KR101514796B1 - 이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈 검사방법 - Google Patents

이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈 검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈 검사방법으로서, 이미지 센서 모듈이 장착되는 하부 하우징, 상기 하부 하우징과 힌지로 결합되는 상부 하우징으로 이루어지고, 상기 하부 하우징은 하부 하우징 몸체를 포함하며, 상기 상부 하우징은 상부 하우징 몸체와, 상기 하부 하우징 몸체 하부에 탄성 결합된 수평 유지체와, 상기 수평 유지체 상부에 탄성 결합된 수직 하강체를 포함하며, 상기 상부 하우징 몸체를 하부 하우징 몸체에 밀착시시키는 과정에서 수평 유지체가 하부 하우징 몸체와 평행 상태가 되면, 수평 유지체는 더 이상 하부 방향으로 이동하지 못하는 상태가 되고, 상부 하우징 몸체를 하부 하우징 몸체에 접근시킴에 따라 상부 하우징 몸체에 의해 수직 하강체가 수직 하부 방향으로 하강하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 검사방법은 하부 하우징의 장착홈에 이미지 센서 모듈을 장착하는 제1 단계, 상부 하우징이 하부 방향으로 회동을 시작하는 제2 단계, 수평 유지체의 일측 저면이 제1 접촉구와 접촉하는 제3 단계, 수평 유지체의 타측 저면이 제2 접촉구와 접촉하는 제 4단계, 상부 하우징 몸체의 가압돌기가 수직 하강체의 받침돌기를 가압하는 제5 단계, 접속핀 블럭과 이미지 센서 모듈의 커넥터가 접속하는 제6 단계, 상부 하우징이 체결구에 걸려 고정되는 제7 단계를 포함하여 이루어진다.

Description

이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈 검사방법{Image Sensor Module Mocket and Test Method of the Same}
본 발명은 이미지 센서 모듈을 검사하는 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게sms 이미지 센서 모듈의 커넥터와 이미지 센서 모듈 소케의 접속핀 블럭 사이의 전기적 접속이 안정적으로 이루어질 수 있도록 한 이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 검사 방법에 대한 것이다.
일반적으로 카메라에는 화상을 촬영하기 위한 CMOS((Complementary Metal Oxide Semiconductor)이미지 센서나 CCM(Charge Coupled Device)이미지 센서가 포함된 이미지 센서 모듈이 구비된다. 상기 이미지 센서 모듈은 인쇄회로기판에 이미지 센서가 실장되며, 그 정면에 렌즈(Lens)가 설치되고 하우징(Housing)에 수용된다.
상기 이미지 센서 모듈은 카메라의 내부에 조립되기 이전에 그 정상 동작 여부를 확인하기 위하여 검사하는 과정이 필수적으로 수행된다.
상기한 이미지 센서 모듈의 검사과정을 살펴보면, 이미지 센서 모듈 소켓의 접속핀 블럭을 이미지 센서 모듈의 커넥터에 수직방향으로 대응되게 근접시키고, 상기 접속핀 블럭의 접속핀과 이미지 센서 모듈의 커넥터를 전기적으로 연결시켜 동작 상태를 검사하게 된다.
그러나, 이러한 반복된 검사 과정에서 접속핀의 미세한 휘어짐으로 인하여 접속핀과 커넥터의 접속이 정확하게 이루어지지 않게 되어 검사가 원활히 수행되지 않을 수 있으며, 과도한 외력으로 접속핀이 휘어지거나 부러질 수 있다.
대한민국 등록특허 10-1019417호 대한민국 등록특허 10-1415193호 대한민국 등록특허 10-1442035호 대한민국 등록특허 10-1316809호
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이미지 센서 모듈의 커넥터와 이미지 센서 모듈 소켓의 접속핀 블럭이 수직으로 접속하도록 하여 접속핀 블럭의 내구성 및 접속 안정성을 향상시킨 이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 검사방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 아울러 언급하지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
상기한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 이미지 센서 모듈이 장착되는 하부 하우징, 상기 하부 하우징과 힌지로 결합되는 상부 하우징으로 이루어지고, 상기 하부 하우징은 하부 하우징 몸체를 포함하며, 상기 상부 하우징은 상부 하우징 몸체와, 상기 하부 하우징 몸체 하부에 탄성 결합된 수평 유지체와, 상기 수평 유지체 상부에 탄성 결합된 수직 하강체를 포함하며, 상기 상부 하우징 몸체를 하부 하우징 몸체에 밀착시시키는 과정에서 수평 유지체가 하부 하우징 몸체와 평행 상태가 되면, 수평 유지체는 더 이상 하부 방향으로 이동하지 못하는 상태가 되고, 상부 하우징 몸체를 하부 하우징 몸체에 접근시킴에 따라 상부 하우징 몸체에 의해 수직 하강체가 수직 하부 방향으로 하강하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 이미지 센서 모듈 소켓 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈 검사방법은 이미지 센서 모듈 소켓의 접속핀 블럭이 이미지 센서 모듈 커넥터에 수직으로 접속하도록 구성하여, 커넥터와 접속핀 블럭의 전기적 접속이 안정적으로 이루어지고, 접속핀 블럭의 내구성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 하부 하우징 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 상부 하우징의 상부 하우징 몸체와 수평 유지체의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1b의 A-A선 단면도로서 상부 하우징 몸체와 수평 유지체의 결합상태를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 상부 하우징의 수평 유지체, 수직 하강체, 인쇄회로기판 및 접속핀 블럭의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1b의 B-B선 단면도로서 수평 유지체와 수직 하강체의 결합상태를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 수평 유지체 작용을 나타낸 간략도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 수직 하강체의 작용을 나타낸 간략도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 검사장치를 이용한 검사방법을 나타낸 것이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면과 함께 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 그리고 공지된 구성 및 그와 관련된 작용은 생략 또는 간단히 설명하였고, 도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 사시도이다. 도 1a는 이미지 센서 모듈 소켓의 닫힌 상태를 나타낸 것이고, 도 1b는 이미지 센서 모듈의 열린 상태를 나타낸 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 소켓은 하부 하우징(100), 상부 하우징(200), 상기 하부 하우징과 상부 하우징을 결합하는 힌지(H)로 이루어진다.
상기 하부 하우징(100)은 하부 하우징 몸체(110)와, 상기 하부 하우징 몸체의 일측에 구비된 연결핀 블럭(120)과, 상기 하부 하우징 몸체의 타측에 탄성 설치된 체결구(130)와, 상기 하부 하우징 몸체의 저면에 결합된 하부 인쇄회로기판(140)을 포함한다. 하부 인쇄회로기판은 검사장치(미도시)와 전기적으로 연결된다.
상기 상부 하우징(200)은 상부 하우징 몸체(210)와, 상기 하부 하우징 몸체 하부에 탄성 결합된 수평 유지체(220)와, 상기 수평 유지체 상부에 탄성 결합된 수직 하강체(230)와, 상기 수직 하강체 상면에 결합된 상부 인쇄회로기판(240)과, 상기 상부 인쇄회로기판 저면에 결합된 접속핀 블럭(250)을 포함한다.
도시된 바와 같이 힌지(H)는 상부 하우징의 일측과 하부 하우징의 일측을 연결시킨다. 힌지에는 스프링(미도시)이 구비된다. 힌지와 스프링에 의해 상부 하우징과 하부 하우징은 외력이 작용하지 않는 한 개방된 상태를 유지한다.
이미지 센서모듈 검사시에는 하부 하우징의 상면에 이미지 센서 모듈(ISM)이 장착된다. 상기 이미지 센서 모듈에는 커넥터(C)가 포함된다. 상기 커넥터에는 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 접속핀이 접속되어 검사가 진행된다.
이미지 센서 모듈을 검사하기 이전에는 상부 하우징과 하부 하우징은 개방된 상태를 유지하게 되고, 이미지 센서 모듈을 하부 하우징에 안착시킨 다음 상부 하우징과 하부 하우징을 밀착시키면 이미지 센서 모듈이 검사된다. 이와 같은 개방과 폐쇄는 힌지(H)와 체결구(130)에 의해 이루어진다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 하부 하우징 분해 사시도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 하부 하우징 몸체(110)는 사각의 판체이다. 상기 하부 하우징 몸체의 길이방향 일측에는 힌지 결합부가 구비되고, 길이방향 타측 단부에는 체결구(130)가 탄성 설치된다. 하부 하우징 몸체 중앙에는 장착홈(116)이 형성되고, 장착홈에는 이미지 센서 모듈이 놓여서 검사를 받는다.
장착홈의 길이방향 일측에는 연결핀 블럭(120)이 구비된다. 연결핀 블럭은 하부 인쇄회로기판(140)과 연결되고, 하부 인쇄회로기판은 검사 시스템(미도시)과 연결된다.
하부 하우징 몸체(110)의 상면에는 제1 접촉구(112)와 제2 접촉구(114)가 구비된다. 상기 제1 접촉구와 제2 접촉구는 이미지 센서 모듈을 검사하는 과정에서 수평 유지체가 하부 하우징 몸체와 수평을 이루며 수평 유지체가 하측 방향으로 이동하지 못하도록 한다.
제1 접촉구(112)는 하부 하우징 몸체의 일측에 구비된다. 제1 접촉구는 하부 하우징 몸체의 상면으로 돌출된다. 제1 접촉구는 상부 하우징과 하부 하우징의 밀착과정에서 수평 유지체의 일측 저면과 접촉되어 수평 유지체의 일측을 상승 시킨다.
제2 접촉구(114)는 하부 하우징 몸체의 타측 상면에 형성된다. 제2 접촉구 또한 하부 하우징 몸체의 상면으로 돌출된다. 제2 접촉구는 상부 하우징과 하부 하우징의 밀착과정에서 수평 유지체의 타측 저면과 접촉되어 수평 유지체가 하측 방향으로 이동하지 못하도록 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 상부 하우징의 상부 하우징 몸체와 수평 유지체의 분해 사시도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 상부 하우징 몸체(210)는 사각의 액자 형상이다. 상부 하우징 몸체의 일측 저면에는 힌지 결합부가 구비되고, 타측 단부에는 체결구 걸림홈(212)이 형성된다. 상기 체결구 걸림홈은 상부 하우징 몸체가 하부 하우징 몸체에 밀착되었을 때 체결구에 걸려 상부 하우징 몸체를 고정시킨다.
상부 하우징 몸체의 중앙에는 상부 하우징 몸체 관통구(210h)가 형성된다. 상부 하우징 몸체의 하측에는 수평 유지체(220)가 결합되는데, 상부 하우징 몸체 관통구의 크기는 수평 유지체의 외부 테두리보다 작게 형성된다.
상부 하우징 몸체 관통구의 폭방향 양측으로는 가압돌기(214)가 구비된다. 가압돌기는 상부 하우징 몸체의 하부방향 회동에 따라 수직 하강체를 수직으로 하강시킨다.
상부 하우징 몸체 관통구의 하부로는 상부가 좁고 하부가 넓은 제1 수용부(216)가 형성된다. 제1 수용부는 단턱진 사각형으로 수평 유지체의 외부 테두리보다 넓게 형성된다. 제 1 수용부에는 수평 유지체의 상측 일부가 수용된다.
도 3을 참조하면, 수평 유지체(220)는 사각의 액자 형상이다. 수평 유지체는 상측 일부가 상부 하우징 몸체의 제1 수용부에 수용되며, 상부 하우징 몸체와 탄성 결합된다.
수평 유지체의 중앙에는 수평 유지체 관통구(220h)가 형성된다. 수평 유지체의 상측에는 수직 하강체가 결합되는데. 수평 유지체 관통구의 크기는 수직 하강체의 외부 테두리보다 작게 형성된다.
상기 수평 유지체 관통구의 상측으로는 상부가 넓고 하부가 좁은 제2 수용부(222)가 형성된다. 제2 수용부는 단턱진 사각형으로 수직 하강체의 외부 테두리보다 넓게 형성된다. 제2 수용부에는 수평 유지체의 하측 일부가 수용된다.
수평 유지체의 외측 테두리에는 제1 체결홈(224)이 형성된다. 제1 체결홈은 수평 유지체의 몸체 외측 테두리 하부에서 상부 방향으로 형성된다. 제1 체결홈의 길이는 수평 유지체의 두께보다 짧게 형성된다. 제1 체결홈의 형상은 결합와셔(W)의 외형 일부와 대응된다. 예를 들어 결합와셔가 원형이면 제1 체결홈은 원형의 일부인 호형이되고, 결합와셔가 사각형이면 제1 체결홈은 사각형의 일부인 'ㄷ' 형상이 된다.
도시된 바와 같이 수평 유지체와 제1 수용부 사이에는 스프링(S)이 배치된다. 스프링은 수평 유지체의 길이방향 양측으로 배치된다. 상기 스프링은 상부 하우징 몸체와 수평 유지체가 서로 이격되며 평행을 유지하게 한다.
이하 도 4를 참조하여 상부 하우징 몸체와 수평 유지체의 결합관계 및 스프링에 대해 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 4는 도 1b의 A-A선 단면도로서 상부 하우징 몸체와 수평 유지체의 결합상태를 나타낸 단면도이다.
도시된 바와 같이, 수평 유지체(220)는 상부 하우징 몸체(210)의 저면으로 소정거리 돌출되며 탄성 결합된다. 결합볼트(B)와 결합와셔(W)는 수평 유지체의 하부에서 상부 방향으로 체결되어 수평 유지체와 상부 하우징 몸체를 탄성 결합시킨다. 결합와셔의 테두리 일부는 수평 유지체의 제1 체결홈(224) 상단을 떠 받치며 제1 체결홈과 접촉된다. 상기한 결합으로 인해 수평 유지체는 상부 방향으로는 이동이 가능하지만, 하부 방향으로는 이동이 불가능하다.
수평 유지체의 상면과 제1 수용부 사이에는 스프링(S)이 구비된다. 스프링의 탄성에 의해 수평 유지체는 외력이 가해지지 않는 이상 상부 하우징 몸체의 저면으로 소정거리 돌출된다. 상부 하우징 몸체와 수평 유지체는 외력이 가해지지 않는 이상 수평 상태를 유지한다. 하지만 수평 유지체에 외력이 작용하면 외력이 작용된 측의 스프링이 수축되며 수평 유지체와 상부 하우징 몸체는 수평 상태에서 벗어나게 된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 상부 하우징의 수평 유지체, 수직 하강체, 인쇄회로기판 및 접속핀 블럭의 분해 사시도이다.
도시된 바와 같이, 수직 하강체(230)는 사각판 형상이다. 수직 하강체는 하측 일부가 수평 유지체(220)의 제2 수용부(222)에 수용되며 수평 유지체와 탄성 결합된다.
수직 하강체의 중앙에는 수직 하강체 관통구(230h)가 형성된다. 상부 하우징이 하부 하우징과 밀착되었을 때 수직 하강체의 하부에는 이미지 센서 모듈이 위치하게 되는데, 수직 하강체 관통구는 이미지 센서 모듈의 렌즈보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상부 하우징과 하부 하우징이 밀착 되었을 때 이미지 센서 모듈의 렌즈가 수직 하강체 관통구를 통과해 상부로 돌출되기 때문이다.
수직 하강체 외측 테두리에는 제2 체결홈(232)이 형성된다. 제2 체결홈은 수평 유지체의 몸체 외측 테두리 상부에서 하부 방향으로 형성된다. 제2 체결홈의 길이는 수직 하강체의 두께보다 짧게 형성된다. 제2 체결홈의 형상 또한 결합와셔의 외형 일부와 대응된다. 수직 하강체와 제2 수용부 사이에는 스프링(S)이 배치된다. 스프링은 수직 하강체의 길이방향 양측으로 배치된다. 상기 스프링은 수평 유지체와 수직 하강체가 서로 이격되며 평행을 유지하게 한다.
수직 하강체 외측 테두리의 폭방향 양측 중앙에는 받침돌기(234)가 형성된다. 받침돌기는 수평 유지체의 가압돌기와 대응되는 위치에 형성된다. 받침돌기는 상부 하우징 몸체의 가압돌기에 눌려지며 수직 하강체가 수직 하부 방향으로 이동하도록 한다.
도시된 바와 같이 상부 인쇄회로기판(240)은 사각판 형상이다. 상부 인쇄회로기판은 수직 하강체(230)의 상면에 결합된다. 상부 인쇄회로기판의 중앙에는 인쇄회로기판 관통구(240h)가 형성되되, 상기 관통구는 이미지 센서 모듈의 렌즈 크기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상부 하우징과 하부 하우징이 밀착 되었을 때 이미지 센서 모듈의 렌즈가 상부 인쇄회로기판 관통구를 통과해 상부로 돌출되기 때문이다.
상부 인쇄회로기판(240) 저면에는 접속핀 블럭(250)이 결합된다. 상기 접속핀 블럭은 인쇄회로기판의 저면을 향해 돌출된다. 접속핀 블럭의 위치는 상부 하우징이 하부 하우징과 밀착되었을 때 이미지 센서 모듈의 커넥터와 대응되는 곳이다. 접속핀 블럭은 상부 하우징의 하부 방향 회동이 종료되었을 때 이미지 센서 모듈의 커넥터와 수직으로 접속한다.
이하 도 6을 참조하여 수직 하강체와 수평 유지체의 결합관계 및 스프링에 대해 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 6은 도 1b의 B-B선 단면도로서 수평 유지체와 수직 하강체의 결합상태를 나타낸 단면도이다.
도시된 바와 같이, 수직 하강체는(230) 수평 유지체(220)의 상면으로 소정거리 돌출되며 탄성 결합된다. 결합볼트(B)와 결합와셔(W)는 수직 하강체의 상부에서 하부 방향으로 체결되어 수직 하강체와 수평 유지체를 탄성 결합시킨다. 결합와셔의 테두리 일부는 수직 하강체의 제2 체결홈(232) 하단을 걸고 제2 체결홈과 접촉된다. 따라서 수평 유지체는 하부 방향으로 이동은 가능하지만, 상부 방향으로는 이동이 불가능하다.
수직 하강체의 저면과 제2 수용부 사이에는 스프링(S)이 구비된다. 스프링의 탄성에 의해 수직 하강체는 외력이 가해지지 않는 이상 수평 유지체의 상면으로 소정거리 돌출된다. 수직 하강체와 수평 유지체는 외력이 가해지지 않는 이상 수평 상태를 유지한다. 하지만 수직 하강체의 받침돌기에 하측 방향 외력이 작용하면 스프링이 수축된다. 상기한 스프링의 수축에 의해 수직 하강체는 수직 하부 방향으로 이동한다. 이는 상기 설명과 같이 받침돌기가 수직 하강체의 폭방향 양측 중앙에 형성되었기 때문이다.
도 7을 참조하여 수평 유지체의 작동 및 작용을 살펴보면 다음과 같다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 수평 유지체 작용을 나타낸 간략도이다.
도시된 바와 같이, 상부 하우징 몸체(210)가 하부 하우징 몸체(110)와 밀착되기 위해 하부 방향 회동을 실시한다. 상부 하우징 몸체와 탄성 결합된 수평 유지체(220)도 회동한다. 상부 하우징 몸체의 회동이 진행되면 수평 유지체의 일측 저면과 제1 접촉구(112)가 접촉된다. 상부 하우징의 회동이 계속 될수록 수평 유지체와 상부 하우징 몸체 사이의 일측 스프링이 계속 수축된다. 따라서, 수평 유지체의 일측은 상부로 상승한다. 한편 수평 유지체의 타측은 스프링의 탄성에 의해 상부 하우징 몸체의 저면으로 돌출된 상태를 유지한다. 상부 하우징 몸체의 회동은 계속되어 수평 유지체의 타측 저면이 제2 접촉구(114)에 접촉된다. 상기한 접촉 상태에서 수평 유지체는 하부 하우징 몸체(110)와 수평을 이룬다. 수평 유지체는 제1, 제2 접촉구에 떠 받쳐진 상태로서 더 이상 하부 방향으로의 이동이 불가능하다. 하지만, 상부 하우징 몸체는 아직 하부 하우징 몸체와 밀착되지 못한 상태이다. 상부 하우징 몸체가 하부 하우징 몸체와 평형을 이루기 전에 수평 유지체는 하부 하우징 몸체와 수평 상태가 된다.
도 8을 참조하여 수직 하강체의 작동 및 작용을 살펴보면 다음과 같다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 수직 하강체의 작용을 나타낸 간략도이다.
도시된 바와 같이, 수직 하강체(230)는 하부 하우징 몸체(110)와 수평 상태이다. 수직 하강체와 수평 유지체는 외력이 가해지지 않는 이상 평행관계를 유지한다. 그래서 수평 유지체가 하부 하우징 몸체와 수직 상태이면 수직 하강체와 하부 하우징 몸체 또한 수평 상태이다. 상부 하우징 몸체(210)는 하부 방향으로 회동을 계속한다. 상기한 회동에 따라 상부 하우징 몸체(210)의 가압돌기(214)가 수직 하강체(230)의 받침돌기(234)를 하부로 가압한다. 상기 가압이 진행되며 수직 하강체와 수평 유지체 사이의 스프링은 수축된다. 상기 스프링의 수축에 따라 수직 하강체는 수직 하부 방향으로 하강한다. 이는 받침돌기가 수직 하강체의 폭방향 양측 중앙에 형성되었기 때문이다. 따라서 받침돌기를 누르면 수직 하강체는 양측이 동시에 하부로 이동하며 수직으로 하강한다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 소켓의 작동을 간략히 살펴보면 다음과 같다.
본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 소켓은 상부 하우징이 하부 하우징과 밀착되어 이미지 센서 모듈을 검사한다. 상부 하우징이 하부 하우징과 밀착하기 위해 회동한 후, 상부 하우징 보다 먼저 수평 유지체와 수직 하강체가 하부 하우징과 수평을 이룬 다음, 상기 수직 하강체와 인쇄회로기판을 통해 결합된 접속핀 블럭이 수직으로 하강하여 이미지 센서 모듈의 커넥터와 접속한다. 이러한 접속 상태에서 하부 하우징과 밀착된 상부 하우징은 체결구에 의해 밀착 상태를 유지한다. 상부 인쇄회로기판은 하부 하우징 몸체의 연결핀 블럭을 통해 하부인쇄회로기판과 연결되고, 하부인쇄회로기판은 검사 시스템과 연결되어 있으므로, 이미지 센서 모듈이 검사 시스템과 연결되어 검사가 진행된다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 모듈 검사장치를 이용한 검사방법을 나타낸 것이다.
1. 하부 하우징의 장착홈에 이미지 센서 모듈을 장착하는 단계;(S100)
상부 하우징과 하부 하우징은 힌지 및 힌지 스프링에 의해 90도 이상 벌어진 상태를 유지한다. 이러한 상태에서 검사자는 피검사물인 이미지 센서 모듈을 하부 하우징의 장착홈에 장착하여 피검사물의 검사 준비를 완료한다.
2. 상부 하우징이 하부 방향으로 회동을 시작하는 단계;S200
검사자의 조작으로 상부 하우징이 하부 하우징과 밀착하기 위해 회동을 시작한다. 회동을 시작하는 단계에서 수평 유지체는 상부 하우징 몸체의 하부 방향으로 일정거리 돌출된 상태를 유지한다. 수직 하강체는 수평 유지체의 상부 방향으로 일정거리 돌출된 상태를 유지한다. 상부 하우징 몸체, 수평 유지체, 수직 하강체는 평행한 상태이다. 수직 하강체의 평면에는 상부 인쇄회로기판이 결합되고, 인쇄회로기판의 저면에는 접속핀 블럭이 저면을 향해 결합되어 있다.
3. 수평 유지체의 일측 저면이 제1 접촉구와 접촉하는 단계;S300
상부 하우징이 하부 방향으로 일정 거리 회동을 하면, 수평 유지체의 일측 저면이 제1 접촉구와 접촉한다. 상부 하우징의 회동이 계속 될수록 수평 유지체의 일측이 상승한다. 상부 하우징의 회동이 진행되면서 수평 유지체 점점 기울어져 상부 하우징과 평행 상태를 벗어난다.
4. 수평 유지체의 타측 저면이 제2 접촉구와 접촉하는 단계;S400
상부 하우징의 회동이 진행되어 수평 유지체의 타측 저면이 제2 접촉구와 접촉된다. 수평 유지체의 일측 저면은 제1 접촉구와 접촉되고, 수평 유지체의 타측 저면은 제2 접촉구와 접촉된다. 수평 유지체는 1차,제2 접촉구에 의해 받쳐진 상태이다. 상기한 상태에서 수평 유지체는 하부 하우징 몸체와 수평을 이룬다. 수평 유지체와 탄성 결합된 수직 하강체는 수평 유지체와 수평 상태를 유지한다. 따라서 수직 하강체와 하부 하우징 몸체 또한 수평 상태이다.
5. 상부 하우징 몸체의 가압돌기가 수직 하강체의 받침돌기를 가압하는 단계;S500
상부 하우징 몸체는 하부 방향으로 회동을 계속한다. 상기 회동으로 인해 하부 하우징 몸체의 가압돌기는 수직 하강체의 받침돌기를 하부로 가압한다. 상기 가압으로 인해 수직 하강체와 수평 유지체 사이의 스프링이 수축되며 수직 하강체는 수직 하부 방향으로 이동한다. 따라서, 수직 하강체와 결합된 인쇄회로기판과 접속핀 블럭 또한 수직 하부 방향으로 이동한다.
6. 접속핀 블럭과 이미지 센서 모듈의 커넥터가 접속하는 단계;S600
수직 하부 방향으로 이동하는 접속핀 블럭은 이미지 센서 모듈의 커넥터와 수직으로 접속한다. 상기한 수직방향의 접속으로 인해 접속핀 블럭의 접속핀이 휘어지는 현상이 방지된다. 또한 접속핀 블럭과 커넥터의 접속 또한 안정적으로 이루어진다.
7. 상부 하우징이 체결구에 걸려 고정되는 단계:S700
상부 하우징은 하부 하부징과 밀착되어 회동 운동이 종료되고 수평 상태를 유지한다. 상부 하우징 몸체의 체결구 걸림홈에는 하부 하우징의 체결구가 걸린다. 체결구로 인해 상부 하우징은 하부 하우징과 밀착 평행 상태를 유지한다.
본 발명은 이미지 센서 모듈 소켓에 국한되지 않고, 하부 고정체와 힌지 연결된 상부 동체의 회동에 따라 상부 동체 부속물의 수직 하강이 필요한 모든 장치에 적용될 수 있다.
이상, 본 발명을 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형이 이루어질 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게는 자명한 것이며, 따라서 그러한 변경 또는 변형은 첨부된 특허등록청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
100: 하부 하우징 110: 하부 하우징 몸체
112: 1차 접촉구 114: 2차 접촉구
116: 장착홈 120: 연결핀 블럭
130: 체결구 140: 하부 인쇄회로기판
200: 상부 하우징 210: 상부 하우징 몸체
201h: 상부 하우징 몸체 관통구 212: 체결구 걸림홈
214: 가압돌기 216: 제1 수용부
220: 수평 유지체 220h: 수평 유지체 관통구
222: 제2 수용부 224: 제1 체결홈
230: 수직 하강체 230h: 수직 하강체 관통공
232: 제2 체결홈 234: 받침돌기
240: 상부 인쇄회로기판 240h: 상부 인쇄회로기판 관통구
250: 접속핀 블럭

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 이미지 센서 모듈 소켓에 있어서, 이미지 센서 모듈(ISM)이 장착되는 하부 하우징(100)과, 상기 하부 하우징과 힌지(H)로 결합되는 상부 하우징(200)으로 이루어지고, 상기 하부 하우징(100)은 하부 하우징 몸체(110)를 포함하며,
    상기 상부 하우징(200)은 상부 하우징 몸체(210)와, 상기 하부 하우징 몸체 하부에 탄성 결합된 수평 유지체(220)와, 상기 수평 유지체 상부에 탄성 결합된 수직 하강체(230)를 포함하며,
    상기 상부 하우징 몸체(210)를 하부 하우징 몸체(110)에 밀착시시키는 과정에서 수평 유지체(220)가 하부 하우징 몸체와 평행 상태가 되면, 수평 유지체는 더 이상 하부 방향으로 이동하지 못하는 상태가 되고, 상부 하우징 몸체를 하부 하우징 몸체에 접근시킴에 따라 상부 하우징 몸체에 의해 수직 하강체(230)가 수직 하부 방향으로 하강하며,
    상기 상부 하우징 몸체의 중앙에는 상부 하우징 몸체 관통구(210h)가 형성되고, 상부 하우징 몸체 관통구의 하측으로는 단턱진 사각형상의 제1 수용부가 형성되되, 상기 제1 수용부는 상부가 좁고 하부가 넓은 형상이며, 상기 제1 수용부에는 수평 유지체(220)의 상부 일부가 수용된 상태로 상부 하우징 몸체와 수평 유지체가 결합되고, 상기 상부 하우징 몸체와 수평 유지체 사이에는 스프링이 구비되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 소켓.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 수평 유지체의 외측 테두리 하부에서 상부 방향으로 제1 체결홈(224)이 형성되고, 상기 제1 체결홈에는 수평 유지체와 상부 하우징 몸체를 체결하는 결합볼트(B)와 한 쌍을 이루는 결합와셔(W)의 외측 테두리가 편심 결합되되, 상기 결합볼트와 결합와셔는 수평 유지체의 하부에서 상부 방향으로 체결되어 수평 유지체와 상부 하우징 몸체를 체결하고, 결합와셔의 테두리 일부는 수평 유지체의 제1 체결홈 상단을 떠 받치며 제1 체결홈과 접촉되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 소켓.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 수평 유지체(220)와 상기 수직 하강체는(230)는 탄성 결합되되,
    상기 수평 유지체 중앙에는 수평 유지체 관통구(220h)가 형성되고, 상기 수평 유지체 관통구의 상측으로는 단턱진 사각형상의 제2 수용부(222)가 형성되되, 상기 제2 수용부는 상부가 넓고 하부가 좁은 형상이며, 상기 제2 수용부에는 수직 하강체의 하부 일부가 수용된 상태로 수평 유지체와 수직 하강체가 결합되고, 상기 수평 유지체와 수직 하강체 사이에는 스프링이 구비되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 소켓.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 수직 하강체의 외측 테두리 상부에서 하부 방향으로 제2 체결홈(232)이 형성되고, 상기 제2 체결홈에는 수평 유지체와 수직 하강체를 체결하는 결합볼트(B)와 한 쌍을 이루는 결합와셔의 외측 테두리가 편심 결합되되, 상기 결합볼트와 결합와셔는 수직 하강체의 상부에서 하부 방향으로 체결되어 수직 하강체와 수평 유지체를 체결하고, 결합와셔는 테두리 일부는 수직 하강체의 제2 체결홈 하단을 걸고 제2 체결홈과 접촉되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 소켓.
  6. 삭제
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 수직 하강체(230)의 상면에는 상부 인쇄회로기판(240)이 결합되고, 상기 인쇄회로기판 저면에는 접속핀 블럭(250)이 결합되되, 상기 접속핀 블럭은 상부 하우징이 하부 하우징과 밀착되었을 때 이미지 센서 모듈의 커넥터와 대응되는 곳에 위치되어, 상부 하우징과 하부 하우징이 밀착되었을 때 이미지 센서 모듈의 커넥터와 수직으로 접속되고,
    하부 하우징 몸체(110)의 일측 상면에는, 상부 하우징과 하부 하우징의 밀착과정에서 수평 유지체의 일측 저면과 접촉되는 제1 접촉구(112)가 구비되고, 하부 하우징 몸체의 타측 상면에는, 상부 하우징과 하부 하우징의 밀착과정에서 수평 유지체의 타측 저면과 접촉되는 제2 접촉구(114)가 구비되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 소켓.
  8. 이미지 센서 모듈 소켓을 이용하여 이미지 센서 모듈을 검사하기 위한 방법으로서,
    상기 이미지 센서 모듈 소켓은 힌지로 연결된 상부 하우징과 하부 하우징을 포함하고,
    하부 하우징의 장착홈에 이미지 센서 모듈을 장착하는 단계;
    상부 하우징이 하부 방향으로 회동을 시작하는 단계;
    수평 유지체의 일측 저면이 제1 접촉구와 접촉하는 단계;
    수평 유지체의 타측 저면이 제2 접촉구와 접촉하는 단계;
    상부 하우징 몸체의 가압돌기가 수직 하강체의 받침돌기를 가압하는 단계;
    접속핀 블럭과 이미지 센서 모듈의 커넥터가 접속하는 단계;
    상부 하우징이 체결구에 걸려 고정되는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈 소켓을 이용한 이미지 센서 모듈 검사방법.
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