸部分232以及插入第 一基板結構210之第一連接孔212中且插入插口 26〇之第 二連接孔262中的第二接觸部分234。舉例而言，第一接 觸部分232可成形為塊狀體且藉由焊料236固定至接觸焊 墊224，以使得連接器230固定至第二基板結構23〇。第二 接觸部分234成形為桿體’其尺寸小於第一連接孔212以 及第二連接孔262。 插口 260定位於第一基板結構21〇之下表面處且具有 對應於第一連接孔212之第二連接孔262。在當前實施例 中，第二連接孔262連接至第一連接孔212，且具有與第 連接孔212之直控實質上相同的直徑。第二導電層264 疋位於第二連接孔262之内表面上，且電連接至第一基板 結構210中之信號線。第二導電層264可包含導電材料， 諸如銅（Cu)。 插口 260包含第一子插口 260a以及第二子插口 1363456 27248pif 26=。第-子插口 260a固定至第一基板結構2i〇之底面， 且第二子插a 26Gb㈣於第—子插口論可移動地定位 於第-子插口施之下部部分處。因此，連接器23〇之第 -接觸，分234插入第-連接孔212以及第二連接孔262 中，且第二子插σ 260b相對於第一子插口麻滑動，以 藉此將第二接觸部分234固定至插口 26〇 (如圖5中所

示）。因此，第二接觸部分234與第一導電層214以及第二 導電層264接觸。 另外，第-基板結構21〇與第二基板結構22〇之間的 間隙距離可藉由插口 260減小。

、，因此’虽第-基板結構21〇與第二基板結構MO彼此 不平行，或彼此相對移動時，連接器23〇可沿第一連接孔 212以及第二連接孔262移動，同時維持與第一基板結構 21〇以及插口 26G的電接觸。亦即，儘管第—基板結構22〇 與第二基板結構230移位，但連接器23〇不施加外力於第 二基板結構220，以藉此防止第二基板結構22〇之變形。 ，外連接器230藉由焊料固定至接觸焊塾224，以藉此 最小化連接益230與接觸焊墊224之間的接觸失敗。此外， 連接口。230可無品為彈性變形^y，以使得連接@ a%可在 車又短長度下具有較大橫截面面積，以藉此減少電阻。結果， 探測卡200之電效能可充分地增加。 血吕運接态230沿第“z叼下移動且第二 觸部分234自第一連接孔M2移出，但第二接觸部分2 仍保留在第二連接孔262中，因此連接器230仍與第二 19 < S ) 1363456 27248pif 電層264電接觸。 圖6為說明根據本發明之又—业电 橫截=二圖7為圖6中之A"部分圖測卡的 、測;==基典型實施例的 3別、連接器330、固定基板結構 及插口 360。 尺千位準控制部件350以 當前實施例的探測卡300具有 述之探測卡2〇〇實質上相同的結【，、：=夕4卜=圖2 330、固定板340、水平位準控 =盗 任何更詳細的描述。 Μ牛350以及插口細之 以實施例中，與圖4以及圖5中包含第-連接孔 基板結構210相比，無連接孔以及導電 基板結構31()中n =部Γ34插入插σ36〇之連接孔362中且與導電層3二 觸弟一接觸部分334之直徑小於連接孔地之直徑。 不平:此板結構310與第二基板結構320彼此 移動πΐ 動時’連接器330可沿連接孔362 ^動亦同時_與第-基板結構31〇以及插口 36〇的電接 位^拉儘官弟一基板結構320與第二基板結構330移 此防j 〇不施加外力於第二基板結構320，以藉 焊料固ί —基板結構320之變形。另外，連接器330藉由 ㈣固疋至接觸輝塾324，以藉此最小化連接器330與接 20 27248pif 觸谭㈣4之間的接觸失敗。此外，連接器謂 彈性變形的，因此連接器现可在較短長度下旦有較j 截面面積，以藉此減少電阻。結果，探車^ 可充分地增加。 电欢月b 圖8A至圖8F為說明根據本發明典型 卡中黏著連接器之方法的橫截面圖。

參看圖8A’將導向板5〇〇製備為多層結構 穿透孔510穿透導向板遍。在當前實施例中，將三個^ 堆豐於導向板500中以便在探測卡中狀地黏著連接哭。 如-般熟習Μ技術麵已知，亦可將兩個板或四個^ 個以上板堆疊於導向板，+。相鄰的穿透孔之間的間隙 距離與相鄰的連接器之間的間隙距離實質上相同。穿透孔 510定位在導向板之這些板中的每一者處的同一位 置’以使得穿透孔510在導向板5〇〇之所有的板前後連貫。

實施例的在探測 參看圖8Β ’將多數個連接器130分別插入導向板5〇〇 之穿透，510中。冑向板50Q之高度小於連接器之高 度，以藉此允許容祕檢查連脑.13G插人冑透孔別中 的動作。亦即’連接器130之第一接觸部分132 (其成形 為塊狀體）自導向板500之底面伸出，且連接器13〇之第 二接觸部分134(其成形為環）自導向板·之頂面伸出。 參看圖8C，這些板中之一者相對於導向板5〇〇中之其 ，板滑動。在當前實施射’巾央板相對於上部板以及下 ，板滑動。然而，如一般熟習此項技術者所已知，上部板 或下部板亦可與其他板一起滑動。當這些板中之一者滑動. 21 I363456 27248pif ，將非滑動板維持為靜止的。在下文中，將非滑動板稱 作靜止板。滑動板與連接器13〇之第一側壁接觸，且藉由 滑動板在與滑動方向平行之第一方向上將外力施加於連接 态130。相比之下，靜止板與連接器13〇之與連接器I% ' 之第一側壁相對的第二側壁接觸，且藉由靜止板在與第一 方向相對之第二方向上將反作用力（reacti〇n force)施加 於連接器130。結果，藉由外力以及反作用力之耦合力 • (c〇uPlingforce)將連接器130耦合至導向板500。 參看圖8D，將多數個接觸焊墊124配置於底部基板 122之頂面上，且將多數個焊料136分別塗佈於這些接觸 焊墊124上。舉例而言，可將漿料用作焊料136。多數個 探針126位於底部基板122之底面處。這些接觸焊墊124 之間隙距離與導向板500之這些穿透孔51〇的間隙距離實 。質上相同。在當前實施例中，可使用遮罩圖案或自動分注 器（dispenser)將焊料136塗佈於接觸焊墊124上。 參看圖8E’以導向板500中之這些連接器13〇分別位 於底部基板122上之接觸焊墊124上方的方式使底部基板 122與導向板500彼此對準。接著，導向板5〇〇向下移動， 因此這些連接器130分別與這些接觸焊墊124上之這些焊 _ 料136接觸。這些烊料U6中之每一者藉由熱傳遞而受到 加熱，以藉此受熱回流；接著充分冷卻。焊料136可藉由 被動冷卻過程或藉由對焊料136喷射冷卻氣體來冷卻。結 果，連接器130藉由焊料136分別穩固地黏著到接觸焊 124。 & 22 丄叫456 27248pif '參看圖8F，導向板500之滑動板返回至原始位置，且 連接器130與導向板500之穿透孔51〇的内表面間隔開， 以解開連接器130與導向板500之耦合。接著，導向板5〇〇 ·' 向上移動，且這些連接器130與導向板500分離，藉此完 '成將這些連接器130黏著到底部基板122的動作。經由以 上黏著過程將連接器130固定至底部基板122。 …儘管本發明之典型實施例論述將參看圖2以及圖3描 • 述之這些連接器130黏著到底部基板122的方法，但如一 =習此項技術者所已知’亦可以實質上相同方式將參看 =4 ,圖7描述之其他連接器⑽以及33()黏著到 扳222以及322。 你丨印史较窃I川问時黏著到底部基. 另外，可將連接器】則占著到底部基板12 藉此改良連接器13G之黏著過程的效^ 很艨本發明之典型實施例，連接器麵地固定 穿透第一基板之連接孔滑動的方式. 束地移動。因此’儘管J 直方向上不受任何〗 二力於第二基板結構，以藉此防止I :土板，·，σ構之變形。另外，連接器藉由焊料固定至接 外，：器與接觸輝塾之間的接觸失敗。赶 接。。可無品為彈性變形的，因此連接器可在較短長 23 1363456 27248pif 度下具有較大橫截面面積，以藉此減少電阻。結果，探 卡之電效能可充分地增加。 … 此外’可將多數個連接H同時黏著到底部基板上之 觸谭墊上的精確位置，藉此改良連接器之黏 以及可靠性。 手 儘管已描述本發明之典型實施例，但應瞭解，本 =於此等典型實施例，而是在下文中所主張之本；月 =神以及範疇内，熟習此項技術者可進行各種改變以及 【圖式簡單說明】 之卜ΐ由參f吉合隨附圖式考慮的以上實施方式，本發明 a以及八他特徵以及優點將變得顯而易見，其中： 圖1為說明習知探測卡之橫截面圖。 /、 面圖圖2為說明根據本發明之典型實施例之探測卡的橫截 2中之a部分的部分放大圖。 橫截i圖r兄明根據本發明之另一典型實施例之探測卡的 == 中之A’部分的部分放大圖。 橫截面圖:輯本發明之又一典型實施例之探測卡的 圖7為圖6 Φ七. 圖8A至圖8之八'部分的部分放大圖。 卡中點著j ；fe:8F為說明根據本發明典型實施例的在探測 者連接R方法的橫截面圖。

24 1363456 27248pif 【主要元件符號說明】 1 :探測卡 10 :第一基板結構 14厂連接孔 . 20 :第二基板結構 22 :接觸焊墊 30 :連接器 32 :彈性部分 ® 34 :固定部分 100 :探測卡 110 :第一基板結構 112 :連接孔 114 :導電層 120 :第二基板結構 122 :底部基板 124 :接觸焊墊 • 126 :探針 128 :信號線 . 130 :連接器 . 132:第一接觸部分 134 :第二接觸部分 " 136 :焊料 140 :固定板 141 :第一板 25 1363456 27248pif 142 :第二板 143 :第三板 144 :板片彈簧 ·. 145 :第一螺釘 • 146 :第二螺釘 147 :第三螺釘 150 :水平位準控制部件 200 :探測卡 210 :第一基板結構 212 :第一連接孔 214 :第一導電層 220 :第二基板結構 222 :底部基板 224 :接觸焊墊 230 :連接器 232 :第一接觸部分 • 234:第二接觸部分 236 :焊料 240 :固定板 . 250 :水平位準控制部件 260 :插口 260a :第· —·插口 260b :第二子插口 262 :第二連接孔 26 < S ) 1363456 27248pif

264 :第二導電層 300 :探測卡 310 :第一基板結構 320 :第二基板結構 322 :底部基板 324 :接觸焊墊 330 :連接器 334 :第二接觸部分 340 :固定板 350 :水平位準控制部件 360 :插口 362 :連接孔 364 :導電層 500 :導向板 510 :穿透孔 27

Claims (1)

1363456 2724Spif 十、申請專利範圍： 】.一種探測卡，包含： 第一基板結構，具有多數個第一連接孔，第一導電 - 層位於所述些第一連接孔中之每一者的内表面上且連 • 接至所述第一基板結構中之信號線； 第二基板結構，具有位於所述第二基板結構上部部 分處之接觸焊墊以及位於所述第二基板結構下部部分 φ 處之與檢查對象接觸的多數個探針；以及 多數個連接器，每一者包含第一接觸部分以及第二 接觸部分，所述第一接觸部分固定至所述第二基板結構 之所述接觸焊墊且所述第二接觸部分插入所述些第一 連接孔中之每一者中且與所述些第一連接孔中之每一 者中的所述第一導電層接觸。 2·如申請專利範圍第1項所述之探測卡，其中所述第 一接觸部分是藉由焊料固定至所述接觸焊墊。 3·如申請專利範圍第1項所述之探測卡，其中所述第 | 二接觸部分成形為環，以使得所述第一導電層與所述第二 接觸部分在所述第二接觸部分的至少兩個位置處點接觸。 4. 如申請專利範圍第1項所述之探測卡，其中所述第 . 二接觸部分成形為〇形環，以使得所述第一導^層與所述 —F接觸部分在所述第二接觸部分的至少兩個位i處蘇接 觸。 5. t申請專利範圍第1項所述之探測卡，更包含定位 於戶斤述弟-基板結構之下表面處且具有第二連接孔之插 28 1363456 27248pif 口，所述些連接|g中之每一者插入所述第二連接孔中，第 二導電層位於所述第二連接孔之内表面上且連接至所述第 一基板結構中之信號線。 6_如申請專利範圍第5項所述之探測卡，其中所述插 . 口包含： 第一子插口，固定至所述第一基板結構之所述下表 面；以及 φ 第二子插口，耦合至所述第一子插口且相對於所述 第一子插口滑動，以使得所述第二子插口相對於所述第 一子插口的所述滑動導致，插入所述些第一連接孔中之 每一者中的所述些連接器中之每一者固定至所述第一 基板結'構。 7. 如申請專利範圍第5項所述之探測卡，其中所述些 第一連接孔中之每一者連接至所述第二連接孔。 8. 如申請專利範圍第7項所述之探測卡，其中所述第 二接觸部分具有與第一連接孔以及第二連接孔實質上相同 ® 的尺寸。 9. 如申請專利範圍第7項所述之探測卡，其中所述些 插口之所述些第二連接孔的直徑小於所述些連接器之直 '徑。 10. —種探測卡，包含： 第一基板結構，具有多數個信號線； 第二基板結構，具有位於所述第二基板結構上部部 分處之接觸焊墊以及位於所述第二基板結構下部部分 29 1363456 27248pif 處之與檢查對象接觸的多數個探針；以及 ^數個連接器，固定至所述第二基板結構之所述接 觸焊墊；以及 ' 插口，定位於所述第一基板結構之下表面處且具有 ·- 多數個連接孔，所述些連接器分別插入所述些連接孔 中，導電層位於所述些連接孔中之每一者的内表面上且 連接至所述第一基板結構中之所述些信號線。 # 11.如申請專利範圍第10項所述之探測卡，其中所述 插口包含： .第一子插口，固定至所述第一基板結構之所述下表 面；以及 第二子插口，耦合至所述第一子插口且相對於所述 第一子插口滑動’以使得所述第二子插口相對於所述第 一子插口的所述滑動導致，插入所述些連接孔中之所述 些連接器固定至所述第一基板結構。 12·如申請專利範圍第10項所述之探測卡，其中所述 些連接孔中之每一者成形為桿體。 13·如申請專利範圍第10項所述之探測卡，其中所述 些連接孔之直徑大於所述些連接器之直徑。 • - 14·一種將連接器黏著到基板之方法，包含： . 提供堆疊多數個板之導向板，所述導向板包含穿過 所述些板中之每一者的多數個穿透孔； 將多數個連接器分別插入所述些穿透孔中； 藉由使所述些板中之一者相對於其他板滑動而將 30 咖，72 48pff 戶斤述=器轉合至所述導向板；以及 之上所述導向板之所述些連接器固定至義板 :二所述基板包含位於所述基板下表面處之ί; 面後，更包含： 連接 所述基板之所述上表

將所述導向板與所述連接器之㉝合加以解開；以及 使所4導向板與所述連接器分離。 16. 如ΐ料概_帛丨4項所述之將連接雜著到基 方法，其中將所述些連接器固定至所述基板之所述^ 表面的步驟包含： 將多數個焊料形成於所述基板之上表面上； 使與所述導向板耦合之所述些連接器分別與所述 些垾料接觸；

加熱所述些焊料以藉此使所述些焊料回流；以及 藉由冷卻過程冷卻所述些焊料。 17. 如申請專利範圍第14項所述之將連接器黏著到基 板之方法，其中所述些焊料之間的間隙距離與所述些穿透 孔之·間的間隙距離實質上相同。 31