KR101415193B1 - 카메라 모듈용 테스트 소켓 - Google Patents

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김광일
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    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

본 발명은 카메라 모듈용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 일단에 접속 핀 블럭이 설치되고 타단에는 고정레버가 설치되어 있는 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임과 힌지 연결되어 회동가능토록 되고 일단에는 테스트 핀 블럭이 설치되어 있는 커버 프레임을 포함하여 이루어지는 카메라 모듈용 테스트 소켓에 있어서, 상기 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에서 상기 베이스 프레임 및 커버 프레임과 함께 힌지 연결되는 중간 프레임이 더 설치되며, 이 중간 프레임은 윗면에 카메라 모듈이 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 상기 베이스 프레임의 윗면으로부터 스프링에 의해 선단부가 상측으로 탄발되는 상태를 유지하도록 된 것을 특징으로 함으로써, 테스트를 위해 접속되는 측정핀과 카메라 모듈의 콘넥터와의 접속이 안전하게 이루어질 수 있어서 측정핀이나 카메라 모듈의 마모 등의 손상을 방지할 수 있는 효과를 제공한다.

Description

카메라 모듈용 테스트 소켓{Camera module test socket}
본 발명은 카메라 모듈(Camera Module)용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휴대폰이나 디지털카메라에 내장되는 CCD 카메라가 장착된 카메라 모듈에서 동작 회로기판의 작동유무를 검사하도록 된 것이며, 보다 단순화한 구성이면서 정확한 결합과 검사가 이루어지도록 함으로써 불량의 발생이 없도록 된 카메라 모듈용 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰이나 디지털카메라에 장착되어 동영상 및 이미지를 촬영 및 저장하도록 설치되는 카메라와 이에 연결 설치되는 PCB로 이루어진 카메라 모듈은 휴대폰의 비교적 좁은 제한된 공간 내부에 장착되는 관계로 렌즈 및 PCB의 크기가 극히 작게 형성되며, 상기 PCB에 인쇄되는 콘넥터 역시 비교적 세밀하게 형성하는 것이다.
따라서, 상기와 같은 렌즈와 연결된 PCB는 이를 제작 및 조립후, 전기적 접속 상태를 측정하기가 극히 어렵게 되는 단점이 있는 것이다.
상기 소형렌즈 및 콘넥터의 접속 상태 불량여부를 판단하기 위하여 측정핀이 구비된 소켓을 이용하고 있는데, 이러한 종래의 소켓은 베이스 프레임과 이 베이스 프레임에 힌지에 의해 회전 가능토록 커버 프레임이 결합되는 형태로 이루어지는 것이 일반적이었다.
선행기술문헌의 등록특허는 그러한 선행기술의 한 예를 보여주는데, 상기 선 등록특허를 살펴보면, 제1몸체(210)와 제2몸체(220)가 힌지축(215)에 의해 회동 가능하게 조립되고, 제1몸체(210)의 윗면에 카메라 모듈을 안착하기 위한 안착홈이 형성되어 있으며, 제2몸체(220)에는 카메라 모듈과 접속되는 핀 블럭(340) 등이 설치되는 기본적인 구성을 갖는 것임을 알 수 있다.
이렇게 구성되는 소켓의 제1몸체(210)의 안착홈에 카메라 모듈을 끼운 다음, 제2몸체(220)를 힌지축(215)을 중심으로 회전시켜서 제1몸체(210)와 합치시킴으로써 제2몸체(220)에 설치된 핀 블럭(340)이 카메라 모듈(100)의 콘넥터와 접속되며, 이 상태에서 전원을 인가하여 카메라 모듈의 회로패턴을 테스트하게 되는 것이다.
그러나 이러한 종래의 소켓은 다수의 측정핀이 수직으로 미세하게 설치된 핀 블럭(340)을 포함하는 제2몸체(220)가 힌지축을 중심으로 회전하면서 제1몸체(210)와 결합하게 되고, 이 과정에서 제2몸체의 측정핀들이 카메라 모듈의 회로패턴에 동시에 수직으로 접촉되지 못하고, 회전 중심으로부터 순차적으로 접속되어 전기적인 충격이 발생될 수 있었으며, 측정핀이 경사진 상태로 접촉이 이루어지면서 각 측정핀에 가해지는 압력이 서로 다르게 작용하여 측정핀의 단부가 편마모되거나 파손되는 문제점이 있었으며, 이와 접촉하는 카메라 모듈의 회로패턴 역시 손상되거나 파손되어 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
또한, 측정핀과 카메라 모듈의 콘넥터가 직접적으로 접촉되면서 서로의 접촉 충격에 의해서도 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
이러한 문제는 결국 전체적인 작업의 능률을 떨어뜨리고 제품의 품질을 저하시키는 등 경제적인 손실로 이어지게 되었다.
대한민국 특허 제 10-1230447 호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 카메라 모듈과 접속되는 측정핀이 균일하게 접속됨으로써 카메라 모듈과 측정핀의 편마모 및 파손을 방지하고 안정적인 테스트가 이루어질 수 있는 카메라 모듈용 테스트 소켓을 제공함에 있다.
본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위하여, 일단에 접속 핀 블럭이 설치되고 타단에는 고정레버가 설치되어 있는 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임과 힌지 연결되어 회동가능토록 되고 일단에는 테스트 핀 블럭이 설치되어 있는 커버 프레임을 포함하고, 상기 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에서 상기 베이스 프레임 및 커버 프레임과 함께 힌지 연결되는 중간 프레임이 더 설치되며, 이 중간 프레임은 윗면에 카메라 모듈이 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 상기 베이스 프레임의 윗면으로부터 스프링에 의해 선단부가 상측으로 탄발되는 상태를 유지하도록 되는 카메라 모듈용 테스트 소켓에 있어서, 상기 중간 프레임의 일측면에는 걸림턱이 형성되어 있고, 이 걸림턱과 근접한 베이스 프레임에 나사로서의 스토퍼를 조립하여 이 스토퍼에 의해 중간 프레임 선단부의 상향 각도가 제어되도록 되어 있는 특징이 있다.
따라서, 카메라 모듈을 중간 프레임의 안착홈에 삽입한 상태에서 커버 프레임을 회전시켜서 베이스 프레임과 결합시키게 되면, 커버 프레임이 베이스 프레임과 결합하기 전에 먼저 중간 프레임과 접촉되며, 이 때 커버 프레임의 핀 블럭에 설치되어 있는 측정핀이 상측으로 경사지게 배치된 중간 프레임의 카메라 모듈에 접속이 이루어지게 된다.
즉, 커버 프레임의 회동에 의해 중간 프레임과 먼저 접속이 이루어지게 되고, 커버 프레임을 계속해서 회전시키면 중간 프레임과 함께 스프링에 저항하여 회전되면서 결국 커버 프레임과 베이스 프레임이 결합 고정되는 것이고, 이 상태에서 전원이 인가되어 테스트를 수행하게 되며, 상기 스프링에 의해 상향 탄지되는 중간 프레임의 선단부를 임의의 위치에서 고정시킬 수 있게 된다.
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본 발명은 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에 중간 프레임이 더 설치되면서 이 중간 프레임의 선단부가 일정 각도로 상향 경사되도록 하고, 이 중간 프레임의 윗면에 카메라 모듈의 안착홈을 형성함으로써, 커버 프레임에 설치되는 핀 블럭과 카메라 모듈이 최대한 수직으로 접속되면서 접속 충격이 완화된 상태에서 완전히 결합되도록 하여 카메라 모듈과 측정핀의 편마모 및 파손을 방지하고 안정적인 테스트가 이루어질 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 일례를 나타낸 사시도.
도 2는 상기 도 1의 배면을 나타낸 사시도.
도 3은 상기 도 1의 저면을 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 소켓이 접혀진 상태를 보여주는 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 소켓의 분리 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 측면도.
도 7은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 평면도.
도 8 내지 도 11은 상기 도 7의 가-가선 단면도를 통해 본 발명에 따른 테스트 소켓의 작용을 나타낸 설명도.
본 발명의 구체적인 내용을 첨부된 실시예로서의 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 일례를 나타낸 사시도이고, 도 2는 상기 도 1의 배면을 나타낸 사시도이며, 도 3은 상기 도 1의 저면을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 소켓이 접혀진 상태를 보여주는 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 테스트 소켓의 분리 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 측면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 테스트 소켓의 평면도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 테스트 소켓(이하, '소켓'이라 함; 100)은 대별하여 베이스 프레임(110)과, 커버 프레임(120) 및 중간 프레임(130)로 이루어져 있다.
베이스 프레임(110)의 일단에는 베이스 힌지브라켓(111)이 설치되어 있으며, 커버 프레임(120)의 일단에는 커버 힌지브라켓(121)이 설치되어 서로 힌지 결합되어 있으며, 힌지스프링(도면에 도시안됨)에 의해 항상 개방되려고 하는 상태를 유지하게 된다.
상기 중간 프레임(130)의 일단도 함께 힌지 연결되어 서로 회동 가능하게 결합되어 있는데, 중간 프레임(130)은 힌지스프링의 탄성이 미치지 않도록 되어 있어서 자유 회전되도록 되어 있다.
베이스 프레임(110)의 다른 쪽 단부에는 레버 브라켓(112)이 설치되어 있으며, 여기에 고정레버(113)가 도시되지 않은 스프링에 의해 일 방향으로 탄발되도록 설치되어 상기 커버 프레임(120)이 밀착되었을 때, 커버 프레임(120)의 단부가 고정레버(113)에 걸려서 결합 상태가 유지되도록 되어 있다.
베이스 프레임(110)의 윗면 일단에는 접속 핀 블럭(114)이 설치되는데, 이 접속 핀 블럭(114)의 상·하면으로는 접속 핀(115)이 돌출되어 있으며, 이 접속 핀(115)은 베이스 프레임(110)이 놓여지는 메인 기판(140)에 전기적으로 접속되도록 되고, 상측의 접속 핀(115)은 커버 프레임(120)의 상측으로 설치되는 보조 회로기판(150)과 접속토록 되어 있다.
따라서, 중간 프레임(130)에는 상기 접속 핀 블럭(114)의 상단이 연통되는 공간부(131)가 형성되어 있다.
커버 프레임(120)의 선단에는 상기 고정레버(113)에 걸리는 걸림부(122)가 형성되어 있고, 일단에는 카메라 모듈(200)의 콘넥터(201)와 접속되는 테스트 핀 블럭(124)이 설치되어 있으며, 근접된 위치에는 카메라 모듈(200)을 눌러서 지지하는 렌즈 푸시블럭(123)이 설치되어 있다.
커버 프레임(120)의 윗면에는 상기 보조 회로기판(150)이 설치되는데, 이 보조 회로기판(150)은 상기 접속 핀 블럭(114)과 테스트 핀 블럭(124)이 전기적으로 접속되어 연결되도록 되어 있으며, 이 보조 회로기판(150)의 외측으로 보조 커버가 더 설치될 수 있다.
이 외에도 커버 프레임(120)의 일측으로는 베이스 프레임(110)과의 결합 및 분리를 감지하여 전원을 차단하는 센서 블럭(126)이 설치되고, 내측면 선단부에는 베이스 프레임(110)과의 결합 시 중간 프레임(130)을 눌러주는 누름편(127)이 설치되어 있다.
상기 누름편(127)은 탄성의 재질로 선택될 수 있다.
중간 프레임(130)은 윗면 중간에 카메라 모듈(200)이 삽입되는 안착홈(132)이 형성되어 있으며, 힌지 부위에 근접하여 관통된 공간부(131)가 형성되어 베이스 프레임(110)과의 결합 시 접속 핀 블럭(114)이 수용될 수 있도록 되어 있다.
중간 프레임(130)은 베이스 프레임(110)에 대하여 선단부가 상향 경사지도록 설치됨으로써 커버 프레임(120)이 중간 프레임(130)과 접속될 때 최대한 수직으로 접속이 이루어지도록 되어 있는데, 이를 위해 베이스 프레임(110)의 윗면에는 스프링홈(116)이 형성되어 있고 이 스프링홈(116)에 스프링(117)이 설치되어 중간 프레임(130)의 선단부를 항상 상측으로 탄발시키는 상태를 유지하도록 되어 있다.
또한, 중간 프레임(130)의 선단부가 적당한 각도의 경사를 유지할 수 있도록 중간 프레임(130)의 측면 일단에는 걸림턱(133)이 형성되어 있고, 베이스 프레임(110)의 윗면 일단에는 나사로 이루어지는 스토퍼(118)가 조립되어 이 스토퍼(118)가 상기 걸림턱(133)에 걸리도록 함으로써 중간 프레임(130)의 상향 제한선을 조절할 수 있게 된다.
미설명 부호 '128'은 테스트 핀 블럭(124)에 조립되는 아답터이다.
이와 같은 본 발명의 작용을 살펴보면 다음과 같다.
도 8 내지 도 11은 본 발명에 따른 소켓(100)에 카메라 모듈(200)을 삽입하고 커버 프레임(120)이 닫히는 상태를 순차적으로 나타내고 있는데 이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 소켓(100)은 메인 기판(140)에 설치된 상태에서 테스트 작업을 진행하게 된다.
도 8에서와 같이 초기 상태는 커버 프레임(120)이 개방되어 있고 중간 프레임(130)의 선단부는 베이스 프레임(110)의 윗면으로부터 일정 각도(a)만큼 상향 경사되어 있으며, 이 상태에서 중간 프레임(130)의 안착홈(132)에 카메라 모듈(200)을 끼워 넣고 커버 프레임(120)을 회전시키게 된다.
회전되는 커버 프레임(120)은 도 9에서와 같이 먼저 중간 프레임(130)과 접촉하여 카메라 모듈(200)의 콘넥터(201)와 커버 프레임(120)의 테스트 핀 블럭(124)에 설치된 측정핀(125)이 접속하게 되며, 커버 프레임(120)을 더 회전시키면 중간 프레임(130)과 함께 스프링(117)에 저항하여 회전되고, 결국 도 10에서와 같이 베이스 프레임(110)과 밀착되면서 베이스 프레임(110)의 고정레버(113)가 커버 프레임(120)의 걸림부(122)에 걸려서 결합 고정된다.
이와 같이 커버 프레임(120)과 중간 프레임(130)이 먼저 접속되면서 다시 스프링(117)의 탄성을 받으며 회전시키게 되면, 우선 커버 프레임(120)의 측정핀(125)과 카메라 모듈(200)의 콘넥터(201)가 최대한 자연스러운 접속이 이루어지게 되고, 스프링(117)의 완충작용에 의해 접속 충격이 전혀 없이 안전하게 접속이 이루어질 수 있으므로 측정핀이나 카메라 모듈의 안전성을 도모할 수 있게 된다.
이렇게 결합된 소켓(100)은 도 11에서와 같이 전원이 인가되어 테스트를 수행하게 되고, 테스트가 완료되면 고정레버(113)를 눌러서 고정레버(113)와 걸림부(122)의 결합 상태를 분리하게 되면, 힌지스프링의 탄력에 의해 커버 프레임(120)은 원 상태로 회전되어 소켓을 개방하게 된다.
이상에서 설명하고 도시한 바와 같은 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
100 ; 소켓
110 ; 베이스 프레임 111 ; 베이스 힌지브라켓
112 ; 레버 브라켓 113 ; 고정레버
114 ; 접속 핀 블럭 115 ; 접속 핀
116 ; 스프링홈 117 ; 스프링
118 ; 스토퍼
120 ; 커버 프레임 121 ; 커버 힌지브라켓
122 ; 걸림부 123 ; 렌즈 푸시블럭
124 ; 테스트 핀 블럭 125 ; 측정핀
126 ; 센서 블럭 127 ; 누름편
128 ; 아답터
130 ; 중간 프레임 131 ; 공간부
132 ; 안착홈 133 ; 걸림턱
140 ; 메인 기판 150 ; 보조 회로기판
200 ; 카메라 모듈 201 ; 콘넥터

Claims (2)

  1. 일단에 접속 핀 블럭이 설치되고 타단에는 고정레버가 설치되어 있는 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임과 힌지 연결되어 회동가능토록 되고 일단에는 테스트 핀 블럭이 설치되어 있는 커버 프레임을 포함하고, 상기 베이스 프레임과 커버 프레임의 사이에서 상기 베이스 프레임 및 커버 프레임과 함께 힌지 연결되는 중간 프레임이 더 설치되며, 이 중간 프레임은 윗면에 카메라 모듈이 안착되는 안착홈이 형성되어 있고, 상기 베이스 프레임의 윗면으로부터 스프링에 의해 선단부가 상측으로 탄발되는 상태를 유지하도록 되는 카메라 모듈용 테스트 소켓에 있어서,
    상기 중간 프레임의 일측면에는 걸림턱이 형성되어 있고, 이 걸림턱과 근접한 베이스 프레임에 나사로서의 스토퍼를 조립하여 이 스토퍼에 의해 중간 프레임 선단부의 상향 각도가 제어되도록 된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 테스트 소켓.

  2. 삭제
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101498687B1 (ko) * 2014-01-17 2015-03-06 리노공업주식회사 검사장치
KR101514796B1 (ko) * 2014-11-17 2015-05-20 주식회사 세인블루텍 이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈 검사방법
KR20170024650A (ko) 2015-08-25 2017-03-08 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 테스트 소켓
CN107037241A (zh) * 2015-12-29 2017-08-11 (株)Nts 相机模块测试插座
KR101794601B1 (ko) * 2016-06-17 2017-11-07 디플러스(주) 테스트 소켓
KR101860640B1 (ko) 2016-10-10 2018-05-24 에이엠티 주식회사 카메라모듈 검사용 플랫 스프링 핀 고정장치
KR101926803B1 (ko) 2017-11-21 2018-12-07 김광일 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR101926806B1 (ko) 2017-11-29 2018-12-07 김광일 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR101963723B1 (ko) * 2018-04-27 2019-08-01 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR20200091044A (ko) * 2019-01-21 2020-07-30 주식회사 메카텍시스템즈 테스트 소켓
KR102164974B1 (ko) * 2019-12-05 2020-10-13 주식회사 세인블루텍 다중 이미지센서모듈 검사소켓
KR102171508B1 (ko) * 2019-08-27 2020-10-29 주식회사 엘비엘 반도체 칩의 양면 테스트용 소켓
KR102174641B1 (ko) * 2019-10-11 2020-11-05 정인권 Ic 테스트 모듈
KR102497496B1 (ko) * 2022-11-14 2023-02-08 투스템 주식회사 사이드 블록과 플로팅이 일체로 구성되는 모듈 테스트용 소켓
KR102502993B1 (ko) * 2022-04-02 2023-02-23 박병화 반도체 소자 소켓용 홀 성형 시스템

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101316809B1 (ko) * 2013-05-07 2013-10-11 프라임텍 주식회사 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101316809B1 (ko) * 2013-05-07 2013-10-11 프라임텍 주식회사 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101498687B1 (ko) * 2014-01-17 2015-03-06 리노공업주식회사 검사장치
KR101514796B1 (ko) * 2014-11-17 2015-05-20 주식회사 세인블루텍 이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈 검사방법
KR20170024650A (ko) 2015-08-25 2017-03-08 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 테스트 소켓
CN107037241B (zh) * 2015-12-29 2020-06-26 (株)Nts 相机模块测试插座
CN107037241A (zh) * 2015-12-29 2017-08-11 (株)Nts 相机模块测试插座
KR101794601B1 (ko) * 2016-06-17 2017-11-07 디플러스(주) 테스트 소켓
KR101860640B1 (ko) 2016-10-10 2018-05-24 에이엠티 주식회사 카메라모듈 검사용 플랫 스프링 핀 고정장치
KR101926803B1 (ko) 2017-11-21 2018-12-07 김광일 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR101926806B1 (ko) 2017-11-29 2018-12-07 김광일 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR101963723B1 (ko) * 2018-04-27 2019-08-01 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR20200091044A (ko) * 2019-01-21 2020-07-30 주식회사 메카텍시스템즈 테스트 소켓
KR102148438B1 (ko) 2019-01-21 2020-08-27 주식회사 메카텍시스템즈 테스트 소켓
KR102171508B1 (ko) * 2019-08-27 2020-10-29 주식회사 엘비엘 반도체 칩의 양면 테스트용 소켓
KR102174641B1 (ko) * 2019-10-11 2020-11-05 정인권 Ic 테스트 모듈
KR102164974B1 (ko) * 2019-12-05 2020-10-13 주식회사 세인블루텍 다중 이미지센서모듈 검사소켓
KR102502993B1 (ko) * 2022-04-02 2023-02-23 박병화 반도체 소자 소켓용 홀 성형 시스템
KR102497496B1 (ko) * 2022-11-14 2023-02-08 투스템 주식회사 사이드 블록과 플로팅이 일체로 구성되는 모듈 테스트용 소켓

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