TWI638168B - 探針卡裝置及探針座 - Google Patents

探針卡裝置及探針座 Download PDF

Info

Publication number
TWI638168B
TWI638168B TW107111888A TW107111888A TWI638168B TW I638168 B TWI638168 B TW I638168B TW 107111888 A TW107111888 A TW 107111888A TW 107111888 A TW107111888 A TW 107111888A TW I638168 B TWI638168 B TW I638168B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
rectangular
guide plate
length
width
positioning
Prior art date
Application number
TW107111888A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201942584A (zh
Inventor
謝智鵬
蘇偉誌
Original Assignee
中華精測科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 中華精測科技股份有限公司 filed Critical 中華精測科技股份有限公司
Priority to TW107111888A priority Critical patent/TWI638168B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI638168B publication Critical patent/TWI638168B/zh
Priority to US16/359,472 priority patent/US10901001B2/en
Publication of TW201942584A publication Critical patent/TW201942584A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本發明公開一種探針卡裝置及探針座，所述探針座包含第一導板、第二導板、及穿設於第一導板與第二導板的多個矩形探針。每個矩形探針具有位於第一導板與第二導板之間的形變段及分別自形變段相反兩端延伸的第一定位段與第二定位段。多個第一定位段分別位於第一導板的多個第一矩形孔壁內，多個第二定位段分別位於第二導板的多個第二矩形孔壁內。每個第一矩形孔壁與相對應的第二矩形孔壁具有長度偏移及寬度偏移，以壓迫於相對應第一定位段與第二定位段，而使形變段受力而呈彎曲且形變狀，長度偏移除以寬度偏移的比值介於10~1。

Description

探針卡裝置及探針座
本發明涉及一種探針卡，尤其涉及一種探針卡裝置及探針座。
半導體晶片進行測試時，測試設備是透過一探針卡裝置而與待測物電性連接，並藉由信號傳輸及信號分析，以獲得待測物的測試結果。現有的探針卡裝置設有對應待測物的電性接點而排列的多個探針，以藉由上述多個探針同時點接觸待測物的相對應電性接點。
更詳細地說，現有探針卡裝置的探針包含有以微機電系統(Microelectromechanical Systems，MEMS)技術所製造矩形探針，其外型可依據設計者需求而成形。然而，當所述矩形探針的部分區段在長度方向與寬度方向承受力量而彎曲或形變時，上述矩形探針的受力曲段易產生應力集中而斷裂。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種探針卡裝置及探針座，其能有效地改善現有探針卡裝置所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種探針卡裝置，包括：一探針座，定義有相互垂直的一長度方向、一寬度方向、及一高度方向，所述探針座包含有：一第一導板，形成有多個第一矩形孔壁；其中，每 個所述第一矩形孔壁的一長壁面平行於所述長度方向，並且每個所述第一矩形孔壁的一短壁面平行於所述寬度方向；一第二導板，與所述第一導板在所述高度方向上呈間隔設置，並且所述第二導板形成有多個第二矩形孔壁；其中，多個所述第二矩形孔壁的位置分別對應於多個所述第一矩形孔壁的位置；及多個矩形探針，各具有一形變段、分別自所述形變段相反兩端延伸的一第一定位段與一第二定位段、自所述第一定位段朝著遠離所述形變段方向延伸的一第一接觸段、及自所述第二定位段朝著遠離所述形變段方向延伸的一第二接觸段；其中，每個所述形變段的任一部位具有相同的截面積，多個所述形變段大致位於所述第一導板與所述第二導板之間；多個所述第一定位段分別位於所述第一導板的多個所述第一矩形孔壁內，多個所述第二定位段分別位於所述第二導板的多個所述第二矩形孔壁內，多個所述第一接觸段分別位於多個所述第一矩形孔壁的外側，而多個所述第二接觸段分別位於多個所述第二矩形孔壁的外側；其中，每個所述第一矩形孔壁與相對應的所述第二矩形孔壁在所述長度方向上具有一長度偏移、並在所述寬度方向上具有一寬度偏移，以壓迫於相對應所述矩形探針的所述第一定位段與所述第二定位段，而使所述形變段受力而呈彎曲且形變狀；其中，所述長度偏移除以所述寬度偏移的比值介於10~1；以及一轉接板，抵接固定於多個所述矩形探針的所述第一接觸段，而多個所述矩形探針的所述第二接觸段用來彈性地且可分離地頂抵於一待測物。
本發明實施例也公開一種探針座，定義有相互垂直的一長度方向、一寬度方向、及一高度方向，所述探針座包括：一第一導板，形成有多個第一矩形孔壁；其中，每個所述第一矩形孔壁的一長壁面平行於所述長度方向，並且每個所述第一矩形孔壁的一短壁面平行於所述寬度方向；一第二導板，與所述第一導板在所述高度方向上呈間隔設置，並且所述第二導板形成有多個第二矩 形孔壁，並且多個所述第二矩形孔壁的位置分別對應於多個所述第一矩形孔壁的位置；及多個矩形探針，各具有一形變段及分別自所述形變段相反兩端延伸的一第一定位段與一第二定位段；其中，每個所述形變段的任一部位具有相同的截面積，多個所述形變段大致位於所述第一導板與所述第二導板之間，多個所述第一定位段分別位於所述第一導板的多個所述第一矩形孔壁內，多個所述第二定位段分別位於所述第二導板的多個所述第二矩形孔壁內；其中，每個所述第一矩形孔壁與相對應的所述第二矩形孔壁在所述長度方向上具有一長度偏移、並在所述寬度方向上具有一寬度偏移，以壓迫於相對應所述矩形探針的所述第一定位段與所述第二定位段，而使所述形變段受力而呈彎曲且形變狀；其中，所述長度偏移除以所述寬度偏移的比值介於10~1。
綜上所述，本發明實施例所公開的探針卡裝置及探針座，通過調整上述長度偏移與寬度偏移，以使矩形探針的形變段能夠處於較合適的形變範圍內而不易斷裂，進而提升探針座(或探針卡裝置)的信賴度與使用壽命。進一步地說，當所述探針座(或探針卡裝置)的多個第二接觸段以一壓力抵接於待測物時，本實施例矩形探針的形變段能夠通過調整長度偏移與寬度偏移，藉以使得承受上述壓力的形變段不易產生斷裂的情況。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
1000‧‧‧探針卡裝置
100‧‧‧探針座
1‧‧‧第一導板
11‧‧‧第一矩形孔壁
111‧‧‧第一外孔緣
112‧‧‧第一內孔緣
12‧‧‧外板面
13‧‧‧內板面
2‧‧‧第二導板
21‧‧‧第二矩形孔壁
211‧‧‧第二外孔緣
212‧‧‧第二內孔緣
22‧‧‧外板面
23‧‧‧內板面
3‧‧‧間隔板
31‧‧‧容置孔
4‧‧‧矩形探針
41‧‧‧形變段
42‧‧‧第一定位段
43‧‧‧第二定位段
44‧‧‧第一接觸段
441‧‧‧限位部
45‧‧‧第二接觸段
200‧‧‧轉接板
L‧‧‧長度方向
W‧‧‧寬度方向
H‧‧‧高度方向
L42‧‧‧第一長度
L43‧‧‧第二長度
L111‧‧‧長度
W42‧‧‧第一寬度
W43‧‧‧第二寬度
W111‧‧‧寬度
DL‧‧‧長度差值
DW‧‧‧寬度差值
SL‧‧‧長度偏移
SW‧‧‧寬度偏移
圖1為本發明探針座的俯視示意圖。
圖2為圖1沿剖線Ⅱ-Ⅱ的剖視示意圖。
圖3為本發明探針卡裝置的剖視示意圖。
圖4為本發明矩形探針與第一導板的的立體剖視示意圖(一)。
圖5為本發明矩形探針與第一導板的的立體剖視示意圖(二)。
圖6為本發明矩形探針與第二導板的的立體剖視示意圖(一)。
圖7為本發明矩形探針與第二導板的的立體剖視示意圖(二)。
圖8為本發明矩形探針未被第一導板與第二導板壓迫時的立體示意圖。
圖9為本發明矩形探針受到第一導板與第二導板壓迫時的立體示意圖。
請參閱圖1至圖9，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。
如圖1至圖3所示，本實施例公開一種探針卡裝置1000，包含有一探針座100以及抵接於上述探針座100一側(如：圖3中的探針座100頂側)的一轉接板200，並且所述探針座100的另一側(如：圖3中的探針座100底側)能用來測試一待測物(圖未繪示，如：半導體晶圓)。其中，本實施例的探針座100雖是以搭配於所述轉接板200作一說明，但所述探針座100的實際應用並不受限於此。
需先說明的是，為了便於理解本實施例，所以圖式僅呈現探針卡裝置1000的局部構造，以便於清楚地呈現探針卡裝置1000的各個元件構造與連接關係。以下將分別介紹所述探針座100的各個元件構造及其連接關係。
為便於說明本實施例，所述探針座100定義有相互垂直的一長度方向L、一寬度方向W、及一高度方向H。如圖1至圖3所示，所述探針座100包含有一第一導板1(upper die)、一第二導 板2(lower die)、夾持於上述第一導板1與第二導板2之間的一間隔板3、及多個矩形探針4。也就是說，所述第二導板2大致平行於第一導板1，並且本實施例的第二導板2與第一導板1能通過上述間隔板3而在所述高度方向H上呈間隔設置，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述第二導板2與第一導板1也可以通過其他方式而在高度方向H上呈間隔設置。
所述第一導板1形成有呈矩陣狀排列的多個第一矩形孔壁11，並且上述每個第一矩形孔壁11包圍形成有一貫孔。所述第二導板2形成有呈矩陣狀排列的多個第二矩形孔壁21，並且上述每個第二矩形孔壁21也包圍形成有一貫孔。其中，上述多個第二矩形孔壁21的位置分別一對一地對應於多個第一矩形孔壁11的位置，並且每個第二矩形孔壁21所形成的貫孔小於上述任一個第一矩形孔壁11所形成的貫孔。
進一步地說，所述每個第一矩形孔壁11的一長壁面以及每個第二矩形孔壁21的一長壁面皆平行於上述長度方向L(如：圖1)，並且每個第一矩形孔壁11的一短壁面及每個第二矩形孔壁21的一短壁面皆平行於所述寬度方向W(如：圖1)。再者，如圖2所示，每個第一矩形孔壁11在上述第一導板1的外板面12形成有一第一外孔緣111、並在所述第一導板1的內板面13形成有一第一內孔緣112。而每個第二矩形孔壁21在所述第二導板2的外板面22形成有一第二外孔緣211、並在所述第二導板2的內板面23形成有一第二內孔緣212。
如圖1和圖2所示，上述多個矩形探針4大致呈矩陣狀排列，並且多個矩形探針4的一端分別穿出第一導板1的多個第一矩形孔壁11，而多個矩形探針4的另一端分別穿出第二導板2的多個第二矩形孔壁21。也就是說，所述每個矩形探針4是依序穿設於 上述第一導板1的相對應第一矩形孔壁11、間隔板3、及第二導板2的相對應第二矩形孔壁21。其中，由於所述間隔板3與本發明的改良重點的相關性較低，所以下述不詳加說明間隔板3的構造。
所述矩形探針4於本實施例中為可導電且具有可撓性的長條狀構造。本實施例探針卡裝置1000是限定使用例如是以微機電系統(MEMS)技術所製造矩形探針4，所以本實施例是排除製造工序截然不同的圓形探針。換句話說，本實施例的矩形探針4相較於圓形探針來說，由於兩者的製造工序截然不同，所以並未有彼此參考的動機存在。
由於本實施例探針座100的多個矩形探針4構造皆大致相同，所以為便於說明，下述先是以單個矩形探針4來介紹其具體構造，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述探針座100的多個矩形探針4也可以是具有彼此相異的構造。
如圖1和圖2所示，所述矩形探針4具有一形變段41、分別自所述形變段41相反兩端(如：圖2中的形變段41頂端與底端)延伸的一第一定位段42與一第二定位段43、自所述第一定位段42朝著遠離所述形變段41方向(如：朝上)延伸的一第一接觸段44、及自所述第二定位段43朝著遠離所述形變段41方向(如：朝上)延伸的一第二接觸段45。
其中，所述形變段41的任一部位具有相同的截面積，也就是說，所述形變段41的外緣未形成有任何凸塊或是凹槽，所以在形變段形成有凸塊或凹槽的任何矩形探針則非為本實施例所指的矩形探針4。再者，所述第一接觸段44包含有一限位部441，所述限位部441鄰近於上述第一定位段42，並且所述限位部441抵頂於所述第一導板1的外板面12(如：圖1)；所述第一接觸段44 與第一定位段42於本實施例中共同形成一個十字狀結構(如：圖9)，但本發明不以此為限。所述第二接觸段45的末端構造則是可以依據設計者的需求而加以調整變化(如：平面狀、尖錐狀、或凹槽狀)。
如圖1和圖2所示，上述探針座100的多個形變段41大致位於所述第一導板1與第二導板2之間，也就是說，本實施例的多個形變段41是彼此間隔地設置於所述間隔板3形成的一容置孔31內。上述多個第一定位段42分別位於所述第一導板1的多個第一矩形孔壁11內，多個第二定位段43分別位於所述第二導板2的多個第二矩形孔壁21內。多個第一接觸段44分別位於多個第一矩形孔壁11的外側，並且所述轉接板200抵接固定於多個矩形探針4的第一接觸段44，而多個第二接觸段45分別位於所述多個第二矩形孔壁21的外側，並且上述多個矩形探針4的第二接觸段45是用來彈性地且可分離地頂抵於一待測物。
進一步地說，所述第一導板1的多個第一矩形孔壁11分別與第二導板2的多個第二矩形孔壁21呈相對錯位設置。其中，每個第一矩形孔壁11與相對應的第二矩形孔壁21在所述長度方向L上具有一長度偏移SL、並在所述寬度方向W上具有一寬度偏移SW(也就是，所述第一導板1相對於第二導板2產生上述長度偏移SL與寬度偏移SW)，以通過上述第一矩形孔壁11與第二矩形孔壁21來分別壓迫於相對應所述矩形探針4的第一定位段42與第二定位段43，而使所述形變段41受力而呈彎曲且形變狀(所述矩形探針4在受力變形前後的結構大致如圖8和圖9所示)。
其中，所述長度偏移SL除以所述寬度偏移SW的比值介於10~1，上述比值較佳是限定於3~1。而於本實施例中，所述長度偏移SL是介於30微米(μm)~1500微米，並且所述寬度偏移SW是介於5微米~1500微米，但本發明不以此為限。
如圖1、圖2及圖4所示，在上述每個第一定位段42及相對應第一外孔緣111的一第一橫剖面之中，所述第一定位段42呈矩形並包含有一第一長度L42與一第一寬度W42，並且上述第一長度L42小於所述第一外孔緣111的長度L111，而上述第一長度L42與第一外孔緣111長度L111的一長度差值DL較佳是小於所述長度偏移SL，上述第一寬度W42小於所述第一外孔緣111的寬度W111，而上述第一寬度W42與第一外孔緣111寬度W111的一寬度差值DW較佳是小於所述寬度偏移SW。
進一步地說，如圖1及圖4所示，在所述第一導板1相對於第二導板2產生上述長度偏移SL的過程中，所述第一定位段42先被第一矩形孔壁11推移上述長度差值DL的距離之後，第一定位段42將受到第一矩形孔壁11的壓迫，而所述長度偏移SL與所述長度差值DL之間的一差值，則是大致為第一定位段42在長度方向L上被第一矩形孔壁11所壓迫的距離。據此，於本實施例中，所述長度差值DL較佳是介於5微米(μm)~35微米，但本發明不受限於此。
再者，如圖1及圖4所示，在所述第一導板1相對於第二導板2產生上述寬度偏移SW的過程中，所述第一定位段42先被第一矩形孔壁11推移上述寬度差值DW的距離之後，第一定位段42將受到第一矩形孔壁11的壓迫，而所述寬度偏移SW與所述寬度差值DW之間的一差值，則是大致為第一定位段42在寬度方向W上被第一矩形孔壁11所壓迫的距離。據此，於本實施例中，所述寬度差值DW較佳是介於5微米~35微米，但本發明不受限於此。
再者，如圖7所示，在上述每個第二定位段43及相對應第二外孔緣211的一第二橫剖面之中，所述第二定位段43呈矩形並包含有一第二長度L43與一第二寬度W43，並且所述第二長度L43等於上述第一長度L42，所述第二寬度W43等於上述第一寬度 W42，但本發明不受限於此。
需額外說明的是，在本發明未繪示的其他實施例中，所述第一長度L42與第一外孔緣111長度L111可以是大致相同，而所述第一寬度W42與第一外孔緣111寬度W111也可以是大致相同，所以第一定位段42在長度方向L上被第一矩形孔壁11所壓迫的距離可以相當於長度偏移SL，而第一定位段42在寬度方向W上被第一矩形孔壁11所壓迫的距離可以相當於寬度偏移SW。
據此，本實施例的探針座100通過調整上述長度偏移SL與寬度偏移SW，以使所述矩形探針4的形變段41能夠處於較合適的形變範圍內而不易斷裂，進而有效地提升探針座100(或探針卡裝置1000)的信賴度與使用壽命。進一步地說，當所述探針座100(或探針卡裝置1000)的多個第二接觸段45以一壓力抵接於待測物時，本實施例矩形探針4的形變段41能夠通過調整長度偏移SL與寬度偏移SW，藉以使得承受上述壓力的形變段41不易產生斷裂的情況。
換個角度來看，請參閱圖2、圖4、和圖5所示，在每個矩形探針4及其對應的第一矩形孔壁11中，所述第一定位段42頂抵於所述第一外孔緣111與第一內孔緣112彼此斜對向的兩個角落部位(如：圖4中的右上角落與圖5中的左下角落)上。請參閱圖2、圖6、和圖7所示，在每個矩形探針4及其對應的第二矩形孔壁21中，所述第二定位段43頂抵於所述第二外孔緣211與第二內孔緣212彼此斜對向的兩個角落部位(如：圖7中的左下角落與圖6中的右上角落)上。在本實施例的每個矩形探針4中，所述第一定位段42所頂抵的第一內孔緣112的角落(如：圖5中的左下角落)部位鄰近於第二定位段43所頂抵的第二內孔緣212的角落(如：圖6中的右上角落)部位。
據此，本實施例矩形探針4的第一定位段42能以上述第一導 板1的第一矩形孔壁11來支撐，而第二定位段43能以第二導板2的第二矩形孔壁21來支撐，以使矩形探針4的形變段41的相反兩端處能夠具備有較佳的支撐效果。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，本發明實施例所公開的探針卡裝置1000及探針座100，通過調整上述長度偏移SL與寬度偏移SW，以使矩形探針4的形變段41能夠處於較合適的形變範圍內而不易斷裂，進而提升探針座100(或探針卡裝置1000)的信賴度與使用壽命。進一步地說，當所述探針座100(或探針卡裝置1000)的多個第二接觸段45以一壓力抵接於待測物時，本實施例矩形探針4的形變段41能夠通過調整長度偏移SL與寬度偏移SW，藉以使得承受上述壓力的形變段41不易產生斷裂的情況。
再者，本發明實施例所公開的探針卡裝置1000及探針座100，其矩形探針4的第一定位段42能以上述第一導板1的第一矩形孔壁11來支撐，而第二定位段43能以第二導板2的第二矩形孔壁21來支撐，以使矩形探針4的形變段41的相反兩端處能夠具備有較佳的支撐效果。
以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (10)

  1. 一種探針卡裝置，包括：一探針座，定義有相互垂直的一長度方向、一寬度方向、及一高度方向，所述探針座包含有：一第一導板，形成有多個第一矩形孔壁；其中，每個所述第一矩形孔壁的一長壁面平行於所述長度方向，並且每個所述第一矩形孔壁的一短壁面平行於所述寬度方向；一第二導板，與所述第一導板在所述高度方向上呈間隔設置，並且所述第二導板形成有多個第二矩形孔壁；其中，多個所述第二矩形孔壁的位置分別對應於多個所述第一矩形孔壁的位置；及多個矩形探針，各具有一形變段、分別自所述形變段相反兩端延伸的一第一定位段與一第二定位段、自所述第一定位段朝著遠離所述形變段方向延伸的一第一接觸段、及自所述第二定位段朝著遠離所述形變段方向延伸的一第二接觸段；其中，每個所述形變段的任一部位具有相同的截面積，多個所述形變段大致位於所述第一導板與所述第二導板之間；多個所述第一定位段分別位於所述第一導板的多個所述第一矩形孔壁內，多個所述第二定位段分別位於所述第二導板的多個所述第二矩形孔壁內，多個所述第一接觸段分別位於多個所述第一矩形孔壁的外側，而多個所述第二接觸段分別位於多個所述第二矩形孔壁的外側；其中，每個所述第一矩形孔壁與相對應的所述第二矩形孔壁在所述長度方向上具有一長度偏移、並在所述寬度方向上具有一寬度偏移，以壓迫於相對應所述矩形探針的所述第一定位段與所述第二定位段，而使所述形變段受力而呈彎曲且形變狀；其中，所述長度偏移除以所述寬度偏移的比值介於10~1；以及一轉接板，抵接固定於多個所述矩形探針的所述第一接觸段，而多個所述矩形探針的所述第二接觸段用來彈性地且可分離地頂抵於一待測物。
  2. 如請求項1所述的探針卡裝置，其中，每個所述第一矩形孔壁在所述第一導板的外板面形成有一第一外孔緣、並在所述第一導板的內板面形成有一第一內孔緣；在每個所述第一定位段及相對應所述第一外孔緣的一第一橫剖面之中，所述第一定位段呈矩形並包含有一第一長度與一第一寬度，所述第一長度小於所述第一外孔緣的長度、且兩者具有小於所述長度偏移的一長度差值，所述第一寬度小於所述第一外孔緣的寬度、且兩者具有小於所述寬度偏移的一寬度差值。
  3. 如請求項2所述的探針卡裝置，其中，所述長度差值介於5微米(μm)~35微米，並且所述寬度差值介於5微米~35微米。
  4. 如請求項2所述的探針卡裝置，其中，在每個所述矩形探針及其對應的所述第一矩形孔壁中，所述第一定位段頂抵於所述第一外孔緣與所述第一內孔緣彼此斜對向的兩個角落部位上。
  5. 如請求項4所述的探針卡裝置，其中，每個所述第二矩形孔壁在所述第二導板的外板面形成有一第二外孔緣、並在所述第二導板的內板面形成有一第二內孔緣；在每個所述第二定位段及相對應所述第二外孔緣的一第二橫剖面之中，所述第二定位段呈矩形並包含有一第二長度與一第二寬度，並且所述第二長度等於所述第一長度，所述第二寬度等於所述第一寬度；在每個所述矩形探針及其對應的所述第二矩形孔壁中，所述第二定位段頂抵於所述第二外孔緣與所述第二內孔緣彼此斜對向的兩個角落部位上；在每個所述矩形探針中，所述第一定位段所頂抵的所述第一內孔緣的所述角落部位鄰近於所述第二定位段所頂抵的所述第二內孔緣的所述角落部位。
  6. 如請求項1所述的探針卡裝置，其進一步包括有夾持於所述第一導板與所述第二導板之間的一間隔板，並且所述間隔板形成有一容置孔，多個所述形變段彼此間隔地設置於所述間隔板的所述容置孔內。
  7. 如請求項1所述的探針卡裝置，其中，於每個所述矩形探針中，所述第一接觸段包含有一限位部，所述限位部鄰近於所述第一定位段，並且所述限位部抵頂於所述第一導板的外板面。
  8. 如請求項1所述的探針卡裝置，其中，所述長度偏移除以所述寬度偏移的比值進一步限定為介於3~1。
  9. 一種探針座，定義有相互垂直的一長度方向、一寬度方向、及一高度方向，所述探針座包括：一第一導板，形成有多個第一矩形孔壁；其中，每個所述第一矩形孔壁的一長壁面平行於所述長度方向，並且每個所述第一矩形孔壁的一短壁面平行於所述寬度方向；一第二導板，與所述第一導板在所述高度方向上呈間隔設置，並且所述第二導板形成有多個第二矩形孔壁，並且多個所述第二矩形孔壁的位置分別對應於多個所述第一矩形孔壁的位置；及多個矩形探針，各具有一形變段及分別自所述形變段相反兩端延伸的一第一定位段與一第二定位段；其中，每個所述形變段的任一部位具有相同的截面積，多個所述形變段大致位於所述第一導板與所述第二導板之間，多個所述第一定位段分別位於所述第一導板的多個所述第一矩形孔壁內，多個所述第二定位段分別位於所述第二導板的多個所述第二矩形孔壁內；其中，每個所述第一矩形孔壁與相對應的所述第二矩形孔壁在所述長度方向上具有一長度偏移、並在所述寬度方向上具有一寬度偏移，以壓迫於相對應所述矩形探針的所述第一定位段與所述第二定位段，而使所述形變段受力而呈彎曲且形變狀；其中，所述長度偏移除以所述寬度偏移的比值介於10~1。
  10. 如請求項9所述的探針座，其中，每個所述第一矩形孔壁在所述第一導板的外板面形成有一第一外孔緣、並在所述第一導板的內板面形成有一第一內孔緣；在每個所述第一定位段及相對應所述第一外孔緣的一第一橫剖面之中，所述第一定位段呈矩形並包含有一第一長度與一第一寬度，所述第一長度小於所述第一外孔緣的長度、且兩者具有小於所述長度偏移的一長度差值，所述第一寬度小於所述第一外孔緣的寬度、且兩者具有小於所述寬度偏移的一寬度差值。
TW107111888A 2018-04-03 2018-04-03 探針卡裝置及探針座 TWI638168B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107111888A TWI638168B (zh) 2018-04-03 2018-04-03 探針卡裝置及探針座
US16/359,472 US10901001B2 (en) 2018-04-03 2019-03-20 Probe card device and probe head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107111888A TWI638168B (zh) 2018-04-03 2018-04-03 探針卡裝置及探針座

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI638168B true TWI638168B (zh) 2018-10-11
TW201942584A TW201942584A (zh) 2019-11-01

Family

ID=64797563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107111888A TWI638168B (zh) 2018-04-03 2018-04-03 探針卡裝置及探針座

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10901001B2 (zh)
TW (1) TWI638168B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113219220A (zh) * 2020-01-21 2021-08-06 中华精测科技股份有限公司 探针卡装置及其指向性探针

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI638168B (zh) * 2018-04-03 2018-10-11 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及探針座
TWI737291B (zh) * 2020-05-08 2021-08-21 中華精測科技股份有限公司 垂直式測試裝置
CN113721053B (zh) * 2020-05-26 2023-10-10 台湾中华精测科技股份有限公司 探针装置及一体成型式探针
TWI735240B (zh) * 2020-05-26 2021-08-01 中華精測科技股份有限公司 探針裝置
US20240094260A1 (en) * 2020-07-23 2024-03-21 Microfabrica Inc. Methods for Making Probe Arrays Utilizing Lateral Plastic Deformation of Probe Preforms

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7301354B2 (en) * 2003-10-13 2007-11-27 Technoprobe S.P.A. Contact probe for a testing head having vertical probes for semiconductor integrated devices
US7417447B2 (en) * 2005-12-14 2008-08-26 Microprobe, Inc. Probe cards employing probes having retaining portions for potting in a retention arrangement
EP2511710A1 (en) * 2011-04-12 2012-10-17 Technoprobe S.p.A Testing head for a test equipment of electronic devices
TW201243342A (en) * 2011-04-28 2012-11-01 Nihon Micronics Kk Probe apparatus and probe unit
CN105358991A (zh) * 2013-07-11 2016-02-24 约翰国际有限公司 用于微电路和晶圆级ic测试的测试装置和方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5585675A (en) * 1994-05-11 1996-12-17 Harris Corporation Semiconductor die packaging tub having angularly offset pad-to-pad via structure configured to allow three-dimensional stacking and electrical interconnections among multiple identical tubs
US5942906A (en) * 1994-11-18 1999-08-24 Virginia Panel Corporation Interface system utilizing engagement mechanism
US5977787A (en) * 1997-06-16 1999-11-02 International Business Machines Corporation Large area multiple-chip probe assembly and method of making the same
CN101395481B (zh) * 2006-03-03 2012-07-18 日本发条株式会社 导电性接触器单元
US8166446B2 (en) * 2007-09-13 2012-04-24 Jabil Circuit, Inc. Flexible test fixture
TWM502175U (zh) * 2015-02-04 2015-06-01 Chin-Yi Lin 探針頭
JP6654061B2 (ja) * 2016-02-23 2020-02-26 日本電子材料株式会社 プローブガイド、プローブカード及びプローブガイドの製造方法
TWI596346B (zh) * 2016-08-24 2017-08-21 中華精測科技股份有限公司 垂直式探針卡之探針裝置
JP6832661B2 (ja) * 2016-09-28 2021-02-24 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び接触検査装置
TWI713807B (zh) * 2016-12-16 2020-12-21 義大利商探針科技公司 具有增進的頻率性質的測試頭
IT201700021400A1 (it) * 2017-02-24 2018-08-24 Technoprobe Spa Testa di misura a sonde verticali con migliorate proprietà in frequenza
IT201700100522A1 (it) * 2017-09-07 2019-03-07 Technoprobe Spa Elemento di interfaccia per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici e relativo metodo di fabbricazione
TWI638168B (zh) * 2018-04-03 2018-10-11 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及探針座

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7301354B2 (en) * 2003-10-13 2007-11-27 Technoprobe S.P.A. Contact probe for a testing head having vertical probes for semiconductor integrated devices
US7417447B2 (en) * 2005-12-14 2008-08-26 Microprobe, Inc. Probe cards employing probes having retaining portions for potting in a retention arrangement
EP2511710A1 (en) * 2011-04-12 2012-10-17 Technoprobe S.p.A Testing head for a test equipment of electronic devices
TW201243342A (en) * 2011-04-28 2012-11-01 Nihon Micronics Kk Probe apparatus and probe unit
CN105358991A (zh) * 2013-07-11 2016-02-24 约翰国际有限公司 用于微电路和晶圆级ic测试的测试装置和方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113219220A (zh) * 2020-01-21 2021-08-06 中华精测科技股份有限公司 探针卡装置及其指向性探针
CN113219220B (zh) * 2020-01-21 2023-10-10 台湾中华精测科技股份有限公司 探针卡装置及其指向性探针

Also Published As

Publication number Publication date
TW201942584A (zh) 2019-11-01
US20190302147A1 (en) 2019-10-03
US10901001B2 (en) 2021-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI638168B (zh) 探針卡裝置及探針座
TWI642942B (zh) 探針卡裝置及其矩形探針
CN109283371B (zh) 探针装置
TWI688774B (zh) 高速探針卡裝置及其矩形探針
CN110389243B (zh) 探针卡装置
CN110573890B (zh) 用于电子器件的测试装置的探针卡
CN111721980B (zh) 垂直式探针卡及其矩形探针
EP2216655A1 (en) Probe card
KR101236312B1 (ko) 반도체 검사용 프로브
TWI681195B (zh) 探針卡裝置及其調節式探針
KR102661147B1 (ko) 프로브 가이드판, 그 제조 방법 및 프로브 장치
KR102631577B1 (ko) 프로브 카드 장치 및 스프링형 프로브
CN110662969B (zh) 接触探针和用于测试电子器件的装置的相关探头
CN110346616B (zh) 探针卡装置及探针座
KR101506624B1 (ko) 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드
KR20130010316A (ko) 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체 및 이를 포함한 프로브 카드
JP6407239B2 (ja) 垂直型プローブモジュールのプローブホルダー
CN111474391B (zh) 高速探针卡装置及其矩形探针
CN210487828U (zh) 探针头及探针头的导电探针
TWI709750B (zh) 垂直式探針卡及其矩形探針
KR20230038795A (ko) 프로브 카드
CN112730925B (zh) 交错式探针卡
CN109839521B (zh) 探针卡装置及其信号传输模块
WO2016031512A1 (ja) 検査端子ユニットおよびプローブカードおよび検査端子ユニットの製造方法
KR200408653Y1 (ko) 디스플레이 패널 검사용 프로브 장치