CN104714063A - 探针模块 - Google Patents

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Abstract

本发明关于一种探针模块，包含一外壳、一电传导件、一传导接头与至少一探针。该外壳具有间隔一定距离的一第一接抵部及一第二接抵部，且该第一接抵部与该第二接抵部共平面；该电传导件设置于该外壳内，该电传导件的两端分别电性连接该传导接头与该探针，该探针具有一针尖位于该外壳外部，且该针尖不位于该第一接抵部及该第二接抵部所形成的共平面上。据以于探针模块完成检测并拆卸后而置放于一支撑平面时，利用该外壳的该第一接抵部及该第二接抵部接触该支撑平面，使得该探针的针尖不受接触磨损。

Description

探针模块
技术领域
本发明与电性检测的探针卡有关，更详而言之是指一种具防撞机制的探针模块。
背景技术
为能掌握应用于半导体晶粒、集成电路或其他电子电路信号承载基板的电性连接情况，需针对相关电子电路信号等承载基板进行电性连接的检测，传统检测系统无论是立式或桌上型，是将探针模块架置于检测机台上，检测受测物(相关电子电路信号等承载基板)的电性连接情况。
检测过程中的信号的传递为检测机台的信号经由传导接头的金属针及电路板上电传导件的信号线路，传递至信号针，并由信号针尖与受测物接触后，由受测物所接触的接地针尖回传一信号经由接地针、电路板上电传导件的接地线路及传导接头的金属套筒传递至检测机台，形成一回路，检测该受测物的电性连接情况。
受测物于完成检测后，需将探针模块进行拆卸，然，卸除后的探针模块若直接放置于一支撑平面(如桌面)，则有造成探针模块的探针结构的针尖因触及该支撑平面而受损之虞，为此，有业者会另购置专用的置架以供探针模块摆放其上，期以降低对探针结构的针尖造成损坏的机率，但，专用置架的购置，将衍生成本支出增加，以及在不需使用之际徒增收置的困扰。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的用于提供一种探针模块，可降低探针模块损坏的机率，而减少衍生成本的支出。
缘以达成上述目的，本发明所提供的探针模块包含一外壳、一电传导件、一传导接头、至少一探针，其中外壳具有间隔设置的一第一接抵部及一第二接抵部，且该第一接抵部及该第二接抵部共平面；该电传导件设置于该外壳内；该传导接头以导体制成，且设置于该外壳上，并与该电传导件电性连接；该探针以导体制成，该探针设置于该外壳并与该电传导件电性连接，该探针具有一针尖位于该外壳外部，且该针尖并不位于该第一接抵部及该第二接抵部所形成的共平面上。
本发明的效果在于当该探针模块置放于一平面上，该第一接抵部与该第二接抵部抵触该平面，该探针的针尖则与该平面相隔一间距。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的探针模块立体图。
图2是本发明上述较佳实施例的探针模块分解图。
图3是本发明上述较佳实施例的探针模块侧视图。
图4是本发明上述较佳实施例的探针模块置放于平面的示意图。
【符号说明】
100探针模块
10外壳
14延伸臂  141圆孔
15基座    16外罩
22第一接抵部
24第二接抵部
26第三接抵部
18电传导件
181电路板
181a接地线路
181b信号线路
182螺丝
12传导接头
121金属针    122绝缘件
123金属套筒
20信号针
201针尖
21接地针
211针尖
具体实施方式
为能更清楚地说明本发明，兹举较佳实施例并配合图示详细说明如后，请参考图1至图4所示，为本发明一较佳实施例的探针模块100，该探针模块100可透过检测机台与探针模块的连接应用于半导体晶粒、集成电路或其他电子电路信号承载基板等受测物的信号连接结构电性检测，其包括一外壳10、一电传导件18、一传导接头12、一信号针20及二接地针21。
该外壳10包括有二延伸臂14、一基座15与一外罩16，其中该二延伸臂14上各具一圆孔141，该圆孔141可供螺栓穿过并锁入检测机台(图未示)而为连结，且各该延伸臂14一端连结于该基座15上。该外罩16外形呈锥体状且结合于该基座15上。其中，该基座15底部具有尖突状的一第一接抵部22、该延伸臂14底部则具尖突状的一第二接抵部24与一第三接抵部26，且该第一接抵部22、该第二接抵部24与该第三接抵部26的尖端位在共一平面上。
该电传导件18包括有一电路板181，该电路板181上设置两组接地线路181a与一组信号线路181b，该电路板181在组装该外罩16之前，即先通过多个螺丝182锁入该基座15而与该基座15固接，由此使得该电传导件18最终位于该基座15与该外罩16之间。
该传导接头12为一同轴结构，自内而外依序为一金属针121、一绝缘件122与一金属套筒123，其中，该绝缘件122为具有良好绝缘特性的材料制成，用以对该金属套筒123与该金属针121产生电性隔绝；该金属针121电性连接该信号线路181b，该金属套筒123电性连接该接地线路181a。
该信号针20与该二接地针21皆为良好导体材料制成，其中该信号针20包含一针尖201，各该接地针21分别包含一针尖211，且该针尖201及各该针尖211并不位于该基座15上的该第一接抵部22、该延伸臂14上的该第二接抵部24及该第三接抵部26所形成的平面上。
检测机台将信号经由该传导接头12的该金属针121传递至该电传导件18的该信号线路181b，再经该信号针20的该针尖201与受测物接触后，将受测物的接地信号由所接触的所述针尖211经所述接地针21传递至该电传导件18的该接地线路181a，再经由该传导接头12的该金属套筒123，将接地信号回传至检测机台，形成一回路，以此检测受测物的电性连接情形。
上述为本发明较佳实施例的探针模块100结构说明，该探针模块100于完成检测进行拆卸后，不需另置于专用置架上，可直接置放于如桌面的平面上，如图4所示，置放于平面G的探针模块100，因各针体的针尖(如201、211)不位于该第一接抵部22、该第二接抵部24及该第三接抵部26所形成的平面上，因此得相对该平面G并与之保持一间距，该间距确保该针尖201与所述针尖211不会接触该平面G，进而降低针尖遭受撞击而损耗的机会。
以上所述仅为本发明较佳可行实施例而已，举凡应用本发明说明书及权利要求范围所为的等效变化，理应包含在本发明的专利范围内。

Claims (6)

1.一种探针模块，其特征在于，包括：
一外壳，具有间隔设置的一第一接抵部及一第二接抵部，且该第一接抵部及该第二接抵部共平面；
一电传导件，设置于该外壳；
一传导接头，设置于该外壳上，并与该电传导件电性连接；
至少一探针，设置于该外壳并与该电传导件电性连接，该探针具有一针尖位于该外壳外部，且该针尖并不位于该第一接抵部及该第二接抵部所形成的共平面上；
由此，当该探针模块置放于一平面上，该第一接抵部与该第二接抵部抵触该平面，该探针的针尖则与该平面相隔一间距。
2.如权利要求1所述的探针模块，其特征在于，该电传导件包含一电路板，该电路板具有一信号线路及一接地线路，该电传导件一端连结该探针，另一端连结该传导接头。
3.如权利要求2所述的探针模块，其特征在于，该外壳包括一延伸臂、一基座与一外罩，该延伸臂连结于该基座上，该外罩与该基座结合，其中，该基座具有该第一接抵部，该延伸臂具有该第二接抵部，该电路板设置于该基座上，且为该外罩所包覆。
4.如权利要求3所述的探针模块，其特征在于，该延伸臂还具有一第三接抵部，该第三接抵部与该第二接抵部间隔设置，且该第三接抵部与该第一接抵部及该第二接抵部共平面。
5.如权利要求2所述的探针模块，其特征在于，该至少一探针包括一信号针与一接地针，该信号针连接该信号线路，而该接地针连结该接地线路。
6.如权利要求5所述的探针模块，其特征在于，该传导接头包括同轴结构的一金属套筒、一绝缘件与一金属针，该绝缘件位于该金属套筒与该金属针之间，且对该金属套筒与该金属针产生电性隔离，其中该金属套筒与该接地线路电性连接，该金属针与该信号线路电性连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106885927A (zh) * 2015-10-27 2017-06-23 旺矽科技股份有限公司 探针模块

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI506280B (zh) * 2013-12-13 2015-11-01 Mpi Corp Probe module (2)
TWI814491B (zh) * 2022-07-18 2023-09-01 財團法人國家實驗研究院 檢測裝置之可拆卸保護結構

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060043959A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Cavoretto James L Combined test instrument probe and voltage detector
CN1836302A (zh) * 2003-08-19 2006-09-20 穆勒建筑物自动化两合公司 测试探针模块
US7198501B1 (en) * 2005-09-30 2007-04-03 Chou Hsuan Tsai Lateral engaging structure of an electrical connector
US20080042672A1 (en) * 2003-05-23 2008-02-21 Cascade Microtech, Inc. Probe for testing a device under test
CN101587135A (zh) * 2009-06-26 2009-11-25 友达光电(上海)有限公司 通用探针模块
US20120315802A1 (en) * 2010-03-16 2012-12-13 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg High current connector

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148103A (en) * 1990-10-31 1992-09-15 Hughes Aircraft Company Apparatus for testing integrated circuits
AU4283996A (en) * 1994-11-15 1996-06-19 Formfactor, Inc. Electrical contact structures from flexible wire
CN100422746C (zh) * 2003-04-15 2008-10-01 日本电气株式会社 检查探测器
US6949919B1 (en) * 2004-04-28 2005-09-27 Agilent Technologies, Inc. Unbreakable micro-browser
US8884640B2 (en) * 2011-04-28 2014-11-11 Mpi Corporation Integrated high-speed probe system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080042672A1 (en) * 2003-05-23 2008-02-21 Cascade Microtech, Inc. Probe for testing a device under test
CN1836302A (zh) * 2003-08-19 2006-09-20 穆勒建筑物自动化两合公司 测试探针模块
US20060043959A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Cavoretto James L Combined test instrument probe and voltage detector
US7198501B1 (en) * 2005-09-30 2007-04-03 Chou Hsuan Tsai Lateral engaging structure of an electrical connector
CN101587135A (zh) * 2009-06-26 2009-11-25 友达光电(上海)有限公司 通用探针模块
US20120315802A1 (en) * 2010-03-16 2012-12-13 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg High current connector

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106885927A (zh) * 2015-10-27 2017-06-23 旺矽科技股份有限公司 探针模块

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